JP5636947B2 - 部品内蔵モジュール及びこれを備える電子機器 - Google Patents
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Description
上記第二の樹脂は上記第一の樹脂と比較して、曲げ剛性もしくは硬度が小さいことを特徴とする。
〔第1の実施形態〕
初めに、本発明の第1の実施形態による部品内蔵モジュール及びその製造方法について、説明する。
〔第2の実施形態〕
次に、本発明の第2の実施形態による部品内蔵モジュール及びその製造方法について、説明する。本実施形態による部品内蔵モジュール200は、基本的には第1の実施形態と同様の構成であるが、フレキシブル基板201の凹部204が形成されている第二の面203側に、凹部204と同程度の大きさの補強部材209が設けられていることを特徴とする。
〔第3の実施形態〕
次に、本発明の第3の実施形態による部品内蔵モジュール及びその製造方法について、説明する。本実施形態による部品内蔵モジュールは、基本的には構造、製造方法ともに第1の実施形態と同様の構成である。
〔第4の実施形態〕
次に、本発明の第4の実施形態による部品内蔵モジュール及びその製造方法について、説明する。
〔第5の実施形態〕
次に、本発明の第5の実施形態として、部品内蔵モジュールを備えた電子機器の一例を図面を参照しながら、説明する。
なお、上記の実施形態の一部又は全部は、新規な技術として以下のようにまとめられるが、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。
(付記1)第一の面と第一の面とは異なる第二の面とを有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記第一の面から前記第二の面へと突出して1つ以上設けられた凹部と、前記フレキシブル基板の前記第一の面の前記凹部内に実装された電子部品と、前記フレキシブル基板の前記第一の面及び前記実装された電子部品を封止する第一の樹脂と、前記フレキシブル基板の前記第二の面を封止する第二の樹脂とを有することを特徴とする部品内蔵モジュール。
(付記2)前記フレキシブル基板の前記凹部の深さは、前記凹部内に実装された電子部品の中で一番実装高さの高いものと略同じ、又はそれ以上であることを特徴とする付記1に記載の部品内蔵モジュール。
(付記3)前記第二の樹脂は前記第一の樹脂と比較して、曲げ剛性もしくは硬度が小さい異種部材であることを特徴とする付記1又は付記2に記載の部品内蔵モジュール。
(付記4)前記第二の樹脂は前記第一の樹脂とベースとなる樹脂が同じであり、前記第一の樹脂と比較して曲げ剛性もしくは硬度が小さくなるように前記第二の樹脂が含有する強化繊維の含有量が調整されていることを特徴とする付記1又は付記2に記載の部品内蔵モジュール。
(付記5)前記電子部品が実装されている前記凹部と、別の電子部品が実装されている隣り合った凹部とを繋ぐ前記フレキシブル基板に、前記凹部よりも浅い凹部が形成されていることを特徴とする付記1から付記4のいずれかに記載の部品内蔵モジュール。
(付記6)付記1から付記5のいずれかに記載の部品内蔵モジュールにおいて、前記第一の面及び前記第二の面の全面が樹脂で封止されていることを特徴とする部品内蔵モジュール。
(付記7)付記1から付記6のいずれかに記載の部品内蔵モジュールにおいて、前記第一の面の前記凹部の前記第二の面側の凸部、或いは前記第二の面の凸部近傍に補強部材が設けられていることを特徴とする部品内蔵モジュール。
(付記8)付記7に記載の部品内蔵モジュールにおいて、前記第二の樹脂は前記フレキシブル基板の前記第二の面及び前記補強部材を封止していることを特徴とする部品内蔵モジュール。
(付記9)付記1から付記8のいずれかに記載の部品内蔵モジュールにおいて、前記凹部が射出成形によって形成されていることを特徴とする部品内蔵モジュール。
(付記10)筐体を有する電子機器であって、付記1から付記9のいずれかに記載の部品内蔵モジュールを備えており、前記部品内蔵モジュールの前記第一の面を封止する樹脂を前記筐体の少なくとも一部として有することを特徴とする電子機器。
(付記11)第一の面と第一の面とは異なる第二の面とを有するフレキシブル基板の前記第一の面に複数の電子部品を実装する工程と、前記複数の電子部品が実装される部分近傍のフレキシブル基板を変形させて、前記フレキシブル基板の前記第一の面から前記第二の面へと突出する凹部を形成する工程と、前記第一の面及び前記電子部品を前記第一の樹脂で封止する工程と、前記第二の面を前記第二の樹脂で封止する工程とを備えていることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
(付記12)付記11記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、前記凹部を形成する工程では射出成形により前記凹部が形成されることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
(付記13)付記12記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、前記凹部を形成する工程では前記第一の面を封止する樹脂の圧力によって前記凹部が形成されることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
(付記14)付記11に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、前記凹部を形成する工程では、前記電子部品が実装されている前記凹部と、別の電子部品が実装されている隣り合った凹部とを繋ぐ前記フレキシブル基板に、前記凹部よりも浅い凹部が形成されることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
(付記15)付記14に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、前記第一の面、前記電子部品及び前記凹部よりも浅い前記凹部を前記第一の樹脂で封止することを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
(付記16)付記11に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、第二の面を前記第二の樹脂で封止する工程の前に、第一の面の前記凹部の前記第二の面側の凸部、或いは前記第二の面の凸部近傍に補強部材を設ける工程をさらに備えることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
101 フレキシブル基板
102 第一の面
103 第二の面
104 凹部
105、105a、105b、105c、105d 電子部品
106 第一の樹脂
107 第二の樹脂
108 第一の金型
108a、109a 上金型
108b、109b 下金型
109 第二の金型
110 筐体
111 ディスプレイ
112 電池
113 電子機器
Claims (9)
- 第一の面と第一の面とは異なる第二の面とを有するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記第一の面から前記第二の面へと突出して1つ以上設けられた凹部と、前記フレキシブル基板の前記第一の面の前記凹部内に実装された電子部品と、前記フレキシブル基板の前記第一の面及び前記実装された電子部品を封止する第一の樹脂と、前記フレキシブル基板の前記第二の面を封止する第二の樹脂とを有し、
前記第二の樹脂は前記第一の樹脂と比較して、曲げ剛性もしくは硬度が小さいことを特徴とする部品内蔵モジュール。 - 前記フレキシブル基板の前記凹部の深さは、前記凹部内に実装された電子部品の中で一番実装高さの高いものと同じ、又はそれ以上であることを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵モジュール。
- 前記第二の樹脂は前記第一の樹脂と比較して、曲げ剛性もしくは硬度が小さい異種部材であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の部品内蔵モジュール。
- 前記第二の樹脂は前記第一の樹脂とベースとなる樹脂が同じであり、前記第一の樹脂と比較して曲げ剛性もしくは硬度が小さくなるように前記第二の樹脂が含有する強化繊維の含有量が調整されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の部品内蔵モジュール。
- 前記電子部品が実装されている前記凹部と、別の電子部品が実装されている隣り合った凹部とを繋ぐ前記フレキシブル基板に、前記凹部よりも浅い凹部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の部品内蔵モジュール。
- 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の部品内蔵モジュールにおいて、前記第一の面及び前記第二の面の全面が樹脂で封止されていることを特徴とする部品内蔵モジュール。
- 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の部品内蔵モジュールにおいて、前記第一の面の前記凹部の前記第二の面側の凸部に補強部材が設けられていることを特徴とする部品内蔵モジュール。
- 請求項7に記載の部品内蔵モジュールにおいて、前記第二の樹脂は前記フレキシブル基板の前記第二の面及び前記補強部材を封止していることを特徴とする部品内蔵モジュール。
- 筐体を有する電子機器であって、
請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の部品内蔵モジュールを備えており、前記部品内蔵モジュールの前記第一の面を封止する樹脂を前記筐体の少なくとも一部として有することを特徴とする電子機器。
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