JP6800132B2 - 回路基板及び回路モジュール - Google Patents
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Description
上記可撓性配線基材は、第1の端部と、上記第1の端部とは反対側の第2の端部とを有する。
上記補強部は、上記第1の端部を選択的に被覆する樹脂層と、上記樹脂層に設けられ上記可撓性配線基材に電気的に接続される回路部と、上記樹脂基板に埋設された金属製の板状または枠状の補強部材とを有する。
上記凹部に金属製の板状又は枠状の補強部材が収容される。
上記一端部に、上記可撓性配線基材と電気的に接続される回路部が形成される。
図1は、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成を示す概略平面図である。図2は、図1におけるA−A線方向断面図である。
なお、各図においてX軸、Y軸及びZ軸は、相互に直交する3軸方向を示しており、Z軸方向は、回路基板の厚み方向に相当する。
本実施形態の回路基板100は、第1の基板本体10と、第2の基板本体20とを有する。回路基板100は、典型的には、制御基板30と一体的に構成されるが、制御基板30とは別部品として構成されてもよい。
第1の基板本体10は、第2の基板本体20と制御基板30との間を接続する可撓性配線基材11で構成され、回路基板100においてフレキシブル部を構成する。可撓性配線基材11は、典型的には、X軸方向に長手方向、Y軸方向に幅方向を有し、長手方向の一端部(第1の端部11a)には補強部12が設けられ、他端部(第2の端部11b)には制御基板30が設けられる。
第2の基板本体20は、可撓性配線基材11の第1の端部11aを選択的に被覆する樹脂層21と、樹脂層21に設けられた回路部22と、第1の端部11aに埋設された金属製の補強部材23とを有する補強部12を含む。第2の基板本体20(あるいは補強部12)は、回路基板100においてリジッド部を構成する。
制御基板30は、IC等の集積回路やその周辺部品等が搭載されるメイン基板に相当し、第1の基板本体10を介して第2の基板本体20と電気的に接続される。制御基板30は、典型的には、第2の基板本体20よりも大面積の両面基板で構成される。
続いて、以上のように構成される回路基板100の製造方法について説明する。
図5は、本発明の他の実施形態に係る回路基板200の構成を示す概略側断面図である。以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
図6は、本発明の他の実施形態に係る回路基板300の構成を示す概略側断面図である。以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
11…可撓性配線基材
12…補強部
20…第2の基板本体
21…樹脂層
22…回路部
23,230,270…補強部材
230a,270a,270b…キャビティ
26,271…電子部品
30…制御基板
100,200,300,400…回路基板
213…収容部
241…第1の絶縁材
242…第2の絶縁材
400…回路モジュール
E1,E2…素子
Claims (4)
- 有底又は無底の凹部を有する第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部とを有する可撓性配線基材と、
複数の素子を搭載可能な素子実装面を有し前記凹部を選択的に被覆する樹脂層と、前記樹脂層に設けられ前記可撓性配線基材に電気的に接続される回路部と、前記凹部に配置され前記素子実装面を平坦化する金属製の板状の補強部材と、を有する補強部と
を具備する回路基板。 - 複数のセンサ素子と、前記複数の素子が搭載される回路基板とを具備し、
前記回路基板は、
有底又は無底の凹部を有する第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部とを有する可撓性配線基材と、
前記複数の素子を搭載可能な素子実装面を有し前記凹部を選択的に被覆する樹脂層と、前記樹脂層に設けられ前記可撓性配線基材に電気的に接続される回路部と、前記凹部に配置され前記素子実装面を平坦化する金属製の板状の補強部材と、を有する補強部と
を具備する回路モジュール。 - 請求項2に記載の回路モジュールであって、
前記複数のセンサ素子は、撮像面を有する撮像素子である
回路モジュール。 - 請求項3に記載の回路モジュールであって、
前記複数のセンサ素子各々の前記撮像面は、相互に平行である
回路モジュール。
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