JP3003007B2 - 導電塗料、およびこれを用いたプリント回路基板ならびに電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 - Google Patents
導電塗料、およびこれを用いたプリント回路基板ならびに電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属銅粉をフェノール
樹脂中に分散させた導電塗料、より詳しくは、プリント
配線基板のジャンパー回路、電磁波シールドなどに用い
られる、特に導電性に優れ、銅箔との密着性と半田耐熱
性とに優れた導電塗料、および該導電塗料を用いたプリ
ント回路基板ならびに耐久性の良い電磁波遮蔽付フレキ
シブルプリント回路構成体に関するものである。
樹脂中に分散させた導電塗料、より詳しくは、プリント
配線基板のジャンパー回路、電磁波シールドなどに用い
られる、特に導電性に優れ、銅箔との密着性と半田耐熱
性とに優れた導電塗料、および該導電塗料を用いたプリ
ント回路基板ならびに耐久性の良い電磁波遮蔽付フレキ
シブルプリント回路構成体に関するものである。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来よ
り、IC、MSI、LSIなどを実装するプリント回路
の基板として銅張積層絶縁基板が多く用いられている。
り、IC、MSI、LSIなどを実装するプリント回路
の基板として銅張積層絶縁基板が多く用いられている。
【0003】このような銅張積層絶縁基板に形成された
プリント回路を有効に活用するために、プリント回路上
にバイパスのジャンパー回路が設けられる。
プリント回路を有効に活用するために、プリント回路上
にバイパスのジャンパー回路が設けられる。
【0004】このジャンパー回路は、プリント回路にお
ける銅箔回路間の非接続回路部分全体にレジスト膜を形
成した後、このレジスト膜の形成された部分を飛び越え
て、接続すべき銅箔回路間に、導電性銀塗料(以下、銀
ペーストという)を用いて、スクリーンプリント法によ
り形成されている。しかしながら、銀ペーストは高価で
ある。また、銀ペーストに代わる安価な導電性銅塗料
(以下、銅ペーストという)が種々公表されているが、
これらの銅ペーストはバインダーとして主に熱硬化性の
フェノール系樹脂を使用しているため、銅箔面との密着
性が悪く、ジャンパー回路を形成する導電塗料として採
用するには信頼性に欠ける。
ける銅箔回路間の非接続回路部分全体にレジスト膜を形
成した後、このレジスト膜の形成された部分を飛び越え
て、接続すべき銅箔回路間に、導電性銀塗料(以下、銀
ペーストという)を用いて、スクリーンプリント法によ
り形成されている。しかしながら、銀ペーストは高価で
ある。また、銀ペーストに代わる安価な導電性銅塗料
(以下、銅ペーストという)が種々公表されているが、
これらの銅ペーストはバインダーとして主に熱硬化性の
フェノール系樹脂を使用しているため、銅箔面との密着
性が悪く、ジャンパー回路を形成する導電塗料として採
用するには信頼性に欠ける。
【0005】プリント回路基板のプリント回路上には、
グラウンドパターンまたはレジスト膜を介してシールド
層を形成するが、このようなシールド層形成のための導
電塗料として用いる場合にも、当該グラウンドパターン
の銅箔面との密着性において同様の問題がある。
グラウンドパターンまたはレジスト膜を介してシールド
層を形成するが、このようなシールド層形成のための導
電塗料として用いる場合にも、当該グラウンドパターン
の銅箔面との密着性において同様の問題がある。
【0006】そこで、本発明者らは、先に銅箔面との密
着性が良好で、且つ安価であり導電性にも優れた半田耐
熱導電塗料を提案した(特願昭63−167229)。
着性が良好で、且つ安価であり導電性にも優れた半田耐
熱導電塗料を提案した(特願昭63−167229)。
【0007】しかしながら、この導電塗料で形成した硬
化膜は、無酸化銅箔面に対する密着性に難点を有するこ
とが分った。
化膜は、無酸化銅箔面に対する密着性に難点を有するこ
とが分った。
【0008】本発明は、上記の問題点を解消するために
なされたもので、酸化銅と無酸化銅のいずれの銅箔面に
対しても優れた密着性を有すると共に、特に導電性にも
すぐれた導電塗料と該導電塗料を用いたプリント回路基
板を提供することを課題とする。
なされたもので、酸化銅と無酸化銅のいずれの銅箔面に
対しても優れた密着性を有すると共に、特に導電性にも
すぐれた導電塗料と該導電塗料を用いたプリント回路基
板を提供することを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段と作用】請求項1に係る導
電塗料は、上記の課題を解決するため、 (A)金属銅粉100重量部 (B)レゾール型フェノール樹脂5〜30重量部 (C)キレート形成剤0.5〜4重量部 (D)密着性向上剤0.1〜5重量部 (E)導電性向上剤0.5〜7重量部 (F)分散剤0.1〜2重量部 を配合したものである。
電塗料は、上記の課題を解決するため、 (A)金属銅粉100重量部 (B)レゾール型フェノール樹脂5〜30重量部 (C)キレート形成剤0.5〜4重量部 (D)密着性向上剤0.1〜5重量部 (E)導電性向上剤0.5〜7重量部 (F)分散剤0.1〜2重量部 を配合したものである。
【0010】上記において金属銅粉とは、片状、樹枝
状、球状、不定形状などのいずれの形状であってもよ
い。粒径は100μm以下が好ましく、特に1〜30μ
mが好ましい。粒径が1μm未満のものは酸化されやす
く、得られる塗膜の導電性が低下するので好ましくな
い。
状、球状、不定形状などのいずれの形状であってもよ
い。粒径は100μm以下が好ましく、特に1〜30μ
mが好ましい。粒径が1μm未満のものは酸化されやす
く、得られる塗膜の導電性が低下するので好ましくな
い。
【0011】以下、各成分の配合比率は金属銅粉の量を
100重量部として示す。
100重量部として示す。
【0012】レゾール型フェノール樹脂は、金属銅粉お
よび他の成分をよくバインドするもので、長期の導電性
の維持のため有効に作用する。
よび他の成分をよくバインドするもので、長期の導電性
の維持のため有効に作用する。
【0013】レゾール型フェノール樹脂としては、通常
のものでよいが、塗膜の硬さを適切にし、良好な導電性
をもたせるためには、それが有する2−1置換体、2,
4−2置換体、2,4,6−3置換体、メチロール基、
ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤
外線透過率をl、m、n、a、b、cとするとき、各透
過率の間に (イ)l/n=0.8〜1.2 (ロ)m/n=0.8〜1.2 (ハ)b/a=0.8〜1.2 (ニ)c/a=1.2〜1.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂が好まし
い。
のものでよいが、塗膜の硬さを適切にし、良好な導電性
をもたせるためには、それが有する2−1置換体、2,
4−2置換体、2,4,6−3置換体、メチロール基、
ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤
外線透過率をl、m、n、a、b、cとするとき、各透
過率の間に (イ)l/n=0.8〜1.2 (ロ)m/n=0.8〜1.2 (ハ)b/a=0.8〜1.2 (ニ)c/a=1.2〜1.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂が好まし
い。
【0014】レゾール型フェノール樹脂は金属銅粉10
0重量部に対して5〜30重量部、好ましくは9〜20
重量部とする。
0重量部に対して5〜30重量部、好ましくは9〜20
重量部とする。
【0015】レゾール型フェノール樹脂が5重量部未満
では、金属銅粉が充分にバインドされず、得られる塗膜
が脆くなる。また、30重量部をこえる場合は、導電性
が低下する。
では、金属銅粉が充分にバインドされず、得られる塗膜
が脆くなる。また、30重量部をこえる場合は、導電性
が低下する。
【0016】キレート形成剤とは、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも1
種である。キレート形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも1
種である。キレート形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。
【0017】キレート形成剤の配合量は、金属銅粉10
0重量部に対して、0.5〜4重量部であり、好ましく
は1〜3.5重量部である。
0重量部に対して、0.5〜4重量部であり、好ましく
は1〜3.5重量部である。
【0018】キレート形成剤の配合量が0.5重量部未
満であるときは、塗膜の導電性が低下する。逆に4重量
部を超えるときは、半田耐熱性が好ましくない。
満であるときは、塗膜の導電性が低下する。逆に4重量
部を超えるときは、半田耐熱性が好ましくない。
【0019】密着性向上剤としては、各種の接着剤が含
まれる。
まれる。
【0020】天然樹脂系のものとしては、ロジン(ガム
系、トール油系、ウッド系)、ロジン誘導体、テルペン
樹脂系(テルペン系、テルペンフェノール系)等が好ま
しい。合成樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラ
ール樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの
熱硬化性のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セル
ロース、フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴ
ムなどの合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーで
あるレゾール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる
性質を有するもの、または接着性を発現する官能基(カ
ルボキシル基、水酸基、長鎖のアルキル基など)を有す
るものである。
系、トール油系、ウッド系)、ロジン誘導体、テルペン
樹脂系(テルペン系、テルペンフェノール系)等が好ま
しい。合成樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラ
ール樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの
熱硬化性のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セル
ロース、フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴ
ムなどの合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーで
あるレゾール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる
性質を有するもの、または接着性を発現する官能基(カ
ルボキシル基、水酸基、長鎖のアルキル基など)を有す
るものである。
【0021】密着性向上剤が0.1重量部未満では、密
着性の改善が見られず、5重量部を超えるときは導電性
が低下する。
着性の改善が見られず、5重量部を超えるときは導電性
が低下する。
【0022】導電性向上剤としては、フェニル基を有す
る窒素含有化合物または複素環状化合物からなるもの、
特に化学酸化重合または電解重合により導電性を発現し
得る化合物が好ましい。
る窒素含有化合物または複素環状化合物からなるもの、
特に化学酸化重合または電解重合により導電性を発現し
得る化合物が好ましい。
【0023】具体例としては、アニリン、ジフェニルア
ミン、N−フェニル−p−フェニレンジアミン、N,
N′−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、N−イソ
プロピル−N′−フェニル−p−フェニレンジアミン、
N,N′−ジフェニルベンジジン、アミノフェノール、
ジアミノフェノール、5−t−ブチル−3,4−トルエ
ンジアミンもしくは5−イソプロピル−2,4−トルエ
ンジアミンのようなアルキル化トルエンジアミン、p−
フェニレンジアミン、1,5−ナフタレンジアミン、シ
クロヘキシル−p−フェニレンジアミン、オルト−トリ
ル−β−ナフチルアミン、O−アニシジン、4,5−ジ
アミン、アミノピレン、クリサジン、ジアミノナフタレ
ン、などのアミノ基を有する化合物、ピロール、両性ポ
リピロール、チオフェン、α−ビピロール、3−メチル
チオフェン、フタロシアニン、フタロシアニン金属錯
