TW201717476A - 具天線之金屬網格觸控模組及其天線導接裝置 - Google Patents

Abstract

本案關於一種天線導接裝置，其係組配導接於一具天線之金屬網格觸控模組之天線組件與訊號傳輸線之間。其中天線組件包括饋點及接地點。訊號傳輸線包括饋線及接地線。天線導接裝置包含至少絕緣載板、第一導接組件及第二導接組件。第一導接組件，設置於絕緣載板之至少一表面上，並導接黏固於天線組件之饋點及訊號傳輸線之該饋線。第二導接組件，設置於絕緣載板之至少一表面上，並導接黏固於天線組件之接地點及訊號傳輸線之接地線。第一導接組件與第二導接組件係彼此相互隔離。

Description

具天線之金屬網格觸控模組及其天線導接裝置

本案係關於一種觸控模組及其導接裝置，尤指一種具天線之金屬網格觸控模組及其天線導接裝置。

目前，觸控技術已廣泛地應用於各種電子裝置之顯示裝置中，以便於使用者利用觸控方式操控該電子裝置的作動。一般而言，電子裝置之觸控顯示裝置包括觸控面板以及顯示模組。觸控面板包括基板、複數個感應電極以及複數個金屬引線，其中基板可劃分成可視觸控區以及周邊線路區，複數個感應電極係設置於基板且配置於可視觸控區中，複數個金屬引線係設置於基板且配置於周邊線路區中，且各個金屬引線係分別電性連接於對應之感應電極。觸控面板係與顯示模組相貼合，藉此以組構成為電子裝置之觸控顯示裝置。

此外，隨著資訊與通訊技術之進步，具無線通訊功能之電子裝置例如行動電話、平板電腦、可攜式電腦已成為人們日常生活中不可或缺之配備。一般而言，具無線通訊功能之電子裝置需包括天線以及無線信號處理模組，其中天線係架構為無線信號收發元件，且通常以外加的方式設置於電子裝置之電路板上或殼體之內表面。然而，電子裝置逐漸朝向輕薄及高密集度之趨勢發展，傳統的天線元件及其設置方式將佔據電子裝置內部的空間，影響內部線路佈局，使電子裝置之厚度無法進一步降低，且將增加電子裝置之組裝步驟與材料成本。此外，傳統的天線元件及設置方式容易造成信號干擾，影響天線與觸控面板的效能。因此，將天線整合於觸控面板之結構，形成一具天線之金屬網格觸控模組，遂已成為當前所著重之發展方向。

前述具天線之金屬網格觸控模組其主要結構係將金屬網格構成之感應電極與薄型天線形成於一透光薄膜基板上，而該薄型天線則再透過焊接方式導接至一外接式訊號傳輸線。而具天線之金屬網格觸控模組在與外接式訊號傳輸線進行焊接時，受限於薄膜基板之材質係由高分子所構成者，故具天線之金屬網格觸控模組之耐熱極限範圍約自200℃至250℃左右。但一般高溫焊接之作業溫度範圍則約自200℃至400℃，一旦焊接作業時間過久或操作溫度過高，具天線之金屬網格觸控模組隨即因無法承高溫而遭致損害。因此實有必要發展一種不會破壞薄膜基板而使外接式訊號傳輸線與薄膜基板上之天線組件達到電連接之天線導接裝置，以解決先前技術所面臨之問題。

本案之目的在於提供一種具天線之金屬網格觸控模組及其天線導接裝置，其中天線導接裝置係架構為一導接貼片形式，可將金屬網格觸控模組上之天線組件與訊號傳輸線相導接，使黏固導接製程簡化，操作容易，毋需藉由高溫焊接固化，故不會於黏固導接過程中致損透光基板，具提升良率之效果。

本案之另一目的在於提供一種具天線之金屬網格觸控模組及其天線導接裝置，其中天線導接裝置可將金屬網格觸控模組上之天線組件與訊號傳輸線相導接。該天線導接裝置可針對適合高溫黏固操作之訊號傳輸線與適合低溫黏固操作之天線組件，分別提供不同適用溫度範圍之導電黏固材料，透過低溫焊接、紫外光固化或熱壓固化等方式，即可完成天線組件與訊號傳輸線之導接作業。

本案之再一目的在於提供一種具天線之金屬網格觸控模組及其天線導接裝置，該天線導接裝置可因應設計，配合訊號傳輸線與天線組件之配置而完成導接，避免因訊號傳輸線之引入而增加整體裝置之厚度，並有助於達成整體裝置窄框化甚至無框化設計需求。

為達上述目的，本案提供一種天線導接裝置，其係組配導接於具天線之金屬網格觸控模組之天線組件與訊號傳輸線之間。其中天線組件包括饋點及接地點。訊號傳輸線包括饋線及接地線。天線導接裝置包含至少一絕緣載板、第一導接組件及第二導接組件。第一導接組件，設置於絕緣載板之至少一表面上，並導接黏固於天線組件之饋點及訊號傳輸線之該饋線。第二導接組件，設置於絕緣載板之至少一表面上，並導接黏固於天線組件之接地點及訊號傳輸線之接地線。第一導接組件與第二導接組件係彼此相互隔離。

為達上述目的，本案另提供一種具天線之金屬網格觸控模組，包括透光基板、金屬網格、天線組件訊號傳輸線以及天線導接裝置。金屬網格，設置於透光基板，且架構形成可視觸控區。天線組件，設置於透光基板，且包括天線本體、饋點以及接地點。訊號傳輸線，包括饋線以及接地線。天線導接裝置包含至少一絕緣載板、第一導接組件及第二導接組件。第一導接組件，設置於絕緣載板之至少一表面上，並導接黏固於天線組件之饋點及訊號傳輸線之饋線。第二導接組件，設置於絕緣載板之至少一表面上，並導接黏固於天線組件之接地點及訊號傳輸線之接地線。第一導接組件與第二導接組件係彼此相互隔離。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上係當作說明之用，而非用於限制本案。

圖1A係揭示本案第一較佳實施例之具天線之金屬網格觸控模組之結構示意圖，圖1B係為圖1A所示之訊號傳輸線之結構示意圖，以及圖2A係揭示圖1A中AA截面上天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之一示範例的截面圖。如圖1A、1B及2A所示，本案具天線之金屬網格觸控模組1(以下簡稱觸控模組1)至少包含透光基板11、金屬網格12、複數個金屬接線13、天線組件14、訊號傳輸線2以及天線導接裝置3。金屬網格12包括第一感應電極121及第二感應電極122，分別設置於透光基板11之上下表面，並組配形成可視觸控區111。複數個金屬接線13係設置於透光基板11之上下表面，且組配形成圍繞可視觸控區111之周邊線路區112，並將金屬網格12導接至排線連接部15。天線組件14具有天線本體141、饋點142及接地點143，其中天線本體141係為天線輻射體且架構於收發無線訊號，饋點142以及接地點143係分別連接於天線本體141。訊號傳輸線2包括饋線21及接地線22，分別相對於天線組件14之饋點142及接地點143。天線導接裝置3係架構為一導接貼片形式，且包括至少一絕緣載板31、第一導接組件32及第二導接組件33。其中第一導接組件32及第二導接組件33係設置於絕緣載板31之至少一表面上，且相互隔離，分別組配將天線組件14之饋點142及接地點143導接至訊號傳輸線2之饋線21及接地線22。在本實施例中，第一導接組件32及第二導接組件33可為但不限於是導電黏膠、熱壓導電塊、焊接錫膏、銀塗層或其他可導電之黏合固化材料所構成，其黏合固化之操作溫度範圍以介於80°C至250°C為較佳。

訊號傳輸線2更包括絕緣層23以及外覆層24，其中絕緣層23係包覆饋線21，且設置於接地線22與饋線21之間，並使部分之饋線21裸露。接地線22係包覆於絕緣層23，且外覆層24係包覆接地線22，並使部分之接地線22裸露。應強調的是，訊號傳輸線2之結構並不以此為限，其可依據實際應用需求而變化。於本實施例中，訊號傳輸線2之饋線21及接地線22可先分別接合於天線導接裝置3之第一導接組件32及第二導接組件33。爾後再透過一高溫熱壓板4以熱壓固化方式，分別將天線導接裝置3之第一導接組件32及第二導接組件33，導接黏固於天線組件14之饋點142及接地點143，藉以將天線組件14之饋點142導接至訊號傳輸線2之饋線21，且將天線組件14之接地點143導接至訊號傳輸線2之接地線22。當然，天線導接裝置3之第一導接組件32及第二導接組件33之固化黏結方式除熱壓固化外，亦可為但不受限於低溫焊接、物理性接合、化學性交聯固化或紫外光固化等。

