JP2009283901A - カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】カバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の片面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有し、カバーレイフィルム本体１０が第１の絶縁性樹脂層２２と電磁波シールド層２４と抵抗体層２６とを有するカバーレイフィルム１０；絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１０とを有するフレキシブルプリント配線板。
【選択図】図１
【解決手段】カバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の片面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有し、カバーレイフィルム本体１０が第１の絶縁性樹脂層２２と電磁波シールド層２４と抵抗体層２６とを有するカバーレイフィルム１０；絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１０とを有するフレキシブルプリント配線板。
【選択図】図１
Description
本発明は、電磁波シールド機能付きカバーレイフィルム、およびこれを備えたフレキシブルプリント配線板に関する。
フレキシブルプリント配線板、電子部品等から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電子部品に影響を与え、誤動作等の原因となることがあるため、電磁波ノイズをシールドする必要がある。そのため、電磁波シールド機能をフレキシブルプリント配線板に付与することが行われている。
また、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器の小型化、多機能化に伴って、フレキシブルプリント配線板に許容される空間は狭くなってきている。そのため、フレキシブルプリント配線板には、薄肉化および折り曲げ半径の低減が求められており、厳しくなる屈曲条件においても、配線導体が断線することなく機能することが求められている。
電磁波シールド機能付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
しかし、（１）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。
（ｉ）金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。
また、（２）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。
（ｉ）金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。
本発明は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板を提供する。
本発明のカバーレイフィルムは、カバーレイフィルム本体と、該カバーレイフィルム本体の片面に設けられた絶縁性接着剤層とを有し、前記カバーレイフィルム本体が、第１の絶縁性樹脂層と電磁波シールド層と抵抗体層とを有することを特徴とする。
前記抵抗体層の面積は、前記電磁波シールド層の面積より大きいことが好ましく、該抵抗体層は、前記電磁波シールド層と対向している領域（Ｉ）および前記電磁波シールド層と対向していない領域（II）を有することが好ましい。
前記電磁波シールド層の表面抵抗は、０．０１〜５Ωであることが好ましく、前記抵抗体層の表面抵抗は、前記電磁波シールド層の表面抵抗の２〜１００倍であることが好ましい。
前記電磁波シールド層の表面抵抗は、０．０１〜５Ωであることが好ましく、前記抵抗体層の表面抵抗は、前記電磁波シールド層の表面抵抗の２〜１００倍であることが好ましい。
前記カバーレイフィルム本体は、さらに第２の絶縁性樹脂層を有し、前記第１の絶縁性樹脂層と前記第２の絶縁性樹脂層との間に、前記電磁波シールド層および前記抵抗体層が存在することが好ましい。
前記第２の絶縁性樹脂層は、ゴム弾性体からなることが好ましい。
前記カバーレイフィルム本体の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。
前記第２の絶縁性樹脂層は、ゴム弾性体からなることが好ましい。
前記カバーレイフィルム本体の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に前記絶縁性接着剤層によって貼着された本発明のカバーレイフィルムとを有することを特徴とする。
本発明のカバーレイフィルムは、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がない。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をグランド回路に接続させる必要がない。
さらには、配線導体上を絶縁層（電磁波シールド機能のない、通常のカバーレイフィルム等）で絶縁隔置する必要がないため、部材を低減すことができ、また工程を省力化できるという効果を有するものである。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をグランド回路に接続させる必要がない。
さらには、配線導体上を絶縁層（電磁波シールド機能のない、通常のカバーレイフィルム等）で絶縁隔置する必要がないため、部材を低減すことができ、また工程を省力化できるという効果を有するものである。
本明細書において「対向」しているとは、上面から見たときに少なくとも一部が重なり合う状態をいう。
＜カバーレイフィルム＞
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、第１の絶縁性樹脂層２２と電磁波シールド層２４と抵抗体層２６とを順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の抵抗体層２６側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、第１の絶縁性樹脂層２２と電磁波シールド層２４と抵抗体層２６とを順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の抵抗体層２６側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図２は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、抵抗体層２６と第１の絶縁性樹脂層２２と電磁波シールド層２４と第２の絶縁性樹脂層２８とを順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の電磁波シールド層２４側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図３は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、第１の絶縁性樹脂層２２と抵抗体層２６と電磁波シールド層２４とを順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の電磁波シールド層２４側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図４は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、電磁波シールド層２４と第１の絶縁性樹脂層２２と抵抗体層２６とを順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の抵抗体層２６側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図５は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、第１の絶縁性樹脂層２２と電磁波シールド層２４と抵抗体層２６と第２の絶縁性樹脂層２８とを順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の第２の絶縁性樹脂層２８側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図６は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、キャリアフィルム４０の片面に、第１の絶縁性樹脂層２２と電磁波シールド層２４と抵抗体層２６と第２の絶縁性樹脂層２８とを順に形成してなるカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の第２の絶縁性樹脂層２８側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。キャリアフィルム４０は、カバーレイフィルム１０をフレキシブルプリント配線板本体に貼着した後、剥離される。
