CN207995488U - 电路板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板、显示面板及显示装置。该电路板包括：基板，包括器件区；形成在所述器件区内的多个元器件；形成在所述器件区周围的开窗区，所述开窗区露出接地引脚；设置于所述元器件背离所述基板一侧的第一柔性屏蔽层，所述第一柔性屏蔽层通过第一胶黏剂与所述接地引脚粘结；所述第一胶黏剂为导电胶，所述第一柔性屏蔽层的材料为导电材料。本实用新型提供的电路板解决了现有采用金属屏蔽罩屏蔽电磁干扰的效果差，以及电路板的厚度的问题，实现了减小电路板的厚度，以及增强电磁屏蔽性能的效果。

Description

电路板、显示面板及显示装置

技术领域

本实用新型实施例涉及电子线路板技术，尤其涉及一种电路板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，电路板被广泛应用于手机、电脑和硬盘驱动器等电子设备中。

电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)是发生电学干扰的根源，电路中的电磁干扰会影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。在对电路板进行电路设计时，为了避免电磁干扰影响电路的信号传输与接收，通常采用在电路板的外侧设计金属屏蔽罩的方案，以利用金属屏蔽罩屏蔽外界的电磁干扰。然而，现有的电路板中，金属屏蔽罩与电路板上的地线距离较远，存在对电磁干扰的屏蔽效果差的问题。另外，采用现有的金属屏蔽罩时，需要在电路板背面打铁板以固定该金属屏蔽罩，显然这样会显著增大电路板的厚度。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板、显示面板及显示装置，以实现加强电路板对电磁干扰的屏蔽效果以及减小电路板的厚度的目的。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板，包括：

基板，包括器件区；

形成在所述器件区内的多个元器件；

所述基板还包括形成在所述器件区周围的开窗区，所述开窗区露出接地引脚；设置于所述元器件背离所述基板一侧的第一柔性屏蔽层，所述第一柔性屏蔽层通过第一胶黏剂与所述接地引脚粘结；

所述第一胶黏剂为导电胶，所述第一柔性屏蔽层的材料为导电材料。

进一步地，所述电路板还包括支撑结构；

所述支撑结构设置于相邻所述元器件之间，所述支撑结构的第一端与所述基板抵持，与所述第一端相对的第二端与所述第一柔性屏蔽层抵持。

进一步地，所述基板还包括排线区；所述器件区与所述排线区不重合；

所述排线区内设置有连接导线层以及设置于所述连接导线层背离所述基板一侧的第二柔性屏蔽层。

进一步地，所述第二柔性屏蔽层包括第一导电层，第一绝缘层和第二绝缘层；

所述第一绝缘层位于所述连接导线层与所述第一导电层之间；

所述第二绝缘层位于所述第一导电层背离所述连接导线层的一侧；

所述第一导电层和第一绝缘层通过第二胶黏剂粘结；所述第一导电层和第二绝缘层通过所述第二胶黏剂粘结；所述第二胶黏剂为导电胶。

进一步地，所述连接导线层包括接地导线；

所述第二柔性屏蔽层包括第一开口和第二开口；

所述第一开口贯穿所述第一绝缘层，且所述第一开口在所述基板上的垂直投影与所述接地导线在所述基板上的垂直投影至少部分重合；

所述第二开口贯穿所述第二绝缘层，且所述第二开口在所述基板上的垂直投影与所述接地导线在所述基板上的垂直投影至少部分重合；

在所述第一开口和所述第二开口处均设置有导电胶；所述连接导线层通过所述导电胶与所述第一导电层粘结。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示面板，包括本实用新型实施例任一所述的电路板。

第三方面，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，包括本实用新型实施例所述的显示面板。

本实用新型通过形成在所述器件区周围的开窗区，开窗区露出接地引脚，以及在基板器件区的多个元器件背离所述基板一侧设置柔性屏蔽层，将该柔性屏蔽层通过第一胶黏剂与接地引脚粘结，其中，第一胶黏剂为导电胶，第一柔性屏蔽层的材料为导电材料，解决了现有采用金属屏蔽罩屏蔽电磁干扰的效果差，以及电路板的厚度大的问题，实现了减小电路板的厚度，以及增强电磁屏蔽性能的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种电路板的结构示意图；

图2为沿图1中A-A′的一种剖面结构示意图；

图3为沿图1中A-A′的另一种剖面结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的一种电路板的结构示意图；

