JP4876691B2 - ペースト充填済みプリプレグの製造方法および回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
以下本発明のペースト充填済みプリプレグの製造方法と回路基板の製造方法について図1を用いて説明する。
2 PETシート
3 ラミネートロール
4 スプレー装置
5 貫通穴
6 基準穴
7 スキージ
8 導電性ペースト
9 ビア
10 ペースト充填済みプリプレグ
11 金属箔
12 両面銅張り板
13 回路パターン
14 両面回路基板
15 4層積層板
16 4層回路基板
Claims (8)
- 片面に離型性を有するプラスチックシートをプリプレグに張り付けるラミネート工程と、プラスチックシートを張り付けたプリプレグに貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程とを備え、
前記プリプレグは基材に溶媒を含むエポキシ樹脂が含浸されたものであり、
前記ラミネート工程はプラスチックシートの離型性を有する面にプリプレグ中の溶媒と同じ溶媒の2−ブタノンまたは同系の溶媒としてトルエンや2−ブタノンとトルエンの混合溶液を塗布する工程を含むことを特徴とするペースト充填済みプリプレグの製造方法。 - 片面に離型性を有するプラスチックシートをプリプレグに張り付けるラミネート工程と、プラスチックシートを張り付けたプリプレグに貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程とを備え、
前記プリプレグは基材に溶媒を含むエポキシ樹脂が含浸されたものであり、
前記ラミネート工程はプラスチックシートの離型性を有する面にプリプレグ中の溶媒と同じまたは同系の溶媒を塗布する工程を含み、プリプレグに含浸されたエポキシ樹脂のTg点以下の温度でプラスチックシートをプリプレグに張り付けることを特徴とするペースト充填済みプリプレグの製造方法。 - Tg点以下の温度は30℃前後の常温であることを特徴とする請求項2に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法。
- 溶媒を塗布する工程は、スプレー塗布、刷毛塗り、グラビア凹版塗布、ドクターブレード塗布のうちから選択される方法により行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法。
- 請求項1または請求項2に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法を用いてペースト充填済みプリプレグを準備する工程と、
前記ペースト充填済みプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧する工程と、
前記金属箔をエッチングして回路形成を行う工程とを備えた回路基板の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法を用いてペースト充填済みプリプレグを複数枚準備する工程と、
ペースト充填済みプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧し前記金属箔をエッチングして表面に回路を有する回路基板を複数準備する工程と、
表面に回路を有する回路基板とペースト充填済みプリプレグと最外層に金属箔とを積層する積層工程と、
それを加熱加圧する工程と、
最外層の金属箔をエッチングして回路形成を行う工程とを備えた回路基板の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法を用いてペースト充填済みプリプレグを複数枚準備する工程と、
ペースト充填済みプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧し前記金属箔をエッチングして表面に回路を有する回路基板を複数準備する工程と、
表面に回路を有する回路基板を最外層にかつペースト充填済みプリプレグを介して積層する積層工程と、
それを加熱加圧する工程とを備えた回路基板の製造方法。 - 積層工程は、表面に回路を有する回路基板とペースト充填済みプリプレグとを複数枚交互に積層することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の回路基板の製造方法。
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