CN102404946A

CN102404946A - 整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法

Info

Publication number: CN102404946A
Application number: CN2010102817644A
Authority: CN
Inventors: 吴柏毅; 江衍青; 吴承伟; 黄信二; 林育贤; 姚俊义
Original assignee: HUATONG COMPUTER CO Ltd
Current assignee: HUATONG COMPUTER CO Ltd
Priority date: 2010-09-13
Filing date: 2010-09-13
Publication date: 2012-04-04

Abstract

本发明提供一种整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法，于一低密度母板贯穿形成一容置空间，供一高密度多层子板容置于其中，并于低密度母板上下表面进行双面压板步骤，令高密度多层子板结合于低密度母板内，再使该高密度多层子板外露，并进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板与高密度多层子板电连接；如此一来，本发明即可通过最后压板步骤完成低密度多层板，并确实将高密度多层子板整合于低密度多层板内，供相关的电路设计者在单块电路板上设计不同特性电路的电路布局，并且比直接采用单块高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

Description

整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种多层电路板及其制造方法，尤指一种整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法。

背景技术

由于目前电子装置愈趋小型化，其电子组件密度必须提高以满足小型化的需求；也因此使得电子组件及印刷电路板必须分别提出封装或制造方法小型化，以及多层化的技术。

印刷电路板早期为单面或双面的单层板，而到现今已具有多层板结构，令电路密度可更为提高。除电路密度提升外，目前又必须要因应不同电路特性设计不同线路层数或是材料的多层式电路板，以手机用的印刷电路板而言，其内部电路包含有高频无线信号的信号收发电路单元，与其它控制手机相关如显示、输入、拨号等功能电路单元所采用的印刷电路板即要求更高线路密度的印刷电路板，而为使得接收无线信号损失低，更进而要求采用低损玻纤材料及厚铜的线路制造方法。是以，目前手机厂商为求高收发信号质量，而采用高密度的多层式印刷电路板，但自然相对拉高制作成本。

发明内容

有鉴于上述背景技术说明，并非所有电路单元均采高密度电路板，但为了小型化且信号质量而不得不采单一高密度多层板的电路板，针对此一技术问题本发明主要目的是提供一种整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法，以提供单板整合高密度多层板的低密度多层电路板，具有更大电路布局弹性。

欲达上述目的所使用的主要技术手段是提供该整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，包含有：

提供一预制低密度母板，该低密度母板形成有一容置空间；

将一预制高密度多层子板的二相对表面形成有保护层，并容置于该低密度母板的容置空间中；

进行一道双面压板步骤，将二玻纤布及二铜皮顺序分别压合低密度母板及高密度多层子板的二相对表面；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板为低密度多层板，且电连接低密度多层板与高密度多层电路；

将该高密度多层子板二相对表面的保护层及其上的玻纤布及铜皮去除，使高密度多层子板自低密度多层板外露；及

将整合有高密度多层板的低密度多层板进行金属表面处理。

上述本发明主要将高密度电路子板先分别形成保护层，并整合至低密度母板中，再以压板制造方法步骤及钻孔、电镀及线路化步骤，将低密度母板完成为低密度多层板，且令高密度电路子板及低密度多层板予以实体连接及电连接；由于高密度电路子板已是完成品，故最后利用预先形成在高密度电路子板的保护层，将保护层及其上的各层移除，使其自低密度多层板中外露，并确保高密度电路子路不受上述步骤破坏，进而构成一混合型高低密度多层板；是以，相关的电路设计者即能更有弹性地利用本发明电路板规划更佳的电路布局。

又本发明整合高密度多层板的低密度多层电路板包含有：

一低密度多层板，包含有多层线路及一容置空间，该多层线路通过纵向金属导体电连接；及

一高密度多层子板，容置于该低密度多层板的容置空间内，其线路层数高于低密度多层板线路层数，且厚度较低密度多层板厚度为薄，并与低密度多层板的线路相互电连接。

上述本发明电路板令一般低密度多层板内埋有一高密度多层子板，以提供相关的电路设计者于设计电路布局时，利用高密度多层子板设计高密度组件的电路布局，且该高密度多层子又与该低密度多层板电连接，可提供更大的电路布局弹性，且相对采用高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

