JP7143046B2 - 電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電気製品を小型化・薄型化し、アッセンブリを容易にする電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法に関する。
電気製品は、その筐体の内部に各種の電子部品が基板に実装されて内蔵されている。例えば、図９は、従来技術の筐体と電子部品の配置の一例を示す部分拡大断面図である。図９に示す電気製品はスマートウオッチであり、電子部品としてスピーカー５３が内蔵されている。樹脂製の筐体５０の内部には、電子部品実装基板５５が筐体５０から離れて固定されている。電子部品実装基板５５は、ガラスエポキシなどからなる基板５１の筐体５０側の面に銅箔などをパターニングした回路パターン層５２が形成され、回路パターン層５２にスピーカー５３が電気的に接続されている。また。筐体５０のスピーカー５３と重なる部分には、スピーカー穴５０が設けられている。さらに筐体５０の内面５０ａには、スピーカー５３を塵や埃から保護するメッシュ部材５４が粘着剤５６にて貼合されている。
しかし、電気製品の小型化・薄型化のニーズは常にあり、電子部品を収容する収容空間をさらに小さくすることが望まれる。また、電気製品のアッセンブリ時に、電子部品実装基板を筐体の内部に固定するネジ止めなどの工程が煩雑である。さらに、製品の外部空間に直接作用する電子部品（例えば、上記したスピーカー）の場合には、その機能効果を高めるために、電子部品を出来るだけ筐体に近づけて筐体の外面との距離を減らすことも望まれる。
本発明は、上記の課題を解決し、電気製品を小型化・薄型化し、アッセンブリを容易にすることを目的とする。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の電子部品付き樹脂筐体は、筐体と電子部品実装フィルムと衝撃吸収層とを備える。筐体は、樹脂製である。電子部品実装フィルムは、筐体の内面に沿って配置されているベースフィルムと、ベースフィルムの少なくとも筐体側とは反対側の面に形成されている回路パターン層と、ベースフィルムの筐体側とは反対側の面に回路パターン層と接続されて実装されている電子部品とを有し、筐体に一体化している。衝撃吸収層は、電子部品実装フィルムの電子部品およびその周囲を覆う。電子部品実装フィルムのベースフィルムが電子部品の実装された部分の周囲で非屈曲である。
このような構成を備える電子部品付き樹脂筐体は、筐体の内面に沿って電子部品実装フィルムが一体化している。これにより、筐体によって電子部品をしっかりと固定できるので、別途基板が不要となり、電子部品を収容する収容空間が小さくて済む。したがって、電気製品を小型化・薄型化できる。また、ネジ止めなどの煩雑な工程も不要となるので、アッセンブリも容易である。さらに、電子部品と筐体の外面との距離を減らして、電気製品の外部空間に電子部品が直接作用する機能効果を高めることができる。
本発明の電子部品付き樹脂筐体は、筐体と電子部品実装フィルムと衝撃吸収層とを備える。筐体は、樹脂製である。電子部品実装フィルムは、筐体の内面に沿って配置されているベースフィルムと、ベースフィルムの少なくとも筐体側とは反対側の面に形成されている回路パターン層と、ベースフィルムの筐体側とは反対側の面に回路パターン層と接続されて実装されている電子部品とを有し、筐体に一体化している。衝撃吸収層は、電子部品実装フィルムの電子部品およびその周囲を覆う。電子部品実装フィルムのベースフィルムが電子部品の実装された部分の周囲で非屈曲である。
このような構成を備える電子部品付き樹脂筐体は、筐体の内面に沿って電子部品実装フィルムが一体化している。これにより、筐体によって電子部品をしっかりと固定できるので、別途基板が不要となり、電子部品を収容する収容空間が小さくて済む。したがって、電気製品を小型化・薄型化できる。また、ネジ止めなどの煩雑な工程も不要となるので、アッセンブリも容易である。さらに、電子部品と筐体の外面との距離を減らして、電気製品の外部空間に電子部品が直接作用する機能効果を高めることができる。
また、電子部品付き樹脂筐体は、電子部品がベースフィルムの筐体側とは反対側の面に回路パターン層と接続されて実装されており、かつ、電子部品実装フィルムのベースフィルムが電子部品の実装された部分の周囲で非屈曲である。すなわち、電子部品は、筐体内に埋まっていない。これにより、筐体の電子部品実装フィルムとの一体成形時に、電子部品が溶融樹脂の熱圧を側面方向から受けることがなく、電子部品の位置ずれや破損を防ぐことができる。また、電子部品実装フィルムのベースフィルムに設けられた回路パターン層が電子部品の側面に沿うことによる屈曲をしないので、回路パターン層の断線を抑制できる。また、電子部品が筐体内に埋まっていないので、電子部品のリペアも容易である。
さらに、電子部品付き樹脂筐体は、衝撃吸収層が電子部品実装フィルムの電子部品およびその周囲を覆っている。これにより、筐体の電子部品実装フィルムとの一体成形時に、電子部品を収納する金型のポケットと電子部品との隙間を無くせるので、隙間に起因して電子部品実装フィルムのベースフィルムおよび回路パターン層が屈曲しない。すなわち回路パターン層の断線を抑制できる。
本発明の電子部品付き樹脂筐体の製造方法は、電子部品実装フィルムを用意し、電子部品実装フィルムを第１型にセットし、第１型と第２型とを型締めしてキャビティを形成し、キャビティに溶融樹脂を射出して筐体を成形するとともに、筐体の内面に沿って電子部品実装フィルムを一体させる。電子部品実装フィルムは、ベースフィルムと、ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成されている回路パターン層と、ベースフィルムに回路パターン層と接続されて実装されている電子部品とを有している。電子部品実装フィルムは、第１型へのセット時に、電子部品を実装した面が第１型に面している。第１型は、ポケットを有する。第１型のポケットは、電子部品実装フィルムのセット時に、電子部品が電子部品およびその周囲を覆う衝撃吸収層とともに満たす。キャビティは、第１型および電子部品実装フィルムと第２型との間に形成される。一体成形時、電子部品実装フィルムのベースフィルムが電子部品の実装された部分の周囲で非屈曲である。
このような構成を備える電子部品付き樹脂筐体の製造方法は、筐体の内面に沿って電子部品実装フィルムを一体化する。これにより、筐体によって電子部品をしっかりと固定できるので、別途基板が不要となり、電子部品を収容する収容空間が小さくて済む。したがって、電気製品を小型化・薄型化できる。また、ネジ止めなどの煩雑な工程も不要となるので、アッセンブリも容易である。さらに、電子部品と筐体の外面との距離を減らして、電気製品の外部空間に電子部品が直接作用する効果を高めることができる。
このような構成を備える電子部品付き樹脂筐体の製造方法は、筐体の内面に沿って電子部品実装フィルムを一体化する。これにより、筐体によって電子部品をしっかりと固定できるので、別途基板が不要となり、電子部品を収容する収容空間が小さくて済む。したがって、電気製品を小型化・薄型化できる。また、ネジ止めなどの煩雑な工程も不要となるので、アッセンブリも容易である。さらに、電子部品と筐体の外面との距離を減らして、電気製品の外部空間に電子部品が直接作用する効果を高めることができる。
また、電子部品付き樹脂筐体は、電子部品が第１型のポケットに収納された状態で一体成形が行なわれる。これにより、電子部品が溶融樹脂の熱圧を側面方向から受けることがなく、電子部品の位置ずれや破損を防ぐことができる。また、電子部品実装フィルムのベースフィルムに設けられた回路パターン層が電子部品の側面に沿うことによる屈曲をしないので、回路パターン層断線を抑制できる。また、電子部品が筐体内に埋まらないので、電子部品のリペアも容易である。
さらに、電子部品付き樹脂筐体は、衝撃吸収層が電子部品実装フィルムの電子部品およびその周囲を覆っている。これにより、筐体の電子部品実装フィルムとの一体成形時に、電子部品を収納する金型のポケットと電子部品との隙間を無くせるので、隙間に起因して電子部品実装フィルムのベースフィルムおよび回路パターン層が屈曲しない。すなわち回路パターン層の断線を抑制できる。
なお、電子部品実装フィルムの電子部品およびその周囲を衝撃吸収層で覆った後に、電子部品実装フィルムを第１型にセットすることができる、また、予め衝撃吸収層を前記第１型の前記ポケットに設けた後に、電子部品実装フィルムを第１型にセットしてもよい。さらに、電子部品実装フィルムを第１型にセットすると同時に、衝撃吸収層を前第１型のポケットに設けてもよい。
