CN105430878B - 柔性电路板及移动终端 - Google Patents
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Abstract
一种柔性电路板及移动终端，所述柔性电路板包括基材层、铜箔层、覆盖膜以及屏蔽膜，所述铜箔层设于所述基材上，所述铜箔层包括非折弯部和连接于所述非折弯部侧边的折弯部，所述覆盖膜叠设于所述铜箔层上，覆盖所述铜箔层，所述屏蔽膜叠设于所述覆盖膜上，完全覆盖所述非折弯部，并设有与所述折弯部相对设置的空窗。通过所述屏蔽膜对应所述铜箔层的折弯部设置空窗，从而使得所述柔性电路板在折弯处的厚度减薄，使得所述柔性电路板在折弯部容易折弯，从而提高了柔性电路板的柔软性，满足市场需求。
Description
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。
背景技术
目前柔性电路板中存在基材层、铜箔层、覆盖膜和屏蔽膜，通常屏蔽膜完全覆盖铜箔层，以实现干扰信号屏蔽，然而随着移动终端对柔性电路板的柔软性要求越来越高，传统的柔性电路板的屏蔽膜阻碍了柔软性的提高，使得柔性电路板的柔性较弱，无法满足目前使用需求。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高柔性的柔性电路板及移动终端。
本发明提供一种柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括基材层、铜箔层、覆盖膜以及屏蔽膜，所述铜箔层设于所述基材上，所述铜箔层包括非折弯部和连接于所述非折弯部侧边的折弯部，所述覆盖膜叠设于所述铜箔层上，覆盖所述铜箔层，所述屏蔽膜叠设于所述覆盖膜上，完全覆盖所述非折弯部，并设有与所述折弯部相对设置的空窗。
其中，所述非折弯部包括第一接地区，所述第一接地区内设置第一接地走线，所述屏蔽膜包括第一屏蔽部，所述第一屏蔽部与所述第一接地走线之间连接有穿过所述覆盖膜的接地导体。
其中，所述折弯部包括第二接地区，所述第二接地区内设置第二接地走线，所述第二接地走线连接于所述第一接地走线。
其中，所述非折弯部还包括第一信号区，所述第一信号区内设置第一信号走线，所述第一信号走线与所述第一接地走线相隔绝，所述屏蔽膜还包括第二屏蔽部，所述第二屏蔽部与所述第一信号走线之间连接有穿过所述覆盖膜的信号导体。
其中，所述折弯部还包括第二信号区，所述第二信号区内设置第二信号走线，所述第二信号走线与所述第一信号走线相连接。
其中，所述屏蔽膜通过粘胶粘贴于所述覆盖膜上。
其中，所述屏蔽膜为含银的金属混合物。
其中，所述屏蔽膜为电磁干扰屏蔽膜。
其中，所述屏蔽膜的厚度为12μm～25μm。
本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括设备本体、设于所述设备本体内部的主板以及上述任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。
本发明提供的柔性电路板和移动终端通过所述屏蔽膜对应所述铜箔层的折弯部设置空窗，从而使得所述柔性电路板在折弯处的厚度减薄，使得所述柔性电路板在折弯部容易折弯，从而提高了柔性电路板的柔软性，满足市场需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例提供的一种移动终端，包括设备本体(图中未标示)、设于所述设备本体内部的主板(图中未标示)以及柔性电路板100，所述柔性电路板100设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。
所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
所述柔性电路板100包括基材层10、铜箔层20、覆盖膜30以及屏蔽膜40。所述铜箔层20设于所述基材10上。所述铜箔层20包括非折弯部21和连接于所述非折弯部21侧边的折弯部22。所述覆盖膜30叠设于所述铜箔层20上，覆盖所述铜箔层20。所述屏蔽膜40叠设于所述覆盖膜30上，完全覆盖所述非折弯部21，并设有与所述折弯部22相对设置的空窗41。
本发明实施例提供的柔性电路板100通过所述屏蔽膜40对应所述铜箔层20的折弯部22设置空窗41，从而使得所述柔性电路板100在折弯处的厚度减薄，使得所述柔性电路板100在折弯部22容易折弯，从而提高了柔性电路板100的柔软性，满足市场需求，并且所述屏蔽膜40相对所述铜箔层形成信号参考地，使得所述柔性电路板100的屏蔽效果良好。采用所述屏蔽膜40设置所述空窗41，使得所述柔性电路板100无需增加多余的铜箔层，或者在覆盖膜上涂刷银浆层，使得所述柔性电路板100的加工更为简单，工序更加简洁，便于操作加工，进而能够降低加工成本，且使得所述柔性电路板100的柔性提高。
具体而言，所述基材10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethyleneterephthalate PET)等材料，以便于在所述基材10上设置所述铜箔层20时，能够提供绝缘环境，以便于所述铜箔层20的刻蚀。优选地，所述基材10的厚度可为20μm。
本实施方式中，所述铜箔层20包括两个相对设置的所述非折弯部21和一个连接于所述非折弯部21之间的折弯部22，两个所述非折弯部21相对靠拢，以实现所述折弯部22的折弯。可以理解的是，两个所述非折弯部21上均设导电线，实现对两个电子元气件的之间的导通，利用所述折弯部22的导电线连接于两个所述非折弯部21之间从而保证了所述柔性电路板100的导电性能，且提高所述柔性电路板100在所述折弯部22处的柔性。所述非折弯部21上的导电线的数目可以是多根，从而实现多种线路导通；也可以是设置单根导电线，以减小所述柔性电路板100的直流阻抗。所述铜箔层20为铜箔，所述铜箔层20上的导电线可以是按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。在其他实施方式中，所述非折弯部21还可以是一个，所述折弯部22位于所述非折弯部21一侧。
本实施方式中，所述覆盖膜30可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜30通过粘胶粘贴于所述铜箔层20上，从而保护所述非折弯部21和所述折弯部22不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜30与所述铜箔层20的连接更紧密，防止所述覆盖膜30移位而无法对露出所述覆盖膜30的导电线进行保护。在其他实施方式中，所述覆盖膜30还可以是采用喷涂镀膜方式刻镀于所述铜箔层20上。
本实施方式中，所述屏蔽膜40为电磁干扰屏蔽膜，所述屏蔽膜40有效阻断无线电波、红外、紫外等各种干扰频率的辐射，从而有效防止信号干扰，提高所述柔性电路板100的稳定性。所述屏蔽膜40可以采用粘胶粘接于所述覆盖膜30上，从而使得所述屏蔽膜40紧密贴合于所述覆盖膜30上，进而提高所述柔性电路板100的稳固性。在其他实施方式中，所述屏蔽膜40还可以是采用热压成型工艺压合于所述覆盖膜30上。
进一步地，所述非折弯部21包括第一接地区(未标示)，所述第一接地区内设置第一接地走线211，所述屏蔽膜40包括第一屏蔽部40a，所述第一屏蔽部与所述第一接地走线211之间连接有穿过所述覆盖膜30的接地导体42。
本实施方式中，所述第一接地走线211可以是接地铜箔，所述第一屏蔽部40a相对所述第一接地走线211设置。所述覆盖膜30朝向所述第一接地区设有第一通孔(未图示)，所述接地导体42穿过所述通孔，所述接地导体42的两端分别固定连接所述第一屏蔽部40a和所述第一接地走线211。所述接地导体42实现所述屏蔽膜40与所述第一接地走线211的连接，从而将所述柔性电路板100外侧的干扰静电或干扰信号进行接地，进而提高所述柔性电路板100的防护性能。
进一步地，所述非折弯部21还包括第一信号区(未标示)，所述第一信号区内设置第一信号走线212，所述第一信号走线212与所述第一接地走线211相隔绝，所述屏蔽膜40还包括第二屏蔽部40b，所述第二屏蔽部40b与所述第一信号走线212之间连接有穿过所述覆盖膜30的信号导体43。
本实施方式中，所述柔性电路板100设置单层所述铜箔层30，所述第一信号走线212与所述第一接地走线211位于所述基材层10同一侧。所述第一信号走线212与电子元件连接，实现所述柔性电路板100与电子元件的导通。所述第一信号走线212可以是铜箔，所述第二屏蔽部40b相对所述第一信号走线212设置。所述覆盖膜30朝向所述第一信号区设有第二通孔(未图示)，所述信号导体43穿过所述通孔，所述信号导体43的两端分别固定连接所述第二屏蔽部40b和所述第一信号走线212。所述接地导体42实现所述屏蔽膜40与所述第一信号走线212的连接，从而可以控制所述柔性电路板100导电稳定性，防止外在信号对所述信号走线212的干扰，进而提高所述柔性电路板100的防护性能。在其他实施方式中，所述柔性电路板100还可以是设置双层所述铜箔层30，所述第一信号区和所述第一接地区分别位于两个所述铜箔层30，即所述第一信号走线212和所述第一接地走线211分别位于所述基材层10的两侧。
进一步地，所述折弯部22包括第二接地区(未标示)，所述第二接地区内设置第二接地走线221，所述第二接地走线221连接于所述第一接地走线211。所述第二接地走线221作为所述折弯部22的接地电极，从而保证了所述柔性电路板100的使用性能。所述第二接地走线221与所述第一接地走线211可以相同设置，在此不再赘述。所述屏蔽膜40的空窗41与所述第二接地走线221相对设置，从而在所述折弯部22折弯时，所述第二接地走线221不存在屏蔽膜40的阻碍，从而折弯阻力减小，进而使得所述柔性电路板100的柔性提高。
进一步地，所述折弯部22还包括第二信号区(未标示)，所述第二信号区内设置第二信号走线222，所述第二信号走线222与所述第一信号走线212相连接。所述第二信号区与所述第二接地区位于所述基材层10同一侧，所述第二信号走线222与所述第二接地走线221相隔绝。所述第二信号走线222与所述第一信号走线212可以相同设置，在此不再赘述。所述屏蔽膜40的空窗41与所述第二信号走线222相对设置，从而在所述折弯部22折弯时，所述第二信号走线222折弯阻力减小，进而使得所述柔性电路板100的柔性提高。在其他实施方式中，所述第二信号走线222与所述第二接地走线221也可以是位于所述基材层10的两侧。
进一步地，所述屏蔽膜40通过粘胶粘贴于所述覆盖膜30上。采用上述方式，使得所述屏蔽膜40在贴设于所述覆盖膜30时更为简便，替代了现有的采用在所述覆盖膜30上涂刷银浆层有可能出现的涂刷不均匀而导致的信号走线不连续的问题。同时，由于采用粘贴的方式，使得加工人员在加工时更为简便，工序也更为简单，便于加工人员操作。此外，由于屏蔽膜40的抗干扰特性，故而无需在屏蔽膜40上再贴设一层保护层，进一步减少加工工序的同时，也降低了加工成本。
本实施方式中，所述屏蔽膜40为含银的金属混合物，从而使得当所述屏蔽膜40与所述铜箔层20连接时，所述屏蔽膜40能够与所述铜箔层20上的地网络或者电源网络形成参考地，从而使得所述铜箔层20的信号走线的阻抗更为连续可控。此外，所述屏蔽膜40为电磁干扰(EMI、)屏蔽膜，从而能够防止外来辐射信号对信号走线的干扰的同时，也能够将外来静电产生导到所述铜箔层20上，从而进一步防止静电。同时，为了进一步保证所述屏蔽膜40的防干扰特性以及降低所述柔性电路板100的整体厚度，所述屏蔽膜40的厚度优选为12μm～25μm。可以理解的是，在其他实施例中，所述屏蔽膜40的厚度还可根据实际加工情况选择调整。
本发明提供的柔性电路板和移动终端通过所述屏蔽膜对应所述铜箔层的折弯部设置空窗，从而使得所述柔性电路板在折弯处的厚度减薄，使得所述柔性电路板在折弯部容易折弯，从而提高了柔性电路板的柔软性，满足市场需求。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板包括基材层、铜箔层、覆盖膜以及屏蔽膜，所述铜箔层设于所述基材上，所述铜箔层包括非折弯部和连接于所述非折弯部侧边的折弯部，所述覆盖膜叠设于所述铜箔层上，覆盖所述铜箔层，所述屏蔽膜叠设于所述覆盖膜上，完全覆盖所述非折弯部，并设有与所述折弯部相对设置的空窗，从而使得所述柔性电路板在所述折弯处的厚度减薄，使得所述柔性电路板在所述折弯部容易折弯。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述非折弯部包括第一接地区，所述第一接地区内设置第一接地走线，所述屏蔽膜包括第一屏蔽部，所述第一屏蔽部与所述第一接地走线之间连接有穿过所述覆盖膜的接地导体。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：所述折弯部包括第二接地区，所述第二接地区内设置第二接地走线，所述第二接地走线连接于所述第一接地走线。
4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：所述非折弯部还包括第一信号区，所述第一信号区内设置第一信号走线，所述第一信号走线与所述第一接地走线相隔绝，所述屏蔽膜还包括第二屏蔽部，所述第二屏蔽部与所述第一信号走线之间连接有穿过所述覆盖膜的信号导体。
5.如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：所述折弯部还包括第二信号区，所述第二信号区内设置第二信号走线，所述第二信号走线与所述第一信号走线相连接。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述屏蔽膜通过粘胶粘贴于所述覆盖膜上。
7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述屏蔽膜为含银的金属混合物。
8.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述屏蔽膜为电磁干扰屏蔽膜。
9.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述屏蔽膜的厚度为12μm～25μm。
10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括设备本体、设于所述设备本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。
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