TWI724304B - 電子模組及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供至少一絕緣膜片，及至少一電路膜片，該電路膜片具有一電極單元；印刷一油墨於該絕緣膜片以形成一感測元件；組裝該絕緣膜片與該電路膜片，使該感測元件與該電極單元電性連接；及模塑一絕緣封裝體以將該絕緣膜片及該電路膜片封裝在一起。

Description

電子模組及其製造方法

本發明是有關於一種電子模組及其製造方法，特別是指一種透過模塑方式將多層結構封裝在一起的電子模組及其製造方法。

現有電子裝置以感應式的外殼或螢幕取代機械式的按鈕，使得使用者透過手指觸摸外殼或螢幕便能對電子裝置進行例如開啟或關閉的操作。

電子裝置在製造時通常是先射出成型一殼體，並且將一壓力感測器銲接在一電路板上。接著，將電路板組裝於殼體內，並透過如鎖螺絲方式將電路板鎖固於殼體。最後，把一面板組裝於殼體並蓋覆住壓力感測器，並透過如鎖螺絲方式將面板鎖固於殼體。藉此，壓力感測器能感測使用者觸摸面板時的接觸力並且產生傳送至電路板的對應訊號。

然而，前述電子裝置的製造過程中，壓力感測器銲接於電路板的方式，以及電路板與面板組裝於殼體並透過螺絲鎖固於殼體的方式，皆會產生組裝公差，使得電子裝置整體厚度厚而無法滿足薄型化的需求。再者，透過螺絲鎖固前述電路板與面板的方式會造成製程的複雜度增加，易耗費製造工時，且螺絲的採用也會增添整體製造的成本。

因此，本發明之一目的，即在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的電子模組的製造方法。

於是，本發明電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供至少一絕緣膜片，及至少一電路膜片，該電路膜片具有一電極單元；印刷一油墨於該絕緣膜片以形成一感測元件；組裝該絕緣膜片與該電路膜片，使該感測元件與該電極單元電性連接；及模塑一絕緣封裝體以將該絕緣膜片及該電路膜片封裝在一起。

於是，本發明電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一絕緣膜片，及一電路膜片，該絕緣膜片具有一 內表面及一外表面，該電路膜片具有一電極單元；印刷一油墨於該絕緣膜片的該內表面以形成一感測元件；組裝該絕緣膜片與該電路膜片，使該感測元件與該電極單元電性連接；形成一包覆住該絕緣膜片一部分及該電路膜片並使該外表面外露的包覆層；及模塑一包覆住該包覆層的絕緣封裝體，以將該包覆層所包覆的元件封裝在一起。

於是，本發明電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一絕緣膜片、一電路膜片，及一裝飾膜片，該電路膜片具有一電極單元，該裝飾膜片具有一內表面及一外表面；印刷一油墨於該絕緣膜片以形成一感測元件；組裝該絕緣膜片與該電路膜片，使該感測元件與該電極單元電性連接；組裝該裝飾膜片與該電路膜片，使該裝飾膜片的該內表面位在該電路膜片相反於該絕緣膜片的一側；形成一包覆住該絕緣膜片、該電路膜片及該裝飾膜片一部分並使該外表面外露的包覆層；及模塑一包覆住該包覆層的絕緣封裝體，以將該包覆層 所包覆的元件封裝在一起。

於是，本發明電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一絕緣膜片；提供一電路膜片，該電路膜片接近其一端具有一用以與一外部電子裝置電性連接的電極部；形成一將該絕緣膜片及該電路膜片封裝在一起的絕緣封裝體，且於形成該絕緣封裝體過程中，該電路膜片的該具有該電極部的一端係經折疊而貼合於該絕緣膜片遠離該電路膜片的一表面，而使該絕緣封裝體未包覆該電路膜片的該具有該電極部的一端；及使該電路膜片的該具有該電極部的一端自該絕緣膜片遠離該電路膜片的該表面分離。

本發明之另一目的，即在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的電子模組。

於是，本發明電子模組，包含一絕緣膜片、一感測元件、一電路膜片，及一絕緣封裝體。

感測元件透過印刷方式形成於該絕緣膜片。電路膜片組裝於該絕緣膜片一側並包括一與該感測元件電性連接的電極單元。絕緣封裝體將該絕緣膜片及該電路膜片封裝在一起。

於是，本發明電子模組，包含一絕緣膜片、一感測元件、 一電路膜片、一包覆層，及一絕緣封裝體。

絕緣膜片包括一內表面及一外表面。感測元件透過印刷方式形成於該絕緣膜片的該內表面。電路膜片組裝於該絕緣膜片一側並包括一與該感測元件電性連接的電極單元。包覆層包覆住該絕緣膜片一部分及該電路膜片並使該外表面外露。絕緣封裝體包覆住該包覆層並將該包覆層所包覆的元件封裝在一起。

於是，本發明電子模組，包含一絕緣膜片、一感測元件、一電路膜片、一裝飾膜片、一包覆層，及一絕緣封裝體。

感測元件透過印刷方式形成於該絕緣膜片。電路膜片組裝於該絕緣膜片一側並包括一與該感測元件電性連接的電極單元。裝飾膜片包括一內表面及一外表面，該內表面組裝於該電路膜片相反於該絕緣膜片的一側。包覆層包覆住該絕緣膜片、該電路膜片及該裝飾膜片一部分並使該外表面外露。絕緣封裝體包覆住該包覆層並將該包覆層所包覆的元件封裝在一起。

本發明之功效在於：電子模組的製造方法能省略透過螺絲鎖固元件的步驟，以簡化製程的複雜度，因此，能大幅縮短整個製造工時並降低製造成本。此外，透過印刷油墨形成感測元件，以及透過包覆層及絕緣封裝體包覆住相關元件並將其封裝在一起的方式，能避免元件之間組裝後所產生的組裝公差，使得電子模組能滿足薄型化的設計需求。

