JP2552635B2 - プリント回路基板ならびに電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特に導電性に優れ、銅
箔との密着性と半田耐熱性とに優れた導電塗料を用いた
プリント回路基板ならびに耐久性の良い電磁波遮蔽付フ
レキシブルプリント回路構成体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来よ
り、ＩＣ、ＭＳＩ、ＬＳＩなどを実装するプリント回路
の基板として銅張積層絶縁基板が多く用いられている。

【０００３】このような銅張積層絶縁基板に形成された
プリント回路を有効に活用するために、プリント回路上
にバイパスのジャンパー回路が設けられる。

【０００４】このジャンパー回路は、プリント回路にお
ける銅箔回路間の非接続回路部分全体にレジスト膜を形
成した後、このレジスト膜の形成された部分を飛び越え
て、接続すべき銅箔回路間に、導電性銀塗料（以下、銀
ペーストという）を用いて、スクリーンプリント法によ
り形成されている。しかしながら、銀ペーストは高価で
ある。また、銀ペーストに代わる安価な導電性銅塗料
（以下、銅ペーストという）が種々公表されているが、
これらの銅ペーストはバインダーとして主に熱硬化性の
フェノール系樹脂を使用しているため、銅箔面との密着
性が悪く、ジャンパー回路を形成する導電塗料として採
用するには信頼性に欠ける。

【０００５】プリント回路基板のプリント回路上には、
グラウンドパターンまたはレジスト膜を介してシールド
層を形成するが、このようなシールド層形成のための導
電塗料として用いる場合にも、当該グラウンドパターン
の銅箔面との密着性において同様の問題がある。

【０００６】そこで、本発明者らは、先に銅箔面との密
着性が良好で、且つ安価であり導電性にも優れた半田耐
熱導電塗料を提案した（特願昭６３−１６７２２９）。

【０００７】しかしながら、この導電塗料で形成した硬
化膜は、無酸化銅箔面に対する密着性に難点を有するこ
とが分った。

【０００８】本発明は、上記の問題点を解消するために
なされたもので、酸化銅と無酸化銅のいずれの銅箔面に
対しても優れた密着性を有すると共に、特に導電性にも
すぐれた導電塗料を用いた、ジャンパー回路と銅箔回路
との密着性及びジャンパー回路の導電性に優れるプリン
ト回路基板、導電層とグラウンドパターンとの密着性及
び導電層の導電性に優れるプリント回路基板、及び、良
好な可撓性を有し、繰返し屈曲に対する耐久性の優れた
電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体を提供す
ることを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段と作用】上記の課題を解決
するため、請求項１、２に係るプリント回路基板、及び
請求項３に係る電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路
形成体に用いられる導電塗料は、次の各成分を配合した
ものである。

【００１０】（Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネー
ト、ジルコネート、またはその混合物により表面被覆し
た、金属銅粉１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート形成剤０．５〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０．１〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０．５〜７重量部 上記において金属銅粉とは、片状、樹枝状、球状、不定
形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１００
μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。粒
径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗膜
の導電性が低下するので好ましくない。

【００１１】以下、各成分の配合比率は金属銅粉の量を
１００重量部として示す。

【００１２】レゾール型フェノール樹脂は、金属銅粉お
よび他の成分をよくバインドするもので、長期の導電性
の維持のため有効に作用する。

【００１３】レゾール型フェノール樹脂としては、通常
のものでよいが、塗膜の硬さを適切にし、良好な導電性
をもたせるためには、それが有する２−１置換体、２，
４−２置換体、２，４，６−３置換体、メチロール基、
ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤
外線透過率をｌ、ｍ、ｎ、ａ、ｂ、ｃとするとき、各透
過率の間に （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂が好まし
い。

【００１４】レゾール型フェノール樹脂は金属銅粉１０
０重量部に対して５〜３０重量部、好ましくは９〜２０
重量部とする。

【００１５】レゾール型フェノール樹脂が５重量部未満
では、金属銅粉が充分にバインドされず、得られる塗膜
が脆くなる。また、３０重量部をこえる場合は、導電性
が低下する。

【００１６】前記の金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかることからなる。

【００１７】また、チタネート、ジルコネートにより表
面処理することにより、分散剤の添加が不要となる。

【００１８】キレート形成剤とは、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。

【００１９】キレート形成剤の配合量は、金属銅粉１０
０重量部に対して、０．５〜４重量部であり、好ましく
は１〜３．５重量部である。

【００２０】キレート形成剤の配合量が０．５重量部未
満であるときは、塗膜の導電性が低下する。逆に４重量
部を超えるときは、半田耐熱性が好ましくない。

【００２１】密着性向上剤としては、各種の接着剤が含
まれる。

【００２２】天然樹脂系のものとしては、ロジン（ガム
系、トール油系、ウッド系）、ロジン誘導体、テルペン
樹脂系（テルペン系、テルペンフェノール系）等が好ま
しい。合成樹脂系のものとしては、石油樹脂系、ブチラ
ール樹脂系、フェノール樹脂系、キシレン樹脂系などの
熱硬化性のもの、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、セル
ロース、フェノキシ樹脂などの熱可塑性のもの、再生ゴ
ム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴ
ムなどの合成ゴムが好ましい。これらは、バインダーで
あるレゾール型フェノール樹脂の内部応力を低下させる
性質を有するもの、または接着性を発現する官能基（カ
ルボキシル基、水酸基、長鎖のアルキル基など）を有す
るものである。

【００２３】密着性向上剤が０．１重量部未満では、密
着性の改善が見られず、５重量部を超えるときは導電性
が低下する。

【００２４】導電性向上剤としては、フェニル基を有す
る窒素含有化合物または複素環状化合物からなるもの、
特に化学酸化重合または電解重合により導電性を発現し
得る化合物が好ましい。

【００２５】具体例としては、アニリン、ジフェニルア
ミン、Ｎ−フェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ
´−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ−イソプ
ロピル−Ｎ´−フェニル、ｐ−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ´−ジフェニルベンジジン、アミノフェノール、
ジアミノフェノール、５−ｔ−ブチル−３，４−トルエ
ンジアミンもしくは５−イソプロピル−２，４−トルエ
ンジアミンのようなアルキル化トルエンジアミン、ｐ−
フェニレンジアミン、１，５−ナフタレンジアミン、シ
クロヘキシル−ｐ−フェニレンジアミン、オルト−トリ
ル−β−ナフチルアミン、Ｏ−アニシジン、４，５−ジ
アミン、アミノピレン、クリサジン、ジアミノナフタレ
ン、などのアミノ基を有する化合物、ピロール、両性ポ
リピロール、チオフェン、α−ビピロール、３−メチル
チオフェン、フタロシアニン、フタロシアニン金属錯
体、フラン、セレノフェン、エルロフェン、テトラチオ
フルバレン、テトラシアノキノジメタンなどが挙げられ
るが、これに限定されるものではない。

【００２６】これらの導電性向上剤が金属銅粉に対し
０．５重量部未満では導電性の向上が見られない（体積
抵抗率で表わせば１×１０^−４Ω・ｃｍ以上となる）。

【００２７】また導電性向上剤が７重量部を超えるとき
は、導電性が飽和して導電性のそれ以上の向上は見られ
ないのみならず、アミノ基を有する化合物にあっては、
その含量が多いときはゲル化が進行し、ポットライフが
短かくなるので好ましくない。また銅箔面との密着性の
低下もまねく。

【００２８】なお、上記導電塗料には、粘度調整をする
ために、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。
例えば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチル
カルビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知
の溶剤である。

【００２９】請求項１に係るプリント回路基板は、基板
と、前記基板の少なくとも一方の面上に形成された銅箔
回路と、前記銅箔回路のうち、接続すべき所定の回路間
に配線された非接続回路上に設けた第１の絶縁層と、前
記所定の回路間を前記第１の絶縁層をこえて接続するジ
ャンパー回路と前記ジャンパー回路を含むプリント回路
を被う第２の絶縁層とを備えたプリント回路基板におい
て、ジャンパー回路を上記導電塗料で形成したものであ
る。

