TW201525792A - 觸控面板結構及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板結構及其製造方法，其包含一透明基板、多個X導電電極、多個Y導電電極、多個X導電連接段、多個邊框導線、多個絕緣區及多個Y導電連接橋。X導電電極及Y導電電極彼此交錯排列。X導電連接段連接相鄰的X導電電極，使X導電電極沿第一方向電性連接。邊框導線電性連接X導電電極及Y導電電極。每一絕緣區覆蓋X導電連接段之一及相鄰X導電連接段的二個Y導電電極一部分。Y導電連接橋位於絕緣區上，使Y導電電極沿第二方向電性連接，X導電電極、Y導電電極、X導電連接段與邊框導線係以導電材料一次印刷方式圖案化形成。

Description

觸控面板結構及其製造方法

本發明係有關於一種觸控面板結構及其製造方法，特別有關於直接印刷觸控面板結構之電極及其製造方法。

顯示器技術發展已朝向更人性化的人機介面，隨著平面顯示器的興起，採用觸控式面板已成主流，它取代鍵盤、滑鼠等等的輸入裝置，使得各種資訊設備產品在使用上更加的容易。因此，簡易操作的觸控式面板時代即將來臨，例如：車用觸控面板(汽車導航)、遊戲機、公共資訊系統(如，自動販賣機、自動櫃員機(automatic teller machine，簡稱ATM)、導覽系統)、工業用途、小型電子產品(如，個人數位助理(personal digital assistant，簡稱PDA))、電子書(e-book)等等。此觸控式面板的技術開發競爭激烈，預估在未來幾年內市場觸控式面板需求會大幅成長，因此解決其所面臨的問題方法也將預見。

為因應全球智慧型手機銷售量快速增長。因此，投射電容式觸控面板出現爆炸性發展。現有觸控結構是以單層氧化銦錫導電膜(single indium tin oxide，簡稱ITO)做導電電極，但ITO 電極需使用黃光微影或雷射方式進行圖案化在基板上相關位置形成想要的電極，當中不論是黃光微影或雷射方式的方法所需要的機台相當昂貴、且維護不易、並有環保問題，因此，目前關於此方面的研究的內容朝向如何提高觸控結構的操作效能及降低製造成本等方向進行。

本揭露提出一種觸控面板結構，其包含一透明基板、複數個X導電電極、複數個Y導電電極、複數個X導電連接段、複數個邊框導線、複數個絕緣區以及複數個Y導電連接橋。透明基板具有一觸控區及至少一邊框導線區。X導電電極以陣列排列方式位於觸控區。Y導電電極以陣列排列方式位於觸控區，X導電電極以及Y導電電極彼此交錯排列。X導電連接段連接相鄰的X導電電極，以使X導電電極沿一第一方向電性連接。邊框導線位於邊框導線區，X導電電極以及Y導電電極分別藉由邊框導線電性連接一外部電路。每一絕緣區覆蓋X導電連接段之一及相鄰X導電連接段的二個Y導電電極的一部分。Y導電連接橋分別位於絕緣區上方，以使Y導電電極沿一第二方向電性連接。X導電電極、Y導電電極、X導電連接段與邊框導線係以一導電材料以一次印刷方式圖案化於透明基板上。

本揭露亦提出一種觸控面板結構之製造方法，係包括以下步驟。藉由一次印刷方式圖案化形成複數個X導電電極、複數個Y導電電極、複數個X導電連接段及複數個邊框導線於一透明 基板，透明基板包含一觸控區及至少一邊框導線區。X導電電極以及Y導電電極分別以陣列排列方式位於觸控區，且X導電電極以及Y導電電極彼此交錯排列。邊框導線位於邊框導線區。X導電連接段連接相鄰的X導電電極，以使X導電電極沿一第一方向電性連接。X導電電極、Y導電電極以及X導電連接段藉由邊框導線以電性連接到一外部電路。形成複數個絕緣區。每一絕緣區覆蓋X導電連接段之一及相鄰X導電連接段的二個Y導電電極的一部分。形成複數個Y導電連接橋於絕緣區上方，以使Y導電電極沿一第二方向電性連接。

本揭露亦提出另一種觸控面板結構之製造方法，係包括以下步驟。形成複數個Y導電連接橋於一透明基板的一觸控區。形成複數個絕緣區，分別位於Y導電連接橋上方。以一次印刷方式圖案化形成複數個X導電電極、複數個Y導電電極、複數個X導電連接段以及複數個邊框導線於透明基板。其中，X導電電極以及Y導電電極分別以陣列排列方式位於觸控區上，X導電電極以及Y導電電極彼此交錯排列，X導電連接段位於絕緣區上，以使X導電電極沿一第一方向電性連接。Y導電電極覆蓋相鄰的Y導電連接橋的一部分，以使Y導電電極沿一第二方向電性連接。邊框導線位於透明基板的至少一邊框導線區。邊框導線連接相鄰的X導電電極、X導電電極、Y導電電極以及X導電連接段以藉由邊框導線而電性連接到一外部電路。

為讓本揭露的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、200、300‧‧‧觸控面板結構

101‧‧‧透明基板

102‧‧‧觸控區

103‧‧‧邊框導線區

104‧‧‧邊框導線

105‧‧‧X導電電極

106‧‧‧Y導電電極

107‧‧‧絕緣區

108‧‧‧Y導電連接橋

109‧‧‧X導電連接段

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

第1A圖，為本揭露之一實施例的一種觸控面板結構的上視圖。

第1B圖，為本揭露之一實施例的一種觸控面板結構的側視圖。

第2A圖，為本揭露之另一實施例的一種觸控面板結構的製造流程示意圖之一。

第2B圖，為本揭露之另一實施例的一種觸控面板結構的製造流程示意圖之二。

第2C圖，為本揭露之另一實施例的一種觸控面板結構的製造流程示意圖之三。

第3圖，為本揭露之另一實施例的一種觸控面板結構的流程圖。

第4A圖，為本揭露之第三實施例的一種觸控面板結構的製造流程示意圖之一。

第4B圖，為本揭露之第三實施例的一種觸控面板結構的製造流程示意圖之二。

第4C圖，為本揭露之第三實施例的一種觸控面板結構的製造流程示意圖之三。

第5圖，為本揭露之第三實施例的一種觸控面板結構的流程圖。

以下將參照圖式及繪示其中之範例性實施例，更詳細地說明本揭露。下列參照圖示的敘述中，除非有其他代表意義，否則不同圖示中具有相同代號之元件即代表相同或類似的元件。隨後提出之實施例的執行並不代表與本發明一致的所有實施例。相對地，這些實施例僅為專利申請範圍所述相關之系統與方法概念的範例。

本揭露提出一種使用直接印刷式觸控面板結構的生產方式，可製備細線寬的金屬導線，同時滿足觸控可視區透光性高之導電電極需求，以及邊框導線區域窄線寬設計需求。本揭露之印刷方式具備步驟簡單、機台成本低、並可大面積製造，並可於捲對捲製程快速製造，符合量產性，並可應用於軟性電子電路及元件。

『第1A圖』為本揭露之一實施例的觸控面板結構100的上視圖，如圖所示之實施例為一觸控面板結構100，其結構為包含一透明基板101，其中上述透明基板101具有一觸控區102及至少一邊框導線區103，在觸控區102上設置複數個X導電電極105(X conductive electrode)、複數個Y導電電極106(Y conductive electrode)、複數個X導電連接段109、複數個絕緣區107(isolation)以及複數個Y導電連接橋108(Connection layer)。在邊框導線區103上則設置複數個邊框導線104，一外部電路(未繪示)藉由邊框導線104與X導電電極105、Y導電電極106電性連接。如『第 1A圖』所示，當中，X導電電極105、Y導電電極106皆利用細線寬的金屬導線交錯而成電極感應區，而此細線寬所組成的交錯而成電極感應區，又可以同時滿足觸控面板結構100之可視區具透光性高之特性。詳細來說，複數個X導電電極105是以陣列排列方式位於觸控區102，而複數個Y導電電極106亦以陣列排列方式位於觸控區102，且X導電電極105以及Y導電電極106彼此交錯排列。其中，交錯排列的定義係指一Y導電電極106的上下左右四方向由四X導電電極105所圍繞，而一X導電電極105上下左右四方向由Y導電電極106所圍繞。在此實施例中，X導電電極105係藉由X導電連接段109而沿一第一方向D1彼此串聯電性連接，以形成多條橫列平行的X導電電極105組合，而X導電連接段109的材質與X導電電極105相同；Y導電電極106則是彼此分離的，必須透過複數個Y導電連接橋108將Y導電電極106沿一第二方向D2彼此的電性連接起來，以形成多條直行平行的Y導電電極106組合。因此，複數個Y導電連接橋108在通過X導電連接段109串聯區時，必須透過複數個絕緣區107(Isolation layer)將Y導電電極106與複數個Y導電連接橋108彼此相隔開，避免X導電電極105之間的X導電連接段109與Y導電電極106彼此導通，如此，可使兩者之間產生交互電容。然而，本揭露並未限定於上述實施例，對習知本領域之技術人員而言，也可以將Y導電電極106是彼此串聯在一起，而利用複數個絕緣區107(isolation)與複數個X導電連接橋，將分隔開X 導電電極105做電性上的連接。再者，本實施例的第一方向D1(本實施之圖示之左右方向)以及第二方向D2(本實施之圖示之上下方向)係實質上垂直正交，但非用以限定本揭露。

『第1B圖』所示為本揭露之一實施例的觸控面板結構100的側視圖。其中，觸控面板結構100包含透明基板101、透明導電電極(X導電電極105、Y導電電極106、X導電連接段109)與邊框導線104、絕緣區107與Y導電連接橋108。其中，X導電電極105之間與是以絕緣區107與Y導電電極106彼此分隔。另外，每一絕緣區107覆蓋X導電連接段109之一以及覆蓋相鄰於X導電連接段109的二個Y導電電極106的一部分。其中上述「相鄰」係指於『第1A圖』中，X導電連接段109沿第二方向D2兩側的二Y導電電極106。而「覆蓋二個Y導電電極106的一部分」係指覆蓋二個Y導電電極106中面對彼此的邊緣。接著，相鄰的Y導電電極106之間則透過Y導電連接橋108跨接於絕緣區107及X導電電極105上，以使相鄰的Y導電電極106達成電性上的連接。然而，本揭露也並未限定於上述實施例，對習知本領域之技術人員而言，也可以將Y導電電極106是彼此串聯在一起，而利用複數個絕緣區107與複數個X導電連接橋(與Y導電連接橋108類似之結構)，將分隔開X導電電極105做電性上的連接。

為達到本揭露的觸控面板結構100，上述的各X導電電極105、Y導電電極106、X導電連接段109或是各絕緣區107或Y導電連接橋108皆可先在凹板設計網格狀圖形，將觸控面板結構 100的X導電電極105、Y導電電極106其中之一組藉由導電連接段互相連接而將另一組彼此隔開，再使用凹板轉印(Gravure off-set printing)方式製備，同時將邊框導線區的邊框導線104亦依所設計需求印刷在透明基板101上。其中，X導電電極105、Y導電電極106、X導電連接段109與邊框導線104可為金屬、無機物或有機物等導電材料。金屬部份包含各類金屬、各類導電油墨(如：銀膠、銅膠、碳膠等)或各類複合性金屬化合物等；而無機物部分可為金屬氧化物，金屬氧化物係選自銦錫氧化物(ITO)、氟摻雜氧化錫(Fluorine-doped tin oxide，簡稱FTO)、氧化鋅Zinc oxide，ZnO)、鋁摻雜氧化鋅(Aluminium doped zinc oxide，簡稱AZO)或銦摻雜氧化鋅(Indium zinc oxide，簡稱IZO)，其結構是單層銦錫氧化物(Single ITO、SITO)、雙層銦錫氧化物(doub1e ITO、DITO)、單片式觸控方案(One-glass solution，簡稱OGS)或單片玻璃解決方案(Touch on lens，簡稱TOL)所製成；而有機物可為導電高分子、奈米碳管、石墨烯或奈米銀線等。另外，關於絕緣區107的材料部分則可為無機物或有機物。其中，無機物是二氧化矽(SiO2)、氮化矽(SiNx)或光阻材料(photoresist)；有機物可為丙烯基(Acrylic)、環氧樹脂(Epoxy)、乙烯乙酸乙烯酯(Ethylene vinyl acetate，簡稱EVA)或光阻材料(Photoresist material)。Y導電連接橋108的材料部份可為無機物或有機物。其中，無機物可為金屬、複合金屬或金屬氧化物；而有機物可為導電膠、導電高分子、導電碳材或。因此不 論是X導電電極、Y導電電極、X導電連接段或邊框導線可以是網格狀線路、實心線路，並可依設計一次印刷產生不同導線寬度、導線厚度、導線電阻值之製程。

本揭露之觸控面板結構100的一實施例之透明基板101可以是玻璃、薄型玻璃或高分子材質，同時也可以具有可撓曲性，一般來說，透明基板101的撓曲半徑小於100公釐(millimters，簡稱mm)。

以下介紹觸控面板結構的製造方式，『第2A圖』至『第2C圖』為本揭露之觸控面板結構200的一實施例的製造流程示意圖之一，『第3圖』為本揭露之另一實施例的一種觸控面板結構200的流程圖。如『第2A圖』所示，利用凹板轉印(Gravure off-set printing)方式先製備第一層的X導電電極105、Y導電電極106、X導電連接段109與邊框導線104(步驟110)。其中，觸控區的X導電電極105、Y導電電極106與X導電連接段109可以是透明網格狀結構，但並未限定於上述結構，同時可依設計需求產生不同線寬、線厚、電阻值之導電電極或線路，接著將所需設計的X導電電極105、Y導電電極106、X導電連接段109及邊框導線104一次轉印至透明基板101上。一般而言、X導電電極做為訊號接受端(signal receiver，簡稱Rx)，而Y導電電極做為訊號傳送端(signal transmitter，簡稱Tx)。如上所述，X導電電極105與Y導電電極106分別以陣列方式排列，且X導電電極105與Y導電電極106彼此交錯排列。此外，相鄰的X導電電極105藉由X導電連接段 109以一第一方向D1電性連接。邊框導線104分別電性連接邊緣的以第一方向D1串聯的X導電電極105與Y導電電極106，以共同電性連接一外部電路。一般來說，X導電電極與Y導電電極線寬尺寸小於10μm的規格，則此網格狀導電電極即具穿透性，在本揭露之實施例中導電電電極具有線寬小於5微米(Micrometre，簡稱μm)的規格，所形成的網格狀導電電極即具高度透明性。另外，邊框導線區的邊框導線104可以是實心線路，也可依照控制所需求之電阻值變異性，設計走線長度，同時匹配觸控區之網格狀線路，以得到各個有效迴路電阻值之一致性。邊框導線區的邊框導線的線寬也可以依電阻需求設計，一般而言，小於20μm的線寬規格可以得到窄邊框與足夠電阻值之需求，故本揭露可依觸控面板結構的不同設計，以一次印刷方式將第一層的X導電電極與Y導電電極及邊框導線依不同導線寬度、導線厚度、導線電阻值印刷於透明基板上。

『第2B圖』為本揭露之觸控面板結構200的一實施例的製造流程示意圖中之二。接下來，形成絕緣區107於X導電電極105、Y導電電極106上(步驟130)。此絕緣區107功用在於隔絕X導電電極105、Y導電電極106之間的有效迴路，以使兩者之間線路不導通，並在此X導電電極105、Y導電電極106間產生交互電容。此結構為可應用於電容式觸控面板結構中，而此曾也同樣可以利用利用凹板轉印的方式，一次將絕緣區107印刷至X導電電極105與Y導電電極106交會的位置。詳細來說，故本揭露可 依觸控面板結構200的絕緣區107的不同設計的形狀，以一次係將絕緣區107覆蓋X導電連接段109及相鄰X導電連接段109的二個Y導電電極106的一部分。此外，這種一次性印刷方式係將絕緣區107依不同形狀、厚度印刷於透明基板101上的X導電電極105、Y導電電極106交會的位置，以避免X導電電極105導通於Y導電電極106。

『第2C圖』為本揭露之觸控面板結構200的一實施例的製造流程示意圖中之三，此圖是關於觸控面板結構200的第三層Y導電連接橋。接著，形成複數個Y導電連接橋108於絕緣區107上方以及相鄰的Y導電電極106上，以使Y導電電極106沿第二方向D2電性連接(步驟150)，Y導電電極106得以沿第二方向D2彼此串聯。此Y導電連接橋108功用在於跨越第二層絕緣區107，以跨接Y導電電極106的迴路，以形成迴路而電性導通。此Y導電連接橋108所使用材料可以和X導電電極105、Y導電電極106、X導電連接段109與邊框導線104的導線相同。此層線路設計可依各迴路間電性匹配，或電容特性考量而有所不同，一般而言，若此線路線寬小於10μm的規格，則此Y導電連接橋108即具穿透性；若此線路線寬具有線寬小於5μm的規格，則此Y導電連接橋108即具高度透明性，但本發明並未限定於上述實施例，對習知本領域之技術人員而言，在不偏離本發明之範疇或精神下當能對導電連結區做各種的變化與修改。再者，本實施例的第一方向D1以及第二方向D2係垂直正交，但非用以限定 本揭露。

以下介紹本案另一種實施例的觸控面板結構的製造流程，『第4A圖』至『第4C圖』為本揭露之觸控面板結構300的第三實施例的製造流程示意圖之一，『第5圖』為本揭露之第三實施例的一種觸控面板結構300的流程圖。如『第4A圖』所示，利用凹板轉印(Gravure off-set printing)方式先於透明基板101的觸控區102製備Y導電連接橋108(步驟210)。此Y導電連接橋108功用在於連接接下來X導電電極或Y導電電極的迴路，此層Y導電連接橋108的線路設計可依各迴路間電性匹配，或電容特性考量而有所不同。一般而言，若此線路線寬小於10μm的規格，則此Y導電連接橋即具穿透性；若此線路線寬具有線寬小於5μm的規格，則此Y導電連接橋即具高度透明性，但本發明並未限定於上述實施例，對習知本領域之技術人員而言，在不偏離本發明之範疇或精神下當能對導電連結區做各種的變化與修改。

『第4B圖』為本揭露之觸控面板結構300的第三實施例的製造流程示意圖中之二，此圖是關於觸控面板結構300的第二層絕緣區的製造方式。接下來，形成複數個絕緣區107，分別位於Y導電連接橋108上方(步驟230)。此絕緣區107功用在於隔絕接下來X導電電極與Y導電電極有效迴路，使兩者之間線路不導通，並在此X導電電極與Y導電電極間產生交互電容。此結構為可應用於電容式觸控面板結構中，而此絕緣區107曾也同樣可以利用利用凹板轉印的方式，一次將絕緣區107印刷至Y 導電連接橋108上，但絕緣區107的寬度小於Y導電連接橋108。故本揭露可依觸控面板結構300的不同設計的形狀，以一次印刷方式將第二層絕緣區107依不同形狀以及厚度而印刷於Y導電連接橋108上。

『第4C圖』為本揭露之觸控面板結構300的第三實施例的製造流程示意圖中之三，此圖是關於觸控面板結構300的第三層的複數個X導電電極105、Y導電電極106、複數個X導電連接段109與邊框導線104於觸控區。接著，以一次印刷方式圖案化形成X導電電極105、複數個Y導電電極106、複數個X導電連接段109以及複數個邊框導線104於透明基板101。其中，X導電電極105以及Y導電電極106分別以陣列排列方式位於觸控區上，X導電電極105以及Y導電電極106彼此交錯排列。X導電連接段109位於絕緣區上，以使X導電電極105沿一第一方向D1電性連接；Y導電電極106覆蓋相鄰的Y導電連接橋108的一部分，以使Y導電電極106沿一第二方向D2電性連接。邊框導線104位於透明基板101的至少一邊框導線區103，邊框導線104連接邊緣的X導電電極105與Y導電電極106，X導電電極105與Y導電電極106藉由邊框導線104以電性連接到一外部電路。X導電電極105與Y導電電極106可以是網格狀結構，但並未限定於上述結構，同時可依設計需求產生不同線寬、線厚、電阻值之導電電極或線路。接著將所需設計的X導電電極105、Y導電電極106、X導電連接 段109及邊框導線104一次轉印至透明基板101上。其中X導電電極105、Y導電電極106交會處位於第二層絕緣區107上方，Y導電電極可跨越第二層絕緣區107使Y導電電極106沿第二方向D2形成迴路電性導通。一般來說，X導電電極105、Y導電電極106與X導電連接段109的線寬尺寸小於10μm的規格，則此網格狀導電電極即具穿透性，在本揭露之實施例中，X導電電極105、Y導電電極106與X導電連接段109的導電電極線具有線寬小於5μm的規格，所形成的網格狀導電電極即具高度透明性。另外，邊框導線區的邊框導線104可以是實心線路，也可依照控制所需求之電阻值變異性，設計走線長度，同時匹配觸控區之網格狀線路，以得到各個有效迴路電阻值之一致性。邊框導線區的邊框導線的線寬也可以依電阻需求設計，一般而言，小於20μm的線寬規格可以得到窄邊框與足夠電阻值之需求，故本揭露可依觸控面板結構的不同設計，以一次印刷方式將X導電電極105、Y導電電極106、X導電連接段109及邊框導線104依不同導線寬度、導線厚度與導線電阻值而印刷於透明基板101及絕緣區107上。

基於上述本揭露之觸控面板結構300的實施例的製造方法中，X導電電極105、Y導電電極106、X導電連接段109與邊框導線104可以由凹板轉印(Gravure off-set printing)、噴墨印刷(Ink-jet printing)或奈米壓印(Nano-imprinting)方式製備。另外，上述絕緣區可以由凹板轉印(Gravure off-set printing)、噴墨印刷(Ink-jet printing)或奈米壓印(Nano-imprinting)、網版印刷方式 製備。而上述Y導電連接橋108可以由凹板轉印、噴墨印刷、奈米壓印或網版印刷方式製備。再者，第一方向D1以及第二方向D2係垂直正交，但非用以限定本揭露。

本揭露以上所提出的實施例為一種使用直接印刷式觸控面板結構的生產方式，一次性同時製備導電電極以及邊框導線，其利用製備細線寬的金屬導線，可以同時滿足觸控可視區透光性高之導電電極需求，以及邊框導線區域窄線寬設計需求。另外，本揭露之製造方式步驟簡單、機台成本低、並可大面積製造，並更可進一步廣泛的應用於軟性電子電路及元件，以及應用於捲對捲製程快速製造，符合現代化顯示器的需求以及量產性能的提升。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。對習知本領域之技術人員而言，經由本案說明書所揭露之實施例很容易可以得到其他的實施方式。本揭露之範疇係包含了依照本發明之概念的任何變化型態、使用方式或改良裝置，以及其與本發明之概念背離的揭露為本領域已知或慣用的技術。本發明之說明書與實施例僅做為本發明之範例，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，本揭露真正的保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控面板結構

101‧‧‧透明基板

102‧‧‧觸控區

103‧‧‧邊框導線區

104‧‧‧邊框導線

106‧‧‧Y導電電極

107‧‧‧絕緣區

108‧‧‧Y導電連接橋

109‧‧‧X導電連接段

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

Claims (20)

1. 一種觸控面板結構，其包含：一透明基板，具有一觸控區及至少一邊框導線區；複數個X導電電極，以陣列排列方式位於該觸控區；複數個Y導電電極，以陣列排列方式位於該觸控區，該些X導電電極以及該些Y導電電極彼此交錯排列；複數個X導電連接段，連接相鄰的該些X導電電極，以使該些X導電電極沿一第一方向電性連接；複數個邊框導線，位於該至少一邊框導線區，該些X導電電極以及該些Y導電電極分別藉由該些邊框導線電性連接一外部電路；複數個絕緣區，每一該絕緣區覆蓋該些X導電連接段之一及相鄰該X導電連接段的二個該些Y導電電極的一部分；以及複數個Y導電連接橋，分別位於該些絕緣區上方，以使該些Y導電電極沿一第二方向電性連接；其中，該些X導電電極、該些Y導電電極、該些X導電連接段與該些邊框導線係以一導電材料以一次印刷方式圖案化於該透明基板上。
2. 如專利申請範圍第1項所述之觸控面板結構，其中該些X導電電極、該些Y導電電極、該些X導電連接段與該些邊框導線是單層銦錫氧化物(Single indium tin oxide，簡稱 SITO)、雙層銦錫氧化物(Double ITO、DITO)、單片式觸控方案(One-glass solution，簡稱OGS)或單片玻璃解決方案(Touch on lens，簡稱TOL)所製成。
3. 如專利申請範圍第1項所述之觸控面板結構，其中該透明基板的材質是玻璃、薄型玻璃或高分子材質。
4. 如專利申請範圍第3項所述之觸控面板結構，該透明基板具有可撓曲性。
5. 如專利申請範圍第4項所述之觸控面板結構，該透明基板之可撓曲半徑小於100mm。
6. 如專利申請範圍第1項所述之觸控面板結構，其中該導電材料是一金屬、一無機物或一有機物。
7. 如專利申請範圍第6項所述之觸控面板結構，其中該金屬包含銀膠導電油墨、銅膠導電油墨、碳膠導電油墨或複合性金屬化合物。
8. 如專利申請範圍第6項所述之觸控面板結構，其中該無機物的材質是銦錫氧化物、氟摻雜氧化錫(Fluorine-doped tin oxide，簡稱FTO)、氧化鋅Zinc oxide，簡稱ZnO)、鋁摻雜氧化鋅(Aluminium doped zinc oxide，簡稱AZO)或銦摻雜氧化鋅(Indium zinc oxide，簡稱IZO)。
9. 如專利申請範圍第6項所述之觸控面板結構，其中該有機物的材質是導電高分子、奈米碳管或石墨烯。
10. 如專利申請範圍第1項所述之觸控面板結構，其中該絕緣 區是一無機物或一有機物，其中該無機物是二氧化矽(SiO2)、氮化矽(SiNx)或光阻材料(Photoresist)，該有機物是丙烯基(Acrylic)、環氧樹脂(Epoxy)、乙烯乙酸乙烯酯(Ethylene vinyl acetate，簡稱EVA)或光阻材料。
11. 如專利申請範圍第1項所述之觸控面板結構，其中該Y導電連接橋的材質是一無機物或一有機物，其中該無機物是金屬、複合金屬或金屬氧化物，該有機物是導電膠、導電高分子或導電碳材。
12. 如專利申請範圍第1項所述之觸控面板結構，其中該第一方向以及該第二方向實質上正交。
13. 一種觸控面板結構的製造方法，包括：以一次印刷方式圖案化形成複數個X導電電極、複數個Y導電電極、複數個X導電連接段及複數個邊框導線於一透明基板，該透明基板包含一觸控區及至少一邊框導線區，該些X導電電極以及該些Y導電電極分別以陣列排列方式位於該觸控區且該些X導電電極以及該些Y導電電極彼此交錯排列，該些邊框導線位於該至少一邊框導線區，其中該些X導電連接段連接相鄰的該些X導電電極，以使該些X導電電極沿一第一方向電性連接，該些X導電電極、該些Y導電電極以及該些X導電連接段藉由該些邊框導線以電性連接到一外部電路；形成複數個絕緣區，每一該絕緣區覆蓋該些X導電連 接段之一及相鄰該X導電連接段的二個該些Y導電電極的一部分；以及形成複數個Y導電連接橋於該些絕緣區上方，以使該些Y導電電極沿一第二方向電性連接。
14. 如專利申請範圍第13項所述之觸控面板結構的製造方法，其中該些X導電電極、該些Y導電電極、該些X導電連接段與該些邊框導線是由凹板轉印(Gravure off-set printing)、噴墨印刷(Ink-jet printing)或奈米壓印(Nano-imprinting)方式製備。
15. 如專利申請範圍第13項所述之觸控面板結構，其中該些絕緣區是由凹板轉印、噴墨印刷、奈米壓印或網版印刷方式製備。
16. 如專利申請範圍第13項所述之觸控面板結構，其中該些Y導電連接橋是由凹板轉印、噴墨印刷、奈米壓印或網版印刷方式製備。
17. 如專利申請範圍第13項所述之觸控面板結構的製造方法，其中該第一方向以及該第二方向實質上正交。
18. 一種觸控面板結構的製造方法，包括：形成複數個Y導電連接橋於一透明基板的一觸控區；形成複數個絕緣區，分別位於該些Y導電連接橋上方；以及一次印刷方式圖案化形成複數個X導電電極、複數個 Y導電電極、複數個X導電連接段以及複數個邊框導線於該透明基板，其中，該些X導電電極以及該些Y導電電極分別以陣列排列方式位於該些觸控區上，該些X導電電極以及該些Y導電電極彼此交錯排列，該些X導電連接段分別位於該些絕緣區上，以使該些X導電電極沿一第一方向電性連接，該些Y導電電極覆蓋相鄰的該些Y導電連接橋的邊緣，以使該些Y導電電極沿一第二方向電性連接，該些邊框導線位於該透明基板的至少一邊框導線區，該些邊框導線連接相鄰的該些X導電電極、該些X導電電極、該些Y導電電極以及該些X導電連接段以藉由該些邊框導線而電性連接到一外部電路。
19. 如專利申請範圍第18項所述之觸控面板結構的製造方法，其中該些X導電電極、該些Y導電電極、該些X導電連接段以及該些邊框導線係由凹板轉印、噴墨印刷、奈米壓印方式製備。
20. 如專利申請範圍第18項所述之觸控面板結構的製造方法，其中該第一方向以及該第二方向實質上正交。