図７は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１０は、電磁波シールド層２４と第１の絶縁性樹脂層２２と抵抗体層２６とを順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の抵抗体層２６側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。抵抗体層２６には欠落部２７が形成されており、欠落部２７において電磁波シールド層２４は抵抗体層２６と対向していない。
（第１の絶縁性樹脂層）
第１の絶縁性樹脂層２２は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第１の絶縁性樹脂層２２の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
第１の絶縁性樹脂層２２としては、フィルムからなる層が好ましい。
第１の絶縁性樹脂層２２は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第１の絶縁性樹脂層２２の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
第１の絶縁性樹脂層２２としては、フィルムからなる層が好ましい。
フィルムの材料としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
フィルムの厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
フィルムの厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
（電磁波シールド層）
電磁波シールド層２４は、導電性材料からなる層である。電磁波シールド層２４の表面抵抗は、０．０１〜５Ωが好ましく、０．０１〜１Ωがより好ましい。電磁波シールド層２４の透過減衰特性は、−１０ｄＢ以下が好ましく、−４０ｄＢ以下がより好ましい。透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定することがでる。
電磁波シールド層２４は、導電性材料からなる層である。電磁波シールド層２４の表面抵抗は、０．０１〜５Ωが好ましく、０．０１〜１Ωがより好ましい。電磁波シールド層２４の透過減衰特性は、−１０ｄＢ以下が好ましく、−４０ｄＢ以下がより好ましい。透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定することがでる。
導電性材料としては、金属（金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等）；導電性粒子（金属粒子等）、導電性繊維（金属繊維、カーボンナノチューブ等）を樹脂に混合した導電性樹脂（導電ペースト等）；導電性高分子（ポリチオフェン、ポリピロール等）等が挙げられる。
電磁波シールド層２４の形態としては、金属蒸着膜、金属箔、導電性樹脂または導電性高分子からなるフィルムまたは塗膜等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の点から、金属蒸着膜が特に好ましい。
電磁波シールド層２４の形態としては、金属蒸着膜、金属箔、導電性樹脂または導電性高分子からなるフィルムまたは塗膜等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の点から、金属蒸着膜が特に好ましい。
金属蒸着膜は、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）により形成される。
金属蒸着膜の厚さは、表面抵抗値、耐屈曲特性の点から、５０〜２００ｎｍが好ましい。
金属蒸着膜の厚さは、表面抵抗値、耐屈曲特性の点から、５０〜２００ｎｍが好ましい。
（抵抗体層）
抵抗体層２６は、電磁波シールド層２４より高い表面抵抗を有する層である。抵抗体層２６の表面抵抗は、電磁波シールド層２４の表面抵抗の２〜１００倍が好ましい。
抵抗体層２６の材料としては、金属、導電性セラミックス等が挙げられる。材料の固有抵抗が低い場合は、抵抗体層２６を薄くすることで、表面抵抗を高く調整できるが、厚さのコントロールが難しくなるため、抵抗体層２６の材料としては、比較的高い固有抵抗を有する材料が好ましい。
抵抗体層２６は、電磁波シールド層２４より高い表面抵抗を有する層である。抵抗体層２６の表面抵抗は、電磁波シールド層２４の表面抵抗の２〜１００倍が好ましい。
抵抗体層２６の材料としては、金属、導電性セラミックス等が挙げられる。材料の固有抵抗が低い場合は、抵抗体層２６を薄くすることで、表面抵抗を高く調整できるが、厚さのコントロールが難しくなるため、抵抗体層２６の材料としては、比較的高い固有抵抗を有する材料が好ましい。
金属としては、強磁性金属、常磁性金属等が挙げられる。
強磁性金属としては、鉄、カルボニル鉄、鉄合金（Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐｔ等）、コバルト、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。
常磁性金属としては、金、銀、銅、錫、鉛、タングステン、ケイ素、アルミニウム、チタン、クロム、タンタル、モリブデン、それらの合金、アモルファス合金、強磁性金属との合金等が挙げられる。
金属としては、酸化に対して抵抗力のある点から、ニッケル、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルが好ましく、実用的には、ニッケル、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルがより好ましく、ニッケルまたはニッケル合金が特に好ましい。
強磁性金属としては、鉄、カルボニル鉄、鉄合金（Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐｔ等）、コバルト、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。
常磁性金属としては、金、銀、銅、錫、鉛、タングステン、ケイ素、アルミニウム、チタン、クロム、タンタル、モリブデン、それらの合金、アモルファス合金、強磁性金属との合金等が挙げられる。
金属としては、酸化に対して抵抗力のある点から、ニッケル、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルが好ましく、実用的には、ニッケル、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルがより好ましく、ニッケルまたはニッケル合金が特に好ましい。
導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
導電性セラミックスは、物理的蒸着法における反応性ガスとして、窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスを用いることによって容易に得られる。
導電性セラミックスは、物理的蒸着法における反応性ガスとして、窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスを用いることによって容易に得られる。
抵抗体層２６は、例えば、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）により形成される。
抵抗体層２６の厚さは、５〜５０ｎｍが好ましい。
抵抗体層２６の厚さは、５〜５０ｎｍが好ましい。
抵抗体層２６の面積は、電磁波シールド層２４の面積より大きく、かつ該抵抗体層２６は、電磁波シールド層２４と対向している領域（Ｉ）および電磁波シールド層２４と対向していない領域（II）を有することが好ましい。
（第２の絶縁性樹脂層）
電磁波シールド層２４および抵抗体層２６は、フレキシブルプリント配線板の配線導体、外部の導体等に触れないように、第１の絶縁性樹脂層２２と第２の絶縁性樹脂層２８との間に存在することが好ましい。
また、電磁波シールド層２４が絶縁性接着剤層３０に隣接している場合、絶縁性接着剤が流動して電磁波シールド層２４とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触する可能性があるため、電磁波シールド層２４と絶縁性接着剤層３０との間に、第２の絶縁性樹脂層２８を存在させることが好ましい。
また、カバーレイフィルム１０表層に電磁波シールド層２４がある場合、電磁波シールド層２４と外部の導体とが接触する可能性があるため、電磁波シールド層２４の表面にコーティング等により第２の絶縁性樹脂層２８を設けてもよい。
電磁波シールド層２４および抵抗体層２６は、フレキシブルプリント配線板の配線導体、外部の導体等に触れないように、第１の絶縁性樹脂層２２と第２の絶縁性樹脂層２８との間に存在することが好ましい。
また、電磁波シールド層２４が絶縁性接着剤層３０に隣接している場合、絶縁性接着剤が流動して電磁波シールド層２４とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触する可能性があるため、電磁波シールド層２４と絶縁性接着剤層３０との間に、第２の絶縁性樹脂層２８を存在させることが好ましい。
また、カバーレイフィルム１０表層に電磁波シールド層２４がある場合、電磁波シールド層２４と外部の導体とが接触する可能性があるため、電磁波シールド層２４の表面にコーティング等により第２の絶縁性樹脂層２８を設けてもよい。
第２の絶縁性樹脂層２８は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第２の絶縁性樹脂層２８の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
第２の絶縁性樹脂層２８としては、ゴム弾性体が好ましく、耐熱性、可とう性を有するゴム弾性体がより好ましい。ゴム弾性体としては、ＤＭＡ法による貯蔵弾性率が１×１０６Ｐａ以下のものが好ましい。該ゴム弾性体としては、ポリウレタン、ニトリルゴム、これらの混合物、変性物等が挙げられる。
第２の絶縁性樹脂層２８としては、ゴム弾性体が好ましく、耐熱性、可とう性を有するゴム弾性体がより好ましい。ゴム弾性体としては、ＤＭＡ法による貯蔵弾性率が１×１０６Ｐａ以下のものが好ましい。該ゴム弾性体としては、ポリウレタン、ニトリルゴム、これらの混合物、変性物等が挙げられる。
ポリウレタンの耐熱性を向上させる方法としては、ハードセグメントの割合を増やす方法；ハードセグメントに多くのウレア結合を導入する方法；ゾル−ゲル法を応用した、シリカ粒子とのハイブリッド体を合成する方法等が挙げられる。
ハイブリッド体は、加水分解性アルコキシシラン（例えばテトラエトキシシラン）の加水分解および重縮合を利用して、いわゆるフィラー効果によりポリウレタンにシリカ粒子を分散させたものである。ハイブリッド体は、高分子鎖とシリカ粒子とのネットワークが形成されることにより３００℃でも低粘度化することはない。また、シリカ粒子と湿式めっきや物理的蒸着で形成された金属膜との親和性が高く、密着性が高くなる。
第２の絶縁性樹脂層２８は、ゴム弾性体の溶剤溶液をコーティングすることによって形成される。
第２の絶縁性樹脂層２８の厚さは、２〜１０μｍが好ましい。
ハイブリッド体は、加水分解性アルコキシシラン（例えばテトラエトキシシラン）の加水分解および重縮合を利用して、いわゆるフィラー効果によりポリウレタンにシリカ粒子を分散させたものである。ハイブリッド体は、高分子鎖とシリカ粒子とのネットワークが形成されることにより３００℃でも低粘度化することはない。また、シリカ粒子と湿式めっきや物理的蒸着で形成された金属膜との親和性が高く、密着性が高くなる。
第２の絶縁性樹脂層２８は、ゴム弾性体の溶剤溶液をコーティングすることによって形成される。
第２の絶縁性樹脂層２８の厚さは、２〜１０μｍが好ましい。
（カバーレイフィルム本体）
カバーレイフィルム本体２０の厚さは、屈曲性の点から、５〜５０μｍが好ましい。カバーレイフィルム本体２０の厚さが５μｍ以上であれば、カバーレイフィルム１０が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体２０の厚さが５０μｍ以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。
カバーレイフィルム本体２０の厚さは、屈曲性の点から、５〜５０μｍが好ましい。カバーレイフィルム本体２０の厚さが５μｍ以上であれば、カバーレイフィルム１０が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体２０の厚さが５０μｍ以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。
（絶縁性接着剤層）
絶縁性接着剤層３０は、カバーレイフィルム本体２０をフレキシブルプリント配線板に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含有させた半硬化状態のものが好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して電磁波シールド層２４とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が１〜１０μｍ程度のスペーサー粒子を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整あるいは難燃性等の別の機能を有していても構わない。
絶縁性接着剤層３０は、カバーレイフィルム本体２０をフレキシブルプリント配線板に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含有させた半硬化状態のものが好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して電磁波シールド層２４とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が１〜１０μｍ程度のスペーサー粒子を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整あるいは難燃性等の別の機能を有していても構わない。
絶縁性接着剤層３０の厚さは、絶縁性接着剤が流動状態となり、フレキシブルプリント配線板の配線導体間を十分に埋めるため、５〜４０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。
以上説明したカバーレイフィルム１０にあっては、下記の理由から電磁波シールド層２４をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、電磁波シールド層２４をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層とフレキシブルプリント配線板の配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能となる。
電磁波シールド層２４をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくてもよい理由としては、下記のことが考えられる。
