TWI388258B - 撓性印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

Description

撓性印刷電路板及其製造方法

本發明係有關被作為電子設備用零件來使用的撓性印刷電路板及其製造方法。

近年來有關電子設備的領域方面，伴隨著電子零件之高密度化，因為要提供對電子設備之可動部的配線，所以撓性印刷電路板係廣汎被使用著。又，伴隨著電子設備類之小型化及高機能化，係使用連接複數片撓性印刷電路板而形成的撓性印刷電路板。

有關用以連接複數片撓性印刷電路板的構造方面，例如，專利文獻1係揭示著利用有連接器的連接構造。依據該文獻，於撓性印刷電路板之連接器連接部，導體電路層係以露出其表面的狀態被形成，導體電路層形成有用以與其他撓性印刷電路板連接用的連接端子。該連接端子係被插入設置在其他撓性印刷電路板上的連接器。

又，專利文獻2係揭示使用異方導電性接著劑來連接複數片撓性印刷電路板的構造。依據該文獻，被設置在第1撓性印刷電路板上的金屬製凸塊(bump)和被設置在第2撓性印刷電路板上的連接墊係透過異方導電性接著劑而被電氣連接。

專利文獻1：日本專利特開2003－101167號公報專利文獻2：日本專利特開2000－58996號公報

然而，依據專利文獻1所記載的方法，係需要用以連接撓性印刷電路板的連接器。因此，撓性印刷電路板的連接構造係複雜化而造成製造成本上昇。又，光是連接器的厚度就需要額外的空間，所以無法因應於電子設備類的小型化。

又，依據專利文獻2所記載的方法，第1及第2撓性印刷電路板的連接部位係因凸塊而變厚。因此，撓性印刷電路板的折曲性降低而無法對應電子設備類的小型化。

本發明之目的在於提供一種可抑制製造成本且具有良好折曲性並能對應電子設備類的小型化之撓性電路板及其製造方法。

為解決上述之課題，依據本發明之第一態樣，係包含具有第1導體配線的第1撓性印刷電路板和具有透過接著劑層而與前述第1導體配線連接之第2導體配線的第2撓性印刷電路板，該撓性印刷電路板為，前述接著劑層係由含有導電性微粒子的異方導電性接著劑所構成，在前述第1撓性印刷電路板，與前述接著劑層連接之第1連接部被設置在與前述第1導體配線大致同一高度的位置上，而在前述第2撓性印刷電路板，與前述接著劑層連接之第2連接部被設置在與前述第2導體配線大致同一高度的位置上。

依據此構成，成為不需要用以連接第1撓性印刷電路板和第2撓性印刷電路板的連接器。因而，用以連接第1撓性印刷電路板和第2撓性印刷電路板的構造被簡化，所以撓性印刷電路板之製造成本被壓低。且變得不需要用以連接第1撓性印刷電路板和第2撓性印刷電路板的空間。因而可獲得能對應於電子設備類的小型化之撓性印刷電路板。

又，因為不需要凸塊，所以可薄化第1、第2撓性印刷電路板的連接部位。依此，可使撓性印刷電路板的折曲性提升而成為更加有利於電子設備類的小型化。

再者，可連接不同大小的第1、第2撓性印刷電路板，其結果為，可增加製作成一撓性印刷電路板的第1撓性印刷電路板(或者第2撓性印刷電路板)之取用數。依此，可削減撓性印刷電路板的廢棄量而能壓低撓性印刷電路板之製造成本。

於上述之撓性印刷電路板中，係以第1撓性印刷電路板是在基材單面具有第1導體配線的單面撓性印刷電路板，而第2撓性印刷電路板是在基材雙面具有第2導體配線的雙面撓性印刷電路板者較佳。依據此構成，可因應具有複雜形狀及構造的撓性印刷電路板之用途而進行製造。

於上述之撓性印刷電路板中，係以導電性微粒子的直徑為1 μ m以下，且縱橫比為5以上者較佳。依據此構成，在使用含有導電性微粒子的異方導電性接著劑來形成接著劑層的情況，導電性微粒子彼此接觸的機率變高。依此，在未增加導電性微粒子的配合量之狀況下，且就算是減少其配合量也可連接第1導體配線和第2導體配線。其結果為，更能壓低撓性印刷電路板之製造成本。

於上述之撓性印刷電路板中，在第1、第2導體配線被連接之前的狀態，導電性微粒子係配向於接著劑層的厚度方向較佳。依據此構成，因為在由異方導電性接著劑所構成的接著劑層之面方向的導電電阻變高，所以在鄰接的導體配線間維持絶緣而可防止短路。另一方面，因為在異方導電性接著劑的厚度方向之導電電阻變低，所以可將多數的第1導體配線和第2導體配線同時且獨立地進行電氣連接。

又，有時會因在第1導體配線和第2導體配線連接之際所施加的壓力而發生導電性微粒子之配向混亂的情況。在該情況，藉由使用比第1導體配線和第2導體配線間的距離還短的長度之導電性微粒子，可在鄰接的導體配線間維持絶緣而可防止短路，能將第1導體配線和第2導體配線電氣連接。又係以在將第1、第2導體配線連接之後，導電性微粒子會配向於異方導電性接著劑的厚度方向上者較佳。

於上述之撓性印刷電路板中，第1及第2導體配線的至少一方係由導電膏所形成者較佳。依據此構成，即使由導電膏所成的第1、第2導體配線存在有高度差，也可確實地連接複數條第1導體配線和第2導體配線、又可壓低撓性印刷電路板之製造成本。

於上述之撓性印刷電路板中，在第1、第2撓性印刷電路板上設置用以補強與接著劑層之連接部位的補強構件係較佳。依據此構成，因為第1、第2連接部與異方導電性接著劑之連接部份被補強，所以可防止異方導電性接著劑自第1、第2連接部剝離。因而，可使有關第1、第2導體配線間的連接之可靠性提升。

為解決上述之課題，依據本發明之第二態樣，係一種撓性印刷電路板之製造方法，其特徵為至少包含有：於設置在第1撓性印刷電路板上且位在與該第1撓性印刷電路板所具有的第1導體配線大致同一高度的第1連接部上，形成含有以熱硬化性樹脂為主成分的異方導電性接著劑層，並在前述第1連接部進行連接前述異方導電性接著劑層的步驟；及為了對前述第1導體配線、和與接著至前述第1撓性印刷電路板的第2撓性印刷電路板所具有的第2導體配線進行連接，而在前述第1、第2撓性印刷電路板間配置有前述異方導電性接著劑層的狀態，對前述第1撓性印刷電路板和前述第2撓性印刷電路板進行對位的步驟；於設置在前述第2撓性印刷電路板上且位在與前述第2導體配線大致同一高度的第2連接部形成前述異方導電性接著劑層的步驟；及利用加熱及加壓使前述熱硬化性樹脂硬化並將前述第1導體配線和前述第2導體配線連接的步驟。

本發明最佳實施形態

以下，茲針對將本發明具體化成連接單面撓性印刷電路板和雙面撓性印刷電路板而形成的撓性印刷電路板1之一實施形態進行說明。

如第1圖及第2圖所示，撓性印刷電路板1係藉由透過接著劑層5接著第1撓性印刷電路板2和第2撓性印刷電路板3而被形成。

第1撓性印刷電路板2係單面撓性印刷電路板，是由基材4、和覆蓋基材4表面的第1導體配線(導體電路)6、以及覆蓋第1導體配線6表面之作為絶緣層的覆蓋層薄膜7所構成。在此所說的「絶緣層」係包含為保護第1導體配線6而設置的覆蓋層薄膜7或後述之表護層等。

如第3圖所示，於第1撓性印刷電路板2，未受覆蓋層薄膜7覆蓋的露出部份係形成為第1連接部8。第1導體配線6係於第1連接部8與設置在第2撓性印刷電路板3上的第2導體配線14(參照第4圖)作電氣連接。第1連接部8的表面係設置在與第1導體配線6相同高度的位置上。

覆蓋層薄膜7係由被疊層在第1導體配線6上的接著劑層9、和被疊層在接著劑層9上的樹脂薄膜10所構成。

第2撓性印刷電路板3是雙面撓性印刷電路板，且由基材11、覆蓋基材11的雙面之第2導體配線14、15、和作為覆蓋第2導體配線14表面的絶緣層之覆蓋層薄膜16、以及作為覆蓋第2導體配線15表面的絶緣層之覆蓋層薄膜17所構成。

如第4圖所示，於第2撓性印刷電路板3，未受覆蓋層薄膜16覆蓋的露出部份係形成作為第2連接部18。第2導體配線14係於第2連接部18與被設置在第1撓性印刷電路板2上的第1導體配線6電氣連接。第2連接部18之表面係被設置在與第2導體配線14相同高度的位置上。

覆蓋層薄膜16係由被疊層在第2導體配線14上的接著劑層19、和被疊層在接著劑層19上的樹脂薄膜20所構成。又，覆蓋層薄膜17係由被疊層在導體配線15上的接著劑層21、和被疊層在該接著劑層21上的樹脂薄膜22所構成。

基材4，11係由富柔軟性且廣為運用在撓性印刷電路板之聚酯薄膜等的樹脂薄膜所構成。而除了柔軟性以外，由具有高耐熱性的觀點來說，例如，聚醯胺系樹脂，聚醯亞胺，聚醯胺醯亞胺等之聚醯亞胺系樹脂或聚萘二甲酸乙二酯製的樹脂薄膜等係適合被使用。

第1導體配線6，第2導體配線14、15皆是在基材的表面疊層金屬箔(銅箔等)，再利用通常的方法曝光及蝕刻該金屬箔而形成的，但是以利用網絹印刷法或凹版印刷法等方式來印刷導電膏印刷而形成者較佳。依據該方法，因為變成不需要曝光或蝕刻等之步驟，所以第1、第2撓性印刷電路板2，3(亦即、撓性印刷電路板1)之製造成本被壓低。也可以僅第1、第2導體配線6、14中任一方使用導電膏來形成。

在導電膏方面，係使用例如包含導電性粉末、黏結劑樹脂、硬化劑及溶劑等為主成分的熱硬化型導電膏。作為導電性粉末，係使用例如銀、鎳、銅。作為黏結劑樹脂，係使用例如聚酯樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂。而在黏結劑樹脂中使用聚酯樹脂的情況，係使用例如異氰酸化合物作為硬化劑。又，在黏結劑樹脂中使用環氧樹脂的情況，係使用胺化合物、咪唑化合物作為硬化劑。作為溶劑，係使用例如溶纖劑、醋酸丁酯、乙酸溶纖劑、丁基卡必醇醋酸酯。接著，利用網絹印刷法將導電膏塗布在基材4，11的表面之後，進行加熱使黏結劑樹脂硬化，藉此形成第1導體配線6、第2導體配線14、15。

又，在樹脂薄膜10，20，22方面，係使用與基材4，11同樣的樹脂薄膜。又，接著劑層9，19，21從柔軟性或耐熱性優越的觀點來說，例如使用奈綸系、環氧樹脂系、縮丁醛樹脂系、丙烯酸樹脂系的接著劑來形成者較佳。

第1、第2撓性印刷電路板2，3能以相同於以往的方法來製造。例如，在第2撓性印刷電路板3的情況，首先利用網絹印刷法將導電膏印刷在基材11的雙面上以製作於各面上具有複數條第2導體配線14、15的雙面板。接著，於該雙面板之各面上疊合具有接著劑層的樹脂薄膜而使2層的覆蓋層薄膜16，17貼合，藉此而完成第2撓性印刷電路板3。

如第5圖所示，以撓性印刷電路板1而言，第1導體配線6和第2導體配線14係透過接著劑層5而連接。而且，該接著劑層5係由含有導電性微粒子24的異方導電性接著劑所形成。異方導電性接著劑，係例如含有作為主成分的環氧樹脂等之絶緣性熱硬化性樹脂23，在熱硬化性樹脂23中係分散著導電性微粒子24。而作為導電性微粒子24，雖然也可使用球狀的金屬微粒子及被金屬電鍍的球狀樹脂粒子，除此之外，也可使用例如利用將複數個微細的金屬微粒子直鏈狀連接、針形狀的金屬微粒子等等、也可使用具高縱橫比形狀的金屬微粒子。所謂的縱橫比係指導電性微粒子24的短徑(導電性微粒子24的橫斷面之長度)與長徑(導電性微粒子24之長度)之比。

於本實施形態中，接著劑層5係由含有導電性微粒子24的異方導電性接著劑所形成，於第1撓性印刷電路板2，被連接至接著劑層5之第1連接部8係設置在與第1導體配線6大致同一高度的位置上，於第2撓性印刷電路板，被連接至接著劑層5之第2連接部18係設置在與第2導體配線14大致同一高度的位置上。

依據此構成，第1撓性印刷電路板2和第2撓性印刷電路板3係透過接著劑層5被連接。因而成為不需要用以連接第1撓性印刷電路板2和第2撓性印刷電路板3的連接器。因而，用以連接第1撓性印刷電路板2和第2撓性印刷電路板3之構造被簡化，所以撓性印刷電路板1之製造成本被壓低。又，成為不需要用以連接第1撓性印刷電路板2和第2撓性印刷電路板3的空間。因而，可獲得能對應電子設備類之小型化的撓性印刷電路板1。

又，因為不需要凸塊，所以可薄化第1、第2撓性印刷電路板2，3的連接部份。依此，可提升撓性印刷電路板1的折曲性，形成更有利於電子設備類的小型化。

再者，可連接不同大小的第1、第2撓性印刷電路板2，3，其結果為，可增加製作成一第1撓性印刷電路板2(或者第2撓性印刷電路板3)的取用數。依此，可削減撓性印刷電路板的廢棄量，且可壓低撓性印刷電路板1之製造成本。

又，藉由使用單面撓性印刷電路板當作第1撓性印刷電路板2，且使用雙面撓性印刷電路板當作第2撓性印刷電路板3，而可因應具有複雜形狀及構造的撓性印刷電路板1之用途而進行製造。

又，在使用將多個微細導電性微粒子24直鏈狀連接，或使用具針形狀的導電性微粒子24之情況，係以直鏈狀或針形狀之導電性微粒子24的短徑為1 μ m以下，且縱橫比為5以上者較佳。若作成這樣，在使用含有導電性微粒子24的異方導電性接著劑來形成接著劑層5的情況，導電性微粒子24彼此接觸的機率變高。依此，在未增加導電性微粒子24的配合量之情況下，且就算是減少其配合量也可連接第1導體配線6和第2導體配線14。其結果，更可壓低撓性印刷電路板1之製造成本。

導電性微粒子24之縱橫比係可使用CCD顯微鏡直接測定。然而，在導電性微粒子24之斷面形狀不是圓的情況，以斷面上的最大長度為短徑的導電性微粒子24之縱橫比係受到要求。又，導電性微粒子24不一定必需是具有直線形狀，也可以是包含彎曲或分岐的形狀。在此情況，以導電性微粒子24之最大長度為長徑的導電性微粒子24之縱橫比係受到要求。

又，如第5圖所示，在連接第1、第2導體配線6、14之前，係以利用作用於接著劑層5的厚度方向(第5圖所示的箭頭X方向)的磁場使導電性微粒子24配於上述之厚度方向者較佳。若作此配向，則因為在與接著劑層5厚度方向正交的方向(面方向)(第5圖所示的箭頭Y方向)之導電電阻變高，所以鄰接的導體配線間之絶緣被維持而可防止短路。一方面，因為在接著劑層5之厚度方向導電電阻變低，所以可將多數條第1導體配線6和第2導體配線14同時且獨立地進行電氣連接。又，即使由導電膏所構成的第1、第2導體配線6、14之高度存在有差異，也可將複數條第1導體配線6和第2導體配線14確實地連接。

又，有時依在連接第1導體配線6和第2導體配線14之際所施加的壓力會發生導電性微粒子24之配向混亂。即便是此種情況，在第1、第2導體配線6、14被連接之前，若導電性微粒子24是配向於接著劑層5的厚度方向，則就算是使用比第1導體配線6和第2導體配線14間的距離還短長度的導電性微粒子24，也可維持鄰接的導體配線間之絶緣而防止短路，能將第1導體配線6和第2導體配線14電氣連接。又，以在第1、第2導體配線6、14連接後，導電性微粒子24也是配向於接著劑層5的厚度方向者較佳。

作為導電性微粒子24，係以具強磁性的一種金屬或2種以上的金屬所構成的合金、具強磁性的金屬與其他金屬之合金、及含有具強磁性的金屬的複合體中任一者較佳。若使用此種具強磁性的金屬，則可利用金屬自身所具有的磁性來形成磁場，而利用該磁場使導電性微粒子24配向。作為此種導電性微粒子24，可舉例有呈直鏈狀連接之形狀的鎳、鐵、鈷及由此等當中2種以上金屬所構成的合金等。

在連接第1撓性印刷電路板2和第2撓性印刷電路板3的方法上，係採用在兩撓性印刷電路板2，3間配置異方導電性接著劑，而利用加熱及加壓使接著劑中的熱硬化性樹脂23硬化之方法。

具體言之，係在第1撓性印刷電路板2的第1連接部8，配置包含以環氧樹脂等之熱硬化性樹脂23為主成分的異方導電性接著劑。接著，對異方導電性接著劑朝向第1撓性印刷電路板2施加既定壓力。其結果為，在第1連接部8連接有異方導電性接著劑，而異方導電性接著劑係暫時接著於第1撓性印刷電路板2上。

接著，使第2連接部18朝下(Face－down)並配置第2撓性印刷電路板3，於該狀態下，在第1撓性印刷電路板2之第1導體配線6和第2撓性印刷電路板3之第2導體配線14間配置異方導電性接著劑，將第1撓性印刷電路板2和第2撓性印刷電路板3進行對位。

接著，於第2撓性印刷電路板3的第2連接部18配置異方導電性接著劑。在將該異方導電性接著劑加熱至既定硬化溫度的狀態下，對第2撓性印刷電路板3施加朝向第1撓性印刷電路板2的既定壓力，依此而溶融異方導電性接著劑。此異方導電性接著劑因為是含有以熱硬化性樹脂23為主成分，所以被上述硬化溫度加熱後，雖然一度軟化，但是會依繼續加熱而硬化。而在僅經過既定時間之後，停止對異方導電性接著劑加熱而冷却，藉此使得第1導體配線6和第2導體配線14透過異方導電性接著劑而被連接。如此而製造撓性印刷電路板1。

又，如第6圖，第7圖所示，也可以在第1撓性印刷電路板2的基材4之外表面、及第2撓性印刷電路板3的覆蓋層薄膜17之外表面設置補強構件30。若作成此構成，則因為第1、第2連接部8、18和異方導電性接著劑之連接受到補強，所以可防止異方導電性接著劑自第1、第2連接部8、18剝離等之不理想狀況。因而，能提升有關第1、第2導體配線6、14間的連接之可靠性。在補強構件30方面，例如係適合使用玻璃環氧樹脂或金屬、聚醯亞胺樹脂等。

本發明並未受上述之實施形態所限定，依據本發明之趣旨可進行各種設計變更，而其等並未逸脫本發明之範圍。

於本實施形態中，也可取代單面撓性印刷電路板或雙面撓性印刷電路板，而改以使用多層構造的撓性印刷電路板。

例如，在使用第3圖所示的單面撓性印刷電路板作為第1撓性印刷電路板2的情況，具備複數個導體電路層的多層撓性印刷電路板係作為第2撓性印刷電路板3來使用。該多層撓性印刷電路板係具有與第2導體配線14對應的導體配線。該多層撓性印刷電路板上設置有與第2連接部18對應的連接部，將第1導體配線6和對應於第2導體配線14的導體配線透過異方導電性接著劑來作連接。

又，作為第2撓性印刷電路板，在使用第4圖所示的雙面撓性印刷電路板之情況，具備複數個導體電路層的多層撓性印刷電路板係作為第1撓性印刷電路板2使用。該多層撓性印刷電路板係具有與第1導體配線6對應的導體配線。也可以在該多層撓性印刷電路板上設置與第1連接部8對應的連接部，再將對應第1導體配線6的導體配線與第2導體配線14透過異方導電性接著劑而連接。

在該情況，也可在多層撓性印刷電路板上設置補強構件30。又，於多層撓性印刷電路板，也可將導電膏利用網絹印刷塗布以形成與第1導體配線6對應的導體配線(或對應第2導體配線14的導體配線)。

又，作為多層撓性印刷電路板，例如使用由撓性印刷電路板和硬質印刷電路板所構成的硬質撓性印刷電路板等也可以。

又，取代導電膏，改以在基材4的單面(或基材11的雙面)上透過接著劑層來附著金屬箔(銅箔等)，再從該金屬箔形成第1導體配線6(或第2導體配線14、15)也可以。

再者，取代覆蓋層薄膜7，16，17而改以利用網絹印刷將聚醯亞胺系的表護層液塗布在第1導體配線6，第2導體配線14、15的表面也可以。

(產業上可利用性)

在本發明之活用例方面係可舉出作為電子設備的零件來使用的撓性印刷電路板及其製造方法。

1．．．撓性印刷電路板

2．．．第1撓性印刷電路板

3．．．第2撓性印刷電路板

4．．．基材

6．．．第1導體配線(導體電路)

7．．．覆蓋層薄膜

8．．．第1連接部

9．．．接著劑層

10．．．樹脂薄膜

14、15．．．第2導體配線

16．．．覆蓋層薄膜

17．．．覆蓋層薄膜

18．．．第2連接部

19．．．接著劑層

20．．．樹脂薄膜

21．．．接著劑層

22．．．樹脂薄膜

23．．．熱硬化性樹脂

24．．．導電性微粒子

30．．．補強構件

第1圖係表示本實施形態之撓性印刷電路板的整體構成之概略圖，第2圖係沿著第1圖的2－2線之斷面圖，第3圖係表示構成本實施形態之撓性印刷電路板的第1撓性印刷電路板之概略構成的斷面圖，第4圖係表示構成本實施形態之撓性印刷電路板的第2撓性印刷電路板之概略構成的斷面圖，第5圖係表示本實施形態之撓性印刷電路板的異方導電性接著劑所使用的導電性微粒子之部份放大斷面圖，第6圖係表示本實施形態之撓性印刷電路板所使用的補強構件之概略圖，以及第7圖係沿著第6圖之7－7線的斷面圖。

1．．．撓性印刷電路板

2．．．第1撓性印刷電路板

3．．．第2撓性印刷電路板

5．．．接著劑層

Claims (5)

1. 一種撓性印刷電路板，係包含具有第1導體配線的第1撓性印刷電路板、和具有透過接著劑層而與前述第1導體配線連接之第2導體配線的第2撓性印刷電路板，該撓性印刷電路板之特徵為，前述第1撓性印刷電路板，係在柔軟的第1基材設有多個前述第1導體配線的撓性印刷基板，前述多個第1導體配線係由設在前述第1基材的金屬箔所構成，前述第2撓性印刷電路板，係具有與前述第1撓性印刷基板不同的大小且在柔軟的第2基材設有多個前述第2導體配線的撓性印刷基板，前述多個第2導體配線係由設在前述第2基材的金屬箔所構成，前述接著劑層係由含有短徑為1μm以下且短徑與長徑之比的縱橫比為5以上的導電性微粒子的異方導電性接著劑所構成，在前述第1撓性印刷電路板的端部，與前述接著劑層連接之第1連接部被設置在與前述第1導體配線大致同一高度的位置上，而在前述第2撓性印刷電路板的端部，與前述接著劑層連接之第2連接部被設置在與前述第2導體配線大致同一高度的位置上，前述導電性微粒子，係在連接前述第1及第2導體配線之前的狀態下，配向於前述接著劑層的厚度方向。
2. 如申請專利範圍第1項之撓性印刷電路板，其中 前述第1撓性印刷電路板，係在基材的單面具有前述第1導體配線的單面撓性印刷電路板，在前述基材的雙面具有前述第1導體配線的雙面撓性印刷電路板，或在前述基材的單面或雙面具有前述第1導體配線、同時具備複數個導體電路層的多層撓性印刷電路板；前述第2撓性印刷電路板，係在前述基材的單面具有前述第2導體配線的單面撓性印刷電路板，在前述基材的雙面具有前述第2導體配線的雙面撓性印刷電路板，或在前述基材的單面或雙面具有前述第2導體配線、同時具備複數個導體電路層的多層撓性印刷電路板。
3. 如申請專利範圍第1項之撓性印刷電路板，其中前述第1及第2導體配線之至少一方係由導電膏所形成。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項之撓性印刷電路板，其中前述第1、第2撓性印刷電路板設置有將與前述接著劑層連接之部位補強用的補強構件。
5. 一種撓性印刷電路板之製造方法，其特徵為至少包含有：於具有柔軟的第1基材及由設在前述第1基材的金屬箔所構成的第1導體配線之第1撓性印刷電路板的端部中，於位在與前述第1導體配線大致同一高度的第1連接部上，形成含有以熱硬化性樹脂為主成分且含有短徑為1μm以下且短徑與長徑之比的縱橫比為5以上的導電性微粒子的異方導電性接著劑層的步驟；及為了將前述第1導體配線、和與前述第1撓性印刷電 路板接著的第2撓性印刷電路板所具有的第2導體配線連接，而在大小不同的前述第1、第2撓性印刷電路板間配置有前述異方導電性接著劑層的狀態下，將前述第1撓性印刷電路板和前述第2撓性印刷電路板對位的步驟；於具有柔軟的第2基材及由設在前述第2基材的金屬箔所構成的前述第2導體配線之前述第2撓性印刷電路板的端部中，於位在與前述第2導體配線大致同一高度的第2連接部形成前述異方導電性接著劑層的步驟，在連接前述第1及第2導體配線之前的狀態下，將前述導電性微粒子配向於前述接著劑層的厚度方向的步驟；及利用加熱及加壓使前述熱硬化性樹脂硬化並將前述第1導體配線和前述第2導體配線連接的步驟。