CN211511192U - 具有电子感测模块的床垫及电子感测模块 - Google Patents

Abstract

一种具有电子感测模块的床垫，包括垫体及设置于所述垫体顶面的电子感测模块，所述电子感测模块包括软性电路板、传感器及绝缘封装体，所述传感器电连接于所述软性电路板，所述绝缘封装体至少包覆住所述软性电路板与所述传感器连接的一部分并使所述软性电路板的另一部分显露。借此，能有效提升电子感测模块与外部元件电连接时的组装方便性。还能有效地降低电子感测模块整体的体积及厚度，使得电子感测模块能满足微型化的使用需求，并能应用在空间受到局限的场合。

Description

具有电子感测模块的床垫及电子感测模块

技术领域

本实用新型涉及一种具有电子感测模块的床垫，特别是涉及一种电子感测模块通过模塑方式包覆住传感器的具有电子感测模块的床垫及电子感测模块。

背景技术

现有具有特定功能的传感器，例如以温湿度传感器而言，其包括电路模块及外壳。电路模块包括电路板以及设置于电路板上的测温元件、感湿元件与微控制器。外壳包括壳体及盖合于壳体的盖体。壳体形成有用以供电路模块容置的容置空间，及多个与容置空间相连通的开孔。欲将电路模块与外壳组装在一起时，先将电路模块放置于容置空间内，再将盖体盖合于壳体以封闭住容置空间以完成组装的动作。

由于电路板为硬式电路板，因此，会增添温湿度传感器整体的厚度。电路模块与外壳之间的组装方式使得温湿度传感器整体的体积及厚度皆大。此外，传感器在使用时需要再安装在转接电路板上，从而导致整体体积变得更大。所以，前述结构无法满足微型化的使用需求，且不适于应用在空间受到局限的场合。前述结构应用在床垫时，更易造成使用者身体接触的不适感。

发明内容

本实用新型的目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的具有电子感测模块的床垫。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的床垫包括垫体及设置于所述垫体顶面的电子感测模块，所述电子感测模块包括软性电路板、传感器及绝缘封装体，所述传感器电连接于所述软性电路板，所述绝缘封装体至少包覆住所述软性电路板与所述传感器连接的一部分并使所述软性电路板的另一部分显露。

本实用新型的具有电子感测模块的床垫，所述软性电路板形成有穿孔，所述穿孔一端对应于所述传感器，所述绝缘封装体形成有开孔，所述开孔连通于所述穿孔相反于所述传感器的另一端并与外部环境相连通。

本实用新型的具有电子感测模块的床垫，所述软性电路板形成有穿孔，所述穿孔一端对应于所述传感器，所述电子感测模块还包括粘固于所述软性电路板相反于所述传感器一侧的装饰膜，所述装饰膜形成有开孔，所述开孔连通于所述穿孔相反于所述传感器的另一端并与外部环境相连通。

本实用新型的具有电子感测模块的床垫，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折地连接于所述非弯折板体一端的弯折板体，所述弯折板体具有表面部，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述绝缘封装体形成于所述非弯折板体设置有所述传感器的一侧，且包覆住所述非弯折板体及所述弯折板体的一部分并使所述表面部显露。

本实用新型的具有电子感测模块的床垫，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折板体，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述弯折板体反折于所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧，并具有与所述非弯折板体一端连接的第一段及连接于所述第一段且与所述非弯折板体相间隔的第二段，所述绝缘封装体使所述第二段显露。

本实用新型的具有电子感测模块的床垫，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折板体，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述弯折板体反折于所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧，并具有与所述非弯折板体一端连接的第一段及连接于所述第一段且贴附于所述非弯折板体的第二段，所述绝缘封装体使所述第二段显露。

本实用新型的具有电子感测模块的床垫，所述电子感测模块还包括装饰膜，所述装饰膜具有内表面及外表面，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折板体，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧粘固于所述内表面，所述弯折板体反折于所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧，并具有与所述非弯折板体一端连接的第一段及连接于所述第一段且面向所述外表面的第二段，所述绝缘封装体还包覆住所述内表面并使所述第二段显露。

本实用新型的具有电子感测模块的床垫，所述电子感测模块还包括装饰膜及垫块，所述装饰膜具有内表面，所述垫块接触所述内表面，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折板体，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧粘固于所述内表面，所述弯折板体具有与所述非弯折板体一端连接且贴附于所述垫块一侧的第一段及连接于所述第一段的第二段，所述第二段贴附于所述垫块相反于所述内表面的另一侧，所述绝缘封装体还包覆住所述内表面及所述垫块并使所述第二段显露。

本实用新型的另一目的，在于提供一种能够克服背景技术的至少一个缺点的电子感测模块。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的电子感测模块包括软性电路板、微机电系统传感器，及绝缘封装体，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折地连接于所述非弯折板体一端的弯折板体，所述微机电系统传感器电连接于所述非弯折板体，所述绝缘封装体至少包覆住所述非弯折板体与所述微机电系统传感器连接的一部分及所述微机电系统传感器，并使所述弯折板体的一部分显露。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的电子感测模块包括软性电路板、微机电系统传感器及绝缘封装体，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折地连接于所述非弯折板体一端的弯折板体，所述弯折板体具有表面部，所述微机电系统传感器电连接于所述非弯折板体，所述绝缘封装体至少包覆住所述非弯折板体与所述微机电系统传感器连接的一部分及所述微机电系统传感器并使所述表面部显露，所述绝缘封装体具有与所述表面部齐平的外表面。

本实用新型的有益效果在于：能有效地降低电子感测模块整体的体积及厚度，以大幅降低使用者身体接触电子感测模块的不适感，且电子感测模块能满足微型化的使用需求，并能应用在空间受到局限的场合，还能有效提升电子感测模块与外部元件电连接时的组装方便性。

附图说明

图1是本实用新型具有电子感测模块的床垫的第一实施方式的立体图，说明主电路板通过传输线电连接于电子感测模块；

图2是所述第一实施方式的所述电子感测模块的制造方法的步骤流程图；

图3是所述第一实施方式所使用的电路基材的制造流程示意图；

图4是所述第一实施方式所使用的所述电路基材的制造流程示意图；

图5是所述第一实施方式所使用的装饰基材的制造流程示意图；

图6是所述第一实施方式的组装步骤的示意图；

图7是所述第一实施方式的所述电子感测模块的制造示意图，说明通过翻折步骤使软性电路板形成非弯折板体及弯折板体；

图8是所述第一实施方式的所述电子感测模块的制造示意图，说明通过遮蔽步骤使所述模具遮蔽所述弯折板体的表面部；

图9是所述第一实施方式的所述电子感测模块的制造示意图，说明通过模塑步骤形成绝缘封装体；

图10是所述第一实施方式的不完整局部剖视图；

图11是所述第一实施方式的不完整俯视图，说明所述传输线一端焊接于第二导接部；

图12是本实用新型具有电子感测模块的床垫的第二实施方式的所述电子感测模块的制造示意图，说明通过所述模塑步骤形成所述绝缘封装体；

图13是所述第二实施方式的所述电子感测模块的剖视图；

图14是本实用新型具有电子感测模块的第三实施方式的床垫的所述软性电路板的俯视图；

图15是所述第三实施方式的所述电子感测模块的制造示意图，说明通过所述模塑步骤形成所述绝缘封装体；

图16是所述第三实施方式的所述电子感测模块的侧视图；

图17是本实用新型具有电子感测模块的第四实施方式的床垫的所述电子感测模块的制造示意图，说明通过所述翻折步骤使所述弯折板体贴附在垫块；

图18是所述第四实施方式的所述电子感测模块的制造示意图，说明通过所述模塑步骤形成所述绝缘封装体；及

图19是所述第四实施方式的所述电子感测模块的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图及实施方式对本实用新型进行详细说明。

参阅图1，是本实用新型具有电子感测模块的床垫的第一实施方式，床垫6包括垫体61、主电路板62、多条传输线63，及多个电子感测模块100。

床垫6例如为医疗用床垫。垫体61具有顶面611。所述电子感测模块100设置于顶面611。每条传输线63电连接于对应的电子感测模块100与主电路板62之间。

参阅图2，图2是本第一实施方式的电子感测模块100的制造方法的步骤流程图，包括下述步骤：供料步骤S1、组装步骤S2、翻折步骤S3、遮蔽步骤S4，及模塑步骤S5。

参阅图3及图4，在供料步骤S1中，提供电路基材1及装饰基材2(如图5所示)。电路基材1的制造方法包括下述步骤：提供软性电路板步骤S10、形成穿孔步骤S11、焊接传感器步骤S12、黏贴保护膜步骤S13、形成定位孔步骤S14、裁切软性电路板步骤S15，形成接着层步骤S16。

在提供软性电路板步骤S10中，软性电路板110为单面板并具有基板111，及多条导电线路112。基板111呈矩形并具有第一面113、相反于第一面113的第二面114、第一端115，及相反于第一端115的第二端116。第一端115及第二端116分别为基板111的两短边。所述导电线路112形成于基板111的第一面113且彼此相间隔，每条导电线路112是由导电铜箔所构成并沿着基板111的长度方向延伸，每条导电线路112具有邻近于第一端115的第一导接部117，及邻近于第二端116且相反于第一导接部117的第二导接部118。其中两条导电线路112用以传导电压，另外两条导电线路112则用以传导电讯号。

在形成穿孔步骤S11中，通过例如雷射切割或冲床冲压方式加工基板111，以在基板111上形成延伸于第一面113与第二面114之间的穿孔119。穿孔119位在所述导电线路112的第一导接部117之间。

在焊接传感器步骤S12中，通过例如表面黏着技术(SMT)将传感器13焊接于所述导电线路112的第一导接部117，使传感器13电连接于导电线路112并且对应于穿孔119的一端。在本第一实施方式中，传感器13为微机电系统(Microelectromechanical Systems,MEMS)传感器。具体而言，传感器13为温湿度传感器。当然，在其他实施方式中，传感器13也可视实际应用需求更换为其他不同功能的微机电系统传感器，例如为环境光传感器、紫外光传感器、气体传感器或麦克风。

在黏贴保护膜步骤S13中，将保护膜14黏贴于软性电路板110的第一面113，使保护膜14包覆住所述导电线路112及传感器13。

在形成定位孔步骤S14中，通过例如冲床冲压方式冲压软性电路板110及保护膜14，以形成两个贯穿软性电路板110及保护膜14且相间隔的定位孔15。两定位孔15的位置是例如位于所述导电线路112的第二导接部118与第二端116之间。

在裁切软性电路板步骤S15中，先将软性电路板110及保护膜14放置于裁切机内，通过摄影镜头撷取软性电路板110的影像，以获得两定位孔15的位置。随后，通过与摄影镜头电连接的处理器将两定位孔15位置与默认位置进行比对以计算出位置误差，并通过前述位置误差来将软性电路板110位置调整到定位。接着，通过切头以模切(die cut)方式裁切软性电路板110并修减其外形尺寸，以获得所需尺寸的软性电路板11。由于裁切后的软性电路板11的长度及宽度均缩减，因此，裁切后的软性电路板11的第一端120及第二端121位置与软性电路板110的第一端115及第二端116位置有差异。

在形成接着层步骤S16中，在软性电路板11的第二面114靠近第一端120的部位涂布黏胶以形成接着层16，接着层16形成与穿孔119另一端连通的通孔161。此时，即完成电路基材1的制造。

参阅图5，装饰基材2的制造方法包括下述步骤：提供装饰膜步骤S17、形成开孔步骤S18、黏贴保护膜步骤S19，及形成定位孔步骤S20。

在提供装饰膜步骤S17中，装饰膜21是由绝缘材质所制成并呈方形，其具有外表面211，及相反于外表面211的内表面212。外表面211能通过印刷方式印刷所需的图案或文字。

在形成开孔步骤S18中，通过例如雷射切割或冲床冲压方式加工装饰膜21，以在装饰膜21上形成延伸于外表面211与内表面212之间的开孔213。开孔213的尺寸例如与软性电路板11的穿孔119(如图3所示)尺寸相同。

在黏贴保护膜步骤S19中，将保护膜22黏贴于装饰膜21的外表面211，使保护膜22包覆住外表面211。

在形成定位孔步骤S20中，通过例如冲床冲压方式冲压保护膜22，以形成两个贯穿保护膜22且相间隔的定位孔221，此时，即完成装饰基材2的制造。两定位孔221的位置是例如分别邻近于保护膜22的其中两个角隅处。

参阅图2及图6，在组装步骤S2中，将装饰基材2及电路基材1放置于热压机内，通过摄影镜头撷取装饰基材2及电路基材1的影像，以获得装饰基材2的两定位孔221位置以及电路基材1的两定位孔15位置。随后，通过与摄影镜头电连接的处理器将定位孔15、221位置与默认位置进行比对以计算出位置误差，并通过前述位置误差来分别将装饰基材2及电路基材1的位置调整到定位，使装饰基材2的开孔213与电路基材1的通孔161对齐。接着，通过热压机对装饰基材2及电路基材1进行热压合，使电路基材1的接着层16黏着在装饰膜21的内表面212，以及通孔161与开孔213相连通。待接着层16固化后，电路基材1即组装固定于装饰基材2上。最后，将组装在一起的电路基材1与装饰基材2移离热压机，便能将保护膜14撕离软性电路板11的第一面113，以及将保护膜22撕离装饰膜21的外表面211。

需说明的是，借由保护膜14保护软性电路板11的第一面113与传感器13，以及保护膜22保护装饰膜21的外表面211的方式，能防止前述进行热压合过程中对所述导电线路112、传感器13及外表面211造成损伤。

参阅图2及图7，在翻折步骤S3中，沿第一旋转方向R1翻折软性电路板11靠近第二端121的部位，使软性电路板11紧抵在装饰膜21的侧端214，且软性电路板11靠近第二端121的部位绕过侧端214并朝装饰膜21的外表面211反折。借此，使软性电路板11形成非弯折板体122及弯折板体123，并与装饰膜21及接着层16共同构成如图7所示的半成品结构。其中，非弯折板体122具有第一端120并通过接着层16黏固于装饰膜21，且所述导电线路112的第一导接部117(如图3所示)位于非弯折板体122上。弯折板体123具有第一段124及第二段125。第一段124由非弯折板体122相反于第一端120的一端朝装饰膜21方向垂直地弯折延伸而出，并且紧抵于侧端214。第二段125由第一段124相反于非弯折板体122的一端朝外表面211方向垂直地弯折延伸而出，第二段125与非弯折板体122相间隔且面向装饰膜21的外表面211并贴附于其上。第二段125具有第二端121，及相反于外表面211的表面部126，所述导电线路112的第二导接部118(如图6所示)位于第二段125的表面部126上。

参阅图2、图7及图8，在遮蔽步骤S4中，先将已完成翻折的前述半成品结构放置于模具3内，模具3包括第一模31及第二模32。第一模31形成有用以容置前述半成品结构的凹槽311，凹槽311是由壁面312及形成于壁面312外周围的周面313所共同界定而出。周面313形状与装饰膜21轮廓形状相同，用以局限装饰膜21轮廓周缘的位置。第二模32位于第一模31一侧并具有用以穿伸入凹槽311内的凸部321，凸部321具有模面322。第二模32形成有延伸至模面322且邻近其顶端的浇道323。

将前述半成品结构放置于凹槽311内，使装饰膜21的外表面211及第二段125的表面部126抵接于壁面312并且被壁面312所遮蔽。通过第一模31的周面313局限装饰膜21轮廓周缘以及第一段124的位置，使装饰膜21能定位在凹槽311内并能防止装饰膜21晃动。接着，驱动第二模32沿合模方向D移动至如图8所示的合模位置，使凸部321穿伸至凹槽311内，此时，第二模32的模面322与非弯折板体122上的第一面113以及传感器13相间隔一段适当距离。

参阅图2及图9，在模塑步骤S5中，经由浇道323注入液态塑料40于模穴33内。由于装饰膜21的外表面211及第二段125的表面部126抵接于壁面312并且被壁面312遮蔽，因此，能避免液态塑料40于模穴33内流动的过程中渗流入外表面211、表面部126与壁面312之间的情形产生。当液态塑料40充填满模穴33后，液态塑料40会包覆住软性电路板11的非弯折板体122、弯折板体123的第一段124、传感器13、接着层16以及装饰膜21的内表面212，而不会包覆住第二段125及其表面部126以及装饰膜21的外表面211。待液态塑料40经过一段时间后便固化成绝缘封装体4，绝缘封装体4形成在软性电路板11电连接传感器13的一侧以及装饰膜21的内表面212侧，并且包覆住非弯折板体122、传感器13、接着层16以及装饰膜21的内表面212，绝缘封装体4不会包覆住第二段125及其表面部126以及外表面211。

之后，驱动第二模32沿相反于合模方向D(如图8所示)的方向移动并复位至图7所示的位置，此时，便能将软性电路板11、传感器13、接着层16及装饰膜21所共同构成的电子感测模块100由第一模31的凹槽311内取出。由于绝缘封装体4不会包覆住第二段125及其表面部126以及装饰膜21的外表面211，因此，位在第二段125的表面部126上的第二导接部118(如图11所示)会显露于外部。

需说明的是，本第一实施方式的液态塑料40是以橡胶为例，当然也可视实际需求采用例如聚碳酸酯(PC)，或者是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等其他材质的塑料。

参阅图1、图10及图11，欲组装多个电子感测模块100于垫体61时，将每个电子感测模块100的绝缘封装体4以例如黏胶或双面胶的黏固方式或者是其他固定方式固定于顶面51，使所述电子感测模块100彼此相间隔，且每个电子感测模块100的表面部126朝向上方。随后，进行多条传输线61的连接，把每条传输线61的一端焊接于对应电子感测模块100的第二导接部118，使得连接在每条传输线61另一端的主电路板62能通过传输线61电连接于电子感测模块100。由于每个电子感测模块100的开孔213朝向上方并与外部环境相连通，因此，传感器13能够通过穿孔119、通孔161及开孔213感测在床垫5的顶面51处的温度及湿度。借此，使得医疗照护人员能经由传感器13所感测的温度变化来判断患者是否躺在床垫5上或离开床垫5，以及借由传感器13所感测的湿度变化来判断患者是否有尿床或出汗情形。

由于电子感测模块100的软性电路板11厚度较现有传感器所采用的硬式电路板的厚度小，且软性电路板11为单面板，因此，能有效降低电子感测模块100的整体厚度。此外，由于传感器13为微机电系统传感器，所以其体积尺寸小，且绝缘封装体4是通过模塑方式包覆住非弯折板体122、传感器13、接着层16以及装饰膜21的内表面212以将前述构件固定地结合在一起，因此，与背景技术的传感器相较下能有效地降低电子感测模块100整体的体积及厚度。借此，能大幅降低使用者身体接触电子感测模块100的不适感，且电子感测模块100能满足微型化的使用需求，并能应用在空间受到局限的场合。再者，借由软性电路板11的第二导接部118显露于外部，使得如传输线61的外部元件能够直接电连接于第二导接部118，能有效提升电子感测模块100与外部元件电连接时的组装方便性。

参阅图12及图13，是本实用新型具有电子感测模块的床垫的第二实施方式，电子感测模块200的整体结构与制造方法与第一实施方式略有不同。

在本第二实施方式的组装步骤S2中，只撕离保护膜14(如图5所示)而未撕离保护膜22。在翻折步骤S3中，弯折板体123的第一段124紧抵于保护膜22的侧端222。第二段125贴附于保护膜22的相反于装饰膜21的表面223。在遮蔽步骤S4中，第一模31的周面313形状与保护膜22轮廓形状相同，用以局限保护膜22轮廓周缘的位置。通过第一模31的周面313局限保护膜22轮廓周缘以及第一段124的位置，使保护膜22能定位在凹槽311内并能防止保护膜22晃动。保护膜22的表面223及第二段125的表面部126抵接于壁面312并且被壁面312所遮蔽。

在模塑步骤S5中，由于保护膜22的表面223及表面部126被壁面312所遮蔽，因此，能避免液态塑料40于模穴33内流动的过程中渗流入表面223、表面部126与壁面312之间的情形产生。借此，使得液态塑料40固化成绝缘封装体4后，绝缘封装体4不会包覆住第二段125及其表面部126以及表面223。将模穴33内的结构取出后，把保护膜22撕离装饰膜21的外表面211以及第二段125，即完成电子感测模块200的制造。

参阅图14，是本实用新型具有电子感测模块的床垫的第三实施方式，电子感测模块300的整体结构与制造方法与第一实施方式略有不同。

在本第三实施方式的供料步骤S1的形成穿孔步骤S11中，除了在基板111上形成穿孔119之外，还通过例如雷射切割或冲床冲压方式加工基板111，以在基板111上形成延伸于第一面113与第二面114之间的定位孔127。定位孔127邻近于第二端116且位在对应两条导电线路112的第二导接部118之间。供料步骤S1省略了提供装饰基材2以及形成接着层步骤S16，而制造方法则省略了组装步骤S2。

参阅图15及图16，在翻折步骤S3中，弯折板体123的第一段124为反折部，第二段125则贴附在非弯折板体122上的第二面114。定位孔127位在第二段125上且间隔位于穿孔119下方。

在遮蔽步骤S4中，第一模31具有凸设于壁面312的第一定位销314，及凸设于壁面312且间隔位于第一定位销314下方的第二定位销315。第一定位销314用以穿设并封闭软性电路板11的穿孔119，而第二定位销315则用以穿设并封闭定位孔127。软性电路板11放置于凹槽311内时，第二段125的表面部126抵接于壁面312并且被壁面312所遮蔽，第一定位销314及第二定位销315分别穿设并封闭穿孔119及定位孔127，使软性电路板11能定位在凹槽311内并能防止软性电路板11晃动。

在模塑步骤S5中，液态塑料40会包覆住第二段125的相反侧，由于表面部126被壁面312所遮蔽，因此，能避免液态塑料40于模穴33内流动的过程中渗流入表面部126与壁面312之间的情形产生。此外，借由第一定位销314及第二定位销315分别封闭穿孔119及定位孔127，能避免液态塑料40渗流入穿孔119及定位孔127内。借此，使得液态塑料40固化成绝缘封装体4后，绝缘封装体4不会包覆住第二段125的表面部126。将模穴33内的结构取出后，即完成电子感测模块300的制造。此时，绝缘封装体4形成有开孔41，开孔41一端连通于穿孔119相反于传感器13的一端，开孔41另一端则与外部环境连通。绝缘封装体4还具有外表面42，外表面42与第二段125的表面部126齐平，借此，使得电子感测模块300能达到外观平整化的需求。

参阅图17，是本实用新型具有电子感测模块的床垫的第四实施方式，电子感测模块400的整体结构与制造方法与第一实施方式略有不同。

在本第四实施方式的翻折步骤S3中，先沿相反于第一旋转方向R1的第二旋转方向R2翻折软性电路板11靠近第二端121的部位，以将软性电路板11掀开使其形成非弯折板体122及弯折板体123。随后，将垫块5安装在前述软性电路板11掀开后所显露出的装饰膜21的内表面212上。垫块5呈方形状并具有两个位于相反侧的第一侧面51、两个位于相反侧的第二侧面52，及两个位于相反侧的第三侧面53。垫块5的两个第一侧面51之间的厚度大于接着层16与非弯折板体122两者的厚度和。垫块5在安装时是以其中一个第一侧面51接触内表面212，并以其中一个第二侧面52接触接着层16及非弯折板体122的同一端。接着，沿第一旋转方向R1翻折软性电路板11的弯折板体123使其贴附在垫块5上，使弯折板体123形成贴附在前述第二侧面52的第一段124及贴附在另一个第一侧面51的第二段125。在本第四实施方式中，垫块5的另一个第二侧面52是以切齐于装饰膜21的侧端214及第二段125的第二端121为例。

参阅图18及图19，在遮蔽步骤S4中，将图17所示的半成品结构放置于第一模31的凹槽311内，通过第一模31的周面313局限在装饰膜21轮廓周缘以及垫块5的对应第二侧面52，使装饰膜21能定位在凹槽311内。当第二模32移动到合模位置时，模面322抵接于第二段125的表面部126并且遮蔽表面部126。

在模塑步骤S5中，液态塑料40会包覆住第二段125的相反侧以及垫块5的两第三侧面53。由于表面部126被模面322所遮蔽，因此，能避免液态塑料40于模穴33内流动的过程中渗流入表面部126与模面322之间的情形产生。借此，使得液态塑料40固化成绝缘封装体4后，绝缘封装体4不会包覆住表面部126，且绝缘封装体4会将装饰膜21、软性电路板11及垫块5固定地结合在一起。将模塑完成的结构由凹槽311内取出后，即完成电子感测模块400的制造。绝缘封装体4的外表面42位在相反于装饰膜21的一侧并与第二段125的表面部126齐平，使得电子感测模块400也能达到外观平整化的需求。

归纳上述，各实施方式的电子感测模块100、200、300、400，软性电路板11为单面板且厚度小，因此，能有效降低电子感测模块100、200、300、400的整体厚度。此外，由于传感器13为微机电系统传感器，所以其体积尺寸小，且绝缘封装体4是通过模塑方式包覆住非弯折板体122及传感器13等相关构件并将前述构件固定地结合在一起，因此，能有效地降低电子感测模块100、200、300、400整体的体积及厚度。借此，能大幅降低使用者身体接触电子感测模块100、200、300、400的不适感，且电子感测模块100、200、300、400能满足微型化的使用需求，并能应用在空间受到局限的场合。再者，借由软性电路板11的第二导接部118显露于外部，能有效提升电子感测模块100、200、300、400与外部元件电连接时的组装方便性，确实能达到本实用新型所诉求的目的。

Claims (10)

1.一种具有电子感测模块的床垫，其特征在于，所述床垫包括垫体及设置于所述垫体顶面的电子感测模块，所述电子感测模块包括软性电路板、传感器及绝缘封装体，所述传感器电连接于所述软性电路板，所述绝缘封装体至少包覆住所述软性电路板与所述传感器连接的一部分并使所述软性电路板的另一部分显露。

2.根据权利要求1所述的具有电子感测模块的床垫，其特征在于，所述软性电路板形成有穿孔，所述穿孔一端对应于所述传感器，所述绝缘封装体形成有开孔，所述开孔连通于所述穿孔相反于所述传感器的另一端并与外部环境相连通。

3.根据权利要求1所述的具有电子感测模块的床垫，其特征在于，所述软性电路板形成有穿孔，所述穿孔一端对应于所述传感器，所述电子感测模块还包括粘固于所述软性电路板相反于所述传感器一侧的装饰膜，所述装饰膜形成有开孔，所述开孔连通于所述穿孔相反于所述传感器的另一端并与外部环境相连通。

4.根据权利要求1所述的具有电子感测模块的床垫，其特征在于，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折地连接于所述非弯折板体一端的弯折板体，所述弯折板体具有表面部，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述绝缘封装体形成于所述非弯折板体设置有所述传感器的一侧，且包覆住所述非弯折板体及所述弯折板体的一部分并使所述表面部显露。

5.根据权利要求1所述的具有电子感测模块的床垫，其特征在于，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折板体，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述弯折板体反折于所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧，并具有与所述非弯折板体一端连接的第一段及连接于所述第一段且与所述非弯折板体相间隔的第二段，所述绝缘封装体使所述第二段显露。

6.根据权利要求1所述的具有电子感测模块的床垫，其特征在于，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折板体，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述弯折板体反折于所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧，并具有与所述非弯折板体一端连接的第一段及连接于所述第一段且贴附于所述非弯折板体的第二段，所述绝缘封装体使所述第二段显露。

7.根据权利要求1所述的具有电子感测模块的床垫，其特征在于，所述电子感测模块还包括装饰膜，所述装饰膜具有内表面及外表面，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折板体，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧粘固于所述内表面，所述弯折板体反折于所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧，并具有与所述非弯折板体一端连接的第一段及连接于所述第一段且面向所述外表面的第二段，所述绝缘封装体还包覆住所述内表面并使所述第二段显露。

8.根据权利要求1所述的具有电子感测模块的床垫，其特征在于，所述电子感测模块还包括装饰膜及垫块，所述装饰膜具有内表面，所述垫块接触所述内表面，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折板体，所述传感器设置于所述非弯折板体一侧，所述非弯折板体相反于所述传感器的另一侧粘固于所述内表面，所述弯折板体具有与所述非弯折板体一端连接且贴附于所述垫块一侧的第一段及连接于所述第一段的第二段，所述第二段贴附于所述垫块相反于所述内表面的另一侧，所述绝缘封装体还包覆住所述内表面及所述垫块并使所述第二段显露。

9.一种电子感测模块，其特征在于，所述电子感测模块包括软性电路板、微机电系统传感器及绝缘封装体，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折地连接于所述非弯折板体一端的弯折板体，所述微机电系统传感器电连接于所述非弯折板体，所述绝缘封装体至少包覆住所述非弯折板体与所述微机电系统传感器连接的一部分及所述微机电系统传感器，并使所述弯折板体的一部分显露。

10.一种电子感测模块，其特征在于，所述电子感测模块包括软性电路板、微机电系统传感器及绝缘封装体，所述软性电路板具有非弯折板体及弯折地连接于所述非弯折板体一端的弯折板体，所述弯折板体具有表面部，所述微机电系统传感器电连接于所述非弯折板体，所述绝缘封装体至少包覆住所述非弯折板体与所述微机电系统传感器连接的一部分及所述微机电系统传感器并使所述表面部显露，所述绝缘封装体具有与所述表面部齐平的外表面。

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