グランド回路に接続していない電磁波シールド層２４はアンテナとして働き、電磁波ノイズは電磁波シールド層２４内を高周波電流となって流れ、その縁端部から再度放出される。再放出時には、電磁波シールド層２４の縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が抵抗体層２６に流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
グランド回路に接続していない電磁波シールド層２４はアンテナとして働き、電磁波ノイズは電磁波シールド層２４内を高周波電流となって流れ、その縁端部から再度放出される。再放出時には、電磁波シールド層２４の縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が抵抗体層２６に流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
そのため、抵抗体層２６の面積を電磁波シールド層２４の面積より大きくし、該抵抗体層２６が、電磁波シールド層２４と対向している領域（Ｉ）および電磁波シールド層２４と対向していない領域（II）を有すようにする、すなわちカバーレイフィルム１０を上面から見た際に、電磁波シールド層２４の縁端部が抵抗体層２６の内部に存在するようにして、縁端部からの渦電流が効率よく抵抗体層２６に流れるようにすることが好ましい。
＜フレキシブルプリント配線板＞
図８は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図であり、図９は、斜視図である。フレキシブルプリント配線板５０は、絶縁性フィルム６２上に配線導体６４が形成されたフレキシブルプリント配線板本体６０と、フレキシブルプリント配線板本体６０の両面に絶縁性接着剤層３０によって貼着された２つのカバーレイフィルム１０とを有する。
フレキシブルプリント配線板５０の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム１０に覆われていない。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径１〜３ｍｍで１８０度ほど折り曲げられる。
図８は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図であり、図９は、斜視図である。フレキシブルプリント配線板５０は、絶縁性フィルム６２上に配線導体６４が形成されたフレキシブルプリント配線板本体６０と、フレキシブルプリント配線板本体６０の両面に絶縁性接着剤層３０によって貼着された２つのカバーレイフィルム１０とを有する。
フレキシブルプリント配線板５０の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム１０に覆われていない。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径１〜３ｍｍで１８０度ほど折り曲げられる。
図１０は、本発明のフレキシブル配線板の他の例を示す断面図である。フレキシブルプリント配線板５０は、図７に示す、抵抗体層２６の一部が欠落したカバーレイフィルム１０を用いた例である。フレキシブルプリント配線板本体６０は、絶縁性フィルム６２の片面上に配線導体６４および配線導体６６を有し、他方の面にグランド層６８を有するマイクロストリップ構造となっている。配線導体６４は、抵抗体層２６が欠落した欠落部２７に位置するように設けられ、抵抗体層２６とは対向していない。
抵抗体層２６は、電磁波シールド層２４内を流れる高周波電流を熱損失させると同時に、配線導体内を流れる高周波の電磁波ノイズをも熱損失させる。すなわち、上述した理由と同様に、配線導体に電磁波ノイズ流れると、配線導体の縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が抵抗体層２６に流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
よって、抵抗体層２６に欠落部２７を形成し、高周波電流を抑制したくない配線導体に抵抗体層２６を対向させないようにし、電磁波ノイズを抑制したい配線導体に抵抗体層２６を対向させるようにする。図１０のフレキシブルプリント配線板５０の場合、配線導体６４の高速信号等の高周波電流を抑制することなく、配線導体６６を流れる電磁波ノイズを抑制できる。
抵抗体層２６は、電磁波シールド層２４内を流れる高周波電流を熱損失させると同時に、配線導体内を流れる高周波の電磁波ノイズをも熱損失させる。すなわち、上述した理由と同様に、配線導体に電磁波ノイズ流れると、配線導体の縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が抵抗体層２６に流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
よって、抵抗体層２６に欠落部２７を形成し、高周波電流を抑制したくない配線導体に抵抗体層２６を対向させないようにし、電磁波ノイズを抑制したい配線導体に抵抗体層２６を対向させるようにする。図１０のフレキシブルプリント配線板５０の場合、配線導体６４の高速信号等の高周波電流を抑制することなく、配線導体６６を流れる電磁波ノイズを抑制できる。
（フレキシブルプリント配線板本体）
フレキシブルプリント配線板本体６０は、銅張積層板の銅箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
銅張積層板としては、絶縁性フィルムの少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた２〜３層構造のもの；銅箔上にフィルムを形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造のもの等が挙げられる。
フレキシブルプリント配線板本体６０は、銅張積層板の銅箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
銅張積層板としては、絶縁性フィルムの少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた２〜３層構造のもの；銅箔上にフィルムを形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造のもの等が挙げられる。
（絶縁性フィルム）
絶縁性フィルム６２の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁性フィルム６２は、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム６２の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
絶縁性フィルム６２の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁性フィルム６２は、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム６２の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
（銅箔）
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、３〜１８μｍが好ましい。
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、３〜１８μｍが好ましい。
以上説明したフレキシブルプリント配線板５０にあっては、上述した理由から電磁波シールド層２４を配線導体６４のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、電磁波シールド層２４をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層と配線導体６４との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板５０の薄肉化が可能となる。また、従来は必要であった、グランド回路と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層に貫通孔を形成する手間も不要である。
