CN109427731A - 电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够实现刚性部的强度和散热性的提高的电路基板。本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与第一端部相反侧的第二端部。加强部包括：有选择地覆盖第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，第一配线层设置在第一树脂层并与可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，第二配线层设置在第二树脂层并与可挠性配线基材电连接；埋设在第一端部的金属制的板形或者框形的加强部件，在第一安装面和第二安装面两者中，加强部件配置的较靠近第一安装面。

Description

电路基板
技术领域
本发明涉及具有柔性部和刚性(rigid)部的电路基板。
背景技术
随着信息通信产业的扩大，对电子设备的需求变得多样化，对开发和尽早开始量产的需求变高。尤其对智能手机而言，除作为电话的基本功能之外，还附加因特网、电子邮件、摄像机、GPS、无线LAN、单波段电视(one seg television)等多种功能，机型也增加了。对高性能的智能手机而言，电池容量的提高成为课题，主板(main board)的高密度安装化，小型化、薄型化，和功能部的模块化正在推进中。其中，包括搭载在智能手机上的模块与主板的接合方法在内，被要求薄型化。
对在智能手机等的移动设备中使用的模块基板而言，为了实现部件的多功能化、薄型化，要求进一步薄型化。其中，在主基板与模块的连接中使用柔性基板等的情况下，已知有使用连接器的方法和使模块基板与柔性基板粘贴的方法，但是安装面积的降低或者模块整体的厚度增加成为技术问题。因此，正在推行采用在柔性基板设置有刚性部的复合电路基板(刚性－柔性基板)。
在例如专利文献1中，公开了一种电路基板，其包括：能够变形的柔性部；包含绝缘基材和形成于绝缘基材的电路的、与柔性部连接的刚性部；由刚性比绝缘基材高的绝缘性树脂形成的加强部件，该加强部件形成在绝缘基材的周缘部，对绝缘基材施加内部应力。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011－108929号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
近年，在例如如摄像模块这样的要求更加薄型化的领域，要求开发一种满足厚度要求，并且刚性部的强度高，散热性优越的电路基板。但是，对在刚性部的周缘部设置加强部的结构而言，存在与刚性部的周缘部相比刚性部的面内中央部的强度弱，而且散热性不佳这样的问题。
鉴于以上的情况，本发明的目的在于提供一种能够提高刚性部的强度和散热性的电路基板。
解决问题的技术手段
为了达成上述目的，本发明的一方式的电路基板包括可挠性配线基材和加强部。
上述可挠性配线基材包括：具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面的第一端部；和与上述第一端部相反侧的第二端部。
上述加强部包括第一树脂层、第二树脂层、第一安装面、第二安装面和金属制的板形或者框形的加强部件。上述第一树脂层有选择地覆盖上述第一端部的上述第一主面。上述第二树脂层有选择地覆盖上述第一端部的上述第二主面。上述第一安装面具有设置在上述第一树脂层的、并与上述可挠性配线基材电连接的第一配线层。上述第二安装面具有设置在上述第二树脂层的、并与上述可挠性配线基材电连接的第二配线层。上述加强部件埋设在上述第一端部，在上述第一安装面和上述第二安装面两者中，上述加强部件配置的靠近上述第一安装面。
在上述电路基板中，由于加强部具有埋设于第一端部的板状或者框状的加强部件，因此能够满足厚度要求，并且能够实现加强部的强度和散热性的提高。而且，加强部件靠近第一安装面地配置，因此能够提高搭载于第一安装面的电子部件的散热效率。
上述加强部件可以具有比上述可挠性配线基板小的厚度。
由此，能够将加强部件在可挠性配线基材的厚度寸法的范围内靠近第一主面侧地配置。
上述第一端部具有有底或者无底的凹部，上述加强部件可以配置于上述凹部的内部。
由此，能够容易地将加强部件埋设到可挠性配线基材的第一端部。
上述加强部件可以与上述第一配线层电连接。
此情况下，能够将加强部件用作配线的一部分。
上述加强部还可以具有第三树脂层。第三树脂层设置在上述加强部件与上述第二树脂层之间，由热膨胀系数小于上述第二树脂层的树脂材料形成。
由此，能够抑制加强部的翘曲，提高刚性部的平坦度。
上述电路基板还可以包括搭载在上述第一安装面的、与上述第一配线层电连接的摄像元件。
由于加强部件靠(偏倚于)第一安装面侧地配置，因此能够提高摄像元件利用加强部件所产生的散热性。
在上述第一安装面和上述第二安装面两者中，上述第一端部可以配置得更靠近上述第一安装面。
发明效果
如上所述，根据本发明，能够实现刚性部的强度和散热性的提高。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的电路基板的结构的概要平面图。
图2是图1的A－A线方向截面图。
图3是表示内置有上述电路基板的电子设备的结构例的概要截面图。
图4是说明上述电路基板的制造方法的主要步骤的概要截面图。
图5是说明上述电路基板的制造方法的主要步骤的概要截面图。
图6是表示本发明的第二实施方式的电路基板的结构的概要侧截面图。
图7是表示本发明的第三实施方式的电路基板的结构的概要侧截面图。
附图标记说明
10……第一基板主体
11……可挠性配线基材
12……加强部
20……第二基板主体
22……电路部
23……加强部件
41……摄像元件
30……控制基板
100、200……电路基板
211……第一树脂层
212……第二树脂层
213……收纳部
233……第三树脂层
S11……第一主面
S12……第二主面
S21……第一安装面
S22……第二安装面。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。
＜第一实施方式＞
图1是表示本发明的第一实施方式的电路基板的结构的概要平面图。图2是图1的A－A线方向截面图。
此外，在各图中，X轴、Y轴和Z轴表示相互正交的3个轴方向，Z轴方向相当于电路基板的厚度方向。
[电路基板]
本实施方式的电路基板100包括第一基板主体10和第二基板主体20。典型的是，电路基板100与控制基板30构成为一体，但控制基板30也可以作为另一部件构成。
(第一基板主体)
第一基板主体10由将第二基板主体20与控制基板30之间连接的可挠性配线基材11构成，在电路基板100中构成柔性部。可挠性配线基材11典型的是在X轴方向上具有长度方向、在Y轴方向上具有宽度方向，对应于第一基板主体10的长度方向的中央部形成为宽度较窄的部分。在可挠性配线基材11的长度方向的一端部(第一端部11a)设置加强部12，在另一端部(第二端部11b)设置控制基板30。
如图2所示，可挠性配线基材11由层叠体构成，该层叠体包括：树脂芯110；设置于树脂芯110两面的配线层111、112；和覆盖配线层111、112的绝缘层113、114。
树脂芯110由例如聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)等的单层或者多层的可挠性塑料膜形成。配线层111、112典型的是由铜或者铝等的金属材料形成。配线层111、112的一部分通过设置于树脂芯110的适当位置的通孔(throughhole)或者导通孔(via)互相电连接。可挠性配线基材11的配线层不限于图示的2层，也可以为1层或者3层以上。绝缘层113、114由具有接合层的聚酰亚胺等的可挠性塑料膜构成。
绝缘层113、114形成与可挠性配线基材11的厚度方向正交的2个主面。在图2中，绝缘层113形成可挠性配线基材11的第一主面S11(在图2中为下表面)，绝缘层114形成可挠性配线基材11的第二主面S12(在图2中为上表面)。
(第二基板主体)
第二基板主体20包括：有选择地覆盖可挠性配线基材11的第一端部11a的第一和第二树脂层211、212；设置于第一和第二树脂层211、212的电路部22(第一配线层221、第二配线层222)；和具有埋设于第一端部11a的金属制的加强部件23的加强部12。第二基板主体20(或者加强部12)在电路基板100中构成刚性部。
第二基板主体20由可挠性配线基材11的第一端部11a和加强部12的层叠体构成。即，可挠性配线基材11的第一端部11a与加强部件23一同构成第二基板主体20的芯材(芯，core)。
第一树脂层211有选择地覆盖可挠性配线基材11的第一端部11a的第一主面S11。第二树脂层212有选择地覆盖可挠性配线基材11的第一端部11a的第二主面S12。第一和第二树脂层211、212构成第二基板主体20的外形，它们的平面形状典型的是如图1所示形成为在X轴方向上较长的矩形形状，但也可以形成为在Y轴方向上较长的矩形形状。
第一和第二树脂层211、212的大小没有特殊限制，例如，可以将长边设为10～30mm、短边设为10～20mm、厚度设为0.2～0.5mm。典型的是，将第一和第二树脂层211、212各自的厚度设为相同厚度，不过不限于此。可挠性配线基材11的第一端部11a，如图1所示形成为与第二基板主体20的形状、尺寸相同，不过不限于此，也可以形成为比第二基板主体20大或者小。
构成第一和第二树脂层211、212的合成树脂材料没有特殊限制，典型的是可以使用环氧树脂、酚醛树脂(Phenol resin)、BT树脂等常用的热固化性树脂材料。在上述合成树脂材料中，为了赋予期望的机械强度，可以含有例如玻璃纤维或者玻璃布(glass cloth、玻璃纤维织布)、氧化物颗粒等的填料(填充材料)。关于各个第一和第二树脂层211、212可以由相同的树脂材料形成，也可以由彼此不同的树脂材料形成。下面，除了另外说明的情况，可将第一和第二树脂层211、212统称为树脂层21。
电路部22包括第一配线层221、第二配线层222和连接在上述配线层221、222之间的层间连接部223。第一和第二配线层221、222与构成第一基板主体10的可挠性配线基材11电连接。
第一和第二配线层221、222分别形成在第一和第二树脂层211、212的表面，它们的一部分通过形成于第一和第二树脂层211、212的适当位置的导通孔与加强部件23电连接。加强部件23也可以作为配线层的一部分构成，例如用作接地用配线的一部分。另外，加强部件23还可以用作搭载在第二基板主体20的电子部件的散热用部件。
第一和第二配线层221、222典型的是由铜、铝等的金属材料或者金属膏的固化物形成。第一和第二配线层221、222主要构成安装在第二基板主体20的表面的电子部件的连接焊垫(land)和将该电子部件与可挠性配线基材11电连接的再配线层等。在第一和第二配线层221、222的表面分别设置有，在适当位置具有使电路部22的表面的一部分露出的开口部(省略图示)的阻焊层(solder resist)等的绝缘性保护层25。
覆盖第一配线层221的绝缘性保护层25的表面形成加强部12的第一安装面S21(在图2中为下表面)，覆盖第二配线层222的绝缘性保护层25的表面形成加强部12的第二安装面S22(在图2中为上表面)。第一和第二安装面S21、S22典型的是构成为电子部件的安装面。
第一和第二配线层221、222不限于单层结构，也可以为多层结构，不限于设置第一和第二配线层221、222这两者的情况，也可以仅设置任意一者(例如，第一配线层211)。
加强部件23用于对第二基板主体20赋予期望的强度。在本实施方式中，加强部件23由配置于可挠性配线基材11的第一端部11a的内部的板材构成。加强部件23由电、热的良导体形成，典型的是由铜(Cu)形成，但除铜以外也可以由铝等的其他金属材料形成。
加强部件23的平面形状没有特殊限制，例如可以形成为能够收纳在可挠性配线基材11的第一端部11a的内部的大小的矩形板状形状。加强部件23的形状不限于板状形状，也可以是框形、格子形等的其他形状。加强部件23的大小没有特殊限制，例如可以将各边的长度设为5～20mm，将厚度设为0.1～1mm。加强部件23的厚度没有特殊限制，在本实施方式中，具有小于可挠性配线基材11的厚度的厚度。
如图1所示，加强部件23形成为能够覆盖可挠性配线基材11的第一端部11a的大致全部区域的大小。由此，加强部件23能够有效地发挥作为第二基板主体20的芯材的功能。另外，通过将加强部件23的整体收纳在第一端部11a的内部，能够防止加强部件23从第一端部11a的周缘部露出，确保第二基板主体20的周缘部的绝缘性。由于加强部件23的两面被第一和第二树脂层211、212覆盖，因此能够防止加强部件23从第二基板主体20的两面露出。
加强部件23内置于在可挠性配线基材11的第一端部11a的面内所形成的收纳部213中。收纳部213由能够收纳加强部件23的大小的有底或者无底的凹部构成，在本实施方式中，由贯通第一端部11a的矩形的开口部构成。由此，能够容易地在可挠性配线基材11的第一端部11a埋设加强部件23。
在本实施方式中，加强部件23利用填充于槽部231的内部的第一绝缘材料241和填充于加强部件23的外周面与收纳部213的内周面之间的第二绝缘材料242被固定于第一端部11a的内部，其中上述槽部231以贯通加强部件23的面内的方式形成。
在第二安装面S22和第一安装面S21两者中，加强部件23更靠近第一安装面S21地配置。即，相对于加强部12(第二基板主体20)的厚度方向的中心C1，加强部件23的厚度方向的中心C2位于第一安装面S21一侧。在图示的例子中，加强部件23的下表面位于与可挠性配线基材11的第一主面S11相同或者大致相同的平面上。由于加强部件23具有比可挠性配线基材11小的厚度，因此能够将加强部件23在可挠性配线基材11的厚度尺寸的范围内配置在靠近第一主面S11侧。加强部件23的下表面与第一树脂层211邻接，加强部件23的上表面隔着由第一绝缘材料241形成的第三树脂层233与第二树脂层212相对。
加强部件23具有用于形成层间连接部223的一个或者多个贯通孔部232。贯通孔部232形成在加强部件23的面内的适当位置，例如设置在加强部件23的周缘部与槽部231的形成区域之间。贯通孔部232由能够收纳层间连接部223的大小的圆孔形成。层间连接部223典型的是由在贯通孔部232的内周面隔着绝缘层而形成的镀铜形成。作为上述绝缘层，例如由第一绝缘材料241形成。
加强部12还具有设置于加强部件23与第二树脂层212之间的第三树脂层233。第三树脂层233由第一绝缘材料241形成。第一绝缘材料241由比构成树脂层21的树脂材料热膨胀系数小的树脂材料形成。在本实施方式中，第一绝缘材料241由比构成树脂层21的树脂材料弹性模量(弹性系数)高的树脂材料形成。
第一绝缘材料241由比树脂层21热膨胀系数小的树脂材料形成，由此能够确保收纳部213与加强部件23之间的密接性(紧贴性)，能够抑制第二基板主体20的翘曲。另外，第一绝缘材料241由比树脂层21弹性模量高的树脂材料形成，由此第一绝缘材料241的刚性变高，能够提高第二基板主体20的强度。
构成第一绝缘材料241的材料没有特殊限制，例如可以为与构成树脂层21的树脂材料相同种类的材料。在此情况下，通过使填料的含量比树脂层21高，能够形成比树脂层21热膨胀系数小且弹性模量高的第一绝缘材料241。
另一方面，第二绝缘材料242由比构成树脂层21的树脂材料弹性模量低的材料构成。由此，施加在第二基板主体20的周缘部的弯曲应力被第二绝缘材料242缓和，因此能够抑制加强部件23相对于收纳部213剥离的情况。另外，第二绝缘材料242也可以由比树脂层21吸水率低的材料构成。由此，能够抑制由第二绝缘材料242的吸水导致的体积膨胀或者溶胀(Swelling)。
虽然构成第二绝缘材料242的材料没有特殊限制，但是优选与可挠性配线基材11的亲和性(密切相关性)高的材料，例如能够举出环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物、BT树脂、PPS等。
如上所述，第二绝缘材料242填充在加强部件23的外周面与收纳部213的内周面之间。第二绝缘材料242不需要遍及加强部件23的外周面的全周地设置，可以至少设置在可挠性配线基材11的第二端部11b侧的一端部。由此，例如来自第一基板主体10的拉伸应力等能够被第二绝缘材料242吸收或者缓和，能够抑制第二基板主体20的破损和加强部12与第一端部11a的脱离。
另外，不限于在加强部件23与收纳部213之间的上述一端部的全部区域用第二绝缘材料242填充的情况，也可以如图2所示，设置有第一绝缘材料241与第二绝缘材料242的层叠部243。此情况下，由于能够使该区域兼具适度的刚性和适度的弹性，因此能够提高可挠性配线基材11与加强部12之间的连接可靠性。
此外，根据要求的特性和方式等，可以省略第二绝缘材料242，也可以代替第二绝缘材料242而将第一绝缘材料241填充在加强部件23与收纳部213之间。另外，可以根据需要省略层叠部243，也可以在上述一端部的全部区域填充第一绝缘材料241或者第二绝缘材料242。
(控制基板)
控制基板30相当于搭载IC等的集成电路及其周边部件等的主基板，经由第一基板主体10与第二基板主体20电连接。控制基板30典型的是由与第二基板主体20相等或者比该第二基板主体20大面积的两面基板构成。
控制基板30由可挠性配线基材11的第二端部11b和分别设置于其两面的多层配线部31、32的层叠体构成。多层配线部31、32典型的是通过积层(build-up)法来制作。构成多层配线部31、32的层间绝缘膜可以由玻璃环氧类的具有刚性的材料形成，此情况下，控制基板30构成刚性基板。
在如上那样构成的本实施方式的电路基板100中，由于第二基板主体20具有埋设于可挠性配线基材11的第一端部11a的板状的加强部件23，因此能够利用第一端部11a的厚度来实现强度的提高。因此根据本实施方式，能够满足第二基板主体20的厚度要求，并且提高第二基板主体20的强度。
而且，根据本实施方式的电路基板100，由于在加强部12埋设有金属制的加强部件23，因此能够提高搭载在第二基板主体20上的电子部件的散热性。并且，由于加强部件23靠近第二基板主体20的第一安装面S21地配置，因此能够提高搭载在第一安装面下表面S21的电子部件的散热效率。
图3是表示内置有电路基板100的电子设备1的结构例的概要截面图。
电子设备1包括例如智能手机、手机、笔记本型个人计算机等带有摄像机的便携式信息终端。电路基板100配置在电子设备1的壳体40的内部。在电路基板100的控制基板30连接有电子设备1的控制器(图示略)，在第二基板主体20搭载CMOS(ComplementaryMetalOxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)、CCD(Charge CoupledDevice：电荷耦合器件)等的摄像元件41。在摄像元件41的感光面配置有镜筒42，在壳体40设置有使镜筒42向外部露出的开口部401。摄像元件41以面朝上(face-up)的方式安装在电路基板100的加强部12(第二基板主体20)的第一安装面S21侧，通过多个接合线(bondingwire)W与第一配线层221电连接。
在本实施方式中，在第一安装面S21和第二安装面S22两者中，加强部件23配置得更靠近第一安装面S21。因此，摄像元件41的安装面即第一安装面S21与加强部件23之间的距离D1小于第二安装面S22与加强部件23之间的距离D2。因此与摄像元件41搭载在第二安装面S22的情况相比，摄像元件41的散热性提高，因此即使在长时间的摄像工作下，也能够抑制由于热导致的元件特性的劣化，稳定地保证期望的画质。
摄像元件41与加强部件23之间的距离D1的大小只要比距离D2大则没有特别的限定，例如可以为15～100μm，可以根据第一树脂层211、绝缘性保护层25的厚度等适当地设定。可以在加强部件23与第一树脂层211之间设置导热性优越的绝缘性中间层。由此能够实现减少第一树脂层211的厚度，并且保证期望的电绝缘性和散热性。
而且，由于加强部件23靠近摄像元件41的安装面地配置，因此容易保证该安装面的平面度(平坦度)。由此，由于能够将摄像元件41以稳定的姿态向加强部12安装，因此能够抑制摄像元件41的光轴的偏差。
[电路基板的制造方法]
接着，对如上那样构成的电路基板100的制造方法进行说明。
图4和图5是说明电路基板100的制造方法的主要步骤的概要截面图。
首先如图4的A、图4的B所示，在构成第一基板主体10的可挠性配线基材11的第一端部11a侧的规定区域，形成用于收纳加强部件23的收纳部213(凹部)。收纳部213的形成方法没有特殊限制，可以采用冲切、切削等的机械加工或者激光加工等适当的方法。
接着如图4的C所示，在可挠性配线基材11的第一主面S11(下表面)粘贴用于覆盖收纳部213的片部件T。片部件T由能够相对于可挠性配线基材11剥离的粘贴片构成，如后述那样用于加强部件23相对收纳部213的定位。
接着如图4的D所示，在收纳部213的内周面且在与片部件T的交界部涂敷构成第二绝缘材料242的材料。之后，如图5的A所示，在收纳部213内的片部件T上配置加强部件23，并且在加强部件23的外周面部与收纳部213的内周面之间，以规定的高度填充第二绝缘材料242。此外，在此情况下，第二绝缘材料242的一部分可以存在于加强部件23与片部件T之间。