体、フラン、セレノフェン、エルロフェン、テトラチオ
フルバレン、テトラシアノキノジメタンなどが挙げられ
るが、これに限定されるものではない。
ミン、N−フェニル−p−フェニレンジアミン、N,
N′−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、N−イソ
プロピル−N′−フェニル−p−フェニレンジアミン、
N,N′−ジフェニルベンジジン、アミノフェノール、
ジアミノフェノール、5−t−ブチル−3,4−トルエ
ンジアミンもしくは5−イソプロピル−2,4−トルエ
ンジアミンのようなアルキル化トルエンジアミン、p−
フェニレンジアミン、1,5−ナフタレンジアミン、シ
クロヘキシル−p−フェニレンジアミン、オルト−トリ
ル−β−ナフチルアミン、O−アニシジン、4,5−ジ
アミン、アミノピレン、クリサジン、ジアミノナフタレ
ン、などのアミノ基を有する化合物、ピロール、両性ポ
リピロール、チオフェン、α−ビピロール、3−メチル
チオフェン、フタロシアニン、フタロシアニン金属錯
体、フラン、セレノフェン、エルロフェン、テトラチオ
フルバレン、テトラシアノキノジメタンなどが挙げられ
るが、これに限定されるものではない。
【0024】これらの導電性向上剤が金属銅粉に対し
0.5重量部未満では導電性の向上が見られない(体積
固有抵抗率で表わせば1×10-4Ω・cm以上とな
る)。
0.5重量部未満では導電性の向上が見られない(体積
固有抵抗率で表わせば1×10-4Ω・cm以上とな
る)。
【0025】また導電性向上剤が7重量部を超えるとき
は、導電性が飽和して導電性のそれ以上の向上は見られ
ないのみならず、アミノ基を有する化合物にあっては、
その含量が多いときはゲル化が進行し、ポットライフが
短かくなるので好ましくない。また銅箔面との密着性の
低下もまねく。
は、導電性が飽和して導電性のそれ以上の向上は見られ
ないのみならず、アミノ基を有する化合物にあっては、
その含量が多いときはゲル化が進行し、ポットライフが
短かくなるので好ましくない。また銅箔面との密着性の
低下もまねく。
【0026】なお、本発明に係る導電塗料には、粘度調
整をするために、通常の有機溶剤を適宜使用することが
できる。例えば、セルソルブアセテート、カルビトー
ル、ブチルカルビトール、ブチルセルソルブアセテート
などの公知の溶剤である。
整をするために、通常の有機溶剤を適宜使用することが
できる。例えば、セルソルブアセテート、カルビトー
ル、ブチルカルビトール、ブチルセルソルブアセテート
などの公知の溶剤である。
【0027】さらに、この発明においては分散剤0.1
〜2重量部を用いる。
〜2重量部を用いる。
【0028】分散剤としては、脂肪酸または脂肪酸の金
属塩が好ましい。飽和脂肪酸にあっては、炭素数16〜
20のパルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、
不飽和脂肪酸にあっては炭素数16〜18のゾーマリン
酸、オレイン酸、リノレン酸などが好ましい。脂肪酸の
金属塩としては、前記のような脂肪酸とナトリウム、カ
リウム、銅、亜鉛、アルミニウムなどの金属との塩が好
ましい。
属塩が好ましい。飽和脂肪酸にあっては、炭素数16〜
20のパルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、
不飽和脂肪酸にあっては炭素数16〜18のゾーマリン
酸、オレイン酸、リノレン酸などが好ましい。脂肪酸の
金属塩としては、前記のような脂肪酸とナトリウム、カ
リウム、銅、亜鉛、アルミニウムなどの金属との塩が好
ましい。
【0029】これらの分散剤は、金属銅粉の樹脂混和物
中への微細分散を促進する。
中への微細分散を促進する。
【0030】分散剤の配合量は、金属銅粉100重量部
に対して、0.1〜2重量部であり、好ましくは0.3
〜1.5重量部である。
に対して、0.1〜2重量部であり、好ましくは0.3
〜1.5重量部である。
【0031】分散剤の配合量が0.1重量部未満のとき
は、塗膜の導電性が低下し、逆に2重量部を超えるとき
は、銅箔との密着性及び半田耐熱性が好ましくない。
は、塗膜の導電性が低下し、逆に2重量部を超えるとき
は、銅箔との密着性及び半田耐熱性が好ましくない。
【0032】このような分散剤を用いることに代えて、
前記の金属銅粉を有機ジルコネート、チタネート、アル
ミネート、シラネート化合物のような有機金属化合物、
または金属アシレートポリマーで被覆するなどの分散性
付与処理を行ってもよい。
前記の金属銅粉を有機ジルコネート、チタネート、アル
ミネート、シラネート化合物のような有機金属化合物、
または金属アシレートポリマーで被覆するなどの分散性
付与処理を行ってもよい。
【0033】請求項2に係るプリント回路基板は、基板
と、前記基板の少なくとも一方の面上に形成された銅箔
回路と、前記銅箔回路のうち、接続すべき所定の回路間
に配線された非接続回路上に設けた第1の絶縁層と、前
記所定の回路間を前記第1の絶縁層をこえて接続するジ
ャンパー回路と前記ジャンパー回路を含むプリント回路
を被う第2の絶縁層とを備えたプリント回路基板におい
て、ジャンパー回路を請求項1に係る導電塗料で形成し
たものである。
と、前記基板の少なくとも一方の面上に形成された銅箔
回路と、前記銅箔回路のうち、接続すべき所定の回路間
に配線された非接続回路上に設けた第1の絶縁層と、前
記所定の回路間を前記第1の絶縁層をこえて接続するジ
ャンパー回路と前記ジャンパー回路を含むプリント回路
を被う第2の絶縁層とを備えたプリント回路基板におい
て、ジャンパー回路を請求項1に係る導電塗料で形成し
たものである。
【0034】このプリント回路基板は、ジャンパー回路
を請求項1に係る導電塗料で形成したので、ジャンパー
回路と銅箔回路との密着性に優れ、ジャンパー回路の導
電性にも優れている。
を請求項1に係る導電塗料で形成したので、ジャンパー
回路と銅箔回路との密着性に優れ、ジャンパー回路の導
電性にも優れている。
【0035】請求項3に係るプリント回路基板は、基板
と、前記基板の少なくとも一方の面上に形成されたグラ
ウンドパターンを含む銅箔回路と、前記銅箔回路を形成
した基板上に前記グラウンドパターンの少なくとも一部
を除いて前記銅箔回路を被うように形成された絶縁層
と、前記絶縁層上に前記グラウンドパターンの絶縁され
ていない部分と接続されるように形成された導電層とを
備えたプリント回路基板において、前記導電層を請求項
