JP5193903B2 - カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバ - Google Patents
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Description
本発明は、電磁波シールド機能および伝導ノイズ抑制機能付きカバーレイフィルム、これを備えたフレキシブルプリント配線板およびこれを備えた光トランシーバに関する。
フレキシブルプリント配線板、電子部品等から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電子部品に影響を与え、誤動作等の原因となることがあるため、電磁波ノイズをシールドする必要がある。そのため、電磁波シールド機能をフレキシブルプリント配線板に付与することが行われている。
また、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器の小型化、多機能化に伴って、フレキシブルプリント配線板に許容される空間は狭くなってきている。そのため、フレキシブルプリント配線板には、薄肉化および折り曲げ半径の低減が求められており、厳しくなる屈曲条件においても、配線導体が断線することなく機能することが求められている。特に、光トランシーバにおいては、光通信における信号伝送速度の向上に伴い、フレキシブルプリント配線板の高速信号線路を伝送される電気信号が高周波化されている。そのため、フレキシブルプリント配線板の高速信号線路の短縮化が求められ、それに伴い、フレキシブルプリント配線板には、折り曲げ半径のさらなる低減、可とう性の向上が求められている。
電磁波シールド機能付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
しかし、（１）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。
（ｉ）金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。
また、（２）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。
（ｉ）金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。
また、（１）、（２）のフレキシブルプリント配線板は、該配線板への、または該配線板からの電磁波シールド機能を有するものの、電磁波ノイズの原因となる、該配線板の電源線路等を流れる高周波の伝導ノイズを抑制する機能は有していない。
本発明は、電磁波シールド機能および伝導ノイズ抑制機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバを提供する。
本発明のカバーレイフィルムは、カバーレイフィルム本体と、該カバーレイフィルム本体の片面に設けられた絶縁性接着剤層とを有し、前記カバーレイフィルム本体が、第１の絶縁性樹脂層と電磁波シールド層と第１の抵抗層と第２の抵抗層とを有し、前記第２の抵抗層が、前記電磁波シールド層と前記絶縁性接着剤層との間に存在し、かつ前記電磁波シールド層と離間していることを特徴とする。
前記第１の抵抗層は、前記電磁波シールド層と対向している領域（Ｉ）および前記電磁波シールド層と対向していない領域（II）を有することが好ましい。
前記電磁波シールド層の表面抵抗は、０．０１〜５Ωであることが好ましく、前記第１の抵抗層の表面抵抗は、前記電磁波シールド層の表面抵抗の２〜１００倍であることが好ましい。
前記電磁波シールド層の表面抵抗は、０．０１〜５Ωであることが好ましく、前記第１の抵抗層の表面抵抗は、前記電磁波シールド層の表面抵抗の２〜１００倍であることが好ましい。
前記カバーレイフィルム本体は、さらに第２の絶縁性樹脂層を有し、前記第１の絶縁性樹脂層と前記第２の絶縁性樹脂層との間に、前記電磁波シールド層および前記第１の抵抗層が存在することが好ましい。
前記カバーレイフィルム本体の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。
前記カバーレイフィルム本体の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に前記絶縁性接着剤層によって貼着された本発明のカバーレイフィルムとを有することを特徴とする。
前記第２の抵抗層は、前記配線導体と対向している領域（Ｉ）および前記配線導体と対向していない領域（II）を有することが好ましい。
本発明の光トランシーバは、光サブアセンブリと、回路基板と、前記光サブアセンブリと前記回路基板とを接続する本発明のフレキシブルプリント配線板とを具備することを特徴とする。
前記第２の抵抗層は、前記配線導体と対向している領域（Ｉ）および前記配線導体と対向していない領域（II）を有することが好ましい。
本発明の光トランシーバは、光サブアセンブリと、回路基板と、前記光サブアセンブリと前記回路基板とを接続する本発明のフレキシブルプリント配線板とを具備することを特徴とする。
本発明のカバーレイフィルムは、電磁波シールド機能および伝導ノイズ抑制機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がない。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能および伝導ノイズ抑制機能を有し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をグランド回路に接続させる必要がない。さらには、配線導体上を絶縁層（電磁波シールド機能のない、通常のカバーレイフィルム等）で絶縁隔置する必要がないため、部材を低減でき、また工程を省力化できる。
本発明の光トランシーバは、フレキシブルプリント配線板において内外からの電磁波ノイズがシールドされ、また、フレキシブルプリント配線板の配線導体を流れる高周波の伝導ノイズが抑制された電源線路等が得られ、該線路からのクロストークによる信号劣化を減じるものとなり、かつバイパスコンデンサ等の部品を削除でき、光モジュールの小型化が可能である。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能および伝導ノイズ抑制機能を有し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、かつ電磁波シールド層をグランド回路に接続させる必要がない。さらには、配線導体上を絶縁層（電磁波シールド機能のない、通常のカバーレイフィルム等）で絶縁隔置する必要がないため、部材を低減でき、また工程を省力化できる。
本発明の光トランシーバは、フレキシブルプリント配線板において内外からの電磁波ノイズがシールドされ、また、フレキシブルプリント配線板の配線導体を流れる高周波の伝導ノイズが抑制された電源線路等が得られ、該線路からのクロストークによる信号劣化を減じるものとなり、かつバイパスコンデンサ等の部品を削除でき、光モジュールの小型化が可能である。
本明細書において「対向」しているとは、カバーレイフィルムやフレキシブルプリント配線板の表面に直交する方向上面から見たときに少なくとも一部が重なり合う状態をいう。
＜カバーレイフィルム＞
