JPH0529733A - フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板Info
- Publication number
- JPH0529733A JPH0529733A JP17963691A JP17963691A JPH0529733A JP H0529733 A JPH0529733 A JP H0529733A JP 17963691 A JP17963691 A JP 17963691A JP 17963691 A JP17963691 A JP 17963691A JP H0529733 A JPH0529733 A JP H0529733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- circuit
- copper alloy
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ジャンパー回路、スルーホール回路及び電磁
波シールドの回路パターンへの密着性を高めて導電性を
高めるとともにプリント時のにじみをなくし、かつ、耐
屈曲性を向上させる。 【構成】 回路パターン１は、Ｃｒ：０.2５〜１０重量
％を含み、残部がＣｕとＰ含有量を１００ｐｐｍ以下に
制限した不可避的不純物の合金からなる、耐屈曲性に優
れ、純銅に比べ導電性に遜色のない銅合金圧延焼鈍箔に
より形成する。電磁波シールド７及びジャンパー回路６
は、チタネートにより表面被覆した、金属銅粉、レゾー
ル型フェノール樹脂、キレート層形成剤、密着性向上
剤、導電性向上剤を配合した導電塗料で形成する。スル
ーホール回路５ａ、５ｂは、チタネートにより表面被覆
した、金属銅粉、レゾール型フェノール樹脂、チキソト
ロピック調整剤、アミノ化合物、キレート層形成剤を配
合した導電塗料で形成する。
波シールドの回路パターンへの密着性を高めて導電性を
高めるとともにプリント時のにじみをなくし、かつ、耐
屈曲性を向上させる。 【構成】 回路パターン１は、Ｃｒ：０.2５〜１０重量
％を含み、残部がＣｕとＰ含有量を１００ｐｐｍ以下に
制限した不可避的不純物の合金からなる、耐屈曲性に優
れ、純銅に比べ導電性に遜色のない銅合金圧延焼鈍箔に
より形成する。電磁波シールド７及びジャンパー回路６
は、チタネートにより表面被覆した、金属銅粉、レゾー
ル型フェノール樹脂、キレート層形成剤、密着性向上
剤、導電性向上剤を配合した導電塗料で形成する。スル
ーホール回路５ａ、５ｂは、チタネートにより表面被覆
した、金属銅粉、レゾール型フェノール樹脂、チキソト
ロピック調整剤、アミノ化合物、キレート層形成剤を配
合した導電塗料で形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属銅粉をフェノール
樹脂混和物中に分散させた導電塗料によって、ジャンパ
ー回路、スルーホール回路、電磁波シールド層を形成し
たフレキシブルプリント回路基板に関するものである。
樹脂混和物中に分散させた導電塗料によって、ジャンパ
ー回路、スルーホール回路、電磁波シールド層を形成し
たフレキシブルプリント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】従来より、ＩＣ、ＭＳＩ、
ＬＳＩなどを実装するプリント回路の基板として銅張積
層絶縁基板が多く用いられている。
ＬＳＩなどを実装するプリント回路の基板として銅張積
層絶縁基板が多く用いられている。
【０００３】この銅張積層絶縁基板に形成されたプリン
ト回路では、例えば、パターンの長さに関係した自己イ
ンダクタンスやストレートキャパシティ及び共通インピ
ーダンス等を低くするために、バイパス用のジャンパー
回路が設けられる。このジャンパー回路は、プリント回
路における銅箔回路間の非接続回路部分全体にレジスト
膜（絶縁層）を形成した後、このレジスト膜の形成され
た部分を飛び越えて接続すべき銅箔回路間に、導電性銀
塗料（以下、銀ペーストという。）を用いて、スクリー
ン印刷法により形成する。
ト回路では、例えば、パターンの長さに関係した自己イ
ンダクタンスやストレートキャパシティ及び共通インピ
ーダンス等を低くするために、バイパス用のジャンパー
回路が設けられる。このジャンパー回路は、プリント回
路における銅箔回路間の非接続回路部分全体にレジスト
膜（絶縁層）を形成した後、このレジスト膜の形成され
た部分を飛び越えて接続すべき銅箔回路間に、導電性銀
塗料（以下、銀ペーストという。）を用いて、スクリー
ン印刷法により形成する。
【０００４】また、前記銅箔回路上には、グラウンドパ
ターンまたは電源パターンの一部を除き、ソルダーレジ
スト層を介して、電磁波シールドを形成する。この電磁
波シールド層も銀ペーストを用いて形成される。
ターンまたは電源パターンの一部を除き、ソルダーレジ
スト層を介して、電磁波シールドを形成する。この電磁
波シールド層も銀ペーストを用いて形成される。
【０００５】さらに、基板表裏にプリント回路を形成し
たり、レジスト層を介してプリント回路を積層するもの
にあって、その上下の回路を接続する必要のあるとき
は、基板又はレジスト層にスルーホール回路を形成す
る。このスルーホール回路も銀ペースを用いている。
たり、レジスト層を介してプリント回路を積層するもの
にあって、その上下の回路を接続する必要のあるとき
は、基板又はレジスト層にスルーホール回路を形成す
る。このスルーホール回路も銀ペースを用いている。
【０００６】しかし、銀ペーストは高価なため、これに
代わる安価な導電銅塗料 (以下、銅ペーストという。 )
が種々公表されているが、これらの銅ペーストはバイン
ダーとして主に熱硬化性のフェノール系樹脂を使用して
いるため、塗膜の熱硬化時の内部応力により銅箔面との
密着性が悪く、前記ジャンパー回路等を形成する導電塗
料として採用するには信頼性に欠ける。
代わる安価な導電銅塗料 (以下、銅ペーストという。 )
が種々公表されているが、これらの銅ペーストはバイン
ダーとして主に熱硬化性のフェノール系樹脂を使用して
いるため、塗膜の熱硬化時の内部応力により銅箔面との
密着性が悪く、前記ジャンパー回路等を形成する導電塗
料として採用するには信頼性に欠ける。
【０００７】一方、このようなプリント回路基板のうち
特に電気機器の小型化、あるいは、複雑な機構の中に回
路を組み込むためにフレキシブルプリント回路基板（以
下ＦＰＣと云う。）が多用されるようになっている。一
般に使用されるＦＰＣは、上記用途から見て機器内に組
み込むことを容易とするために、可撓性を必要とするも
のではあるが、繰返し屈曲に対する耐久性を必要とする
ものではなかった。
特に電気機器の小型化、あるいは、複雑な機構の中に回
路を組み込むためにフレキシブルプリント回路基板（以
下ＦＰＣと云う。）が多用されるようになっている。一
般に使用されるＦＰＣは、上記用途から見て機器内に組
み込むことを容易とするために、可撓性を必要とするも
のではあるが、繰返し屈曲に対する耐久性を必要とする
ものではなかった。
【０００８】また、近年、電気、電子機器の電磁波障害
が大きな問題となって来ており、その対策として機器の
ケーシングにシールド機能を持たせるとか、機器の部品
にシールドカバーを施し、電磁波を外に洩れないように
するなどの対策が講じられている。
が大きな問題となって来ており、その対策として機器の
