JP7173752B2 - フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 - Google Patents
フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7173752B2 JP7173752B2 JP2018083305A JP2018083305A JP7173752B2 JP 7173752 B2 JP7173752 B2 JP 7173752B2 JP 2018083305 A JP2018083305 A JP 2018083305A JP 2018083305 A JP2018083305 A JP 2018083305A JP 7173752 B2 JP7173752 B2 JP 7173752B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring
- insulating
- circuit board
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 487
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 184
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 94
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 94
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims description 93
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 16
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 14
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 56
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
1.撮像素子実装基板
図1~図4を参照して、本発明のフレキシブル配線回路基板の一実施形態である撮像素子実装基板1(以下、単に実装基板とも略する。)を説明する。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。
D1は、ベース絶縁層4の弾性率を示し、T1は、ベース絶縁層4の厚みを示す。
D2は、第1配線12の弾性率を示し、T2は、第1配線12の厚みを示す。
D3は、第1カバー絶縁層6の弾性率を示し、T3は、第1カバー絶縁層6の厚みを示す。
実装基板1の製造方法は、図3A~図4Gに示すように、例えば、配線積層体35、接着剤積層体36および強化繊維層17を用意する用意工程と、これらを配置する配置工程と、これらを積層する積層工程とを備える。
用意工程は、配線積層体35、接着剤積層体36および強化繊維層17をそれぞれ用意する。
配置工程では、図4Eに示すように、配線積層体35と、強化繊維層17と、接着剤積層体36とを対向配置する。
積層工程では、図4Fおよび図4Gに示すように、配線積層体35と、強化繊維層17と、接着剤積層体36とを積層する。
図5を参照して、実装基板1を備える撮像装置20を説明する。
上記実施形態の実装基板1では、異方導電性接着剤層7において、強化繊維層17は、第1カバー絶縁層6と接触していないが、例えば、図6に示すように、強化繊維層17は、第1カバー絶縁層6と接触することもできる。
図9~図10Cを参照して、実装基板1の第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態の実装基板1において、上記した図2に示す第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
図11を参照して、実装基板1の第3実施形態について説明する。なお、第3実施形態の実装基板1において、上記した図2および図9に示す第1~2実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
図12を参照して、実装基板1の第4実施形態について説明する。なお、第4実施形態の実装基板1において、上記した図2、図9および図11に示す第1~3実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
図13を参照して、実装基板1の第5実施形態について説明する。なお、第5実施形態の実装基板1において、上記した図2に示す第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
厚み18μmのステンレスからなる金属支持体を用意した。
銅からなる導体パターンの厚みを5μmに変更した以外は、実施例1と同様にして、実施例2の実装基板を製造した。配線積層体の配線領域の等価弾性率は、51GPaであった。実装基板の0~50℃における線熱膨張係数を測定したところ、14ppm/Kであった。
銅からなる導体パターンの厚みを10μmに変更した以外は、実施例1と同様にして、実施例3の実装基板を製造した。配線積層体の配線領域の等価弾性率は、71GPaであった。実装基板の0~50℃における線熱膨張係数を測定したところ、16ppm/Kであった。
4 ベース絶縁層
5 導体パターン
6 第1カバー絶縁層
7 異方導電性接着剤層
8 シールド層
9 第2カバー絶縁層
12 第1配線
14 グランド配線
15 グランド開口部
17 強化繊維層
20 撮像装置
35 配線積層体
36 接着剤積層体
50 第2導体パターン
51 第3カバー絶縁層
52 第2配線
54 第2グランド配線
55 第2グランド開口部
57 第2配線積層体
60 第2異方導電性接着剤層
62 第1ビア開口部
70 絶縁性接着剤層
Claims (12)
- 第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の厚み方向一方側に配置される第1配線と、
前記第1配線の厚み方向一方側に配置される接着剤層と、
前記接着剤層の厚み方向一方側に配置される第2絶縁層と、
前記第1配線および前記接着剤層の間に配置される第3絶縁層と、
前記接着剤層および前記第2絶縁層の間に配置され且つ前記接着剤層と接するシールド層と
を備え、
前記第3絶縁層が、厚み方向に貫通する第1開口部を有し、
前記接着剤層は、導電性接着剤と、当該導電性接着剤に埋設されている強化繊維層であって絶縁性を有する強化繊維層とを含有し、前記導電性接着剤が前記第1開口部を充填して前記第1配線と接し、
前記導電性接着剤が、接着性樹脂と、導電性粒子とを含み、
前記強化繊維層が、開口長さが20μm以上500μm以下の複数の繊維開口部を有し、