1に係る導電塗料で形成したものである。
と、前記基板の少なくとも一方の面上に形成されたグラ
ウンドパターンを含む銅箔回路と、前記銅箔回路を形成
した基板上に前記グラウンドパターンの少なくとも一部
を除いて前記銅箔回路を被うように形成された絶縁層
と、前記絶縁層上に前記グラウンドパターンの絶縁され
ていない部分と接続されるように形成された導電層とを
備えたプリント回路基板において、前記導電層を請求項
1に係る導電塗料で形成したものである。
【0036】このプリント回路基板は、導電層を請求項
1に係る導電塗料で形成したので、グラウンドパターン
との密着性に優れ、また導電層の導電性が優れている。
1に係る導電塗料で形成したので、グラウンドパターン
との密着性に優れ、また導電層の導電性が優れている。
【0037】さらに請求項4に記載の発明は電磁波遮蔽
付フレキシブルプリント回路形成体に関するものであ
る。次にこれについて説明する。
付フレキシブルプリント回路形成体に関するものであ
る。次にこれについて説明する。
【0038】プリント回路基板のうち特に電気機器の小
型化、あるいは、複雑な機構の中に回路を組み込むため
にフレキシブルプリントサーキット(以下FPCと云
う。)が多用されるようになっている。一般に使用され
るFPCは、上記用途から見て機器内に組み込むことを
容易とするために、可撓性を必要とするものではある
が、繰返し屈曲に対する耐久性を必要とするものではな
かった。
型化、あるいは、複雑な機構の中に回路を組み込むため
にフレキシブルプリントサーキット(以下FPCと云
う。)が多用されるようになっている。一般に使用され
るFPCは、上記用途から見て機器内に組み込むことを
容易とするために、可撓性を必要とするものではある
が、繰返し屈曲に対する耐久性を必要とするものではな
かった。
【0039】近年、電気、電子機器の電磁波障害が大き
な問題となって来ており、その対策として機器のケーシ
ングにシールド可能性を持たせるとか、機器の部品にシ
ールドカバーし、電磁波を外に洩れないようにするなど
の対策が講じられている。
な問題となって来ており、その対策として機器のケーシ
ングにシールド可能性を持たせるとか、機器の部品にシ
ールドカバーし、電磁波を外に洩れないようにするなど
の対策が講じられている。
【0040】ところがFPCの最近の新しい使用状況を
見るとコンピューターやワードプロセッサーのプリンタ
ーに使用されているもののように、繰返し屈曲され、且
つ、電磁波遮蔽を求められるものが多くなっている。こ
のような現状に立って、これまでのFPCを見ると繰返
し屈曲に対する耐久性が乏しく、更にFPCにシールド
層を設けると積層数が増えて屈曲耐久性が一層悪くなる
等の問題がある。上記に鑑み、可撓性が良く、繰返し屈
曲に対する耐久性を有する電磁波シールド機能を有する
FPCが求められている。
見るとコンピューターやワードプロセッサーのプリンタ
ーに使用されているもののように、繰返し屈曲され、且
つ、電磁波遮蔽を求められるものが多くなっている。こ
のような現状に立って、これまでのFPCを見ると繰返
し屈曲に対する耐久性が乏しく、更にFPCにシールド
層を設けると積層数が増えて屈曲耐久性が一層悪くなる
等の問題がある。上記に鑑み、可撓性が良く、繰返し屈
曲に対する耐久性を有する電磁波シールド機能を有する
FPCが求められている。
【0041】請求項4に記載の発明は、耐熱プラスチッ
クフィルム表面に銅箔配線回路を形成し、この回路上に
アンダーコート層、金属粉を含む導電ペースト塗布シー
ルド層、オーバコート層(以下OC層と云う。)を順次
設け、且つ、前記銅箔配線回路のグランドパターンと前
記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層とが適宜間
隔でアンダーコート層(以下UC層と云う。)を貫通し
て電気的に接続する構成としたものである。
クフィルム表面に銅箔配線回路を形成し、この回路上に
アンダーコート層、金属粉を含む導電ペースト塗布シー
ルド層、オーバコート層(以下OC層と云う。)を順次
設け、且つ、前記銅箔配線回路のグランドパターンと前
記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層とが適宜間
隔でアンダーコート層(以下UC層と云う。)を貫通し
て電気的に接続する構成としたものである。
【0042】次に、この発明の構成について更に説明す
る。
る。
【0043】この発明で使用する耐熱性プラスチックフ
ィルムとは、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリ
エステル、ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリ
イミドアミド、弗素系樹脂のポリ四弗素化エチレン、ポ
リ弗化エチレンプロピレン、接着性を有するシリコーン
樹脂などのフィルムを使用することができる。特に本発
明で使用するコート層および導電塗料の硬化での加熱温
度と加熱時間に耐えるものであればよく、上記以外の耐
熱性フィルムであってもよく、特に限定されるものでは
ない。
ィルムとは、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリ
エステル、ポリイミド、ポリベンツイミダゾール、ポリ
イミドアミド、弗素系樹脂のポリ四弗素化エチレン、ポ
リ弗化エチレンプロピレン、接着性を有するシリコーン
樹脂などのフィルムを使用することができる。特に本発
明で使用するコート層および導電塗料の硬化での加熱温
度と加熱時間に耐えるものであればよく、上記以外の耐
熱性フィルムであってもよく、特に限定されるものでは
ない。
【0044】UC層を形成させる材料は、液状コート材
としては例えばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹
脂、ポリウレタン、ブチルゴム、シリコーンエラストマ
ーなどの合成樹脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィ
ルム状のものとしては前記ベースフィルムと同種のもの
が用いられ、ロールラミネーター等により貼り合わされ
る。
としては例えばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹
脂、ポリウレタン、ブチルゴム、シリコーンエラストマ