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。カバーレイフィルム１１は、第２の絶縁性樹脂層２７、欠落部２１が複数形成された電磁波シールド層２２、第１の抵抗層２３、第１の絶縁性樹脂層２６、欠落部２４が形成された第２の抵抗層２５を順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の第２の抵抗層２５側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。カバーレイフィルム１１は、第２の絶縁性樹脂層２７、欠落部２１が複数形成された電磁波シールド層２２、第１の抵抗層２３、第１の絶縁性樹脂層２６、欠落部２４が形成された第２の抵抗層２５を順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の第２の抵抗層２５側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図２は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１２は、第２の絶縁性樹脂層２７、電磁波シールド層２２および第１の絶縁性樹脂層２６の表面形状に沿って形成された第１の抵抗層２３、欠落部２１が複数形成された電磁波シールド層２２、第１の絶縁性樹脂層２６、欠落部２４が形成された第２の抵抗層２５を順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の第２の抵抗層２５側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図３は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１３は、第２の絶縁性樹脂層２７、欠落部２１が複数形成された電磁波シールド層２２、第３の絶縁性樹脂層２８、第１の抵抗層２３、第１の絶縁性樹脂層２６、欠落部２４が形成された第２の抵抗層２５を順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の第２の抵抗層２５側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
図４は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１４は、第２の絶縁性樹脂層２７、第１の抵抗層２３、第３の絶縁性樹脂層２８、欠落部２１が複数形成された電磁波シールド層２２、第１の絶縁性樹脂層２６、欠落部２４が形成された第２の抵抗層２５を順に有するカバーレイフィルム本体２０と、カバーレイフィルム本体２０の第２の抵抗層２５側の面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
（電磁波シールド層）
電磁波シールド層２２の表面抵抗は、０．０１〜５Ωが好ましく、０．０１〜１Ωがより好ましい。電磁波シールド層２２の透過減衰特性は、−１０ｄＢ以下が好ましく、−４０ｄＢ以下がより好ましい。透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定することがでる。
電磁波シールド層２２の表面抵抗は、０．０１〜５Ωが好ましく、０．０１〜１Ωがより好ましい。電磁波シールド層２２の透過減衰特性は、−１０ｄＢ以下が好ましく、−４０ｄＢ以下がより好ましい。透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定することがでる。
電磁波シールド層２２の材料としては、金属（金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等）；導電性粒子（金属粒子等）や導電性繊維（金属繊維、カーボンナノチューブ等）を樹脂に混合した導電性樹脂（導電ペースト等）；導電性高分子（ポリチオフェン、ポリピロール等）等が挙げられる。
電磁波シールド層２２の形態としては、金属蒸着膜、金属箔、導電性樹脂もしくは導電性高分子からなるフィルム、塗膜等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の点から、金属蒸着膜が特に好ましい。
電磁波シールド層２２の形態としては、金属蒸着膜、金属箔、導電性樹脂もしくは導電性高分子からなるフィルム、塗膜等が挙げられ、屈曲性、薄肉化、耐久性、導電性の点から、金属蒸着膜が特に好ましい。
金属蒸着膜は、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）により形成される。
金属蒸着膜の厚さは、表面抵抗値、耐屈曲特性の点から、５０〜２００ｎｍが好ましい。
金属蒸着膜の厚さは、表面抵抗値、耐屈曲特性の点から、５０〜２００ｎｍが好ましい。
電磁波シールド層２２には、欠落部２１が形成されていてもよい。
欠落部２１の形状としては、棒状、円形状、カギ状、渦巻状等が挙げられる。
欠落部２１の最大開口長は、対象とする電磁波ノイズの波長λの１／４以下が好ましい。
欠落部２１の１つあたりの面積は、電磁波シールド機能の点から、０．１〜４０ｍｍ２が好ましく、０．２５〜２０ｍｍ２がより好ましい。
欠落部２１は、電磁波ノイズをムラなくシールドできるように、カバーレイフィルム本体２０の全面にわたって所定のピッチで繰り返し形成されていることが好ましい。
欠落部２１の合計面積は、電磁波シールド層２２の面積（１００％）のうち、１０〜５０％が好ましい。欠落部２１の合計面積が１０％未満では、第１の抵抗層２３による電磁波ノイズの十分な損失が図れない。欠落部２１の合計面積が５０％を超えると、電磁波シールド機能の向上のため、電磁波シールド層２２を厚くする必要がある。
欠落部２１の形状としては、棒状、円形状、カギ状、渦巻状等が挙げられる。
欠落部２１の最大開口長は、対象とする電磁波ノイズの波長λの１／４以下が好ましい。
欠落部２１の１つあたりの面積は、電磁波シールド機能の点から、０．１〜４０ｍｍ２が好ましく、０．２５〜２０ｍｍ２がより好ましい。
欠落部２１は、電磁波ノイズをムラなくシールドできるように、カバーレイフィルム本体２０の全面にわたって所定のピッチで繰り返し形成されていることが好ましい。
欠落部２１の合計面積は、電磁波シールド層２２の面積（１００％）のうち、１０〜５０％が好ましい。欠落部２１の合計面積が１０％未満では、第１の抵抗層２３による電磁波ノイズの十分な損失が図れない。欠落部２１の合計面積が５０％を超えると、電磁波シールド機能の向上のため、電磁波シールド層２２を厚くする必要がある。
（第１の抵抗層）
第１の抵抗層２３は、電磁波シールド層２２より高い表面抵抗を有する層である。第１の抵抗層２３の表面抵抗は、電磁波シールド層２２の表面抵抗の２〜１００倍が好ましい。
第１の抵抗層２３の材料としては、金属、導電性セラミックス等が挙げられる。材料の固有抵抗が低い場合は、第１の抵抗層２３を薄くすることで、表面抵抗を高く調整できるが、厚さのコントロールが難しくなるため、第１の抵抗層２３の材料としては、比較的高い固有抵抗を有する材料が好ましい。
第１の抵抗層２３は、電磁波シールド層２２より高い表面抵抗を有する層である。第１の抵抗層２３の表面抵抗は、電磁波シールド層２２の表面抵抗の２〜１００倍が好ましい。
第１の抵抗層２３の材料としては、金属、導電性セラミックス等が挙げられる。材料の固有抵抗が低い場合は、第１の抵抗層２３を薄くすることで、表面抵抗を高く調整できるが、厚さのコントロールが難しくなるため、第１の抵抗層２３の材料としては、比較的高い固有抵抗を有する材料が好ましい。
金属としては、強磁性金属、常磁性金属等が挙げられる。
強磁性金属としては、鉄、カルボニル鉄、鉄合金（Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐｔ等）、コバルト、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。
常磁性金属としては、金、銀、銅、錫、鉛、タングステン、ケイ素、アルミニウム、チタン、クロム、タンタル、モリブデン、それらの合金、アモルファス合金、強磁性金属との合金等が挙げられる。
金属としては、酸化に対して抵抗力のある点から、ニッケル、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルが好ましく、実用的には、ニッケル、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルがより好ましく、ニッケルまたはニッケル合金が特に好ましい。
強磁性金属としては、鉄、カルボニル鉄、鉄合金（Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｐｔ等）、コバルト、ニッケル、これらの合金等が挙げられる。
常磁性金属としては、金、銀、銅、錫、鉛、タングステン、ケイ素、アルミニウム、チタン、クロム、タンタル、モリブデン、それらの合金、アモルファス合金、強磁性金属との合金等が挙げられる。
金属としては、酸化に対して抵抗力のある点から、ニッケル、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルが好ましく、実用的には、ニッケル、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金、タングステン、クロム、タンタルがより好ましく、ニッケルまたはニッケル合金が特に好ましい。
導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
導電性セラミックスは、物理的蒸着法における反応性ガスとして、窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスを用いることによって容易に得られる。
導電性セラミックスは、物理的蒸着法における反応性ガスとして、窒素、炭素、ケイ素、ホウ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素を含むガスを用いることによって容易に得られる。
第１の抵抗層２３は、例えば、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）により形成される。
第１の抵抗層２３の厚さは、５〜５０ｎｍが好ましい。
第１の抵抗層２３は、電磁波シールド層２２と対向している領域（Ｉ）および電磁波シールド層２２と対向していない領域（II）を有することが好ましい。
第１の抵抗層２３の厚さは、５〜５０ｎｍが好ましい。
第１の抵抗層２３は、電磁波シールド層２２と対向している領域（Ｉ）および電磁波シールド層２２と対向していない領域（II）を有することが好ましい。
（第２の抵抗層）
第２の抵抗層２５は、後述するフレキシブルプリント配線板本体の配線導体に、電磁波シールド層２２を介することなく対向させる必要があるため、電磁波シールド層２２と絶縁性接着剤層３０との間に存在させる。
第２の抵抗層２５は、配線導体より高い表面抵抗を有する層である。第２の抵抗層２５の表面抵抗は、配線導体の表面抵抗の２〜１００倍が好ましい。
第２の抵抗層２５の材料としては、第１の抵抗層２３の材料と同様のものが挙げられる。
第２の抵抗層２５は、後述するフレキシブルプリント配線板本体の配線導体に、電磁波シールド層２２を介することなく対向させる必要があるため、電磁波シールド層２２と絶縁性接着剤層３０との間に存在させる。
第２の抵抗層２５は、配線導体より高い表面抵抗を有する層である。第２の抵抗層２５の表面抵抗は、配線導体の表面抵抗の２〜１００倍が好ましい。
第２の抵抗層２５の材料としては、第１の抵抗層２３の材料と同様のものが挙げられる。
第２の抵抗層２５は、例えば、物理的蒸着法（ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等）により形成される。
第２の抵抗層２５の厚さは、５〜５０ｎｍが好ましい。
第２の抵抗層２５には、欠落部２４が形成されていることが好ましい。欠落部２４は、後述する高速信号線路（配線導体）に第２の抵抗層２５を対向させないようにためのものである。
第２の抵抗層２５は、後述する高速信号線路以外の他の線路（配線導体）と対向している領域（Ｉ）および他の線路と対向していない領域（II）を有することが好ましい。
第２の抵抗層２５の厚さは、５〜５０ｎｍが好ましい。
第２の抵抗層２５には、欠落部２４が形成されていることが好ましい。欠落部２４は、後述する高速信号線路（配線導体）に第２の抵抗層２５を対向させないようにためのものである。
第２の抵抗層２５は、後述する高速信号線路以外の他の線路（配線導体）と対向している領域（Ｉ）および他の線路と対向していない領域（II）を有することが好ましい。
（第１の絶縁性樹脂層）
第１の絶縁性樹脂層２６は、電磁波シールド層２２、第１の抵抗層２３および第２の抵抗層２５を形成する際の下地となる基材である。また、第１の絶縁性樹脂層２６は、電磁波シールド層２２と第２の抵抗層２５とを離間させるための層である。電磁波シールド層２２と第２の抵抗層２５とが接触すると、第２の抵抗層２５の表面抵抗が部分的に低くなり、第２の抵抗層２５による伝導ノイズ抑制機能が十分に発揮されない場合がある。
第１の絶縁性樹脂層２６は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第１の絶縁性樹脂層２６の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
第１の絶縁性樹脂層２６は、電磁波シールド層２２、第１の抵抗層２３および第２の抵抗層２５を形成する際の下地となる基材である。また、第１の絶縁性樹脂層２６は、電磁波シールド層２２と第２の抵抗層２５とを離間させるための層である。電磁波シールド層２２と第２の抵抗層２５とが接触すると、第２の抵抗層２５の表面抵抗が部分的に低くなり、第２の抵抗層２５による伝導ノイズ抑制機能が十分に発揮されない場合がある。
第１の絶縁性樹脂層２６は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第１の絶縁性樹脂層２６の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
第１の絶縁性樹脂層２６としては、フィルムからなる層が好ましい。
フィルムの材料としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
フィルムの厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
フィルムの材料としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
フィルムの厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
（第２の絶縁性樹脂層）
第２の絶縁性樹脂層２７は、外部の接触から電磁波シールド層２２や第１の抵抗層２３を保護するための層である。
第２の絶縁性樹脂層２７は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第２の絶縁性樹脂層２７の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
第２の絶縁性樹脂層２７としては、フィルムからなる層、塗料を塗布して形成された塗膜等が挙げられる。
フィルムの材料としては、第１の絶縁性樹脂層２６の材料と同様のものが挙げられる。
第２の絶縁性樹脂層２７の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
第２の絶縁性樹脂層２７は、外部の接触から電磁波シールド層２２や第１の抵抗層２３を保護するための層である。
第２の絶縁性樹脂層２７は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第２の絶縁性樹脂層２７の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
第２の絶縁性樹脂層２７としては、フィルムからなる層、塗料を塗布して形成された塗膜等が挙げられる。
フィルムの材料としては、第１の絶縁性樹脂層２６の材料と同様のものが挙げられる。
第２の絶縁性樹脂層２７の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
（第３の絶縁性樹脂層）
第３の絶縁性樹脂層２８は、電磁波シールド層２２や第１の抵抗層２３を形成する際の下地となる基材である。
第３の絶縁性樹脂層２８は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第３の絶縁性樹脂層２８の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
第３の絶縁性樹脂層２８としては、フィルムからなる層が好ましい。
フィルムの材料としては、第１の絶縁性樹脂層２６の材料と同様のものが挙げられる。
第３の絶縁性樹脂層２８の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
第３の絶縁性樹脂層２８は、電磁波シールド層２２や第１の抵抗層２３を形成する際の下地となる基材である。
第３の絶縁性樹脂層２８は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。第３の絶縁性樹脂層２８の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
第３の絶縁性樹脂層２８としては、フィルムからなる層が好ましい。
フィルムの材料としては、第１の絶縁性樹脂層２６の材料と同様のものが挙げられる。
第３の絶縁性樹脂層２８の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
（カバーレイフィルム本体）
カバーレイフィルム本体２０の厚さは、屈曲性の点から、１０〜５０μｍが好ましい。カバーレイフィルム本体２０の厚さが１０μｍ以上であれば、カバーレイフィルム１１〜１４が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体２０の厚さが５０μｍ以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。
カバーレイフィルム本体２０の厚さは、屈曲性の点から、１０〜５０μｍが好ましい。カバーレイフィルム本体２０の厚さが１０μｍ以上であれば、カバーレイフィルム１１〜１４が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体２０の厚さが５０μｍ以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。
（絶縁性接着剤層）
絶縁性接着剤層３０は、カバーレイフィルム本体２０をフレキシブルプリント配線板に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含有させた半硬化状態のものが好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して第２の抵抗層２５とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が１〜１０μｍ程度のスペーサー粒子を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整あるいは難燃性等の別の機能を有していても構わない。
絶縁性接着剤層３０は、カバーレイフィルム本体２０をフレキシブルプリント配線板に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含有させた半硬化状態のものが好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して第２の抵抗層２５とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が１〜１０μｍ程度のスペーサー粒子を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整あるいは難燃性等の別の機能を有していても構わない。
絶縁性接着剤層３０の厚さは、絶縁性接着剤が流動状態となり、フレキシブルプリント配線板の配線導体間を十分に埋めるため、５〜４０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。
以上説明したカバーレイフィルム１１〜１４にあっては、後述する理由（１）から電磁波シールド層２２をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、電磁波シールド層２２をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層とフレキシブルプリント配線板の配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能となる。
また、以上説明したカバーレイフィルム１１〜１４にあっては、後述する理由（２）から、後述するフレキシブルプリント配線板本体の高速信号線路（配線導体）の高速信号等の高周波電流を抑制することなく、電源線路等の高速信号線路以外の他の線路（配線導体）を流れる電磁波ノイズを抑制できる。その結果、このバイパスコンデンサと同様の機能から安定した電源線路等が得られ、高速信号線路以外の他の線路（配線導体）とのクロストークがない良質な信号品質を有した高速信号線路（配線導体）が得られる。
理由（１）：
電磁波シールド層２２をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくてもよい理由としては、下記のことが考えられる。
グランド回路に接続していない電磁波シールド層２２はアンテナとして働き、電磁波ノイズは電磁波シールド層２２内を高周波電流となって流れ、その縁端部から再度放出される。再放出時には、電磁波シールド層２２の縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が第１の抵抗層２３に流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
電磁波シールド層２２をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくてもよい理由としては、下記のことが考えられる。
グランド回路に接続していない電磁波シールド層２２はアンテナとして働き、電磁波ノイズは電磁波シールド層２２内を高周波電流となって流れ、その縁端部から再度放出される。再放出時には、電磁波シールド層２２の縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が第１の抵抗層２３に流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
そのため、第１の抵抗層２３の面積を電磁波シールド層２２の面積より大きくし、該第１の抵抗層２３が、電磁波シールド層２２と対向している領域（Ｉ）および電磁波シールド層２２と対向していない領域（II）を有すようにする、すなわちカバーレイフィルム１１〜１４を上面から見た際に、電磁波シールド層２２の縁端部が第１の抵抗層２３の内部に存在するようにして、縁端部からの渦電流が効率よく第１の抵抗層２３に流れるようにすることが好ましい。
理由（２）：
第２の抵抗層２５は、配線導体内を流れる高周波の伝導ノイズを熱損失させる。すなわち、上述した理由（１）と同様に、配線導体に伝導ノイズ流れると、配線導体の縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が第２の抵抗層２５に流れて、熱損失するため、伝導ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
第２の抵抗層２５は、配線導体内を流れる高周波の伝導ノイズを熱損失させる。すなわち、上述した理由（１）と同様に、配線導体に伝導ノイズ流れると、配線導体の縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が第２の抵抗層２５に流れて、熱損失するため、伝導ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
そのため、第２の抵抗層２５に欠落部２４を形成し、高周波電流を抑制したくない高速信号線路に第２の抵抗層２５を対向させないようにし、伝導ノイズを抑制したい他の線路に第２の抵抗層２５を対向させるようにする。
また、第２の抵抗層２５の面積を配線導体の面積より大きくし、該第２の抵抗層２５が、配線導体と対向している領域（Ｉ）および配線導体と対向していない領域（II）を有すようにする、すなわちカバーレイフィルム１１〜１４を上面から見た際に、配線導体の縁端部が第２の抵抗層２５の内部に存在するようにして、縁端部からの渦電流が効率よく第２の抵抗層２５に流れるようにすることが好ましい。
また、第２の抵抗層２５の面積を配線導体の面積より大きくし、該第２の抵抗層２５が、配線導体と対向している領域（Ｉ）および配線導体と対向していない領域（II）を有すようにする、すなわちカバーレイフィルム１１〜１４を上面から見た際に、配線導体の縁端部が第２の抵抗層２５の内部に存在するようにして、縁端部からの渦電流が効率よく第２の抵抗層２５に流れるようにすることが好ましい。
＜フレキシブルプリント配線板＞
図５〜８は、本発明のフレキシブルプリント配線板の各例を示す断面図である。フレキシブルプリント配線板４１〜４４は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２（配線導体）および他の線路５３が形成され、他方の表面にグランド層５４が形成されたフレキシブルプリント配線板本体５０と、フレキシブルプリント配線板本体５０の配線導体側の表面に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１１〜１４とを有する。
フレキシブルプリント配線板４１〜４４の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム１１〜１４に覆われていない。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径１〜３ｍｍで１８０度ほど折り曲げられる。
図５〜８は、本発明のフレキシブルプリント配線板の各例を示す断面図である。フレキシブルプリント配線板４１〜４４は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２（配線導体）および他の線路５３が形成され、他方の表面にグランド層５４が形成されたフレキシブルプリント配線板本体５０と、フレキシブルプリント配線板本体５０の配線導体側の表面に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１１〜１４とを有する。
フレキシブルプリント配線板４１〜４４の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム１１〜１４に覆われていない。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径１〜３ｍｍで１８０度ほど折り曲げられる。
（フレキシブルプリント配線板本体）
フレキシブルプリント配線板本体５０は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２を有し、他方の表面にグランド層５４を有するマイクロストリップ構造等となっている。高速信号線路５２は、第２の抵抗層２５が欠落した欠落部２４に位置するように設けられ、第２の抵抗層２５とは対向していない。
フレキシブルプリント配線板本体５０は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２を有し、他方の表面にグランド層５４を有するマイクロストリップ構造等となっている。高速信号線路５２は、第２の抵抗層２５が欠落した欠落部２４に位置するように設けられ、第２の抵抗層２５とは対向していない。
フレキシブルプリント配線板本体５０は、銅張積層板の銅箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
銅張積層板としては、絶縁性フィルムの少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた２〜３層構造の片面または両面基板；銅箔上にフィルムを形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造の片面基板等が挙げられる。
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。銅箔の厚さは、３〜１８μｍが好ましい。
銅張積層板としては、絶縁性フィルムの少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた２〜３層構造の片面または両面基板；銅箔上にフィルムを形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造の片面基板等が挙げられる。
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。銅箔の厚さは、３〜１８μｍが好ましい。
（絶縁性フィルム）
絶縁性フィルム５１の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁性フィルム５１は、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム５１の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
絶縁性フィルム５１の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁性フィルム５１は、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム５１の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
（高速信号線路）
高速信号線路５２は、１ＧＨｚ以上の高周波信号を伝送する線路である。高周波信号の周波数は、３ＧＨｚ以上が好ましく、１０ＧＨｚ以上がより好ましく、４０ＧＨｚ以上が特に好ましい。
高速信号線路５２は、離間して対向配置されたグランド層５４および／またはグランド線路によって、伝送特性のよいマイクロストリップ構造またはコプレーナ構造となる。
高速信号線路５２は、１ＧＨｚ以上の高周波信号を伝送する線路である。高周波信号の周波数は、３ＧＨｚ以上が好ましく、１０ＧＨｚ以上がより好ましく、４０ＧＨｚ以上が特に好ましい。
高速信号線路５２は、離間して対向配置されたグランド層５４および／またはグランド線路によって、伝送特性のよいマイクロストリップ構造またはコプレーナ構造となる。
（他の線路）
他の線路５３は、高速信号線路５２以外の線路である。他の線路５３としては、電源線路、線路形状のグランド線路、高速信号線路５２よりも低い周波数の信号を伝送する低速信号線路（バイアス電圧制御用線路、光パワーモニター用制御用線路等。）等が挙げられる。
他の線路５３は、高速信号線路５２以外の線路である。他の線路５３としては、電源線路、線路形状のグランド線路、高速信号線路５２よりも低い周波数の信号を伝送する低速信号線路（バイアス電圧制御用線路、光パワーモニター用制御用線路等。）等が挙げられる。
以上説明したフレキシブルプリント配線板４１〜４４にあっては、上述した理由（１）から、電磁波シールド層２２を配線導体のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、電磁波シールド層２２をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層と配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板４１〜４４の薄肉化が可能となる。また、従来は必要であった、グランド回路と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層に貫通孔を形成する手間も不要である。