なお、電子部品実装フィルムの電子部品およびその周囲を衝撃吸収層で覆った後に、電子部品実装フィルムを第１型にセットすることができる、また、予め衝撃吸収層を前記第１型の前記ポケットに設けた後に、電子部品実装フィルムを第１型にセットしてもよい。さらに、電子部品実装フィルムを第１型にセットすると同時に、衝撃吸収層を前第１型のポケットに設けてもよい。
また、上記各構成において、衝撃吸収層は、耐熱温度が８０℃以上で且つクッション性を示す反発弾性率が１５～７０％という特性の材料からなってもよい。この特性を持つ材料が、軟質ポリウレタンフォーム、シリコーン樹脂、ウレタンゴムのいずれかであってもよい。
また、上記各構成において、衝撃吸収層が、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリアミド系のいずれかのホットメルトからなってもよい。
また、上記各構成において、衝撃吸収層が、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリアミド系のいずれかのホットメルトからなってもよい。
本発明の電子部品付き樹脂筐体は、電気製品を小型化・薄型化し、アッセンブリを容易にすることができる。
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体が取り付けられているスマートウオッチの一例を示す斜視図である。図１に示されているスマートウオッチ６０は、大画面搭載で小型化・薄型化のニーズが常にあり、本発明の適用される電気製品に適したものである。なお、本実施形態ではスマートウオッチ６０が本発明の適用される電気製品の一例であるが、本発明が適用される電気製品はスマートウオッチ６０に限られるものではない。
スマートウオッチ６０の本体は、表示パネル６５の表示面とは反対側の面および側面を覆う形で配される筐体を備えている。図１に示す例では、底面部を構成する筐体２０Ａと、Ｃ字状の枠を構成する筐体２０Ｂと、筐体２０Ｂの両端間に設けられて枠を構成しスピーカーを備えた電子部品付き樹脂筐体１０の３つの筐体を組み合わせている。このうちスピーカーを備えた電子部品付き樹脂筐体１０が、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体である。
以下、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体が取り付けられているスマートウオッチの一例を示す斜視図である。図１に示されているスマートウオッチ６０は、大画面搭載で小型化・薄型化のニーズが常にあり、本発明の適用される電気製品に適したものである。なお、本実施形態ではスマートウオッチ６０が本発明の適用される電気製品の一例であるが、本発明が適用される電気製品はスマートウオッチ６０に限られるものではない。
スマートウオッチ６０の本体は、表示パネル６５の表示面とは反対側の面および側面を覆う形で配される筐体を備えている。図１に示す例では、底面部を構成する筐体２０Ａと、Ｃ字状の枠を構成する筐体２０Ｂと、筐体２０Ｂの両端間に設けられて枠を構成しスピーカーを備えた電子部品付き樹脂筐体１０の３つの筐体を組み合わせている。このうちスピーカーを備えた電子部品付き樹脂筐体１０が、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体である。
（１）電子部品付き樹脂筐体１０の概要
電子部品付き樹脂筐体１０は、インサート成形によって成形されるものであって、図２および図３に示されているように、熱可塑性樹脂からなる筐体２０Ｃと、電子部品実装フィルム３０および衝撃吸収層４０とが完全に一体化されたスマートウオッチ６０の部品である。
電子部品付き樹脂筐体１０は、インサート成形によって成形されるものであって、図２および図３に示されているように、熱可塑性樹脂からなる筐体２０Ｃと、電子部品実装フィルム３０および衝撃吸収層４０とが完全に一体化されたスマートウオッチ６０の部品である。
（２）筐体２０Ｃ
筐体２０Ｃは、細長い上面部２０Ｃ１と細長い側面部２０Ｃ２とを有する断面Ｌ字状の樹脂製成形品である。側面部２０Ｃ２は、長手方向中央付付近に貫通したスピーカー穴２０ＣＨを有している。
筐体２０Ｃは、細長い上面部２０Ｃ１と細長い側面部２０Ｃ２とを有する断面Ｌ字状の樹脂製成形品である。側面部２０Ｃ２は、長手方向中央付付近に貫通したスピーカー穴２０ＣＨを有している。
筐体２０Ｃの材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂若しくはＡＳ樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂（ポリスルホンフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、ポリアミド系樹脂、又はウレタン系、ポリエステル系若しくはスチレン系のエラストマーを成形体２１の材料として使用することができる。また、天然ゴムや合成ゴムを成形体２１の材料として用いることができる。筐体２０Ｃには、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加することもできる。
また、筐体２０Ｃは着色されていてもよいし、筐体２０Ｃの外面が加飾層で被覆されていてもよい。また、その両方であってもよい。
また、筐体２０Ｃは着色されていてもよいし、筐体２０Ｃの外面が加飾層で被覆されていてもよい。また、その両方であってもよい。
（３）電子部品実装フィルム３０
図２および図３には、電子部品実装フィルム３０の構造が示されている。
電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１と、回路パターン層３２と、スピーカー３３（電子部品の例）と、メッシュ部材３４とを備えている。
図２および図３には、電子部品実装フィルム３０の構造が示されている。
電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１と、回路パターン層３２と、スピーカー３３（電子部品の例）と、メッシュ部材３４とを備えている。
（３－１）ベースフィルム３１
ベースフィルム３１は、筐体２０Ｃの側面部２０Ｃ２に沿って内面２０Ｃａ側に配置されている。
ベースフィルム３１が配置される筐体２０Ｃの側面部２０Ｃ２にはスピーカー穴２０ＣＨが設けられているが、ベースフィルム３１と筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨとの間にはメッシュ部材３４が介在するため、ベースフィルム３１はスピーカー穴２０ＣＨから露出しない。したがって、ベースフィルム３１は透明・不透明を問わない。
ベースフィルム３１の材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルム３１の厚さは、例えば１５μｍ～４００μｍの範囲から選択される。このように撓みやすい厚みであるので、この状態で筐体２０Ｃの内部に配置するだけでは位置が安定しない。電子部品実装フィルム３０を筐体２０Ｃと一体化することで電子部品３３をしっかり固定できる。
ベースフィルム３１は、筐体２０Ｃの側面部２０Ｃ２に沿って内面２０Ｃａ側に配置されている。
ベースフィルム３１が配置される筐体２０Ｃの側面部２０Ｃ２にはスピーカー穴２０ＣＨが設けられているが、ベースフィルム３１と筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨとの間にはメッシュ部材３４が介在するため、ベースフィルム３１はスピーカー穴２０ＣＨから露出しない。したがって、ベースフィルム３１は透明・不透明を問わない。
ベースフィルム３１の材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルム３１の厚さは、例えば１５μｍ～４００μｍの範囲から選択される。このように撓みやすい厚みであるので、この状態で筐体２０Ｃの内部に配置するだけでは位置が安定しない。電子部品実装フィルム３０を筐体２０Ｃと一体化することで電子部品３３をしっかり固定できる。
（３－２）回路パターン層３２
回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成される。