以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（各層の厚さ）
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
（表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
（電磁波シールド機能の評価）
カバーレイフィルム１０の電磁波シールド機能を評価した。図１１に示すシステムを用い、スペクトラムアナライザ７２を内蔵したトラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続したシールドループアンテナ７４（ループ径：８ｍｍ、ループ中心からマイクロストリップライン７６までの距離：１０ｍｍ）から発信した電磁波ノイズ（１ＭＨｚから２ＧＨｚ）をライン長５５ｍｍのマイクロストリップライン７６（Ｚ：５０Ω、基板サイズ：５０ｍｍ×８０ｍｍ、背面：全面グランド）で受け、カバーレイフィルム１０でマイクロストリップライン７６を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ７２で測定した。
カバーレイフィルム１０の電磁波シールド機能を評価した。図１１に示すシステムを用い、スペクトラムアナライザ７２を内蔵したトラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続したシールドループアンテナ７４（ループ径：８ｍｍ、ループ中心からマイクロストリップライン７６までの距離：１０ｍｍ）から発信した電磁波ノイズ（１ＭＨｚから２ＧＨｚ）をライン長５５ｍｍのマイクロストリップライン７６（Ｚ：５０Ω、基板サイズ：５０ｍｍ×８０ｍｍ、背面：全面グランド）で受け、カバーレイフィルム１０でマイクロストリップライン７６を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ７２で測定した。
（屈曲性の評価）
図１２に示すように、スライドする２枚の基板８２および基板８４にフレキシブルプリント配線板５０を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板８２と基板８４との間隔Ｄが折り曲げ外径（＝折り曲げ半径×２）となる。スライド条件は、ストローク４０ｍｍで、往復回数は６０回／分で行い、初期抵抗値が２倍になった回数を破断回数とした。
図１２に示すように、スライドする２枚の基板８２および基板８４にフレキシブルプリント配線板５０を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板８２と基板８４との間隔Ｄが折り曲げ外径（＝折り曲げ半径×２）となる。スライド条件は、ストローク４０ｍｍで、往復回数は６０回／分で行い、初期抵抗値が２倍になった回数を破断回数とした。
〔実施例１〕
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムの表面の中央に、開口部が５０ｍｍ×４５ｍｍのマスクを被せた。該開口部に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ１２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜（表面抵抗：２Ω）を形成した。
アルミニウム蒸着膜側の表面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルを物理的に蒸着させ、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ２０ｎｍのニッケル蒸着膜（表面抵抗：２０Ω）を形成した。
ニッケル蒸着膜の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図１に示すカバーレイフィルム１０を得た。
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムの表面の中央に、開口部が５０ｍｍ×４５ｍｍのマスクを被せた。該開口部に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ１２０ｎｍのアルミニウム蒸着膜（表面抵抗：２Ω）を形成した。
アルミニウム蒸着膜側の表面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルを物理的に蒸着させ、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ２０ｎｍのニッケル蒸着膜（表面抵抗：２０Ω）を形成した。
ニッケル蒸着膜の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図１に示すカバーレイフィルム１０を得た。
カバーレイフィルム１０から、電磁波シールド機能評価用のマイクロストリップ基板と同じ大きさ（５０ｍｍ×８０ｍｍ）のサンプルを切り出した。上面から見た際に抵抗体層２６の内部に存在する電磁波シールド層２４の縁端部の長さは５０ｍｍ×２である。
図１１に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層３０側を押し当て、マイクロストリップライン７６をカバーレイフィルム１０で覆った。シールドループアンテナ７４から１ＭＨｚから２ＧＨｚの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。受信特性を図１３に示す。また、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態での受信特性も図１３に示す。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大４０ｄＢほど減衰した。
図１１に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層３０側を押し当て、マイクロストリップライン７６をカバーレイフィルム１０で覆った。シールドループアンテナ７４から１ＭＨｚから２ＧＨｚの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。受信特性を図１３に示す。また、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態での受信特性も図１３に示す。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大４０ｄＢほど減衰した。
ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルムと厚さ１８μｍの圧延銅箔とからなる２層構造の銅張積層板（２０ｍｍ×１２０ｍｍ）に、線幅：０．５ｍｍ、線長：１２０ｍｍの配線導体を形成し、配線導体側とポリイミドフィルム側の両面に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１０（２０ｍｍ×１００ｍｍ）を熱プレスにより貼着し、図８および図９に示すフレキシブルプリント配線板５０を得た。電磁波シールド層２４は配線導体６４を覆うように設けられているが、配線導体６４には接地されていない。
フレキシブルプリント配線板５０を、図１２に示す基板８２および基板８４にハンダ接続し、間隔Ｄを１ｍｍ（折り曲げ半径は０．５ｍｍ）とし、ストローク：４０ｍｍで基板をスライドさせ、往復回数：６０回／分で破断回数を測定した。破断回数は６８万回であった。
フレキシブルプリント配線板５０を、図１２に示す基板８２および基板８４にハンダ接続し、間隔Ｄを１ｍｍ（折り曲げ半径は０．５ｍｍ）とし、ストローク：４０ｍｍで基板をスライドさせ、往復回数：６０回／分で破断回数を測定した。破断回数は６８万回であった。
〔実施例２〕
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３μｍのポリフェニレンサルファイドフィルムの表面の中央に、開口部が４０ｍｍ×４５ｍｍのマスクを被せた。該開口部に、イオンビーム蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、４０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜（表面抵抗：２．５Ω）を形成した。
ポリフェニレンサルファイドフィルムの裏面に、マグネトロンスパッタ法にて鉄コバルト合金を物理的に蒸着させ、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｎｍの鉄コバルト合金蒸着膜（表面抵抗：２５０Ω）を形成した。
アルミニウム蒸着膜側の表面に、ポリウレタンにナノサイズのシリカ粒子を分散させたハイブリッド体（貯蔵弾性率：１×１０６Ｐａ）の溶剤溶液を塗布し、厚さ１０μｍのハイブリッド体層を形成した。
ハイブリッド体層の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、図２に示すカバーレイフィルム１０を得た。
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３μｍのポリフェニレンサルファイドフィルムの表面の中央に、開口部が４０ｍｍ×４５ｍｍのマスクを被せた。該開口部に、イオンビーム蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、４０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜（表面抵抗：２．５Ω）を形成した。
ポリフェニレンサルファイドフィルムの裏面に、マグネトロンスパッタ法にて鉄コバルト合金を物理的に蒸着させ、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５ｎｍの鉄コバルト合金蒸着膜（表面抵抗：２５０Ω）を形成した。
アルミニウム蒸着膜側の表面に、ポリウレタンにナノサイズのシリカ粒子を分散させたハイブリッド体（貯蔵弾性率：１×１０６Ｐａ）の溶剤溶液を塗布し、厚さ１０μｍのハイブリッド体層を形成した。
ハイブリッド体層の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、図２に示すカバーレイフィルム１０を得た。
カバーレイフィルム１０から、５０ｍｍ×４５ｍｍのサンプルを切り出した。上面から見た際に抵抗体層２６の内部に存在する電磁波シールド層２４の縁端部の長さは４５ｍｍ×２である。
実施例１と同様にして電磁波シールド機能を評価した。受信特性を図１４に示す。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大３５ｄＢほど減衰した。
実施例１と同様にして電磁波シールド機能を評価した。受信特性を図１４に示す。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大３５ｄＢほど減衰した。
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。ただし、間隔Ｄは１．４ｍｍとした。破断回数は２５０万回であった。
〔比較例１〕
図１５に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板１５０を作製した。
まず、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム１２０の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層１３０を形成し、カバーレイフィルム１１０を得た。カバーレイフィルム１１０には接地のための透孔１１２を形成した。
図１５に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板１５０を作製した。
まず、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム１２０の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層１３０を形成し、カバーレイフィルム１１０を得た。カバーレイフィルム１１０には接地のための透孔１１２を形成した。
ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルム１６２と厚さ１８μｍの圧延銅箔とからなる２層構造の銅張積層板（２０ｍｍ×１２０ｍｍ）に、線幅：０．５ｍｍ、線長：１２０ｍｍの配線導体１６４を形成し、フレキシブルプリント配線板本体１６０を得た。
フレキシブルプリント配線板本体１６０に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１１０（２０ｍｍ×１００ｍｍ）を熱プレスにより貼着した。
フレキシブルプリント配線板本体１６０に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１１０（２０ｍｍ×１００ｍｍ）を熱プレスにより貼着した。
厚さ３μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム１７２の表面に、イオンビーム蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜１７４を形成した。
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤に、平均粒径が１０μｍのニッケル粒子を５体積％分散させた導電性接着剤を用意した。
アルミニウム蒸着膜１７４の表面に、導電性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、導電性接着剤層１７６を形成し、電磁波シールドフィルム１７０を得た。電磁波シールドフィルム１７０を５０ｍｍ×４５ｍｍの大きさに切り出した。
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤に、平均粒径が１０μｍのニッケル粒子を５体積％分散させた導電性接着剤を用意した。
アルミニウム蒸着膜１７４の表面に、導電性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、導電性接着剤層１７６を形成し、電磁波シールドフィルム１７０を得た。電磁波シールドフィルム１７０を５０ｍｍ×４５ｍｍの大きさに切り出した。
電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４に、接地されているプローブを接触させて接地した以外は、実施例２と同様にして電磁波シールド機能の評価を行った。受信特性を図１４に示す。電磁波シールド効果は実施例２と同等であった。
ついで、カバーレイフィルム１１０側とポリイミドフィルム１２０側の両面に、電磁波シールドフィルム１７０（２０ｍｍ×１００ｍｍ）を熱プレスにより貼着し、図１５に示すフレキシブルプリント配線板１５０を得た。カバーレイフィルム１１０側の電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４は、透孔１１２を通して導電性接着剤層１７６により配線導体１６４のグランド回路に接地した。
該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を実施例２と同様に評価した。破断回数は３０万回であり、実施例２に比べ劣っていた。
該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を実施例２と同様に評価した。破断回数は３０万回であり、実施例２に比べ劣っていた。
〔実施例３〕
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１０μｍのポリイミドフィルムの表面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルクロム合金を物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３０ｎｍのニッケルクロム合金蒸着膜（表面抵抗：５０Ω）を形成した。
ニッケルクロム合金蒸着膜の表面に、銀フレーク粉を混合した導電ペーストをコーティングして、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ７μｍの導電塗膜（表面抵抗：５Ω）を形成した。
さらにその表面に、ニトリル変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し、図３に示すカバーレイフィルム１０を得た。
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１０μｍのポリイミドフィルムの表面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルクロム合金を物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３０ｎｍのニッケルクロム合金蒸着膜（表面抵抗：５０Ω）を形成した。
ニッケルクロム合金蒸着膜の表面に、銀フレーク粉を混合した導電ペーストをコーティングして、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ７μｍの導電塗膜（表面抵抗：５Ω）を形成した。
さらにその表面に、ニトリル変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し、図３に示すカバーレイフィルム１０を得た。
実施例１と同様にして電磁波シールド機能を評価した。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大３０ｄＢほど減衰した。
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。破断回数は３２万回であった。
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。破断回数は３２万回であった。
〔実施例４〕
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１０μｍのポリイミドフィルムの表面に、銀フレーク粉を混合した導電ペーストをコーティングして、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ７μｍの導電塗膜（表面抵抗：５Ω）を形成した。
ポリイミドフィルムの裏面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルクロム合金を物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３０ｎｍのニッケルクロム合金蒸着膜（表面抵抗：５０Ω）を形成した。
ニッケルクロム合金蒸着膜の表面に、ニトリル変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し、図４に示すカバーレイフィルム１０を得た。
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１０μｍのポリイミドフィルムの表面に、銀フレーク粉を混合した導電ペーストをコーティングして、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ７μｍの導電塗膜（表面抵抗：５Ω）を形成した。
ポリイミドフィルムの裏面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルクロム合金を物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３０ｎｍのニッケルクロム合金蒸着膜（表面抵抗：５０Ω）を形成した。
ニッケルクロム合金蒸着膜の表面に、ニトリル変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し、図４に示すカバーレイフィルム１０を得た。
実施例１と同様にして電磁波シールド機能を評価した。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大３０ｄＢほど減衰した。
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。破断回数は３５万回であった。
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。破断回数は３５万回であった。
〔実施例５〕
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムの表面に、ＥＢ蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜（表面抵抗：２．５Ω）を形成し、縁端部をエッチングして、５０ｍｍ×４５ｍｍの大きさとした。
アルミニウム蒸着膜側の表面に、ＥＢ蒸着法にてニッケルを物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ２５ｎｍのニッケル蒸着膜（表面抵抗：１５Ω）を形成した。
ニッケル蒸着膜の表面に、ポリウレタンにナノサイズのシリカ粒子を分散させたハイブリッド体（貯蔵弾性率：１×１０６Ｐａ）の溶剤溶液を塗布し、厚さ４μｍのハイブリッド体層を形成した。
ハイブリッド体層の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し、図５に示すカバーレイフィルム１０を得た。
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムの表面に、ＥＢ蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜（表面抵抗：２．５Ω）を形成し、縁端部をエッチングして、５０ｍｍ×４５ｍｍの大きさとした。
アルミニウム蒸着膜側の表面に、ＥＢ蒸着法にてニッケルを物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ２５ｎｍのニッケル蒸着膜（表面抵抗：１５Ω）を形成した。
ニッケル蒸着膜の表面に、ポリウレタンにナノサイズのシリカ粒子を分散させたハイブリッド体（貯蔵弾性率：１×１０６Ｐａ）の溶剤溶液を塗布し、厚さ４μｍのハイブリッド体層を形成した。
ハイブリッド体層の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し、図５に示すカバーレイフィルム１０を得た。
実施例１と同様にして電磁波シールド機能を評価した。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大４０ｄＢほど減衰した。
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。破断回数は４０万回であった。
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。破断回数は４０万回であった。
〔実施例６〕
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５０μｍのポリエステルフィルムからなる離型性のキャリアフィルムに、ポリウレタンにナノサイズのシリカ粒子を分散させたハイブリッド体（貯蔵弾性率：１×１０６Ｐａ）の溶剤溶液を塗布し、厚さ１５μｍのハイブリッド体層を形成した。
ハイブリッド体層の表面に、ＥＢ蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１００ｎｍの銅蒸着膜（表面抵抗：１．５Ω）を形成し、縁端部をエッチングして、５０ｍｍ×４５ｍｍの大きさとした。
銅蒸着膜およびハイブリッド体層の表面に、窒素ガスを含む反応性ガスを用いた反応性スパッタ法によりニッケルを物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ４０ｎｍの窒化ニッケル蒸着膜（表面抵抗：１８Ω）を形成した。
窒化ニッケル蒸着膜の表面に、ポリウレタンにナノサイズのシリカ粒子を分散させたハイブリッド体（貯蔵弾性率：１×１０６Ｐａ）の溶剤溶液を塗布し、厚さ５μｍのハイブリッド体層を形成した。
ハイブリッド体層の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し、図６に示すカバーレイフィルム１０を得た。キャリアフィルム４０は、カバーレイフィルム１０をフレキシブルプリント配線板本体に貼着した後、剥離した。