ーなどの合成樹脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィ
ルム状のものとしては前記ベースフィルムと同種のもの
が用いられ、ロールラミネーター等により貼り合わされ
る。
【0045】この発明に使用する導電塗料は請求項1に
記載のものを用いるが、これは、電磁シールド層を形成
できる金属粉を含んでいて好適である。そして、直流抵
抗が充分に小さいものが要求され、シート抵抗で0.1
Ω/□以下のものが好ましく、それ以上の抵抗値を持つ
ペーストでは所望の遮蔽効果を得ることはできない。
記載のものを用いるが、これは、電磁シールド層を形成
できる金属粉を含んでいて好適である。そして、直流抵
抗が充分に小さいものが要求され、シート抵抗で0.1
Ω/□以下のものが好ましく、それ以上の抵抗値を持つ
ペーストでは所望の遮蔽効果を得ることはできない。
【0046】なお、上記のシート抵抗値のディメンジョ
ンは「Ω/正方形対向辺間」の意である。すなわち、導
電塗膜を有する基板を正方形に切断し、対向辺に電極を
当接して電気抵抗を測定する。すなわち、「導電塗膜の
対向辺間電気抵抗値」を意味する。
ンは「Ω/正方形対向辺間」の意である。すなわち、導
電塗膜を有する基板を正方形に切断し、対向辺に電極を
当接して電気抵抗を測定する。すなわち、「導電塗膜の
対向辺間電気抵抗値」を意味する。
【0047】OC層を形成する材料としては、一成分加
熱硬化型シリコーンゴム(TSE 3212、322
1、325、325−B、3251、3251−C、3
252、東芝シリコーン株式会社製)、二成分加熱硬化
型シリコーン接着剤(二成分付加型自己接着シリコー
ン、TSE 3360、東芝シリコーン株式会社製、S
E1701、CY52−237W/C、CY52−22
7A/B、トーレ・シリコーン株式会社製)などの加熱
硬化処理後も弾性を有し屈曲耐久性の優れたものが用い
られる。
熱硬化型シリコーンゴム(TSE 3212、322
1、325、325−B、3251、3251−C、3
252、東芝シリコーン株式会社製)、二成分加熱硬化
型シリコーン接着剤(二成分付加型自己接着シリコー
ン、TSE 3360、東芝シリコーン株式会社製、S
E1701、CY52−237W/C、CY52−22
7A/B、トーレ・シリコーン株式会社製)などの加熱
硬化処理後も弾性を有し屈曲耐久性の優れたものが用い
られる。
【0048】尚、UC層に上記OC層と同様の材料を用
いると弾性によって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されて
シールド層の特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上す
る。
いると弾性によって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されて
シールド層の特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上す
る。
【0049】このように請求項4の発明の電磁波遮蔽付
フレキシブルプリント回路形成体は、銅箔配線回路と導
電ペーストにより形成したシールド層とがUC層により
極めて薄い層により隔てられ且つ、グランドパターンと
シールド層とが電気的に接続されているので電磁波障害
の防止、信号回線のタロストークの防止およびグラウン
ドパターンの抵抗を実質的に低下させて電気的補強化を
得ることができる。
フレキシブルプリント回路形成体は、銅箔配線回路と導
電ペーストにより形成したシールド層とがUC層により
極めて薄い層により隔てられ且つ、グランドパターンと
シールド層とが電気的に接続されているので電磁波障害
の防止、信号回線のタロストークの防止およびグラウン
ドパターンの抵抗を実質的に低下させて電気的補強化を
得ることができる。
【0050】そして、上記導電ペーストを用いれば、長
期の繰返し屈曲後も所望の電気特性が得られる。
期の繰返し屈曲後も所望の電気特性が得られる。
【0051】OC層に上記材料を用いることにより屈曲
耐久性が飛躍的に向上する。
耐久性が飛躍的に向上する。
【0052】OC層の材料をUCに用いると、その弾性
によって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層
の保護効果が上り、屈曲耐久性が向上する。
によって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層
の保護効果が上り、屈曲耐久性が向上する。
【0053】
【実施例】以下、実施例および比較例に基づいて本発明
を更に詳細に説明するが、本発明はこのような実施例に
限定されるものではない。
を更に詳細に説明するが、本発明はこのような実施例に
限定されるものではない。
【0054】請求項1の実施例1〜4、比較例1〜7 粒径5〜10μmの比表面積0.4以下、水素還元減量
0.25以下の樹枝状金属銅粉100重量部にレゾール
型フェノール樹脂、脂肪酸またはその金属塩、キレート
形成剤、密着性向上剤、導電性向上剤を第1表に示す組
成となるように混合混練し、溶剤として、若干のブチル
セルソルブアセテートを加えて、20分間三軸ロールで
混練りして導電塗料を調整した。
0.25以下の樹枝状金属銅粉100重量部にレゾール
型フェノール樹脂、脂肪酸またはその金属塩、キレート
形成剤、密着性向上剤、導電性向上剤を第1表に示す組
成となるように混合混練し、溶剤として、若干のブチル
セルソルブアセテートを加えて、20分間三軸ロールで
混練りして導電塗料を調整した。
【0055】この導電塗料を用いてスクリーンプリント
法により、ガラスエポキシ基板上にソルダーレジストを
プリント硬化し、その上に巾1mm、厚さ25±5μ
m、長さ60mmの導電回路を5本、180メッシュの
テトロンスクリーンを用いてスクリーンプリントし、エ
アオーブンを用いて160℃で30分間加熱して塗膜を
硬化させた。この塗膜の体積固有抵抗率(×10−4Ω
・cm)を測定して、塗膜の導電性を評価した。結果を
表1に示す。
法により、ガラスエポキシ基板上にソルダーレジストを
プリント硬化し、その上に巾1mm、厚さ25±5μ
m、長さ60mmの導電回路を5本、180メッシュの
テトロンスクリーンを用いてスクリーンプリントし、エ
アオーブンを用いて160℃で30分間加熱して塗膜を
硬化させた。この塗膜の体積固有抵抗率(×10−4Ω
・cm)を測定して、塗膜の導電性を評価した。結果を
表1に示す。
【0056】
【表1】
【0057】一方、銅張積層絶縁基板の銅箔表面を清浄
処理した後、導電塗料を用いて、スクリーンプリント法
により、銅箔表面に50mm×50mmの塗膜を形成さ
せ、前記と同様に塗膜を加熱硬化させた後、JISK5
400(1979)の碁盤目試験方法に準じて、塗膜上
に互に直交する縦横11本ずつの平行線を1mm間隔で
引いて、1cm2中に100個のます目ができるように
碁盤目状の切り傷を付け、その上からセロハンテープを
用いて塗膜を引きはがしたときに、銅箔面に残る塗膜の
碁盤目個数を求めて、銅箔面の塗膜の密着性を評価し
た。第1表においては、銅箔面に残った塗膜の碁盤目個
数が100の場合を○印で示し、99以下の場合を×印
で示した。
処理した後、導電塗料を用いて、スクリーンプリント法
により、銅箔表面に50mm×50mmの塗膜を形成さ
せ、前記と同様に塗膜を加熱硬化させた後、JISK5
400(1979)の碁盤目試験方法に準じて、塗膜上
に互に直交する縦横11本ずつの平行線を1mm間隔で
引いて、1cm2中に100個のます目ができるように
碁盤目状の切り傷を付け、その上からセロハンテープを
用いて塗膜を引きはがしたときに、銅箔面に残る塗膜の
碁盤目個数を求めて、銅箔面の塗膜の密着性を評価し
た。第1表においては、銅箔面に残った塗膜の碁盤目個
数が100の場合を○印で示し、99以下の場合を×印
で示した。
【0058】塗膜の半田耐熱性は、下記の方法により図
2に示す試験片を形成し、この試験片を260℃の溶融
半田槽に60秒間浸漬して引き上げた後、表面の状態を
観察して評価した。第1表においては、表面に熱変形に
よる凹凸がある場合を×印で示し、ない場合は○印で示
した。
2に示す試験片を形成し、この試験片を260℃の溶融
半田槽に60秒間浸漬して引き上げた後、表面の状態を
観察して評価した。第1表においては、表面に熱変形に
よる凹凸がある場合を×印で示し、ない場合は○印で示
した。
【0059】試験片の作成法(図2参照) (1) ガラス・エポキシ基板11上の銅箔12と一部重なる
ように、ガラス・エポキシ基板11の上に、ソルダーレジ
ストインクを用いて、スクリーンプリント法により、ソ
ルダーレジスト硬化膜13を形成する。(硬化条件:15
0℃、30分) (2) 銅箔12とソルダーレジスト硬化膜13の上に、導電塗
料を用いて、スクリーンプリント法により、銅ペースト
硬化膜14を形成する。(硬化条件:150℃、30分) (3) 銅ペースト硬化膜14の上に、ソルダーレジストイン
クを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダーレ
ジトス硬化膜15を形成する。(硬化条件:150℃、3
0分) 表から明らかなように、実施例1〜4においては、本発
明に使用する特定の配合材料が適切に組合されているの
で、塗膜の導電性、銅箔面と塗膜の密着性、及び塗膜の
半田耐熱性がすぐれている。
ように、ガラス・エポキシ基板11の上に、ソルダーレジ
ストインクを用いて、スクリーンプリント法により、ソ
ルダーレジスト硬化膜13を形成する。(硬化条件:15
0℃、30分) (2) 銅箔12とソルダーレジスト硬化膜13の上に、導電塗
料を用いて、スクリーンプリント法により、銅ペースト
硬化膜14を形成する。(硬化条件:150℃、30分) (3) 銅ペースト硬化膜14の上に、ソルダーレジストイン
クを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダーレ
ジトス硬化膜15を形成する。(硬化条件:150℃、3
0分) 表から明らかなように、実施例1〜4においては、本発
明に使用する特定の配合材料が適切に組合されているの
で、塗膜の導電性、銅箔面と塗膜の密着性、及び塗膜の
半田耐熱性がすぐれている。
【0060】一方比較例1においては、導電性向上剤が
少なすぎるため、導電性が向上せず、比較例2において
は、導電性向上剤が多すぎるため密着性が低下する。
少なすぎるため、導電性が向上せず、比較例2において
は、導電性向上剤が多すぎるため密着性が低下する。
【0061】比較例3においては、密着性向上剤が少な
すぎるため、密着性の改良が見られず、導電性向上剤が
少なすぎるため導電性も改善されない。また、トリエタ
ノールアミン(キレート形成剤)が多すぎるため半田耐
熱性も悪い。
すぎるため、密着性の改良が見られず、導電性向上剤が
少なすぎるため導電性も改善されない。また、トリエタ
ノールアミン(キレート形成剤)が多すぎるため半田耐
熱性も悪い。
【0062】比較例4においては、分散剤(オレイン酸
カリウム)が多すぎるため、銅箔との密着性が悪く、か
つ半田耐熱性も良くない。
カリウム)が多すぎるため、銅箔との密着性が悪く、か
つ半田耐熱性も良くない。
【0063】比較例5においては分散剤が少なすぎ、キ
レート形成剤が多すぎるため、銅箔との密着性が改良さ
れず、半田耐熱性も悪い。
レート形成剤が多すぎるため、銅箔との密着性が改良さ
れず、半田耐熱性も悪い。
【0064】比較例6においては、レゾール型フェノー
ル樹脂が多すぎるため導電性が悪い。
ル樹脂が多すぎるため導電性が悪い。
【0065】比較例7においては、密着性向上剤が多す
ぎるため、導電性が改良されない。
ぎるため、導電性が改良されない。
【0066】請求項2および3の実施例 図1は請求項2および3に係るプリント配線基板の実施
例を示している。エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラ
ス繊維、セラミックスなどの絶縁材料からなる基板1 の
表面には、最初に回路パターンが形成される。回路波パ
ターンは、信号ラインパターン2,2 ′,2″、信号ランド
3,3 ′、電源パターン4 およびグラウンドパターン5 を
含んでいる。これらの各パターンは公知のフォトリソグ
ラフィ技術によって形成される。必要なパターンを形成
し、接続すべき所定の回路のランドである信号ランド3,
3 ′間の信号ラインパターン2,2 ′2″上に、第1の絶
遠層6 を設け、その上に前記信号ランド3,3 ′間を接続
するジャンパー回路7 を導電塗料で形成したのち、グラ
ウンドパターン5 の一部の領域Aの部分を残してアンダ
ーコート層8 を形成する。このアンダーコート層8 は樹
脂絶縁材料からなるソルダレジスト層である。グラウン
ドパターン5 が露出する領域Aは、望ましくは基板ので