回路パターン層３２は、銅箔をエッチングして形成されるか、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。回路パターン層３２の厚さは、例えば１μｍ～３０μｍである。導電性インキは、導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、導電性材料の粉末や非導電性粒子の表面に金属をメッキした導電性粉末が使用できる。導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボンおよびグラファイトが挙げられる。金属をメッキした導電性粉末としては、例えば、ウレタン粒子やシリカ粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀をメッキした導電性粉末が挙げられる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂および石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このインキに用いられる溶剤は、例えば、厚膜印刷に適合するものである。厚膜印刷として、例えば、スクリーン印刷およびインクジェット印刷が挙げられる。バインダーには、熱可塑性樹脂以外にも、例えば、エポキシ系、ウレタン系あるいはアクリル系の熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることも可能である。回路パターン層３２は、以上のような材料および厚みで構成されるので、屈曲することで断線が生じやすい。
回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成される。
回路パターン層３２は、銅箔をエッチングして形成されるか、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。回路パターン層３２の厚さは、例えば１μｍ～３０μｍである。導電性インキは、導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、導電性材料の粉末や非導電性粒子の表面に金属をメッキした導電性粉末が使用できる。導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボンおよびグラファイトが挙げられる。金属をメッキした導電性粉末としては、例えば、ウレタン粒子やシリカ粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀をメッキした導電性粉末が挙げられる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂および石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このインキに用いられる溶剤は、例えば、厚膜印刷に適合するものである。厚膜印刷として、例えば、スクリーン印刷およびインクジェット印刷が挙げられる。バインダーには、熱可塑性樹脂以外にも、例えば、エポキシ系、ウレタン系あるいはアクリル系の熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることも可能である。回路パターン層３２は、以上のような材料および厚みで構成されるので、屈曲することで断線が生じやすい。
（３－３）スピーカー３３
スピーカー３３は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に回路パターン層３２と接続されて実装されている。
スピーカー３３の音波発生方向は、筐体２０Ｃ側である。そのため、ベースフィルム３１には、背後のスピーカー３３からの音波を透過しやすいように貫通穴３１Ｈが設けられている。
スピーカー３３は、モバイル機器などに搭載される小型で薄型のスピーカーを用いる。また、スピーカー３３は、半田付け、導電性接着剤ペーストの塗布硬化または異方性導電性ペーストでの圧着にて実装される。
スピーカー３３は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に回路パターン層３２と接続されて実装されている。
スピーカー３３の音波発生方向は、筐体２０Ｃ側である。そのため、ベースフィルム３１には、背後のスピーカー３３からの音波を透過しやすいように貫通穴３１Ｈが設けられている。
スピーカー３３は、モバイル機器などに搭載される小型で薄型のスピーカーを用いる。また、スピーカー３３は、半田付け、導電性接着剤ペーストの塗布硬化または異方性導電性ペーストでの圧着にて実装される。
（３－４）メッシュ部材３４
メッシュ部材３４は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側、すなわちスピーカー３３が実装された面とは反対側の面に、少なくともベースフィルム３１の貫通穴３１Ｈを覆うように接着されているシートである。また、美観の点から筐体２０Ｃのスピーカー穴を覆うように配置されている。
メッシュ部材３４は、スピーカー穴２ＣＨおよび貫通穴３１Ｈを通じて、スマートウオッチ６０のスピーカー３３に埃や塵などが入り込んでしまうのを抑制する。
メッシュ部材３４の材料は、ニッケル、銅、鉄、アルミニウム、チタンなどの金属およびその合金（例えば、モネル、鋼、黄銅、丹銅、リン青銅、ハステロイ（米ヘインズ社商標）、インコネル（スペシャルメタルズ社商標）、ニクロムなど）の他、アクリル樹脂、ナイロン（デュポン社商標）、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、テフロン（デュポン社登録商標）などの樹脂を用いることができる。また、メッシュ部材３４は織物であってもよい。なお、メッシュ部材３４の孔は、音波を不要に遮らなければ孔の形状、配列は問わない。例えば、複数の四角形などの多角形状や円形状の孔が配列されていてもよいし、複数のスリット状の孔であってもよい。さらに、防水のために、撥水加工がされていてもよい。
メッシュ部材３４は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側、すなわちスピーカー３３が実装された面とは反対側の面に、少なくともベースフィルム３１の貫通穴３１Ｈを覆うように接着されているシートである。また、美観の点から筐体２０Ｃのスピーカー穴を覆うように配置されている。
メッシュ部材３４は、スピーカー穴２ＣＨおよび貫通穴３１Ｈを通じて、スマートウオッチ６０のスピーカー３３に埃や塵などが入り込んでしまうのを抑制する。
メッシュ部材３４の材料は、ニッケル、銅、鉄、アルミニウム、チタンなどの金属およびその合金（例えば、モネル、鋼、黄銅、丹銅、リン青銅、ハステロイ（米ヘインズ社商標）、インコネル（スペシャルメタルズ社商標）、ニクロムなど）の他、アクリル樹脂、ナイロン（デュポン社商標）、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、テフロン（デュポン社登録商標）などの樹脂を用いることができる。また、メッシュ部材３４は織物であってもよい。なお、メッシュ部材３４の孔は、音波を不要に遮らなければ孔の形状、配列は問わない。例えば、複数の四角形などの多角形状や円形状の孔が配列されていてもよいし、複数のスリット状の孔であってもよい。さらに、防水のために、撥水加工がされていてもよい。
（４）衝撃吸収層４０
衝撃吸収層４０は、電子部品実装フィルム３０のスピーカー３３およびその周囲を覆うように配置されている。
衝撃吸収層４０は、後述する筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とを一体化する製造工程において、電子部品実装フィルム３０の回路パターン層３２が電子部品の実装された部分の周囲で非屈曲を維持できるように、自らが形状変化するものである。
衝撃吸収層４０の材料は、例えば、１）優れた耐熱性とクッション性を有する材料、２）ホットメルト材料などを用いることができる。
衝撃吸収層４０は、電子部品実装フィルム３０のスピーカー３３およびその周囲を覆うように配置されている。
衝撃吸収層４０は、後述する筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とを一体化する製造工程において、電子部品実装フィルム３０の回路パターン層３２が電子部品の実装された部分の周囲で非屈曲を維持できるように、自らが形状変化するものである。
衝撃吸収層４０の材料は、例えば、１）優れた耐熱性とクッション性を有する材料、２）ホットメルト材料などを用いることができる。
上記１）の優れた耐熱性とクッション性を有する材料は、耐熱温度が８０℃以上で且つクッション性を示す反発弾性率が１５～７０％という特性を持つ材料である。材料の耐熱温度が８０℃に満たないと、インサート成形中の金型温度に耐えられず、クッション性を失ってしまう。反発弾性率が７０％を超えると、電子部品３３０をポケット１１０内に納めるように圧縮変形が出来ず、反発弾性率が１５％に満たないとベースフィルム３１が非屈曲となるように電子部品３３を支えることが出来なくなる。なお、上記１）の材料は、そのへたり度合いを表す繰り返し圧縮残留ひずみが２０％以下であるのが好ましい。
このような特性を持つ材料は、具体的には、軟質ポリウレタンフォームなどのプラスチック発泡体、シリコーン樹脂、ウレタンゴムなどのゴムおよび各種のエラストマーなどを用いることができる。エラストマーとしては、例えば、ウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマーエステル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、アミド系エラストマーなどが挙げられる。これらの中でも、軟質ポリウレタンフォーム、シリコーン樹脂、ウレタンゴムがとくに好ましい。
がとくに好ましい。
このような特性を持つ材料は、具体的には、軟質ポリウレタンフォームなどのプラスチック発泡体、シリコーン樹脂、ウレタンゴムなどのゴムおよび各種のエラストマーなどを用いることができる。エラストマーとしては、例えば、ウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマーエステル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、アミド系エラストマーなどが挙げられる。これらの中でも、軟質ポリウレタンフォーム、シリコーン樹脂、ウレタンゴムがとくに好ましい。
がとくに好ましい。
上記２）のホットメルト材料は、熱可塑性樹脂を主成分とした常温で固形材料であり、加熱により低融点で液化し、冷却により固化する材料である。本発明においては、筐体２０Ｃを成形する際の溶融樹脂射出時の溶融樹脂の温度によって軟化し、冷却固化時の金型温度で再び固化する材料でもある。具体的には、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリアミド系、ポリエステル系のものを用いることができる。これらの中でもポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリアミド系のホットメルトがとくに好ましい。
（５）電子部品付き樹脂筐体１０の製造
電子部品付き樹脂筐体１０の製造方法の一例について図４～図６を用いて説明する。
電子部品付き樹脂筐体１０の製造方法の一例について図４～図６を用いて説明する。
まず、図４に示すように、電子部品実装フィルム３０は、スピーカー３３およびその周囲を衝撃吸収層４０で覆った状態で、筐体２０Ｃを成形するための第１型１００と第２型２００（図示せず）との間に挿入される。このとき、電子部品実装フィルム３０は、スピーカー３３を実装した面が第１型１００に面している。
第１型１００には、スピーカー３３を収納するするポケット１１０が設けられている。これにより、スピーカー３３を成形後に筐体２０Ｃ内に埋まらせないようにすることができる。仮に第１型１００にポケット１１０が設けられていない平滑面の場合、スピーカー３３のベースフィルム３１側とは反対側の面がその周囲と面一となるように成形される（図１０参照）。すなわち、スピーカー３３が筐体２０Ｃ内に埋まる。この場合、スピーカー３３が溶融樹脂３００の熱圧を側面方向から受け、スピーカー３３の位置ずれや破損が生じるおそれがある。対策として、熱圧を避けるカバーを設けることも考えられるが、スピーカー３３の機能を阻害してしまう。また、電子部品実装フィルム３０のベースフィルム３１および回路パターン層３２がスピーカー３３の厚みＨの分だけ屈曲することになるため、回路パターン層３２の断線するおそれが生じる。さらに、スピーカー３３が筐体２０Ｃ内に埋まると、スピーカー３３のリペアも出来ない。
第１型１００のポケット１１０のサイズは、ポケット１１０に収納されるスピーカー３３のサイズよりも大きめに形成される。ポケット１１０の寸法をスピーカー３３と同一サイズにすると、スピーカー３３をポケット１１０に嵌め込み難く、また成形後にスピーカー３３をポケット１１０から取り出し難いからである。ポケット１１０の寸法をスピーカー３３と同一サイズのまま強引に嵌め込んだり、強引に取り出したりすれば、スピーカー３３が破損するおそれがある。さらに、電子部品付き樹脂筐体１０におけるスピーカー３３の実装には、水平方向および垂直方向で微小な実装誤差もあることもポケット１１０のサイズを大きめにする理由のひとつである。
また、第１型１００の電子部品実装フィルム３０と対向する面には、複数の吸引孔１２０が設けられている。これにより、真空吸引を行なうことで、電子部品実装フィルム３０を第１型１００に吸着固定できる。
一方、電子部品実装フィルム３０は、図４に示すように、第１型１００と第２型２００（図示せず）との間に挿入されたとき、スピーカー３３およびその周囲が衝撃吸収層４０で覆われている。
電子部品実装フィルム３０に衝撃吸収層４０を形成する方法としては、１）の優れた耐熱性とクッション性を有する材料からなる衝撃吸収層４０の場合、ディスペンス法や、ブロック削り出しや成形したものを貼合する方法などが挙げられる。成形物の貼合の場合、成形物はシート状であってもよい。また、２）のホットメルト材料からなる衝撃吸収層４０の場合、ポッティング法、シート状物を貼合する方法、低圧封止成形法（ＬＰＭ：Ｌｏｗ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｌｄｉｎｇ）などが挙げられる。とくに、低コストで生産性に優れたＬＰＭを用いるのが好ましい。
電子部品実装フィルム３０に衝撃吸収層４０を形成する方法としては、１）の優れた耐熱性とクッション性を有する材料からなる衝撃吸収層４０の場合、ディスペンス法や、ブロック削り出しや成形したものを貼合する方法などが挙げられる。成形物の貼合の場合、成形物はシート状であってもよい。また、２）のホットメルト材料からなる衝撃吸収層４０の場合、ポッティング法、シート状物を貼合する方法、低圧封止成形法（ＬＰＭ：Ｌｏｗ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｌｄｉｎｇ）などが挙げられる。とくに、低コストで生産性に優れたＬＰＭを用いるのが好ましい。
その後、図５に示すように、衝撃吸収層４０が設けられた電子部品実装フィルム３０は、第１型１００にセットされる。このとき、スピーカー３３が、衝撃吸収層４０とともに第１型１００のポケット１１０を満たすように、ポケット１１０内に収納される。すなわち、ポケット１１０内には隙間が無い状態である。
なお、図５に示す例では、電子部品実装フィルム３０に衝撃吸収層４０で覆われていない部分が衝撃吸収層４０の厚みによって第１型１００から僅かに浮いているが、第１型１００に密着していてもよい。いずれにしろ、衝撃吸収層４０がクッション性を有する材料の場合は、第１型１００の電子部品実装フィルム３０と対向する面に設けられた複数の吸引孔１２０による真空吸引によって電子部品実装フィルム３０を型締め前に吸着固定するので、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。また、衝撃吸収層４０がホットメルト材料の場合も、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても後述する溶融樹脂３００の射出時の衝撃吸収層４０の軟化により、衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。
なお、図５に示す例では、電子部品実装フィルム３０に衝撃吸収層４０で覆われていない部分が衝撃吸収層４０の厚みによって第１型１００から僅かに浮いているが、第１型１００に密着していてもよい。いずれにしろ、衝撃吸収層４０がクッション性を有する材料の場合は、第１型１００の電子部品実装フィルム３０と対向する面に設けられた複数の吸引孔１２０による真空吸引によって電子部品実装フィルム３０を型締め前に吸着固定するので、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。また、衝撃吸収層４０がホットメルト材料の場合も、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても後述する溶融樹脂３００の射出時の衝撃吸収層４０の軟化により、衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。
図６には、第１型１００と第２型２００が閉じた状態が示されている。
第１型１００および電子部品実装フィルム３０と第２型２００との間にキャビティ２５０が形成されている。第２型２００には、電子部品実装フィルム３０のメッシュ部材３４に対向して突出したピン２１０が設けられている。ピン２１０は、成形品２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨを形成するためのものである。
第１型１００のポケット１１０内にはクッション性のある衝撃吸収層４０があるため、第２型のピン２１０の型締め位置で、ピン２１０の先端面に対して電子部品実装フィルム３０のポケット１１０を覆う部分全体が平行な状態で接する。すなわち、電子部品実装フィルム３０の回路パターン層３２がスピーカー３３の実装された部分の周囲で非屈曲の状態となる。
第１型１００および電子部品実装フィルム３０と第２型２００との間にキャビティ２５０が形成されている。第２型２００には、電子部品実装フィルム３０のメッシュ部材３４に対向して突出したピン２１０が設けられている。ピン２１０は、成形品２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨを形成するためのものである。
第１型１００のポケット１１０内にはクッション性のある衝撃吸収層４０があるため、第２型のピン２１０の型締め位置で、ピン２１０の先端面に対して電子部品実装フィルム３０のポケット１１０を覆う部分全体が平行な状態で接する。すなわち、電子部品実装フィルム３０の回路パターン層３２がスピーカー３３の実装された部分の周囲で非屈曲の状態となる。
仮に第１型１００のポケット１１０にスピーカー３３のみが収納されて衝撃吸収層４０が存在しない場合、スピーカー３３のベースフィルム３１側とは反対側の面がポケット１１０の底面に接触するように成形される（図１１参照）。したがって、前述の実装誤差によってスピーカー３３の実装高さＨ＜ポケット１１０の深さＤとなると（図１１参照）、電子部品実装フィルム３０のベースフィルム３１および回路パターン層３２がスピーカー３３の実装高さＨとポケット１１０の深さＤの差異の分だけ屈曲することになるため、回路パターン層３２の断線するおそれが生じる。
本発明のように、第１型１００のポケット１１０を満たすようにクッション性のある衝撃吸収層４０があれば、電子部品実装フィルム３０のベースフィルム３１および回路パターン層３２が図１１のように屈曲することがなく、上記非屈曲の状態を維持できる。
本発明のように、第１型１００のポケット１１０を満たすようにクッション性のある衝撃吸収層４０があれば、電子部品実装フィルム３０のベースフィルム３１および回路パターン層３２が図１１のように屈曲することがなく、上記非屈曲の状態を維持できる。
回路パターン層３２がスピーカー３３の実装された部分の周囲で非屈曲の状態で、図６に示されているように溶融樹脂３００がキャビティ２５０に射出されて、筐体２０Ｃが成形される。そして、溶融樹脂３００が冷えて固まるときに、溶融樹脂３００が固まって成形される筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とが完全に一体化する。溶融樹脂３００の材料は、前述した筐体２０Ｃの材料の通りであり、融点以上の温度で溶融した状態で射出される。
次に、第１型１００と第２型２００の型開きが行なわれる。電子部品付き樹脂筐体１０は、例えば、第２型２００より突き出されるエジェクタピン（図示せず）によって第２型２００から外され、進入した取り出しロボット（図示せず）に保持されて取り出される。
（６）変形例
（６－１）変形例１
上記第１実施形態では、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面のみに形成されている場合を図示して説明したが、回路パターン層３２の形成の仕方はこれに限定されない。例えば、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の両面に形成されていてもよい。
なお、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成され、スピーカー３３と電気的に接続される回路パターン層３２が、スルーホールを介してベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側の面まで引き回されていてもよい。このとき、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面においては、回路パターン層３２は、最短の場合はスピーカー３３を実装するためのランドだけで構成されていてもよい。
（６－１）変形例１
上記第１実施形態では、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面のみに形成されている場合を図示して説明したが、回路パターン層３２の形成の仕方はこれに限定されない。例えば、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の両面に形成されていてもよい。
なお、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成され、スピーカー３３と電気的に接続される回路パターン層３２が、スルーホールを介してベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側の面まで引き回されていてもよい。このとき、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面においては、回路パターン層３２は、最短の場合はスピーカー３３を実装するためのランドだけで構成されていてもよい。
（６－２）変形例２
上記第１実施形態では、電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側の面が筐体２０Ｃと直接一体化している場合を図示して説明したが、電子部品実装フィルム３０と筐体２０Ｃとの一体化はこれに限定されない。例えば、電子部品実装フィルム３０と筐体２０Ｃとの間に、接着層が介在していてもよい。
接着層５としては接着剤や接着フィルムを用いることができる。接着剤としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンブチルアルコール樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体などを用いることができる。接着層などの形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することができる。また、接着層として、接着フィルムを電子部品実装フィルム３０にラミネートして用いることもできる。接着フィルムは、たとえば未延伸ポリプロピレンフィルムを用い、ドライラミネート方式にて積層することができる。
上記第１実施形態では、電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側の面が筐体２０Ｃと直接一体化している場合を図示して説明したが、電子部品実装フィルム３０と筐体２０Ｃとの一体化はこれに限定されない。例えば、電子部品実装フィルム３０と筐体２０Ｃとの間に、接着層が介在していてもよい。
接着層５としては接着剤や接着フィルムを用いることができる。接着剤としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンブチルアルコール樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体などを用いることができる。接着層などの形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することができる。また、接着層として、接着フィルムを電子部品実装フィルム３０にラミネートして用いることもできる。接着フィルムは、たとえば未延伸ポリプロピレンフィルムを用い、ドライラミネート方式にて積層することができる。
（６－３）変形例３
上記第１実施形態では、電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成されている回路パターン層３２が露出している場合を図示して説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成されている回路パターン層３２が、少なくともスピーカー３３を実装するために必要な領域を除いて、カバーフィルムで覆われていてもよい。なお、スピーカー３３を実装するために必要は領域とは、スピーカー３３およびその周辺でもよいし、スピーカー３３との接続領域だけでもよい。また、スピーカー３３を実装するために必要な領域以外にも、例えば、他の端子部も露出させることができる。
変形例３において、カバーフィルムは、回路パターン層３２の一部を除いて回路パターン層３２が外部に露出しないように接着剤により回路パターン層３２を覆って貼着されている。カバーフィルムは、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリルフィルムなどで形成されている。
また、回路パターン層３２がベースフィルム３１の両面に形成されていている場合には、筐体２０Ｃ側の回路パターン層３２が、カバーフィルムで覆われていてもよい。また、両面に形成されている回路パターン層３２のいずれもが、カバーフィルムで覆われていてもよい。
なお、筐体２０Ｃ側の回路パターン層３２をカバーフィルムで覆う場合、筐体２０Ｃとの一体化を強固にするために、変形例２で述べた接着層を設けるのが好ましい。
上記第１実施形態では、電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成されている回路パターン層３２が露出している場合を図示して説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成されている回路パターン層３２が、少なくともスピーカー３３を実装するために必要な領域を除いて、カバーフィルムで覆われていてもよい。なお、スピーカー３３を実装するために必要は領域とは、スピーカー３３およびその周辺でもよいし、スピーカー３３との接続領域だけでもよい。また、スピーカー３３を実装するために必要な領域以外にも、例えば、他の端子部も露出させることができる。
変形例３において、カバーフィルムは、回路パターン層３２の一部を除いて回路パターン層３２が外部に露出しないように接着剤により回路パターン層３２を覆って貼着されている。カバーフィルムは、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリルフィルムなどで形成されている。
また、回路パターン層３２がベースフィルム３１の両面に形成されていている場合には、筐体２０Ｃ側の回路パターン層３２が、カバーフィルムで覆われていてもよい。また、両面に形成されている回路パターン層３２のいずれもが、カバーフィルムで覆われていてもよい。
なお、筐体２０Ｃ側の回路パターン層３２をカバーフィルムで覆う場合、筐体２０Ｃとの一体化を強固にするために、変形例２で述べた接着層を設けるのが好ましい。
（６－４）変形例４
上記第１実施形態では、筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とが完全に一体化された場合を例にして説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品実装フィルム３０のスピーカー３３が筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨに対して正確な位置で固定されるのであれば、電子部品実装フィルム３０の一部が筐体２０Ｃと一体化していなくてもよい。
一例として、電子部品実装フィルム３０の一部が、回路パターン層３２を有して筐体２０Ｃの内面２０Ｃａから離れて自由となっていてもよい。すなわち、電子部品実装フィルム３０の一部を、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）として機能させることもできる。この場合、電子部品付き樹脂筐体１０の製造時に、第１型１００に電子部品実装フィルム３０の筐体２０Ｃから自由となる部分を収納させるようにする。
上記第１実施形態では、筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とが完全に一体化された場合を例にして説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品実装フィルム３０のスピーカー３３が筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨに対して正確な位置で固定されるのであれば、電子部品実装フィルム３０の一部が筐体２０Ｃと一体化していなくてもよい。
一例として、電子部品実装フィルム３０の一部が、回路パターン層３２を有して筐体２０Ｃの内面２０Ｃａから離れて自由となっていてもよい。すなわち、電子部品実装フィルム３０の一部を、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）として機能させることもできる。この場合、電子部品付き樹脂筐体１０の製造時に、第１型１００に電子部品実装フィルム３０の筐体２０Ｃから自由となる部分を収納させるようにする。
（６－５）変形例５
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０に電子部品としてスピーカー３３を実装する場合について説明したが、実装する電子部品はこれに限定されない。例えば、電子部品としてマイクを実装してもよい。この場合、筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨは、マイク穴となる。また、電子部品としてＩＲセンサやＬＥＤを実装してもよいし、その他の電子部品を実装してもよい。
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０に電子部品としてスピーカー３３を実装する場合について説明したが、実装する電子部品はこれに限定されない。例えば、電子部品としてマイクを実装してもよい。この場合、筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨは、マイク穴となる。また、電子部品としてＩＲセンサやＬＥＤを実装してもよいし、その他の電子部品を実装してもよい。
（６－６）変形例６
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０に筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨやスピーカー穴２０ＣＨを覆うメッシュ部材３４を設ける場合について説明したが、これらを有する構成に限定されない。スピーカー３３やマイク以外の電子部品を実装する場合、音波を透過させるための経路は不要である。例えば、電子部品がＩＲセンサやＬＥＤの場合、その表面を光透過可能な筐体２０Ｃで完全に被覆してもよい。
（６－７）変形例７
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０が組み込まれた電気製品はスマートウオッチ６０であったが、本発明が適用される電気製品はスマートウオッチ６０に限られるものではない。例えば、スマートグラス、ノートパソコン、タブレット端末、スマートフォン、ゲーム機、その他の各種家電製品や自動車内装品などであってもよい。したがって、筐体２０Ｃの形状も第１実施形態の形状に限定されない。
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０に筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨやスピーカー穴２０ＣＨを覆うメッシュ部材３４を設ける場合について説明したが、これらを有する構成に限定されない。スピーカー３３やマイク以外の電子部品を実装する場合、音波を透過させるための経路は不要である。例えば、電子部品がＩＲセンサやＬＥＤの場合、その表面を光透過可能な筐体２０Ｃで完全に被覆してもよい。
（６－７）変形例７
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０が組み込まれた電気製品はスマートウオッチ６０であったが、本発明が適用される電気製品はスマートウオッチ６０に限られるものではない。例えば、スマートグラス、ノートパソコン、タブレット端末、スマートフォン、ゲーム機、その他の各種家電製品や自動車内装品などであってもよい。したがって、筐体２０Ｃの形状も第１実施形態の形状に限定されない。
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法について、図７～図８を用いて説明する。第２実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法が第１実施形態の電子部品付き樹脂筐体の製造方法と異なる点は、衝撃吸収層４０が第１型１００のポケット１１０に予め配置されている点である。
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法について、図７～図８を用いて説明する。第２実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法が第１実施形態の電子部品付き樹脂筐体の製造方法と異なる点は、衝撃吸収層４０が第１型１００のポケット１１０に予め配置されている点である。