100、110:電子模組

120、130:電子模組

140、150:電子模組

160、170:電子模組

1:料板

10:第一料板

11:絕緣膜片

111:外表面

112:內表面

113:電源開關符號

114:外周緣

115:第一表面

116:第二表面

20:第二料板

2:電路膜片

21:第一表面

22:第二表面

23:電極單元

241:主片體

242:凸伸片體

243:電路圖案

244:側邊

245:電極部

31:電子元件

32:電池

33:彈性片

34:電子部件

40:油墨

4:感測元件

51:黏貼層

511:穿孔

52:雙面膠帶

53:黏著層

6:包覆層

61:保護膠

62:黏合劑

7:絕緣封裝體

80:第三料板

8:裝飾膜片

81:內表面

82:外表面

83:外周緣

R1:第一旋轉方向

R2:第二旋轉方向

T1:按壓方向

T2:按壓方向

S1:供料步驟

S2:印刷油墨步驟

S3:加工步驟

S4:裁切步驟

S5:組裝絕緣膜片與電路膜片步驟

S6:組裝彈性片步驟

S7:包覆步驟

S8:模塑步驟

S9:折疊步驟

S10:彎折成形步驟

S11:組裝裝飾模片與電路模片步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明電子模組的製造方法的第一實施例的一步驟流程圖；圖2是一俯視圖，說明該第一實施例所使用的一料板及多個電路膜片；圖3是一仰視圖，說明該第一實施例所使用的該料板及該等電路膜片，以及油墨印刷於該料板的多個絕緣膜片上；圖4是一仰視圖，說明該第一實施例中對該等絕緣膜片上的油墨進行雷射加工；圖5是一仰視圖，說明該第一實施例中由該料板所裁切下的該絕緣膜片；圖6是一俯視圖，說明該第一實施例中的一黏貼層黏貼於該電路膜片；圖7是一局部剖視圖，說明該第一實施例的該黏貼層黏貼於該電路膜片與該絕緣膜片之間；圖8是一仰視圖，說明該第一實施例的一彈性片黏貼在該電路膜片上的位置； 圖9是一局部剖視圖，說明該第一實施例的該彈性片透過一雙面膠帶黏貼在該電路膜片；圖10是一局部剖視圖，說明該第一實施例的一包覆層包覆住位於該絕緣膜片的一內表面側的元件；圖11是一局部剖視圖，說明該第一實施例的一絕緣封裝體包覆並黏合於該包覆層以製造出一電子模組；圖12是本發明電子模組的製造方法的第二實施例所使用的該電路膜片的一俯視圖，該電路膜片具有一主片體及一凸伸片體；圖13是該第二實施例的一步驟流程圖；圖14是一局部剖視圖，說明該第二實施例的該凸伸片體外露出該包覆層；圖15是一局部剖視圖，說明該第二實施例的該凸伸片體朝該絕緣膜片的一外表面彎折並抵接於該外表面；圖16是類似於圖15的一局部剖視圖，說明彎折該凸伸片體使其攤平成水平狀；圖17是本發明電子模組的製造方法的第三實施例的一步驟流程圖；圖18是一局部剖視圖，說明該第三實施例所製造出的該電子模組；圖19是本發明電子模組的製造方法的第四實施例的一步驟流 程圖；圖20是一局部剖視圖，說明該第四實施例所製造出的該電子模組；圖21是一局部剖視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第五實施例所製造出的該電子模組；圖22是本發明電子模組的製造方法的第六實施例的一步驟流程圖；圖23是一局部剖視圖，說明該第六實施例所製造出的該電子模組；圖24是本發明電子模組的製造方法的第七實施例的一步驟流程圖；圖25是一俯視圖，說明該第七實施例所使用的一第一料板、一第二料板及一第三料板；圖26是該第二料板的一不完整俯視圖，說明該第七實施例所使用的該黏貼層黏貼於該電路膜片的該主片體；圖27是該第一、第二料板的一不完整側視圖，說明該第七實施例所使用的該黏貼層黏貼於該電路膜片的該主片體與該絕緣膜片之間；圖28是該第一、第二、第三料板的一不完整側視圖，說明該第七實施例所使用的一黏著層黏貼於該電路膜片的該主片體與一 裝飾膜片之間；圖29是一側視圖，說明該第七實施例所裁切下的黏著在一起的該絕緣膜片、該電路膜片及該裝飾膜片；圖30是一側視圖，說明該第七實施例彎折成形黏著在一起的該絕緣膜片、該電路膜片及該裝飾膜片；圖31是一側視圖，說明該第七實施例的該包覆層包覆住位於該裝飾膜片的該內表面側的元件；圖32是一局部剖視圖，說明該第七實施例的該凸伸片體朝該裝飾膜片的一外表面彎折並抵接於該外表面；圖33是類似於圖32的一局部剖視圖，說明彎折該凸伸片體以將其攤平；及圖34是一側視圖，說明本發明電子模組的製造方法的第八實施例所製造出的該電子模組。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1，圖1是本發明電子模組的製造方法的第一實施例的步驟流程圖，包含下述步驟：供料步驟S1、印刷油墨步驟S2、加工步驟S3、裁切步驟S4、組裝絕緣膜片與電路膜片步驟S5、 組裝彈性片步驟S6、包覆步驟S7，及模塑步驟S8。

