CN108738226B - 柔性电路板结构、背光组件与移动终端 - Google Patents

柔性电路板结构、背光组件与移动终端 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种柔性电路板结构、背光组件与移动终端。其中，所述柔性电路板结构包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上。上述柔性电路板结构，通过设计接地线区并开设有露铜位且将电磁干扰屏蔽层覆设于露铜位上，能够较好地解决柔性电路板结构成为EMI干扰源的问题，适用于所有BLU的屏蔽EMI电磁干扰设计，使得所述柔性电路板结构适用于各种对于电磁干扰要求较高的产品中，从而提高了产品的适应性和应用率。

Description

柔性电路板结构、背光组件与移动终端
技术领域
本申请涉及背光组件的电磁干扰优化设计，特别是涉及柔性电路板结构、背光组件与移动终端。
背景技术
目前手机的发展趋势是全面屏手机，这样的设计，因为手机在设计上尺寸紧凑，同时LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)屏幕的占比较大，由此造成手机屏幕的BLU(Back Light Unit，背光模组，亦称背光组件)与手机天线重叠。
如图1所示，BLU里的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)是通电的，在工作时有电磁效应。BLU发光的光源是BLU的FPC 100上的LED 200；FPC设置有连接位置300，其上顺序设置有四个连接位，包括地线连接位、两个负极连接位以及一个正极连接位；其中，LED 200接法如图2所示。LED发光时，此重叠方式会引起手机EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)问题，由此造成手机EMI射频测试NG(Not Good，不通过)。此时BLU即变成EMI干扰源。
因此，有必要屏蔽EMI电磁干扰。
申请内容
基于此，有必要提供一种柔性电路板结构、背光组件与移动终端。
一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上。
上述柔性电路板结构，通过设计接地线区并开设有露铜位且将电磁干扰屏蔽层覆设于露铜位上，能够较好地解决柔性电路板结构成为EMI干扰源的问题，适用于所有BLU的屏蔽EMI电磁干扰设计，使得所述柔性电路板结构适用于各种对于电磁干扰要求较高的产品中，从而提高了产品的适应性和应用率。
在其中一个实施例中，所述电磁干扰屏蔽层与所述露铜位之间还设有油层。
在其中一个实施例中，所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述接地线区上。
在其中一个实施例中，所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述柔性电路板上。
在其中一个实施例中，所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置。
在其中一个实施例中，所述接地线区部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路。
在其中一个实施例中，所述柔性电路板结构还包括设置于所述柔性电路板上的LED。
在其中一个实施例中，多个所述LED分组串联设置于所述柔性电路板上。
一种背光组件，其包括任一项所述柔性电路板结构。
一种移动终端，其包括所述背光组件。
在其中一个实施例中，所述移动终端为平板电脑或者手机。
上述移动终端的背光组件能够较好地避免电磁干扰的问题。
附图说明
图1是传统BLU里的LED与FPC的结构示意图。
图2是传统BLU里的LED连接方式的示意图。
图3是本申请的一实施例采用透视法从正面看的反面线路示意图。
图4是本申请的一实施例采用透视法从正面看的反面开窗示意图。
图5是本申请的一实施例从正面看的正面线路示意图。
图6是本申请的一实施例从正面看的正面开窗示意图。
图7是本申请的一实施例从正面看的正面白油示意图。
图8是本申请的一实施例采用透视法的FPC与LED组装示意图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请一个实施例是，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上。上述柔性电路板结构，通过设计接地线区并开设有露铜位且将电磁干扰屏蔽层覆设于露铜位上，能够较好地解决柔性电路板结构成为EMI干扰源的问题，适用于所有BLU的屏蔽EMI电磁干扰设计，使得所述柔性电路板结构适用于各种对于电磁干扰要求较高的产品中，从而提高了产品的适应性和应用率。
例如，所述电磁干扰屏蔽层的导电层或导电胶连接所述露铜位，例如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上，且所述电磁干扰屏蔽层的导电层或导电胶连接所述露铜位。在其中一个实施例中，所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述接地线区上，例如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述接地线区及其所述露铜位上；又如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述接地线区及其所述露铜位上，且所述电磁干扰屏蔽层的导电层或导电胶连接所述露铜位；其余实施例以此类推。进一步地，在其中一个实施例中，所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述柔性电路板上；例如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述柔性电路板及其所述露铜位上；又如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述柔性电路板及其所述露铜位上，且所述电磁干扰屏蔽层的导电层或导电胶连接所述露铜位。进一步地，在其中一个实施例中，所述电磁干扰屏蔽层与所述露铜位之间还设有油层；进一步地，所述电磁干扰屏蔽层与所述露铜位之间还设有若干油区，各所述油区间隔设置，所述油区上或者所述油区中设有油层；进一步地，所述油层的厚度根据所述电磁干扰屏蔽层的粘度及/或厚度设置。例如，所述油层为白油层，白油别名石蜡油、白色油或矿物油，是由石油所得精炼液态烃的混合物，主要为饱和的环烷烃与链烷烃混合物，原油经常压和减压分馏、溶剂抽提和脱蜡，加氢精制而得。设置油层尤其是多个油区的设计，一方面有利于实现表面粗化处理，控制所述电磁干扰屏蔽层与所述露铜位之间的粘合度，或者控制所述电磁干扰屏蔽层与所述接地线区之间的粘合度，或者控制所述电磁干扰屏蔽层与所述柔性电路板之间的粘合度，另一方面有利于在微观层面上控制覆设有所述电磁干扰屏蔽层的所述柔性电路板结构的厚度，从而在一定程度上提升对于EMI电磁干扰的屏蔽效果。
进一步地，所述电磁干扰屏蔽层为EMI屏蔽膜，例如所述EMI屏蔽膜采用SF-PC5600或SF-PC5600-C等。例如，FPC在聚酰亚胺(PI)薄膜的正反两面上分别设置铜层及粘接层于保护层等，开设露铜位后粘覆EMI屏蔽膜。
在其中一个实施例中，如图5所示，所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置，例如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区，所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上；又如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区，所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上，且所述电磁干扰屏蔽层的导电层或导电胶连接所述露铜位，其余实施例以此类推。在其中一个实施例中，如图5所示，所述接地线区部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路，例如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区，所述接地线区部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上；又如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区，所述接地线区部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上，且所述电磁干扰屏蔽层的导电层或导电胶连接所述露铜位，其余实施例以此类推。进一步地，所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路，例如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区，所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上；又如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；所述柔性电路板上设置接地线区，所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上，且所述电磁干扰屏蔽层的导电层或导电胶连接所述露铜位，其余实施例以此类推。进一步地，所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且全部围绕所述柔性电路板的其他连接线路，该设计具有最好的电磁干扰屏蔽之一；此时，所述柔性电路板的其他连接线路，包括正极线路与负极线路等，可以采用正极线路上的导电孔与负极线路上的导电孔实现与外部线路的连接；例如，所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且全部围绕所述柔性电路板的其他连接线路，并且所述柔性电路板的其他连接线路分别设置有导电孔，所述柔性电路板的其他连接线路分别用于通过其导电孔与外部线路连接；进一步地，所述导电孔具有圆形、椭圆形或多边形的形状或者截面。这样，接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路的设计，配合电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上及/或电磁干扰屏蔽层覆设于所述接地线区上及/或电磁干扰屏蔽层覆设于所述柔性电路板上的设计，能够在整体上形成一个半包围、近似全包围乃至于全包围的屏蔽区，能够更好地实现对于所述柔性电路板的其他连接线路的电磁干扰的屏蔽效果，由此可以达到99％乃至以上的屏蔽效果。
在其中一个实施例中，如图8所示，所述柔性电路板结构还包括设置于所述柔性电路板上的LED；例如，一种柔性电路板结构，其包括柔性电路板、电磁干扰屏蔽层与设置于所述柔性电路板上的LED；所述柔性电路板上设置接地线区；所述接地线区开设有露铜位；所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上。在其中一个实施例中，多个所述LED分组串联设置于所述柔性电路板上；例如，多个所述LED分成两组，每组的各LED串联设置。可以理解，各LED可采用传统连接方式设置于所述柔性电路板上，在此不作赘述。进一步地，在其中一个实施例中，所述柔性电路板设置有连片位置及/或连筋线路，所述电磁干扰屏蔽层还覆设于所述柔性电路板的连片位置及/或连筋线路上。进一步地，所述连筋线路包括内凹连筋线路。进一步地，所述连筋线路远离所述LED的发光面设置。进一步地，在其中一个实施例中，LED焊盘开窗设置，此时，需要将LED焊脚需要的焊盘全部显露出来，并且避免焊盘导通其他线路而导致短路问题。进一步地，在其中一个实施例中，对于LED焊盘，方形焊盘钢网缩小0.8倍，L型焊盘钢网不变，这样，能够在FPC有限表面区域兼顾连接与稳固的前提下实现EMI屏蔽效果。
下面再给出具体实现步骤的一个例子，一种柔性电路板结构的实现方法，包括以下步骤：
在柔性电路板上设置接地线区；
在所述接地线区开设露铜位；
将所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上。