第２実施形態において、電子部品実装フィルム３０は、図７に示すように、第１型１００と第２型２００（図示せず）との間に挿入されたとき、スピーカー３３およびその周囲は衝撃吸収層４０で覆われておらず、衝撃吸収層４０は、予め第１型１００のポケット１１０内に設けられている。
第１型１００のポケット１１０内に衝撃吸収層４０を形成する方法としては、１）の優れた耐熱性とクッション性を有する材料からなる衝撃吸収層４０の場合、ブロック削り出しや成形したものに接着層を形成し、接着層形成面が露出するようにポケット１１０内に配置する方法などが挙げられる。接着層の形成された成形物の場合、成形物はシート状であってもよい。また、２）のホットメルト材料からなる衝撃吸収層４０の場合、ポッティング法、シート状物をポケット１１０内に配置する方法、低圧封止成形法などが挙げられる。また、衝撃吸収層４０のスピーカー３３側には、スピーカー３３の底面が合致するように凹部を設けてもよい。この場合、電子部品実装フィルム３０のセットの際に、スピーカー３３と衝撃吸収層４０との間に隙間が生じにくい。
第１型１００のポケット１１０内に衝撃吸収層４０を形成する方法としては、１）の優れた耐熱性とクッション性を有する材料からなる衝撃吸収層４０の場合、ブロック削り出しや成形したものに接着層を形成し、接着層形成面が露出するようにポケット１１０内に配置する方法などが挙げられる。接着層の形成された成形物の場合、成形物はシート状であってもよい。また、２）のホットメルト材料からなる衝撃吸収層４０の場合、ポッティング法、シート状物をポケット１１０内に配置する方法、低圧封止成形法などが挙げられる。また、衝撃吸収層４０のスピーカー３３側には、スピーカー３３の底面が合致するように凹部を設けてもよい。この場合、電子部品実装フィルム３０のセットの際に、スピーカー３３と衝撃吸収層４０との間に隙間が生じにくい。
その後、図８に示すように、電子部品実装フィルム３０は、衝撃吸収層４０が設けられた第１型１００にセットされる。このとき、第１実施形態と同様に、スピーカー３３が、衝撃吸収層４０とともに第１型１００のポケット１１０を満たすように、ポケット１１０内に収納される。すなわち、ポケット１１０内には隙間が無い状態である。
なお、図８に示す例では、電子部品実装フィルム３０に衝撃吸収層４０で覆われていない部分が衝撃吸収層４０の厚みによって第１型１００から僅かに浮いているが、第１型１００に密着していてもよい。いずれにしろ、衝撃吸収層４０がクッション性を有する材料の場合は、第１型１００の電子部品実装フィルム３０と対向する面に設けられた複数の吸引孔１２０による真空吸引によって電子部品実装フィルム３０を型締め前に吸着固定するので、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。また、衝撃吸収層４０がホットメルト材料の場合も、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても溶融樹脂３００の射出時の衝撃吸収層４０の軟化により、衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。
なお、図８に示す例では、電子部品実装フィルム３０に衝撃吸収層４０で覆われていない部分が衝撃吸収層４０の厚みによって第１型１００から僅かに浮いているが、第１型１００に密着していてもよい。いずれにしろ、衝撃吸収層４０がクッション性を有する材料の場合は、第１型１００の電子部品実装フィルム３０と対向する面に設けられた複数の吸引孔１２０による真空吸引によって電子部品実装フィルム３０を型締め前に吸着固定するので、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。また、衝撃吸収層４０がホットメルト材料の場合も、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても溶融樹脂３００の射出時の衝撃吸収層４０の軟化により、衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。
型締め後の製造工程は、第１実施形態で説明した電子部品付き樹脂筐体１０の製造工程（図６参照）と同様に構成することができる。
また、第１実施形態で説明した各変化例も、第２実施形態に適用できる。
また、第１実施形態で説明した各変化例も、第２実施形態に適用できる。
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法について、図１２～図１３を用いて説明する。第３実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法が第１、第２実施形態の電子部品付き樹脂筐体の製造方法と異なる点は、電子部品実装フィルム３０を第１型１００にセットすると同時に、衝撃吸収層４０を第１型１００のポケット１１０に設ける点である。
次に、本発明の第３実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法について、図１２～図１３を用いて説明する。第３実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法が第１、第２実施形態の電子部品付き樹脂筐体の製造方法と異なる点は、電子部品実装フィルム３０を第１型１００にセットすると同時に、衝撃吸収層４０を第１型１００のポケット１１０に設ける点である。
第３実施形態において、電子部品実装フィルム３０は、図１２に示すように、第１型１００と第２型２００（図示せず）との間に挿入されたとき、スピーカー３３およびその周囲は衝撃吸収層４０で覆われていない。
一方、この段階では、第１型１００のポケット１１０内にも衝撃吸収層４０は設けられていない。
一方、この段階では、第１型１００のポケット１１０内にも衝撃吸収層４０は設けられていない。
その後、図１３に示すように、電子部品実装フィルム３０が第１型１００にセットされると同時に、衝撃吸収層４０が第１型１００のポケット１１０に設けられる。このとき、第１実施形態と同様に、スピーカー３３が、衝撃吸収層４０とともに第１型１００のポケット１１０を満たすように、ポケット１１０内に収納される。すなわち、ポケット１１０内には隙間が無い状態である。
第３実施形態において、第１型１００のポケット１１０内に衝撃吸収層４０を形成する方法としては、図１３に示すように、第１型１００にポケット１１０に注入口１３０を設け、前述した１）の優れた耐熱性とクッション性を有する材料を注入口１３０から注入する方法などが挙げられる。
なお、図１３に示す例では、電子部品実装フィルム３０に衝撃吸収層４０で覆われていない部分が衝撃吸収層４０を構成する材料の注入により第１型１００から僅かに浮いているが、第１型１００に密着していてもよい。いずれにしろ、衝撃吸収層４０がクッション性を有する材料の場合は、第１型１００の電子部品実装フィルム３０と対向する面に設けられた複数の吸引孔１２０による真空吸引によって電子部品実装フィルム３０を型締め前に吸着固定するので、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。また、衝撃吸収層４０がホットメルト材料の場合も、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても溶融樹脂３００の射出時の衝撃吸収層４０の軟化により、衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。
なお、図１３に示す例では、電子部品実装フィルム３０に衝撃吸収層４０で覆われていない部分が衝撃吸収層４０を構成する材料の注入により第１型１００から僅かに浮いているが、第１型１００に密着していてもよい。いずれにしろ、衝撃吸収層４０がクッション性を有する材料の場合は、第１型１００の電子部品実装フィルム３０と対向する面に設けられた複数の吸引孔１２０による真空吸引によって電子部品実装フィルム３０を型締め前に吸着固定するので、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。また、衝撃吸収層４０がホットメルト材料の場合も、電子部品実装フィルム３０が第１型１００から僅かに浮いたとしても溶融樹脂３００の射出時の衝撃吸収層４０の軟化により、衝撃吸収層４０の圧縮とともに第１型１００に密着することになる。
型締め後の製造工程は、第１実施形態で説明した電子部品付き樹脂筐体１０の製造工程（図６参照）と同様に構成することができる。