ケーシングにシールド機能を持たせるとか、機器の部品
にシールドカバーを施し、電磁波を外に洩れないように
するなどの対策が講じられている。
【０００９】ところで、ＦＰＣの最近の新しい使用状況
を見ると、コンピューターやワードプロセッサーのプリ
ンターに使用されているもののように、繰返し屈曲さ
れ、且つ、電磁波遮蔽を求められるものが多くなってい
る。このような現状に立って、これまでのＦＰＣを見る
と、繰返し屈曲に対する耐久性が乏しく、更にＦＰＣに
シールド層を設けると積層数が増えて屈曲耐久性が一層
悪くなる等の問題がある。このため、可撓性が良く、繰
返し屈曲に対する耐久性を有する電磁波シールド機能を
有するＦＰＣが求められている。
を見ると、コンピューターやワードプロセッサーのプリ
ンターに使用されているもののように、繰返し屈曲さ
れ、且つ、電磁波遮蔽を求められるものが多くなってい
る。このような現状に立って、これまでのＦＰＣを見る
と、繰返し屈曲に対する耐久性が乏しく、更にＦＰＣに
シールド層を設けると積層数が増えて屈曲耐久性が一層
悪くなる等の問題がある。このため、可撓性が良く、繰
返し屈曲に対する耐久性を有する電磁波シールド機能を
有するＦＰＣが求められている。
【００１０】そこで、本願発明者らは先に銅箔面との密
着性が良好で、且つ安価であり、導電性にも優れ、半田
耐熱性の良い導電塗料を提案した（特開平２− 16172
号）。
着性が良好で、且つ安価であり、導電性にも優れ、半田
耐熱性の良い導電塗料を提案した（特開平２− 16172
号）。
【００１１】しかしながら、この導電塗料で形成した硬
化膜は酸化銅箔面に対して良好な密着性は得られるが、
無酸化銅箔面に対する密着性に難点を有する。密着性が
低いことは導電性も低いこととなるうえに、屈曲に対し
て剥れ易いこととなる。また、粘度が低いため、スルー
ホール回路を形成する際、十分な膜厚を得ることができ
ず、それゆえ導電性の点で問題がある。また、印刷の際
ににじみが生じ、作業性に難点がある。
化膜は酸化銅箔面に対して良好な密着性は得られるが、
無酸化銅箔面に対する密着性に難点を有する。密着性が
低いことは導電性も低いこととなるうえに、屈曲に対し
て剥れ易いこととなる。また、粘度が低いため、スルー
ホール回路を形成する際、十分な膜厚を得ることができ
ず、それゆえ導電性の点で問題がある。また、印刷の際
ににじみが生じ、作業性に難点がある。
【００１２】さらに、プリンターヘッド部分等の駆動系
統に使用した場合、１万回〜１００万回以上の屈曲がく
り返される。しかし、特開平２−３３９９９号公報等に
記載の従来技術では、回路パターンを純銅箔で形成して
おり、この純銅箔であると、回路パターンのひび割れ等
による断線が生じていた。
統に使用した場合、１万回〜１００万回以上の屈曲がく
り返される。しかし、特開平２−３３９９９号公報等に
記載の従来技術では、回路パターンを純銅箔で形成して
おり、この純銅箔であると、回路パターンのひび割れ等
による断線が生じていた。
【００１３】本発明の課題は、耐屈曲性に優れ、かつ、
酸化銅と無酸化銅のいずれの銅箔面に対しても優れた密
着性を有する導電塗料及びスルーホール接続において良
好な接続形状とし得て十分な導電性を有するとともに印
刷時ににじみの生じにくい導電塗料でもって、電磁波シ
ールド層及びジャンパー回路、スルーホール回路を形成
したフレキシブルプリント回路基板とすることにある。
酸化銅と無酸化銅のいずれの銅箔面に対しても優れた密
着性を有する導電塗料及びスルーホール接続において良
好な接続形状とし得て十分な導電性を有するとともに印
刷時ににじみの生じにくい導電塗料でもって、電磁波シ
ールド層及びジャンパー回路、スルーホール回路を形成
したフレキシブルプリント回路基板とすることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にあっては可撓性プラスチックフィルムの少
なくとも片面に、グラウンドパターンを含む回路パター
ン、レジスト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一
層設け、可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少
なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パタ
ーンにはジャンパー回路を設けた周知のフレキシブルプ
リント回路基板において、上記回路パターンを下記の
（Ｉ）又は（II）の銅合金からなる圧延焼鈍箔により形
成し、かつ、上記電磁波シールド層又は電磁波シールド
層及びジャンパー回路を下記の導電塗料ａで、上記ジャ
ンパー回路及びスルーホール回路又はスルーホール回路
を下記の導電塗料ｂでそれぞれ形成してなる構成とした
のである。
に、本発明にあっては可撓性プラスチックフィルムの少
なくとも片面に、グラウンドパターンを含む回路パター
ン、レジスト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一
層設け、可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少
なくとも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パタ
ーンにはジャンパー回路を設けた周知のフレキシブルプ
リント回路基板において、上記回路パターンを下記の
（Ｉ）又は（II）の銅合金からなる圧延焼鈍箔により形
成し、かつ、上記電磁波シールド層又は電磁波シールド
層及びジャンパー回路を下記の導電塗料ａで、上記ジャ
ンパー回路及びスルーホール回路又はスルーホール回路
を下記の導電塗料ｂでそれぞれ形成してなる構成とした
のである。
【００１５】記
〔銅合金〕（Ｉ） Ｃｒ：０.2５〜１０重量％を含み、
残部がＣｕとＰ含有量を１００ｐｐｍ以下に制限した不
可避的不純物からなり、前記Ｃｒの粒子が加工方向に伸
長して分散しており、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた
銅合金。
残部がＣｕとＰ含有量を１００ｐｐｍ以下に制限した不
可避的不純物からなり、前記Ｃｒの粒子が加工方向に伸
長して分散しており、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた
銅合金。
【００１６】（II） Ｃｒ：０.2５〜１０重量％を含
み、更にＳｎ 0.0０１〜0.５重量％、Ｚｒ 0.0０１〜0.
５重量％、Ｍｇ 0.0０１〜0.５重量％、Ｍｎ 0.0０１〜
0.５重量％、Ｚｎ 0.0０１〜2.０重量％、Ａｌ 0.0０１
〜0.５重量％、Ｎｉ 0.0０１〜0.５重量％、Ｆｅ 0.0０
１〜0.５重量％、Ｔｉ 0.0０１〜0.２重量％、Ｃｏ 0.0
０１〜0.５重量％、Ｃｄ 0.0０１〜0.５重量％、Ｖ 0.0
０１〜０.0５重量％、Ａｇ 0.0０１〜０.0５重量％、Ｉ
ｎ 0.0０１〜0.２重量％、Ｔｅ 0.0０１〜0.２重量％、
Ｙ 0.0０１〜０.0５重量％、Ｓｉ 0.0０１〜０.0１重量
％の範囲内で、何れか１種又は２種以上を合計0.0０１
〜3.０重量％含み、残部がＣｕとＰ含有量を１００ｐｐ
ｍ以下に制限した不可避的不純物の合金からなる、加工
方向に伸長したＣｒ粒子を持つ銅合金。
み、更にＳｎ 0.0０１〜0.５重量％、Ｚｒ 0.0０１〜0.
５重量％、Ｍｇ 0.0０１〜0.５重量％、Ｍｎ 0.0０１〜
0.５重量％、Ｚｎ 0.0０１〜2.０重量％、Ａｌ 0.0０１
〜0.５重量％、Ｎｉ 0.0０１〜0.５重量％、Ｆｅ 0.0０
１〜0.５重量％、Ｔｉ 0.0０１〜0.２重量％、Ｃｏ 0.0
０１〜0.５重量％、Ｃｄ 0.0０１〜0.５重量％、Ｖ 0.0
０１〜０.0５重量％、Ａｇ 0.0０１〜０.0５重量％、Ｉ
ｎ 0.0０１〜0.２重量％、Ｔｅ 0.0０１〜0.２重量％、
Ｙ 0.0０１〜０.0５重量％、Ｓｉ 0.0０１〜０.0１重量
％の範囲内で、何れか１種又は２種以上を合計0.0０１
〜3.０重量％含み、残部がＣｕとＰ含有量を１００ｐｐ
ｍ以下に制限した不可避的不純物の合金からなる、加工
方向に伸長したＣｒ粒子を持つ銅合金。
【００１７】上記加工方向とは、鋳造方向、伸線方向を
いい、一方向凝固鋳造（ＯＣＣ）することにより、Ｃｒ
粒子は加工方向に伸長し、かつ分散する。この分散密度
は、１０2 〜１０6 本／mm2 （単位断面積当たりのＣｒ
粒子数）程度とするとよい。
いい、一方向凝固鋳造（ＯＣＣ）することにより、Ｃｒ
粒子は加工方向に伸長し、かつ分散する。この分散密度
は、１０2 〜１０6 本／mm2 （単位断面積当たりのＣｒ
粒子数）程度とするとよい。
【００１８】なお、半田付け性を高め、又は／及び絶縁
被覆形成時のガスが導体に悪影響を及ぼすのを避け、且
つ接触抵抗を低減させるため、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ合金、
Ａｇ又はＡｇ合金を被覆するとよい。ただし、これ等の
問題がない場合はこれ等金属又は合金の被覆は必要とし
ない。焼鈍はＮ2 雰囲気中で行うのがよく、Ｐ含有量は
好ましくは１０ｐｐｍ以下とする。
被覆形成時のガスが導体に悪影響を及ぼすのを避け、且
つ接触抵抗を低減させるため、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ合金、
Ａｇ又はＡｇ合金を被覆するとよい。ただし、これ等の
問題がない場合はこれ等金属又は合金の被覆は必要とし
ない。焼鈍はＮ2 雰囲気中で行うのがよく、Ｐ含有量は
好ましくは１０ｐｐｍ以下とする。
【００１９】上記組成（II）の合金にあっても、Ｃｒ粒
子が分離し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられたものとす
ることができる。
子が分離し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられたものとす
ることができる。
【００２０】
〔導電塗料ａ：下記各成分（Ａ）乃至（Ｅ）の配合〕
（Ａ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０.5〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０.1〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０.5〜７重量部 〔導電塗料ｂ：下記各成分（Ｆ）乃至（Ｊ）の配合〕 （Ｆ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｇ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとする
とき、各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０.8〜１.2 （ロ）ｍ／ｎ＝０.8〜１.2 （ハ）ｂ／ａ＝０.8〜１.2 （ニ）ｃ／ａ＝１.2〜１.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３０
重量部 （Ｈ）チキソトロピック調整剤０.5〜４重量部 （Ｉ）アミノ化合物０.5〜３.5重量部 （Ｊ）キレート層形成剤３.0〜１０重量部 なお、上記各成分の配分比率は金属銅粉の量を１００重
量部として示す（以下、同じ）。
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０.5〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０.1〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０.5〜７重量部 〔導電塗料ｂ：下記各成分（Ｆ）乃至（Ｊ）の配合〕 （Ｆ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｇ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとする
とき、各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０.8〜１.2 （ロ）ｍ／ｎ＝０.8〜１.2 （ハ）ｂ／ａ＝０.8〜１.2 （ニ）ｃ／ａ＝１.2〜１.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３０
重量部 （Ｈ）チキソトロピック調整剤０.5〜４重量部 （Ｉ）アミノ化合物０.5〜３.5重量部 （Ｊ）キレート層形成剤３.0〜１０重量部 なお、上記各成分の配分比率は金属銅粉の量を１００重
量部として示す（以下、同じ）。
【００２１】上記プラスチックフィルムには、ポリエス
テル、ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミ
ドアミド、接着性を有するシリコーン樹脂などのフィル
ムを使用することができる。
テル、ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリイミ
ドアミド、接着性を有するシリコーン樹脂などのフィル
ムを使用することができる。
【００２２】レジスト層材料は、液状コート材としては
例えばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂、ポリウ
レタン、ブチルゴム、シリコーンエラストマーなどの合
成樹脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のも
のとしては前記ベース用プラスチックフィルムと同種の
ものが用いられ、ロールラミネーター等により貼り合わ
す。
例えばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹脂、ポリウ
レタン、ブチルゴム、シリコーンエラストマーなどの合
成樹脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィルム状のも
のとしては前記ベース用プラスチックフィルムと同種の
ものが用いられ、ロールラミネーター等により貼り合わ
す。
【００２３】上記金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜の導電性が低下するので好ましくない。
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜の導電性が低下するので好ましくない。
【００２４】また、金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０.0５〜０.2重量
部である。分散性付与剤の添加量が０.0５重量部未満の
ときは、塗膜の導電性が低下し、０.2重量部を超えると
きは、銅合金箔との密着性及び半田耐熱性が好ましくな
い。分散性付与剤はそれ自体を単体で添加してもよく、
また、溶液として添加した後溶剤を除去してもよい。因
みに、この表面処理をすれば、分散剤の添加が不要とな
る。
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０.0５〜０.2重量
部である。分散性付与剤の添加量が０.0５重量部未満の
ときは、塗膜の導電性が低下し、０.2重量部を超えると
きは、銅合金箔との密着性及び半田耐熱性が好ましくな
い。分散性付与剤はそれ自体を単体で添加してもよく、
また、溶液として添加した後溶剤を除去してもよい。因
みに、この表面処理をすれば、分散剤の添加が不要とな
る。
【００２５】上記レゾール型フェノール樹脂は、導電塗
料ａにあっては通常のものでよいが、導電塗料ａも導電
塗料ｂと同様の組成のものとすることができる。その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、３０重量部をこ
えると、導電性が低下する。好ましくは９〜２０重量部
とする。
料ａにあっては通常のものでよいが、導電塗料ａも導電
塗料ｂと同様の組成のものとすることができる。その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、３０重量部をこ
えると、導電性が低下する。好ましくは９〜２０重量部
とする。
【００２６】導電塗料ｂに使用するレゾール型フェノー
ル樹脂について、その化学量、２−１置換体量をλ、
２、４−２置換体量をμ、２、４、６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２、４−２
置換体量μに比して、２、４、６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
ル樹脂について、その化学量、２−１置換体量をλ、
２、４−２置換体量をμ、２、４、６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２、４−２
置換体量μに比して、２、４、６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
【００２７】一般に、２、４、６−３置換体量νが大き
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、β／αが小さいと塗膜の半
田付性が悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪
くなる。
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、β／αが小さいと塗膜の半
田付性が悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪
くなる。
【００２８】従って、得られる導電塗料ｂにおいて、塗
膜の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備
するレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示
すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０.8〜１.2、ｃ／
ａが１.2〜１.5とするのが適している。
膜の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備
するレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示
すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０.8〜１.2、ｃ／
ａが１.2〜１.5とするのが適している。
【００２９】キレート層形成剤は、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、導電塗料
ａにあっては金属銅粉１００重量部に対して、０.5〜４
重量部であり、好ましくは１〜３.5重量部である。０.5
重量部未満であるときは、塗膜の導電性が低下する。逆
に４重量部を超えるときは、半田耐熱性が好ましくな
い。一方、導電塗料ｂにあっては、その配合量は、金属
銅粉１００重量部に対して３.0〜１０重量部である。配
合量が３.0重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、導電塗料
ａにあっては金属銅粉１００重量部に対して、０.5〜４
重量部であり、好ましくは１〜３.5重量部である。０.5
重量部未満であるときは、塗膜の導電性が低下する。逆
に４重量部を超えるときは、半田耐熱性が好ましくな
い。一方、導電塗料ｂにあっては、その配合量は、金属
銅粉１００重量部に対して３.0〜１０重量部である。配
合量が３.0重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
【００３０】密着性向上剤としては、各種の接着剤が含
まれる。天然樹脂系のものとしては、ロジン（ガム系、
トール油系、ウッド系）、ロジン誘導体、テルペン樹脂
系（テルペン系、テルペンフェノール系）等が好まし
い。合成樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラー
ル樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの熱
硬化性のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セルロ
ース、フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴ
ムなどの合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーで
あるレゾール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる
性質を有するもの、または接着性を発現する官能基（カ
ルボキシル基、水酸基、長鎖のアルキル基など）を有す
るものである。密着性向上剤が０.1重量部未満では、密
着性の改善が見られず、５重量部を超えるときは導電性
が低下する。
まれる。天然樹脂系のものとしては、ロジン（ガム系、
トール油系、ウッド系）、ロジン誘導体、テルペン樹脂
系（テルペン系、テルペンフェノール系）等が好まし
い。合成樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラー
ル樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの熱
硬化性のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セルロ
ース、フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴ
ムなどの合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーで
あるレゾール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる
性質を有するもの、または接着性を発現する官能基（カ
ルボキシル基、水酸基、長鎖のアルキル基など）を有す
るものである。密着性向上剤が０.1重量部未満では、密
着性の改善が見られず、５重量部を超えるときは導電性
が低下する。
【００３１】導電性向上剤としては、フェニル基を有す
る窒素含有化合物または複素環状化合物からなるもの、
特に化学酸化重合または電解重合により導電性を発現し
得る化合物が好ましい。
る窒素含有化合物または複素環状化合物からなるもの、
特に化学酸化重合または電解重合により導電性を発現し
得る化合物が好ましい。
【００３２】具体例としては、アニリン、ジフェニルア
ミン、Ｎ−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソ
プロピル−Ｎ’−フェニル、ｐ−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン、アミノフェノール、
ジアミノフェノール、５−ｔ−ブチル−３、４−トルエ
ンジアミンもしくは５−イソプロピル−２、−４−トル
エンジアミンのようなアルキル化トルエンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、１、５−ナフタレンジアミン、
シクロヘキシル−ｐ−フェニレンジアミン、オルト−ト
リル−β−ナフチルアミン、Ｏ−アニシジン、４、５−
ジアミン、アミノピレン、クリサジン、ジアミノナフタ
レン、などのアミノ基を有する化合物、ピロール、両性
ポリピロール、チオフェン、α−ビピロール、３−メチ
ルチオフェン、フタロシアニン、フタロシアニン金属錯
体、フラン、セレノフェン、エルロフェン、テトラチオ
フルバレン、テトラシアノキノジメタンなどが挙げられ
るが、これに限定されるものではない。
ミン、Ｎ−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，
Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソ
プロピル−Ｎ’−フェニル、ｐ−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン、アミノフェノール、
ジアミノフェノール、５−ｔ−ブチル−３、４−トルエ
ンジアミンもしくは５−イソプロピル−２、−４−トル
エンジアミンのようなアルキル化トルエンジアミン、ｐ
−フェニレンジアミン、１、５−ナフタレンジアミン、
シクロヘキシル−ｐ−フェニレンジアミン、オルト−ト
リル−β−ナフチルアミン、Ｏ−アニシジン、４、５−
ジアミン、アミノピレン、クリサジン、ジアミノナフタ
レン、などのアミノ基を有する化合物、ピロール、両性
ポリピロール、チオフェン、α−ビピロール、３−メチ
ルチオフェン、フタロシアニン、フタロシアニン金属錯
体、フラン、セレノフェン、エルロフェン、テトラチオ
フルバレン、テトラシアノキノジメタンなどが挙げられ
るが、これに限定されるものではない。
【００３３】これらの導電性向上剤が金属銅粉に対し
０.5重量未満では導電性の向上が見られない（体積抵抗
率で表せば１×１０-4Ω・cm以上となる）。また導電性
向上剤が７重量部を超えるときは、導電性が飽和して導
電性のそれ以上の向上は見られないのみならず、アミノ
基を有する化合物にあっては、その含量が多いときはゲ
ル化が進行し、ポットライフが短くなるので好ましくな
い。また銅箔面との密着性の低下も招く。
０.5重量未満では導電性の向上が見られない（体積抵抗
率で表せば１×１０-4Ω・cm以上となる）。また導電性
向上剤が７重量部を超えるときは、導電性が飽和して導
電性のそれ以上の向上は見られないのみならず、アミノ
基を有する化合物にあっては、その含量が多いときはゲ
ル化が進行し、ポットライフが短くなるので好ましくな
い。また銅箔面との密着性の低下も招く。
【００３４】導電塗料ｂにはチキソトロピック調整剤
０.5〜４重量部を含有させる。このチキソトロピック調
整剤は、印刷時におけるにじみを解消しようとするもの
である。この調整剤としては、ポリビニルブチラール樹
脂、ポリビニルホルマール樹脂、アクリル樹脂、パラビ
ニルフェノール樹脂などから選ばれる少なくとも１種類
である。この調整剤の配合量は、金属銅粉１００重量部
に対して０.5〜４重量部である。この調整剤が０.5重量
部未満であるときは、にじみを改善することはできず、
逆に４重量部を越えるときは、塗膜の導電性が著しく低
下する。このチキソトロピック調整剤は導電塗料ａにも
同量を含有させることができる。
０.5〜４重量部を含有させる。このチキソトロピック調
整剤は、印刷時におけるにじみを解消しようとするもの
である。この調整剤としては、ポリビニルブチラール樹
脂、ポリビニルホルマール樹脂、アクリル樹脂、パラビ
ニルフェノール樹脂などから選ばれる少なくとも１種類
である。この調整剤の配合量は、金属銅粉１００重量部
に対して０.5〜４重量部である。この調整剤が０.5重量
部未満であるときは、にじみを改善することはできず、
逆に４重量部を越えるときは、塗膜の導電性が著しく低
下する。このチキソトロピック調整剤は導電塗料ａにも
同量を含有させることができる。
【００３５】導電塗料ｂのアミノ化合物は、導電性向上
剤に加え還元剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、
導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉１０
０重量部に対して０.5〜３.5重量部である。配合量が
０.5重量部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆
に３.5重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上
の向上は見られないのみならず、スルーホール回路の形
成に適したチキソトロピック性を維持することができな
い。
剤に加え還元剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、
導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉１０
０重量部に対して０.5〜３.5重量部である。配合量が
０.5重量部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆
に３.5重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上
の向上は見られないのみならず、スルーホール回路の形
成に適したチキソトロピック性を維持することができな
い。
【００３６】そのアミノ化合物の具体例としては、アニ
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール、ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール、ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
【００３７】なお、本発明に係る導電塗料ａ、ｂには、
粘度調整をするために、通常の有機溶剤を適宜使用する
ことができる。例えば、セルソルブアセテート、カルビ
トール、ブチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテ
ートなどの公知の溶剤である。
粘度調整をするために、通常の有機溶剤を適宜使用する
ことができる。例えば、セルソルブアセテート、カルビ
トール、ブチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテ
ートなどの公知の溶剤である。
【００３８】
【作用】上記の如く構成する本発明は、上記組成Ｉ又は
IIからなる銅合金が、上記特開平２−３０４８０３号公
報及び特開平２−３０４８０４号公報に記載のごとく、
耐屈曲性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色
がない。例えば、疲労特性において、曲げ歪0.３０６％
の条件では、上記銅合金製の箔の破断屈曲回数が約１6.
１万回に対し、純銅箔のそれは約4.３万回と約４分の１
であり、曲げ歪０.2２％の条件では、上記銅合金箔：３
１５０万回以上、純銅箔：約１1.９３万回と約２６０分
の１以下、曲げ歪０.1８％の条件では、上記銅合金箔：
６２００万回以上、純銅箔：約２1.８万回と約２８０分
の１以下である。
IIからなる銅合金が、上記特開平２−３０４８０３号公
報及び特開平２−３０４８０４号公報に記載のごとく、
耐屈曲性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色
がない。例えば、疲労特性において、曲げ歪0.３０６％
の条件では、上記銅合金製の箔の破断屈曲回数が約１6.