【００３０】このプリント回路基板は、ジャンパー回路
を上記導電塗料で形成したので、ジャンパー回路と銅箔
回路との密着性に優れ、ジャンパー回路の導電性にも優
れている。

【００３１】請求項２に係るプリント回路基板は、基板
と、前記基板の少なくとも一方の面上に形成されたグラ
ウンドパターンを含む銅箔回路と、前記銅箔回路を形成
した基板上に前記グラウンドパターンの少なくとも一部
を除いて前記銅箔回路を被うように形成された絶縁層
と、前記絶縁層上に前記グラウンドパターンの絶縁され
ていない部分と接続されるように形成された導電層とを
備えたプリント回路基板において、前記導電層を上記導
電塗料で形成したものである。

【００３２】このプリント回路基板は、導電層を上記導
電塗料で形成したので、グラウンドパターンとの密着性
に優れ、また導電層の導電性が優れている。

【００３３】さらに請求項３に記載の発明は電磁波遮蔽
付フレキシブルプリント回路形成体に関するものであ
る。次にこれについて説明する。

【００３４】プリント回路基板のうち特に電気機器の小
型化、あるいは、複雑な機構の中に回路を組み込むため
にフレキシブルプリントサーキット（以下ＦＰＣと云
う。）が多用されるようになっている。一般に使用され
るＦＰＣは、上記用途から見て機器内に組み込むことを
容易とするために、可撓性を必要とするものではある
が、繰返し屈曲に対する耐久性を必要とするものではな
かった。

【００３５】近年、電気、電子機器の電磁波障害が大き
な問題となって来ており、その対策として機器のケーシ
ングにシールド機能を持たせるとか、機器の部品にシー
ルドカバーし、電磁波を外に洩れないようにするなどの
対策が講じられている。

【００３６】ところがＦＰＣの最近の新しい使用状況を
見るとコンピューターやワードプロセッサーのプリンタ
ーに使用されているもののように、繰返し屈曲され、且
つ、電磁波遮蔽を求められるものが多くなっている。こ
のような現状に立って、これまでのＦＰＣを見ると繰返
し屈曲に対する耐久性が乏しく、更にＦＰＣにシールド
層を設けると積層数が増えて屈曲耐久性が一層悪くなる
等の問題がある。上記に鑑み、可撓性が良く、繰返し屈
曲に対する耐久性を有する電磁波シールド機能を有する
ＦＰＣが求められている。

【００３７】請求項３に記載の発明は、耐熱プラスチッ
クフィルム表面に銅箔配線回路を形成し、この回路上に
アンダーコート層、金属粉を含む導電ペースト塗布シー
ルド層、オーバーコート層（以下ＯＣ層と云う。）を順
次設け、且つ、前記銅箔配線回路のグランドパターンと
前記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層とが適宜
間隔でアンダーコート層（以下ＵＣ層と云う。）を貫通
して電気的に接続する構成としたものである。

【００３８】次に、この発明の構成について更に説明す
る。

【００３９】この発明で使用する耐熱性プラスチックフ
ィルムとは、ポリエステル、ポリイミド、ポリベンツイ
ミダゾール、ポリイミドアミド、接着性を有するシリコ
ーン樹脂などのフィルムを使用することができる。特に
本発明で使用するコート層および導電塗料の硬化での加
熱温度と加熱時間に耐えるものであればよく、上記以外
の耐熱性フィルムであってもよく、特に限定されるもの
でない。

【００４０】ＵＣ層を形成させる材料は、液状コート材
としては例えばエポキシ樹脂、エポキシ・メラミン樹
脂、ポリウレタン、ブチルゴム、シリコーンエラストマ
ーなどの合成樹脂でスクリーン印刷が可能なもの、フィ
ルム状のものとしては前記ベースフィルムと同種のもの
が用いられ、ロールラミネーター等により貼り合わされ
る。

【００４１】この発明に使用する導電塗料は上記のもの
を用いるが、これは、電磁波シールド層を形成できる金
属粉を含んでいて好適である。そして、直流抵抗が充分
に小さいものが要求され、シート抵抗で０．１Ω／□以
下のものが好ましく、それ以上の抵抗値を持つペースト
では所望の遮蔽効果を得ることはできない。

【００４２】なお、上記のシート抵抗値のディメンジョ
ンは「Ω／正方形対向辺間」の意である。すなわち、導
電塗膜を有する基板を正方形に切断し、対向辺に電極を
当接して電気抵抗を測定する。すなわち、「導電塗膜の
対向辺間電気抵抗値」を意味する。

【００４３】ＯＣ層を形成する材料としては、一成分加
熱硬化型シリコーンゴム（ＴＳＥ３２１２、３２２１、
３２５、３２５−Ｂ、３２５１、３２５１−Ｃ、３２５
２、東芝シリコーン株式会社製）、二成分加熱硬化型シ
リコーン接着剤（二成分付加型自己接着シリコーン、Ｔ
ＳＥ ３３６０、東芝シリコーン株式会社製、ＳＥ１７
０１、ＣＹ５２−２３７Ｗ／Ｃ、ＣＹ５２−２２７Ａ／
Ｂ、トーレ・シリコーン株式会社製）などの加熱硬化処
理後も弾性を有し屈曲耐久性の優れたものが用いられ
る。又、他のＯＣ層形成手段としてベースフィルムと同
様ポリイミドフィルムで被覆することもできる。

【００４４】尚、ＵＣ層に上記ＯＣ層と同様の材料を用
いると弾性によって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されて
シールド層の特性低下を防ぎ屈曲耐久性は一層向上す
る。

【００４５】このように請求項３の発明の電磁波遮蔽付
フレキシブルプリント回路形成体は、銅箔配線回路と導
電塗料により形成したシールド層とがＵＣ層により極め
て薄い層により隔てられ且つ、グランドパターンとシー
ルド層とが電気的に接続されているので電磁波障害の防
止、信号回線のクロストークの防止およびグランドパタ
ーンの抵抗を実質的に低下させて電気的補強化を得るこ
とができる。

【００４６】そして、上記導電塗料を用いれば、長期の
繰返し屈曲後も所望の電気特性が得られる。

【００４７】ＯＣ層に上記材料を用いることにより屈曲
耐久性が飛躍的に向上する。

【００４８】ＯＣ層の材料をＵＣに用いると、その弾性
によって屈曲時に生ずる層間圧が緩和されてシールド層
の保護効果が上り、屈曲耐久性が向上する。

【００４９】

【実施例】以下、実施例および比較例に基づいて本発明
を更に詳細に説明するが、本発明はこのような実施例に
限定されるものではない。

【００５０】導電塗料の配合例１〜４、比較配合例１〜
７ 粒径５〜１０μｍの比表面積０．４ｍ^２／ｇ以下、水素
還元減量０．２５％以下の樹枝状金属銅粉１００重量部
を撹拌器に入れて、チタネートを少量ずつ添加しながら
撹拌して、チタネートを金属銅粉の表面に被覆させた。
しかるのち、この金属銅粉にレゾール型フェノール樹
脂、キレート形成剤、密着性向上剤、導電性向上剤を表
１と表２とに示す組成となるように混合混練し、溶剤と
して、若干のブチルカルビトールを加えて、２０分間三
軸ロールで混練りして導電塗料を調整した。

【００５１】この導電塗料を用いてスクリーンプリント
法により、ガラスエポキシ基板上にソルダーレジストを
プリント硬化し、その上に巾１ｍｍ、厚さ２５±５μ
ｍ、長さ６０ｍｍの導電回路を５本、１８０メッシュの
テトロンスクリーンを用いてスクリーンプリントし、エ
アオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱して塗膜を
硬化させた。この塗膜の体積抵抗率を測定して、塗膜の
導電性を評価した。結果を表１（配合例）と表２（比較
配合例）とに示す。