附图说明

图1A至1O：本发明高密度多层子板第一优选实施例于各道制造方法步骤中的剖面图。

图2A至2F：本发明低密度多层母板一优选实施例于各道制造方法步骤中的剖面图。

图3：本发明低密度多层母板另一优选实施例。

图4A至4D：本发明高密度多层子板第一优选实施例与低密度多层母板组合程序中各道步骤的剖面图。

图5：本发明多层电路板低密度多层母板及高密度多层子板的分解示意图。

具体实施方式

本发明提供一种整合高密度多层板的低密度多层电路板制法的流程图，首先请参阅图4A至4D及图5，本发明制法包含有以下步骤：

提供一低密度母板20，该低密度母板20形成有一容置空间201；于本实施例中，该低密度母板20为一六线路层的多层板，亦可为双线路的单层板；

将一预制高密度多层子板10容置于该低密度母板20的容置空间201中；其中该高密度多层子板10二相对表面分别形成有保护层16，于本步骤中，必须将高密度多层子板10定位并固定在容置空间201内，以执行下一道步骤，因此概可采用公差紧配合技术、点胶黏合技术及高周波黏合技术；其中公差定位紧配合技术，如图5所示，于低密度母板20的容置空间201内壁再形成有至少一定位槽202，而高密度多层子板10对应该至少一定位槽202位置形成有一连接翼片14，以卡合于该定位槽202内；至于点胶黏合技术则是将黏胶填充于高密度多层子板与容置空间的间隙中；而高周波黏合技术则是将高密度多层板与低密度母板容置空间以高周波进行接合；

进行一道双面压板步骤，将二玻纤布30及二铜皮31顺序分别压合低密度母板20及高密度多层子板10的二相对表面；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板20为低密度多层板20’，且令低密度多层板20’及高密度多层子板10部分线路121’电连接；此外，可进一步将对应低密度多层板20’上的金属线路311形成一防焊层33；

将该高密度多层子板10二相对表面的保护层16及其上的玻纤布30及铜皮31去除，使高密度多层子板10自低密度多层板20’外露；及

金属表面处理步骤，将整合有高密度多层子板10的低密度多层板20’进行金属表面处理；于本实施例中为一浸金制造方法，令低密度多层板20’及高密度多层子板10外露的线路121’表面形成一金层，提高其导电率。

由上述制造方法步骤可知，低密度多层母板20通过双面压板步骤将高密度多层子板10固定于其中的容置空间201，并以钻孔、电镀及线路化步骤以完成低密度多层板20’，并将低密度多层板20’及高密度多层子板10的电路部分线路加以电连接，以构成含有高密度多层板的低密度多层板20’。

以下谨进一步说明上述高密度多层子板10制造方法，请参阅图1A至1O所示，其包含有以下步骤：

准备一双面铜片的玻纤板11，即该玻纤板11二相对表面分别形成有一铜皮，如图1A；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，令玻纤板11形成电镀迭孔112，并对二相对铜片形成线路111，其中该电镀迭孔112电连接二相对线路111，如图1B至1D；

进行数道双面增层程序，于玻纤板11二相对表面上分别形成数道线路及连接各层线路的电镀导体，于本实施例中分别形成四道线路及连接各层线路的电镀导体；其中进行双面增层程序次数多于上述预制低密度多层母板步骤中的增层步骤次数。首先如图1E所示，第一道增层程序准备二玻纤布12及二铜皮121，分别于玻纤板11二相对表面上先迭合一玻纤布12后再迭合铜皮121，并予以压合，令玻纤布12填满玻纤板11二相对表面线路111之间的间隙，并增加玻纤板11厚度，如图1F所示；随后再进行钻孔步骤、电镀步骤及线路化步骤，即先贯穿铜皮121及玻纤布12形成孔洞后，令对应孔洞位置的线路111外露，再于电镀步骤中填满该孔洞，形成电镀迭孔122，使铜皮121与玻纤板11上的线路111电连接，最后再对铜皮121予以线路化，而于该玻纤布12外表面形成电镀迭孔122及多个第二层线路121’，如图1G所示。接下来执行第二道增层程序，同样于前次增层玻纤布12的外相表上分别依序迭压一玻纤布12及一铜皮121，令玻纤布12填满线路121’之间的间隙，再次增加玻纤板11厚度，随后再进行钻孔步骤、电镀步骤及线路化步骤，即于该玻纤布12外表面形成电镀迭孔122及第三层多个线路121’；又再执行第三道增层程序，如图1H至1J所示，作法与第二增层步骤相同。同理，如图1K至1M所示，进行最后一道增层程序，其与第二道及第三道均相同；至此，本实施例的高密度多层子板共包含有八线路层；

于高密度多层子板10二相对侧表面涂布有防焊漆15，仅令部分线路121’外露，如第1N所示；及

于高密度多层子板10二相对侧表面分别全面覆盖一保护层16，但是欲与低密度多层板20电连接的线路121’除外，如图1O所示；于本实例中该保护层16可以涂布或预先成形薄膜再予以结合至该高密度多层子板10二相对侧表面上。

以上为本发明使用高密度多层子板10制造方法，以下谨进一步说明本发明低密度母板20采用多层板制造方法，并请参阅图2A至2F所示，其包含有：

于一玻纤板21二相对表面分别形成基层线路211，如图2A及2B所示；

于该玻纤板21二表面分别进行至少一道增层步骤，以形成多层线路；于本实施例中共执行二道增层步骤，首先准备二玻纤布22及二铜皮221，如图2C所示，分别于玻纤板21二相对表面上先迭合一玻纤布22后再迭合铜皮221，并予以压合，令玻纤布22填满玻纤板21二相对表面基层线路211之间的间隙，并增加玻纤板21厚度，如图2D所示。之后再对铜皮221进行线路化步骤，于玻纤板21上形成线路221’；之后再如前述步骤进行第二道层增步骤，再进一步增加玻纤板21厚度，如图2F所示，但是先对对铜皮、玻纤布22、铜皮221、玻纤布22、玻纤板21、玻纤布22、铜皮221、玻纤布22、铜皮形成至少一贯穿孔，再予以电镀各贯穿孔以形成导电孔222，再对最外层的铜皮进行线路化步骤，以形成第二层线路221’；至此，本实施例的低密度母板20包含有六线路层，较上述高密度八线路层为低；

最后再于低电路母板20一适当位置穿设该至少一容置空间201，如图4A所不。

由上述说明可知，低密度母板制造方法中所执行增层步骤次数少于高密度多层子板的增层程序步骤，具有制造方法简化及材料低廉等优点。又低密度母板贯穿孔孔径及线路线径均较高密度多层子板宽，一般低密度母板线径概为150-100μm或100μm-75μm，而高密度多层子板的线径则在75μm以下。再者，该低密度母板亦可采用双面单层板，即如图3所示，唯其玻纤板21厚度较厚。

请配合参阅图4A及4D与图5所示，为上述高密度多层子板10与低密度母板20进行双面压板步骤，将高密度多层子板10定位并固定于低密度母板20的容置空间201中，再执行双面压板步骤，如图4B所示，将玻纤板30及铜片31迭压于低密度母板20及高密度多层子板10的二相对表面，最后再于对应低密度母板及高密度多层子板10部分线路211’的二铜片31位置，执行钻孔、电镀及线路化步骤，其中该钻孔步骤中至少包含有以下过程，如图4C所示：

形成二相对开口，即依序贯穿铜片31及玻纤板30，令低密度多层母板20及高密度多层子板10的部分线路221’、121’外露；并于后续电镀步骤形成导电孔312。此外，亦可因需要形成贯孔穿，即可依序贯穿铜片31、玻纤板30、高密度多层子板各层线路121’、玻纤板30及铜片31，令各层线路121’外露；并于后续电镀步骤形成导电贯孔(图中未示)；

之后，再将对应低密度母板20的铜片31进行线路化，而形成最外层的线路311，并涂布防焊漆33，以完成低密度多层板20’；及

请参阅图4D所示，将高密度多层子板10二相对应保护层16及其上的玻纤板30及铜片31移除，使高密度多层子板10外露。由于高密度多层子板10已预先制作完成，故其外露线路121’可供电子组件焊接，但是最后再将低密度多层板20’进行金属化表面处理，使得低密度多层板20’及高密度多层子板10未被防焊漆15、33覆盖的外露线路121’、331表面上形成金层，具有更佳的导电率。

请参阅图4D及图5所示，由上述制造方法说明可知本发明低密度多层电路板包含有：

一低密度多层板20’，含有多层线路221’及一容置空间201，该多层线路221’通过纵向导体孔222电连接；又各线路线宽为150-100μm或100μm-75μm；

一高密度多层子板10，容置于该低密度多层板20’的容置空间201内，且其线路层221’数不大于该低密度多层板20’的多层线路121’，且厚度较低密度多层板20’厚度为薄，并与低密度多层板20’的线路相互电连接；另外，多层线路121’通过纵向导电孔312电连接；又各线路线宽为75μm以下。

上述本发明电路板于一般低密度多层板内埋有一高密度多层子板，以提供相关的电路设计者于设计电路布局时，利用低密度多层母板设计高密度组件的电路布局，并与设置于低密度多层母板上一般组件电路直接通过其上线路电连接，不仅在电路布局弹性更大，且相对采用高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

Claims

1.一种整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，包括：

提供一预制低密度母板，该低密度母板形成有一容置空间；

将一预制高密度多层子板的二相对表面分别形成有一保护层，并容置于该低密度母板的容置空间中；

将该高密度多层子板二相对表面的保护层及其之上的玻纤布及铜皮去除，使高密度多层子板自低密度多层板外露；及

将整合有高密度多层板的低密度多层板进行金属表面处理。

2.根据权利要求1所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间的步骤采用公差紧配合技术，即容置空间内壁再形成有至少一定位槽，而高密度多层子板对应该至少一定位槽位置形成有一定位侧翼，以卡合于该定位槽内。

3.根据权利要求1所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间的步骤将黏胶填充于高密度多层子板与容置空间的间隙中。

4.根据权利要求1所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间的步骤采用高周波黏合高密度多层子板与低密度多层母板容置空间的接合处。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述预制低密度多层母板包含以下步骤：

于一玻纤板二表面分别形成基层线路；

于玻纤板二表面分别进行至少一道增层步骤，以形成多层线路；

进行钻孔、电路及线路化步骤，令多层线路电连接；及

穿设该至少一容置空间。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述预制低密度多层母板包含以下步骤：

于一玻纤板二表面分别形成基层线路；及

穿设该至少一容置空间。

7.根据权利要求5所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述高密度多层子板包含以下步骤：

准备一双面铜片的玻纤板，即该玻纤板二相对表面分别形成有一铜片；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，令玻纤板二相对表面形成线路，且二表面上线路通过电镀导体电连接；

进行数道双面增层程序，以于玻纤板二相对表面上分别形成数道线路及连接各层线路的电镀导体，其中进行双面增层程序次数多于上述预制低密度多层母板步骤中的增层步骤次数；

对二最外层的玻纤布的线路涂布防焊漆，仅令部分线路外露；及

将各保护层形成对应最外层的玻纤布上，以覆盖防焊漆及外露线路。

8.根据权利要求6所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述高密度多层子板包含以下步骤：

9.根据权利要求8所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述令低密度及高密度多层电路部分线路连接的钻孔步骤中包含有：

形成二相对开口，即依序贯穿铜片及玻纤板，令低密度多层母板线路外露，再于后续电镀步骤形成导电开口。

10.根据权利要求8所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述令低密度及高密度多层电路部分线路连接的钻孔步骤中包含有：

形成贯孔穿，即依序贯穿铜片、玻纤板、高密度多层子板各层线路、玻纤板及铜片，令各层线路外露；并于后续电镀步骤形成导电孔。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，该高密度多层子板各层线路的线宽为75μm以下。

12.根据权利要求10所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，该高密度多层子板各层线路的线宽为75μm以下。

13.一种整合高密度多层板的低密度多层电路板，包括：

一高密度多层子板，容置于该低密度多层板的容置空间内，其线路层数不低于低密度多层板线路层数，且厚度较低密度多层板厚度为薄，并与低密度多层板的线路相互电连接。

14.根据权利要求13所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板，该高密度多层子板各层线路的线宽为75μm以下。