また、第１実施形態で説明した各変化例も、第３実施形態に適用できる。
また、第１実施形態で説明した各変化例も、第３実施形態に適用できる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書
かれた複数の実施形態および変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
ではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書
かれた複数の実施形態および変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
１０ 電子部品付き樹脂筐体
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，５０ 筐体
２０Ｃａ，５０ａ 内面
２０ＣＨ，５０Ｈ スピーカー穴
３０ 電子部品実装フィルム
３１ ベースフィルム
３１Ｈ 貫通穴
３２，５２ 回路パターン層
３３，５３ スピーカー（電子部品の例）
３４，５４ メッシュ部材
４０ 衝撃吸収層
５１ 基板
５５ 電子部品実装基板
５６ 粘着剤
６０ スマートウオッチ
６５ 表示パネル
１００ 第１型
１１０ ポケット
１２０ 吸引孔
１３０ 注入口
２００ 第２型
２１０ ピン
２５０ キャビティ
３００ 溶融樹脂
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，５０ 筐体
２０Ｃａ，５０ａ 内面
２０ＣＨ，５０Ｈ スピーカー穴
３０ 電子部品実装フィルム
３１ ベースフィルム
３１Ｈ 貫通穴
３２，５２ 回路パターン層
３３，５３ スピーカー（電子部品の例）
３４，５４ メッシュ部材
４０ 衝撃吸収層
５１ 基板
５５ 電子部品実装基板
５６ 粘着剤
６０ スマートウオッチ
６５ 表示パネル
１００ 第１型
１１０ ポケット
１２０ 吸引孔
１３０ 注入口
２００ 第２型
２１０ ピン
２５０ キャビティ
３００ 溶融樹脂
Claims (12)
- 樹脂製である、電気製品の筐体と、
前記筐体の内面に沿って配置されているベースフィルムと、前記ベースフィルムの少なくとも前記筐体側とは反対側の面に形成されている回路パターン層と、前記ベースフィルムの前記筐体側とは反対側の面にのみ前記回路パターン層と接続されて実装されている電子部品とを有し、前記筐体に一体化している電子部品実装フィルムと、
前記電子部品実装フィルムの前記電子部品およびその周囲のみを覆う衝撃吸収層と、を備えた電子部品付き樹脂筐体であり、
前記電子部品付き樹脂筐体がインサート成形物であり、
前記電子部品実装フィルムの前記回路パターン層が前記電子部品の実装された部分の周囲で非屈曲である、電子部品付き樹脂筐体。 - 前記衝撃吸収層が、耐熱温度が８０℃以上で且つクッション性を示す反発弾性率が１５～７０％という特性の材料からなる、請求項１の電子部品付き樹脂筐体。
- 前記特性の材料が、軟質ポリウレタンフォーム、シリコーン樹脂、ウレタンゴムのいずれかである、請求項２の電子部品付き樹脂筐体。
- 前記衝撃吸収層が、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリアミド系のいずれかのホットメルトからなる、請求項１の電子部品付き樹脂筐体。
- 前記電子部品が、スピーカー又はマイクであり、
前記筐体が、貫通したスピーカー穴又はマイク穴を有しており、
前記ベースフィルムには、音波を透過しやすいように貫通穴が設けられており、
前記電子部品実装フィルムが、メッシュ部材を備えており、
前記メッシュ部材は、少なくとも前記ベースフィルムの前記貫通穴を覆うように前記ベースフィルムの前記筐体側の面に接着されているシートであり、かつ、前記筐体の前記スピーカー穴又は前記マイク穴を覆うように配置されている、請求項１の電子部品付き樹脂筐体。 - ベースフィルムと、前記ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成されている回路パターン層と、前記ベースフィルムに前記回路パターン層と接続されて実装されている電子部品とを有している電子部品実装フィルムを用意し、
前記電子部品実装フィルムの前記電子部品を実装した面が第１型に面し、かつ、前記電子部品が前記電子部品およびその周囲を覆う衝撃吸収層とともに前記第１型のポケットを満たすように、前記電子部品実装フィルムを前記第１型にセットし、
前記第１型と第２型とを型締めして、前記第１型および前記電子部品実装フィルムと前記第２型との間にキャビティを形成し、
前記キャビティに溶融樹脂を射出して筐体を成形するとともに、前記電子部品実装フィルムの前記回路パターン層が前記電子部品の実装された部分の周囲で非屈曲である状態で、前記筐体の内面に沿って前記電子部品実装フィルムを一体させる、電子部品付き樹脂筐体の製造方法。 - 前記電子部品実装フィルムの前記電子部品およびその周囲を前記衝撃吸収層で覆った後に、前記電子部品および前記衝撃吸収層が前記第１型の前記ポケットを満たすように、前記電子部品実装フィルムを前記第１型にセットする、請求項６の電子部品付き樹脂筐体の製造方法。
- 予め前記衝撃吸収層を前記第１型の前記ポケットに設けた後、前記電子部品および前記衝撃吸収層が前記第１型の前記ポケットを満たすように、前記電子部品実装フィルムを前記第１型にセットする、請求項６の電子部品付き樹脂筐体の製造方法。
- 前記電子部品実装フィルムを前記第１型にセットすると同時に、前記電子部品および前記衝撃吸収層が前記第１型の前記ポケットを満たすように、前記衝撃吸収層を前記第１型の前記ポケットに設ける、請求項６の電子部品付き樹脂筐体の製造方法。
- 前記衝撃吸収層が、耐熱温度が８０℃以上で且つクッション性を示す反発弾性率が１５～７０％という特性の材料からなる、請求項６～９のいずれかの電子部品付き樹脂筐体の製造方法。
- 前記特性の材料が、軟質ポリウレタンフォーム、シリコーン樹脂、ウレタンゴムのいずれかである、請求項１０の電子部品付き樹脂筐体の製造方法。
- 前記衝撃吸収層が、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリアミド系のいずれかのホットメルトからなる、請求項６～９のいずれかの電子部品付き樹脂筐体の製造方法。
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| JP2020202467A JP7143046B2 (ja) | 2020-12-07 | 2020-12-07 | 電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法 |
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| CN202180082189.1A CN116568479A (zh) | 2020-12-07 | 2021-11-09 | 带有电子部件的树脂壳体及其制造方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7198856B2 (ja) | 2021-03-30 | 2023-01-04 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法 |
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| JP2018524799A (ja) | 2015-05-19 | 2018-08-30 | タクトテク オーユー | エレクトロニクス用の熱成形プラスチックカバーおよび関連した製法 |
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| KR101026050B1 (ko) * | 2009-02-16 | 2011-03-30 | 삼성전기주식회사 | 몰드 성형되는 전자 장치, 이의 제조 방법과 제조 금형 및 이의 응용된 전자장치 |
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-
2020
- 2020-12-07 JP JP2020202467A patent/JP7143046B2/ja active Active
-
2021
- 2021-11-09 EP EP21903085.5A patent/EP4201632A4/en active Pending
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