前記導電性粒子の平均粒子径が1μm以上20μm以下である、フレキシブル配線回路基板。 - 前記強化繊維層の厚みが、5μm以上25μm以下であることを特徴とする、請求項1に記載のフレキシブル配線回路基板。
- 前記強化繊維層が、ガラス繊維層であることを特徴とする、請求項1または2に記載のフレキシブル配線回路基板。
- 前記導電性接着剤が、異方導電性接着剤であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載のフレキシブル配線回路基板。
- 前記第1絶縁層、前記第1配線および前記第3絶縁層の等価弾性率が、55GPa以下であることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載のフレキシブル配線回路基板。
- 前記第3絶縁層および前記接着剤層の間に配置される第2配線をさらに備えることを特徴とする、請求項1~5のいずれか一つに記載のフレキシブル配線回路基板。
- 前記第2配線の厚み方向一方側に配置される第4絶縁層を備え、
前記第4絶縁層は、厚み方向に貫通する第2開口部を有し、
前記接着剤層が、導電性接着剤を含有し、
前記導電性接着剤が、前記第2開口部に充填されていることを特徴とする、請求項6に記載のフレキシブル配線回路基板。 - 前記第1配線および前記第2配線の間に配置される第2接着剤層をさらに備え、
前記第2接着剤層が、絶縁性を有する強化繊維層を含有していることを特徴とする、請求項6または7に記載のフレキシブル配線回路基板。 - 前記接着剤層および前記シールド層の間に配置される第2配線をさらに備えていることを特徴とする、請求項1~5のいずれか一項に記載のフレキシブル配線回路基板。
- 請求項1~9のいずれか一項に記載のフレキシブル配線回路基板と、
前記フレキシブル配線回路基板に実装される撮像素子と
を備えることを特徴とする、撮像装置。 - 第1絶縁層と、前記第1絶縁層の厚み方向一方側に配置される第1配線と、前記第1配線の厚み方向一方側に配置される第3絶縁層であって、前記厚み方向に貫通する第1開口部を有する第3絶縁層と、を備える配線積層体を用意する工程、
接着性樹脂と平均粒子径1μm以上20μm以下の導電性粒子とを含有する導電性接着剤から形成された接着剤層と、前記接着剤層の厚み方向一方側に配置される第2絶縁層と、前記接着剤層と前記第2絶縁層との間に配置されるシールド層と、を備える接着剤積層体を用意する工程、
絶縁性を有する強化繊維層であって、開口長さが20μm以上500μm以下の複数の繊維開口部を有する強化繊維層を用意する工程、
前記配線積層体の厚み方向一方側の表面と、前記接着剤積層体の前記接着剤層の表面とが対向し、かつ、これらの間に前記強化繊維層が位置するように、前記配線積層体、前記接着剤積層体および前記強化繊維層を配置する工程、ならびに、
前記接着剤層が、前記強化繊維層を厚み方向に貫通し、前記配線積層体の厚み方向一方側に接触するように、前記配線積層体および前記接着剤積層体を積層する工程
を備えることを特徴とする、フレキシブル配線回路基板の製造方法。 - 前記強化繊維層の厚みが、5μm以上25μm以下であることを特徴とする、請求項11に記載のフレキシブル配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020197031441A KR102528628B1 (ko) | 2017-04-28 | 2018-04-25 | 플렉시블 배선 회로 기판, 그의 제조 방법, 및 촬상 장치 |
CN201880028044.1A CN110603905B (zh) | 2017-04-28 | 2018-04-25 | 柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置 |
PCT/JP2018/016739 WO2018199133A1 (ja) | 2017-04-28 | 2018-04-25 | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 |
TW107114437A TWI780149B (zh) | 2017-04-28 | 2018-04-27 | 可撓配線電路基板、其製造方法及攝像裝置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017090165 | 2017-04-28 | ||
JP2017090165 | 2017-04-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018190973A JP2018190973A (ja) | 2018-11-29 |
JP7173752B2 true JP7173752B2 (ja) | 2022-11-16 |
Family
ID=64478770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018083305A Active JP7173752B2 (ja) | 2017-04-28 | 2018-04-24 | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7173752B2 (ja) |
KR (1) | KR102528628B1 (ja) |
CN (1) | CN110603905B (ja) |
TW (1) | TWI780149B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102671977B1 (ko) * | 2019-04-08 | 2024-06-05 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
CN111914776B (zh) * | 2020-08-07 | 2023-12-22 | 业泓科技(成都)有限公司 | 显示装置 |
TW202222563A (zh) * | 2020-12-14 | 2022-06-16 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005210628A (ja) | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Mitsui Chemicals Inc | 撮像装置用半導体搭載用基板と撮像装置 |
WO2013183632A1 (ja) | 2012-06-07 | 2013-12-12 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
JP2016122687A (ja) | 2014-12-24 | 2016-07-07 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07224269A (ja) * | 1994-02-14 | 1995-08-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物及び複合体、プリント配線板 |
