JPH1117337A - 多層プリント配線板とその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】導体パターンの精度を向上させ、高密度・高多
層のプリント配線板を提供する。 【解決手段】以下の工程からなる多層プリント配線板の
製造法。 ａ．複数の導体パターン６と電気的に接続するスルーホ
ール３を形成した回路付き絶縁板１を作製する。ｂ．回
路付き絶縁板１の表面に、Ｂ−ステージのフィルム２を
重ね、加圧・加熱して、スルーホール３の上下を塞ぐ。
ｃ．接着用のＢ−ステージの樹脂層４を形成した銅箔５
を、回路付き絶縁板１の上に積層一体化する。ｄ．積層
一体化したものの銅箔５の一部を選択的に除去する。
ｅ．銅箔５の一部を除去した開口部８の箇所に露出した
樹脂層４を選択的に除去し、導体パターン６の一部を露
出して、バイアホールとなる穴１０を形成する。ｆ．少
なくとも、バイアホールとなる穴１０に導体を形成し、
導体パターン６の一部と銅箔５とを電気的に接続し、不
要な銅をエッチング除去して、バイアホール１２を形成
し、外層導体を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板とその製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の小型化、高性能化に伴
い、多層プリント配線板におけるＳＭＤ（Surface Mou
nting Device）の実装密度は急上昇し、実装端子等の
導体パターンには、微細化、高精度化等の要求が高まっ
てきている。

【０００３】多層プリント配線板の接続端子や回路等の
導体パターンの形成法の一つに、エッチングを用いたサ
ブトラクト法がある。この方法によると導体パターンの
断面形状は、（上面積）＜（下面積）の台形状となる。
導体パターンの厚さが増すほどこの傾向は大きくなるの
で、高集積ＳＭＤの実装等、導体パターンの精度が要求
される場合には、その厚さを可能な限り薄くする。

【０００４】また、その他の導体パターンの形成法とし
てはアディティブ法がある。この方法は、基板上にめっ
きレジスト像を形成し、その間隙に無電解めっきを析出
させて、回路パターンを形成するため、微細かつ矩形断
面の導体を形成できる特徴がある。しかし、めっきレジ
ストの形成にあたっては、その形成精度は厚さに反比例
するため、導体パターンの精度を求める場合は、その厚
さを薄くする必要があり、それに伴って、導体の厚さも
制限される。

【０００５】ところで、スーパーコンピューター、半導
体装置の分野で使用される多層プリント配線板は、層数
２０層以上、板厚５ｍｍ以上の高密度・高多層のものが
主流となっている。これらの高密度・高多層プリント配
線板では、層間接続用孔の接続信頼性を確保するため
に、孔の内層銅厚を厚くするのが通常である。しかし、
この内壁導体の厚さを厚くすると、同時に外層の銅箔に
もめっきされるので、導体パターンをエッチングしなけ
ればならない厚さも増し、前述のような台形の端子形状
になり、高精度化された導体パターンの形成は難しくな
ってくる。

【０００６】そこで、高密度・高多層プリント配線板の
接続信頼性を低下させることなく、導体パターンの精度
を向上させる方法として、図３に示すように、 ａ．複数の導体パターン６からなる導体層と、該導体層
間を電気的に接続するスルーホール３を形成した回路付
き絶縁板１を作製する工程。 ｂ．前記回路付き絶縁板１のスルーホール３を樹脂で埋
める工程。 ｃ．接着用のＢステージの樹脂層４を形成した銅箔５
を、前記回路付き絶縁板１の上に前記樹脂層４が接する
ように重ね、加圧、加熱して、積層一体化する工程。 ｄ．前記銅箔５の一部を選択的に除去する工程。 ｅ．前記銅箔５の一部を除去した開口部８の箇所に露出
した樹脂層４を選択的に除去し、前記導体パターン６の
一部を露出して、バイアホールとなる穴１０を形成する
工程。 ｆ．少なくとも、前記バイアホールとなる穴１０の内壁
に導体を形成し、前記導体パターン６の一部と銅箔５と
を電気的に接続し、不要な銅を選択的にエッチング除去
して、バイアホール１２を形成すると共に、外層導体を
形成する工程。 からなる多層プリント配線板の製造方法が知られてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で
は、回路付き絶縁板１に形成したスルーホール３が小さ
い場合には、空隙等の欠陥のない穴埋めが困難である。
また、スルホール３の内壁の銅に比べて、穴埋め材料の
弾性率が小さい場合や膨張率が大きい場合には、熱サイ
クルによって穴内壁の銅にクラックが発生することもあ
るので、使用する穴埋め材料の種類が限定されるという
課題があった。

