JP2014107544A - プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るプリント回路基板は、フレキシブル回路基板から成る内部層と、前記内部層の一面または他面のうちいずれか一つの面以上に積層形成される外部絶縁層と、前記外部絶縁層上に積層され、前記内部層及び前記外部絶縁層よりも強度の高い剛性材質から成る補強層を備えた外部コア層と、を含んで成る。
【選択図】図2
Description
110 内部コア層
121 第1の内部回路層
122 第2の内部回路層
131 第1の内部メッキ層
132 第2の内部メッキ層
141 第1の内部コーティング層
142 第2の内部コーティング層
210 第1の外部絶縁層
220 第2の外部絶縁層
310 第1の外部コア層
311 第1の補強層
312 第1の外部回路層
320 第2の外部コア層
321 第2の補強層
322 第2の外部回路層
410 第1の連結ホール
420 第2の連結ホール
510 第1の外部メッキ層
520 第2の外部メッキ層
610 第1の外部コーティング層
620 第2の外部コーティング層
Claims (5)
- フレキシブル回路基板から成る内部層と、
前記内部層の一面または他面のうちいずれか一つの面以上に積層形成され、プリプレグ(Prepreg)材質から成る外部絶縁層と、
前記外部絶縁層上に積層され、前記内部層及び前記外部絶縁層よりも強度の高い剛性材質から成る補強層を備えた外部コア層と、を含んで成り、
前記補強層は、FR−4、HI−tgまたはBT系材質のうちいずれか一つ以上から成り、
前記外部絶縁層は、前記内部層の一面及び他面にそれぞれ積層される第1の外部絶縁層及び第2の外部絶縁層から成り、
前記外部コア層は、前記第1の外部絶縁層に積層される第1の外部コア層と、前記第2の外部絶縁層に積層される第2の外部コア層から成り、
前記第1の外部コア層は、
前記第1の外部絶縁層上に積層される前記補強層である第1の補強層と、
前記第1の補強層上の一部に積層形成され、銅材質から成る第1の外部回路層と、を含んで成り、
前記第2の外部コア層は、
前記第2の外部絶縁層上に積層される前記補強層である第2の補強層と、
前記第2の補強層上の一部に積層形成され、銅材質から成る第2の外部回路層と、を含んで成り、
前記第1の補強層及び第2の補強層と前記第1の外部回路層及び前記第2の外部回路層の厚さの割合は、4:1から5:1であることを特徴とするプリント回路基板。 - 前記内部層は、
軟性材質から成る内部コア層と、
前記内部コア層の一面と他面の一部にそれぞれ積層形成され、銅材質から成る第1の内部回路層及び第2の内部回路層と、
前記第1の内部回路層及び第2の内部回路層上に形成された第1の内部メッキ層と第2の内部メッキ層と、
前記第1の内部メッキ層が形成された前記内部コア層の一面に積層形成される第1の内部コーティング層と、及び
前記第2の内部メッキ層が形成された前記内部コア層の他面に積層形成される第2の内部コーティング層と、を含んで成り、
前記内部コア層、前記第1の内部コーティング層及び第2の内部コーティング層は、同一のポリアミド材質から成り、それぞれの厚さは10μm〜20μmであることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記第1の外部回路層、前記第1の補強層、前記第1の外部絶縁層、前記第1の内部コーティング層及び前記第1の内部メッキ層の間に形成された第1の連結ホールと、
前記第1の連結ホールと前記第1の外部回路層との間に形成されて前記第1の外部回路層と前記第1の内部メッキ層を電気的に連結する第1の外部メッキ層と、
前記第1の外部回路層が形成された前記第1の補強層上に積層形成される第1の外部コーティング層と、をさらに含んで成り、
前記第1の外部コーティング層は、PSRインクで形成され、厚さは20μm〜30μmであることを特徴とする請求項2に記載のプリント回路基板。 - フレキシブル回路基板から成る内部層上に外部絶縁層を積層するステップと、
FR−4、HI−tgまたはBT系材質のうちいずれか一つ以上から成る補強層に銅材質から成る外部回路層を積層して外部コア層を準備するステップと、
前記外部コア層を前記外部絶縁層上に高熱に加圧して取り付けるステップと、
を含んで成ることを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 - 前記外部回路層と前記内部層との間に連結ホールを加工するステップと、
前記連結ホールと前記外部回路層上に外部メッキ層を形成して前記外部回路層と前記内部層を電気的に連結するステップと、
離型フィルムを用いて前記外部回路層及び外部メッキ層を予め設計された回路パターン形状に加工するステップと、
PSRインクを塗布した後、露光及び現像作業を行なって部品が実装されるパッド部分を除いた残りの部分に外部コーティング層を形成するステップと、
をさらに含んで成ることを特徴とする請求項4に記載のプリント回路基板の製造方法。
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