參閱圖1、圖2及圖3，在供料步驟S1中，提供一具有多個絕緣膜片11的料板1，及多個電路膜片2。料板1是由例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚碳酸酯(PC)等絕緣材質所製成，料板1具有多個相間隔排列的絕緣膜片11。在本第一實施例中，各絕緣膜片11為一呈例如方形的裝飾膜片。各絕緣膜片11的一表面印刷有例如白色的底漆以構成一外表面111，各絕緣膜片11相反於外表面111的另一表面印刷有例如灰色的底漆以構成一內表面112。此外，在各絕緣膜片11的外表面111適當位置處以相異於白色底漆顏色的漆料印刷形成一電源開關符號113。在其他的實施方式中，前述印刷的底漆顏色可視需求而任意地調整變換。

各電路膜片2為一具有可撓性並呈例如方形的撓性電路板(FPC)，其具有一第一表面21、一相反於第一表面21的第二表面22，及一設置於第一表面21的電極單元23。一電子元件31透過銲接方式銲接於第二表面22上的對應導電接點(圖未示)，電子元件31是一例如為藍芽晶片或Wi-Fi晶片的無線通訊晶片，其可與一例如智慧型手機的可攜式行動通訊裝置以無線傳輸的方式進行訊號傳輸。一電池32與第二表面22上的對應導電接點(圖未示)電性連接，用以供應電路膜片2運作時所需的電力。

在印刷油墨步驟S2中，印刷一油墨40於各絕緣膜片11 以形成一感測元件4。透過例如網版印刷、鋼版印刷、平版印刷，或者是噴印方式印刷油墨40於該等絕緣膜片11的內表面112。各絕緣膜片11上的油墨40位置是與電源開關符號113位置相對應。本第一實施例的油墨40是以含有導電粒子的感壓油墨為例，其可因應施加於其上的外力而改變電阻值，因此，油墨40所形成的感測元件4為一電阻式壓力感測元件。油墨40的厚度是介於例如3微米(μm)~8微米，本第一實施例的油墨40厚度是以5微米為例。

參閱圖1及圖4，在加工步驟S3中，對該等絕緣膜片11上的油墨40進行雷射加工。前述印刷油墨步驟S2以印刷方式在該等絕緣膜片11的內表面112印刷的油墨40，有可能會造成該等絕緣膜片11上所印刷的油墨40厚度不均一，因此，透過對每一絕緣膜片11上的油墨40進行雷射加工的方式，能使該等絕緣膜片11上的油墨40厚度均一且變薄，並將油墨40的表面粗化。

參閱圖1、圖4及圖5，在裁切步驟S4中，在料板1上裁切下該等絕緣膜片11。透過例如衝壓方式將料板1上的該等絕緣膜片11裁切下來，使各絕緣膜片11能單獨地與對應的電路膜片2(如圖2所示)進行組裝。

參閱圖1、圖6及圖7，在組裝絕緣膜片與電路膜片步驟S5中，將各絕緣膜片11組裝於對應的電路膜片2，使感測元件4與電極單元23電性連接。先將一例如為雙面膠帶的黏貼層51的其中 一面黏貼於電路膜片2的第一表面21，黏貼層51包覆在電極單元23外周圍並且形成有一供電極單元23裸露的穿孔511。接著，將絕緣膜片11上的感測元件4穿入穿孔511並與電極單元23電性連接。隨後，把絕緣膜片11的內表面112黏貼在黏貼層51的另一面，使得絕緣膜片11與電路膜片2透過黏貼層51黏貼在一起，且黏貼層51包覆在感測元件4外周圍。

需說明的是，在組裝時也可以先將黏貼層51的其中一面黏貼於絕緣膜片11的內表面112，接著再把電路膜片2的第一表面21黏貼於黏貼層51的另一面。

參閱圖1、圖8及圖9，在組裝彈性片步驟S6中，將一彈性片33組裝於電路膜片2相反於電極單元23的一側，使彈性片33與電極單元23位置相對應。彈性片33是由例如為矽膠的軟性材質所製成。將一雙面膠帶52的其中一面先黏貼於彈性片33的一面，再將雙面膠帶52的另一面黏貼於電路膜片2的第二表面22，藉此，彈性片33便能透過雙面膠帶52黏貼在電路膜片2的第二表面22。此時，彈性片33與電路膜片2的電極單元23(如圖6所示)及感測元件4位置相對應。

參閱圖1及圖10，在包覆步驟S7中，形成一包覆住絕緣膜片11及電路膜片2的包覆層6。此步驟是先透過例如毛刷刷塗或是噴塗的方式在位於絕緣膜片11的內表面112側的電路膜片2及 黏貼層51上塗佈一層耐高溫的保護膠61，使保護膠61至少包覆住電路膜片2、電子元件31、電池32、黏貼層51，以及絕緣膜片11的內表面112。待保護膠61固化後，再透過例如毛刷刷塗或是噴塗的方式塗佈一層黏合劑62於保護膠61上並包覆住保護膠61，使保護膠61與黏合劑62共同構成包覆層6。在本第一實施例中，保護膠61還同時塗佈在彈性片33及雙面膠帶52上並且包覆住前述兩者，也就是說，位於絕緣膜片11的內表面112側的所有元件都會塗佈上保護膠61並且被保護膠61所包覆，藉此，能提升塗佈保護膠61時的便利性以提升塗佈的效率。

本第一實施例中，保護膠61是以能夠耐例如300℃高溫的環氧樹脂為例，其主要用以保護感測元件4、電子元件31、電池32，以及電子元件31與導電接點之間的銲錫，以避免後續進行模塑步驟S8的過程中因高溫的塑料對感測元件4、電子元件31及電池32等元件造成影響並且熔融銲錫。黏合劑62是以TEIKOKU公司的IMB-009型號的黏合劑為例，其具有良好的黏合性及耐熱性用以黏合後續模塑步驟S8中的塑料。

參閱圖1及圖11，在模塑步驟S8中，模塑一絕緣封裝體7於絕緣膜片11及電路膜片2上。本第一實施例是以模內射出成型(Insert molding)的方式模塑出絕緣封裝體7。首先，將圖10所示的整個結構放置於一模具(圖未示)內，使絕緣膜片11的外表面 111及一外周緣114接觸模具的一模面(圖未示)並且被模面所遮蔽。接著，將一例如為熔融狀的熱塑型塑料注入模具內以包覆住包覆層6的黏合劑62。因絕緣膜片11的外表面111及外周緣114被模具的模面所遮蔽，所以，熱塑型塑料不會包覆住絕緣膜片11的外表面111及外周緣114。熱塑型塑料的材質是以LEXAN PC HF1130型號的聚碳酸酯(PC)為例，熱塑型塑料注入模具內後溫度是高於200℃。熱塑型塑料經過一段冷卻時間後便會固化形成黏固於黏合劑62上的絕緣封裝體7。絕緣封裝體7將包覆層6所包覆的元件封裝在一起並且包覆在絕緣膜片11的內表面112並使外表面111及外周緣114外露。藉由具有良好黏合性的黏合劑62穩固地黏合絕緣封裝體7，能避免固化後的絕緣封裝體7發生剝離甚至是脫落的情形。此時，即完成電子模組100的製造。

電子模組100製造完成後即為一成品，其可透過電子元件31與可攜式行動通訊裝置以無線傳輸的方式進行訊號傳輸。此外，當使用者透過手指沿一按壓方向T1按壓絕緣膜片11的電源開關符號113(如圖2所示)時，感測元件4會因應使用者施加於絕緣膜片11上的外力而產生形變，使導電鏈形成而讓電阻值得以變化，進而控制電路膜片2開啟或關閉。由於感測元件4是透過印刷的油墨40所形成，且油墨40不耐高溫，因此，在模塑步驟S8中的高溫及高壓環境下，油墨40會產生某種程度的劣化。油墨40劣化程度是 電阻變化率成反比，也就是說，當油墨40劣化程度越大時會使得電阻變化率下降而變得較小。由於彈性片33本身是耐熱的彈性體，可以減少感測元件4在模塑步驟S8中受到高溫及高壓影響，進而起到間接保護感測元件4的效果，因此，透過彈性片33的保護功能便能減少油墨40的劣化，進而使得感測元件4的電阻變化率能保持最佳狀態，也就是能夠保持電阻變化率較大的狀態。當感測元件4感應到不同力道的外力後，所對應產生的不同電阻值之間的變化率較大。藉此，能在外力例如為500克的範圍內區分出更多階的不同施加力道設定，使得感測元件4能夠控制更多不同功能種類的電子元件的開啟或關閉，以提升應用上的廣度及彈性。

參閱圖11，電子模組100在另一種使用方式中，也可透過沿著相反於按壓方向T1的另一個按壓方向T2按壓絕緣封裝體7對應到彈性片33及感測元件4的位置，同樣能使感測元件4受外力而產生形變。若沿按壓方向T1施力按壓絕緣膜片11的電源開關符號113(如圖2所示)，則電子模組100的絕緣封裝體7會放在一支撐平面(圖未示)上，反之，若沿按壓方向T2施力按壓絕緣封裝體7，則電子模組100的絕緣膜片11會放在支撐平面上。不論透過前述哪種方式操作按壓電子模組100，都會產生一個平行於按壓方向的施壓力，及一相反於該施壓力的反作用力(也就是支撐平面所產生的支撐力)，施壓力與反作用力兩者其中之一會透過彈性片33傳導至 電路膜片2而後再傳導至感測元件4，藉此，使得彈性片33能夠起到傳導力至感測元件4的功效。

需說明的是，若只要單獨控制電路膜片2開啟或關閉的話，則感測元件4也可以採用電容式壓力感測器。

本第一實施例的電子模組100可以應用在例如追蹤器、可攜式行動通訊裝置，揚聲器或者是其他需透過感測元件4作為開關切換的電子模組。電子模組100的製造方法與先前技術相較下，能省略透過螺絲鎖固元件的步驟，以簡化製程的複雜度，因此，能大幅縮短整個製造工時並降低製造成本。此外，透過印刷油墨40形成感測元件4，以及透過包覆層6及絕緣封裝體7包覆住電路膜片2、電子元件31、電池32、黏貼層51、彈性片33以及絕緣膜片11的內表面112的方式，能避免元件之間組裝後所產生的組裝公差，使得電子模組100能滿足薄型化的設計需求。

參閱圖12，是本發明電子模組的製造方法的第二實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，不同處在於各電路膜片2的結構。

在本第二實施例中，各電路膜片2具有一主片體241、一凸伸片體242，及一電路圖案243。主片體241呈方形並具有一側邊244，凸伸片體242由主片體241的側邊244橫向凸伸而出。主片體241與凸伸片體242共同界定出第一表面21與第二表面22(如圖 14所示)。主片體241與凸伸片體242是由例如聚醯亞胺(PI)材質所製成。電路圖案243是以一形成於第一表面21的銅箔層為例，電路圖案243具有形成於主片體241的電極單元23，及多個形成於凸伸片體242的電極部245。電極部245用以與一外部電子裝置(圖未示)電性連接，藉此，使得外部電子裝置能透過電極部245與電路膜片2進行電力及訊號的傳輸。本第二實施例的電路膜片2上並未設置如圖8所示的電子元件31及電池32。需說明的是，在其他實施方式中，也可以透過印刷導電銀漿於主片體241與凸伸片體242上而構成電路圖案243。

參閱圖13、圖14及圖15，在包覆步驟S7中，包覆層6的保護膠61及黏合劑62包覆住電路膜片2的主片體241並使凸伸片體242外露，且包覆層6未包覆住凸伸片體242上的電極部245(如圖12所示)。本第二實施例的製造方法還包含一位於包覆步驟S7之後且位於模塑步驟S8之前的折疊步驟S9。在折疊步驟S9中，將凸伸片體242沿一第一旋轉方向R1朝絕緣膜片11的外表面111彎折，使凸伸片體242抵接於絕緣膜片11的外表面111及外周緣114。

參閱圖13、圖15及圖16，在模塑步驟S8中，將圖15所示的整個結構放置於模具內，使凸伸片體242抵接於外表面111及外周緣114的部位接觸模具的模面並且被模面所遮蔽。藉此，熱塑型塑料注入模具內後就不會包覆住凸伸片體242被模面所遮蔽的 部位。熱塑型塑料固化形成絕緣封裝體7後，凸伸片體242便會外露出絕緣封裝體7。接著，先將整個結構由模具內取出，再沿一相反於第一旋轉方向R1的第二旋轉方向R2彎折凸伸片體242以將其攤平成水平狀，即完成電子模組110的製造。之後，便能進行凸伸片體242與外部電子裝置(圖未示)之間的組裝，使電極部245與外部電子裝置的對應導電接點電性連接。

特別說明的是，絕緣膜片11的厚度設計是以越厚為佳，而電路膜片2的厚度設計是以越薄為佳，在本第二實施例中，絕緣膜片11的厚度是例如大於等於250微米，而電路膜片2的厚度是例如小於等於50微米。在模塑步驟S8中熱塑型塑料注入模具內所產生的下壓力會擠壓絕緣膜片11，藉由前述絕緣膜片11及電路膜片2的厚度設計，能避免凸伸片體242在外表面111上產生壓痕的痕跡而影響外表面111的美觀。此外，藉由折疊步驟S9中將凸伸片體242折疊使其抵接於外表面111的方式，使得凸伸片體242及設置於其上的電極部245會被絕緣膜片11及模具的模面所遮蔽，能防止熱塑型塑料包覆住凸伸片體242及電極部245。藉此，模具就不用額外設計供凸伸片體242容置的孔或槽等遮蔽空間，能降低模具設計複雜度及製造成本。

參閱圖17，是本發明電子模組的製造方法的第三實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，不同處在於還包含一位於 裁切步驟S4之後且位於組裝絕緣膜片與電路膜片步驟S5之前的彎折成形步驟S10。

參閱圖17及圖18，在彎折成形步驟S10中，將裁切下的各絕緣膜片11彎折成彎曲狀。透過例如熱壓成型的方式對各絕緣膜片11進行熱壓合，使各絕緣膜片11彎折成圖18所示的彎曲狀。由於電路膜片2為撓性電路板，而黏貼層51為雙面膠帶，因此，後續進行組裝絕緣膜片與電路膜片步驟S5時，電路膜片2及黏貼層51會隨著絕緣膜片11的形狀而變化，使得電路膜片2透過黏貼層51黏貼於絕緣膜片11的內表面112後，電路膜片2及黏貼層51兩者皆會呈現與絕緣膜片11形狀相同的彎曲狀。最後在模塑步驟S8中，透過一能容置前述彎曲狀結構的模具模塑絕緣封裝體7，便能製造出如圖18所示呈彎曲狀的電子模組120。

參閱圖19及圖20，是本發明電子模組的製造方法的第四實施例，其整體步驟大致與第二實施例相同，不同處在於還包含一位於裁切步驟S4之後且位於組裝絕緣膜片與電路膜片步驟S5之前的彎折成形步驟S10。本第四實施例的彎折成形步驟S10與第三實施例相同，透過本第四實施例的製造方法能製造出呈彎曲狀且具有凸伸片體242的電子模組130。

參閱圖1及圖21，是本發明電子模組的製造方法的第五實施例，其整體步驟大致與第一實施例相同，不同處在於包覆步驟 S7及模塑步驟S8。

在本第五實施例的模塑步驟8中所採用的熱塑型塑料的材質與第一實施例不同，其注入模具內後溫度是低於200℃。模塑步驟8是以一例如為灌封製程(Potting process)的低溫低壓而非高溫高壓射出的方式將熱塑型塑料充填至模具內。由於電子元件31與導電接點之間的銲錫能耐如250℃，因此，在包覆步驟S7中便能省略保護膠61(如圖11所示)的塗佈，而將黏合劑62直接塗佈在絕緣膜片11的內表面112側的元件上，使黏合劑62包覆住電路膜片2、電子元件31、電池32、黏貼層51、絕緣膜片11的內表面112、彈性片33及雙面膠帶52。本第五實施例與第一實施例相較下，能省略包覆步驟S7中的塗佈保護膠61步驟，能節省工時並提升製造效率。

需說明的是，本第五實施例所揭露的包覆步驟S7及模塑步驟8也可以應用在第二至四實施例中。

參閱圖22及圖23，是本發明電子模組的製造方法的第六實施例，其整體步驟與第一實施例略有不同。

本第六實施例的製造方法省略了圖1所示的組裝彈性片步驟S6，因此，透過本第六實施例的製造方法所製造出的電子模組150不具有圖11所示的彈性片33及雙面膠帶52。需說明的是，在第二至五實施例的製造方法中，也可如同本第六實施例一樣省略組 裝彈性片步驟S6。

參閱圖24，是本發明電子模組的製造方法的第七實施例，其整體步驟與第一實施例略有不同。

參閱圖24及圖25，在本第七實施例的供料步驟S1中，提供一具有多個絕緣膜片11的第一料板10、一具有多個電路膜片2的第二料板20，及一具有多個裝飾膜片8的第三料板80。各絕緣膜片11呈長形並具有一第一表面115，及一相反於第一表面115的第二表面116(如圖29所示)。

各電路膜片2的結構與第二實施例的電路膜片2結構類似，各電路膜片2的主片體241呈長形並與絕緣膜片11形狀相同。各電路膜片2的電路圖案243具有三個形成於主片體241的電極單元23，及多個形成於凸伸片體242的電極部245。一例如為紫外線感測器的電子部件34與其中一個電極單元23電性連接，其中，電子部件34是透過印刷感光油墨於電極單元23上所形成。各裝飾膜片8的材質及形狀與絕緣膜片11相同並具有一內表面81(如圖28所示)，及一相反於內表面81的外表面82。

在印刷油墨步驟S2中，印刷油墨40於各絕緣膜片11的第一表面115以形成兩個感測元件4。在加工步驟S3中，對每一絕緣膜片11上的油墨40進行雷射加工。

參閱圖24、圖25、圖26及圖27，在組裝絕緣膜片與電 路膜片步驟S5中，例如先在各電路膜片2的主片體241的第一表面21上黏貼一個與主片體241形狀相同的黏貼層51，黏貼層51形成有兩個供電極單元23裸露的穿孔511。將第一料板10上的各絕緣膜片11的第一表面115對齊於黏貼層51的另一面，把絕緣膜片11上的各感測元件4穿入黏貼層51的對應穿孔511並與對應電極單元23電性連接。接著，把各絕緣膜片11的第一表面115黏貼在黏貼層51的另一面，使得各絕緣膜片11與對應的電路膜片2透過黏貼層51黏貼在一起。

參閱圖24及圖28，本第七實施例的製造方法還包含一位於組裝絕緣膜片與電路膜片步驟S5之後的組裝裝飾膜片與電路膜片步驟S11。在此步驟中，例如先在各裝飾膜片8的內表面81上黏貼一個與其形狀相同的黏著層53，黏著層53為一雙面膠帶。接著，將各黏著層53另一面黏貼在各電路膜片2的主片體241的第二表面22上，使得各裝飾膜片8與對應的電路膜片2的主片體241透過黏著層53黏貼在一起。

參閱圖24、圖28及圖29，接著進行裁切步驟S4，透過例如衝壓方式在第一、第二、第三料板10、20、80上裁切下黏著在一起的各絕緣膜片11、對應的電路膜片2及對應的裝飾膜片8，以形成圖29所示的結構。

參閱圖24、圖30及圖31，圖31是由凸伸片體242所在 的一側觀看的側視圖。接著進行彎折成形步驟S10，透過例如熱壓成型方式將黏著在一起的各絕緣膜片11、對應的電路膜片2及對應的裝飾膜片8彎折成圖30所示的彎曲狀。之後進行包覆步驟S7，以形成包覆住絕緣膜片11、黏貼層51、電路膜片2的主片體241、黏著層53及裝飾膜片8的內表面81的包覆層6，包覆層6使裝飾膜片8的外表面82及凸伸片體242外露。

參閱圖24、圖32及圖33，圖32是將圖31的結構從中間縱剖後觀看的一局部剖視圖。進行折疊步驟S9，將凸伸片體242朝裝飾膜片8的外表面82彎折，使凸伸片體242抵接於外表面82及裝飾膜片8的一外周緣83。接著進行模塑步驟S8，將圖32所示的整個結構放置於模具內，使凸伸片體242抵接於外表面82及外周緣83的部位接觸模具的模面並且被模面所遮蔽。藉此，熱塑型塑料固化形成絕緣封裝體7後，凸伸片體242便會外露出絕緣封裝體7。之後，先將整個結構由模具內取出，再彎折凸伸片體242以將其攤平，即完成電子模組160的製造。

需說明的是，在本第七實施例的其他實施方式中，步驟S7及步驟S8也可採用如第五實施例的方式。

參閱圖34，是本發明電子模組的製造方法的第八實施例，其整體步驟大致與第七實施例相同，不同處在於省略圖24中的彎折成形步驟S10。藉此，本第七實施例的製造方法能製造出呈水 平狀的電子模組170。

綜上所述，各實施例的電子模組的製造方法能省略透過螺絲鎖固元件的步驟，以簡化製程的複雜度，因此，能大幅縮短整個製造工時並降低製造成本。此外，透過印刷油墨40形成感測元件4，以及透過包覆層6及絕緣封裝體7包覆住相關元件並將其封裝在一起的方式，能避免元件之間組裝後所產生的組裝公差，使得電子模組能滿足薄型化的設計需求，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

S1:供料步驟

S2:印刷油墨步驟

S3:加工步驟

S4:裁切步驟

S5:組裝絕緣膜片與電路膜片步驟

S6:組裝彈性片步驟

S7:包覆步驟

S8:模塑步驟

Claims (28)

1. 一種電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供至少一絕緣膜片，及至少一電路膜片，該電路膜片具有一電極單元；印刷一油墨於該絕緣膜片以形成一感測元件，該油墨為一含有導電粒子的感壓油墨，該感測元件為一電阻式壓力感測元件；組裝該絕緣膜片與該電路膜片，使該感測元件與該電極單元電性連接；及模塑一絕緣封裝體以將該絕緣膜片及該電路膜片封裝在一起；該製造方法還包含一位於印刷該油墨於該絕緣膜片之後且位於組裝該絕緣膜片與該電路膜片之前的加工步驟，對該油墨進行雷射加工。
2. 如請求項1所述的電子模組的製造方法，其中，在組裝該絕緣膜片與該電路膜片步驟中，該絕緣膜片與該電路膜片透過一黏貼層黏貼在一起，該黏貼層包覆在該感測元件及該電極單元外周圍。
3. 如請求項2所述的電子模組的製造方法，還包含一位於組裝該絕緣膜片與該電路膜片之後且位於模塑該絕緣封裝體之前的包覆步驟，形成一包覆住該絕緣膜片及該電路膜片的包覆層，該絕緣封裝體包覆並黏合於該包覆層。
4. 如請求項3所述的電子模組的製造方法，其中，在該包 覆步驟中，塗佈一包覆住該絕緣膜片及該電路膜片的黏合劑，該黏合劑用以黏合該絕緣封裝體。
5. 如請求項3所述的電子模組的製造方法，其中，該包覆步驟包括：塗佈一包覆住該絕緣膜片及該電路膜片且耐高溫的保護膠；及塗佈一黏合劑於該保護膠並包覆住該保護膠以黏合該絕緣封裝體。
6. 如請求項3所述的電子模組的製造方法，還包含一位於組裝該絕緣膜片與該電路膜片之後且位於該包覆步驟之前的組裝彈性片步驟，將一彈性片組裝於該電路膜片相反於該電極單元的一側，使該彈性片與該電極單元位置相對應。
7. 如請求項3所述的電子模組的製造方法，其中，該電路膜片還具有多個電極部，該包覆層包覆住該電路膜片一部分並使該等電極部外露，該製造方法還包含一位於該包覆步驟之後且位於模塑該絕緣封裝體之前的折疊步驟，折疊該電路膜片以使該等電極部不會被該絕緣封裝體包覆。
8. 如請求項3至6其中任一項所述的電子模組的製造方法，其中，該絕緣膜片為一裝飾膜片並具有一內表面及一外表面，該油墨印刷於該內表面，該黏貼層黏貼於該內表面與該電路膜片之間，該包覆層包覆住該內表面並使該外表面外露。
9. 如請求項8所述的電子模組的製造方法，其中，該電路膜片還具有一主片體、一由該主片體的一側邊橫向凸伸而出的凸伸片體，及一電路圖案，該電路圖案具有形成於該主片體的該電極單元，及多個形成於該凸伸片體的電極部，該包覆層包覆住該主片體並使該凸伸片體外露，該製造方法還包含一位於該包覆步驟之後且位於模塑該絕緣封裝體之前的折疊步驟，折疊該凸伸片體使其抵接於該外表面。
10. 如請求項8所述的電子模組的製造方法，其中，提供一具有多個絕緣膜片的料板，及多個電路膜片，在印刷該油墨步驟中是在該料板的該等絕緣膜片皆印刷該油墨，使各該絕緣膜片上的該油墨形成該感測元件，該油墨為一含有導電粒子的感壓油墨，該感測元件為一電阻式壓力感測元件，該製造方法還包含一位於印刷該油墨於該等絕緣膜片之後且位於組裝該絕緣膜片與該電路膜片之前的加工步驟，及一位於該加工步驟之後且位於組裝該絕緣膜片與該電路膜片之前的裁切步驟，該加工步驟是對該等絕緣膜片上的該油墨進行雷射加工，該裁切步驟是在該料板上裁切下該等絕緣膜片，使各該絕緣膜片能與對應的該電路膜片進行組裝。
11. 如請求項10所述的電子模組的製造方法，還包含一位於該裁切步驟之後的彎折成形步驟，將裁切下的各該絕緣膜片彎折成彎曲狀。
12. 如請求項3至5其中任一項所述的電子模組的製造方 法，其中，提供至少一裝飾膜片，該裝飾膜片具有一內表面及一外表面，該製造方法還包含一位於組裝該絕緣膜片與該電路膜片之後且位於該包覆步驟之前的組裝該裝飾膜片與該電路膜片步驟，將該裝飾膜片的該內表面透過一黏著層黏貼在該電路膜片相反於該絕緣膜片的一側，該包覆層包覆住該裝飾膜片的該內表面並使該外表面外露。
13. 如請求項12所述的電子模組的製造方法，其中，該電路膜片還具有一主片體、一由該主片體的一側邊橫向凸伸而出的凸伸片體，及一電路圖案，該電路圖案具有形成於該主片體的該電極單元，及多個形成於該凸伸片體的電極部，該包覆層包覆住該主片體並使該凸伸片體外露，該製造方法還包含一位於該包覆步驟之後且位於模塑該絕緣封裝體之前的折疊步驟，折疊該凸伸片體使其抵接於該外表面。
14. 如請求項12所述的電子模組的製造方法，其中，提供一具有多個絕緣膜片的第一料板、一具有多個電路膜片的第二料板，及一具有多個裝飾膜片的第三料板，在印刷該油墨步驟中是在該第一料板的該等絕緣膜片皆印刷該油墨，使各該絕緣膜片上的該油墨形成該感測元件，該油墨為一含有導電粒子的感壓油墨，該感測元件為一電阻式壓力感測元件，該製造方法還包含一位於印刷該油墨於該等絕緣膜片之後且位於組裝該絕緣膜片與該電路膜片之前的加工步驟，及一位於該組裝裝飾膜片步 驟之後且位於該包覆步驟之前的裁切步驟，該加工步驟是對該等絕緣膜片上的該油墨進行雷射加工，組裝該絕緣膜片與該電路膜片步驟是將各該絕緣膜片黏著於對應的該電路膜片，組裝該裝飾膜片與該電路膜片步驟是將各該裝飾膜片黏著於對應的該電路膜片，該裁切步驟是在該第一、第二、第三料板上裁切下黏著在一起的各該絕緣膜片、對應的該電路膜片及對應的該裝飾膜片。
15. 如請求項14所述的電子模組的製造方法，還包含一位於該裁切步驟之後的彎折成形步驟，將黏著在一起的各該絕緣膜片、對應的該電路膜片及對應的該裝飾膜片彎折成彎曲狀。
16. 一種電子模組，包含：一絕緣膜片；一感測元件，透過印刷方式形成於該絕緣膜片，該感測元件為一電阻式壓力感測元件；一電路膜片，組裝於該絕緣膜片一側並包括一與該感測元件電性連接的電極單元；一絕緣封裝體，將該絕緣膜片及該電路膜片封裝在一起；及一黏貼在該絕緣膜片與該電路膜片之間的黏貼層，該黏貼層包覆在該感測元件及該電極單元外周圍，該黏貼層形成有一供該感測元件容置的穿孔。
17. 如請求項16所述的電子模組，還包含一包覆住該絕緣膜片及該電路膜片的包覆層，該絕緣封裝體包覆並黏合於 該包覆層。
18. 如請求項17所述的電子模組，其中，該包覆層包括一包覆住該絕緣膜片及該電路膜片且耐高溫的保護膠，及一塗佈於該保護膠用以黏合該絕緣封裝體的黏合劑。
19. 如請求項17所述的電子模組，其中，該電路膜片還包括一主片體、一凸伸片體，及一電路圖案，該主片體具有一側邊，該凸伸片體由該主片體的該側邊橫向凸伸而出，該電路圖案具有形成於該主片體的該電極單元，及多個形成於該凸伸片體的電極部，該包覆層包覆住該主片體並使該凸伸片體外露。
20. 如請求項17至19所述的電子模組，其中，該絕緣膜片為一裝飾膜片並具有一內表面及一外表面，該感測元件形成於該內表面，該黏貼層黏貼於該內表面與該電路膜片之間，該包覆層包覆住該內表面並使該外表面外露。
21. 如請求項20所述的電子模組，其中，該電路膜片具有可撓性，該絕緣膜片及該電路膜片皆呈彎曲狀。
22. 如請求項17至19其中任一項所述的電子模組，還包含一裝飾膜片，及一黏著層，該裝飾膜片具有一內表面，及一外表面，該黏著層黏貼在該內表面與該電路膜片相反於該絕緣膜片的一側之間，該包覆層包覆住該內表面並使該外表面外露。
23. 如請求項22所述的電子模組，其中，該電路膜片具有可撓性，該絕緣膜片、該電路膜片及該裝飾膜片皆呈彎曲狀。
24. 一種電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一絕緣膜片，及一電路膜片，該絕緣膜片具有一內表面及一外表面，該電路膜片具有一電極單元；印刷一油墨於該絕緣膜片的該內表面以形成一感測元件，該油墨為一含有導電粒子的感壓油墨，該感測元件為一電阻式壓力感測元件；組裝該絕緣膜片與該電路膜片，使該感測元件與該電極單元電性連接；形成一包覆住該絕緣膜片一部分及該電路膜片並使該外表面外露的包覆層；及模塑一包覆住該包覆層的絕緣封裝體，以將該包覆層所包覆的元件封裝在一起；該製造方法還包含一位於印刷該油墨於該絕緣膜片之後且位於組裝該絕緣膜片與該電路膜片之前的加工步驟，對該油墨進行雷射加工。
25. 一種電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一絕緣膜片、一電路膜片，及一裝飾膜片，該電路膜片具有一電極單元，該裝飾膜片具有一內表面及一外表面；印刷一油墨於該絕緣膜片以形成一感測元件；組裝該絕緣膜片與該電路膜片，使該感測元件與該電極單元電性連接；組裝該裝飾膜片與該電路膜片，使該裝飾膜片的該內表面位在該電路膜片相反於該絕緣膜片的一側； 形成一包覆住該絕緣膜片、該電路膜片及該裝飾膜片一部分並使該外表面外露的包覆層；及模塑一包覆住該包覆層的絕緣封裝體，以將該包覆層所包覆的元件封裝在一起。
26. 一種電子模組，包含：一絕緣膜片，包括一內表面及一外表面；一感測元件，透過印刷方式形成於該絕緣膜片的該內表面，該感測元件為一電阻式壓力感測元件；一電路膜片，組裝於該絕緣膜片一側並包括一與該感測元件電性連接的電極單元；一包覆層，包覆住該絕緣膜片一部分及該電路膜片並使該外表面外露；一絕緣封裝體，包覆住該包覆層並將該包覆層所包覆的元件封裝在一起；及一黏貼在該絕緣膜片與該電路膜片之間的黏貼層，該黏貼層包覆在該感測元件及該電極單元外周圍，該黏貼層形成有一供該感測元件容置的穿孔。
27. 一種電子模組，包含：一絕緣膜片；一感測元件，透過印刷方式形成於該絕緣膜片；一電路膜片，組裝於該絕緣膜片一側並包括一與該感測元件電性連接的電極單元；一裝飾膜片，包括一內表面及一外表面，該內表面組裝於該電路膜片相反於該絕緣膜片的一側； 一包覆層，包覆住該絕緣膜片、該電路膜片及該裝飾膜片一部分並使該外表面外露；及一絕緣封裝體，包覆住該包覆層並將該包覆層所包覆的元件封裝在一起。
28. 一種電子模組的製造方法，包含下述步驟：提供一絕緣膜片；提供一電路膜片，該電路膜片接近其一端具有一用以與一外部電子裝置電性連接的電極部；形成一將該絕緣膜片及該電路膜片封裝在一起的絕緣封裝體，且於形成該絕緣封裝體過程中，該電路膜片的該具有該電極部的一端係經折疊而貼合於該絕緣膜片遠離該電路膜片的一表面，而使該絕緣封裝體未包覆該電路膜片的該具有該電極部的一端；及使該電路膜片的該具有該電極部的一端自該絕緣膜片遠離該電路膜片的該表面分離。

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