图5为沿图4中B-B′的一种剖面结构示意图；

图6为沿图4中B-B′的另一种剖面结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电路板、显示面板及显示装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

实施例一

图1为本实用新型实施例一提供的一种电路板的结构示意图，图2为沿图1中A-A′的一种剖面结构示意图。参见图1和图2，该电路板包括：基板100，包括器件区110；形成在器件区110内的多个元器件190；以及形成在器件区110周围的开窗区，开窗区露出接地引脚191；该电路板还包括设置于元器件190背离基板100一侧的第一柔性屏蔽层130，第一柔性屏蔽层130通过第一胶黏剂120与接地引脚191粘结；第一胶黏剂120为导电胶，第一柔性屏蔽层130的材料为导电材料。

与现有技术相比，本实施例提供的技术方案通过第一胶黏剂将第一柔性屏蔽层130与接地引脚191粘结，第一胶黏剂为导电胶，这样设置可以使得电场终止在第一柔性屏蔽层130的表面上，进而把电荷转送入地，加强电磁屏蔽效果；另外，本实用新型利用第一柔性屏蔽层代替金属屏蔽罩，并舍去现有的电路板背面的铁板，显著减小了电路板的厚度，降低了电路板的制作成本，与电子设备的轻薄化发展趋势相适应，更加具有实用性。此外，第一柔性屏蔽层130还具有保护电路板上元器件190的功能。

进一步地，第一柔性屏蔽层130为铝箔或铜箔等。由于铝(或铜)具有良好的导电性能，因此，采用铝箔(或铜箔)对电磁干扰的屏蔽效果好。另外，铝箔(或铜箔)质地柔软、延展性好，能够更好地贴合电路板，减小铝箔(或铜箔)与器件区的距离，进一步提升了电路板对电磁干扰的屏蔽效果。

可选地，继续参见图2，电路板还包括支撑结构140；支撑结构140设置于相邻元器件190之间，支撑结构140的第一端与基板100抵持，与第一端相对的第二端与第一柔性屏蔽层130抵持。设置支撑结构140可以加固第一柔性屏蔽层130，使得第一柔性屏蔽层130更加稳定地固定于电路板上。

可选地，支撑结构140为螺丝孔，通过将螺母固定于螺丝孔内，进而使得第一柔性屏蔽层130更加稳定地固定于电路板上。

进一步地，该支撑结构140可以为导电材料。

需要说明的是，图2中，该电路板为单面电路板，这仅是本实施例的一个具体示例，而非对本实施例的限制。进一步地，该电路板还可以为双面电路板。参见图3，双面电路板在基板100的两侧均设置器件区110和柔性屏蔽层130。具体地，基板100两侧的器件区110内形成多个元器件190；元器件190背离基板100的一侧设置有第一柔性屏蔽层130，两个第一柔性屏蔽层130均通过第一胶黏剂120与接地引脚粘结。

实施例二

图4为本实用新型实施例二提供的一种电路板的结构示意图，图5为沿图4中B-B′的剖面结构示意图。在实施例一的基础上，本实施例中，该电路板的基板100还包括排线区150。参见图4和图5，该电路板的基板100还包括排线区150；器件区110与排线区150不重合；排线区150内设置有连接导线层160以及设置于连接导线层160背离基板100一侧的第二柔性屏蔽层170。

其中，排线区150包括多条连接导线(图中未示出)，连接导线与器件区110的元器件电连接，用于传输电路板的电信号。因此，本实用新型提供的电路板不仅在器件区110上设置了一第一柔性屏蔽层，而且在排线区150内设置有一第二柔性屏蔽层170，进一步增强了电路板的电磁屏蔽效果。

继续参见图5，可选地，该电路板中第二柔性屏蔽层170是EMI层。该第二柔性屏蔽层170包括第一导电层173，第一绝缘层171和第二绝缘层172；第一绝缘层171位于连接导线层160与第一导电层173之间；第二绝缘层172位于第一导电层173背离连接导线层160的一侧；第一导电层173和第一绝缘层171通过第二胶黏剂粘结；第一导电层173和第二绝缘层172通过第二胶黏剂粘结，第二胶黏剂为导电胶。这样设置增强了排线区内的电磁屏蔽效果，同时第二柔性屏蔽层170具有防磨损的功能，可以延长电路板及显示面板的寿命。

进一步地，继续参见图5，可选地，该柔性线路板中，连接导线层160包括接地导线(图中未示出)；第二柔性屏蔽层170包括第一开口174和第二开口175；第一开口174贯穿第一绝缘层171，且第一开口174在基板100上的垂直投影与接地导线在基板100上的垂直投影至少部分重合；第二开口175贯穿第二绝缘层172，且第二开口175在基板100上的垂直投影与接地导线在基板100上的垂直投影至少部分重合；在第一开口174和第二开口175处均设置有导电胶；在第一开口174处，导电胶将导线层160与第一导电层173粘结。这样设置可以将接地导线和第一导电层173电连接，同时，第一导电层173通过导电胶经由第二开口175与外地电连接，从而使接地导线和外地电连接，加强了排线区的电磁屏蔽效果。

可选地，第一导电层173通过设置于第二开口175处的导电胶与显示模组的背光铁框粘结。这样可以使得接地导线与显示模组的背光铁框电导通，有利于将电荷送入大地，加强了排线区的电磁屏蔽效果。

需要说明的是，上述各实施例中，电路板可以为柔性电路板(FPC)，也可以印刷电路板(PCB)。

类似地，图5中，该电路板为单面电路板，这仅是本实施例的一个具体示例，而非对本实施例的限制。进一步地，该电路板还可以为双面电路板。参见图6，双面电路板在基板100两侧的排线区内均设置有连接导线层160，以及设置于连接导线层160背离基板100一侧的第二柔性屏蔽层170。

实施例三

本实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括上述各实施例提供的电路板。

本实用新型提供的显示面板，通过第一胶黏剂将第一柔性屏蔽层与接地引脚粘结，第一胶黏剂为导电胶，可以起到良好的电磁屏蔽效果；另外，本实用新型利用第一柔性屏蔽层代替金属屏蔽罩，并舍去现有的电路板背面的铁板，显著减小了电路板的厚度，降低了电路板的制作成本，与电子设备的轻薄化发展趋势相适应，更加具有实用性。此外，第一柔性屏蔽层还具有保护电路板上元器件的功能。

实施例四

本实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括实施例三提供的显示面板。

本实用新型提供的显示装置，通过第一胶黏剂将第一柔性屏蔽层与接地引脚粘结，第一胶黏剂为导电胶，可以起到良好的电磁屏蔽效果；另外，本实用新型利用第一柔性屏蔽层代替金属屏蔽罩，并舍去现有的电路板背面的铁板，显著减小了电路板的厚度，降低了电路板的制作成本，与电子设备的轻薄化发展趋势相适应，更加具有实用性。此外，第一柔性屏蔽层还具有保护电路板上元器件的功能。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种电路板，包括：

基板，包括器件区；

形成在所述器件区内的多个元器件；

其特征在于：

所述基板还包括形成在所述器件区周围的开窗区，所述开窗区露出接地引脚；设置于所述元器件背离所述基板一侧的第一柔性屏蔽层，所述第一柔性屏蔽层通过第一胶黏剂与所述接地引脚粘结；

所述第一胶黏剂为导电胶，所述第一柔性屏蔽层的材料为导电材料。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括支撑结构；

所述支撑结构设置于相邻所述元器件之间，所述支撑结构的第一端与所述基板抵持，与所述第一端相对的第二端与所述第一柔性屏蔽层抵持。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板还包括排线区；所述器件区与所述排线区不重合；

所述排线区内设置有连接导线层以及设置于所述连接导线层背离所述基板一侧的第二柔性屏蔽层。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二柔性屏蔽层包括第一导电层，第一绝缘层和第二绝缘层；

所述第一绝缘层位于所述连接导线层与所述第一导电层之间；

所述第二绝缘层位于所述第一导电层背离所述连接导线层的一侧；

所述第一导电层和第一绝缘层通过第二胶黏剂粘结；所述第一导电层和第二绝缘层通过所述第二胶黏剂粘结；所述第二胶黏剂为导电胶。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

所述连接导线层包括接地导线；

所述第二柔性屏蔽层包括第一开口和第二开口；

所述第一开口贯穿所述第一绝缘层，且所述第一开口在所述基板上的垂直投影与所述接地导线在所述基板上的垂直投影至少部分重合；

所述第二开口贯穿所述第二绝缘层，且所述第二开口在所述基板上的垂直投影与所述接地导线在所述基板上的垂直投影至少部分重合；

在所述第一开口和所述第二开口处均设置有导电胶；所述连接导线层通过所述导电胶与所述第一导电层粘结。

6.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的电路板。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求6所述的显示面板。