【０００８】本発明は、導体パターンの精度に優れ、か
つ、接続信頼性にも優れた高密度・高多層のプリント配
線板とその製造法を提供することを目的とするものであ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、多層プリント配線板の内層回路板を貫通するス
ルーホールが、その内部が空洞のまま、両端を接着樹脂
層で塞がれていることを特徴とする。

【００１０】また、本発明の多層プリント配線板の製造
法は、以下の工程からなることを特徴とする。 ａ．複数の導体パターン６からなる導体層と、該導体層
間を電気的に接続するスルーホール３を形成した回路付
き絶縁板１を作製する工程。 ｂ．前記回路付き絶縁板１の表面に、Ｂ−ステージの接
着樹脂層２を重ね、加圧・加熱して、スルーホール３の
上下を塞ぐ工程。 ｃ．Ｂ−ステージの絶縁樹脂層４を形成した銅箔５を、
前記回路付き絶縁板１の上に前記接着樹脂層２と前記絶
縁樹脂層４とが接するように重ね、加圧、加熱して、積
層一体化する工程。 ｄ．前記積層一体化したものの銅箔５の一部を選択的に
除去する工程。 ｅ．前記銅箔５の一部を除去した開口部８の箇所に露出
した絶縁樹脂層４と接着樹脂層２とを選択的に除去し、
前記導体パターン６の一部を露出して、バイアホールと
なる穴１０を形成する工程。 ｆ．少なくとも、前記バイアホールとなる穴１０の内壁
に導体を形成し、前記導体パターン６の一部と銅箔５と
を電気的に接続し、不要な銅を選択的にエッチング除去
して、バイアホール１２を形成すると共に、外層導体を
形成する工程。

【００１１】

【発明の実施の形態】回路付き絶縁板の表面に加熱・加
圧して積層一体化する接着樹脂層２としては、加圧、加
熱時の樹脂流れが５％以下である低樹脂流れのフィルム
を用いることが望ましい。この樹脂流れが５％を超える
と、加圧・加熱して積層一体化する際に、接着樹脂層が
スルーホール内に流れ込んでしまい、スルーホールを空
洞に保つことができない。この接着絶縁層２の厚さは、
２０μｍ〜２００μｍの範囲であることが好ましく、２
０μｍ未満であると、加圧・加熱して、スルーホールの
端部を塞いだ状態で接着絶縁層２の強度が不十分であ
り、その後の工程で電子部品の実装のときに破壊するお
それがある。また、２００μｍを超えると、選択的に除
去してバイアホールとなる穴を形成することが困難とな
ることや、多層プリント配線板としての厚さが厚くなっ
てしまうという不具合を生じる。

【００１２】このようなフィルムとしては、ポリイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂、あるいは
アクリルゴム等を主成分にしたもの等を用いることがで
きる。また、基板に半導体チップを搭載する等、高信頼
性を要求される場合には、前記回路付き絶縁板の表面に
ラミネートするフィルムとして、ポリアミドイミド樹脂
と熱硬化性樹脂成分とからなり、硬化物の３００℃での
貯蔵弾性率が、３０ＭＰａ以上である樹脂組成物のフィ
ルムを用いることが望ましい。

【００１３】このポリアミドイミド樹脂には、芳香族環
を３個以上有するジアミンと無水トリメット酸とを反応
させて得られる芳香族ジイミドカルボン酸と、芳香族ジ
イソシアネートとを反応させて得られる芳香族ポリアミ
ドイミド樹脂、または、芳香族ジイミドカルボン酸とし
て、２，２−ビス〔４−｛４−（５−ヒドロキシカルボ
ニル−１，３−ジオン−イソインドリノ）フェノキシ｝
フェニル〕プロパンと、芳香族ジイソシアネートとし
て、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートとを
反応させて得られる芳香族ポリアミドイミド樹脂を使用
することが好ましい。

【００１４】芳香族環を３個以上有するジアミンには、
２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタ
ン、４，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ
ーテル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕ケトン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン等を、単独でまたはこれらを組み合わせて用いること
ができる。

【００１５】また芳香族ジイソシアネートには、４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−ト
リレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシア
ネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート、２，
４−トリレンダイマー等を、単独でまたは組み合わせて
用いることができる。

【００１６】また、熱硬化性成分は、エポキシ樹脂とそ
の硬化剤もしくは硬化促進剤であることが好ましく、こ
のようなエポキシ樹脂は、グリシジル基を２つ以上有し
ているものであればどのようなものでもよく、グリシジ
ル基が３つ以上であればさらに好ましい。このエポキシ
樹脂は、室温で液状でも固形でもよい。市販のものとし
ては、液状のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型
の、ＹＤ１２８、ＹＤ８１２５（東都化成工業株式会社
製、商品名）等、Ｅｐ８１５、Ｅｐ８２８（油化シェル
エポキシ株式会社製、商品名）等、ＤＥＲ３３７（ダウ
ケミカル工業株式会社製、商品名）等、ビスフェノール
Ｆ型の、ＹＤＦ１７０、ＹＤＦ２００４等（東都化成工
業株式会社製、商品名）等が挙げられる。また、固形の
エポキシ樹脂としては、ＹＤ９０７、ＹＤＣＮ７０４
Ｓ、ＹＤＰＮ１７２（いずれも東都化成工業株式会社
製、商品名）等、Ｅｐ１００１、Ｅｐ１０１０、Ｅｐ１
８０Ｓ７０（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）
等、ＥＳＡ０１９、ＥＳＣＮ１９５（住友化学工業株式
会社製、商品名）等、ＤＥＲ６６７、ＤＥＮ４３８（ダ
ウケミカル工業株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ１０２
０（日本化薬株式会社製、商品名）等が挙げられる。さ
らに、難燃性を向上するためには、臭素化エポキシ樹脂
を用いてもよく、例えば、市販のものとして、ＹＤＢ４
００（東都化成工業株式会社製、商品名）等、Ｅｐ５０
５０（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）等、Ｅ
ＳＢ４００（住友化学工業株式会社製、商品名）等が挙
げられる。また、これらは、単独で用いてもよいが、必
要に応じて複数のエポキシ樹脂を選択してもよい。

【００１７】エポキシ樹脂の硬化剤もしくは硬化促進剤
としては、アミン類、イミダゾール類、多官能フェノー
ル類、酸無水物、イソシアネート類等が使用できる。ア
ミン類としては、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニ
ルメタン、グアニル尿素等があり、イミダゾール類とし
ては、アルキル置換イミダゾール、ベンズイミダゾール
等があり、多官能フェノール類としては、ヒドロキノ
ン、レゾルシノール、ビスフェノールＡおよびそのハロ
ゲン化合物、さらに、これにアルデヒドとの縮合物であ
るノボラック、レゾール樹脂等があり、酸無水物として
は、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸等がある。イソシアネート類
としては、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート等があり、このイソシアネートをフェノー
ル類等でマスクしたものを使用してもよい。

【００１８】これらの硬化剤の必要な量は、アミン類の
場合は、アミンの活性水素の当量とエポキシ樹脂のエポ
キシ当量がほぼ等しくなる量が好ましい。例えば、１級
アミンの場合は、水素が２つあり、エポキシ樹脂１当量
に対してこの１級アミンは、０．５当量必要であり、２
級アミンの場合は、１当量必要である。次に、イミダゾ
ール類の場合は、単純に活性水素との当量比とならず、
経験的にエポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜１０
重量部必要となる。多官能フェノール類や酸無水物の場
合、エポキシ樹脂１当量に対して、０．８〜１．２当量
必要である。イソシアネート類の場合は、ポリアミドイ
ミド樹脂とエポキシ樹脂のどちらにも反応するため、そ
れぞれの１当量に対して、０．８〜１．２当量必要であ
る。これらの硬化剤もしくは硬化促進剤は、単独で用い
てもよいが、必要に応じて複数の硬化剤もしくは硬化促
進剤を選択してもよい。

【００１９】また、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成
分との重量比は、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に
対して、熱硬化性成分を、１０〜１５０重量部の範囲で
あることが好ましく、１０重量部未満であると、ガラス
転移点から３５０℃までの線膨張係数が大きく、３００
℃での貯蔵弾性率が低いという、ポリアミドイミド樹脂
の特性がそのまま現れ、１５０重量部を超えると、相溶
性が低下し、攪拌時にゲル化する。

【００２０】この他に、必要に応じてバイアホールまた
はスルーホール内壁等のめっき密着性を上げること、お
よびアディティブ法で配線板を製造するために、無電解
めっき用触媒を加えることもできる。

【００２１】また、前記回路付き絶縁板の表面に、Ｂ−
ステージの接着樹脂層２であるフィルムをラミネートし
て、孔内を空洞にしながら、孔の上下を塞ぐ工程におい
て、孔内へのフィルムの樹脂流れを抑制しながら、基板
の回路凹凸を埋めるためには、副資材として、ポリエチ
レンフィルム等の熱可塑性フィルムを用いることが望ま
しい。なお、当然ではあるが、基板の回路凹凸が小さい
場合やフィルムの樹脂流れが大きい場合は、副資材を使
用する必要はなく、適宜選択できる。さらに、前記Ｂ−
ステージのフィルムをラミネートする際は、孔内が空洞
になるため、真空引きを行いながらラミネートすること
が望ましい。

【００２２】（作用）本発明の方法は、孔の上下にフィ
ルムをラミネートして、孔の上下のみを塞ぐため、孔内
に樹脂の充填がない。このため、熱サイクルでの孔内の
樹脂の熱膨張がなく、接続信頼性に優れる。

【００２３】

【実施例】

実施例１ ・工程ａ ガラス布ポリイミド樹脂銅張り積層板ＭＣＬ−Ｉ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）の表面に、エッチ
ングレジストフィルムＨＫ−４５０（日立化成工業株式
会社製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを介し
て紫外線を照射し、現像して、内層回路パターンとなる
形状にエッチングレジストを形成し、銅箔を選択的にエ
ッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去した。
その表面に、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ
−６７（日立化成工業株式界社製、商品名）を、圧力
２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件で積層一
体化し、その上に、ワイヤ接着シートＡＳ−Ｕ０１（日
立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、その
表面に、絶縁被覆極細銅線０ＨＡＷ−１ＩＭＷ（日立電
線株式会社製、商品名）を内層回路パターンとなる形状
に数値制御布線機によって固定した。その上に、ガラス
布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ−６７（日立化成工
業株式会社製、商品名）と厚さ１８μｍの銅箔とを重
ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件
で積層一体化し、所定の位置に回路パターン間接続用の
孔を数値制御穴あけ機で加工した。次に、無電解めっき
を３０μｍ、電気銅めっきを２０μｍ行って、孔内壁と
表面に必要な導体を形成した。さらに、表面にエッチン
グレジストフィルムＨＫ−４５０（日立化成工業株式会
社製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを介して
紫外線を照射し、現像して、回路パターンとなる形状に
エッチングレジストを形成し、銅箔を選択的にエッチン
グ除去し、エッチングレジストを剥離除去し、導体パタ
ーンを形成し、図１（ａ）に示すように、回路付き絶縁
板１を得た。 ・工程ｂ 還流冷却器を連結したコック付き２５ｍｌの水分定量受
器と、温度計と、撹拌機を備えた１リットルのセパラブ
ルフラスコに、芳香族環を３個以上有するジアミンとし
て２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン１２３．２ｇ（０．３ｍｏｌ）、無水ト
リメリット酸１１５．３ｇ（０．６ｍｏｌ）を、溶媒と
してＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）７１６ｇを
仕込み、８０℃で３０分間撹拌した。そして水と共沸可
能な芳香族炭化水素として、トルエン１４３ｇを投入し
てから温度を上げ約１６０℃で２時間還流させた。水分
定量受器に水が約１０．８ｍｏｌ以上たまっているこ
と、水の留出が見られなくなっていることを確認し、水
分定量受器にたまっている留出液を除去しながら、約１
９０℃まで温度を上げて、トルエンを除去した。その
後、溶液を室温に戻し、芳香族ジイソシアネートとして
４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート７５．１ｇ
（０．３ｍｏｌ）を投入し、１９０℃で２時間反応させ
た。このようにして、反応終了後、芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂のＮＭＰ溶液樹脂を得た。このようにして得た
芳香族ポリアミドイミド樹脂１００重量部に、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂であるＥＯＣＮ２０１０
（日本化薬株式会社製、商品名）を５２．３重量部、ビ
スフェノールＡ型ノボラックであるＶＨ４１７０（日本
インキ化学工業株式会社製、商品名）を２４．８重量部
配合し、樹脂が均一になるまで撹拌し樹脂組成物とし
た。その樹脂組成物を、離型フィルム上に乾燥後の膜厚
が約５０μｍとなるように塗布し、１２０℃−２０分乾
燥させてＢ−ステージの接着樹脂層２を作製した。この
Ｂ−ステージの接着樹脂層２をテフロン製の枠に固定
し、１８０℃−６０分乾燥させた硬化物の３００℃での
貯蔵弾性率を測定した結果、１４５ＭＰａであった。回
路付き絶縁板１の両面に、このＢーステージの接着樹脂
層２と、さらにその外側に、副資材として、離型フィル
ム及び厚さ１００μｍのポリエチレンフィルムを重ね
て、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件
で積層一体化し、図１（ｂ）に示すように、スルーホー
ル３に樹脂を充填せずに、スルーホール３の上下を塞い
だ。 ・工程ｃ （ｄ）Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレ
イミド（ＢＭＩ）と２，２−ビス［４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）及びフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂であるＤＥＮ−４３８
（ダウケミカル社製、商品名）を原料とするエポキシ変
性ポリイミド樹脂１００重量部に、平均直径１μｍ、平
均長さ２０μｍのホウ酸アルミニウムウィスカを６０重
量部混合し、溶媒としてメチルセロソルブを１００重量
部加えて撹拌し、厚さ１２μｍの銅箔５の粗化面に塗工
し、１６０℃で５分間乾燥して半硬化させ厚さ５０μｍ
の絶縁樹脂層４を形成した。前記工程ｂで作成した積層
体の両側に、前記接着用のＢステージの樹脂層４を形成
した銅箔５を、前記絶縁樹脂層４が接するように重ね、
圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件で積
層一体化した（図１（ｃ）に示す。）。 ・工程ｄ 銅箔５の表面に、エッチングレジストフィルムであるＨ
Ｋ−４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミ
ネートし、フォトマスクを介して紫外線を照射し、現像
して、エッチングレジストを形成し、バイアホールとな
る箇所を選択的にエッチング除去し、直径１５０μｍの
開口部８を形成した。 ・工程ｅ 開口部８の位置に、炭酸ガスインパクトレーザー孔あけ
機Ｌ−５００（住友重機械工業株式会社製、商品名）に
よりレーザー光を照射し、開口部８から露出した絶縁樹
脂層４と接着樹脂層２とを除去し、図１（ｅ）に示すよ
うに、バイアホールとなる穴１０を形成し、内層の導体
パターン６を露出させた。 ・工程ｆ 銅箔５の表面と、バイアホールとなる穴１０の内壁に、
厚さ１２μｍの無電解銅めっきを行い、めっきを行った
銅箔５の表面に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４
５０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネート
し、フォトマスクを介して紫外線を照射し、現像して、
エッチングレジストを形成し、銅を選択的にエッチング
除去し、エッチングレジストを剥離除去し、図１（ｆ）
に示すように、バイアホール１２と、外層回路を形成
し、数値制御ルーターで外形加工を行い、多層プリント
配線板１３を得た。作製した多層プリント配線板は、板
厚が５ｍｍ、サイズが３３０ｍｍ×３３０ｍｍ、導体層
が８層、表面回路の最小ライン／スペースが４０μｍ／
６０μｍ、導体厚さが２４μｍ、スルーホールの直径が
０．１ｍｍ、スルーホール数が１０００個のものであっ
た。はんだ耐熱性は、２８８℃の溶融はんだにフロート
して１分以上でも剥がれず、接続信頼性試験は、ＭＩＬ
熱衝撃試験（ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２ ｍｅｔｈｏｄ１
０７Ｂ）において、１００サイクル以上耐えることができ
た。

【００２４】実施例２ ・工程ａ ガラス布ポリイミド樹脂銅張り積層板ＭＣＬ−Ｉ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）の表面に、エッチ
ングレジストフィルムＨＫ−４５０（日立化成工業株式
会社製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを介し
て紫外線を照射し、現像して、内層回路パターンとなる
形状にエッチングレジストを形成し、銅箔を選択的にエ
ッチング除去し、エッチングレジストを剥離除去した基
板を作製した。このような方法で作製した２枚の基板の
間に、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を挟み、最外層に
ガラス布ポリイミド樹脂プリプレグＧＩＡ−６７（日立
化成工業株式会社製、商品名）と、厚さ１８μｍの銅箔
を重ね合わせ、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９
０分の条件で積層一体化し、所定の位置にスルーホール
３を数値制御穴あけ機で加工し、無電解めっきを３０μ
ｍ、電気銅めっきを２０μｍ行って、スルーホール内壁
と銅箔表面に必要な導体を形成した。めっきをした銅箔
の表面にエッチングレジストフィルムＨＫ−４５０（日
立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、フォ
トマスクを介して紫外線を照射し、現像して、回路パタ
ーンとなる形状にエッチングレジストを形成し、銅箔を
選択的にエッチング除去し、エッチングレジストを剥離
除去し、図２（ａ）に示すように、導体パターン６を形
成し、回路付き絶縁板１を得た。 ・工程ｂ 回路付き絶縁板１の両側に、実施例１の工程ｂで作製し
たＢステージのフィルム２を重ね、さらにその外側に、
副資材として、離型フィルム及び厚さ１００μｍのポリ
エチレンフィルムを重ねて、圧力２．９４ＭＰａ、温度
１７５℃、９０分の条件で積層一体化し、スルーホール
３内に樹脂を充填せずに、スルーホール３の上下を塞い
だ（図２（ｂ）に示す。）。 ・工程ｃ 実施例１の工程ｃと同様の方法で、銅箔５に樹脂層４を
形成した。前記フィルム２の表面に、樹脂層４が接する
ように、銅箔５を重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７
５℃、９０分の条件で積層一体化した（図２（ｃ）に示
す。）。 ・工程ｄ 銅箔５の表面に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４
５０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネート
し、フォトマスクを介して紫外線を照射し、現像して、
エッチングレジストを形成し、銅箔５の一部を選択的に
エッチング除去して、直径１５０μｍの開口部８を形成
し、エッチングレジストを剥離除去した（図２（ｄ）に
示す。）。 ・工程ｅ 開口部８に、炭酸ガスインパクトレーザー孔あけ機Ｌ−
５００（住友重機械工業株式会社製、商品名）によりレ
ーザー光を照射し、開口部８から露出した絶縁樹脂層４
と接着樹脂層２とを取り除き、バイアホールとなる穴１
０を形成し、内奥の導体パターン６を露出させた（図２
（ｅ）に示す。）。 ・工程ｆ 銅箔５の表面と、バイアホールとなる穴１０の内壁に１
２μｍの無電解銅めっきを行った。さらに、めっきした
銅箔５の表面にエッチングレジストフィルムＨＫ−４５
０（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネート
し、フォトマスクを介して紫外線を照射し、エッチング
レジストを形成し、銅を選択的にエッチング除去し、エ
ッチングレジストを剥離除去し、外層導体を形成し、数
値制御ルーターで外形加工を施し、多層プリント配線板
を得た。この多層プリント配線板は、板厚が５ｍｍ、サ
イズが３３０ｍｍ×３３０ｍｍで、導体層数が８層、表
面回路の最小ライン／スペースが４０μｍ／６０μｍ、
導体厚さが２４μｍ、スルーホールの直径が０．１ｍｍ
で、数が１０００個であった。はんだ耐熱性は、２８８
℃の溶融したはんだにフロートして１分以上でも剥がれ
ず、接続信頼性は、ＭＩＬ熱衝撃試験（ＭＩＬ−ＳＴＤ
−２０２ ｍｅｔｈｏｄ１０７Ｂ）で１００サイクル以
上耐えることができた。

【００２５】比較例１ 実施例１の工程ａと同様にして、回路付き絶縁板１を作
製した。 ・実施例２の工程ｃで使用した、エポキシ変性ポリイミ
ド樹脂にホウ酸アルミニウムウィスカを混合し、半硬化
させた、厚さ１００μｍのフィルムと同じものを、回路
付き絶縁板１の両側に、３枚重ね、圧力２．９４ＭＰ
ａ、温度１７５℃、９０分の条件で積層一体化し、孔を
穴埋めした積層体を得た。実施例１の工程ｃ〜工程ｆと
同様の方法で多層プリント配線板とした。この多層プリ
ント配線板は、実施例１で作製した多層プリント配線板
と同じように、板厚が５ｍｍ、サイズが３３０ｍｍ×３
３０ｍｍ、導体層数が８層、最小ライン／スペースが４
０μｍ／６０μｍ、導体厚さが２４μｍ、スルーホール
の直径が０．１ｍｍ、スルーホール数が１０００個であ
った。この多層プリント配線板は、はんだ耐熱性は、溶
融した２８８℃のはんだにフロートして、１分以上は剥
がれなかったが、接続信頼性は、同じＭＩＬ熱衝撃（Ｍ
ＩＬ−ＳＴＤ−２０２ ｍｅｔｈｏｄ１０７Ｂ）で５０
サイクルまでしか耐えられなかった。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
微細配線と小径孔を有する高密度かつ、信頼性に優れる
多層プリント配線板とその製造法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ本発明の一実施例
を示す各工程における断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ本発明の他の実施
例を示す各工程における断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ従来例を示す各工
程における断面図である。

【符号の説明】

１．回路付き絶縁板 ２．接着樹脂層 ３．スルーホール ４．絶縁樹脂層 ５．銅箔 ６．導体パター
ン ８．開口部 １０．バイアホ
ールとなる穴 １２．バイアホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲つる▼ 義之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 河添 宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多層プリント配線板の内層回路板を貫通す
   るスルーホールが、その内部が空洞のまま、両端を接着
   樹脂層で塞がれていることを特徴とする多層プリント配
   線板。
2. 【請求項２】スルーホールの端部を塞ぐ接着樹脂層の厚
   さが、２０μｍ〜２００μｍの範囲であることを特徴と
   する請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 【請求項３】スルーホールを塞ぐ接着樹脂層の樹脂が、
   ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分とからなり、
   その硬化物の３００℃での貯蔵弾性率が３０Ｍｐａ以上
   であることを特徴とする請求項１または２に記載の多層
   プリント配線板。
4. 【請求項４】以下の工程からなることを特徴とする多層
   プリント配線板の製造法。 ａ．複数の導体パターン（６）からなる導体層と、該導
   体層間を電気的に接続するスルーホール（３）を形成し
   た回路付き絶縁板（１）を作製する工程。 ｂ．前記回路付き絶縁板（１）の表面に、Ｂ−ステージ
   の接着樹脂層（２）を重ね、加圧・加熱して、スルーホ
   ール（３）の上下を塞ぐ工程。 ｃ．Ｂ−ステージの絶縁樹脂層（４）を形成した銅箔
   （５）を、前記回路付き絶縁板（１）の上に前記接着樹
   脂層（２）と前記絶縁樹脂層（４）とが接するように重
   ね、加圧、加熱して、積層一体化する工程。 ｄ．前記積層一体化したものの銅箔（５）の一部を選択
   的に除去する工程。 ｅ．前記銅箔（５）の一部を除去した開口部（８）の箇
   所に露出した絶縁樹脂層（４）および接着樹脂層（２）
   を選択的に除去し、前記導体パターン（６）の一部を露
   出して、バイアホールとなる穴（１０）を形成する工
   程。 ｆ．少なくとも、前記バイアホールとなる穴（１０）の
   内壁に導体を形成し、前記導体パターン（６）の一部と
   銅箔（５）とを電気的に接続し、不要な銅を選択的にエ
   ッチング除去して、バイアホール（１２）を形成すると
   共に、外層導体を形成する工程。
5. 【請求項５】前記回路付き絶縁板（１）の表面にラミネ
   ートするＢ−ステージの接着樹脂層（２）として、加
   圧、加熱時の樹脂流れが５％以下の樹脂フィルムを用い
   ることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線
   板の製造法。
6. 【請求項６】前記回路付き絶縁板（１）の表面にラミネ
   ートするＢ−ステージの接着樹脂層（２）として、ポリ
   アミドイミド樹脂と熱硬化性樹脂成分とからなる樹脂で
   あって、硬化物の３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ
   以上である樹脂組成物のフィルムを用いることを特徴と
   する請求項４または５に記載の多層プリント配線板の製
   造法。