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ５０μｍのポリエステルフィルムからなる離型性のキャリアフィルムに、ポリウレタンにナノサイズのシリカ粒子を分散させたハイブリッド体（貯蔵弾性率：１×１０６Ｐａ）の溶剤溶液を塗布し、厚さ１５μｍのハイブリッド体層を形成した。
ハイブリッド体層の表面に、ＥＢ蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１００ｎｍの銅蒸着膜（表面抵抗：１．５Ω）を形成し、縁端部をエッチングして、５０ｍｍ×４５ｍｍの大きさとした。
銅蒸着膜およびハイブリッド体層の表面に、窒素ガスを含む反応性ガスを用いた反応性スパッタ法によりニッケルを物理的に蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ４０ｎｍの窒化ニッケル蒸着膜（表面抵抗：１８Ω）を形成した。
窒化ニッケル蒸着膜の表面に、ポリウレタンにナノサイズのシリカ粒子を分散させたハイブリッド体（貯蔵弾性率：１×１０６Ｐａ）の溶剤溶液を塗布し、厚さ５μｍのハイブリッド体層を形成した。
ハイブリッド体層の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布し、図６に示すカバーレイフィルム１０を得た。キャリアフィルム４０は、カバーレイフィルム１０をフレキシブルプリント配線板本体に貼着した後、剥離した。
実施例１と同様にして電磁波シールド機能を評価した。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１０で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大４５ｄＢほど減衰した。
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。破断回数は４７万回であった。
ついで、実施例１と同様にしてカバーレイフィルム１０が両面に貼着されたフレキシブルプリント配線板を作製した。電磁波シールド層は配線導体を覆うように設けられているが、配線導体には接地されていない。該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を評価した。破断回数は４７万回であった。
〔実施例７〕
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１０μｍのポリイミドフィルムの表面に、酸素プラズマ処理により親水化処理を施した後、マスクを被せ、銀を抵抗加熱蒸着して、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ７μｍの導電塗膜（表面抵抗：０.３Ω）を形成した。
ポリイミドフィルムの裏面に、マグネトロンスパッタ法にて窒素存在下でニッケルを反応性スパッタで蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３０ｎｍの窒化ニッケル蒸着膜（表面抵抗：５０Ω）を形成した。ついで、窒化ニッケル蒸着膜の一部を酸によりエッチングし、２０ｍｍ×８０ｍｍの欠落部を形成した。
窒化ニッケル蒸着膜の表面に、ニトリル変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図７に示すカバーレイフィルム１０を得た。
５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１０μｍのポリイミドフィルムの表面に、酸素プラズマ処理により親水化処理を施した後、マスクを被せ、銀を抵抗加熱蒸着して、５０ｍｍ×４５ｍｍ×厚さ７μｍの導電塗膜（表面抵抗：０.３Ω）を形成した。
ポリイミドフィルムの裏面に、マグネトロンスパッタ法にて窒素存在下でニッケルを反応性スパッタで蒸着させ、５０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３０ｎｍの窒化ニッケル蒸着膜（表面抵抗：５０Ω）を形成した。ついで、窒化ニッケル蒸着膜の一部を酸によりエッチングし、２０ｍｍ×８０ｍｍの欠落部を形成した。
窒化ニッケル蒸着膜の表面に、ニトリル変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図７に示すカバーレイフィルム１０を得た。
ついで、図１０に示すように、配線導体６６が抵抗体層２６と対向するように、かつ配線導体６４が欠落部２７に位置するようにフレキシブル配線板本体６０にカバーレイフィルム１０を貼着してフレキシブル配線板５０を得た。
配線導体６６および配線導体６４の端部をネットワークアナライザに接続し、各配線導体の伝送特性を測定した。結果を図１６に示す。抵抗体層２６の効果により、配線導体６６を流れる高周波の電磁波ノイズは抑制され、また、欠落部２７により、配線導体６４においては良好な高周波信号の透過特性を示した。
配線導体６６および配線導体６４の端部をネットワークアナライザに接続し、各配線導体の伝送特性を測定した。結果を図１６に示す。抵抗体層２６の効果により、配線導体６６を流れる高周波の電磁波ノイズは抑制され、また、欠落部２７により、配線導体６４においては良好な高周波信号の透過特性を示した。
本発明のカバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板は、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム器、ノートパソコン、光モジュール等の小型電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。
１０ カバーレイフィルム
２０ カバーレイフィルム本体
２２ 第１の絶縁性樹脂層
２４ 電磁波シールド層
２６ 抵抗体層
２８ 第２の絶縁性樹脂層
３０ 絶縁性接着剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
６０ フレキシブルプリント配線板本体
６２ 絶縁性フィルム
６４ 配線導体
６６ 配線導体
６８ グランド層
２０ カバーレイフィルム本体
２２ 第１の絶縁性樹脂層
２４ 電磁波シールド層
２６ 抵抗体層
２８ 第２の絶縁性樹脂層
３０ 絶縁性接着剤層
５０ フレキシブルプリント配線板
６０ フレキシブルプリント配線板本体
６２ 絶縁性フィルム
６４ 配線導体
６６ 配線導体
６８ グランド層
Claims (7)
- カバーレイフィルム本体と、
該カバーレイフィルム本体の片面に設けられた絶縁性接着剤層と
を有し、
前記カバーレイフィルム本体が、第１の絶縁性樹脂層と電磁波シールド層と抵抗体層とを有する、カバーレイフィルム。 - 前記抵抗体層の面積が、前記電磁波シールド層の面積より大きく、
該抵抗体層が、前記電磁波シールド層と対向している領域（Ｉ）および前記電磁波シールド層と対向していない領域（II）を有する、請求項１に記載のカバーレイフィルム。 - 前記電磁波シールド層の表面抵抗が、０．０１〜５Ωであり、
前記抵抗体層の表面抵抗が、前記電磁波シールド層の表面抵抗の２〜１００倍である、請求項１または２に記載のカバーレイフィルム。 - 前記カバーレイフィルム本体が、さらに第２の絶縁性樹脂層を有し、
前記第１の絶縁性樹脂層と前記第２の絶縁性樹脂層との間に、前記電磁波シールド層および前記抵抗体層が存在する、請求項１〜３のいずれかに記載のカバーレイフィルム。 - 前記第２の絶縁性樹脂層が、ゴム弾性体からなる、請求項４に記載のカバーレイフィルム。
- 前記カバーレイフィルム本体の厚さが、５〜５０μｍである、請求項１〜５のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
- 絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
該フレキシブルプリント配線板本体に前記絶縁性接着剤層によって貼着された請求項１〜６のいずれかに記載のカバーレイフィルムと
を有する、フレキシブルプリント配線板。
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