１万回に対し、純銅箔のそれは約4.３万回と約４分の１
であり、曲げ歪０.2２％の条件では、上記銅合金箔：３
１５０万回以上、純銅箔：約１1.９３万回と約２６０分
の１以下、曲げ歪０.1８％の条件では、上記銅合金箔：
６２００万回以上、純銅箔：約２1.８万回と約２８０分
の１以下である。
【００３９】また、そのフレキシブルプリント回路基板
における導電塗料ａ、ｂは上述の記載から理解できるよ
うに、塗膜の導電性および銅合金箔面との塗膜の密着性
がすぐれているとともに、塗膜の半田耐熱性がすぐれて
いる。とくに、導電塗料ｂは粘性が低くても塗膜の導電
性が高いため、スルーホール回路として適している。
における導電塗料ａ、ｂは上述の記載から理解できるよ
うに、塗膜の導電性および銅合金箔面との塗膜の密着性
がすぐれているとともに、塗膜の半田耐熱性がすぐれて
いる。とくに、導電塗料ｂは粘性が低くても塗膜の導電
性が高いため、スルーホール回路として適している。
【００４０】
【実施例】まず、導電塗料ａは、粒径５〜１０μｍの比
表面積０.4m2／ｇ以下、水素還元減量０.2５％以下の樹
枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタネー
トを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを金属
銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、この金属銅粉
に、特開平２−１６１７２号のレゾール型フェノール樹
脂、キレート層形成剤、密着性向上剤、導電性向上剤を
表１に示す組成となるように混合混練し、溶剤として、
若干のブチルカルビトールを加えて２０分間三軸ロール
で混練りして適度の粘度とした。
表面積０.4m2／ｇ以下、水素還元減量０.2５％以下の樹
枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタネー
トを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを金属
銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、この金属銅粉
に、特開平２−１６１７２号のレゾール型フェノール樹
脂、キレート層形成剤、密着性向上剤、導電性向上剤を
表１に示す組成となるように混合混練し、溶剤として、
若干のブチルカルビトールを加えて２０分間三軸ロール
で混練りして適度の粘度とした。
【００４１】
【表１】
【００４２】また、導電塗料ｂは、導電塗料ａと同様
に、それと同質の樹枝状金属銅粉にチタネートを表面被
覆させたのち、その金属銅粉に、還元剤のアミノフェノ
ール、キレート層形成剤のトリエタノールアミン、特開
平２−１６１７２号のレゾール型フェノール樹脂、チキ
ソトロピック調整剤であるポリビニルブチラール樹脂
（ＢＭ−１、積水化学社製）をそれぞれ表２に示す割合
で配合し、溶剤として、エチルカルビトールとブチルセ
ロソルブの混合溶剤を加え、２０分間３軸ロールで定位
置練りして、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−０４によ
り２０Ｐとなるようにした。
に、それと同質の樹枝状金属銅粉にチタネートを表面被
覆させたのち、その金属銅粉に、還元剤のアミノフェノ
ール、キレート層形成剤のトリエタノールアミン、特開
平２−１６１７２号のレゾール型フェノール樹脂、チキ
ソトロピック調整剤であるポリビニルブチラール樹脂
（ＢＭ−１、積水化学社製）をそれぞれ表２に示す割合
で配合し、溶剤として、エチルカルビトールとブチルセ
ロソルブの混合溶剤を加え、２０分間３軸ロールで定位
置練りして、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−０４によ
り２０Ｐとなるようにした。
【００４３】エチルカルビトールや、ブチルセロソルブ
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
【００４４】
【表２】
【００４５】一方、図１に示すように、５０μｍ厚のポ
リイミドフィルム２上に、前記組成（Ｉ）からなる３０
μｍ厚の圧延焼鈍銅合金箔１を加熱加圧接着し、この銅
合金箔１をエッチング加工して所要の回路パターン１
（1.5 mm幅、1.0 mm間隔で１５条、図面上は省略）を形
成した。但し、１５本中、両端の２本はグラウンドパタ
ーン３である。
リイミドフィルム２上に、前記組成（Ｉ）からなる３０
μｍ厚の圧延焼鈍銅合金箔１を加熱加圧接着し、この銅
合金箔１をエッチング加工して所要の回路パターン１
（1.5 mm幅、1.0 mm間隔で１５条、図面上は省略）を形
成した。但し、１５本中、両端の２本はグラウンドパタ
ーン３である。
【００４６】この回路パターン１において、まず、回路
１ａ、１ａを覆う第１のアンダーコート層４ａを所要広
さ印刷法等により形成する。そのアンダーコート層４ａ
のペーストにはエポキシメラミン樹脂を使用し、スクリ
ーンのマスクにより両回路１ａ、１ａが露出するスルー
ホール５ａ、５ａを同時に形成する。つぎに、このスル
ーホール５ａ、５ａ内に導電塗料ｂをスクリーン印刷に
より埋め込みスルーホール回路５ａ、５ａを形成し、そ
のスルーホール回路５ａを覆うように第１のアンダーコ
ート層４ａ上に前記導電塗料ａをスクリーン印刷により
塗布する。この塗布により、導電塗料ａはスルーホール
回路５ａ、５ａを介して両回路１ａ、１ａを接続するジ
ャンパー回路６を形成する。このジャンパー回路６は所
要個所に形成する。
１ａ、１ａを覆う第１のアンダーコート層４ａを所要広
さ印刷法等により形成する。そのアンダーコート層４ａ
のペーストにはエポキシメラミン樹脂を使用し、スクリ
ーンのマスクにより両回路１ａ、１ａが露出するスルー
ホール５ａ、５ａを同時に形成する。つぎに、このスル
ーホール５ａ、５ａ内に導電塗料ｂをスクリーン印刷に
より埋め込みスルーホール回路５ａ、５ａを形成し、そ
のスルーホール回路５ａを覆うように第１のアンダーコ
ート層４ａ上に前記導電塗料ａをスクリーン印刷により
塗布する。この塗布により、導電塗料ａはスルーホール
回路５ａ、５ａを介して両回路１ａ、１ａを接続するジ
ャンパー回路６を形成する。このジャンパー回路６は所
要個所に形成する。
【００４７】所要のジャンパー回路６を形成したのち、
回路パターン１全域上に、グラウンドパターン３上の長
さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け、且つ、回路パ
ターン１の両端一定部分にマスクを設けたスクリーンを
用いて、印刷法によりエポキシメラミン樹脂からなるペ
ーストを塗布して厚さ３０μｍの第２のアンダーコート
層４ｂを設ける。このときグラウンドパターン３上長さ
方向のアンダーコート層４ｂには前記スクリーンのマス
クによりスルーホール５ｂが形成され、回路パターン１
の両端には、前記スクリーンのマスクによりアンダーコ
ートは塗布されず、露出して端子部１ｂとなる。
回路パターン１全域上に、グラウンドパターン３上の長
さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け、且つ、回路パ
ターン１の両端一定部分にマスクを設けたスクリーンを
用いて、印刷法によりエポキシメラミン樹脂からなるペ
ーストを塗布して厚さ３０μｍの第２のアンダーコート
層４ｂを設ける。このときグラウンドパターン３上長さ
方向のアンダーコート層４ｂには前記スクリーンのマス
クによりスルーホール５ｂが形成され、回路パターン１
の両端には、前記スクリーンのマスクによりアンダーコ
ートは塗布されず、露出して端子部１ｂとなる。
【００４８】つぎに、第２のアンダーコート層４ｂのス
ルーホール５ｂ内に導電塗料ｂをスクリーン印刷により
埋め込んでスルーホール回路５ｂを形成した後、導電塗
料ａを、スクリーン印刷法により第２のアンダーコート
層４ｂの両端の一部を残して全面に塗布し、１６０℃×
３０分の加熱処理を施して塗膜を硬化させ、厚さ２０μ
ｍの電磁波シールド層７を形成する。
ルーホール５ｂ内に導電塗料ｂをスクリーン印刷により
埋め込んでスルーホール回路５ｂを形成した後、導電塗
料ａを、スクリーン印刷法により第２のアンダーコート
層４ｂの両端の一部を残して全面に塗布し、１６０℃×
３０分の加熱処理を施して塗膜を硬化させ、厚さ２０μ
ｍの電磁波シールド層７を形成する。
【００４９】その電磁波シールド層７上に一成分熱硬化
型シリコーンゴムコーティング材［ＴＳＥ ３２５１、
東芝シリコーン株式会社製］をスクリーン印刷法により
塗布し、これを１５０℃、１ｈｒ加熱硬化して厚さ２０
μｍのオーバーコート層８を設けて本発明に係るフレキ
シブルプリント回路基板Ｐを得た。なお、各図面におい
て、各層の厚みは実際よりかなり厚く描いている。
型シリコーンゴムコーティング材［ＴＳＥ ３２５１、
東芝シリコーン株式会社製］をスクリーン印刷法により
塗布し、これを１５０℃、１ｈｒ加熱硬化して厚さ２０
μｍのオーバーコート層８を設けて本発明に係るフレキ
シブルプリント回路基板Ｐを得た。なお、各図面におい
て、各層の厚みは実際よりかなり厚く描いている。
【００５０】前記実施例はジャンパー回路６及び電磁波
シールド層７ともに導電塗料ｂのスルーホール回路５
ａ、５ｂを介して回路パターン１ａ、１ａ、３に接続し
たが、図３に示すように、ジャンパー回路６側のスルー
ホール回路５ａはジャンパー回路６のプリントと同時に
導電塗料ａで形成してもよい。このとき、図４に示すよ
うにジャンパー回路６全体を導電塗料ｂでプリント形成
することもできる。また、逆に図５に示すように、電磁
波シールド層７側のスルーホール回路５ｂはその層７の
プリントと同時に導電塗料ａで形成してもよい。このと
き、図６に示すようにジャンパー回路６全体を導電塗料
ｂでプリント形成することもできる。
シールド層７ともに導電塗料ｂのスルーホール回路５
ａ、５ｂを介して回路パターン１ａ、１ａ、３に接続し
たが、図３に示すように、ジャンパー回路６側のスルー
ホール回路５ａはジャンパー回路６のプリントと同時に
導電塗料ａで形成してもよい。このとき、図４に示すよ
うにジャンパー回路６全体を導電塗料ｂでプリント形成
することもできる。また、逆に図５に示すように、電磁
波シールド層７側のスルーホール回路５ｂはその層７の
プリントと同時に導電塗料ａで形成してもよい。このと
き、図６に示すようにジャンパー回路６全体を導電塗料
ｂでプリント形成することもできる。
【００５１】スルーホール回路５ａ、５ｂとしては、フ
ィルム２両面の回路間、レジスト層を介して積層された
回路間等を接続する場合もあり、このようなスルーホー
ル回路５ａ、５ｂにも導電塗料ｂを使用する。
ィルム２両面の回路間、レジスト層を介して積層された
回路間等を接続する場合もあり、このようなスルーホー
ル回路５ａ、５ｂにも導電塗料ｂを使用する。
【００５２】また、オーバーコート層８の素材として
は、上記のものの他に、二成分加熱硬化型シリコーン接
着剤（二成分付加型自己接着シリコーン、ＴＳＥ ３３
６０、東芝シリコーン株式会社製、ＳＥ１７０１、ＣＹ
５２−２３７Ｗ／Ｃ、ＣＹ５２−２２７Ａ／Ｂ、トーレ
・シリコーン株式会社製）などの加熱硬化処理後も弾性
を有し屈曲耐久性の優れたものを用いることができる。
又、他のオーバーコート層８の形成手段としてベースフ
ィルム２と同様ポリイミドフィルムで被覆することもで
きる。
は、上記のものの他に、二成分加熱硬化型シリコーン接
着剤（二成分付加型自己接着シリコーン、ＴＳＥ ３３
６０、東芝シリコーン株式会社製、ＳＥ１７０１、ＣＹ
５２−２３７Ｗ／Ｃ、ＣＹ５２−２２７Ａ／Ｂ、トーレ
・シリコーン株式会社製）などの加熱硬化処理後も弾性
を有し屈曲耐久性の優れたものを用いることができる。
又、他のオーバーコート層８の形成手段としてベースフ
ィルム２と同様ポリイミドフィルムで被覆することもで
きる。
【００５３】さらに、アンダーコート層４ａ、４ｂに上
記オーバーコート層８と同様の材料を用いると、弾性に
よって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層７
の特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上する。
記オーバーコート層８と同様の材料を用いると、弾性に
よって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層７
の特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上する。
【００５４】この実施例のフレキシブルプリント回路基
板Ｐが優れていることはつぎの試験によって理解でき
る。
板Ｐが優れていることはつぎの試験によって理解でき
る。
【００５５】すなわち、導電塗料ａを用いてスクリーン
プリント法により、ガラスエポキシ基板上にソルダレジ
ストをプリント硬化し、その上に、巾１mm、厚さ２５±
５μｍ、長さ６０mmの導電回路を５本、１８０メッシュ
のテトロンスクリーンを用いてスクリーンプリントし、
エアオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱して塗膜
を硬化させた。この塗膜の体積抵抗率を測定して、塗膜
の導電性を評価した。その結果を表１に示す。
プリント法により、ガラスエポキシ基板上にソルダレジ
ストをプリント硬化し、その上に、巾１mm、厚さ２５±
５μｍ、長さ６０mmの導電回路を５本、１８０メッシュ
のテトロンスクリーンを用いてスクリーンプリントし、
エアオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱して塗膜
を硬化させた。この塗膜の体積抵抗率を測定して、塗膜
の導電性を評価した。その結果を表１に示す。
【００５６】一方、銅張積層絶縁基板の銅合金箔表面を
清浄処理した後、導電塗料ａを用いて、スクリーンプリ
ント法により、銅合金箔表面に５０mm×５０mmの塗膜を
形成し、前記と同様に塗膜を加熱硬化させた後、ＪＩＳ
Ｋ５４００（１９９０）の碁盤目試験方法に準じて、
塗膜上に互に直交する縦横１１本ずつの平行線を１mm間
隔で引いて、１cm2 中に１００個のます目ができるよう
に碁盤目状の切り傷を付け、その上からセロハンテープ
を用いて塗膜を引きはがしたときに、銅合金箔面に残る
塗膜の碁盤目個数を求めて、銅合金箔面の塗膜の密着性
を評価した。表１においては、銅合金箔面に残った塗膜
の碁盤目個数が１００の場合を○印で示し、９９以下の
場合を×印で示した。
清浄処理した後、導電塗料ａを用いて、スクリーンプリ
ント法により、銅合金箔表面に５０mm×５０mmの塗膜を
形成し、前記と同様に塗膜を加熱硬化させた後、ＪＩＳ
Ｋ５４００（１９９０）の碁盤目試験方法に準じて、
塗膜上に互に直交する縦横１１本ずつの平行線を１mm間
隔で引いて、１cm2 中に１００個のます目ができるよう
に碁盤目状の切り傷を付け、その上からセロハンテープ
を用いて塗膜を引きはがしたときに、銅合金箔面に残る
塗膜の碁盤目個数を求めて、銅合金箔面の塗膜の密着性
を評価した。表１においては、銅合金箔面に残った塗膜
の碁盤目個数が１００の場合を○印で示し、９９以下の
場合を×印で示した。
【００５７】塗膜の半田耐熱性は、下記の方法により図
７に示す試験片を形成し、この試験片を２６０℃の溶融
半田槽に６０秒間浸漬して引き上げた後、表面の状態を
観察して評価した。表１においては、表面に熱変形によ
る凹凸がある場合を×印で示し、ない場合は○印で示し
た。
７に示す試験片を形成し、この試験片を２６０℃の溶融
半田槽に６０秒間浸漬して引き上げた後、表面の状態を
観察して評価した。表１においては、表面に熱変形によ
る凹凸がある場合を×印で示し、ない場合は○印で示し
た。
【００５８】試験片の作成法（図７参照）
（１）ガラス・エポキシ基板１１上に、上記組成（Ｉ）
の銅合金箔１２と一部重なるように、ソルダレジストイ
ンクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダレ
ジスト硬化膜１３を形成する。（硬化条件：１６０℃、
３０分） （２）銅合金箔１２とソルダレジスト硬化膜１３の上
に、導電塗料ａを用いて、スクリーンプリント法によ
り、銅ペースト硬化膜１４を形成する。（硬化条件：１
６０℃、３０分） （３）銅ペースト硬化膜１４の上に、ソルダレジストイ
ンクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダレ
ジスト硬化膜１５を形成する。（硬化条件：１５０℃、
３０分） 表１から明らかなように、実施例１〜４においては、本
発明に使用する特定の配合材料が適切に組合されている
ので、塗膜の導電性、銅合金箔面と塗膜の密着性、及び
塗膜の半田耐熱性がすぐれている。
の銅合金箔１２と一部重なるように、ソルダレジストイ
ンクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダレ
ジスト硬化膜１３を形成する。（硬化条件：１６０℃、
３０分） （２）銅合金箔１２とソルダレジスト硬化膜１３の上
に、導電塗料ａを用いて、スクリーンプリント法によ
り、銅ペースト硬化膜１４を形成する。（硬化条件：１
６０℃、３０分） （３）銅ペースト硬化膜１４の上に、ソルダレジストイ
ンクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダレ
ジスト硬化膜１５を形成する。（硬化条件：１５０℃、
３０分） 表１から明らかなように、実施例１〜４においては、本
発明に使用する特定の配合材料が適切に組合されている
ので、塗膜の導電性、銅合金箔面と塗膜の密着性、及び
塗膜の半田耐熱性がすぐれている。
【００５９】一方、比較例１においては、導電性向上剤
が少なすぎるため、導電性が向上せず、比較例２におい
ては、導電性向上剤が多すぎるため密着性が低下する。
比較例３においては、密着性向上剤が少なすぎるため、
密着性の改良が見られず、導電性向上剤が少なすぎるた
め導電性も改善されない。また、トリエタノールアミン
（キレート層形成剤）が多すぎるため半田耐熱性も悪
い。比較例４においてはチタネートが多すぎるため、導
電性はよいが、銅合金箔との密着性が悪く、かつ半田耐
熱性も良くない。比較例５においてはチタネートが少な
すぎるため、導電性は悪い。しかし銅合金箔との密着性
や半田耐熱性は悪くない。比較例６においては、レゾー
ル型フェノール樹脂が多すぎるため導電性が悪い。比較
例７においては、密着性向上剤が多すぎるため、導電性
が改良されない。
が少なすぎるため、導電性が向上せず、比較例２におい
ては、導電性向上剤が多すぎるため密着性が低下する。
比較例３においては、密着性向上剤が少なすぎるため、
密着性の改良が見られず、導電性向上剤が少なすぎるた
め導電性も改善されない。また、トリエタノールアミン
（キレート層形成剤）が多すぎるため半田耐熱性も悪
い。比較例４においてはチタネートが多すぎるため、導
電性はよいが、銅合金箔との密着性が悪く、かつ半田耐
熱性も良くない。比較例５においてはチタネートが少な
すぎるため、導電性は悪い。しかし銅合金箔との密着性
や半田耐熱性は悪くない。比較例６においては、レゾー
ル型フェノール樹脂が多すぎるため導電性が悪い。比較
例７においては、密着性向上剤が多すぎるため、導電性
が改良されない。
【００６０】なお、前記のチタネートに代えてジルコネ
ートを用いて、前記と同様の処理をしたが、実施例１〜
４、比較例１〜７とほぼ同じ結果を得た。ただし、前記
実施例１においては塗膜の体積抵抗率が０.7×１０-4Ω
cmであったが、実施例１においてジルコネートを用いた
ときは、体積抵抗率は０.6×１０-4Ωcmであった。
ートを用いて、前記と同様の処理をしたが、実施例１〜
４、比較例１〜７とほぼ同じ結果を得た。ただし、前記
実施例１においては塗膜の体積抵抗率が０.7×１０-4Ω
cmであったが、実施例１においてジルコネートを用いた
ときは、体積抵抗率は０.6×１０-4Ωcmであった。
【００６１】また、導電塗料ｂについて同様な試験を行
ったところ、同様な効果を得た。これは組成の類似性に
基づくと考える。
ったところ、同様な効果を得た。これは組成の類似性に
基づくと考える。
【００６２】さらに、導電塗料ｂについては、図８に示
すように、その導電塗料ｂを８０メッシュのテトロンス
クリーンを用いて、厚み１.6mmの紙フェノール基板３２
のスルーホール３３（穴径０.8mm）にスクリーン印刷に
よって埋め込んだ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾
燥させた後、エアーオーブンを用いて１６０℃で３０分
間加熱して、塗膜を硬化させた。
すように、その導電塗料ｂを８０メッシュのテトロンス
クリーンを用いて、厚み１.6mmの紙フェノール基板３２
のスルーホール３３（穴径０.8mm）にスクリーン印刷に
よって埋め込んだ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾
燥させた後、エアーオーブンを用いて１６０℃で３０分
間加熱して、塗膜を硬化させた。
【００６３】なお、図９に示すように、前記のスルーホ
ール３３は穴２０個が横方向に列をなし、このような列
Ａ〜Ｋが多数設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３……が銅
合金箔３４により接続されており（同図ａ参照）、表側
において銅合金箔３４により接続されていない各２つの
スルーホール３３、３３……は、裏側において銅合金箔
３４’、３４’により接続されている（同図ｂ参照）。
ール３３は穴２０個が横方向に列をなし、このような列
Ａ〜Ｋが多数設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３……が銅
合金箔３４により接続されており（同図ａ参照）、表側
において銅合金箔３４により接続されていない各２つの
スルーホール３３、３３……は、裏側において銅合金箔
３４’、３４’により接続されている（同図ｂ参照）。
【００６４】端部４１〜４２、４２〜４３、４３〜４４
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜の導電性を評価した結果を表２に示す。
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜の導電性を評価した結果を表２に示す。
【００６５】また、にじみの有無を次のようにして評価
した。すなわち、１００ショット印刷して、銅箔ランド
部よりにじみ出したものについては「にじみあり」、銅
箔ランド部よりにじみ出していないものについては「に
じみなし」と評価した。表２において、にじみのないも
のを○、あるものを×で示す。
した。すなわち、１００ショット印刷して、銅箔ランド
部よりにじみ出したものについては「にじみあり」、銅
箔ランド部よりにじみ出していないものについては「に
じみなし」と評価した。表２において、にじみのないも
のを○、あるものを×で示す。
【００６６】この結果から明らかなように、実施例５〜
７においては、本発明に使用する特定の配合材料が適切
に組み合わされており、塗膜ｂの導電性が優れている。
７においては、本発明に使用する特定の配合材料が適切
に組み合わされており、塗膜ｂの導電性が優れている。
【００６７】これに対して、比較例８においては、ポリ
ビニルブチラールが配合されていないので、導電性はよ
いが、にじみが生じる。比較例９は、ポリビニルブチラ
ールが多すぎるので、にじみは生じないが、導電性はよ
くない。また、比較例１０は、ポリビニルブチラールが
適量配合されているので、にじみはないが、トリエタノ
ールアミンが少ないため、導電性は著しく低下してい
る。比較例１１はアミノフェノールを有していないた
め、また、比較例１２はレゾール型フェノール樹脂が多
すぎるため、いずれも導電性が悪い。
ビニルブチラールが配合されていないので、導電性はよ
いが、にじみが生じる。比較例９は、ポリビニルブチラ
ールが多すぎるので、にじみは生じないが、導電性はよ
くない。また、比較例１０は、ポリビニルブチラールが
適量配合されているので、にじみはないが、トリエタノ
ールアミンが少ないため、導電性は著しく低下してい
る。比較例１１はアミノフェノールを有していないた
め、また、比較例１２はレゾール型フェノール樹脂が多
すぎるため、いずれも導電性が悪い。
【００６８】さらに、耐屈曲性試験として図１０に示す
ものを行った。このとき比較例として、回路パターン１
の材料を純銅箔とし、その他は実施例と同一としたもの
も製作した。この実施例と比較例のフレキシブルプリン
ト回路基板Ｐを、図１０に示すように５mm径のマンドレ
ル１０を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行っ
た処、実施例と比較例において、上記作用の項で記載し
た、銅合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差
を得た。
ものを行った。このとき比較例として、回路パターン１
の材料を純銅箔とし、その他は実施例と同一としたもの
も製作した。この実施例と比較例のフレキシブルプリン
ト回路基板Ｐを、図１０に示すように５mm径のマンドレ
ル１０を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行っ
た処、実施例と比較例において、上記作用の項で記載し
た、銅合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差
を得た。
【００６９】以上の各試験結果から実施例のフレキシブ
ルプリント回路基板Ｐが優れていることが理解できる。
ルプリント回路基板Ｐが優れていることが理解できる。
【００７０】なお、前記組成（Ｉ）からなる１００μｍ
厚の圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１.2mm幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポ
リエステルフィルム２上に熱融着フィルムを介して２.5
４mmのピッチで１５条引き揃え、熱融着させて回路パタ
ーン１を形成し、以後、前述と同様にして他の実施例の
フレキシブルプリント回路基板Ｐを製作して、前記耐屈
曲性試験を行ったところ、同様な効果を得た。また、上
記組成（Ｉ）の銅合金からなる細線を圧延して１００μ
ｍ厚×１.2７mm幅の平角箔条を形成し、その平角箔条で
もって上記実施例と同様にフレキシブルプリント回路基
板Ｐを製作したところ、同様な効果を得た。さらに、銅
合金箔に上記組成（II）のものを使用しても、同様な効
果を得ることができ、組成IIのものに、Ｃｒ粒子を分散
させ、かつ伸線加工及び焼鈍を行ったところ、その効果
はより向上した。
厚の圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１.2mm幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポ
リエステルフィルム２上に熱融着フィルムを介して２.5
４mmのピッチで１５条引き揃え、熱融着させて回路パタ
ーン１を形成し、以後、前述と同様にして他の実施例の
フレキシブルプリント回路基板Ｐを製作して、前記耐屈
曲性試験を行ったところ、同様な効果を得た。また、上
記組成（Ｉ）の銅合金からなる細線を圧延して１００μ
ｍ厚×１.2７mm幅の平角箔条を形成し、その平角箔条で
もって上記実施例と同様にフレキシブルプリント回路基
板Ｐを製作したところ、同様な効果を得た。さらに、銅
合金箔に上記組成（II）のものを使用しても、同様な効
果を得ることができ、組成IIのものに、Ｃｒ粒子を分散
させ、かつ伸線加工及び焼鈍を行ったところ、その効果
はより向上した。
【００７１】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、回
路全体の導電性が優れ、しかも印刷時（プリント時）に
にじみが生じにくいものであり、かつ、密着性の向上に
より、屈曲に対しても長期に亘って高い導電性を有する
とともに、耐屈曲性が非常に優れたものとなる。
路全体の導電性が優れ、しかも印刷時（プリント時）に
にじみが生じにくいものであり、かつ、密着性の向上に
より、屈曲に対しても長期に亘って高い導電性を有する
とともに、耐屈曲性が非常に優れたものとなる。
【図１】一実施例の要部断面図
【図２】ａは図１のＸ−Ｘ線断面図、ｂは図１のＹ−Ｙ
線の断面図
線の断面図
【図３】ａは他の実施例における図１のＸ−Ｘ線断面、
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図
【図４】ａは他の実施例における図１のＸ−Ｘ線断面、
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図
【図５】ａは他の実施例における図１のＸ−Ｘ線断面、
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図
【図６】ａは他の実施例における図１のＸ−Ｘ線断面、
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図
ｂは図１のＹ−Ｙ線断面図
【図７】半田耐熱性試験片の断面図
【図８】抵抗値試験片の断面図
【図９】ａは同試験片の平面図、ｂは同裏面の概略図
【図１０】屈曲試験説明図
Ｐ フレキシブルプリント回路基板
１ 回路パターン（銅合金箔）
２ プラスチックフィルム
３ グラウンドパターン
４ａ、４ｂ アンダーコート層
５ａ、５ｂ スルーホール（スルーホール回路）
６ ジャンパー回路
７ 電磁波シールド層
８ オーバーコート層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｓ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性プラスチックフィルムの少なくと
も片面に、グランドパターンを含む回路パターン、レジ
スト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一層設け、
可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少なくとも
一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パターンには
ジャンパー回路を設けたフレキシブルプリント基板にお
いて、上記回路パターンを下記の銅合金からなる圧延焼
鈍箔により形成し、かつ、上記電磁波シールド層とジャ
ンパー回路は下記の導電塗料ａで、上記スルーホール回
路は下記の導電塗料ｂでそれぞれ形成してなることを特
徴とするフレキシブルプリント回路基板。 記 〔銅合金〕Ｃｒ：０.2５〜１０重量％を含み、残部がＣ
ｕとＰ含有量を１００ｐｐｍ以下に制限した不可避的不
純物からなり、前記Ｃｒの粒子が加工方向に伸長して分
散しており、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた銅合金。 〔導電塗料ａ：下記各成分（Ａ）乃至（Ｅ）の配合〕 （Ａ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート層形成剤０.5〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０.1〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０.5〜７重量部 〔導電塗料ｂ：下記各成分（Ｆ）乃至（Ｊ）の配合〕 （Ｆ）０.0５〜０.2重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部 （Ｇ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとする
とき、各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０.8〜１.2 （ロ）ｍ／ｎ＝０.8〜１.2 （ハ）ｂ／ａ＝０.8〜１.2 （ニ）ｃ／ａ＝１.2〜１.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３０
重量部 （Ｈ）チキソトロピック調整剤０.5〜４重量部 （Ｉ）アミノ化合物０.5〜３.5重量部 （Ｊ）キレート層形成剤３.0〜１０重量部 - 【請求項２】 可撓性プラスチックフィルムの少なくと
も片面に、グラウンドパターンを含む回路パターン、レ
ジスト層及び電磁波シールド層を少なくとも各一層設
け、可撓性プラスチックフィルムとレジスト層の少なく
とも一方にスルーホール回路を有し、かつ回路パターン
にはジャンパー回路を設けたフレキシブルプリント回路
基板において、上記回路パターンを下記の銅合金からな
る圧延焼鈍箔により形成し、かつ、上記電磁波シールド
層を請求項１記載の導電塗料ａで、上記ジャンパー回路
及びスルーホール回路を請求項１記載の導電塗料ｂでそ
れぞれ形成してなることを特徴とするフレキシブルプリ
ント回路基板。 - 【請求項３】 上記圧延焼鈍箔を下記の銅合金としたこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプ
リント回路基板。 記 Ｃｒ：０.2５〜１０重量％を含み、更にＳｎ 0.0０１〜
0.５重量％、Ｚｒ 0.0０１〜0.５重量％、Ｍｇ 0.0０１
〜0.５重量％、Ｍｎ 0.0０１〜0.５重量％、Ｚｎ 0.0０
１〜2.０重量％、Ａｌ 0.0０１〜0.５重量％、Ｎｉ0.0
０１〜0.５重量％、Ｆｅ 0.0０１〜0.５重量％、Ｔｉ
0.0０１〜0.２重量％、Ｃｏ 0.0０１〜0.５重量％、Ｃ
ｄ 0.0０１〜0.５重量％、Ｖ 0.0０１〜０.0５重量％、
Ａｇ 0.0０１〜０.0５重量％、Ｉｎ 0.0０１〜0.２重量
％、Ｔｅ 0.0０１〜0.２重量％、Ｙ0.0０１〜０.0５重
量％、Ｓｉ 0.0０１〜０.0１重量％の範囲内で、何れか
１種又は２種以上を合計 0.0０１〜3.０重量％含み、残
部がＣｕとＰ含有量を１００ｐｐｍ以下に制限した不可
避的不純物の合金からなる、加工方向に伸長したＣｒ粒
子を持つ銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17963691A JPH0529733A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | フレキシブルプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17963691A JPH0529733A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | フレキシブルプリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529733A true JPH0529733A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16069233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17963691A Pending JPH0529733A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | フレキシブルプリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529733A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076535A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 配線基板用基材、配線基板、およびこれらの製造方法。 |
| JP2009218443A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 |
| CN105430878A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17963691A patent/JPH0529733A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076535A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 配線基板用基材、配線基板、およびこれらの製造方法。 |
| JP4505700B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2010-07-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 配線基板用基材および配線基板の製造方法。 |
| JP2009218443A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属補強板を備えたフレキシブルプリント配線板 |
| CN105430878A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及移动终端 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5981043A (en) | Electroconductive coating composition, a printed circuit board fabricated by using it and a flexible printed circuit assembly with electromagnetic shield | |
| US5736070A (en) | Electroconductive coating composition, a printed circuit board fabricated by using it and a flexible printed circuit assembly with electromagnetic shield | |
| JPH0529733A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH06244520A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529739A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529736A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JP3052156B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529731A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529738A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529735A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529732A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529737A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529730A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0521914A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529729A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529726A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JP2552635B2 (ja) | プリント回路基板ならびに電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 | |
| JPH0521916A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529724A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529734A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529727A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529725A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529728A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH04353575A (ja) | 導電塗料 | |
| JP3003007B2 (ja) | 導電塗料、およびこれを用いたプリント回路基板ならびに電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |