CN101061760A - 柔性印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种柔性印刷电路板(1)，其包括在基部材料(4)的一侧上具有第一导体迹线(6)的第一柔性印刷电路板(2)和在基部材料(11)的两侧上分别具有第二导体迹线(14，15)的第二柔性印刷电路板(3)。第一柔性印刷电路板(2)设置有第一连接部分(8)，第二柔性印刷电路板3设置有第二连接部分(18)。第一和第二连接部分(8，18)连接到由各向异性的导电粘合剂形成的粘合剂层(5)。第一连接部分(8)被设置在与第一导体迹线(6)基本上相同的高度而第二连接部分(18)被设置在与第二导体迹线(14)基本上相同的高度。

Description

柔性印刷电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种被用作电子装置的部件的柔性印刷电路板，并且涉及一种制造该柔性印刷电路板的方法。

背景技术

在电子装置领域中，随着电子部件密集化的产生，柔性印刷电路板已经被广泛地用于为电子装置的可移动部件提供布线。此外，随着电子装置尺寸的减小以及电子装置功能的改善，已经使用了通过将若干柔性印刷电路板连接起来的柔性印刷电路板。

用于连接若干柔性印刷电路板的结构包括诸如由专利文件1所公开的使用连接器的连接结构。根据公开内容，导电的电路层形成在柔性印刷电路板的连接器连接部分上，其表面是曝露的。用于将所述柔性印刷电路板连接到另一个柔性印刷电路板的连接端子形成在所述导电的电路层上。所述连接端子插入设置在另一个柔性印刷电路板上的连接器中。

此外，使用各向异性的导电粘合剂将柔性印刷电路板连接起来的结构被公开在专利文件2中。根据公开内容，设置在第一柔性印刷电路板上的金属块和设置在第二柔性印刷电路板上的连接焊盘通过各向异性的导电粘合剂彼此连接。

专利文件1：日本特开平专利公开No.2003-101167

专利文件2：日本特开平专利公开No.2000-58996。

发明内容

但是，根据专利文件1公开的方法，需要用于连接柔性印刷电路板的连接器。因此，柔性印刷电路板的连接结构复杂并且制造成本不可避免地会增加。还有，由于需要以对应于连接器厚度的量增加额外的空间，因此所述方法无法应对电子装置的小型化。

此外，根据专利文件2公开的方法，所述金属块会增加第一和第二柔性印刷电路板上的连接部分的厚度。因此，柔性印刷电路板的挠性会降低，并且因此该发明无法应对电子装置的小型化。

因此，本发明的目的在于提供一种减少制造成本的柔性印刷电路板，其具有另人满意的挠性，并且可以应对电子装置的小型化，本发明的目的还在于提供一种制造所述柔性印刷电路板的方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种柔性印刷电路板，其包括具有第一导体迹线的第一柔性印刷电路板和具有第二导体迹线的第二柔性印刷电路板。第二导体迹线经由粘合剂层连接到第一导体迹线。所述粘合剂层是由包含导电精细颗粒的各向异性的导电粘合剂形成的。第一柔性印刷电路板设置有第一连接部分，其连接到所述粘合剂层。第一连接部分位于与第一导体迹线基本上相同的高度。第二柔性印刷电路板设置有第二连接部分，其连接到所述粘合剂层。第二连接部分位于与第二导体迹线基本上相同的高度。

利用这一结构，无需用于将第一柔性印刷电路板连接到第二柔性印刷电路板的连接器。因此，用于将第一柔性印刷电路板连接到第二柔性印刷电路板的结构被简化了，这减少了柔性印刷电路板的制造成本。此外，无需用于将第一柔性印刷电路板连接到第二柔性印刷电路板的空间。因此，实现了可以应对电子装置小型化的柔性印刷电路板。

而且，由于金属块不是必需的，所以减小了第一和第二柔性印刷电路板的连接部分的厚度。这改善了柔性印刷电路板的挠性，还进一步有利于电子装置的小型化。

此外，具有不同尺寸的第一和第二柔性印刷电路板可以被相互连接。结果，从单个柔性印刷电路基板制造的第一柔性印刷电路板(或第二柔性印刷电路板)的数量增加了。这减少了柔性印刷电路基板的费弃体积(disposalvolume)，并且压低了柔性印刷电路板的制造成本。

在上述柔性印刷电路板中，第一柔性印刷电路板优选地是单面柔性印刷电路板，其在基部材料的一侧上具有第一导体迹线，第二柔性印刷电路板优选地是双面柔性印刷电路板，其在基部材料的每一侧上具有第二导体迹线。利用这一结构，可以根据应用制造具有复杂形状和构造的柔性印刷电路板。

在上述柔性印刷电路板中，导电精细颗粒的直径优选的是小于或等于1微米，纵横比优选的是大于或等于5。利用这一结构，当使用包含导电精细颗粒的各向异性的导电粘合剂形成粘合剂层时，所述导电精细颗粒彼此间接触的可能性增加了。因此，第一导体迹线可以被连接到第二导体迹线而不必增加导电精细颗粒的比例，或者甚至减少了所述比例。结果，柔性印刷电路板的制造成本被进一步降低了。

在上述柔性印刷电路板中，在第一和第二导体迹线彼此连接之前，所述导电精细颗粒优选地被定向在粘合剂层的厚度方向上。利用这一结构，由于在沿着由各向异性的导电粘合剂形成的粘合剂层表面的方向上的电阻的增加，相邻导体迹线之间的绝缘得以维持并且防止相邻导体迹线的短路。同时，由于在各向异性的导电粘合剂的厚度方向上的电阻降低了，若干第一导体迹线和第二导体迹线可以被同时地且单独地电连接在一起。

另外，导电精细颗粒的定向可能通过在将第一导体迹线和第二导体迹线连接起来时所施加的压力被弄乱。在这种情况下，通过使用具有长度小于第一导体迹线和第二导体迹线之间距离的导电精细颗粒，可以维持相邻导体迹线之间的绝缘并且防止相邻导体迹线的短路。因此，第一导体迹线可以被电连接到第二导体迹线。所述导电精细颗粒优选地在各向异性的导电粘合剂的厚度方向上被定向，即使在第一和第二导体迹线彼此连接之后。

在上述柔性印刷电路板中，第一和第二导体迹线的至少其中之一优选地由导电膏形成。利用这一结构，即使由导电膏制成的第一和第二导体迹线的高度彼此不同，若干第一导体迹线和第二导体迹线也可以可靠地连接。还有，降低了柔性印刷电路板的制造成本。

在上述柔性印刷电路板中，第一和第二柔性印刷电路板优选地设置有用于强化连接到粘合剂层的部分的强化部件。利用这一结构，第一和第二连接部分与各向异性的导电粘合剂之间的连接部分得到强化，从而防止各向异性的导电粘合剂从第一和第二连接部分不期望地分离。因此，第一和第二导体迹线之间的连接可靠性得以改善。

为了实现上述目的，本发明的第二方面涉及制造柔性印刷电路板的方法，该方法包括：在第一连接部分上形成包含作为主要成份的热固性树脂的各向异性的导电粘合剂层，第一连接部分在与第一柔性印刷电路板的第一导体迹线基本上相同高度位置处被设置在第一柔性印刷电路板上，以及将各向异性的导电粘合剂层连接到第一连接部分；确定第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板的位置，其中各向异性的导电粘合剂层被设置在第一和第二柔性印刷电路板之间，用于连接第一导体迹线和第二柔性印刷电路板的第二导体迹线，第二柔性印刷电路板被粘合到第一柔性印刷电路板；在第二连接部分上形成各向异性的导电粘合剂层，第二连接部分在与第二导体迹线基本上相同高度位置处被设置在第二柔性印刷电路板上；以及通过加热和加压使得热固性树脂固化，从而连接第一导体迹线和第二导体迹线。

附图说明

图1是示意图，其示出根据优选实施例的柔性印刷电路板的整个构造；

图2是沿图1中线2-2的剖视图；

图3是剖视图，其示出根据优选实施例的形成柔性印刷电路板的第一柔性印刷电路板的示意性构造；

图4是剖视图，其示出根据优选实施例的形成柔性印刷电路板的第二柔性印刷电路板的示意性构造；

图5是局部放大剖视图，其示出用于根据优选实施例的柔性印刷电路板的各向异性的导电粘合剂的导电精细颗粒；

图6是示意图，其示出用于根据优选实施例的柔性印刷电路板的强化部件；以及

图7是沿图6中线7-7截取的剖视图。

具体实施方式

现在将描述根据本发明一个实施例的柔性印刷电路板1。所述柔性印刷电路板1通过将单面柔性印刷电路板与双面柔性印刷电路板彼此连接起来而形成。

正如图1和图2所示，柔性印刷电路板1是通过将第一柔性印刷电路板2和第二柔性印刷电路板3利用粘合剂层5粘合在一起而形成的。

在本实施例中，第一柔性印刷电路板2是单面柔性印刷电路板，并且包括基部材料4，覆盖基部材料4表面的第一导体迹线(导体电路)6，以及作为覆盖薄膜7的绝缘层。覆盖薄膜7覆盖第一导体迹线6的表面。在本说明书中，所述绝缘层包括例如被设置成保护第一导体迹线6的覆盖薄膜7和覆盖涂层，这将会在下面进行说明。

正如图3所示，第一柔性印刷电路板2包括曝露部分，该部分没有被覆盖薄膜7所覆盖。曝露部分形成第一连接部分8。第一导体迹线6的第一连接部分8被电连接到第二柔性印刷电路板3的第二导体迹线14(见图4)。第一连接部分8的表面位于与第一导体迹线6相同的高度。

覆盖薄膜7包括叠置在第一导体迹线6上的粘合剂层9和叠置在粘合剂层9上的树脂薄膜10。

第二柔性印刷电路板3是双面柔性印刷电路板并且包括基部材料11，分别覆盖基部材料11两侧的第二导体迹线14，15，覆盖第二导体迹线14表面的覆盖薄膜16，以及覆盖第二导体迹线15表面的覆盖薄膜17。所述覆盖薄膜16，17作为绝缘层。

正如图4所示，第二柔性印刷电路板3包括曝露部分，该部分没有被覆盖薄膜16覆盖。所述曝露部分形成第二连接部分18。第二导体迹线14的第二连接部分18被电连接到第一柔性印刷电路板2的第一导体迹线6。第二连接部分18的表面位于与第二导体迹线14相同的高度。

覆盖薄膜16包括叠置在第二导体迹线14上的粘合剂层19，以及叠置在粘合剂层19上的树脂薄膜20。同样的，覆盖薄膜17包括叠置在导体迹线15上的粘合剂层21，以及叠置在粘合剂层21上的树脂薄膜22。

所述基部材料4，11是由诸如聚脂薄膜的树脂薄膜形成的，其具有优秀的挠性并且被广泛地用于柔性印刷电路板。例如，优选使用聚酰胺基树脂，诸如聚酰亚胺和聚酰亚胺酰亚胺的聚酰亚胺基树脂，以及由聚乙烯萘甲醛制成的树脂薄膜，这是因为这些材料除了挠性之外还具有高耐热性。

通过普通方法第一导体迹线6以及第二导体迹线14，15都是通过在基部材料表面上叠置金属箔(诸如铜箔)，然后使它们曝露于光线并且蚀刻形成的。但是，第一导体迹线6和第二导体迹线14，15优选地是通过丝网印刷和凹板印刷印制导电膏形成的。利用这些方法，无需曝露于光线和蚀刻的过程。因此，第一和第二柔性印刷电路板2，3(即柔性印刷电路板1)的制造成本降低了。仅有第一和第二导体迹线6，14的其中之一是使用导电膏形成的。

导电膏可以是热固性导电膏，其包括诸如作为主要成份的导电粉未，粘合树脂，固化剂以及溶解剂。所述导电粉末可以是诸如银，镍以及铜。所述粘合树脂诸如可以是聚酯树脂，环氧树脂以及聚酰亚胺树脂。当聚酯树脂被用作粘合树脂时，异氰酸盐化合物用作固化剂。当还氧树脂用作粘合树脂时，胺化合物或咪唑化合物用作固化剂。溶解剂可以是诸如纤维素溶剂，醋酸丁基，乙酸溶纤剂，或丁基卡必醇醋酸盐。在将导电膏通过丝网印刷施加在基部材料4，11的表面上之后，粘合树脂被加热并且固化从而形成第一导体迹线6和第二导体迹线14，15。

与基部材料4，11相同的树脂薄膜被用于树脂薄膜10，20，22。粘合剂层9，19，21优选地由诸如尼龙粘合剂，环氧树脂粘合剂，丁缩醛树脂粘合剂，或压克力树脂粘合剂形成，这是因为这些粘合剂具有优秀的挠性和耐热性。

第一和第二柔性印刷电路板2，3可以用与传统方法相同的方法进行制造。例如，在第二柔性印刷电路板3的情况下，首先，导电膏通过丝网印刷被印制在基部材料11的两侧上从而制成在每一侧上具有第二导体迹线14(15)的双面板。接下来，具有粘合剂层的树脂薄膜被叠置在双面板的每一面上，以及每一个包括两个层的覆盖薄膜16，17被粘合起来从而完成第二柔性印刷电路板3。

正如图5所示，第一导体迹线6通过柔性印刷电路板1中的粘合剂层5被连接到第二导体迹线14。粘合剂层5是由包括导电精细颗粒24的各向异性的导电粘合剂形成的。所述各向异性的导电粘合剂包括诸如绝缘热固性树脂23，例如作为主要成份的环氧树脂。导电精细颗粒24分散在热固性树脂23中。导电精细颗粒24可以是球状金属精细颗粒或金属镀层的球状树脂颗粒。此外，导电精细颗粒24可以是诸如具有高纵横比的金属精细颗粒。例如，微小的金属精细颗粒可以直链形连接或使用针状的金属精细颗粒。所述纵横比是导电精细颗粒24的短轴(导电精细颗粒24的横截面的长度)与导电精细颗粒24的长轴(导电精细颗粒24的长度)之间的比值。

在优选实施例中，粘合剂层5是由包含所述导电精细颗粒24的各向异性的导电粘合剂形成的。第一柔性印刷电路板2设置有第一连接部分8，该部分连接到粘合剂层5。第一连接部分位于与第一导体迹线6基本上相同的高度。第二柔性印刷电路板设置有第二连接部分18，该部分连接到粘合剂层5。所述第二连接部分位于与第二导体迹线14基本上相同的高度。

利用这一结构，第一柔性印刷电路板2和第二柔性印刷电路板3经由粘合剂层5彼此连接。因此，不需要用于将第一柔性印刷电路板2连接到第二柔性印刷电路板3的连接器。这简化了用于将第一柔性印刷电路板2连接到第二柔性印刷电路板3的结构，减少了柔性印刷电路板1的制造成本。此外，不需要用于将第一柔性印刷电路板2连接到第二柔性印刷电路板3的空间。因此，可以实现可以应对电子装置小型化的柔性印刷电路板1。

此外，由于不需要金属块，所以第一和第二柔性印刷电路板2，3的连接部分的厚度减少了。这改善了柔性印刷电路板1的挠性，这又进一步有利于电子装置的小型化。

另外，具有不同尺寸的第一和第二柔性印刷电路板2，3可以彼此连接。结果，可以增加从单个柔性印刷电路基板制造出来的第一柔性印刷电路板2(或第二柔性印刷电路板3)的数量。这减少了柔性印刷电路板基板的费弃体积，并且压低了柔性印刷电路板1的制造成本。

可以根据应用，利用作为第一柔性印刷电路板2的单面柔性印刷电路板和作为第二柔性印刷电路板3的双面柔性印刷电路板来制造具有复杂形式和构造的柔性印刷电路板1。

在许多微小的导电精细颗粒24以直链形状被连接起来或使用针形的导电精细颗粒24的情况下，直链形或针形导电精细颗粒的短轴优选地小于等于1微米，纵横比优选地大于等于5。在这种情况下，当使用包含导电精细颗粒24的各向异性的导电粘合剂形成粘合剂层5时，增加了导电精细颗粒24彼此接触的可能性。因此，第一导体迹线6可以被连接到第二导体迹线14，而不增加导电精细颗粒24的比例，或者甚至可以减少导电精细颗粒24的比例。结果，柔性印刷电路板1的制造成本进一步降低了。

可以通过CCD显微镜直接测量导电精细颗粒24的纵横比。但是，如果导电精细颗粒24的剖面不是圆的，那么所述横截面的最大长度被假定为短轴以获得导电精细颗粒24的纵横比。还有，导电精细颗粒24不需要是直链形，而是可以包括曲线和分支。在这种情况下，导电精细颗粒24的最大长度被假定为长轴以获得导电精细颗粒24的纵横比。

正如图5所示，在将第一和第二导体迹线6，14彼此连接之前，通过磁场导电精细颗粒24优选地被定向在厚度方向，该磁场作用在粘合剂层5的厚度方向上(如图5所示的箭头X方向)。利用在这一方向上定向的导电精细颗粒24，由于在垂直于粘合剂层5厚度方向(即沿表面的方向，或图5箭头Y的方向)的方向上的电阻的增加，可以维持相邻导体迹线之间的绝缘并且防止相邻导体迹线之间的短路。同时，由于在粘合剂层5厚度方向上的电阻的减少，若干第一导体迹线6和第二导体迹线14可以同时地并且独立地电连接。此外，即使由导电膏的制成的第一和第二导体迹线6，14的高度是不同的，若干第一导体迹线6和第二导体迹线14也可以被可靠地连接。

另外，通过在将第一导体迹线6连接到第二导体迹线14时所施加的压力导电精细颗粒24的定向可能会被弄乱。在这种情况下，如果导电精细颗粒24在第一和第二导体迹线6，14彼此连接之前被定向在粘合剂层5的厚度方向上的话，相邻迹线之间的绝缘得以维持并且可以防止相邻迹线之间的短路，即使是使用了具有小于第一导体迹线6和第二导体迹线4之间距离的长度的导电精细颗粒24。因此，第一导体迹线6可以电连接到第二导体迹线14。导电精细颗粒24被优选地定向在粘合剂层5的厚度方向上，即使在第一和第二导体迹线6，14彼此连接之后。

导电精细颗粒24优选的是铁磁体金属，两种或多种铁磁体金属的合金，铁磁体和其它金属的合金，或者是包含铁磁体金属的混合物。当使用这种铁磁体时，由金属自身的吸引力形成磁场。通过这种磁场定向所述导电精细颗粒24。这种类型的导电精细颗粒24包括诸如镍、铁、钴以及以直链形连接起来的两种或多种这些金属的合金。

作为用于将第一柔性印刷电路板2连接到第二柔性印刷电路板3的方法，其中将各向异性的导电粘合剂设置在柔性印刷电路板2和3之间，并且各向异性的导电粘合剂被加热并且加压从而固化粘合剂中的热固性树脂23。

更明确地，包含诸如作为主要成份的环氧树脂的热固性树脂23的各向异性的导电粘合剂被设置在第一柔性印刷电路板2的第一连接部分8上。然后，预定的压力朝向第一柔性印刷电路板2被施加到各向异性的导电粘合剂。结果，各向异性的导电粘合剂被连接到第一连接部分8。因此，各向异性的导电粘合剂被临时地粘合到第一柔性印刷电路板2。

接下来，第二柔性印刷电路板3被设置成使得第二连接部分18面向下。在这一状态下，各向异性的导电粘合剂被设置在第一柔性印刷电路板2的第一导体迹线6和第二柔性印刷电路板的第二导体迹线14之间。然后确定第一柔性印刷电路板2和第二柔性印刷电路板3的位置。

下一步，各向异性的导电粘合剂被设置在第二柔性印刷电路板3的第二连接部分18上。通过将各向异性的导电粘合剂加热到预定的固化温度，预定压力朝向第一柔性印刷电路板2被施加到第二柔性印刷电路板3，从而使得各向异性的导电粘合剂被熔化。由于各向异性的导电粘合剂包括作为主要成份的热固性树脂23，当加热到上述固化温度时，各向异性的导电粘合剂被临时地软化，但是被持续加热所固化。在经过预定的时间周期后，对各向异性的导电粘合剂的加热停止从而冷却所述粘合剂。因此，第一导体迹线6经由各向异性的导电粘合剂被连接到第二导体迹线14。以这种方式制造柔性印刷电路板1。

正如图6和7所示，强化部件30可以被设置在第一柔性印刷电路板2的基部材料4的外表面上和第二柔性印刷电路板3的覆盖薄膜17的外表面上。利用这一结构，各向异性的导电粘合剂与第一和第二连接部分8，18之间的连接得到强化，因此防止了各向异性的导电粘合剂从第一和第二连接部分8，18不期望的分离。因此，第一和第二导体迹线6，14之间连接的稳定性得到改善。作为强化部件30，诸如可以优选地使用玻璃还氧树脂，金属，以及聚酰亚胺树脂。

本发明不限于上述的实施例，而是可以基于本发明的精神进行各种改进。所述改进并不被排除在本发明的范围之外。

在优选实施例中，可以使用多层柔性印刷电路板来代替单面柔性印刷电路板或双面柔性印刷电路板。

例如，在使用如图3所示的单面柔性印刷电路板作为第一柔性印刷电路板2的情况下，设置有导电的电路层的多层柔性印刷电路板被用作第二柔性印刷电路板3。所述多层柔性印刷电路板具有与第二导体迹线14相对应的导体迹线。所述多层柔性印刷电路板可以设置有与第二连接部分18相对应的连接部分。然后，第一导体迹线6可以经由各向异性的导电粘合剂被连接到对应于第二导体迹线14的所述导体迹线。

此外，在使用如图4所示的双面柔性印刷电路板作为第二柔性印刷电路板的情况下，设置有导电的电路层的多层柔性印刷电路板被用作第一柔性印刷电路板2。所述多层柔性印刷电路板具有与第一导体迹线6相对应的导体迹线。所述多层柔性印刷电路板可以设置有与第一连接部分8相对应的连接部分。然后，对应于第一导体迹线6的导体迹线可以经由各向异性的导电粘合剂被连接到第二导体迹线14。

在这种情况下，多层柔性印刷电路板可以设置有强化部件30。此外，在多层柔性印刷电路板中，对应于第一导体迹线6的导体迹线(或对应于第二导体迹线14的导体迹线)可以通过丝网印刷施加导电膏形成。

此外，例如，可以使用包括柔性印刷电路板和刚性印刷电路板的刚性-柔性印刷电路板作为多层柔性印刷电路板。

还有，代替导电膏，金属薄膜(诸如铜薄膜)可以通过粘合剂层被粘合到基部材料4的一侧(或基部材料11的两侧)。第一导体迹线6(或第二导体迹线14，15)然后可以由金属箔形成。

此外，代替覆盖薄膜7，16，17，聚酰亚胺覆盖涂层墨汁可以通过丝网印刷被施加到第一导体迹线6的表面和第二导体迹线14，15的表面。

工业应用性

本发明的应用包括用作电子装置部件的柔性印刷电路板及其制造方法。

Claims (7)

1、一种柔性印刷电路板，其包括具有第一导体迹线的第一柔性印刷电路板和具有第二导体迹线的第二柔性印刷电路板，第二导体迹线经由粘合剂层连接到第一导体迹线，所述柔性印刷电路板的特征在于；

所述粘合剂层是由包含导电精细颗粒的各向异性的导电粘合剂形成的，第一柔性印刷电路板设置有第一连接部分，其连接到粘合剂层，第一连接部分位于与第一导体迹线基本上相同的高度，以及第二柔性印刷电路板设置有第二连接部分，其连接到粘合剂层，第二连接部分位于与第二导体迹线基本上相同的高度。

2、根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一柔性印刷电路板是单面柔性印刷电路板，其在基部材料的一侧上具有第一导体迹线，所述第二柔性印刷电路板是双面柔性印刷电路板，其在基部材料的每一侧上具有第二导体迹线。

3、根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导电精细颗粒的直径小于或等于1微米，纵横比大于或等于5。

4、根据权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征在于，在所述第一和第二导体迹线彼此连接之前，所述导电精细颗粒被定向在粘合剂层的厚度方向上。

5、根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二导体迹线的至少其中之一由导电膏形成。

6、根据权利要求1至5中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二柔性印刷电路板设置有用于强化连接到粘合剂层的部分的强化部件。

7、一种用于制造柔性印刷电路板的方法，其特征在于，

在第一连接部分上形成包含作为主要成份的热固性树脂的各向异性的导电粘合剂层，第一连接部分在与第一柔性印刷电路板的第一导体迹线基本上相同高度位置处被设置在所述第一柔性印刷电路板上，因此将所述各向异性的导电粘合剂层连接到第一连接部分；

确定第一柔性印刷电路板和第二柔性印刷电路板的位置，其中所述各向异性的导电粘合剂层被设置在第一和第二柔性印刷电路板之间，用于将所述第一导体迹线连接到第二柔性印刷电路板的第二导体迹线，第二柔性印刷电路板将被粘合到第一柔性印刷电路板；

在第二连接部分上形成各向异性的导电粘合剂层，所述第二连接部分在与第二导体迹线基本上相同高度位置处被设置在第二柔性印刷电路板上；以及

通过加热和加压使得热固性树脂固化，连接第一导体迹线和第二导体迹线。

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