又如，一种柔性电路板结构的实现方法，包括以下步骤：
在柔性电路板上设置接地线区；
在所述柔性电路板具有所述接地线区的正反两面分别开设位置相异的露铜位；
将所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上，并将所述电磁干扰屏蔽层的导电层或导电胶连接所述露铜位。其余实施例以此类推。
这样，在BLU的LED FPC上增加接地线区亦称接地走线，例如接地走线和手机地相连；在接地走线开窗露铜和EMI屏蔽材料贴合，能够达到屏蔽EMI电磁干扰，经实际测试，各实施例可以达到92％至98％的屏蔽效果；其中，部分较佳实施例可以达到95％至99％的屏蔽效果。
例如，反面线路400连接如图3所示，反面开窗的露铜位500如图4所示，进一步参阅图5，FPC 100上设置有正极线路610、第一负极线路620、第二负极线路630以及地线700，连接位置300上顺序设置有四个连接位，包括地线连接位、两个负极连接位以及一个正极连接位；正面开窗的露铜位800如图6所示，正面涂覆白油810如图7所示；如图8所示，本申请一个实施例是，FPC 100上设置有若干LED 200，且FPC 100在LED 200的发光方向910的边缘位置处还凸设有边缘部920，以免漏光；FPC 100在其一端部110及另一端部120均采取侧边设置，请一并参阅图5，FPC 100在连接位置300上设置有若干导电孔130。进一步地，所述接地线区于所述柔性电路板的两面，即正反两面，均开设有所述露铜位；例如，所述接地线区于所述柔性电路板的正面开设有正面露铜位，所述接地线区于所述柔性电路板的反面开设有反面露铜位。进一步地，在其中一个实施例中，所述接地线区在所述柔性电路板上的正面开窗的露铜位连通设置，所述接地线区在所述柔性电路板上的反面开窗的露铜位相互间隔设置。进一步地，所述接地线区于所述柔性电路板的一面的两端部及侧边开设有相连通的所述露铜位，且所述接地线区于所述柔性电路板的另一面开设有若干相护间隔的所述露铜位；例如，所述接地线区于所述柔性电路板的正面的两端部及侧边开设有相连通的所述正面露铜位，且所述接地线区于所述柔性电路板的反面开设有若干相护间隔的所述反面露铜位。进一步地，所述正面露铜位与所述反面露铜位的位置相异设置，亦即，所述正面露铜位与所述反面露铜位非对称设置，这样，一方面有利于布线和设置LED，另一方面有利于确保FPC的强度。值得指出的是，BLU的FPC的厚度通常为100μm左右，例如85～135μm；两层铜层之间的距离约为20～50μm，铜层的覆盖厚度约为24～33μm，此时，正面开窗的露铜位以及反面开窗的露铜位的深度均约为24～33μm，此时电磁干扰屏蔽层覆设于露铜位上，电磁干扰屏蔽层的厚度约为6～15μm，不同品种的厚度不同；此时接地线区两面开窗露铜并与EMI屏蔽层的材料相贴合，一方面EMI屏蔽层表面存在一定阻抗失配引起的反射损耗，另一方面在EMI屏蔽层内部传输电磁波时能够吸收电磁能量实现传输损耗以及在EMI屏蔽层的内壁面之间存在多次反射而实现多次反射损耗且进一步吸收电磁能量以提升传输损耗，经测试可以达到97％至99％甚至更高的屏蔽效果，还可以保护开设了露铜位的FPC的强度。
例如，一种背光组件，其包括上述任一实施例所述柔性电路板结构；例如，所述背光组件包括一个、两个或多个上述任一实施例所述柔性电路板结构。又如，一种移动终端，其包括上述任一实施例所述背光组件。在其中一个实施例中，所述移动终端为平板电脑或者手机，或者，所述移动终端为需要采用背光设计的其他装置。上述移动终端的背光组件能够较好地避免电磁干扰的问题；例如，对于全面屏手机，降低了全面屏手机的LCD带来的EMI电磁干扰，改善了LCD对手机的负面影响，增加了产品竞争力。
需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的柔性电路板结构、背光组件与移动终端。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板结构，其特征在于，包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层；
所述柔性电路板上设置接地线区；
所述接地线区开设有露铜位；
所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上；
所述电磁干扰屏蔽层与所述露铜位之间还设有若干油区，各所述油区间隔设置，所述油区上或者所述油区中设有油层；其中，所述油层的厚度根据所述电磁干扰屏蔽层的粘度及/或厚度设置；所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路；或者所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且全部围绕所述柔性电路板的其他连接线路。
2.根据权利要求1所述柔性电路板结构，其特征在于，所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述接地线区上。
3.根据权利要求1所述柔性电路板结构，其特征在于，所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述柔性电路板上。
4.根据权利要求1所述柔性电路板结构，其特征在于，所述柔性电路板设置有连片位置及连筋线路，所述电磁干扰屏蔽层还覆设于所述柔性电路板的连片位置及连筋线路上。
5.根据权利要求1所述柔性电路板结构，其特征在于，所述柔性电路板设置有连片位置或连筋线路，所述电磁干扰屏蔽层还覆设于所述柔性电路板的连片位置或连筋线路上。
6.根据权利要求1所述柔性电路板结构，其特征在于，所述柔性电路板结构还包括设置于所述柔性电路板上的LED。
7.根据权利要求6所述柔性电路板结构，其特征在于，多个所述LED分组串联设置于所述柔性电路板上。
8.一种背光组件，其特征在于，包括如权利要求1至7中任一项所述柔性电路板结构。
9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求8所述背光组件。
10.根据权利要求9所述移动终端，其特征在于，所述移动终端为平板电脑或者手机。
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