TWI483654B - 印刷電路基板及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種印刷電路基板及其製造方法，尤指在安裝拍攝組件時，爲維持平坦度，加入剛性材料的印刷電路基板及其製造方法。
圖1是習知技術的印刷電路基板的剖面結構圖。如圖1所示，習知技術的印刷電路基板（1）是將熱壓有可在絕緣層膜（2a）上形成電路圖案的銅箔層（2b）的上部基層（topbase 2）和熱壓有可在絕緣層膜（3a）上形成電路圖案的銅箔層（3b）的下部基層（bottombase 3），藉由粘合膜（4）粘合而成。然後，在該上部基層（2）和下部基層（3）的銅箔層（2b）(3b)上，分別疊壓用於形成電路圖案的幹膜，並進行曝光和蝕刻工程，完成電路圖案，將用於連接電子零件的墊板（6）置其上，在上面分別粘貼該墊板（6）以外的保護膜（coverlay 5），從而完成印刷電路基板（1）的製造。
其中，藉由該曝光及蝕刻工程，形成電路圖案（7），在各邊角部的內側任意處上，形成與該電路圖案（7）連接的圖案（6），因此，與安裝在該印刷電路基板（1）上面的電子零件，以引線接合或凸點法的接觸形態電連接。上述附圖符號 8 是PSR 層。
另外，近來的便攜式終端機越來越薄，隨著這種輕薄化的趨勢，終端機本體內所安裝的拍攝模組等多種零件也趨於小型化。
尤其是拍攝模組，不僅需要其小型化，在增加圖元的同時，還要求在拍攝模組內安裝的圖像傳感器具有較高的平坦度和強度。
但是，以往的印刷電路基板會因安裝圖像傳感器使所産生的高熱而變形，從而導致印刷電路板彎曲變形，致使所安裝的拍攝模組的性能降低。
具體來說，在該粘合膜（4）或絕緣層膜（2a）熔解時，根據是否有電路圖案（7），內部厚度會産生偏差。
雖然爲了防止板彎變形，在製造時可加厚印刷電路基板的厚度，但是這並不能適應小型化趨勢。
所以本發明的目的係為解決上述習知技術上的問題，本發明中提出一種在柔性印刷電路基板上加入剛性材質的加固層，在維持較薄厚度的同時，可減少板彎變形的印刷電路基板及其製造方法。
爲了實現上述目的，本發明所提供的技術方案如下：一種印刷電路基板，其特徵在於，該印刷電路基板包括：由柔性電路基板形成的內部層；在該內部層的一面或其他面中任何一面以上疊層而成的外部絕緣層；疊層在該外部絕緣層上，具有強度強於該內部層及該外部絕緣層且由剛性材質形成的加固層的外部芯層。
該加固層由 FR-4、HI-tg或 BT系列材質中的任意一種以上材質形成。
該外部絕緣層由在該內部層的一面及另一面上分別疊層的第一外部絕緣層及第二外部絕緣層形成；該外部芯層由在該第一外部絕緣層上疊層的第一外部芯層和在該第二外部絕緣層上疊層的第二外部芯層形成；該第一外部芯層包括：在該第一外部絕緣層上疊層的該第一加固層；在該第一加固層的一部分上疊層而成，由銅材質形成的第一外部電路層；該第二外部芯層包括：在該第二外部絕緣層上疊層的該第二加固層；在該第二加固層的一部分上疊層而成，由銅材質形成的第二外部電路層；該第一加固層及該第二加固層和該第一外部電路層及該第二外部電路層的厚度之比在4:1至5:1之間。
該內部層包括：由柔性材質形成的內部芯層；分別在該內部芯層的一面或另一面的一部分上疊層而成，由銅材質形成的第一內部電路層及第二內部電路層；在該第一內部電路層及該第二內部電路層上形成的第一內部鍍金層及第二內部鍍金層；在形成該第一內部鍍金層的該內部芯層的一面上疊層而成的第一內部塗布層；在形成該第二內部鍍金層的該內部芯層的另一面上疊層而成的第二內部塗布層；該內部芯層、該第一內部塗布層及該第二內部塗布層由相同的聚醯胺材質形成，厚度分別在10㎛至20㎛之間。
在該第一外部電路層、該第一加固層、該第一外部絕緣層、該第一內部塗布層及該第一內部鍍金層之間形成的第一連接孔；在該第一連接孔和該第一外部電路層之間形成，使該第一外部電路層和該第一內部鍍金層電連接的第一外部鍍金層；在形成該第一外部電路層的該第一加固層上疊層而成的第一外部塗布層；該第一外部塗布層由PSR油墨形成，厚度在20㎛至30㎛之間。
一種印刷電路基板製造方法，其特徵在於，該印刷板製造方法包括：在由柔性電路基板形成的內部層上疊層外部絕緣層的步驟；在由 FR-4、HI-tg或 BT系列材質中的任意一種以上材質形成的加固層上，疊層由銅材質形成的外部電路層，准備外部塗佈層的步驟；將該外部塗佈層高熱壓貼在該外部絕緣層上的步驟。
還包括：在該外部電路層和該內部層之間加工連接孔的步驟；使用離型膜，將該外部電路層加工成事先設計的電路圖案形狀的步驟；在該連接孔和該外部電路層上形成外部鍍金層，使該外部電路層和該內部層電連接的步驟；塗上PSR油墨，然後進行曝光和成像，在除配置零件的墊板以外的部分上形成外部塗佈層的步驟。
本發明的有益效果是：該外部絕緣層和該外部電路層之間具有由剛性材質形成的加固層，從而可以最大程度地減小安裝拍攝組件等零件時産生的熱，具有提高産品品質及性能的效果。
該加固層由FR-4、HI-tg或 BT系列材質形成，即使增加加固層，也可以最大程度的減小厚度的增加，具有便於用於小型産品的效果。
該加固層和該外部電路層先分別疊層，形成外部芯層後，該外部芯層熱壓在該外部絕緣層上，因此在將該外部芯層粘貼在該外部絕緣層之前，易於將拍攝組件插入配置在空間部。
茲謹就本案的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合圖式，舉本案之一較佳實施例詳細說明如下。
圖1是圖示習知技術的印刷電路基板的剖面結構圖；圖2是圖示本發明實施方式的印刷電路基板的剖面結構圖；圖3是圖示本發明實施方式的印刷電路基板的製造工程圖；圖4a是圖示本發明實施方式的印刷電路基板的SMD前後傾斜量的對比圖表；圖4b是圖示習知技術的印刷電路基板的SMD前後傾斜量的對比圖表；圖5是圖示本發明實施方式的印刷電路基板和習知技術的印刷電路基板彎曲強度的對比圖表。
如圖2至圖3所示，本發明實施方式的印刷電路基板包括：內部層 100、外部絕緣層、外部芯層、連接孔 410，420、第一外部鍍金層 510、第二外部鍍金層520、第一外部塗布層 610、第二外部塗布層 620 及標記層（未圖示）。
該內部層 100 是在兩面上分別形成電路的柔性電路基板，厚度約爲133㎛。進一步，該內部層 100 由內部芯層 110、第一內部電路層121、第二內部電路層 122、第一內部鍍金層131、第二內部鍍金層 132、第一內部塗布層 141、第二內部塗布層 142 構成。
該內部芯層 110 爲聚醯胺材質，厚度約爲20㎛左右。該內部芯層 110 的一面和另一面上分別疊層而成第一內部電路層 121 和第二內部電路層 122。
該第一內部電路層 121 和該第二內部電路層122 爲銅材質，其厚度分別約爲9㎛。該第一內部電路層 121 和該第二內部電路層122 先在該內部芯層 110 前面疊層而成，疊層後通過蝕刻工程，按照事先預定的電路圖案進行加工，由此一來，僅在該內部芯層 110 的一部分上形成該第一內部電路層 121 和該第二內部電路層 122。具體加工方法將在本發明的製造方法中詳細說明。
該第一內部鍍金層 131 和該第二內部鍍金層132 分別在該第一內部電路層 121 和該第二內部電路層122 上形成，其厚度分別約爲14㎛。進一步，該第一內部鍍金層 131 和該第二內部鍍金層132 主要由鍍金形成，根據不同的情況，也可以由鍍鎳或焊劑塗敷（fluxcoating）等形成。
該第一內部鍍金層 131 和該第二內部鍍金層132 分別在加工有電路圖案的第一外部電路層 312 和第二外部電路層322 的一面上形成，在該第一外部電路層 312 和該第二外部電路層322 上安裝零件時，易於粘合，還可防止該第一外部電路層 312 和該第二外部電路層 322 的腐蝕。
在形成該第一內部鍍金層 131 的該內部芯層 110 的一面上，疊層而成該第一內部塗布層 141。該第一內部塗布層 141 由聚醯胺材質形成，該第一外部鍍金層 510 和未形成第一外部鍍金層 510 的該內部芯層 110 的一面，由粘貼劑（未圖示）完全粘合。
該第二內部塗布層 142 在該第二內部鍍金層132 上疊層而成，其他特徵與該第一內部塗布層 141 完全相同，在此省略說明。
如上該，該內部層 100 的內部芯層 110、第一內部塗布層 141 及第二內部塗布層 142 均爲聚醯胺材質，其厚度分別在10㎛至20㎛的範圍內自由調節，其非常薄。
在以往的印刷電路基板上，爲了維持其強度，該內部芯層 110 的厚度在25㎛左右。
相反，在本發明的實施方式中，該內部芯層 110、該第一內部塗布層 141 及該第二內部塗布層 142 的厚度分別在10㎛至20㎛之間，因此該內部層 100 可制得很薄，印刷電路基板整體厚度也隨之變薄。
另外，該內部層 100 的一面或另一面中的任意一面以上，疊層而成外部絕緣層。在本發明的實施方式中，該外部絕緣層分別疊層在該內部層 100 的一面和另一面上。
進一步，該外部絕緣層由疊層在該內部層 100 一面上的第一外部絕緣層210和疊層在該內部層 100 另一面上的第二外部絕緣層220構成。
該第一外部絕緣層210 和該第二外部絕緣層220爲半固化片（Prepreg）材質。半固化片是纖維鋼化複合材料用的中間材料，是鋼化纖維樹脂的成型材料。
該第一外部絕緣層210 和該第二外部絕緣層220上，藉由熱壓粘合固定外部芯層。該外部芯層由該第一外部絕緣層210 上疊層而成的第一外部芯層310 和在該第二外部絕緣層220上疊層而成的第二外部芯層320 構成。
進一步，該第一外部芯層310 由第一加固層 311 和第一外部電路層 312 構成。
該第一加固層 311 在該第一外部絕緣層210上疊層而成，由比該內部層 100 和絕緣層更強的剛性材質形成，也就是說該第一加固層 311 爲FR-4材質。
FR-4是由多層玻璃纖維疊層而成的。這種FR-4材質的指數變化及吸收性較小，頻率特性及熱和強度與其它材質相比，是最接近平均值的材質，其性能比較高。
根據需要，該第一加固層 311 也可爲HI-tg或BT 系列材質中的一種以上形成。HI-tg是將環氧與玻璃轉移溫度高的苯酚樹脂進行組合而成的耐熱性和耐藥性材料。
BT是以雙馬來醯亞胺（Bismaleimide）種類和三嗪（Triazine）樹脂爲主成分，在分子內具有醯亞胺基的高耐熱性附加複合型聚醯胺樹脂，其耐熱性極高。
該第一外部電路層 312 爲銅材質，在該第一加固層311 上疊層而成。該第一外部電路層 312 先在該第一加固層311 的前面疊層而成，疊層後，藉由蝕刻工程，按照事先設計的電路圖案加工，然後在該第一加固層 311 的一部分上疊層而成。
電路圖案的加工工程將在後述的製造方法中詳細說明。
另外，該第一加固層 311 和該第一外部電路層312 的厚度之比爲4比1至5比1。
在本發明實施方式中，該第一加固層 311 的厚度爲55㎛，該第一外部電路層 312的厚度爲12㎛。
該第一外部電路層 312 就其電連接性能和爲了防止外力沖擊下的斷裂，基本上維持一定的厚度，該厚度與習知技術的電路基板上的厚度一樣，爲12㎛，但該第一加固層 311 的厚度可根據性能來調整變化。
由此一來，在本發明中，在後述的實驗結果中，最小的厚度可實現最大性能的該第一加固層 311 的厚度限定爲該第一加固層311 和該第一外部電路層 312 厚度的比率。
如上，該外部絕緣層和外部電路層之間具有剛性材質的加固層，如圖4a及圖4b所示，加熱並在安裝零件的SMD作業之後，傾斜量比一般PCB要小。
也就是說，如圖4b所示，一般PCB在SMD作業前的傾斜量爲48㎛，SMD作業後爲 47.5㎛，在本發明的實施方式中，印刷電路基板如圖4a所示，在SMD作業前爲13.3㎛，SMD作業後爲22.1㎛，由此可見其傾斜量低於一般PCB。
如圖5所示，對該第一加固層311 及該第二加固層 321 分別由BT系列形成的 E1、由FR-4材質形成的 E2 及一般PCB E3 的彎曲強度進行測試，其測試結果爲：由 BT 系列形成的E1之彎曲強度約爲25kgf/mm2
，由FR-4材質形成的 E2之彎曲強度約爲21.65kgf/mm2
，習知技術的一般PCB E3之彎曲強度爲20.12kgf/mm2
。
圖5是在測定對象物上逐漸加大負重（kgf）後測定對象物變位距離（mm2
）的測定對比圖表。由 BT 系列形成的E1 在負重值約為1.20kgf 時破損，由FR-4材質形成的 E2 的負重值約為0.92kgf時破損，習知技術的一般PCB E3 在負重值約為0.95kgf時破損。
依據上述結果可見，以BT系列形成的 E1 和以FR-4材質形成的E2，其彎曲強度高於一般PCB E3。
對該第一加固層 311 及該第二加固層 321分別由 BT系列形成的 E1 和由FR-4材質形成的E2 及一般PCB E3 的彎曲強度進行測定的結果為：以BT系列形成的為 25kgf/mm2
，由FR-4材質形成的為21.65kgf/ mm2
，習知技術的一般PCB 的為20.12kgf/ mm2
。
也就是說，該第一加固層 311 及該第二加固層 321由 BT系列形成時，強度最高，由FR-4材質形成時的強度高於一般PCB的強度。
由此可見，如本發明實施方式所示，在該外部芯層上，具有該第一加固層 311 和該第二加固層 321，從而可以維持産品的平坦度，尤其是可以最大程度的減小安裝拍攝組件時，因熱導致的變形及平坦度的降低，從而實現提高産品品質及性能的效果。
該第二外部芯層320 和該第一外部芯層310 一樣，由在該第二外部絕緣層220上疊層而成的該第二加固層 321 和在該第二加固層321 上疊層而成的該第二外部電路層 322 構成。
該第二加固層 321 和該第二外部電路層322 的構成和前述第一加固層 311 及第二外部電路層322 的相同，在此省略說明。
另外，該第一外部芯層310 和該第二外部芯層320 在粘貼在該外部絕緣層210，220 上之前，另行製造。其詳細內容將在下列製造方法中詳細說明。
連接孔由在第一外部芯層方向配置的第一連接孔 410 和在第二外部芯層方向配置的第二連接孔 420 構成。
該第一連接孔 410 在該第一外部電路層312、該第一加固層 311、該第一外部絕緣層210、該第一內部塗布層 141 及該第一內部鍍金層131 之間形成。
該第二連接孔 420 在該第二外部電路層322、該第二加固層 321、該第二外部絕緣層220、該第二內部塗布層 142 及該第二內部鍍金層132 之間形成。
該第一連接孔 410 和該第二連接孔 420由鑽孔或鐳射等在厚度方向形成。
在前述第一連接孔 410 和該第一外部電路層312 之間形成該第一外部鍍金層 510，在該第二連接孔420 和該第二外部電路層 322 之間形成該第二外部鍍金層520。
該第一外部鍍金層 510 和該第二外部鍍金層520 由鍍金形成，根據需要可爲鍍鎳或焊劑塗敷（flux coating）等形成。
因前述第一外部鍍金層 510 和第二外部鍍金層520，該第一連接接孔 410 和該第二連接孔 420 與該第一外部電路層312 或該第二外部電路層 322 電連接。
另外，該第一外部塗布層 610 在形成該第一外部鍍金層510 的該第一加固層 311 上疊層而成。
也就是說，該第一外部塗布層 610 在該第一外部鍍金層510 及不形成第一外部鍍金層 510 的該第一加固層 311上電連接疊層而成。
但是，該第一外部塗布層 610 不在安裝零件或是接點焊接的該第一外部電路層 312 的墊板 P部分上形成。
另外，該第一外部塗布層 610 由 PRS(PhotoSolder Resist)形成，焊接的該墊板 P 部分以外的剩餘部分，被其覆蓋保護。
該第二外部塗布層 620 在形成該第二外部鍍金層520 的該第二加固層 321 上疊層而成，除此以外其它特徵與該第一外部塗布層 610 相同，在此省略說明。
該標記層（未圖示）用於記載安裝零件的位置或號碼、名稱、品名及産品名稱等，形成在該第一外部塗布層 610 和該第二外部塗布層620 的一部分上。
接下來，就具有上述結構的本發明實施方式的印刷電路基板的製造方法進行詳細說明。
該內部層 100 是一般的兩面式柔性電路基板，與以往的製造方法相同，在此省略說明。
如圖3所示，在完成該內部層100 的製造後，係在該內部層 100 的一面或另一面上分別疊層該第一外部絕緣層210 和該第二外部絕緣層220的步驟 S1。
在由 FR-4、HI-tg或 BT系列材質中的任意一種以上材質形成的該加固層 311，321 上，疊層由銅材質形成的該外部電路層 321，322，准備該外部塗布層 的步驟；也就是准備該第一外部塗布層 310 及該第二外部塗布層 320 的步驟 S2。
在本發明中，加固層使用FR-4材質的板材，電路層使用銅材質的板材。當然，根據需要也可以使用BT系列或HI-tg系列的板材。
該第一外部塗布層 310 是在由FR-4材質形成的該第一加固層 311 上疊層銅材質的該第一外部電路層 312 後，將這兩個板材在卷軸之間用高溫熱壓而成的。
該第二外部塗布層 320 和該第一外部塗布層 310 相同，在該第二加固層321 及該第二外部電路層 322 疊層後，是用卷軸進行高溫熱壓而成。
如上該，該加固層 311，321 和該外部電路層 312，322 分別疊層形成該外部芯層後，該外部芯層在該外部絕緣層上被高溫熱壓，在該外部芯層粘貼在該外部絕緣層上之前，易於加工插入配置拍攝組件的空間部。
另外製作的該第一外部芯層310 和該第二外部芯層320 分別在該第一外部絕緣層210和該第二外部絕緣層220 上疊層後，進行該第一外部芯層310、該第一外部絕緣層210、該內部層 100、該第二外部絕緣層220、該第二外部芯層320 熱壓後相互粘貼的步驟S3。
其中，該第一外部絕緣層210 和該第二外部絕緣層220爲半固化片，半固化片因熱其表面熔解後在常溫下硬化，從而使該第一外部芯層310 和該第二外部芯層320被粘貼在該第一外部絕緣層210 和該第二外部絕緣層220上。
接下來是該第一外部電路層 312 和該第二外部電路層322 使用離型膜，按照事先設計的圖案形狀進行加工的步驟 S4。
進一步，在該第一外部電路層 312 上粘貼離型膜，經過曝光和成像，加工成事先設計的電路圖案，接下來以蝕刻工程，去除圖案外剩下的部分，將該第一外部電路層 312 加工成電路圖案。
該第二外部電路層 322 和該第一外部電路層312 採用相同的方法加工，在此省略說明。
接下來，進行在該第一外部電路層 312、該內部層 100 及該第二外部電路層 322 之間加工該連接孔410，420 的階段 S5。該連接孔 410，420 根據用途可加工成貫通孔或導通孔。
該貫通孔從該第一外部電路層 312 經過該內部層 100 貫通至該第二外部電路層 322，用於插入零件等。
該導通孔從該第一外部電路層 312 經過該內部層 100 導通至該第二外部電路層 322，也可以是從該第一外部電路層312 連通至該內部層 100，用於連接該第一外部電路層312 和該內部層 100。
該連接孔 410，420 加工完以後，進行該連接孔 410，420 和該第一外部電路層 312 及該第二外部電路層322 上分別形成該第一外部鍍金層 510 及該第二外部鍍金層520，使該第一外部電路層 312 和該第二外部電路層 322 與該內部層 100 電連接的步驟 S6。
鍍金步驟只要使用金鍍金，和一般的鍍金過程相似，在此省略說明。
接下來是在該第一外部鍍金層 510、該第二外部鍍金層520 及不形成鍍金層的外部芯層上塗布PSR(PhotoSolder Resist)油墨，然後進行曝光和成像作業，在安裝零件的該墊板 P 部分以外的部分上分別形成該第一外部塗布層 610 及該第二外部塗布層 620 的步驟 S7。
最後是在該第一外部塗布層 610 和該第二外部塗布層 620 上根據需要形成可用於標記文字或記號等的該標記層的步驟。
如上該，該第一外部絕緣層和該外部電路層 312，322 之間具有剛性材質的該加固層 311，321，可最大程度的減小拍攝組件等零件安裝時因熱而産生的變形，提高産品的品質和性能。
另外，該加固層 311，321 由FR-4、HI-tg或 BT系列材質中的任意一種以上材質形成，即使添加該加固層 311，321，其厚度增加也會很小，便於用以小型産品。
以上是本發明印刷電路基板及其製造方法的具體實施方式，本發明並不局限於此，凡在本發明的技術思想和技術原則內所作的任何替換、變更、變形等均屬於本發明的保護範圍。
100．．．內部層
110．．．內部芯層
121．．．第一內部電路層
122、322．．．第二內部電路層
131．．．第一內部鍍金層
132．．．第二內部鍍金層
141．．．第一內部塗布層
142．．．第二內部塗布層
210．．．第一外部絕緣層
310．．．第一外部芯層
220．．．第二外部絕緣層
311．．．第一加固層
312．．．第一外部電路層
320．．．第二外部芯層
321．．．第二加固層
322．．．第二外部電路層
410．．．第一連接孔
420．．．第二連接孔
510．．．第一外部鍍金層
520．．．第二外部鍍金層
610．．．第一外部塗布層
620．．．第二外部塗布層
[圖1]是以往技術的印刷電路基板的剖面結構圖；[圖2]是本發明實施方式的印刷電路基板的剖面結構圖；[圖3]是本發明實施方式的印刷電路基板的製造工程圖；[圖4a]是本發明實施方式的印刷電路基板的SMD前後傾斜量的對比圖表；[圖4b]是以往技術的印刷電路基板的SMD前後傾斜量的對比圖表；以及[圖5]是本發明實施方式的印刷電路基板和以往技術的印刷電路基板彎曲強度的對比圖表。
110．．．內部芯層
121．．．第一內部電路層
122．．．第二內部電路層
131．．．第一內部鍍金層
132．．．第二內部鍍金層
141．．．第一內部塗布層
142．．．第二內部塗布層
210．．．第一外部絕緣層
220．．．第二外部絕緣層
310．．．第一外部芯層
311．．．第一加固層
312．．．第一外部電路層
320．．．第二外部芯層
321．．．第二加固層
322．．．第二外部電路層
410．．．第一連接孔
420．．．第二連接孔
510．．．第一外部鍍金層
520．．．第二外部鍍金層
610．．．第一外部塗布層
620．．．第二外部塗布層
Claims (5)
- 一種印刷電路基板，包括：由柔性電路基板形成的內部層；在該內部層的一面或其他面中任何一面以上疊層而成、由半硬化狀態的預浸料(prepreg)材料構成的外部絕緣層；所述疊層在該外部絕緣層上，具有強度強於該內部層及該外部絕緣層且由完全硬化的HI-tg材料構成的加固層的外部芯層；該加固層由FR-4、HI-tg或BT系列材質中的任意一種以上材質形成；該外部絕緣層由在該內部層的一面及另一面上分別疊層的第一外部絕緣層及第二外部絕緣層形成；該外部芯層由在該第一外部絕緣層上疊層的第一外部芯層和在該第二外部絕緣層上疊層的第二外部芯層形成；該第一外部芯層包括：在該第一外部絕緣層上疊層、厚度為55μm的該加固層之第一加固層；在該第一加固層的一部分上疊層而成，由銅材質形成、厚度為12μm的第一外部電路層；該第二外部芯層包括：在該第二外部絕緣層上疊層、厚度為55μm的該加固層之第二加固層；在該第二加固層的一部分上疊層而成，由銅材質形成、厚度為12μm的第二外部電路層。
- 如申請專利範圍第1項之印刷電路基板，其中，該內部層包括：由柔性材質形成、厚度為10~20μm的內部芯層；分別在該內部芯層的一面或另一面的一部分上疊層而成，由銅材質形成、厚度分別為9μm的第一內部電路層及第二內部電路層；在該第一內部電路層及該第二內部電路層上形成、厚度分別為14μm的第一內部 鍍金層及第二內部鍍金層；在形成該第一內部鍍金層的該內部芯層的一面或另一面上疊層而成、由具有軟性的聚酰胺材質形成，厚度分別為10~20μm的第一內部塗布層及第二內部塗布層。
- 如申請專利範圍第1項之印刷電路基板，還包括：在該第一外部電路層、該第一加固層、該第一外部絕緣層、該第一內部塗布層及該第一內部鍍金層之間形成的第一連接孔；在該第一連接孔和該第一外部電路層之間形成，使該第一外部電路層和該第一內部鍍金層電連接的第一外部鍍金層；在形成該第一外部電路層的該第一加固層上疊層而成的第一外部塗布層；該第一外部塗布層由PSR油墨形成，厚度在20μm至300μm之間。
- 一種印刷電路基板製造方法，包括：在由柔性電路基板形成的內部層的兩面上，分別疊層由半硬化狀態的預浸料材質構成的第一外部絕緣層及第二外部絕緣層的步驟；在由完全硬化的HI-tg材質形成的加固層上，疊層由銅材質形成的外部電路層，準備外部塗布層的步驟；將該外部塗布層高熱壓貼在該外部絕緣層上的步驟；該加固層的厚度為55μm，該外部電路層的厚度為12μm。
- 如申請專利範圍第4項之印刷電路基板製造方法，還包括：在該外部電路層和該內部層之間加工連接孔的步驟；使用離型膜，將該外部電路層加工成事先設計的電路圖案形狀的步驟；在該連接孔和該外部電路層上形成外部鍍金層，使該外部電路層和該內部層電 連接的步驟；塗上PSR油墨，然後進行曝光和成像，在除配置零件的墊板以外的部分上形成外部塗布層的步驟。
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