また、以上説明したフレキシブルプリント配線板４１〜４４にあっては、上述した理由（２）から、高速信号線路５２の高速信号等の高周波電流を抑制することなく、他の線路５３を流れる電磁波ノイズを抑制できる。
＜光トランシーバ＞
光トランシーバは、通常、電気信号を受けて光信号に変換する光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）および光信号を受けて電気信号に変換する光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）と、ＴＯＳＡへの電気信号を発生させるＬＤドライバ、ＲＯＳＡからの電気信号を増幅するリミッタアンプ等を実装した回路基板と、ＴＯＳＡやＲＯＳＡと回路基板とを接続するフレキシブルプリント配線板とを具備する。
光トランシーバは、通常、電気信号を受けて光信号に変換する光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）および光信号を受けて電気信号に変換する光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）と、ＴＯＳＡへの電気信号を発生させるＬＤドライバ、ＲＯＳＡからの電気信号を増幅するリミッタアンプ等を実装した回路基板と、ＴＯＳＡやＲＯＳＡと回路基板とを接続するフレキシブルプリント配線板とを具備する。
ＴＯＳＡやＲＯＳＡは、発光素子であるレーザダイオード（ＬＤ）または受光素子であるフォトダイオード（ＰＤ）と他の部品とが集積化されたアセンブリ品となっている。該アセンブリ品は、光サブアセンブリ（ＯＳＡ）と呼ばれる。
フレキシブルプリント配線板は、ＴＯＳＡやＲＯＳＡと回路基板との間で電気信号を伝送する高速信号線路と、ＴＯＳＡやＲＯＳＡに電源供給を行う電源線路等の、高速信号線路以外の他の線路と、グランド層とを有する。
フレキシブルプリント配線板は、ＴＯＳＡやＲＯＳＡと回路基板との間で電気信号を伝送する高速信号線路と、ＴＯＳＡやＲＯＳＡに電源供給を行う電源線路等の、高速信号線路以外の他の線路と、グランド層とを有する。
図９は、光トランシーバにおけるＯＳＡと回路基板との接続状態の一例を示す斜視図である。ＯＳＡ６０と回路基板７０とは、ＯＳＡ６０に接続する側が略１８０度に折り返され、回路基板７０に接続する側が略９０度に折り曲げられたフレキシブルプリント配線板４０によって接続されている。なお、図中のＯＳＡは１つのみであるが、通常、１つの回路基板には、２つのＯＳＡ（ＴＯＳＡおよびＲＯＳＡ）が接続される。
ＯＳＡ６０側の接続は、ＯＳＡ６０から突設されたリードピン（図示略）を、フレキシブルプリント配線板４０の高速信号線路５２および高速信号線路以外の他の線路５３の一端に設けられたスルーホール５５に挿入し、半田等によって固定することによって行われる。
回路基板７０側の接続は、回路基板７０から突設されたリードピン（図示略）を、フレキシブルプリント配線板４０の高速信号線路５２および他の線路５３の他端に設けられたスルーホール５６に挿入し、半田等によって固定することによって行われる。
回路基板７０側の接続は、回路基板７０から突設されたリードピン（図示略）を、フレキシブルプリント配線板４０の高速信号線路５２および他の線路５３の他端に設けられたスルーホール５６に挿入し、半田等によって固定することによって行われる。
（ＯＳＡ）
ＯＳＡ６０としては、ＴＯＳＡ、ＲＯＳＡ、ＬＤおよびＰＤの両方を備え、上りと下りとで波長の異なる光信号をＬＤ、ＰＤに合分波させる光波長フィルタを備えた光送受信サブアセンブリ等が挙げられる。
ＯＳＡ６０としては、ＴＯＳＡ、ＲＯＳＡ、ＬＤおよびＰＤの両方を備え、上りと下りとで波長の異なる光信号をＬＤ、ＰＤに合分波させる光波長フィルタを備えた光送受信サブアセンブリ等が挙げられる。
（回路基板）
回路基板７０としては、ＴＯＳＡへの電気信号を発生させるＬＤドライバ（図示略）、ＲＯＳＡからの電気信号を増幅するリミッタアンプ（図示略）等を実装したリジッド基板等が挙げられる。
回路基板７０としては、ＴＯＳＡへの電気信号を発生させるＬＤドライバ（図示略）、ＲＯＳＡからの電気信号を増幅するリミッタアンプ（図示略）等を実装したリジッド基板等が挙げられる。
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板４０としては、上述したフレキシブルプリント配線板４１〜４４が挙げられる。
フレキシブルプリント配線板４０としては、上述したフレキシブルプリント配線板４１〜４４が挙げられる。
以上説明した本発明の光トランシーバにあっては、上述した理由（１）から、フレキシブルプリント配線板において電磁波ノイズがシールドされる。
また、以上説明した本発明の光トランシーバにあっては、上述した理由（２）から、フレキシブルプリント配線板の配線導体を流れる高周波の伝導ノイズが抑制されたものとなる。
また、以上説明した本発明の光トランシーバにあっては、屈曲性に優れ、薄肉化が可能な本発明のフレキシブルプリント配線板を備えたものであるため、小型化が可能である。
また、以上説明した本発明の光トランシーバにあっては、上述した理由（２）から、フレキシブルプリント配線板の配線導体を流れる高周波の伝導ノイズが抑制されたものとなる。
また、以上説明した本発明の光トランシーバにあっては、屈曲性に優れ、薄肉化が可能な本発明のフレキシブルプリント配線板を備えたものであるため、小型化が可能である。
以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（各層の厚さ）
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
（表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
（電磁波シールド機能の評価）
カバーレイフィルムの電磁波シールド機能を評価した。図１０に示すシステムを用い、スペクトラムアナライザ７２を内蔵したトラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続したシールドループアンテナ７４（ループ径：８ｍｍ、ループ中心からマイクロストリップライン７６までの距離：１０ｍｍ）から発信した電磁波ノイズ（１ＭＨｚから２ＧＨｚ）をライン長５５ｍｍのマイクロストリップライン７６（Ｚ：５０Ω、基板サイズ：５０ｍｍ×８０ｍｍ、背面：全面グランド）で受け、カバーレイフィルムでマイクロストリップライン７６を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ７２で測定した。
カバーレイフィルムの電磁波シールド機能を評価した。図１０に示すシステムを用い、スペクトラムアナライザ７２を内蔵したトラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続したシールドループアンテナ７４（ループ径：８ｍｍ、ループ中心からマイクロストリップライン７６までの距離：１０ｍｍ）から発信した電磁波ノイズ（１ＭＨｚから２ＧＨｚ）をライン長５５ｍｍのマイクロストリップライン７６（Ｚ：５０Ω、基板サイズ：５０ｍｍ×８０ｍｍ、背面：全面グランド）で受け、カバーレイフィルムでマイクロストリップライン７６を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ７２で測定した。
（伝導ノイズ抑制機能の評価）
高速信号線路５２および他の線路５３の端部をネットワークアナライザに接続し、各配線導体の伝送特性を測定した。
高速信号線路５２および他の線路５３の端部をネットワークアナライザに接続し、各配線導体の伝送特性を測定した。
（屈曲性の評価）
図１１に示すように、スライドする２枚の基板８２および基板８４にフレキシブルプリント配線板４０を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板８２と基板８４との間隔Ｄが折り曲げ外径（＝折り曲げ半径×２）となる。スライド条件は、ストローク４０ｍｍで、往復回数は６０回／分で行い、初期抵抗値が２倍になった回数を破断回数とした。
図１１に示すように、スライドする２枚の基板８２および基板８４にフレキシブルプリント配線板４０を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板８２と基板８４との間隔Ｄが折り曲げ外径（＝折り曲げ半径×２）となる。スライド条件は、ストローク４０ｍｍで、往復回数は６０回／分で行い、初期抵抗値が２倍になった回数を破断回数とした。
〔実施例１〕
図１に示す構造を有するカバーレイフィルム１１を以下のように作製した。
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（第１の絶縁性樹脂層２６）の第１の面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルを物理的に蒸着させ、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ２０ｎｍのニッケル蒸着膜（表面抵抗：２０Ω）（第１の抵抗層２３）を形成した。
ニッケル蒸着膜の表面に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着させた後、フォトリソグラフ法により、その中央に、３ｍｍ×０．１ｍｍの欠落部２１を２５６箇所形成し、パターン状の欠落部２１を有するアルミニウム蒸着膜（表面抵抗：２Ω）（電磁波シールド層２２）を形成した。
ポリイミドフィルムの第２の面に、８０ｍｍ×５５ｍｍマスクを被せた。該マスク以外の箇所に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルを物理的に蒸着させ、８０ｍｍ×５５ｍｍの欠落部２４を有する、８０ｍｍ×２５ｍｍ×厚さ２０ｎｍのニッケル蒸着膜（表面抵抗：２０Ω）（第２の抵抗層２５）を形成した。
アルミニウム蒸着膜の表面に、アクリルウレタン塗料を、塗布し、乾燥させて、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３μｍの第２の絶縁性樹脂層２７を形成した。
第２の面側のニッケル蒸着膜およびポリイミドフィルムの表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図１に示すカバーレイフィルム１１を得た。
図１に示す構造を有するカバーレイフィルム１１を以下のように作製した。
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（第１の絶縁性樹脂層２６）の第１の面に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルを物理的に蒸着させ、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ２０ｎｍのニッケル蒸着膜（表面抵抗：２０Ω）（第１の抵抗層２３）を形成した。
ニッケル蒸着膜の表面に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着させた後、フォトリソグラフ法により、その中央に、３ｍｍ×０．１ｍｍの欠落部２１を２５６箇所形成し、パターン状の欠落部２１を有するアルミニウム蒸着膜（表面抵抗：２Ω）（電磁波シールド層２２）を形成した。
ポリイミドフィルムの第２の面に、８０ｍｍ×５５ｍｍマスクを被せた。該マスク以外の箇所に、マグネトロンスパッタ法にてニッケルを物理的に蒸着させ、８０ｍｍ×５５ｍｍの欠落部２４を有する、８０ｍｍ×２５ｍｍ×厚さ２０ｎｍのニッケル蒸着膜（表面抵抗：２０Ω）（第２の抵抗層２５）を形成した。
アルミニウム蒸着膜の表面に、アクリルウレタン塗料を、塗布し、乾燥させて、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３μｍの第２の絶縁性樹脂層２７を形成した。
第２の面側のニッケル蒸着膜およびポリイミドフィルムの表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図１に示すカバーレイフィルム１１を得た。
カバーレイフィルム１１から、電磁波シールド機能評価用のマイクロストリップ基板と同じ大きさ（５０ｍｍ×８０ｍｍ）のサンプルを切り出した。
図１０に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層３０側を押し当て、マイクロストリップライン７６をカバーレイフィルム１１で覆った。シールドループアンテナ７４から１ＭＨｚから２ＧＨｚの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。受信特性を図１２に示す。また、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われていない状態での受信特性も図１２に示す。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大４０ｄＢほど減衰した。
図１０に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層３０側を押し当て、マイクロストリップライン７６をカバーレイフィルム１１で覆った。シールドループアンテナ７４から１ＭＨｚから２ＧＨｚの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。受信特性を図１２に示す。また、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われていない状態での受信特性も図１２に示す。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大４０ｄＢほど減衰した。
ついで、図５に示すように、他の線路５３が第２の抵抗層２５と対向するように、かつ高速信号線路５２が欠落部２４に位置するようにフレキシブルプリント配線板本体５０にカバーレイフィルム１１を貼着してフレキシブルプリント配線板４１を得た。
高速信号線路５２および他の線路５３の端部をネットワークアナライザに接続し、各配線導体の伝送特性を測定した。結果を図１３に示す。第２の抵抗層２５の効果により、他の線路５３を流れる高周波の伝導ノイズは抑制され、また、欠落部２４により、高速信号線路５２においては良好な高周波信号の透過特性を示した。
高速信号線路５２および他の線路５３の端部をネットワークアナライザに接続し、各配線導体の伝送特性を測定した。結果を図１３に示す。第２の抵抗層２５の効果により、他の線路５３を流れる高周波の伝導ノイズは抑制され、また、欠落部２４により、高速信号線路５２においては良好な高周波信号の透過特性を示した。
フレキシブルプリント配線板４１を、図１１示す基板８２および基板８４にハンダ接続し、間隔Ｄを１ｍｍ（折り曲げ半径は０．５ｍｍ）とし、ストローク：４０ｍｍで基板をスライドさせ、往復回数：６０回／分で破断回数を測定した。破断回数は６７万回であった。
〔比較例１〕
図１４に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板１５０を作製した。
まず、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム１２０の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層１３０を形成し、カバーレイフィルム１１０を得た。カバーレイフィルム１１０には接地のための透孔１１２を形成した。
図１４に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板１５０を作製した。
まず、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム１２０の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層１３０を形成し、カバーレイフィルム１１０を得た。カバーレイフィルム１１０には接地のための透孔１１２を形成した。
ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルム１６２の表面に、グランド線路１６４、電源線路１６６および高速信号線路１６８が形成され、裏面にグランド層１６９が設けられたフレキシブルプリント配線板本体１６０を用意した。
フレキシブルプリント配線板本体１６０に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１１０を熱プレスにより貼着した。
フレキシブルプリント配線板本体１６０に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１１０を熱プレスにより貼着した。
厚さ３μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム１７２の表面に、イオンビーム蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜１７４を形成した。
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤に、平均粒径が１０μｍのニッケル粒子を５体積％分散させた導電性接着剤を用意した。
アルミニウム蒸着膜１７４の表面に、導電性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、導電性接着剤層１７６を形成し、電磁波シールドフィルム１７０を得た。
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤に、平均粒径が１０μｍのニッケル粒子を５体積％分散させた導電性接着剤を用意した。
アルミニウム蒸着膜１７４の表面に、導電性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、導電性接着剤層１７６を形成し、電磁波シールドフィルム１７０を得た。
電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４に、接地されているプローブを接触させて接地した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド機能の評価を行った。電磁波シールド効果は実施例１と同等であった。結果を図１２に示す。
ついで、カバーレイフィルム１１０側に、電磁波シールドフィルム１７０を熱プレスにより貼着し、図１４に示すフレキシブルプリント配線板１５０を得た。カバーレイフィルム１１０側の電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４は、透孔１１２を通して導電性接着剤層１７６により配線導体１６４のグランド回路に接地した。
該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を実施例１と同様に評価した。破断回数は３０万回であり、実施例１に比べ劣っていた。
また、電源線路１６６の端部をネットワークアナライザに接続し、伝送特性を評価したところ、電源線路１６６を流れる高周波の伝導ノイズは抑制されることはなかった。
該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を実施例１と同様に評価した。破断回数は３０万回であり、実施例１に比べ劣っていた。
また、電源線路１６６の端部をネットワークアナライザに接続し、伝送特性を評価したところ、電源線路１６６を流れる高周波の伝導ノイズは抑制されることはなかった。
本発明のカバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板は、光トランシーバ、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム器、ノートパソコン等の小型電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。
１１ カバーレイフィルム
１２ カバーレイフィルム
１３ カバーレイフィルム
１４ カバーレイフィルム
２０ カバーレイフィルム本体
２２ 電磁波シールド層
２３ 第１の抵抗層
２５ 第２の抵抗層
２６ 第１の絶縁性樹脂層
２７ 第２の絶縁性樹脂層
３０ 絶縁性接着剤層
４０ フレキシブルプリント配線板
４１ フレキシブルプリント配線板
４２ フレキシブルプリント配線板
４３ フレキシブルプリント配線板
４４ フレキシブルプリント配線板
５０ フレキシブルプリント配線板本体
５１ 絶縁性フィルム
５２ 高速信号線路（配線導体）
５３ 他の線路（配線導体）
６０ ＯＳＡ
７０ 回路基板
１２ カバーレイフィルム
１３ カバーレイフィルム
１４ カバーレイフィルム
２０ カバーレイフィルム本体
２２ 電磁波シールド層
２３ 第１の抵抗層
２５ 第２の抵抗層
２６ 第１の絶縁性樹脂層
２７ 第２の絶縁性樹脂層
３０ 絶縁性接着剤層
４０ フレキシブルプリント配線板
４１ フレキシブルプリント配線板
４２ フレキシブルプリント配線板
４３ フレキシブルプリント配線板
４４ フレキシブルプリント配線板
５０ フレキシブルプリント配線板本体
５１ 絶縁性フィルム
５２ 高速信号線路（配線導体）
５３ 他の線路（配線導体）
６０ ＯＳＡ
７０ 回路基板
Claims (8)
- カバーレイフィルム本体と、
該カバーレイフィルム本体の片面に設けられた絶縁性接着剤層と
を有し、
前記カバーレイフィルム本体が、第１の絶縁性樹脂層と電磁波シールド層と第１の抵抗層と第２の抵抗層とを有し、
前記第２の抵抗層が、前記電磁波シールド層と前記絶縁性接着剤層との間に存在し、かつ前記電磁波シールド層と離間している、カバーレイフィルム。 - 前記第１の抵抗層が、前記電磁波シールド層と対向している領域（Ｉ）および前記電磁波シールド層と対向していない領域（II）を有する、請求項１に記載のカバーレイフィルム。
- 前記電磁波シールド層の表面抵抗が、０．０１〜５Ωであり、
前記第１の抵抗層の表面抵抗が、前記電磁波シールド層の表面抵抗の２〜１００倍である、請求項１または２に記載のカバーレイフィルム。 - 前記カバーレイフィルム本体が、さらに第２の絶縁性樹脂層を有し、
前記第１の絶縁性樹脂層と前記第２の絶縁性樹脂層との間に、前記電磁波シールド層および前記第１の抵抗層が存在する、請求項１〜３のいずれかに記載のカバーレイフィルム。 - 前記カバーレイフィルム本体の厚さが、１０〜５０μｍである、請求項１〜４のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
- 絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
該フレキシブルプリント配線板本体に前記絶縁性接着剤層によって貼着された請求項１〜５のいずれかに記載のカバーレイフィルムと
を有する、フレキシブルプリント配線板。 - 前記第２の抵抗層が、前記配線導体と対向している領域（Ｉ）および前記配線導体と対向していない領域（II）を有する、請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 光サブアセンブリと、
回路基板と、
前記光サブアセンブリと前記回路基板とを接続する請求項６または７に記載のフレキシブルプリント配線板と
を具備する光トランシーバ。
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