JP2005142190A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005142190A JP2005142190A JP2003374123A JP2003374123A JP2005142190A JP 2005142190 A JP2005142190 A JP 2005142190A JP 2003374123 A JP2003374123 A JP 2003374123A JP 2003374123 A JP2003374123 A JP 2003374123A JP 2005142190 A JP2005142190 A JP 2005142190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrically insulating
- wiring board
- base material
- insulating substrate
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】配線形成工程と、保護フィルム形成工程と、貫通孔形成工程と、導電性ペースト充填工程と、電気絶縁性基材101から保護フィルム102を剥離すると共に電気絶縁性基材101を被積層体105の上に位置決め積層する位置決め積層工程とからなり、この位置決め積層工程で電気絶縁性基材101を所定の寸法に延伸させ、被積層体105の上に位置決めする構成とした配線基板109の製造方法であり、電気絶縁性基材101を意図的に所定の寸法に延伸させることで、保護フィルム102の剥離時に生じる寸法変化および基材ごとのばらつきを無視することができ、被積層体105と電気絶縁性基材101とを高精度に位置決めすることが可能となる。
【選択図】図1
Description
図1(a)〜(h)は本発明の実施の形態1における配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
図7(a)〜(i)は本発明の実施の形態2における配線基板の製造方法を示す工程断面図である。なお実施の形態1で示した例と重複する部分については簡略化して説明する。
102 保護フィルム
103 ビアホール
104 導電性ペースト
105 被積層体
106 支持基材
107 配線
108 配線材料
109 配線基板
110 両面配線基板
201 支持体
202 真空吸引部
401 保持装置
601 固定領域
602 固定領域周辺
Claims (11)
- 被積層体の表面に配線を形成する配線形成工程と、熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材の両面に保護フィルムを形成する保護フィルム形成工程と、前記電気絶縁性基材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する導電性ペースト充填工程と、前記電気絶縁性基材から前記保護フィルムを剥離すると共に前記電気絶縁性基材を前記被積層体上に位置決め積層する位置決め積層工程とからなり、前記位置決め積層工程として前記電気絶縁性基材を所定の寸法に延伸させ、前記被積層体上に位置決め固定するようにした配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として電気絶縁性基材上に形成された保護フィルムを両面共に剥離すると共に前記電気絶縁性基材の表面に配線材料を重ね合わせた状態で被積層体と前記電気絶縁性基材及び前記配線材料とを固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として被積層体と接する側の保護フィルムのみ剥離した状態で、前記被積層体と電気絶縁性基材とを固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として電気絶縁性基材が粘着性を発揮する温度以上で加熱し固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として電気絶縁性基材と被積層体との間を真空吸引し密着させた状態で加熱し固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として電気絶縁性基材を加圧して変形させ固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として被積層体と電気絶縁性基材を複数領域においてこの領域周辺を固定するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程として電気絶縁性基材を面加圧してプロファイル加熱するようにした請求項2または3に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程における延伸方法を電気絶縁性基材の周辺部を真空吸引しこの吸引力を調整することにより行うようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 周辺部の真空吸引を複数の吸引部より吸引するようにした請求項9に記載の配線基板の製造方法。
- 位置決め積層工程を予め電気絶縁性基材の目標延伸量を算出して延伸するようにした請求項1に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003374123A JP4470452B2 (ja) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003374123A JP4470452B2 (ja) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005142190A true JP2005142190A (ja) | 2005-06-02 |
JP4470452B2 JP4470452B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=34685932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003374123A Expired - Fee Related JP4470452B2 (ja) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4470452B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100784127B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2007-12-12 | 전자부품연구원 | 다층 인쇄회로기판 제조방법 |
JP2008270702A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法及びビアホールの穿孔装置 |
-
2003
- 2003-11-04 JP JP2003374123A patent/JP4470452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100784127B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2007-12-12 | 전자부품연구원 | 다층 인쇄회로기판 제조방법 |
JP2008270702A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法及びビアホールの穿孔装置 |
US8037584B2 (en) | 2007-04-23 | 2011-10-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board, method of manufacturing the same, and apparatus for perforating via holes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4470452B2 (ja) | 2010-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5191889B2 (ja) | 部品内蔵配線板の製造方法 | |
US8921706B2 (en) | Component-embedded substrate, and method of manufacturing the component-embedded substrate | |
JP2002064271A (ja) | 複合配線基板及びその製造方法 | |
JP2012079994A (ja) | 部品内蔵プリント配線板およびその製造方法 | |
US20080128911A1 (en) | Semiconductor package and method for manufacturing the same | |
TW201438537A (zh) | 配線基板的製造方法 | |
KR101522780B1 (ko) | 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
US20140318834A1 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
JP6033872B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
JP5302920B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP6607087B2 (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法 | |
KR101905879B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
JP6099902B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2005064203A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP5427476B2 (ja) | 半導体センサ装置 | |
JP4470452B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP6324669B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
US9521754B1 (en) | Embedded components in a substrate | |
KR101147343B1 (ko) | 복수의 소자가 내장된 집적 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 | |
JP2009289789A (ja) | 部品内蔵プリント配線板及び部品内蔵プリント配線板の製造方法 | |
KR20100117975A (ko) | 임베디드 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
JP2010258081A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JP4529594B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2010067834A (ja) | 電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法及び電子部品内蔵型の2層配線基板 | |
JP2007329244A (ja) | 積層回路配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060920 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20061012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090217 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090416 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090825 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091023 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20091119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100209 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |