JP7198856B2 - 電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法 - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C2045/14139—Positioning or centering articles in the mould positioning inserts having a part extending into a positioning cavity outside the mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
本発明は、電気製品を小型化・薄型化し、アッセンブリを容易にするとともに、電子部品の破損や剥離を防止することのできる、電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法に関する。
電気製品は、その筐体の内部に各種の電子部品が基板に実装されて内蔵されている。例えば、図８は、従来技術の筐体と電子部品の配置の一例を示す部分拡大断面図である。図８に示す電気製品はスマートウオッチであり、電子部品としてスピーカー５３が内蔵されている。樹脂製の筐体５０の内部には、電子部品実装基板５５が筐体５０から離れて固定されている。電子部品実装基板５５は、ガラスエポキシなどからなる基板５１の筐体５０側の面に銅箔などをパターニングした回路パターン層５２が形成され、回路パターン層５２にスピーカー５３が電気的に接続されている。また。筐体５０のスピーカー５３と重なる部分には、スピーカー穴５０が設けられている。さらに筐体５０の内面５０ａには、スピーカー５３を塵や埃から保護するメッシュ部材５４が粘着剤５６にて貼合されている。
しかし、電気製品の小型化・薄型化のニーズは常にあり、電子部品を収容する収容空間をさらに小さくすることが望まれる。また、電気製品のアッセンブリ時に、電子部品実装基板を筐体の内部に固定するネジ止めなどの工程が煩雑である。さらに、製品の外部空間に直接作用する電子部品（例えば、上記したスピーカー）の場合には、その機能効果を高めるために、電子部品を出来るだけ筐体に近づけて筐体の外面との距離を減らすことも望まれる。
そこで、本出願人は、２０２０年１２月７日出願の特願２０２０－２０２４６７にて新たな提案を行っている。
上記出願には、樹脂製の筐体と下記のような電子部品実装フィルムとを一体化している電子部品付き樹脂筐体が記載されている。すなわち、電子部品実装フィルムは、筐体の内面に沿って配置されているベースフィルムと、ベースフィルムの少なくとも筐体側とは反対側の面に形成されている回路パターン層と、ベースフィルムの筐体側とは反対側の面に回路パターン層と接続されて実装されている電子部品とを有する構造である。
筐体と電子部品実装フィルムとを一体化するには、所謂インサート成形を用いる。具体的には、電子部品実装フィルムの電子部品を実装した面が第１型に面し、かつ、電子部品が第１型のポケットに収納されるように、電子部品実装フィルムを第１型にセットし、次いで第１型と第２型とを型締めし、第１型および電子部品実装フィルムと第２型との間にキャビティを形成した後、最後にキャビティに溶融樹脂を射出して筐体を成形する。
このような構成とすることより、筐体によって電子部品をしっかりと固定できるので、別途基板が不要となり、電子部品を収容する収容空間が小さくて済む。したがって、電気製品を小型化・薄型化できる。また、ネジ止めなどの煩雑な工程も不要となるので、アッセンブリも容易である。さらに、電子部品と筐体の外面との距離を減らして、電気製品の外部空間に電子部品が直接作用する機能効果を高めることができる。
上記出願には、樹脂製の筐体と下記のような電子部品実装フィルムとを一体化している電子部品付き樹脂筐体が記載されている。すなわち、電子部品実装フィルムは、筐体の内面に沿って配置されているベースフィルムと、ベースフィルムの少なくとも筐体側とは反対側の面に形成されている回路パターン層と、ベースフィルムの筐体側とは反対側の面に回路パターン層と接続されて実装されている電子部品とを有する構造である。
筐体と電子部品実装フィルムとを一体化するには、所謂インサート成形を用いる。具体的には、電子部品実装フィルムの電子部品を実装した面が第１型に面し、かつ、電子部品が第１型のポケットに収納されるように、電子部品実装フィルムを第１型にセットし、次いで第１型と第２型とを型締めし、第１型および電子部品実装フィルムと第２型との間にキャビティを形成した後、最後にキャビティに溶融樹脂を射出して筐体を成形する。
このような構成とすることより、筐体によって電子部品をしっかりと固定できるので、別途基板が不要となり、電子部品を収容する収容空間が小さくて済む。したがって、電気製品を小型化・薄型化できる。また、ネジ止めなどの煩雑な工程も不要となるので、アッセンブリも容易である。さらに、電子部品と筐体の外面との距離を減らして、電気製品の外部空間に電子部品が直接作用する機能効果を高めることができる。
しかし、上記したように電子部品が第１型のポケットに収納された状態で電子部品実装フィルムのインサート成形を行なう場合、溶融樹脂の樹脂圧によって、電子部品の裏面側が破損し、電子部品内に樹脂が流入することがある。
例えば、図１０に示すように、電子部品３３が基板に複数のパーツを実装し、これらの複数のパーツをアルミニウムなどからなるカバー３３８で覆っているものの場合、電子部品３３の表面側はカバー３３８で保護されているが、電子部品３３の裏面側はカバー３３８で保護されていないので、裏面側の強度が低い。図１０中、３３１はМＥМＳチップ、３３２はＩＣチップ、３３３は振動膜、３３４はセラミック基板、３３５は音孔、３３６は端子電極、３３７ははんだボールである。
また、電子部品実装フィルムの電子部品が金型のポケットに収納される部分のベースフィルムは、キャビティ内壁によって支えられていないため、溶融樹脂の熱圧によって電子部品を実装した面がうねり、歪み、凹凸などの変形をすることがある。その結果、ベースフィルムや回路パターン層からの電子部品の剥離も発生することもある。
例えば、図１０に示すように、電子部品３３が基板に複数のパーツを実装し、これらの複数のパーツをアルミニウムなどからなるカバー３３８で覆っているものの場合、電子部品３３の表面側はカバー３３８で保護されているが、電子部品３３の裏面側はカバー３３８で保護されていないので、裏面側の強度が低い。図１０中、３３１はМＥМＳチップ、３３２はＩＣチップ、３３３は振動膜、３３４はセラミック基板、３３５は音孔、３３６は端子電極、３３７ははんだボールである。
また、電子部品実装フィルムの電子部品が金型のポケットに収納される部分のベースフィルムは、キャビティ内壁によって支えられていないため、溶融樹脂の熱圧によって電子部品を実装した面がうねり、歪み、凹凸などの変形をすることがある。その結果、ベースフィルムや回路パターン層からの電子部品の剥離も発生することもある。
本発明は、上記の課題を解決し、電気製品を小型化・薄型化し、アッセンブリを容易にするとともに、電子部品の破損や剥離を防止することを目的とする。
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の電子部品付き樹脂筐体は、筐体と電子部品実装フィルムとを備える。筐体は、樹脂製である。電子部品実装フィルムは、筐体の内面に沿って配置されているベースフィルムと、ベースフィルムの少なくとも筐体側とは反対側の面に形成されている回路パターン層と、ベースフィルムの筐体側とは反対側の面に回路パターン層と接続されて実装されている電子部品と、ベースフィルムの筐体側に電子部品と対向して形成されている補強層とを有し、電子部品が筐体内に埋没することなく筐体に一体化している。
このような構成を備える電子部品付き樹脂筐体は、筐体の内面に沿って電子部品実装フィルムが一体化している。これにより、筐体によって電子部品をしっかりと固定できるので、別途基板が不要となり、電子部品を収容する収容空間が小さくて済む。したがって、電気製品を小型化・薄型化できる。また、ネジ止めなどの煩雑な工程も不要となるので、アッセンブリも容易である。さらに、電子部品と筐体の外面との距離を減らして、電気製品の外部空間に電子部品が直接作用する機能効果を高めることができる。
また、電子部品付き樹脂筐体の電子部品は、筐体内に埋まらずに一体化している。これにより、筐体の電子部品実装フィルムとの一体成形時に、電子部品が溶融樹脂の樹脂圧を側面方向から受けることがなく、電子部品の位置ずれや破損を防ぐことができる。また、電子部品実装フィルムのベースフィルムに設けられた回路パターン層が電子部品の側面に沿うことによる屈曲をしないので、回路パターン層の断線を抑制できる。また、電子部品のリペアも容易である。
さらに、ベースフィルムの筐体側に電子部品と対向して形成されている補強層を有しているので、電子部品付き樹脂筐体は、補強層が電子部品実装フィルムの電子部品付近と重複している。これにより、筐体の電子部品実装フィルムとの一体成形時に、溶融樹脂の樹脂圧によって電子部品の裏面側が破損するのを防ぐことができる。
また、補強層があることにより、ベースフィルムの電子部品を実装した面が溶融樹脂の熱圧によってうねり、歪み、凹凸などの変形をすることがなく、ベースフィルムや回路パターン層からの電子部品の剥離も防ぐこともできる。
また、補強層があることにより、ベースフィルムの電子部品を実装した面が溶融樹脂の熱圧によってうねり、歪み、凹凸などの変形をすることがなく、ベースフィルムや回路パターン層からの電子部品の剥離も防ぐこともできる。
１つの態様として、補強層が、ベースフィルムに貼り合わせられた補強板からなると好適である。とくに、補強板の材料は、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、金属のいずれかが好適である。
上記構成により、補強層の強度が増すため、電子部品の破損や剥離を防ぐ効果を向上させることができる。
上記構成により、補強層の強度が増すため、電子部品の破損や剥離を防ぐ効果を向上させることができる。
また、１つの態様として、補強層が、ＵＶ硬化性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化塗膜からなると好適である。
上記構成によっても、補強層の強度が増すため、電子部品の破損や剥離を防ぐ効果を得られる。塗膜であるので、補強層の形成やパターン化が容易である。
上記構成によっても、補強層の強度が増すため、電子部品の破損や剥離を防ぐ効果を得られる。塗膜であるので、補強層の形成やパターン化が容易である。
また、１つの態様として、補強層が、層内部にメッシュ部材を含むと好適である。
上記構成により、電磁波シールドなどの電気的機能を付与するメッシュ部材を別途設けることなく、補強層と兼用できる。また、メッシュ部材が芯材としての働きを発揮して補強層の強度を増すこともできる。
上記構成により、電磁波シールドなどの電気的機能を付与するメッシュ部材を別途設けることなく、補強層と兼用できる。また、メッシュ部材が芯材としての働きを発揮して補強層の強度を増すこともできる。
また、１つの態様として、筐体からベースフィルムまでを貫通する開口部を有しており、補強層における開口部を構成する貫通穴と少なくとも重複するように、補強層内にメッシュ部材が存在すると好適である。
上記構成により、スピーカー穴やマイク穴などの開口部を保護するメッシュ部材を別途設けることなく、補強層と兼用できる。また、この場合もメッシュ部材が芯材としての働きを発揮して補強層の強度を増すことができる。
上記構成により、スピーカー穴やマイク穴などの開口部を保護するメッシュ部材を別途設けることなく、補強層と兼用できる。また、この場合もメッシュ部材が芯材としての働きを発揮して補強層の強度を増すことができる。
また、１つの態様として、補強層の形成領域が、その形成領域内に前記電子部品の実装領域をすべて含むと好適である。
上記構成により、補強層の形成領域が広いので、電子部品のどの部分においても漏れなく、電子部品の破損や剥離を防ぐことができる。
上記構成により、補強層の形成領域が広いので、電子部品のどの部分においても漏れなく、電子部品の破損や剥離を防ぐことができる。
また、１つの態様として、補強層の形成領域が、電子部品の実装領域の一部であると好適である。
上記構成により、電子部品の耐圧性の低い部分だけをピンポイントで補強し、電子部品の破損や剥離を防ぐことができる。この場合、補強層の平面視した形成面積を小さくすることができる、すなわち補強層の側面面積を小さくすることができるので、溶融樹脂の樹脂圧による補強層の位置ズレや溶融樹脂３００の充填不良を防ぐこともできる。また、補強層の材料使用量を減らすことができるので、コストメリットもある。
上記構成により、電子部品の耐圧性の低い部分だけをピンポイントで補強し、電子部品の破損や剥離を防ぐことができる。この場合、補強層の平面視した形成面積を小さくすることができる、すなわち補強層の側面面積を小さくすることができるので、溶融樹脂の樹脂圧による補強層の位置ズレや溶融樹脂３００の充填不良を防ぐこともできる。また、補強層の材料使用量を減らすことができるので、コストメリットもある。
本発明の電子部品付き樹脂筐体の製造方法は、前出の電子部品実装フィルムを用意し、電子部品実装フィルムを第１型にセットし、第１型と第２型とを型締めしてキャビティを形成し、キャビティに溶融樹脂を射出して筐体を成形するとともに、筐体の内面に沿って電子部品実装フィルムを一体させる。電子部品実装フィルムは、第１型へのセット時に、電子部品を実装した面が第１型に面している。第１型は、ポケットを有する。第１型のポケットは、電子部品実装フィルムのセット時に、電子部品を収納する。キャビティは、第１型および電子部品実装フィルムと第２型との間に形成される。
このような構成を備える電子部品付き樹脂筐体の製造方法は、筐体の内面に沿って電子部品実装フィルムを一体化する。これにより、筐体によって電子部品をしっかりと固定できるので、別途基板が不要となり、電子部品を収容する収容空間が小さくて済む。したがって、電気製品を小型化・薄型化できる。また、ネジ止めなどの煩雑な工程も不要となるので、アッセンブリも容易である。さらに、電子部品と筐体の外面との距離を減らして、電気製品の外部空間に電子部品が直接作用する効果を高めることができる。
このような構成を備える電子部品付き樹脂筐体の製造方法は、筐体の内面に沿って電子部品実装フィルムを一体化する。これにより、筐体によって電子部品をしっかりと固定できるので、別途基板が不要となり、電子部品を収容する収容空間が小さくて済む。したがって、電気製品を小型化・薄型化できる。また、ネジ止めなどの煩雑な工程も不要となるので、アッセンブリも容易である。さらに、電子部品と筐体の外面との距離を減らして、電気製品の外部空間に電子部品が直接作用する効果を高めることができる。
また、電子部品付き樹脂筐体の製造方法は、電子部品が第１型のポケットに収納された状態で一体成形が行なわれる。これにより、電子部品が溶融樹脂の樹脂圧を側面方向から受けることがなく、電子部品の位置ずれや破損を防ぐことができる。また、電子部品のリペアも容易である。
また、１つの態様として、補強層の形成領域が、ポケットの形成領域をすべて含むと好適である。
上記構成により、補強層がポケットの周囲を構成するキャビティ内壁で支持され、溶融樹脂の樹脂圧に対するベースフィルムのポケット域全体の平坦性を容易に維持するため、電子部品の破損や剥離を防ぐ効果を向上させることができる。
上記構成により、補強層がポケットの周囲を構成するキャビティ内壁で支持され、溶融樹脂の樹脂圧に対するベースフィルムのポケット域全体の平坦性を容易に維持するため、電子部品の破損や剥離を防ぐ効果を向上させることができる。
本発明の電子部品付き樹脂筐体は、電気製品を小型化・薄型化し、アッセンブリを容易にするとともに、電子部品の破損や剥離を防止することができる。
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体が取り付けられているスマートウオッチの一例を示す斜視図である。図１に示されているスマートウオッチ６０は、大画面搭載で小型化・薄型化のニーズが常にあり、本発明の適用される電気製品に適したものである。なお、本実施形態ではスマートウオッチ６０が本発明の適用される電気製品の一例であるが、本発明が適用される電気製品はスマートウオッチ６０に限られるものではない。
スマートウオッチ６０の本体は、表示パネル６５の表示面とは反対側の面および側面を覆う形で配される筐体を備えている。図１に示す例では、底面部を構成する筐体２０Ａと、Ｃ字状の枠を構成する筐体２０Ｂと、筐体２０Ｂの両端間に設けられて枠を構成しスピーカーを備えた電子部品付き樹脂筐体１０の３つの筐体を組み合わせている。このうちスピーカーを備えた電子部品付き樹脂筐体１０が、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体である。
以下、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法について図面を用いて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体が取り付けられているスマートウオッチの一例を示す斜視図である。図１に示されているスマートウオッチ６０は、大画面搭載で小型化・薄型化のニーズが常にあり、本発明の適用される電気製品に適したものである。なお、本実施形態ではスマートウオッチ６０が本発明の適用される電気製品の一例であるが、本発明が適用される電気製品はスマートウオッチ６０に限られるものではない。
スマートウオッチ６０の本体は、表示パネル６５の表示面とは反対側の面および側面を覆う形で配される筐体を備えている。図１に示す例では、底面部を構成する筐体２０Ａと、Ｃ字状の枠を構成する筐体２０Ｂと、筐体２０Ｂの両端間に設けられて枠を構成しスピーカーを備えた電子部品付き樹脂筐体１０の３つの筐体を組み合わせている。このうちスピーカーを備えた電子部品付き樹脂筐体１０が、本発明の第１実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体である。
（１）電子部品付き樹脂筐体１０の概要
電子部品付き樹脂筐体１０は、インサート成形によって成形されるものであって、図２および図３に示されているように、熱可塑性樹脂からなる筐体２０Ｃと、電子部品実装フィルム３０とが完全に一体化されたスマートウオッチ６０の部品である。
電子部品付き樹脂筐体１０は、インサート成形によって成形されるものであって、図２および図３に示されているように、熱可塑性樹脂からなる筐体２０Ｃと、電子部品実装フィルム３０とが完全に一体化されたスマートウオッチ６０の部品である。
（２）筐体２０Ｃ
筐体２０Ｃは、細長い上面部２０Ｃ１と細長い側面部２０Ｃ２とを有する断面Ｌ字状の樹脂製成形品である。側面部２０Ｃ２は、長手方向中央付付近に貫通したスピーカー穴２０ＣＨを有している。
筐体２０Ｃは、細長い上面部２０Ｃ１と細長い側面部２０Ｃ２とを有する断面Ｌ字状の樹脂製成形品である。側面部２０Ｃ２は、長手方向中央付付近に貫通したスピーカー穴２０ＣＨを有している。
筐体２０Ｃの材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂若しくはＡＳ樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂（ポリスルホンフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）、ポリアミド系樹脂、又はウレタン系、ポリエステル系若しくはスチレン系のエラストマーを成形体２１の材料として使用することができる。また、天然ゴムや合成ゴムを成形体２１の材料として用いることができる。筐体２０Ｃには、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加することもできる。
また、筐体２０Ｃは着色されていてもよいし、筐体２０Ｃの外面が加飾層で被覆されていてもよい。また、その両方であってもよい。
また、筐体２０Ｃは着色されていてもよいし、筐体２０Ｃの外面が加飾層で被覆されていてもよい。また、その両方であってもよい。
（３）電子部品実装フィルム３０
図２および図３には、電子部品実装フィルム３０の構造が示されている。
電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１と、回路パターン層３２と、スピーカー３３（電子部品の例）と、補強層３６とを備えている。
図２および図３には、電子部品実装フィルム３０の構造が示されている。
電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１と、回路パターン層３２と、スピーカー３３（電子部品の例）と、補強層３６とを備えている。
（３－１）ベースフィルム３１
ベースフィルム３１は、図３に示すように、筐体２０Ｃの側面部２０Ｃ２に沿って内面２０Ｃａ側に配置されている。
ベースフィルム３１が配置される筐体２０Ｃの側面部２０Ｃ２にはスピーカー穴２０ＣＨが設けられているが、ベースフィルム３１と筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨとの間にはメッシュ部材３６Мが介在するため、ベースフィルム３１はスピーカー穴２０ＣＨから露出しない。したがって、ベースフィルム３１は透明・不透明を問わない。
ベースフィルム３１の材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルム３１の厚さは、例えば１５μｍ～４００μｍの範囲から選択される。このように撓みやすい厚みであるので、この状態で筐体２０Ｃの内部に配置するだけでは位置が安定しない。電子部品実装フィルム３０を筐体２０Ｃと一体化することで電子部品３３をしっかり固定できる。
ベースフィルム３１は、図３に示すように、筐体２０Ｃの側面部２０Ｃ２に沿って内面２０Ｃａ側に配置されている。
ベースフィルム３１が配置される筐体２０Ｃの側面部２０Ｃ２にはスピーカー穴２０ＣＨが設けられているが、ベースフィルム３１と筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨとの間にはメッシュ部材３６Мが介在するため、ベースフィルム３１はスピーカー穴２０ＣＨから露出しない。したがって、ベースフィルム３１は透明・不透明を問わない。
ベースフィルム３１の材料は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムから選択される。ベースフィルム３１の厚さは、例えば１５μｍ～４００μｍの範囲から選択される。このように撓みやすい厚みであるので、この状態で筐体２０Ｃの内部に配置するだけでは位置が安定しない。電子部品実装フィルム３０を筐体２０Ｃと一体化することで電子部品３３をしっかり固定できる。
（３－２）回路パターン層３２
回路パターン層３２は、図３に示すように、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成される。
回路パターン層３２は、銅箔をエッチングして形成されるか、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。回路パターン層３２の厚さは、例えば１μｍ～３０μｍである。導電性インキは、導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、導電性材料の粉末や非導電性粒子の表面に金属をメッキした導電性粉末が使用できる。導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボンおよびグラファイトが挙げられる。金属をメッキした導電性粉末としては、例えば、ウレタン粒子やシリカ粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀をメッキした導電性粉末が挙げられる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂および石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このインキに用いられる溶剤は、例えば、厚膜印刷に適合するものである。厚膜印刷として、例えば、スクリーン印刷およびインクジェット印刷が挙げられる。バインダーには、熱可塑性樹脂以外にも、例えば、エポキシ系、ウレタン系あるいはアクリル系の熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることも可能である。なお、バインダーに熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いていても、回路パターン層３２に分散された導電性フィラーの割合が多いため、補強層３６のような強度は得られない。回路パターン層３２回路パターン層３２は、以上のような材料および厚みで構成されるので、屈曲することで断線が生じやすい。
回路パターン層３２は、図３に示すように、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成される。
回路パターン層３２は、銅箔をエッチングして形成されるか、導電性インキを厚膜印刷で印刷して形成される。回路パターン層３２の厚さは、例えば１μｍ～３０μｍである。導電性インキは、導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、導電性材料の粉末や非導電性粒子の表面に金属をメッキした導電性粉末が使用できる。導電性材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボンおよびグラファイトが挙げられる。金属をメッキした導電性粉末としては、例えば、ウレタン粒子やシリカ粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀をメッキした導電性粉末が挙げられる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂および石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このインキに用いられる溶剤は、例えば、厚膜印刷に適合するものである。厚膜印刷として、例えば、スクリーン印刷およびインクジェット印刷が挙げられる。バインダーには、熱可塑性樹脂以外にも、例えば、エポキシ系、ウレタン系あるいはアクリル系の熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることも可能である。なお、バインダーに熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いていても、回路パターン層３２に分散された導電性フィラーの割合が多いため、補強層３６のような強度は得られない。回路パターン層３２回路パターン層３２は、以上のような材料および厚みで構成されるので、屈曲することで断線が生じやすい。
（３－３）スピーカー３３
スピーカー３３は、図３に示すように、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に回路パターン層３２と接続されて実装されている。
スピーカー３３の音波発生方向は、筐体２０Ｃ側である。そのため、ベースフィルム３１には、背後のスピーカー３３からの音波を透過しやすいように貫通穴３１Ｈが設けられている。
スピーカー３３は、モバイル機器などに搭載される小型で薄型のスピーカーを用いる。また、スピーカー３３は、図示しない半田付け、導電性接着剤ペーストの塗布硬化または異方性導電性ペーストでの圧着にて実装される。
スピーカー３３は、図３に示すように、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に回路パターン層３２と接続されて実装されている。
スピーカー３３の音波発生方向は、筐体２０Ｃ側である。そのため、ベースフィルム３１には、背後のスピーカー３３からの音波を透過しやすいように貫通穴３１Ｈが設けられている。
スピーカー３３は、モバイル機器などに搭載される小型で薄型のスピーカーを用いる。また、スピーカー３３は、図示しない半田付け、導電性接着剤ペーストの塗布硬化または異方性導電性ペーストでの圧着にて実装される。
（３－４）補強層３６
補強層３６は、図３に示すように、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側に電子部品３３と対向して形成されている。本実施形態では、補強層３６の形成領域は、その形成領域内にスピーカー３３の実装領域をすべて含んでいる。
補強層３６は、図３に示すように、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側に電子部品３３と対向して形成されている。本実施形態では、補強層３６の形成領域は、その形成領域内にスピーカー３３の実装領域をすべて含んでいる。
また、本実施形態では、補強層３６は、ベースフィルム３１に貼り合わせられた補強板からなる。補強板の材料は、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂 、ＰＣ／ＡＢＳアロイ、金属などを使用することができる。これらの中でも、強度の点から、とくにポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、金属が好ましい。さらに、補強層３６の強度を維持しつつも、溶融樹脂３００の熱によって補強層３６を筐体２０Ｃと密着して一体化させることができる点で、ポリカーボネート樹脂がより好ましい。
補強板をベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側に形成する手段としては、図示しない接着層を用いる。
接着層としては接着剤や接着フィルムを用いることができる。接着剤としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンブチルアルコール樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体などを用いることができる。接着層などの形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することができる。また、接着層として、接着フィルムをベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側にラミネートして用いることもできる。接着フィルムは、たとえば未延伸ポリプロピレンフィルムを用い、ドライラミネート方式にて積層することができる。
接着層としては接着剤や接着フィルムを用いることができる。接着剤としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エチレンブチルアルコール樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体などを用いることができる。接着層などの形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することができる。また、接着層として、接着フィルムをベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側にラミネートして用いることもできる。接着フィルムは、たとえば未延伸ポリプロピレンフィルムを用い、ドライラミネート方式にて積層することができる。
本実施形態の電子部品付き樹脂筐体１Ｃは、電子部品実装フィルム３０の最背面にスピーカー３３を配置するため、筐体２０Ｃからベースフィルム３１までの積層体を貫通する開口部を有している。したがって、この開口部を備えるために、筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨおよびベースフィルム２１の貫通穴３１Ｈとともに、補強層３６にも貫通穴３６Ｈが設けられている（図３，図４参照）。
補強板の板厚は２０μｍ以上で筐体２０Ｃの肉厚の二分の一以下が好ましい。補強板の板厚が筐体２０Ｃの二分の一を超えると、溶融樹脂３００の樹脂圧を受ける補強板の側面面積が大きいため、補強板の位置ズレや溶融樹脂３００の充填不良が起こる。補強板の板厚の膜厚が２０μｍに満たないと、補強板が十分な強度を得られず、溶融樹脂３００の樹脂圧によってスピーカー３３の構造部材内にベースフィルム３１を介して溶融樹脂３００が侵入する。
（３－５）メッシュ部材３６Ｍ
メッシュ部材３６Ｍは、本実施形態では、補強層３６の層内部に含まれるシートである（図３、図４参照）。図４中、図４（ａ）はメッシュ部材３６Ｍを含む補強層３６の平面図であり、図４（ｂ）はその断面図（図４（ａ）のＢ－Ｂ線断面）である。また、メッシュ部材３６Ｍは、補強層３６の貫通穴３６Ｈと少なくとも重複するように、補強層３６内に存在する。図３に示すように、筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨを覆うように配置されているのが、美観の点から好ましい。
メッシュ部材３６Ｍは、スピーカー穴２ＣＨおよび貫通穴３１Ｈ，３６Ｈを通じて、スマートウオッチ６０のスピーカー３３に埃や塵などが入り込んでしまうのを抑制する。
メッシュ部材３６Ｍの材料は、ニッケル、銅、鉄、アルミニウム、チタンなどの金属およびその合金（例えば、モネル、鋼、黄銅、丹銅、リン青銅、ハステロイ（米ヘインズ社商標）、インコネル（スペシャルメタルズ社商標）、ニクロムなど）の他、アクリル樹脂、ナイロン（デュポン社商標）、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、テフロン（デュポン社登録商標）などの樹脂を用いることができる。また、メッシュ部材３６Ｍは織物であってもよい。なお、メッシュ部材３６Ｍの孔は、音波を不要に遮らなければ孔の形状、配列は問わない。例えば、複数の四角形などの多角形状や円形状の孔が配列されていてもよいし、複数のスリット状の孔であってもよい。さらに、防水のために、撥水加工がされていてもよい。
メッシュ部材３６Ｍは、本実施形態では、補強層３６の層内部に含まれるシートである（図３、図４参照）。図４中、図４（ａ）はメッシュ部材３６Ｍを含む補強層３６の平面図であり、図４（ｂ）はその断面図（図４（ａ）のＢ－Ｂ線断面）である。また、メッシュ部材３６Ｍは、補強層３６の貫通穴３６Ｈと少なくとも重複するように、補強層３６内に存在する。図３に示すように、筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨを覆うように配置されているのが、美観の点から好ましい。
メッシュ部材３６Ｍは、スピーカー穴２ＣＨおよび貫通穴３１Ｈ，３６Ｈを通じて、スマートウオッチ６０のスピーカー３３に埃や塵などが入り込んでしまうのを抑制する。
メッシュ部材３６Ｍの材料は、ニッケル、銅、鉄、アルミニウム、チタンなどの金属およびその合金（例えば、モネル、鋼、黄銅、丹銅、リン青銅、ハステロイ（米ヘインズ社商標）、インコネル（スペシャルメタルズ社商標）、ニクロムなど）の他、アクリル樹脂、ナイロン（デュポン社商標）、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、テフロン（デュポン社登録商標）などの樹脂を用いることができる。また、メッシュ部材３６Ｍは織物であってもよい。なお、メッシュ部材３６Ｍの孔は、音波を不要に遮らなければ孔の形状、配列は問わない。例えば、複数の四角形などの多角形状や円形状の孔が配列されていてもよいし、複数のスリット状の孔であってもよい。さらに、防水のために、撥水加工がされていてもよい。
（４）電子部品付き樹脂筐体１０の製造
電子部品付き樹脂筐体１０の製造方法の一例について図５～図７を用いて説明する。
電子部品付き樹脂筐体１０の製造方法の一例について図５～図７を用いて説明する。
まず、図５に示すように、電子部品実装フィルム３０は、筐体２０Ｃを成形するための第１型１００と第２型２００（図示せず）との間に挿入される。このとき、電子部品実装フィルム３０は、スピーカー３３を実装した面が第１型１００に面している。
第１型１００には、スピーカー３３を収納するするポケット１１０が設けられている。これにより、スピーカー３３を成形後に筐体２０Ｃ内に埋まらせないようにすることができる。仮に第１型１００にポケット１１０が設けられていない平滑面の場合、スピーカー３３のベースフィルム３１側とは反対側の面がその周囲と面一となるように成形される（図９参照）。すなわち、スピーカー３３が筐体２０Ｃ内に埋まる。この場合、スピーカー３３が溶融樹脂３００の樹脂圧を側面方向から受け、スピーカー３３の位置ずれや破損が生じるおそれがある。また、電子部品実装フィルム３０のベースフィルム３１および回路パターン層３２がスピーカー３３の厚みＨの分だけ屈曲することになるため、回路パターン層３２の断線するおそれが生じる。さらに、スピーカー３３が筐体２０Ｃ内に埋まると、スピーカー３３のリペアも出来ない。
第１型１００のポケット１１０のサイズは、ポケット１１０に収納されるスピーカー３３のサイズよりも大きめに形成される。ポケット１１０の寸法をスピーカー３３と同一サイズにすると、スピーカー３３をポケット１１０に嵌め込み難く、また成形後にスピーカー３３をポケット１１０から取り出し難いからである。ポケット１１０の寸法をスピーカー３３と同一サイズのまま強引に嵌め込んだり、強引に取り出したりすれば、スピーカー３３が破損するおそれがある。さらに、電子部品付き樹脂筐体１０におけるスピーカー３３の実装には、水平方向および垂直方向で微小な実装誤差もあることもポケット１１０のサイズを大きめにする理由のひとつである。
また、第１型１００の電子部品実装フィルム３０と対向する面には、複数の吸引孔１２０が設けられている。これにより、真空吸引を行なうことで、電子部品実装フィルム３０を第１型１００に吸着固定できる。
その後、図６に示すように、電子部品実装フィルム３０は、第１型１００にセットされる。このとき、スピーカー３３が、第１型１００のポケット１１０内に収納される。
図７には、第１型１００と第２型２００が閉じた状態が示されている。
第１型１００および電子部品実装フィルム３０と第２型２００との間にキャビティ２５０が形成されている。第２型２００には、電子部品実装フィルム３０のメッシュ部材３６ａに対向して突出したピン２１０が設けられている。ピン２１０は、成形品２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨを形成するためのものである。
第１型１００および電子部品実装フィルム３０と第２型２００との間にキャビティ２５０が形成されている。第２型２００には、電子部品実装フィルム３０のメッシュ部材３６ａに対向して突出したピン２１０が設けられている。ピン２１０は、成形品２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨを形成するためのものである。
スピーカー３３が補強層３６で覆われた状態で、溶融樹脂３００がキャビティ２５０に射出されて（図７参照）、筐体２０Ｃが成形される。そして、溶融樹脂３００が冷えて固まるときに、溶融樹脂３００が固まって成形される筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とが完全に一体化する。溶融樹脂３００の材料は、前述した筐体２０Ｃの材料の通りであり、融点以上の温度で溶融した状態で射出される。
次に、第１型１００と第２型２００の型開きが行なわれる。電子部品付き樹脂筐体１０は、例えば、第２型２００より突き出されるエジェクタピン（図示せず）によって第２型２００から外され、進入した取り出しロボット（図示せず）に保持されて取り出される。
（６）変形例
（６－１）変形例１
上記第１実施形態では、補強層３６の形成領域は、その形成領域内にスピーカー３３の実装領域をすべて含んでいる場合を図示して説明したが、補強層３６の形成領域はこれに限定されない。例えば、図１５に示すように、補強層３６の形成領域が、スピーカー３３の実装領域の一部であってもよい。
（６－１）変形例１
上記第１実施形態では、補強層３６の形成領域は、その形成領域内にスピーカー３３の実装領域をすべて含んでいる場合を図示して説明したが、補強層３６の形成領域はこれに限定されない。例えば、図１５に示すように、補強層３６の形成領域が、スピーカー３３の実装領域の一部であってもよい。
（６－２）変形例２
上記第１実施形態では、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面のみに形成されている場合を図示して説明したが、回路パターン層３２の形成の仕方はこれに限定されない。例えば、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の両面に形成されていてもよい。
上記第１実施形態では、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面のみに形成されている場合を図示して説明したが、回路パターン層３２の形成の仕方はこれに限定されない。例えば、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の両面に形成されていてもよい。
（６－３）変形例３
上記第１実施形態では、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面のみに形成されている場合を図示して説明したが、回路パターン層３２の形成の仕方はこれに限定されない。例えば、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の両面に形成されていてもよい。
なお、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成され、スピーカー３３と電気的に接続される回路パターン層３２が、スルーホールを介してベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側の面まで引き回されていてもよい。このとき、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面においては、回路パターン層３２は、最短の場合はスピーカー３３を実装するためのランドだけで構成されていてもよい。
上記第１実施形態では、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面のみに形成されている場合を図示して説明したが、回路パターン層３２の形成の仕方はこれに限定されない。例えば、回路パターン層３２は、ベースフィルム３１の両面に形成されていてもよい。
なお、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成され、スピーカー３３と電気的に接続される回路パターン層３２が、スルーホールを介してベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側の面まで引き回されていてもよい。このとき、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面においては、回路パターン層３２は、最短の場合はスピーカー３３を実装するためのランドだけで構成されていてもよい。
（６－４）変形例４
上記第１実施形態では、電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側の面が筐体２０Ｃと直接一体化している場合を図示して説明したが、電子部品実装フィルム３０と筐体２０Ｃとの一体化はこれに限定されない。例えば、電子部品実装フィルム３０と筐体２０Ｃとの間に、接着層が介在していてもよい。
接着層としては接着剤や接着フィルムを用いることができる。接着剤の材料や接着層などの形成方法は、補強板の貼合で用いたものと同様である。
上記第１実施形態では、電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側の面が筐体２０Ｃと直接一体化している場合を図示して説明したが、電子部品実装フィルム３０と筐体２０Ｃとの一体化はこれに限定されない。例えば、電子部品実装フィルム３０と筐体２０Ｃとの間に、接着層が介在していてもよい。
接着層としては接着剤や接着フィルムを用いることができる。接着剤の材料や接着層などの形成方法は、補強板の貼合で用いたものと同様である。
（６－５）変形例５
上記第１実施形態では、電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成されている回路パターン層３２が露出している場合を図示して説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成されている回路パターン層３２が、少なくともスピーカー３３を実装するために必要な領域を除いて、カバーフィルムで覆われていてもよい。なお、スピーカー３３を実装するために必要は領域とは、スピーカー３３およびその周辺でもよいし、スピーカー３３との接続領域だけでもよい。また、スピーカー３３を実装するために必要な領域以外にも、例えば、他の端子部も露出させることができる。いずれにしろ、カバーフィルムは、スピーカー３３を実装するために必要な領域を除いて覆うので、本発明の補強層３６の代わりは出来ない。
変形例５において、カバーフィルムは、回路パターン層３２の一部を除いて回路パターン層３２が外部に露出しないように接着剤により回路パターン層３２を覆って貼着されている。カバーフィルムは、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリルフィルムなどで形成されている。
また、回路パターン層３２がベースフィルム３１の両面に形成されていている場合には、筐体２０Ｃ側の回路パターン層３２が、カバーフィルムで覆われていてもよい。また、両面に形成されている回路パターン層３２のいずれもが、カバーフィルムで覆われていてもよい。
なお、筐体２０Ｃ側の回路パターン層３２をカバーフィルムで覆う場合、筐体２０Ｃとの一体化を強固にするために、補強板の貼合で用いた接着層を設けるのが好ましい。
上記第１実施形態では、電子部品実装フィルム３０は、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成されている回路パターン層３２が露出している場合を図示して説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ベースフィルム３１の筐体２０Ｃ側とは反対側の面に形成されている回路パターン層３２が、少なくともスピーカー３３を実装するために必要な領域を除いて、カバーフィルムで覆われていてもよい。なお、スピーカー３３を実装するために必要は領域とは、スピーカー３３およびその周辺でもよいし、スピーカー３３との接続領域だけでもよい。また、スピーカー３３を実装するために必要な領域以外にも、例えば、他の端子部も露出させることができる。いずれにしろ、カバーフィルムは、スピーカー３３を実装するために必要な領域を除いて覆うので、本発明の補強層３６の代わりは出来ない。
変形例５において、カバーフィルムは、回路パターン層３２の一部を除いて回路パターン層３２が外部に露出しないように接着剤により回路パターン層３２を覆って貼着されている。カバーフィルムは、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリルフィルムなどで形成されている。
また、回路パターン層３２がベースフィルム３１の両面に形成されていている場合には、筐体２０Ｃ側の回路パターン層３２が、カバーフィルムで覆われていてもよい。また、両面に形成されている回路パターン層３２のいずれもが、カバーフィルムで覆われていてもよい。
なお、筐体２０Ｃ側の回路パターン層３２をカバーフィルムで覆う場合、筐体２０Ｃとの一体化を強固にするために、補強板の貼合で用いた接着層を設けるのが好ましい。
（６－６）変形例６
上記第１実施形態では、筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とが完全に一体化された場合を例にして説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品実装フィルム３０のスピーカー３３が筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨに対して正確な位置で固定されるのであれば、電子部品実装フィルム３０の一部が筐体２０Ｃと一体化していなくてもよい。
一例として、電子部品実装フィルム３０の一部が、回路パターン層３２を有して筐体２０Ｃの内面２０Ｃａから離れて自由となっていてもよい。すなわち、電子部品実装フィルム３０の一部を、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）として機能させることもできる。この場合、電子部品付き樹脂筐体１０の製造時に、第１型１００に電子部品実装フィルム３０の筐体２０Ｃから自由となる部分を収納させるようにする。
上記第１実施形態では、筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とが完全に一体化された場合を例にして説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子部品実装フィルム３０のスピーカー３３が筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨに対して正確な位置で固定されるのであれば、電子部品実装フィルム３０の一部が筐体２０Ｃと一体化していなくてもよい。
一例として、電子部品実装フィルム３０の一部が、回路パターン層３２を有して筐体２０Ｃの内面２０Ｃａから離れて自由となっていてもよい。すなわち、電子部品実装フィルム３０の一部を、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）として機能させることもできる。この場合、電子部品付き樹脂筐体１０の製造時に、第１型１００に電子部品実装フィルム３０の筐体２０Ｃから自由となる部分を収納させるようにする。
（６－７）変形例７
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０に電子部品としてスピーカー３３を実装する場合について説明したが、実装する電子部品はこれに限定されない。例えば、電子部品としてマイクを実装してもよい。この場合、筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨは、マイク穴となる。
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０に電子部品としてスピーカー３３を実装する場合について説明したが、実装する電子部品はこれに限定されない。例えば、電子部品としてマイクを実装してもよい。この場合、筐体２０Ｃのスピーカー穴２０ＣＨは、マイク穴となる。
（６－８）変形例８
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０が組み込まれた電気製品はスマートウオッチ６０であったが、本発明が適用される電気製品はスマートウオッチ６０に限られるものではない。例えば、スマートグラス、ノートパソコン、タブレット端末、スマートフォン、ゲーム機、その他の各種家電製品や自動車内装品などであってもよい。したがって、筐体２０Ｃの形状も第１実施形態の形状に限定されない。
上記第１実施形態では、電子部品付き樹脂筐体１０が組み込まれた電気製品はスマートウオッチ６０であったが、本発明が適用される電気製品はスマートウオッチ６０に限られるものではない。例えば、スマートグラス、ノートパソコン、タブレット端末、スマートフォン、ゲーム機、その他の各種家電製品や自動車内装品などであってもよい。したがって、筐体２０Ｃの形状も第１実施形態の形状に限定されない。
（６－９）変形例９
上記第１実施形態では、筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とを一体化する製造工程において、スピーカー３３のみが、第１型１００のポケット１１０内に収納される場合について説明したが、これに限定されない。例えば、前述の特願２０２０－２０２４６７にも記載の通り、スピーカー３３が、衝撃吸収層４０とともに第１型１００のポケット１１０を満たすように、ポケット１１０内に収納されていてもよい（図１６参照）。
上記第１実施形態では、筐体２０Ｃと電子部品実装フィルム３０とを一体化する製造工程において、スピーカー３３のみが、第１型１００のポケット１１０内に収納される場合について説明したが、これに限定されない。例えば、前述の特願２０２０－２０２４６７にも記載の通り、スピーカー３３が、衝撃吸収層４０とともに第１型１００のポケット１１０を満たすように、ポケット１１０内に収納されていてもよい（図１６参照）。
衝撃吸収層４０は、第１型１００と第２型２００の型締め時に、電子部品実装フィルム３０の回路パターン層３２が電子部品の実装された部分の周囲で非屈曲を維持できるように、自らが形状変化するものである。
衝撃吸収層４０の材料は、例えば、１）優れた耐熱性とクッション性を有する材料、２）ホットメルト材料などを用いることができる。
衝撃吸収層４０の材料は、例えば、１）優れた耐熱性とクッション性を有する材料、２）ホットメルト材料などを用いることができる。
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体について、図１１を用いて説明する。第２実施形態は、補強層３６が補強板ではなく、硬化塗膜からなる点で第１実施形態と異なる。
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体について、図１１を用いて説明する。第２実施形態は、補強層３６が補強板ではなく、硬化塗膜からなる点で第１実施形態と異なる。
第２実施形態において、補強層３６を構成する硬化塗膜の材料としては、ＵＶ硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を用いることができる。このような樹脂としては、ウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、ポリエステルアクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂あるいはアクリル系樹脂や、これらの樹脂にイソシアネートなどの添加剤を加えた樹脂などを挙げることができる。
塗布方法としては、ポッティング法のほか、ディスペンサー法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、パッド印刷、インクジェット法、オフセット印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、ダイコート法などが挙げられる。硬化塗膜の膜厚は５０μｍ以上で筐体２０Ｃの肉厚の二分の一以下が好ましい。硬化塗膜の膜厚が筐体２０Ｃの二分の一を超えると、溶融樹脂３００の樹脂圧を受ける硬化塗膜の側面面積が大きいため、補強板の位置ズレや溶融樹脂３００の充填不良が起こる。硬化塗膜の膜厚が５０μｍに満たないと、硬化塗膜が十分な強度を得られず、溶融樹脂３００の樹脂圧によってスピーカー３３の構造部材内にベースフィルム３１を介して溶融樹脂３００が侵入する。
塗布方法としては、ポッティング法のほか、ディスペンサー法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、パッド印刷、インクジェット法、オフセット印刷法などの通常の印刷法や、グラビアコート法、ロールコート法、ダイコート法などが挙げられる。硬化塗膜の膜厚は５０μｍ以上で筐体２０Ｃの肉厚の二分の一以下が好ましい。硬化塗膜の膜厚が筐体２０Ｃの二分の一を超えると、溶融樹脂３００の樹脂圧を受ける硬化塗膜の側面面積が大きいため、補強板の位置ズレや溶融樹脂３００の充填不良が起こる。硬化塗膜の膜厚が５０μｍに満たないと、硬化塗膜が十分な強度を得られず、溶融樹脂３００の樹脂圧によってスピーカー３３の構造部材内にベースフィルム３１を介して溶融樹脂３００が侵入する。
硬化塗膜からなる補強層３６の層内にメッシュ部材３６Ｍを含ませるには、例えば、メッシュ部材３６Ｍを配置した上から塗膜を被覆して、メッシュ部材３６Ｍの孔内に塗膜材料を充填させたのちに硬化させる方法がある。また、塗膜を形成した上からメッシュ部材３６Ｍを塗膜内に沈めたのちに硬化させる方法もある。メッシュ部材３６Ｍは、層内の表面近くの深さ位置、中間の深さ位置、底面近くの深さ位置のいずれとなってもよい。
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例も、第２実施形態に適用できる。
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体について、図１２～図１３を用いて説明する。第２実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体が第１実施形態の電子部品付き樹脂筐体と異なるのは、補強層３６が層内にメッシュ部材３６Ｍを有しておらず、補強層３６にメッシュ部材３４が積層されている点である。図１３中、図１３（ａ）は補強層３６とメッシュ部材３４の積層体の平面図であり、図１３（ｂ）はその断面図（図１３（ａ）のＣ－Ｃ線断面）である。
次に、本発明の第３実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体について、図１２～図１３を用いて説明する。第２実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体が第１実施形態の電子部品付き樹脂筐体と異なるのは、補強層３６が層内にメッシュ部材３６Ｍを有しておらず、補強層３６にメッシュ部材３４が積層されている点である。図１３中、図１３（ａ）は補強層３６とメッシュ部材３４の積層体の平面図であり、図１３（ｂ）はその断面図（図１３（ａ）のＣ－Ｃ線断面）である。
第３実施形態において、補強層３６に積層されているメッシュ部材３４は、第１実施形態で用いたメッシュ部材３６Ｍと同様のものを用いることができる。
メッシュ部材３４の固定には、接着層を用いることができる。接着剤の材料や接着層などの形成方法は、補強板の貼合で用いたものと同様である。
なお、図１２に示す例では、補強層３６の筐体１２Ｃ側にメッシュ部材３４が積層されているが、補強層３６とベースフィルム３１の間にメッシュ部材３４が積層されてもよい。
メッシュ部材３４の固定には、接着層を用いることができる。接着剤の材料や接着層などの形成方法は、補強板の貼合で用いたものと同様である。
なお、図１２に示す例では、補強層３６の筐体１２Ｃ側にメッシュ部材３４が積層されているが、補強層３６とベースフィルム３１の間にメッシュ部材３４が積層されてもよい。
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例も、第３実施形態に適用できる。
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法について、図１４を用いて説明する。第４実施形態は、筐体２０Ｃからベースフィルム３１までの積層体を貫通する開口部および開口部からの埃や塵の侵入を保護するメッシュ部材３６Ｍを有していない点で、第１実施形態と異なる。
例えば、スピーカー３３やマイク以外の電子部品を実装する場合、音波を透過させるための経路は不要である。例えば、電子部品がＩＲセンサやＬＥＤの場合、その表面を光透過可能な筐体２０Ｃで完全に被覆してもよい。
次に、本発明の第４実施形態に係る電子部品付き樹脂筐体の製造方法について、図１４を用いて説明する。第４実施形態は、筐体２０Ｃからベースフィルム３１までの積層体を貫通する開口部および開口部からの埃や塵の侵入を保護するメッシュ部材３６Ｍを有していない点で、第１実施形態と異なる。
例えば、スピーカー３３やマイク以外の電子部品を実装する場合、音波を透過させるための経路は不要である。例えば、電子部品がＩＲセンサやＬＥＤの場合、その表面を光透過可能な筐体２０Ｃで完全に被覆してもよい。
その他の点については、第１実施形態と説明が重複するため、説明を省略する。また、第１実施形態で説明した各変化例も、第４実施形態に適用できる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態および変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
１０ 電子部品付き樹脂筐体
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，５０ 筐体
２０Ｃａ，５０ａ 内面
２０ＣＨ，５０Ｈ スピーカー穴
３０ 電子部品実装フィルム
３１ ベースフィルム
３１Ｈ 貫通穴
３２，５２ 回路パターン層
３３，５３ スピーカー（電子部品の例）
３４，５４ メッシュ部材
３６ 補強層
３６М メッシュ部材
３６Ｈ 貫通穴
４０ 衝撃吸収層
５１ 基板
５５ 電子部品実装基板
５６ 粘着剤
６０ スマートウオッチ
６５ 表示パネル
１００ 第１型
１１０ ポケット
１２０ 吸引孔
１３０ 注入口
２００ 第２型
２１０ ピン
２５０ キャビティ
３００ 溶融樹脂
３３１ МＥМＳチップ
３３２ ＩＣチップ
３３３ 振動膜
３３４ セラミック基板
３３５ 音孔
３３６ 端子電極
３３７ はんだボール
３３８ カバー
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，５０ 筐体
２０Ｃａ，５０ａ 内面
２０ＣＨ，５０Ｈ スピーカー穴
３０ 電子部品実装フィルム
３１ ベースフィルム
３１Ｈ 貫通穴
３２，５２ 回路パターン層
３３，５３ スピーカー（電子部品の例）
３４，５４ メッシュ部材
３６ 補強層
３６М メッシュ部材
３６Ｈ 貫通穴
４０ 衝撃吸収層
５１ 基板
５５ 電子部品実装基板
５６ 粘着剤
６０ スマートウオッチ
６５ 表示パネル
１００ 第１型
１１０ ポケット
１２０ 吸引孔
１３０ 注入口
２００ 第２型
２１０ ピン
２５０ キャビティ
３００ 溶融樹脂
３３１ МＥМＳチップ
３３２ ＩＣチップ
３３３ 振動膜
３３４ セラミック基板
３３５ 音孔
３３６ 端子電極
３３７ はんだボール
３３８ カバー
Claims (10)
- 樹脂製である、電気製品の筐体と、
前記筐体の内面に沿って配置されているベースフィルムと、前記ベースフィルムの少なくとも前記筐体側とは反対側の面に形成されている回路パターン層と、前記ベースフィルムの前記筐体側とは反対側の面にのみ前記回路パターン層と接続されて実装されている電子部品と、前記ベースフィルムの前記筐体側に前記電子部品と対向しかつ前記ベースフィルムの前記電子部品付近と重複するように形成されている補強層とを有し、前記電子部品が前記筐体内に埋没することなく前記筐体に一体化している電子部品実装フィルムとを備えている電子部品付き樹脂筐体であって、
前記電子部品付き樹脂筐体がインサート成形物である、電子部品付き樹脂筐体。 - 前記補強層が、前記ベースフィルムに貼り合わせられた補強板からなる、請求項１の電子部品付き樹脂筐体。
- 前記補強板の材料が、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、金属のいずれかである、請求項２の電子部品付き樹脂筐体。
- 前記補強層が、ＵＶ硬化性樹脂または熱硬化性樹脂の硬化塗膜からなる、請求項１の電子部品付き樹脂筐体。
- 前記補強層が、層内部にメッシュ部材を含む、請求項２～４のいずれかの電子部品付き樹脂筐体。
- 前記筐体から前記ベースフィルムまでの積層体を貫通する開口部を有しており、
前記補強層における前記開口部を構成する貫通穴と少なくとも重複するように、前記補強層内に前記メッシュ部材が存在する、請求項５の電子部品付き樹脂筐体。 - 前記補強層の形成領域が、その形成領域内に前記電子部品の実装領域をすべて含む、請求項１～６のいずれかの電子部品付き樹脂筐体。
- 前記補強層の形成領域が、前記電子部品の実装領域の一部である、請求項１～６のいずれかの電子部品付き樹脂筐体。
- ベースフィルムと、前記ベースフィルムの少なくとも一方の面に形成されている回路パターン層と、前記ベースフィルムの一方の面において前記回路パターン層と接続されて実装されている電子部品と、前記ベースフィルムの他方の面に前記電子部品と対向して形成されている補強層とを有している電子部品実装フィルムを用意し、
前記電子部品実装フィルムの前記電子部品を実装した面が第１型に面し、かつ、前記電子部品が前記第１型のポケットに収まるように、前記電子部品実装フィルムを前記第１型にセットし、
前記第１型と第２型とを型締めして、前記第１型および前記電子部品実装フィルムと前記第２型との間にキャビティを形成し、
前記キャビティに溶融樹脂を射出して筐体を成形するとともに、前記電子部品が前記筐体内に埋没していない状態で、前記筐体の内面に沿って前記電子部品実装フィルムを一体させる、電子部品付き樹脂筐体の製造方法。 - 前記補強層の形成領域が、前記ポケットの形成領域をすべて含む、請求項９の電子部品付き樹脂筐体の製造方法。
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