【００５２】

【表１】

【表２】 一方、銅張積層絶縁基板の銅箔表面を清浄処理した後、
導電塗料を用いて、スクリーンプリント法により、銅箔
表面に５０ｍｍ×５０ｍｍの塗膜を形成させ、前記と同
様に塗膜を加熱硬化させた後、ＪＩＳＫ５４００（１９
９０）の碁盤目試験方法に準じて、塗膜上に互に直交す
る縦横１１本ずつの平行線を１ｍｍ間隔で引いて、１ｃ
ｍ^２中に１００個のます目ができるように碁盤目状の切
り傷を付け、その上からセロハンテープを用いて塗膜を
引きはがしたときに、銅箔面に残る塗膜の碁盤目個数を
求めて、銅箔面の塗膜の密着性を評価した。表１と表２
とにおいては、銅箔面に残った塗膜の碁盤目個数が１０
０の場合を○印で示し、９９以下の場合を×印で示し
た。

【００５３】塗膜の半田耐熱性は、下記の方法により図
２に示す試験片を形成し、この試験片を２６０℃の溶融
半田槽に６０秒間浸漬して引き上げた後、表面の状態を
観察して評価した。表１と表２とにおいては、表面に熱
変形による凹凸がある場合を×印で示し、ない場合は○
印で示した。

【００５４】試験片の作成法（図２参照） （１）ガラス・エポキシ基板１１上の銅箔１２と一部重
なるように、ガラス・エポキシ基板１１の上に、ソルダ
ーレジストインクを用いて、スクリーンプリント法によ
り、ソルダーレジスト硬化膜１３を形成する。（硬化条
件：１６０℃、３０分） （２）銅箔１２とソルダーレジスト硬化膜１３の上に、
導電塗料を用いて、スクリーンプリント法により、銅ペ
ースト硬化膜１４を形成する。（硬化条件：１６０℃、
３０分） （３）銅ペースト硬化膜１４の上に、ソルダーレジスト
インクを用いて、スクリーンプリント法により、ソルダ
ーレジトス硬化膜１５を形成する。（硬化条件：１５０
℃、３０分） 表から明らかなように、配合例１〜４においては、本発
明に使用する特定の配合材料が適切に組合されているの
で、塗膜の導電性、銅箔面と塗膜の密着性、及び塗膜の
半田耐熱性がすぐれている。

【００５５】一方比較配合例１においては、導電性向上
剤が少なすぎるため、導電性が向上せず、比較配合例２
においては、導電性向上剤が多すぎるため密着性が低下
する。

【００５６】比較配合例３においては、密着性向上剤が
少なすぎるため、密着性の改良が見られず、導電性向上
剤が少なすぎるため導電性も改善されない。また、トリ
エタノールアミン（キレート形成剤）が多すぎるため半
田耐熱性も悪い。

【００５７】比較配合例４においてはチタネートが多す
ぎるため、導電性はよいが、銅箔との密着性が悪く、か
つ半田耐熱性も良くない。

【００５８】比較配合例５においてはチタネートが少な
すぎるため、導電性は悪い。しかし、銅箔との密着性や
半田耐熱性は悪くない。

【００５９】比較配合例６においては、レゾール型フェ
ノール樹脂が多すぎるため導電性が悪い。

【００６０】比較配合例７においては、密着性向上剤が
多すぎるため、導電性が改良されない。

【００６１】なお、前記のチタネートに代えてジルコネ
ートを用いて、前記と同様の処理をしたが、配合例１〜
４、比較配合例１〜７とほぼ同じ結果を得た。ただし、
前記配合例１においては塗膜の体積抵抗率が０．７×１
０^−４Ωｃｍであったが、配合例１においてジルコネー
トを用いたときは、体積抵抗率は０．６×１０^−４Ωｃ
ｍであった。

【００６２】請求項１および２の実施例 図１は請求項１および２に係るプリント配線基板の実施
例を示している。エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラ
ス繊維、セラミックスなどの絶縁材料からなる基板１の
表面には、最初に回路パターンが形成される。回路パタ
ーンは、信号ラインパターン２，２′，２″、信号ラン
ド３，３′、電源パターン４およびグラウンドパターン
５を含んでいる。これらの各パターンは公知のフォトリ
ソグラフィ技術によって形成される。必要なパターンを
形成し、接続すべき所定の回路のランドである信号ラン
ド３，３′間の信号ラインパターン２，２′，２″上
に、第１の絶縁層６を設け、その上に前記信号ランド
３，３′間を接続するジャンパー回路７を導電塗料で形
成したのち、グラウンドパターン５の一部の領域Ａの部
分を残してアンダーコート層８を形成する。このアンダ
ーコート層８は樹脂絶縁材料からなるソルダレジスト層
である。グラウンドパターン５が露出する領域Ａは、望
ましくは基板のできるだけ広い面積に形成した方が良い
が、少なくとも１箇所あれば良い。このアンダーコート
層８はスクリーンプリントによって簡単に形成すること
ができる。アンダーコート層８を形成したのち、その上
に導電塗料により導電層９を形成し、さらに、樹脂絶縁
材料によりオーバーコート層１０を形成する。

【００６３】前記ジャンパー回路７および導電層９を形
成する導電塗料としては前記配合例１〜４に係る導電塗
料が好ましい。

【００６４】請求項３の実施例 直線状の銅箔回路２１（厚さ３０μｍ、幅１ｍｍ、間隔
１ｍｍ １５本を１単位として１０単位）を５０μｍ厚
のポリイミドフィルム２２表面にエッチドフォイル法に
より形成する。但し１５本中、両端の２本はグランドパ
ターンである。

【００６５】上記銅箔回路２１上に、前記グランドパタ
ーン２３上の長さ方向に沿って一定間隔にマスクを設
け、且つ、回路の両端一定部分にマスクを設けたスクリ
ーン（図示せず）を用いて、印刷法によりエポキシメラ
ミン樹脂からなるペーストを塗布して厚さ３０μｍのＵ
Ｃ層２４を設ける。このときグランドパターン２３上長
さ方向のＵＣ層２４には前記スクリーンのマスクにより
透孔２５が形成され、回路両端には、前記スクリーンの
マスクによりＵＣは塗布されず回路２６は露出した状態
となる。

【００６６】粒径５〜１０μｍの比表面積０．４ｍ^２／
ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下の樹枝状金属銅粉
１００重量部を撹拌器に入れて、チタネートを少量ずつ
添加しながら撹拌して、チタネートを金属銅粉の表面に
被覆させた。しかるのち、この金属銅粉にレゾール型フ
ェノール樹脂、キレート形成剤、密着性向上剤、導電性
向上剤を表１の配合例２に示す組成となるように混合混
練し、溶剤として、若干のブチルカルビトールを加え
て、２０分間三軸ロールで混練りして適当な粘度の導電
塗料を調整した。この導電塗料をスクリーン印刷法によ
りＵＣ層２４の両端の一部を残して全面に塗布し、１６
０℃×３０分の加熱処理を施して塗膜を硬化させ、厚さ
２０μｍのシールド層２７を形成させる。このとき導電
塗料は前記透孔２５を経てグランドパターン２３に到達
しシールド層２７とグランドパターン２３が電気的に接
続される。

【００６７】次いで、上記シールド層２７上に一成分熱
硬化型シリコーンゴムコーティング材［ＴＳＥ ３２５
１、東芝シリコーン株式会社製］をスクリーン印刷法に
より塗布し、これを１５０℃、１ｈｒ加熱硬化して厚さ
２０μｍのＯＣ層２８を設けて本発明の電磁波遮蔽付フ
レキシブルプリント回路形成体を得る。

【００６８】上記の如くしてなる本発明品を５ｍｍマン
ドレルで±９０度繰返し屈曲テストを行った処１０万回
でも異状は認められず、テストは進行中である。

【００６９】尚、ＯＣ材にエポキシメラミン樹脂を採用
したものは、僅か数１０回でクラックが生じた。

【００７０】

【発明の効果】請求項１に係るプリント回路基板は、ジ
ャンパー回路を導電性および銅箔面との密着性がすぐれ
ている導電塗料で形成したので、ジャンパー回路と銅箔
回路との密着性に優れ、ジャンパー回路の導電性にも優
れている。

【００７１】請求項２に係るプリント回路基板は、導電
層を同上の導電塗料で形成したので、グラウンドパター
ンとの密着性に優れ、また導電層の導電性に優れている
ので不要輻射の抑制に顕著な効果がある。

【００７２】請求項３の本発明によれば、（１）シール
ド層と接地回路とを電気的に接続しているので端末処理
と同時にシールドの接続（接地回路の接続）が完了す
る。（２）ＯＣに上記特定の材料を用いることにより屈
曲耐久性が飛躍的に向上した。 （３）ＵＣにＯＣ材と同じものを使用すると屈曲時に生
ずる層間圧が緩和されシールド層の電気特性の低下を防
ぎ、屈曲耐久性を一層向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のプリント回路基板の断面図で
ある。

【図２】導電塗料から成る塗膜の半田耐熱性を評価する
ための試験片の断面図である。

【図３】電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体
の長手方向に破断し一部の層を剥ぎ取った斜視図であ
る。

【符号の説明】

１……基板 ２，２′，２″……信号ラインパターン ３，３′……信号ランド ４……電源パターン ５……グラウンドパターン ７……ジャンパ回路 ９……導電層 ２１……銅箔配線回路 ２２……ポリイミドフィルム ２３……グランドパターン ２４……ＵＣ層 ２５……透孔 ２６……露出回路 ２７……シールド層 ２８……ＯＣ層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｗ (72)発明者 森元 昌平 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電線株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−16172（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−174661（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−297475（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の少なくとも一方の面
   上に形成された銅箔回路と、前記銅箔回路のうち接続す
   べき所定の回路間に配線された非接続回路上に設けた第
   １の絶縁層と、前記所定の回路間を第１の絶縁層をこえ
   て接続するジャンパー回路と、前記ジャンパー回路を含
   む回路を被う第２の絶縁層とを備え、前記ジャンパー回
   路は次の各成分を配合してなる導電塗料から成ることを
   特徴とするプリント回路基板。 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
   ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
   １００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート形成剤０．５〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０．１〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０．５〜７重量部
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の少なくとも一方の面
   上に形成されたグラウンドパターンを含む銅箔回路と、
   前記銅箔回路を形成した基板上に前記グラウンドパター
   ンの少なくとも一部を除いて前記銅箔回路を被うように
   形成された絶縁層と、前記絶縁層上に前記グラウンドパ
   ターンの絶縁されていない部分と接続されるように形成
   された導電層とを備え、前記導電層は次の各成分を配合
   してなる導電塗料から成ることを特徴とするプリント回
   路基板。 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
   ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
   １００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート形成剤０．５〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０．１〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０．５〜７重量部
3. 【請求項３】 耐熱プラスチックフィルム表面に銅箔配
   線回路を形成し、この回路上にアンダーコート層、金属
   粉を含む導電ペースト塗布シールド層、オーバーコート
   層を順次設け、且つ、前記銅箔配線回路のグランドパタ
   ーンと前記金属粉を含む導電ペースト塗布シールド層と
   が適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接
   続してなり、前記のシールド層は次の各成分を配合して
   なる導電塗料から成ることを特徴とする電磁波遮蔽付フ
   レキシブルプリント回路形成体。 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
   ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
   １００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）キレート形成剤０．５〜４重量部 （Ｄ）密着性向上剤０．１〜５重量部 （Ｅ）導電性向上剤０．５〜７重量部