接着如图5的B所示，在加强部件23的槽部231和贯通孔部232填充构成第一绝缘材料241的材料。此时，通过在加强部件23的外周面、收纳部213的内周面和第二绝缘材料242之间的间隙也设置第一绝缘材料241，能够形成由第一和第二绝缘材料241、242的层叠结构形成的层叠部243。第一绝缘材料241通过例如丝网印刷法等选择性地填充在收纳部213内。第一绝缘材料241形成在收纳部213的内部覆盖加强部件23的第三树脂层233。
之后，将片部件T剥离，在可挠性配线基材11的第一主面S11形成第一树脂层211，在可挠性配线基材的第二主面S12形成第二树脂层212(图5的B)。第一和第二树脂层211、212的形成方法没有特殊限制，能够采用涂敷法、转印法、层压法(laminate)等的适当的方法。
接着如图5的C所示，在第一和第二树脂层211、212的表面形成包含第一和第二配线层221、222以及层间连接部223的电路部22。第一和第二配线层221、222可以采用镀覆法、蚀刻法等适当的图案形成方法，它们的一部分通过形成于第一和第二树脂层211、212的导通孔与加强部件23连接。关于层间连接部223，通过在填充于加强部件23的贯通孔部232的第一绝缘材料241形成贯通孔，并在其内壁面使导体层镀覆成长，或者填充导体膏来形成。
接着如图5的D所示，分别形成局部地覆盖第一和第二树脂层211、212上的电路部22的绝缘性保护层25，并且，局部地去除存在于第一基板主体10的形成区域内的第一和第二树脂层211、212。由此，能够制作包括第一基板主体10(可挠性配线基材11)、第二基板主体20(加强部12)和控制基板30的电路基板100。
＜第二实施方式＞
图6是表示本发明的第二实施方式的电路基板的结构的概要侧截面图。下面，主要对与第一实施方式不同的结构进行说明，对于与第一实施方式相同的结构标注相同的附图标记，并省略或者简化其说明。
本实施方式的电路基板200在具有第一基板主体10和第二基板主体20这一点上与第一实施方式相同，但在本实施方式中，在可挠性配线基材11靠近加强部12的第一安装面S21配置这一点上与第一实施方式不同。
可挠性配线基材11的厚度方向的中心C3位于相比加强部12的厚度方向的中心C1更偏向加强部件23的厚度方向的中心C2侧的位置。在本实施方式中，加强部件23与可挠性配线基材11具有相同的厚度。因此，加强部件23的厚度方向的中心C2和可挠性配线基材11的厚度方向的中心C3彼此一致，并且加强部件23和可挠性配线基材11各自的厚度方向的中心C2、C3位于比加强部12(第二基板主体20)的厚度方向的中心C1靠第一安装面S21侧。其结果，如图6所示，将可挠性配线基材11的第一主面S11与加强部12的第一安装面S21之间的距离H1设定成小于可挠性配线基材的第二主面S12与加强部12的第二安装面S22之间的H2。
由于可挠性配线基材11配置于靠近第一安装面S21侧，因此导通孔V1能够形成得比导通孔V2较浅，其中上述导通孔V1将第一安装面S21侧的第一配线层221与可挠性配线基材11的第一主面S11侧的配线层111之间电连接，上述导通孔V2将第二安装面S22侧的第二配线层222与可挠性配线基材11的第二主面S12侧的配线层112之间电连接。因此，导通孔V1的直径小于导通孔V2的直径，能够使导通孔V1比导通孔V2高密度地形成。由此，在第一安装面S21与第一实施方式同样构成为摄像元件41的安装面的情况下，也能够充分地与摄像元件41的电极间距(pitch)对应。
由于将可挠性配线基材11靠近第一安装面S21地配置，因此在本实施方式中，设置于加强部件23与第二树脂层212之间的第三树脂层233不仅设置在收纳部213，还设置在加强部12的形成区域的整个区域。由此，通过在可挠性配线基材11的第一端部11a的第二主面S12与第二树脂层212之间隔着第三树脂层233，能够使可挠性配线基材11的厚度方向的中心C3位于比加强部12的厚度方向的中心C1靠近第一安装面S21侧的位置。此外，不限于此，也可以通过使第二树脂层212比第一树脂层211较厚地形成，以使可挠性配线基材11靠近第一安装面21侧。
＜第三实施方式＞
图7是表示本发明的第三实施方式的电路基板的结构的概要侧截面图。下面，主要对与第一实施方式不同的结构进行说明，对于与第一实施方式相同的结构标注相同的附图标记，并省略或者简化其说明。
本实施方式的电路基板300在包括第一基板主体10和第二基板主体20这一点上与第一实施方式相同，与第一实施方式的不同点在于，在第二基板主体20埋设有具有加强部件270作为芯的多层基板27这一点。
加强部件270由矩形的板材构成，具有用于形成层间连接部223的贯通孔270a和空腔270b，与第一实施方式同样被收纳在第一端部11a的收纳部213中。空腔270b中填充有第一绝缘材料241，不过在空腔270内也可以收纳电子部件。电子部件的种类没有特殊限制，典型的是可以采用电容器、电感器、电阻等芯片(chip)型部件，当然除此以外也可以采用IC等的半导体芯片或者各种传感器部件。
加强部件270的两面被第一绝缘材料241覆盖，在第一绝缘材料241上，设有与电路部22(第一和第二配线层221、222)电连接的第三配线层224。第三配线层224由图案化为规定形状的铜等的金属膜构成，利用加强部件270的贯通孔构成将各面之间连接的层间连接部。
在本实施方式的电路基板300中，在第一安装面S21和第二安装面S22两者中，加强部件270更靠近第一安装面S21地配置。而且与第二实施方式同样，可挠性配线基材11的第一端部11a靠近加强部12的第一安装面S21侧地配置。
根据如上所述那样构成的本实施方式的电路基板300，能够得到与上述的第一和第二实施方式相同的作用效果。尤其是根据本实施方式，由于在第二基板主体20的内部埋设多层基板27，因此能够实现第二基板主体20的高性能化和高密度安装化。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不仅限于上述的实施方式，还能够施加各种改变，这是不言而喻的。
例如在以上的实施方式中，第二基板主体20和加强部件23的平面形状均形成为矩形形状，不过不限于此，也可以形成为矩形以外的多边形、圆形这样的其他几何形状。
构成加强部12的加强部件23不限于金属制的板形部件，也可以由金属制的框形部件构成。此时，作为电路基板，能够构成在该加强部件的中空部(空腔)收纳有电子部件的元件内置基板。
在以上实施方式中，在可挠性配线基材11的第二端部11b设置有控制基板30，不过也可以代替控制基板30，而设置连接器等的连接部件。

Claims (7)

1.一种电路基板，其特征在于，包括：
包括第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的可挠性配线基材，其中所述第一端部具有与厚度方向正交的第一主面和第二主面；和
加强部，其包括：有选择地覆盖所述第一主面的第一树脂层；有选择地覆盖所述第二主面的第二树脂层；具有第一配线层的第一安装面，所述第一配线层设置在所述第一树脂层并与所述可挠性配线基材电连接；具有第二配线层的第二安装面，所述第二配线层设置在所述第二树脂层并与所述可挠性配线基材电连接；埋设在所述第一端部的金属制的板状或者框状的加强部件，在所述第一安装面和所述第二安装面两者中，加强部件配置得比较靠近所述第一安装面。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于：
所述加强部件具有比所述可挠性配线基材小的厚度。
3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于：
所述第一端部具有有底或者无底的凹部，
所述加强部件配置在所述凹部中。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电路基板，其特征在于：
所述加强部件与所述第一配线层电连接。
5.如权利要求1～4的任一项所述的电路基板，其特征在于：
所述加强部还包括设置于所述加强部件与所述第二树脂层之间的第三树脂层，所述第三树脂层由热膨胀系数比所述第二树脂层小的树脂材料形成。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电路基板，其特征在于：
还包括搭载在所述第一安装面的、与所述第一配线层电连接的摄像元件。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电路基板，其特征在于：
在所述第一安装面和所述第二安装面两者中，所述第一端部配置得比较靠近所述第一安装面。
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