JP4470452B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1(a)〜(h)は本発明の参考例における配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
図7(a)〜(i)は本発明の実施例における配線基板の製造方法を示す工程断面図である。なお参考例で示した例と重複する部分については簡略化して説明する。
102 保護フィルム
103 ビアホール
104 導電性ペースト
105 被積層体
106 支持基材
107 配線
108 配線材料
109 配線基板
110 両面配線基板
201 支持体
202 真空吸引部
401 保持装置
601 固定領域
602 固定領域周辺
Claims (9)
- 被積層体の表面に配線を形成する配線形成工程と、
熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材の両面に保護フィルムを形成する際にラミネートで前記電気絶縁性基材と前記保護フィルムとの界面に応力を発生させる保護フィルム形成工程と、
所望の座標に比べ縮小方向に補正した位置座標で前記電気絶縁性基材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、
前記電気絶縁性基材の前記被積層体側の前記保護フィルムを剥離し前記導電性ペーストからなる第1の突出部を形成する工程と、
前記電気絶縁性基材を残存した前記保護フィルムごと所定の寸法に延伸させ、前記被積層体上に前記保護フィルムごと位置決め固定する位置決め積層工程と、
前記電気絶縁性基材に残存した前記保護フィルムを除去し前記第1の突出部で圧縮された前記導電性ペーストからなる第2の突出部を形成する除去工程と、
を有した配線基板の製造方法。 - 位置決め積層工程として電気絶縁性基材が粘着性を発揮する温度以上で加熱し固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として電気絶縁性基材と被積層体との間を真空吸引し密着させた状態で加熱し固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として電気絶縁性基材を加圧して変形させ固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として被積層体と電気絶縁性基材を複数領域においてこの領域周辺を固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として電気絶縁性基材を面加圧してプロファイル加熱するようにした請求項2または3に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程における延伸方法を電気絶縁性基材の周辺部を真空吸引しこの吸引力を調整することにより行うようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 周辺部の真空吸引を複数の吸引部より吸引するようにした請求項7に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程を予め電気絶縁性基材の目標延伸量を算出して延伸するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
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