きるだけ広い面積に形成した方が良いが、少なくとも1
箇所あれば良い。このアンダーコート層8 はスクリーン
プリントによって簡単に形成することができる。アンダ
ーコート層8 を形成したのち、その上に導電塗料により
導電層9 を形成し、さらに、樹脂絶縁材料によりオーバ
ーコート層10を有する。
例を示している。エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラ
ス繊維、セラミックスなどの絶縁材料からなる基板1 の
表面には、最初に回路パターンが形成される。回路波パ
ターンは、信号ラインパターン2,2 ′,2″、信号ランド
3,3 ′、電源パターン4 およびグラウンドパターン5 を
含んでいる。これらの各パターンは公知のフォトリソグ
ラフィ技術によって形成される。必要なパターンを形成
し、接続すべき所定の回路のランドである信号ランド3,
3 ′間の信号ラインパターン2,2 ′2″上に、第1の絶
遠層6 を設け、その上に前記信号ランド3,3 ′間を接続
するジャンパー回路7 を導電塗料で形成したのち、グラ
ウンドパターン5 の一部の領域Aの部分を残してアンダ
ーコート層8 を形成する。このアンダーコート層8 は樹
脂絶縁材料からなるソルダレジスト層である。グラウン
ドパターン5 が露出する領域Aは、望ましくは基板ので
きるだけ広い面積に形成した方が良いが、少なくとも1
箇所あれば良い。このアンダーコート層8 はスクリーン
プリントによって簡単に形成することができる。アンダ
ーコート層8 を形成したのち、その上に導電塗料により
導電層9 を形成し、さらに、樹脂絶縁材料によりオーバ
ーコート層10を有する。
【0067】前記ジャンパー回路7 および導電層9 を形
成する導電塗料としては前記実施例1〜4に係る導電塗
料が好ましい。
成する導電塗料としては前記実施例1〜4に係る導電塗
料が好ましい。
【0068】請求項4の実施例 直線状の銅箔回路21(厚さ30μm、幅1mm、間隔1
mm 15本を1単位として10単位)を50μm厚の
ポリイミドフィルム22表面にエッチドフォイル法により
形成する。但し15本中、両端の2本はグランドパター
ンである。
mm 15本を1単位として10単位)を50μm厚の
ポリイミドフィルム22表面にエッチドフォイル法により
形成する。但し15本中、両端の2本はグランドパター
ンである。
【0069】上記銅箔回路21上に、前記グラウンドパタ
ーン23上の長さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け、
且つ、回路の両端一定部分にマスクを設けたスクリーン
(図示せず)を用いて、印刷法によりエポキシメラミン
樹脂からなるペーストを塗布して厚さ30μmのUC層
24を設ける。このときグランドパターン23上長さ方向の
UC層24には前記スクリーンのマスクにより透孔25が形
成され、回路両端には、前記スクリーンのマスクにより
UCは塗布されず回路は露出26した状態となる。
ーン23上の長さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け、
且つ、回路の両端一定部分にマスクを設けたスクリーン
(図示せず)を用いて、印刷法によりエポキシメラミン
樹脂からなるペーストを塗布して厚さ30μmのUC層
24を設ける。このときグランドパターン23上長さ方向の
UC層24には前記スクリーンのマスクにより透孔25が形
成され、回路両端には、前記スクリーンのマスクにより
UCは塗布されず回路は露出26した状態となる。
【0070】シールド層27として、粒径5〜10μmの
樹枝状金属銅粉100重量部に対して、樹脂混和物(メ
ラミン樹脂50重量%とポリエステル系樹脂20重量%
とレゾール型フェノール樹脂30重量%とからなる樹脂
混和物)16重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩10重
量部およびキレート形成剤2.5重量部を配合し、溶剤
として若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、2
0分間3軸ロールで混練りして適当な粘度とした導電塗
料をスクリーン印刷法によりUC層24の両端の一部を残
して全面に塗布し、150℃×30分の加熱処理を施し
て塗膜を硬化させ、厚さ20μmのシールド層27を形成
させる。このとき導電塗料は前記透孔25を経てグランド
パターン23に到達しシールド層27とグランドパターン23
が電気的に接続される。
樹枝状金属銅粉100重量部に対して、樹脂混和物(メ
ラミン樹脂50重量%とポリエステル系樹脂20重量%
とレゾール型フェノール樹脂30重量%とからなる樹脂
混和物)16重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩10重
量部およびキレート形成剤2.5重量部を配合し、溶剤
として若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、2
0分間3軸ロールで混練りして適当な粘度とした導電塗
料をスクリーン印刷法によりUC層24の両端の一部を残
して全面に塗布し、150℃×30分の加熱処理を施し
て塗膜を硬化させ、厚さ20μmのシールド層27を形成
させる。このとき導電塗料は前記透孔25を経てグランド
パターン23に到達しシールド層27とグランドパターン23
が電気的に接続される。
【0071】次いで、上記シールド層27上に一成分熱硬
化型シリコーンゴムコーティング材[TSE 325
1、東芝シリコーン株式会社製]をスクリーン印刷法に
より塗布しこれを150℃、1hr加熱硬化して厚さ2
0μmのOC層28を設けて本発明の電磁波遮蔽付フレキ
シブルプリント回路形成体を得る。
化型シリコーンゴムコーティング材[TSE 325
1、東芝シリコーン株式会社製]をスクリーン印刷法に
より塗布しこれを150℃、1hr加熱硬化して厚さ2
0μmのOC層28を設けて本発明の電磁波遮蔽付フレキ
シブルプリント回路形成体を得る。
【0072】上記の如くしてなる本発明品を5mmマン
ドレルで±90度繰返し屈曲テストを行った処10万回
でも異状は認められず、テストは進行中である。
ドレルで±90度繰返し屈曲テストを行った処10万回
でも異状は認められず、テストは進行中である。
【0073】尚、OC材にエポキシメラミン樹脂を採用
したものは、僅か数10回でクラックが生じた。
したものは、僅か数10回でクラックが生じた。
【0074】
【発明の効果】請求項1に係る導電塗料は、銀ペースト
より安価であり、塗膜の導電性および銅箔面との塗膜の
密着性がすぐれていると共に、塗膜の半田耐熱性がすぐ
れている。従って、銅箔プリント回路基板にジャンパー
回路を形成させたり、電磁波シールド層を形成したりす
るのに適しており、これを溶融半田槽に浸漬して、I
C、MSI、LSIなどを実装することが容易である。
より安価であり、塗膜の導電性および銅箔面との塗膜の
密着性がすぐれていると共に、塗膜の半田耐熱性がすぐ
れている。従って、銅箔プリント回路基板にジャンパー
回路を形成させたり、電磁波シールド層を形成したりす
るのに適しており、これを溶融半田槽に浸漬して、I
C、MSI、LSIなどを実装することが容易である。
【0075】請求項2に係るプリント回路基板は、ジャ
ンパー回路を請求項1に係る導電塗料で形成したので、
ジャンパー回路と銅箔回路との密着性に優れ、ジャンパ
ー回路の導電性にも優れている。
ンパー回路を請求項1に係る導電塗料で形成したので、
ジャンパー回路と銅箔回路との密着性に優れ、ジャンパ
ー回路の導電性にも優れている。
【0076】請求項3に係るプリント回路基板は、導電
層を請求項1に係る導電塗料で形成したので、グラウン
ドパターンとの密着性に優れ、また導電層の導電性にす
ぐれているので不溶輻射の抑制に顕著な効果がある。
層を請求項1に係る導電塗料で形成したので、グラウン
ドパターンとの密着性に優れ、また導電層の導電性にす
ぐれているので不溶輻射の抑制に顕著な効果がある。
【0077】請求項4の本発明によれば、(1) シールド
層と接地回路とを電気的に接続しているので端末処理と
同時にシールドの接続(接地回路の接続)が完了する。
(2) OCに上記特定の材料を用いることにより屈曲耐久
性が飛躍的に向上した。(3) UCにOC材と同じものを
使用すると屈曲時に生ずる層間圧が緩和されシールド層
の電気特性の低下を防ぎ、屈曲耐久性を一層向上させる
ことができる。
層と接地回路とを電気的に接続しているので端末処理と
同時にシールドの接続(接地回路の接続)が完了する。
(2) OCに上記特定の材料を用いることにより屈曲耐久
性が飛躍的に向上した。(3) UCにOC材と同じものを
使用すると屈曲時に生ずる層間圧が緩和されシールド層
の電気特性の低下を防ぎ、屈曲耐久性を一層向上させる
ことができる。
【図1】本発明の実施例のプリント回路基板の断面図で
ある。
ある。
【図2】導電塗料から成る塗膜の半田耐熱性を評価する
ための試験片の断面図である。
ための試験片の断面図である。
【図3】電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体
の長手方向に破断し一部の層を剥ぎ取った斜視図であ
る。
の長手方向に破断し一部の層を剥ぎ取った斜視図であ
る。
1……基板 2,2′,2″……信号ラインパターン 3,3′……信号ランド 4……電源パターン 5……グラウンドパターン 7……ジャンパ回路 9……導電層 21……銅箔配線回路 22……ポリイミドフィルム 23……グランドパターン 24……UC層 25……透孔 26……露出回路 27……シールド層 28……OC層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺田 恒彦 東大阪市岩田町2丁目3番1号 タツタ 電線株式会社内 (72)発明者 森元 昌平 東大阪市岩田町2丁目3番1号 タツタ 電線株式会社内 (72)発明者 杉本 健一朗 東大阪市岩田町2丁目3番1号 タツタ 電線株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C09D 5/24
Claims (4)
- 【請求項1】 (A)金属銅粉100重量部、 (B)レゾール型フェノール樹脂5〜30重量部、 (C)キレート形成剤0.5〜4重量部 (D)密着性向上剤0.1〜5重量部 (E)導電性向上剤0.5〜7重量部 (F)分散剤0.1〜2重量部 を配合してなる導電塗料。
- 【請求項2】 基板と、前記基板の少なくとも一方の面
上に形成された銅箔回路と、前記銅箔回路のうち接続す
べき所定の回路間に配線された非接続回路上に設けた第
1の絶縁層と、前記所定の回路間を第1の絶縁層をこえ
て接続するジャンパー回路と、前記ジャンパー回路を含
む回路を被う第2の絶縁層とを備え、前記ジャンパー回
路は請求項1記載の導電塗料から成ることを特徴とする
プリント回路基板。 - 【請求項3】 基板と、前記基板の少なくとも一方の面
上に形成されたグラウンドパターンを含む銅箔回路と、
前記銅箔回路を形成した基板上に前記グラウンドパター
ンの少なくとも一部を除いて前記銅箔回路を被うように
形成された絶縁層と、前記絶縁層上に前記グラウンドパ
ターンの絶縁されていない部分と接続されるように形成
された導電層とを備え、前記導電層は請求項1記載の導
電塗料から成ることを特徴とするプリント回路基板。 - 【請求項4】 耐熱プラスチックフィルム表面に銅箔配
線回路を形成し、この回路上にアンダーコート層、金属
粉を含む導電ペースト塗布シールド層、オーバーコート
層を順次設け、且つ、前記銅箔配線回路のグランドパタ
ーンと前記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層と
が適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接
続してなり、前記のシールド層は請求項1記載の導電塗
料から成ることを特徴とする電磁波遮蔽付フレキシブル
プリント回路形成体。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34078289 | 1989-12-29 | ||
JP1-340782 | 1990-04-27 | ||
JP2-112222 | 1990-04-27 | ||
JP11222290 | 1990-04-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0493368A JPH0493368A (ja) | 1992-03-26 |
JP3003007B2 true JP3003007B2 (ja) | 2000-01-24 |
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