TWI724563B

TWI724563B - 金屬材料的膠合方法

Info

Publication number: TWI724563B
Application number: TW108134899A
Authority: TW
Inventors: 高孟聰
Original assignee: 盟鑫金屬股份有限公司
Priority date: 2019-09-26
Filing date: 2019-09-26
Publication date: 2021-04-11
Also published as: TW202112994A

Abstract

一種金屬材料的膠合方法，包含：一準備步驟，提供一金屬元件以及一離型膜，離型膜塗佈有一膠水層；一加熱步驟，對金屬元件進行加熱；一上膠步驟，將離型膜貼附於經加熱的金屬元件，而使膠水層接觸金屬元件的表面；一剝離步驟，剝離離型膜而留下膠水層於被貼附的金屬元件的表面上；一貼附步驟，將一元件貼附於金屬元件上的膠水層；以及一固化步驟，對於貼附有元件的金屬元件進行高週波加熱，以使金屬元件與元件之間的膠水層固化。藉由上述步驟，能達到節能、減碳、省時的功效。

Description

金屬材料的膠合方法

本發明相關於一種膠合方法，特別是相關於一種金屬材料的膠合方法。

膠合方法一般是在需黏貼元件之間塗膠，然後送入烘箱進行加熱，而高溫使得膠固化，而使得元件之間以膠固定住。然而，烘箱是透過燃料（例如液化石油氣）的燃燒而產生高溫。因此在加熱的過程中，燃料的燃燒也會產生大量的二氧化碳，有違節能減碳的方針。同時，燃料的花費佔成本的比例偏高。

因此，本發明的目的即在提供一種金屬材料的膠合方法，能減少燃料的使用。

本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種金屬材料的膠合方法，包含：一準備步驟，係提供一金屬元件以及一離型膜，該離型膜具有一貼附面，該貼附面塗佈有一膠水層；一加熱步驟，係對該金屬元件進行加熱；一上膠步驟，係將該離型膜的該貼附面貼附於經加熱的該金屬元件，而使該膠水層接觸該金屬元件的表面；一剝離步驟，係剝離該離型膜而留下該膠水層於被貼附的該金屬元件的該表面上；一貼附步驟，係將一元件貼附於該金屬元件上的該膠水層；以及一固化步驟，係對於貼附有該元件的該金屬元件進行高週波加熱，以使該金屬元件與該元件之間的該膠水層固化。

在本發明的一實施例中係提供一種金屬材料的膠合方法，該元件為另一金屬元件。

在本發明的一實施例中係提供一種金屬材料的膠合方法，在該固化步驟中，係對於該金屬元件及該另一金屬元件進行高週波加熱。

在本發明的一實施例中係提供一種金屬材料的膠合方法，在該準備步驟之前，係藉由一精密塗佈機而對該離型膜的該貼附面塗佈膠水形成該膠水層。

在本發明的一實施例中係提供一種金屬材料的膠合方法，在該加熱步驟中，係對於該金屬元件進行高週波加熱。

在本發明的一實施例中係提供一種金屬材料的膠合方法，該膠水層的厚度在不大於2 um。

經由本發明的金屬材料的膠合方法所採用之技術手段，金屬元件與元件是透過高週波加熱的方式而膠合。高週波加熱是透過高頻電流在金屬元件產生感應電流，使得金屬元件溫度提升。如此的加熱過程中無需燃燒燃料，而具有較低的碳排放，使得製成的產品具有較低的碳足跡。同時也能減少燃料的支出。此外，相較於以燃燒的方式加熱還需要媒介傳遞熱能，高週波加熱則是直接於金屬表面加熱，因此，高週波加熱具有較佳的發熱效率，能夠迅速的使膠水層固化，而達到省時的效果。

再者，透過離型膜將膠水層轉移到金屬元件的方式，能夠在金屬元件表面塗佈形成厚度極薄的膠水層，進一步地縮短加熱的時間及所需的能源。

以下根據第1圖至第3圖，而說明本發明的實施方式。該說明並非為限制本發明的實施方式，而為本發明之實施例的一種。

如第1圖至第2e圖所示，依據本發明的第一實施例的一金屬材料的膠合方法100，包含：一準備步驟S10、一加熱步驟S20、一上膠步驟S30、一剝離步驟S40、一貼附步驟S50以及一固化步驟S60。其中，一準備步驟S10，係提供一金屬元件1以及一離型膜2，該離型膜2具有一貼附面21，該貼附面塗佈有一膠水層3；一加熱步驟S20，係對該金屬元件1進行加熱；一上膠步驟S30，係將該離型膜2的該貼附面21貼附於經加熱的該金屬元件1，而使該膠水層3接觸該金屬元件1的表面；一剝離步驟S40，係剝離該離型膜2而留下該膠水層3於被貼附的該金屬元件1的該表面上；一貼附步驟S50，係將一元件4貼附於該金屬元件1上的該膠水層3；以及一固化步驟S60，係對於貼附有該元件4的該金屬元件1進行高週波加熱，以使該金屬元件1與該元件4之間的該膠水層3固化。

詳細而言，依據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法100，在該準備步驟S10中，所提供的該金屬元件1可以是鋼、鐵、銅、鋁、錫、金……等的各種金屬材料。詳細而言，該金屬元件1可以是電磁鋼片，藉由本發明的膠合方法，而能製造出馬達的磁芯。第2a圖所示的金屬元件1為片狀，然而，本發明不限於用在片狀的金屬元件1，金屬元件1也可以是軸狀、其他相似或更為複雜的形狀。在該準備步驟S10中所提供的該離型膜2是捲成筒狀的形式。其中，該離型膜2上的該膠水層3之厚度在不大於2 um。較佳地，該離型膜2上的該膠水層3之厚度在0.5 um到1 um之間。

如第2a圖所示，依據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法100，在該加熱步驟S20中，係對於該金屬元件1進行高週波加熱，也就是透過高頻電流在該金屬元件1產生感應電流，使得該金屬元件1溫度提升。藉由該加熱步驟S20，使得該金屬元件1的溫度提升到足以使該離型膜2上的該膠水層3能夠黏著的程度。而在其他實施例中，該加熱步驟S20也可以是透過燃燒燃料（例如液化石油氣）的方式對該金屬元件1進行加熱。相對於透過燃燒燃料的方式加熱所產生的二氧化碳，高週波加熱具有較低的碳排放，使得製成的產品具有較低的碳足跡。同時也能減少燃料的支出。此外，相較於以燃燒的方式加熱還需要媒介傳遞熱能，高週波加熱則是直接於金屬表面加熱，因此，高週波加熱具有較佳的發熱效率，能夠迅速的使膠水層固化，而達到省時的效果。

如第2b圖所示，依據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法100，在上膠步驟S30中，係將該離型膜2的該貼附面21貼附於經加熱的該金屬元件1。其中，圖中所示的金屬元件1、離型膜2及膠水層3所示的厚度之相對關係僅為示意，並非代表實際厚度的相對關係。

如第2c圖所示，依據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法100，在剝離步驟S40中，是將離型膜2自該金屬元件1上剝離，並留下該膠水層3於被貼附的該金屬元件1上。此外，圖中所示的金屬元件1、離型膜2及膠水層3所示的厚度之相對關係僅為示意，並非代表實際厚度的相對關係。

藉由上膠步驟S30以及剝離步驟S40，使得離型膜2之貼附面21上的膠水層3能完整轉移到金屬元件1上，而能確保金屬元件1上的膠水層3之厚度極薄（不大於2 um）且均勻。以此方法在金屬元件1塗佈膠水層3的厚度比習知噴膠法所產生的膠水層之厚度（15 um）較薄，所需固化的膠水量也較少，而能夠縮短固化的時間及所需的能源。

如第2d圖所示，依據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法100，在該貼附步驟S50中，係將一元件4貼附於該金屬元件1上的該膠水層3。在本實施例中，元件4為另一金屬元件，元件4與金屬元件1可為相同或不同之金屬材料。當然，本發明不限於此，在其他實施例中，元件4的材料可以是非金屬。其中，圖中所示的金屬元件1、膠水層3及元件4所示的厚度之相對關係及形狀僅為示意，並非代表實際厚度的相對關係及形狀。

如第2e圖所示，依據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法100，在該固化步驟S60中，係對於該金屬元件1進行高週波加熱。在金屬元件1及所貼附的元件4皆屬於金屬的情況下，也可同時對金屬元件1及所貼附的元件4進行高週波加熱。相對於透過燃燒燃料的方式加熱具有較低的碳排放。該固化步驟S60使得金屬元件1的溫度提升到足以使膠水層3能夠固化的程度。高週波加熱的過程中無需燃燒燃料，能夠能減少燃料的支出。此外，高週波加熱具有較佳的發熱效率，能夠迅速的使膠水層固化，而達到省時的效果。因加熱步驟S20以及固化步驟S60皆是採用高週波加熱，使得製成的產品的碳足跡能夠進一步降低。該固化步驟S60除了對該金屬元件1進行高週波加熱以外，還選擇性地包括對該金屬元件1及元件4進行加壓。

如第5圖所示，依據本發明的第二實施例的金屬材料的膠合方法100a，其流程與第一實施例的金屬材料的膠合方法100大致相同，差別在於：在該準備步驟S10之前，更包括一塗佈步驟S05。在塗佈步驟S05中，係藉由一精密塗佈機而對該離型膜2的該貼附面21塗佈膠水形成該膠水層3。該膠水層3的厚度在不大於2 um。較佳地，離型膜2上的膠水層3之厚度在0.5 um到1 um之間。透過決定出所塗佈之膠水層3的厚度，能對應地決定出產品成形的膠水層3的厚度。

藉由上述步驟，加熱過程中無需燃燒燃料，而具有較低的碳排放，使得製成的產品具有較低的碳足跡。同時也能減少燃料的支出。此外，高週波加熱具有較佳的發熱效率，能夠迅速的使膠水層固化，而達到省時的效果。

以上之敘述以及說明僅為本發明之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本發明之發明精神而在本發明之權利範圍中。

100	金屬材料的膠合方法
100a	金屬材料的膠合方法
1	金屬元件
2	離型膜
21	貼附面
3	膠水層
4	元件
S05	塗佈步驟
S10	準備步驟
S20	加熱步驟
S30	上膠步驟
S40	剝離步驟
S50	貼附步驟
S60	固化步驟

［第1圖］為顯示根據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法的流程圖；［第2a圖］為顯示根據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法的加熱步驟的示意圖；［第2b圖］為顯示根據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法的上膠步驟的示意圖；［第2c圖］為顯示根據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法的剝離步驟的示意圖；［第2d圖］為顯示根據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法的步驟的示意圖；［第2e圖］為顯示根據本發明的第一實施例的金屬材料的膠合方法的固化步驟的示意圖；［第3圖］為顯示根據本發明的第二實施例的金屬材料的膠合方法的流程圖。

100	金屬材料的膠合方法
S10	準備步驟
S20	加熱步驟
S30	上膠步驟
S40	剝離步驟
S50	貼附步驟
S60	固化步驟

Claims

一種金屬材料的膠合方法，包含：一準備步驟，係提供一金屬元件以及一離型膜，該離型膜具有一貼附面，該貼附面塗佈有一膠水層；一加熱步驟，係對該金屬元件進行加熱，以使該金屬元件的溫度被加熱至為可與該離型膜上的該膠水層相互黏著的溫度；一上膠步驟，係將該離型膜的該貼附面相隔該膠水層以貼附於經加熱的該金屬元件，而使該膠水層接觸該金屬元件的表面；一剝離步驟，係剝離該離型膜而留下該膠水層於被貼附的該金屬元件的該表面上；一貼附步驟，係將一元件貼附於該金屬元件上的該膠水層；以及一固化步驟，係對於貼附有該元件的該金屬元件進行高週波加熱，以使該金屬元件與該元件之間的該膠水層固化。
如請求項1之金屬材料的膠合方法，其中該元件為另一金屬元件。
如請求項2之金屬材料的膠合方法，其中在該固化步驟中，係對於該金屬元件及該另一金屬元件進行高週波加熱。
如請求項1之金屬材料的膠合方法，其中在該準備步驟之前，係藉由一精密塗佈機而對該離型膜的該貼附面塗佈膠水形成該膠水層。
如請求項1之金屬材料的膠合方法，其中在該加熱步驟中，係對於該金屬元件進行高週波加熱。
如請求項1之金屬材料的膠合方法，其中該膠水層的厚度在不大於2um。