JP2002050850A - 絶縁被覆電線及びこれを用いたマルチワイヤ配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ボイドや剥離の発生がなく高密度化に対応で
きるマルチワイヤ配線板用ワイヤを提供することであ
る。 【解決手段】 導体である芯線と前記芯線を被覆する絶
縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有する
マルチワイヤ配線用絶縁被覆電線（ワイヤ）において、
接着層を、Ｂステージ状態での軟化点を３０〜１００℃
とし、かつ硬化後のガラス転移点が１８０℃以上とす
る。また、ワイヤを布線する配線板及びその表面の接着
剤塗膜のガラス転移点を１６０℃以上とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁被覆電線とこ
れを用いたマルチワイヤ配線板に関し、特に絶縁被覆電
線の接着層とマルチワイヤ配線板の基板と基板上に形成
する接着剤塗膜に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチワイヤ配線板は、金属電線を用い
たワイヤ配線と印刷配線の特徴を生かすため、ワイヤを
絶縁基板上に布設または、絶縁基板内に埋設して配線し
たワイヤ布線配線板を多層化したものである。ワイヤ布
線配線板は、印刷配線板に較べ機械的に堅牢であり、交
差配線が簡単で自由に行える等の利点を持つ。

【０００３】最近のマルチワイヤ配線板は、内層回路を
形成した絶縁基板上に接着剤塗膜を設け、この表面に、
数値制御布線装置を用いて、絶縁被覆電線（以下ワイヤ
と略）を回路形状に這わせると同時に、超音波振動によ
りワイヤを被覆している接着層と基板上の接着剤塗膜と
を加熱溶融することにより基板表面に接着、即ち布線
し、その後、プリプレグをラミネートしてワイヤを固定
した後、スルーホール等を形成し、ホール内をメッキす
ることによって内層回路との層間接続を行っている。な
お、プリプレグとは、ガラス布等の基材に樹脂を含浸さ
せ、半硬化させたシート状材料のことである。

【０００４】通常、ワイヤは直径０．０８〜０．１６ｍ
ｍの銅線に絶縁層としてポリイミド樹脂が被覆されてお
り、さらにその周囲に布線時の接着力を高めるための接
着層としてフェノキシ系の樹脂が塗布された三重構造を
有している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年、ますます高密度
化している電子機器にマルチワイヤ配線板を適用するた
めには、従来より配線密度を高くし、スルーホール格子
間隔を狭めていく必要がある。

【０００６】しかしながら、基板や基板表面に熱膨張係
数が大きい材料が用いられていると、スルーホールの接
続信頼性が低下する。また、使用されている各種材料の
収縮差があると、ボイドや剥離が発生の原因となる。

【０００７】そこで、このような課題に鑑み、本発明の
目的は、ボイドや剥離の発生がなく高密度化に対応でき
る絶縁被覆電線およびこれを用いたマルチワイヤ配線板
を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のマルチワイヤ配
線用絶縁被覆電線の特徴は、芯線とこれを被覆する絶縁
層と、さらにこの絶縁層を被覆する接着層とを有するマ
ルチワイヤ配線用絶縁被覆電線であって、その接着層
が、Ｂステージ状態で軟化点が３０〜１００℃の範囲と
なる条件で塗工され、かつ、硬化後のガラス転移点が１
８０℃以上のものであることである。なお、Ｂステージ
とは、樹脂の加熱半硬化状態をいう。

【０００９】上記特徴によれば、接着層のＢステージ状
態での軟化点を３０〜１００℃に調整することにより、
絶縁被覆電線のボビンに巻きつけた電線同士の付着を防
止するとともに、絶縁被覆電線を布線するときには超音
波加熱による溶融接着を可能とする。よって、絶縁被覆
電線の布線性を犠牲にすることなく、しかも接着層の硬
化後のガラス転移点を１８０℃以上にすることで、マル
チワイヤ配線板の耐熱性を向上させることができる。

【００１０】上記特徴を有するマルチワイヤ配線用絶縁
被覆電線において、接着層は、ポリアミドイミド樹脂成
分と、熱硬化性成分とを含有することが好ましい。ま
た、接着層は、ポリアミドイミド樹脂成分を１００重量
部に対し、熱硬化性成分を１０〜１５０重量部含んでい
てもよい。

【００１１】なお、上記ポリアミドイミド樹脂は、芳香
族環を３個以上有するジアミンと無水トリメリット酸と
を反応させて得られる（式１）で示される芳香族ジイミ
ドジカルボン酸、又は（式２）で示される芳香族ジイソ
シアネートとを反応させて得られる芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂であってもよい。

【００１２】

【化６】 なお、上記（式１）において、Ｒ１は、次式Ｉで示され
る。

【００１３】

【化７】 さらに、上記式Ｉにおいて、Ｘは、以下の式Ｉａ〜Ｉｈ
から選択されるいずれかの式であり、

【化８】 上記芳香族ジイソシアネートは、次の（式２）で示され
る。

【００１４】

【化９】 なお、上記（式２）において、Ｒ２は、以下の式IIａ〜
IIｅから選択されるいずれかの式である。

【００１５】

【化１０】 また、本発明のマルチワイヤ配線板の特徴は、内層回路
が形成された基板と、基板表面に形成された接着剤塗膜
と、接着剤塗膜上に接着固定された絶縁被覆電線とを有
する構造において、絶縁被覆電線として、上記特徴を有
する絶縁被覆電線を用いたことを特徴とする。耐熱性に
強く、剥離やボイドの発生を抑制できるマルチワイヤ配
線板を提供できる。

【００１６】なお、上記特徴を有するマルチワイヤ配線
板において、基板と、その上に設けた接着剤塗膜のガラ
ス転移点をともに１６０℃以上としてもよい。この場合
は、ガラス転移点の相違による剥離やボイドの発生をよ
り確実に抑制し、耐熱性の高いマルチワイヤ配線板を提
供できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００１８】本発明の実施の形態に係るマルチワイヤ配
線基板は、使用するワイヤ（絶縁被覆電線）が、導体で
ある芯線とこれを被覆する絶縁層と、さらにその周囲を
被覆する接着層から構成され、特にその接着層が、Ｂス
テージ状態で軟化点が３０〜１００℃の範囲になる条件
で塗工したものであり、かつ、この接着層の硬化後のガ
ラス転移点を１８０℃以上としたものである。

【００１９】ワイヤの芯線は、銅、または、銅の表面を
錫、銀、ニッケル等で被覆したものや、銅とその他の金
属で成形された合金線や複合線等を用いることができ
る。また、芯線の大きさには制限はないが、例えば直径
は０．０４〜０．１６ｍｍ程度を用いることができる。

【００２０】芯線の周囲に被覆する絶縁層としては、特
に限定はないが、ボリイミド樹脂等絶縁材の塗布層を用
いることができる。

【００２１】さらにこの絶縁層の周囲を被覆する接着層
は、後述するように、複数の樹脂を配合したワニスを作
り、これを絶縁層上にコーティングし、焼付炉で熱処理
を行うことにより形成する。この段階で、接着層は半硬
化の状態、即ちＢステージの状態にあり、このときの接
着層の軟化点を３０〜１００℃に調整する。１００℃よ
り高くすると、ワイヤを布線する際に従来の超音波加熱
型の布線機を用いた場合に十分な溶融ができず、剥がれ
による配線不良が発生しやすくなる。即ち、良好な布線
性を得ることができない。一方、３０℃より低くする
と、ボビン等に巻き付けたワイヤ同士が付着しボビンか
らうまくワイヤを引き出せず、やはり布線そのものを行
うことができない。

【００２２】また、ワイヤが配線基板上に布線された
後、ワイヤの接着層は、再度熱処理を施し、基板表面に
予め形成されている接着剤塗膜とともに硬化させるが、
本実施の形態では、この硬化後のワイヤの接着層のガラ
ス転移点を１８０℃以上とすることにより、ワイヤおよ
びマルチワイヤ配線板の耐熱性を向上させている。な
お、接着層のガラス転移点は、２００℃以上であればさ
らに好ましい。

【００２３】本実施の形態に係るワイヤの接着層の組成
は、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分とから成る。
ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分との重量比は、ポ
リアミドイミド樹脂１００重量部に対して、熱硬化性成
分１０〜１５０重量部であることが好ましく、１０重量
部未満であると、それぞれの樹脂が硬化できず耐熱性が
低く、また、１５０重量部を越えると相溶性が低下し、
撹拌時にゲル化する。

【００２４】以下、具体的な接着層の組成について説明
する。

【００２５】まず、ポリアミドイミド樹脂としては、芳
香族環を３個以上有するジアミンと無水トリメリット酸
とを反応させて得られる芳香族ジイミドジカルボン酸
（式１）と芳香族ジイソシアネート（式２）とを反応さ
せて得られる芳香族ポリアミドイミド樹脂、または、芳
香族ジイミドジカルボン酸として、２，２−ビス〔４−
｛４−（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−
イソインドリノ）フェノキシ｝フェニル〕プロパンと、
芳香族ジイソシアネートとして、４，４’−ジフェニル
メタンジイソシアネートとを反応して得られる芳香族ポ
リアミドイミド樹脂を使用することが好ましい。

【００２６】上記芳香族ジイミドジカルボン酸は次の
（式１）で示される。

【００２７】

【化１１】 なお、上記（式１）において、Ｒ１は、次式Ｉで表すこ
とができる。

【００２８】

【化１２】 さらに、上記式Ｉにおいて、Ｘは、次式Ｉａ〜Ｉｈで表
すいずれかのものを用いることができる。

【００２９】

【化１３】 また、上記芳香族ジイソシアネートは、次の（式２）で
示される。

【００３０】

【化１４】 なお、上記（式２）において、Ｒ２は、次式IIａ〜IIｅ
で表すいずれかのものを用いることができる。

【００３１】

【化１５】 芳香族環を３個以上有するジアミンとしては、２,２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ス
ルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕スルホン、２,２−ビス〔４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、４,４−
ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、
１,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１,４
−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン等を挙げるこ
とができる。

【００３２】また、芳香族環を３個以上有するジアミン
として、アミノ変性シリコーンオイルを用いても良く、
Ｘ−２２−１６１ＡＳ（信越化学工業株式会社製、商品
名）、Ｘ−２２−１６１Ａ（信越化学工業株式会社製、
商品名）、Ｘ−２２−１６１Ｂ（信越化学工業株式会社
製、商品名）、ＢＹ１６−８５３（東レダウコーニング
シリコーン株式会社製、商品名）、ＢＹ１６−８５３Ｂ
（東レダウコーニングシリコーン株式会社製、商品名）
等を単独またはこれらを組み合わせて用いることができ
る。

【００３３】また、芳香族ジイソシアネートとして、
４,４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２,４−
トリレンジイソシアネート、ナフタレン−１,５−ジイ
ソシアネート、２,４−トリレンダイマー等を単独でま
たは組み合わせて用いることができる。

【００３４】熱硬化性成分には、ポリアミドイミド樹脂
と反応する２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂
とエポキシ樹脂の硬化剤、もしくは、ポリアミドイミド
樹脂と反応する２個以上のグリシジル基を持つエポキシ
樹脂とエポキシ樹脂の硬化促進剤、もしくは、ポリアミ
ドイミド樹脂と反応する２個以上のグリシジル基を持つ
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とエポキシ樹脂の
硬化促進剤を用いることが好ましい。

【００３５】エポキシ樹脂と硬化剤を用いることで、ポ
リアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂の付加反応、及びエ
ポキシ樹脂と硬化剤の反応により架橋させることができ
る。また、エポキシ樹脂とその硬化促進剤を用いること
で、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂の挿入反応に
より架橋させることもできる。

【００３６】エポキシ樹脂は、室温で固形でも液状でも
良いが、液状であることが好ましい。

【００３７】市販のものとしては、固形のエポキシ樹脂
としては、ＹＤ９０７（東都化成株式会社製、商品
名）、ＹＤＣＮ７０４Ｓ（東都化成株式会社製、商品
名）、ＹＤＰＮ１７２（東都化成株式会社製、商品
名）、Ｅｐ１００１（油化シェルエポキシ株式会社製、
商品名）、Ｅｐ１０１０（油化シェルエポキシ株式会社
製、商品名）、Ｅｐ１８０Ｓ７０（油化シェルエポキシ
株式会社製、商品名）、ＥＳＡ０１９（ダウケミカル工
業株式会社製、商品名）、ＤＥＮ４３８（ダウケミカル
工業株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ１９５（住友化学
工業株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ１０２０（日本化
薬株式会社製、商品名）、等が使用できる。

【００３８】また、液状のエポキシ樹脂としては、ＹＤ
１２８（東都化成株式会社製、商品名）、ＹＤ８１２５
（東都化成株式会社製、商品名）、ＹＤＦ１７０（東都
化成株式会社製、商品名）、ＹＤＦ２００４（東都化成
株式会社製、商品名）、Ｅｐ８１５（油化シェルエポキ
シ株式会社製、商品名）、Ｅｐ８２８（油化シェルエポ
キシ株式会社製、商品名）、Ｅｐ１５２（油化シェルエ
ポキシ株式会社製、商品名）、ＤＥＮ４３１（ダウケミ
カル工業株式会社製、商品名）、ＤＥＮ４３８（ダウケ
ミカル工業株式会社製、商品名）、ＥＸ−８２１（ナゼ
カ化成株式会社製、商品名）、ＥＸ−５１２（ナゼカ化
成株式会社製、商品名）、ＥＸ−３１３（ナゼカ化成株
式会社製、商品名）等を単独または組み合わせて用いる
ことができる。

【００３９】エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤
は、液状のエポキシ樹脂と架橋反応するもの、または、
硬化を促進させるものであればどのようなものでも良
く、例えば、アミン類、多官能フェノール類、酸無水物
類、イミダゾール類、イソシアネート類等が使用でき
る。

【００４０】アミン類としては、ジシアンジアミド、ジ
アミノジフェニルメタン、グアニル尿素等があり、多官
能フェノール類としては、ヒドロキノン、レゾルシノー
ル、ビスフェノールＡ及びハロゲン化合物、さらに、こ
れにアルデヒドとの縮合物であるノボラック、レゾール
類があり、さらに、酸無水物としては、無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸等があり、イミダゾール類としては、アルキル基
置換イミダゾール、ベンズイミダゾール等があり、イソ
シアネート類としては、トリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、さらにこれらのイソシアネートをフェノール
類でマスクしたマスクイソシアネート等があり、これら
を単独または組み合わせて使用できる。

【００４１】この他に、接着層組成として、必要に応じ
てバイアホールまたはスルーホール内壁等のめっき密着
性を上げること、及び、アディティブ法で配線板を製造
するために、無電解めっき用触媒を加えることもでき
る。

【００４２】なお、ワイヤの接着層を形成するために
は、上述する組成物を有機溶媒中で混合して接着層用ワ
ニスを作り、これを芯線を被覆する絶縁層の表面にコー
ティングする。ワニスの作製に用いる有機溶媒として
は、溶解性が得られるものであればどのようなものでも
よく、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
ジメチルスルフォキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリビ
ン、γ−ブチロラクトン、スルホラン、シクロヘキサノ
ン、トルエン等があり、これらは、単独または組み合わ
せて使用できる。

【００４３】また、本実施の形態に係るマルチワイヤ配
線板は、上記本実施の形態に係るワイヤを基板表面に布
線することにより、導体回路が形成されるものである
が、この導体回路が形成される基板と、それらの表面に
設けた接着剤塗膜として共にガラス転移点が１６０℃以
上の材料を用いた点に特徴がある。

【００４４】まず、ガラス転移点が１６０℃以上である
材料の基板としては、例えば絶縁基板であるガラス布ポ
リイミド樹脂両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立
化成工業株式会社製、商品名）、ガラス布エポキシ樹脂
両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式
会社製、商品名）、ＢＴレンジ系の両面銅張積層板（三
菱瓦斯化学株式会社製）等があり、ガラス転移点が１６
０℃以上である接着剤塗膜としては、分子量が８０,０
００以上であるポリアミドイミド樹脂１００重量部に対
し、エポキシ樹脂などの熱硬化成分を１０〜１５０重量
部の範囲であるポリアミドイミド樹脂系接着シート等が
ある。

【００４５】

【実施例１】以下、本実施の形態に沿って、１５個のマ
ルチワイヤ配線板サンプルを作製した。以下、この実施
例で用いた作製条件について、各工程ごとに説明する。

【００４６】＜１、ポリアミドイミド樹脂の合成＞ワイ
ヤの接着層の主成分であるポリアミドイミド樹脂を以下
の方法で合成した。 環流冷却器を連結したコック付き
２５ｍｌの水分定量受器、温度計、攪拌機を備えた１リ
ットルのセパラブルフラスコに芳香族環を３個以上有す
るジアミンとして、２，２−ビス−〔４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン１２３．２ｇ（０．３
ｍｏｌ）、無水トリメリット酸１１５．３ｇ（０，６ｍ
ｏｌ）、溶媒としてＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン）７１６ｇを仕込み、８０℃で３０分撹拌した。さら
に、水と共沸可能な芳香族炭化水素としてトルエン１４
３ｇを投入し、温度を１６０℃まで上げ、２時間還流さ
せた。水分定量受器に水が約１０．８ｍｌ以上溜まって
いること、水の留出が見られなくなっていることを確認
し、水分定量受器に溜まっている水を除去しながら、約
１９０℃まで温度を上げて、トルエンを除去した。その
後、溶液を室温に戻し、芳香族ジイソシアネートとし
て、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート７
５．１ｇ（０．３ｍｏｌ）を投入し、１９０℃で２時間
反応させた。反応終了後、ポリアミドイミド樹脂（以下
ＰＡＩと略す）のＮＭＰ溶液樹脂を得た。

【００４７】＜２、ワイヤの接着層用ワニスの作製＞有
機溶媒に、ベースポリマとして上述した方法で作製した
ポリアミドイミド樹脂を加え、さらに熱硬化成分として
エポキシ樹脂と、その硬化剤であるフェノール樹脂また
エポキシ樹脂の硬化促進剤のいずれかもしくはその両方
を表１に示す配合比で加え、１５種類の接着層用のワニ
スを作製した。

【００４８】＜３、ワイヤ（絶縁被覆電線）の作製＞直
径０．０８ｍｍの電気用軟銅線にトレニース＃２０００
（東レ株式会社製、商品名）を炉長３ｍの焼付炉で、炉
温３００℃、焼付速度２０ｍ／分で、約１０μｍの厚さ
に塗布し、絶縁層を形成した。

【００４９】さらに、絶縁層の上に、炉長２ｍの焼付炉
で表１に示す配合比で作った各種接着層用ワニスを、約
１０μの厚さに塗布し、Ｂステージ状態（半硬化状態）
の軟化点が３０℃〜１００℃の範囲になる条件で接着層
を形成し、ワイヤを得た。

【００５０】なお、表１中に、炉温度と軟化点の関係を
示す。１９０℃の炉温度では、軟化点が室温に近いため
ワイヤ同士が接着し測定そのものが不能であった。２１
０℃の炉温度においては、塗工後のＢステージ状態での
軟化点を約３４℃〜８０℃の範囲にできた。一方炉温度
が２４０℃になると、Ｂステージ状態での軟化点は１０
０℃を超えてしまった。よって、実施例のサンプルは、
炉温度２１０℃で作製した。

【００５１】＜４、接着剤塗膜付き基板の作製＞ガラス
布ポリイミド樹脂両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｉ−６７１
（日立化成工業株式会社製、商品名）の銅箔表面に必要
な形状にエッチングレジストを形成し、不要な箇所の銅
箔を化学エッチング液を噴射して、エッチング除去する
サブクラフト法を用いて導体パターンを形成した。

【００５２】次いで、ガラス布ポリイミド樹脂プリプレ
グＧＩＡ−６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）
を該基板の両面に加熱プレスにより硬化させアンダーレ
イ層を形成した。

【００５３】その後、接着剤塗膜として、ポリアミドイ
ミド樹脂系接着シートを該基板の両面に加熱プレスで接
着させた。なお、このポリアミドイミド樹脂系接着シー
トは、芳香族ポリアミドイミド樹脂の分子量が約１０
０,０００のもの１００重量部に、エポキシ樹脂である
ＥＳＣＮ１９５（住友化学工業株式会社製、商品名）を
２１．３重量部、フェノール樹脂であるＨ４００（明和
化成工業株式会社製、商品名）を１１．５重量部混合
し、厚さ５０μｍのテトロンフィルムＨＳＬ−５０（帝
人株式会社製、商品名）の上に、膜厚が５０μｍとなる
ように、塗布し、Ｂステージ状態となるように、１００
℃で１０分間乾燥して作製した。この接着シート（接着
剤塗膜）のガラス転移点（Ｔｇ）は２４０℃であった。

【００５４】なお、加熱プレスの代わりにホットロール
ラミネータで接着させることもできる。

【００５５】＜５、布線工程＞接着剤を塗膜した基板上
に、上述の方法で作製したワイヤを布線装置を用いて、
超音波加熱を行いながら布線した。即ち、布線データに
従って配線基板を設置したテーブルおよびワイヤの供給
部を備える架台をそれぞれＸ方向、Ｙ方向に駆動し、配
線パターン形状にワイヤを配線基板上に這わせていくと
ともに、ワイヤの供給部先端にあるスタイラスの超音波
振動によって配線基板上の接着剤塗膜とワイヤの接着層
とを活性化し、ワイヤを配線基板上に接着固定（布線）
した。

【００５６】＜６、接着剤塗膜硬化工程＞ワイヤを基板
上に布線した後、ポリエチレンシートをクッション材と
して、１７０℃、３０分、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で
配線基板を加熱プレスした。さらに、１８０℃、１２０
分の熱処理を行い配線基板上の接着剤塗膜とワイヤの接
着層を硬化させた。

【００５７】表１に硬化後のワイヤの接着層のガラス転
移点（Ｔｇ）の値を示した。作製した試料のガラス転移
点は１８５℃〜２１７℃であり、いずれも１８０℃以上
であった。

【００５８】＜７、多層化工程＞配線基板上の接着剤塗
膜およびワイヤの接着層を硬化させた配線基板４枚を、
ガラス布ポリイミドプリプレグＧＩＡ−６７１を介し
て、または、最外層にガラス布ポリイミドプリプレグＧ
ＩＡ−６７１を介して１８μｍの銅箔を加熱プレスによ
り、硬化させ、一体化し、多層構造の積層板を形成し
た。

【００５９】＜８、穴あけ、回路形成工程＞積層板のバ
イヤホール、スルーホール形成箇所に制御式レーザ穴あ
け機やドリル等を用いて穴をあけた。穴のクリーニング
等の前処理を行い、スミア等を除去した後、無電解銅め
っき液に浸漬し、各穴を約３０μｍの厚さにめっきを行
い内層回路との電気的接続を行った後、エッチング法に
より表面回路を形成し、８層布線構造マルチワイヤ配線
板を作製した。

【００６０】＜耐熱性試験＞以上の工程を経て作製した
８層布線構造マルチワイヤ配線板を１３０℃で２時間乾
燥して水分を除去した後、２８８℃のはんだ浴上に１０
秒浮かべ、室温まで冷却し、これを５回繰り返した後、
観察した。

【００６１】その結果、いずれのサンプルもボイドの発
生や剥離はなく、良好な耐熱性を示すことが確認され
た。

【００６２】

【実施例２】上述する接着剤塗膜付き基板の作製工程に
おいて、両面銅張積層板として、ガラス布エポキシ樹脂
両面銅張積層板ＭＣＬ−Ｉ−６７９（日立化成工業株式
会社製、商品名）を用い、プリプレグとしてガラス布エ
ポキシプリプレグＧＥＡ−６７９（日立化成工業株式会
社製、商品名）を用いた以外は、実施例１と同様な条件
で１５種類の８層布線構造マルチワイヤ配線板を作製し
た。

【００６３】この場合も、作製した８層布線構造マルチ
ワイヤ配線板を１３０℃で２時間乾燥して水分を除去し
た後、２８８℃のはんだ浴上に１０秒浮かべ、室温まで
冷却し、これを５回繰り返したが、いずれのサンプルも
ボイドの発生や剥離はなく、良好な耐熱性を示した。

【００６４】

【参考例１】表１に示す各種接着層用ワニスをワイヤに
塗工する際に、炉温１９０℃または２４０℃で約１０μ
の厚さに塗布した。これ以外の条件は、実施例１〜１５
と同様の条件で８層布線構造マルチワイヤ配線板を作製
した。即ち、炉温度１９０℃で塗工したワイヤの接着層
の軟化点は、３０℃未満で室温に近い温度であり、炉温
度２４０℃で塗工したワイヤの接着層は、いずれも１０
０℃を超える軟化点であった。

【００６５】炉温度１９０℃で接着層を塗工したワイヤ
は、電線同士が互いに付着し、ワイヤを巻きとったボビ
ンから、ワイヤをうまく剥がすことができず、実用でき
なかった。また、炉温２４０℃で接着層を塗工したワイ
ヤは、ワイヤの接着層の軟化点が高すぎて、布線時に、
従来の超音波振動条件では接着層が溶融せず、接着剤塗
膜に接着固定できず、良好な布線性が得られなかった。

【００６６】

【参考例２】表２に示すように、成分および配合比の異
なる５種の接着層用ワニスを作製し、炉温２１０℃で約
１０μの厚さにワイヤ表面に塗工した。これ以外の条件
は、上述する実施例１と同様の条件を用いて８層布線構
造マルチワイヤ配線板を作製した。

【００６７】表２に示すように、ワイヤ上の接着層のＢ
ステージ状態の軟化点は３１℃〜７０℃であるが、硬化
後のガラス転移点は、１６３℃〜１７５℃の範囲であ
り、１８０℃未満であった。

【００６８】実施例１および２と同じ条件で耐熱性試験
を行った結果、ボイドが発生した。

【００６９】

【参考例３】配線基板表面に塗布する接着剤塗膜とし
て、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１６０℃未満のＡＳ−Ｕ
０１（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いた以外
は実施例１と同じ条件で、８層布線構造マルチワイヤ配
線板を作製した。

【００７０】実施例１および２と同じ条件で耐熱性試験
を行った結果、ボイドが発生した。

【００７１】以上に示す、実施例１、２および参考例
１、２、３の耐熱試験結果より、ワイヤの接着層は、Ｂ
ステージ状態で、軟化点が３０〜１００℃となるように
塗工され、硬化後のガラス転移点を１８０℃以上とする
ことにより、ワイヤの布線性を良好に維持できるととも
に、ボイドや剥離がなく耐熱性の高い、ワイヤを提供で
きることがわかる。また、配線基板およびその表面に塗
布する接着剤塗膜として、ガラス転移温度が１６０℃以
上の材料を用いることにより、配線基板においてもボイ
ドの発生を抑制できる。ワイヤの接着層および配線基板
表面の接着剤塗膜をともに高いガラス転移温度にするこ
とにより、ガラス転移点の違いによる収縮差に起因する
ボイドや剥離の発生を抑制できる。

【００７２】以上、実施の形態に従って、本発明のマル
チワイヤ配線板およびこれに用いるワイヤについて説明
したが、本発明は、上記実施の形態の記載に限定される
ものではなく、種々の改良、改変が可能なことは当業者
に明らかである。

【００７３】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、ワイヤの接着層のＢステージ状態での軟化点および
硬化後のガラス転移温度を一定範囲に調整することによ
り、良好な布線性と耐熱性を合わせ持つワイヤを提供で
きる。また、このようなワイヤを用いたマルチワイヤ配
線板は、布線性、耐熱性ともに良好でより信頼性の高い
配線板を提供できる。

【００７４】また、マルチ配線板表面の接着剤塗膜のガ
ラス転移点を調整することにより、より確実に良好な耐
熱性を有し、高密度化に見合う信頼性の高いマルチワイ
ヤ配線板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係るワイヤの接着層用ワニ
スの条件を示す図表である。

【図２】参考例２に係るワイヤの接着層用ワニスの条件
を示す図表である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｇ 59/62 Ｃ０８Ｇ 59/62 // Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 179/08 179/08 Ｂ Ｆターム(参考） 4J036 AD08 AF08 DB22 DC40 DC42 FB08 FB14 JA08 4J040 EB032 EC002 EH031 HC24 KA16 KA17 LA02 LA08 NA19 5E343 AA18 BB68 DD65

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体である芯線と、前記芯線を被覆する
   絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有す
   るマルチワイヤ配線板用の絶縁被覆電線であって、 前記接着層は、Ｂステージ状態で軟化点が３０〜１００
   ℃の範囲となる条件で塗工され、かつ、硬化後のガラス
   転移点が１８０℃以上であることを特徴とする絶縁被覆
   電線。
2. 【請求項２】 前記接着層は、 ポリアミドイミド樹脂成分と、熱硬化性成分とを含有す
   ることを特徴とする請求項１に記載の絶縁被覆電線。
3. 【請求項３】 前記接着層は、 前記ポリアミドイミド樹脂成分を１００重量部に対し、
   前記熱硬化性成分を１０〜１５０重量部含むことを特徴
   とする請求項２に記載の絶縁被覆電線。
4. 【請求項４】 前記ポリアミドイミド樹脂が、 芳香族環を３個以上有するジアミンと無水トリメリット
   酸とを反応させて得られる芳香族ジイミドジカルボン
   酸、又は、芳香族ジイソシアネートとを反応させて得ら
   れる芳香族ポリアミドイミド樹脂であることを特徴と
   し、 前記芳香族ジイミドジカルボン酸は、次の（式１）で示
   され、 【化１】 Ｒ１は、次式Ｉで示され、 【化２】 Ｘ１は、以下の式Ｉａ〜Ｉｈから選択されるいずれかの
   式で示され、 【化３】 上記芳香族ジイソシアネートは、次の（式２）で示さ
   れ、 【化４】 Ｒ２は、以下の式IIａ〜IIｅから選択されるいずれかの
   式である、 【化５】 請求項２または３に記載の絶縁被覆電線。
5. 【請求項５】 前記ポリアミドイミド樹脂は、 芳香族ジイミドジカルボン酸が、２，２−ビス〔４−
   ｛４−（５−ヒドロキシカルボニル−１，３−ジオン−
   イソインドリノ）フェノキシ｝フェニル〕プロパンであ
   り、 芳香族ジイソシアネートが、４，４’−ジフェニルメタ
   ンジイソシアネートとを反応して得られる芳香族ポリア
   ミドイミド樹脂であることを特徴とする請求項４に記載
   の絶縁被覆電線。
6. 【請求項６】 前記熱硬化性成分が、 ２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂と、前記エ
   ポキシ樹脂の硬化剤とを含有することを特徴とする請求
   項２〜５のいずれかに記載の絶縁被覆電線。
7. 【請求項７】 前記熱硬化性成分が、 ２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂と、前記エ
   ポキシ樹脂の硬化促進剤とを含有することを特徴とする
   請求項２〜５のいずれかに記載の絶縁被覆電線。
8. 【請求項８】 前記熱硬化性成分が、 ２個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂、前記エポ
   キシ樹脂の硬化剤、および前記エポキシ樹脂の硬化促進
   剤を含有することを特徴とする請求項２〜５のいずれか
   に記載の絶縁被覆電線。
9. 【請求項９】 前記エポキシ樹脂の硬化剤が、水酸基を
   有するフェノール樹脂であることを特徴とする請求項６
   又は８に記載の絶縁被覆電線。
10. 【請求項１０】 前記エポキシ樹脂の硬化促進剤が、ア
    ルキル基置換イミダゾールであることを特徴とする請求
    項７又は８に記載の絶縁被覆電線。
11. 【請求項１１】 内層回路が形成された基板と、前記基
    板表面に形成された接着剤塗膜と、前記接着剤塗膜上に
    接着固定された絶縁被覆電線とを有するマルチワイヤ配
    線板において、 前記絶縁被覆電線として、請求項１〜１０のいずれかに
    記載の絶縁被覆電線を用いたことを特徴とするマルチワ
    イヤ配線板。
12. 【請求項１２】 前記基板と、前記接着剤塗膜のガラス
    転移点がともに１６０℃以上であることを特徴とする請
    求項１１に記載のマルチワイヤ配線板。