JP4201548B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
JP2007335455A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
JP5193903B2 (ja) * | 2009-02-26 | 2013-05-08 | 信越ポリマー株式会社 | カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバ |
-
2018
- 2018-04-24 JP JP2018083305A patent/JP7173752B2/ja active Active
- 2018-04-25 KR KR1020197031441A patent/KR102528628B1/ko active IP Right Grant
- 2018-04-25 CN CN201880028044.1A patent/CN110603905B/zh active Active
- 2018-04-27 TW TW107114437A patent/TWI780149B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005210628A (ja) | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Mitsui Chemicals Inc | 撮像装置用半導体搭載用基板と撮像装置 |
WO2013183632A1 (ja) | 2012-06-07 | 2013-12-12 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
JP2016122687A (ja) | 2014-12-24 | 2016-07-07 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110603905A (zh) | 2019-12-20 |
JP2018190973A (ja) | 2018-11-29 |
KR102528628B1 (ko) | 2023-05-03 |
KR20200002846A (ko) | 2020-01-08 |
TW201843822A (zh) | 2018-12-16 |
CN110603905B (zh) | 2023-07-18 |
TWI780149B (zh) | 2022-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8872041B2 (en) | Multilayer laminate package and method of manufacturing the same | |
JP7173752B2 (ja) | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 | |
US20100065318A1 (en) | Circuit board and semiconductor element mounted structure using the same | |
CN107818954B (zh) | 半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块 | |
CN107768321B (zh) | 半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块 | |
JP2019040901A (ja) | 回路基板 | |
US11477879B2 (en) | Electronic component module and electronic device including the same | |
US9185792B2 (en) | Package substrate and electronic assembly | |
JP2018190972A (ja) | フレキシブル配線回路基板および撮像装置 | |
WO2018199133A1 (ja) | フレキシブル配線回路基板、その製造方法、および、撮像装置 | |
JP2023041968A (ja) | 撮像素子実装基板、その製造方法、および、実装基板集合体 | |
CN110494980B (zh) | 摄像元件安装基板及其制造方法以及安装基板集合体 | |
US11528800B2 (en) | Electronic device module | |
JP4770576B2 (ja) | カメラモジュール | |
JP4985860B2 (ja) | カメラモジュール用電気/電子部品埋設基材 | |
TWI483654B (zh) | 印刷電路基板及其製造方法 | |
US10937710B2 (en) | Electronic component module | |
KR101172168B1 (ko) | 방열회로기판 및 그의 제조 방법 | |
US11229118B2 (en) | Printed circuit board | |
WO2021005864A1 (ja) | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 | |
WO2023243271A1 (ja) | 半導体装置 | |
WO2018199128A1 (ja) | フレキシブル配線回路基板および撮像装置 | |
KR20160075464A (ko) | 센서용 칩 패키지 제조방법 | |
JP4569400B2 (ja) | 回路基板 | |
KR20140067885A (ko) | 인쇄회로기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210331 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220301 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220428 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220622 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221025 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221104 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7173752 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |