JP4742653B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる回路基板の製造方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板が強く要望されるようになってきた。特に回路基板の高機能化が進み、より複数層の回路パターンが内層接続手段を用いて接続されており、その接続信頼性は重要となっている。

以下従来の回路基板の製造方法について図４を用いて説明する。

以下従来の両面基板と多層基板、ここでは４層基板の製造方法について説明する。まず、多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説明する。

図４（ａ）〜（ｈ）は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。

まず、図４（ａ）に示す符号５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸し半硬化させた基板材料であるＢステージ状態のプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。

５２は、導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。

図４（ｂ）に示す工程は、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持しラミネートなどの方法で加熱加圧することで前記ＰＥＴシート５２を前記プリプレグ５１の両面に張り付ける工程である。

次に図４（ｃ）に示すように、両面にＰＥＴシート５２が接着されたプリプレグ５１の所定の箇所にレーザ加工法などを利用して貫通穴５３を形成する。この際、積層時の位置決めに用いる基準穴５４も形成する。

次に図４（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５５でＰＥＴシート５２の上から貫通穴５３に導電性ペースト５６を充填しビア５７を形成する。このとき、上面のＰＥＴシート５２は印刷マスクの役割を果たしている。

次に図４（ｅ）に示すように、プリプレグ５１の両面からＰＥＴシート５２を剥離するとペースト充填済みプリプレグ５８が形成される。

前記ペースト充填済みプリプレグ５８はＰＥＴシート５２の応力から解放されることで大きな伸びを示す。

次に図４（ｆ）に示すように、ペースト充填済みプリプレグ５８の両面にＣｕなどの金属箔５９を重ね熱プレスで加熱加圧することにより、ペースト充填済みプリプレグ５８の両側に金属箔５９が接着され、図４（ｇ）に示す両面銅張り板６０が形成される。両面の金属箔５９は所定位置に設けたビア５７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。

そして、図４（ｈ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６１が形成されて両面回路基板６２が得られる。

次に、図５を用いて従来の多層の回路基板の製造方法を説明する。

図５（ａ）〜（ｄ）は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。

まず、図５（ａ）に示すように、図４（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面回路基板６２と図４（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴５３に導電性ペースト５６を充填しビア５７を形成した上積層用ペースト充填済みプリプレグ５８ａと下積層用ペースト充填済みプリプレグ５８ｂを準備する。

次に、図５（ｂ）に示すように、積層ステージ（図示せず）上に金属箔５９を乗せ、その上に下側のプリプレグ５８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、その上に両面回路基板６２を画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層する。さらにその上に上側のプリプレグ５８ａを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔５９を積層する。以上がアライメント積層工程である。

次に、図５（ｃ）に示すように、金属箔５９で挟持されたプリプレグ５８ａ，５８ｂ、両面回路基板６２を熱プレスで加熱加圧することでプリプレグ５８ａ，５８ｂに含浸されたエポキシ樹脂によって両面回路基板６２、金属箔５９とが接着され４層の積層基板６３となる。これにより、プリプレグ５８ａ，５８ｂ、両面回路基板６２と金属箔５９は、ビアに充填された導電性ペーストや両面回路基板のパターンによって電気的接続が実現される。

次に、図５（ｄ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６１を形成することで４層回路基板６４が得られる。

ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層回路基板、例えば６層回路基板については製造方法で得られた４層回路基板６４を両面回路基板６２の代わりに用いて、図５に示した多層の回路基板の製造方法を繰り返せばよい。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平７−２８３５３４号公報

上記の従来の製造方法の課題について以下に説明する。

図４（ｂ）に示す工程において、ＰＥＴシート５２をプリプレグ５１の表面にしわ無く張り付けるため、ＰＥＴシート５２は加熱された状態で張力が加えられるので張り付け前に伸ばされた状態になる。

伸びた状態のＰＥＴシート５２を張り付けられたＢステージ状態のプリプレグ５１自体も熱が加わり含浸されたエポキシ樹脂が軟化し、プリプレグ５１自体の剛性が低下する。そのため、張り付け完了直後には、張り付け時の張力が解放されＰＥＴシート５２が再度収縮しようとする応力が働き、プリプレグ５１もＰＥＴシート５２と同時に収縮する力が働く。

その後、ＰＥＴシート５２の張り付けが完了したプリプレグ５１は、冷却されることで初期のＢステージ状態を取り戻す。

初期のＢステージ状態に戻ることにより、プリプレグ５１には、剛性が戻り反力が発生する。このため、ＰＥＴシート５２の収縮力とプリプレグ５１の反力が釣り合うところまでプリプレグ５１の寸法は伸びるため寸法変化を生じる。

プリプレグ５１にＰＥＴシート５２を張り付け完了の直後から急激な伸びを生じることがあった。

そのため、従来の回路基板の製造方法においては、プリプレグ５１にＰＥＴシート５２を張り付けた際に発生するＰＥＴシート５２の応力が緩和されないうちにレーザ加工を行うため、位置決め用の基準穴５４の位置のばらつきが大きくなるという問題点があった。

また、ＰＥＴシートを剥離した後にプリプレグに残留した応力が十分解放しないうちに、図５に示した積層工程を実施することで合致精度がばらつく問題点をも有していた。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、位置決め用の基準穴の位置のばらつきを低減することにより高精度な寸法を実現し、これにより積層工程での合致精度を向上させることにより、信頼性の高い回路基板の製造方法を提供するものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。

本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグの両面に離型性のプラスチックシートを張り付ける工程と、プラスチックシートを有するプリプレグに貫通穴をあける工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程と、プリプレグの単位時間当たりの寸法変化率が０．００２％〜０．００８％の範囲内に至るまでプリプレグを放置または保管する工程と、導電性ペーストが充填されたプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧することで接着する工程と、前記金属箔をエッチングし回路基板を形成する工程とを備えることを特徴とする。

寸法変化率の範囲を特定して管理することにより、加熱加圧工程後のビア位置寸法のばらつきを抑制し、貫通穴の加工位置精度を向上させ、さらに高い貫通穴の加工位置精度を備えたプリプレグを回路基板に積層でき、層間接続の信頼性が高い回路基板を提供できるという作用効果を奏する。

また、本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグの両面に離型性のプラスチッククシートを張り付ける工程と、両面にプラスチックシートを有するプリプレグの１時間当たりの寸法変化率が０．００６％〜０．０１０％の範囲内に至るまでプリプレグを放置または保管する工程と、プラスチックシートを有するプリプレグに貫通穴をあける工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程と、導電性ペーストが充填されたプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧することで接着する工程と、前記金属箔をエッチングし回路基板を形成する工程とを備えることを特徴とする。

寸法変化率の範囲を特定して管理することにより、貫通穴の加工位置精度を向上させ、加熱加圧工程後のビア位置寸法のばらつきを抑制し、高い貫通穴の加工位置精度および寸法精度を備えたプリプレグと回路基板を精度良くアライメント積層でき、層間接続の信頼性が高い回路基板を提供できるという作用効果を奏する。

また、本発明の上記構成における放置または保管する環境は、室温２３±２℃、湿度６０±２０％であることが望ましい。これにより、放置または保管する環境を特定し厳密に管理することで、時間の経過による管理が容易となり、高い貫通穴の加工位置精度を備えたプリプレグと回路基板を精度良くアライメント積層でき、層間接続の信頼性が高い回路基板を提供できる。

本発明は、プリプレグにＰＥＴシートを張り付けその後ＰＥＴシートを張り付けたプリプレグに貫通穴を加工する工程と、その貫通穴に導電性ペーストを充填する工程を有する回路基板の製造方法もしくはその一方を含む回路基板の製造方法において、プリプレグにＰＥＴシートを張り付けたあとに所定時間、放置または保管する工程と、プリプレグからＰＥＴシートを剥離したあと所定時間、放置または保管する工程もしくはその一方の工程を設けプリプレグ内部の応力の解放を促進させることで、基準穴の寸法位置精度を向上させることが可能となり、寸法精度や合致精度が高い品質の高く生産性に優れた回路基板の製造方法を提供することができるという効果を奏するものである。

（実施の形態）
以下本発明の回路基板の製造方法について図面を用いて以下に説明する。

以下本発明の両面基板と多層基板、ここでは４層基板の製造方法について説明する。まず、多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説明する。

図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。

まず、図１（ａ）に示す符号の１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸し半硬化させた基板材料であるＢステージ状態のプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。符号の２は、導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。

図１（ｂ）に示す工程は、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持しラミネートなどの方法で加熱加圧することで前記ＰＥＴシート２を前記プリプレグ１の両面に張り付ける工程である。

次に図１（ｃ）に示すように、両面にＰＥＴシート２が接着されたプリプレグ１の所定の箇所にレーザ加工法などを利用して貫通孔３を形成する。この際、積層時の位置決め用基準穴４も形成する。

次に図１（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５でＰＥＴシート２の上から貫通穴３に導電性ペースト６を充填しビア７を形成する。このとき、上面のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしている。

次に図１（ｅ）に示すように、プリプレグ１の両面からＰＥＴシート２を剥離するとペースト充填済みプリプレグ８が形成される。

次に図１（ｆ）に示すように、ペースト充填済みプリプレグ８の両面にＣｕなどの金属箔９を重ね熱プレスで加熱加圧することにより、ペースト充填済みプリプレグ８の両側に金属箔９が接着され図１（ｇ）に示す両面銅張り板１０が形成される。両面の金属箔９は所定位置に設けたビア７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。

そして、図１（ｈ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１が形成されて両面回路基板１２が得られる。

上記の図１（ｂ）に示す工程において、ＰＥＴシート２をプリプレグ１の表面にしわ無く張り付けるため、ＰＥＴシート２は加熱された状態で張力が加えられるので張り付け前に伸ばされた状態になる。

伸びた状態のＰＥＴシート２を張り付けられたＢステージ状態のプリプレグ１自体も熱が加わり含浸されたエポキシ樹脂が軟化し、プリプレグ１自体の剛性が低下する。そのため、張り付け完了直後には、張り付け時の張力が解放されＰＥＴシート２が再度収縮しようとする応力が働き、プリプレグ１もＰＥＴシート２と同時に収縮する力が働く。

その後、ＰＥＴシート２の貼り付けが完了したプリプレグ１は、冷却されることで初期のＢステージ状態を取り戻す。

初期のＢステージ状態に戻ることにより、プリプレグ１には、剛性が戻り反力が発生する。このため、ＰＥＴシート２の収縮力とプリプレグ１の反力が釣り合うところまでプリプレグ１の寸法は伸びるため寸法変化を生じる。

ここで図３を用いて、プリプレグのラミネート後の寸法の挙動について、発明者が実験確認した内容について以下に説明する。

図３（ａ）に示すように、ＰＥＴシート張り付け後にプリプレグ１の端部にレーザもしくはドリルにて測定や位置決めの目印となる基準穴４を任意の距離で開ける。

なお、図３(ａ)に示す図面は、簡易的にプリプレグ１と基準穴４のみを示しているが、ＰＥＴシート２を張り付け後は、プリプレグ１にＰＥＴシート２を備えた状態であり、また、ＰＥＴシート２をプリプレグ１から剥離した後は、ペースト充填済みプリプレグ８の状態であることを付け加えておく。

まず、ＰＥＴシート張り付け直後の２点の基準穴４の距離を測定する。

次に、所定の環境下における放置時間毎に基準穴４の距離を測定し、時間経過における２点の基準穴４間の寸法の挙動を把握し、その結果を図３に示す。

図３（ｂ）に示すように、急激な寸法変化を生じる点が２箇所あることが確認された。

発明者の実験において、１箇所目の寸法変化は、図１（ｂ）の工程であるＰＥＴシート２をプリプレグ１に張り付けた直後であり、この場合、図３(ｂ)に示すように、０．０１７％〜０．０３１％の急激な伸びを生じるが、プリプレグ１を所定時間、放置または保管すると、その後の伸び量は、０．００６％〜０．０１０％と緩やかになることが確認された。

また、２箇所目の寸法変化は、図１（ｅ）の工程であるプリプレグ８からＰＥＴシート２を剥離した直後であり、プリプレグ８はＰＥＴシート２の応力から解放される。その際、図３（ｂ）に示すように、０．０１０％〜０．０２１％の急激な寸法変化が生じ寸法は大きく伸びるが、応力がある程度解放されるまで放置または保管すると、その後の寸法変化は０．００２％〜０．００８％と緩やかになることが確認された。

以上の実験・確認の結果から、図１（ｂ）の工程の後でかつ図１(ｃ)の貫通穴３、基準穴４の形成工程を開始する間にプリプレグ１を所定時間放置する工程が必要であり、また、図１（ｅ）の工程の後にプリプレグ８を所定時間放置する工程が必要であることがわかった。

プリプレグ１の放置時間は、単位時間（１時間）当たりのプリプレグ１の寸法変化率が０．０１７％〜０．０３１％の範囲から０．００６％〜０．０１０％の範囲になるまで放置することが望ましい。

後工程の穴加工でのレーザ加工精度およびアライメント積層での位置決め精度を考慮すると、単位時間当たりの寸法変化率が０．０１０％以上の場合は、多層の回路基板での層間接続の信頼性を損ねる場合があるので好ましくない。

また、単位時間当たりの寸法変化率が０．００６％以下は、長時間放置しても寸法変化率の値の変化は僅少であり、生産性の観点から好ましくはない。また、後工程での加工精度やアライメント積層精度の許容範囲を考慮しても寸法変化率が０．００６％であれば信頼性を損なうものではないことは、実験により確認された。

本実施の形態では、室温２３±２℃、湿度６０±２０％の環境下でプリプレグ１を放置または保管した場合、１０時間経過すると前記の寸法変化率の範囲となることが確認された。

次に、プリプレグ８の放置時間は、単位時間当たりのプリプレグ８の寸法変化率が０．０１０％〜０．０２１％の範囲から０．００２％〜０．００８％の範囲になるまで放置することが望ましい。

後工程のアライメント積層での位置決め精度を考慮すると、単位時間当たりの寸法変化率が０．０２１％以上の場合は、多層の回路基板での層間接続の信頼性を損ねる場合があるので好ましくない。

また、単位時間当たりの寸法変化率が０．０１０％以下は、長時間放置しても寸法変化率の値の変化は僅少であり、生産性の観点から好ましくはない。また、後工程でのアライメント積層精度の許容範囲を考慮しても寸法変化率が０．０１０％であれば信頼性を損なうものではないことは、実験により確認された。

本実施の形態では、室温２３±２℃、湿度６０±２０％の環境下でプリプレグ８を放置または保管した場合、５時間経過すると前記の寸法変化率の範囲となることが確認された。

なお、放置または保管する環境を厳密に管理することによって、上記の寸法変化率の範囲を放置時間または保管時間により管理することも可能である。特に、温湿度が厳密に管理された保管ブース等でプリプレグを保管することで時間管理が容易となる。

次に、図２を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。

図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。

まず、図２（ａ）に示すように、図１（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面回路基板１２と図１（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴３に導電性ペースト６を充填しビア７を形成した上積層用ペースト充填済みプリプレグ８ａと下積層用ペースト充填済みプリプレグ８ｂを準備する。

なお、プリプレグ８ａおよびプリプレグ８ｂは、図１（ｂ）の工程の後、プリプレグ１の単位時間当たりの寸法変化率が０．００６％〜０．０１０％の範囲となるまで約１０時間、放置または保管し、かつ図１（ｅ）の工程の後、プリプレグ８の単位時間当たりの寸法変化率が０．００６％〜０．０１０％の範囲となるまで約５時間、放置または保管したものである。

次に、図２（ｂ）に示すように、積層ステージ（図示せず）上に金属箔９を乗せ、その上に下側のプリプレグ８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、その上に両面回路基板１２を画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層する。さらにその上に上側のプリプレグ８ａを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔９を積層する。以上がアライメント積層工程である。

次に、図２（ｃ）に示すように、金属箔９で挟持されたプリプレグ８ａ，８ｂ、両面回路基板１２を熱プレスで加熱加圧することでプリプレグ８ａ，８ｂに含浸されたエポキシ樹脂によって両面回路基板１２、金属箔９とが接着され４層積層基板１３となる。これにより、プリプレグ８ａ，８ｂ、両面回路基板１２と金属箔９はビアに充填された導電性ペーストや両面回路基板のパターンによって電気的接続が実現されている。

次に、図２（ｄ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成することで４層回路基板１４が得られる。

ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板１４を両面回路基板１２の代わりに用いて、図２に示した多層の回路基板の製造方法を繰り返せばよい。

従来の製造方法では、ビア穴加工をプリプレグにＰＥＴシートを張り付けた直後に行っていた。

このような場合、プリプレグの寸法が大きく変化している最中であるため、生産ロットの中でビアの位置がばらつき、最終完成品である多層の回路基板のビア穴間の寸法がばらつき結果としてパターンや積層時の合致性が悪化する場合があった。

また、ＰＥＴシート剥離後の金属箔のアライメント積層においても、プリプレグの寸法は変化している最中であるため、最終完成品である多層の回路基板のビア位置が正規の位置よりずれたり、積層する回路基板のパターンとの合致がばらつく場合があった。

これに対し、本発明の回路基板の製造方法では、プリプレグにＰＥＴシートを張り付けた後プリプレグの寸法変化率が大きい間は、レーザ加工を行わずに放置または保管し、寸法変化率が小さくなってからレーザ加工を行うというものである。これにより、レーザ加工後のビア間寸法のばらつきを小さくすることができる。

さらに、ＰＥＴシート剥離後も寸法の挙動が安定した状態になってから金属箔や回路基板のアライメント積層を行うというもので、これにより、回路基板のロット内及びロット間の寸法のばらつきが小さくなり、仕上がり寸法が安定したパターン合致性、積層合致性が向上する。

なお、本実施の形態では、ＰＥＴシートをプリプレグに張り付けた工程後、およびプリプレグからＰＥＴシートを剥離した工程後に、プリプレグを放置または保管する工程を設けた事例を説明したが、どちらか一方の工程の後にプリプレグを放置または保管する工程を取り入れることで、従来より精度が向上することは言うまでもない。

以上述べたように、本発明の回路基板の製造方法を用いることでビア加工を行うまでにプリプレグ内部の残留応力を低減させることができる。これによりビア形成時の寸法を安定化させることができ、寸法精度が優れ、層間接続の信頼性の高い回路基板を提供することができ、産業上の利用可能性は大と言える。

本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程断面図 本発明の実施の形態における実験内容を示す図 従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図 従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図

１ プリプレグ
２ ＰＥＴシート
３ 貫通穴
４ 基準穴
５ スキージ
６ 導電性ペースト
７ ビア
８ 導電性ペースト充填済みプリプレグ
９ 金属箔
１０ 両面銅張り板
１１ 回路パターン
１２ 回路基板
１３ ４層積層基板
１４ ４層回路基板

Claims (6)

1. プリプレグの両面に離型性のプラスチックシートを張り付ける工程と、
   プラスチックシートを有するプリプレグに貫通穴をあける工程と、
   前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
   プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程と、
   プリプレグの１時間当たりの寸法変化率が０．００２％〜０．００８％の範囲内に至るまでプリプレグを放置または保管する工程と、
   導電性ペーストが充填されたプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧することで接着する工程と、
   前記金属箔をエッチングし回路基板を形成する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
2. プリプレグの両面に離型性のプラスチッククシートを張り付ける工程と、
   両面にプラスチックシートを有するプリプレグの１時間当たりの寸法変化率が０．００６％〜０．０１０％の範囲内に至るまでプリプレグを放置または保管する工程と、
   プラスチックシートを有するプリプレグに貫通穴をあける工程と、
   前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
   プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程と、
   導電性ペーストが充填されたプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧することで接着する工程と、
   前記金属箔をエッチングし回路基板を形成する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
3. 表層に回路を備えた回路基板を準備する工程と、
   プリプレグの両面に離型性のプラスチックシートを張り付ける工程とプラスチックシートを有するプリプレグに貫通穴をあける工程と前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程とプラスチックシートをプリプレグより剥離する工程とを経て形成された導電性ペーストが充填されたプリプレグを準備する工程と、
   前記回路基板と導電性ペーストが充填されたプリプレグと金属箔を積層する工程と、それを加熱加圧する工程とを備え、
   プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程の後に、
   プリプレグの１時間当たりの寸法変化率が０．００２％〜０．００８％の特定の範囲内に至るまでプリプレグを放置または保管する工程を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
4. 表層に回路を備えた回路基板を準備する工程と、
   プリプレグの両面に離型性のプラスチックシートを張り付ける工程とプラスチックシートを有するプリプレグに貫通穴をあける工程と前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程とプラスチックシートをプリプレグより剥離する工程とを経て形成された導電性ペーストが充填されたプリプレグを準備する工程と、
   前記回路基板と導電性ペーストが充填されたプリプレグと金属箔とを積層する工程と、それを加熱加圧する工程とを備え、
   プラスチックシートとプリプレグを張り付けた工程の後に、
   プラスチックシートを有するプリプレグの１時間当たりの寸法変化率が０．００６％〜０．０１０％の範囲内に至るまで前記プリプレグを放置または保管する工程を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
5. プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程の後に、
   プリプレグの１時間当たりの寸法変化率が０．００２％〜０．００８％の範囲内に至るまでプリプレグを放置または保管する工程を備えることを特徴とする請求項２または請求項４に記載の回路基板の製造方法。
6. 放置または保管する環境は、室温２３±２℃、湿度６０±２０％であることを特徴とする請求項１〜５に記載の回路基板の製造方法。

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