圖2B係揭示圖1A中AA截面上天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之另一示範例的截面圖。於本實施例中，訊號傳輸線2之饋線21及接地線22分別先對應放置於天線組件14之饋點142及接地點143上，而天線導接裝置3之第一導接組件32及第二導接組件33則分別對應放置於訊號傳輸線2之饋線21及接地線22上。爾後透過一高溫熱壓板4由上往下以熱壓固化方式，分別將天線導接裝置3之第一導接組件32及第二導接組件33，導接黏固於天線組件14之饋點142及接地點143，藉以將天線組件14之饋點142導接至訊號傳輸線2之饋線21，且將天線組件14之接地點143導接至訊號傳輸線2之接地線22。事實上，由於前述觸控模組1之透光基板11係由例如但不限於聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）、聚醚亞醯胺（Polyetherimide，PEI）、聚苯碸（Polyphenylensulfone，PPSU）、聚酰亞胺（Polyimide，PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene naphthalate，PEN)、環烯烴類共聚物(Cyclic olefin copolymer，COC)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)或其組合等材料構成，其耐熱溫度範圍係介於200°C至250°C。故利用天線導接裝置3導接訊號傳輸線2與天線組件14之黏固作業並不會破壞觸控模組1之透光基板11結構。

圖3係揭示第二較佳實施例之具天線之金屬網格觸控模組之結構示意圖，以及圖4係揭示圖3中AA截面上天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之一示範例的截面圖。如圖3及圖4所示，本實施例之觸控模組1之結構、元件與功能係與圖1A、1B及2A所示之觸控模組1相似，且相同的元件標號代表相同之元件、結構與功能，於此不再贅述。相較於圖1A、1B及2A之天線導接裝置3，本實施例之天線導接裝置3包括絕緣載板31、第一導接組件32及第二導接組件33。其中絕緣載板31具有第一導電穿孔311及第二導電穿孔312。第一導接組件32係透過第一導電穿孔311而設置於絕緣載板31之上下表面，換言之，第一導接組件32之一部分係位於絕緣載板31之上表面，第一導接組件32之另一部分係位於絕緣載板31之下表面；第二導接組件33係透過第二導電穿孔312而設置於絕緣載板31之上下表面，換言之，第二導接組件33之一部分係位於絕緣載板31之上表面，第二導接組件33之另一部分係位於絕緣載板31之下表面。第一導電穿孔311與第二導電穿孔312係不相連通，且第一導接組件32與第二導接組件33係彼此相互隔離。於進行導接黏固作業時，訊號傳輸線2之饋線21與接地線22係分別與第一導接組件32與第二導接組件33導接於絕緣載板31之上表面。天線組件14之饋點142及接地點143則分別與第一導接組件32與第二導接組件33導接於絕緣載板31之下表面。透過一高溫熱壓板4由上往下以熱壓固化方式，即可完成導接黏固作業，而將天線組件14之饋點142導接至訊號傳輸線2之饋線21，且將天線組件14之接地點143導接至訊號傳輸線2之接地線22。

圖5A揭示圖3中AA截面上天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之另一示範例的截面圖。如圖3及圖5A所示，本實施例之觸控模組1之結構、元件與功能係與圖4所示之觸控模組1相似，且相同的元件標號代表相同之元件、結構與功能，於此不再贅述。相較於圖4之天線導接裝置3，本實施例之天線導接裝置3包括絕緣載板31、第一導接組件32及第二導接組件33。絕緣載板31包括第一導電穿孔311及第二導電穿孔312。第一導接組件32包括第一金屬柱321、第一導電黏固元件322以及第二導電黏固元件323，其中第一金屬柱321包括第一上墊片3211、第一連接部3212及第一下墊片3213，且第一上墊片3211、第一連接部3212及第一下墊片3213係一體成型地構成。同樣地，第二導接組件33包括第二金屬柱331、第三導電黏固元件332以及第四導電黏固元件333，其中第二金屬柱331包括第二上墊片3311、第二連接部3312及第二下墊片3313，且第二上墊片3311、第二連接部3312及第二下墊片3313係一體成型地構成。

於本實施例中，第一導接組件32係透過第一金屬柱321而設置於絕緣載板31之上下表面，第二導接組件33係透過第二金屬柱331而設置於絕緣載板31之上下表面。詳言之，第一連接部3212係嵌設於第一導電穿孔311，第一上墊片3211係位於絕緣載板31之上表面313，第一下墊片3213係位於絕緣載板31之下表面314，第一導電黏固元件322以及第二導電黏固元件323係分別位於第一上墊片3211以及第一下墊片3213上。第二連接部3312係嵌設於第二導電穿孔312，第二上墊片3311係位於絕緣載板31之上表面313，第二下墊片3313係位於絕緣載板31之下表面314，第三導電黏固元件332以及第四導電黏固元件333係分別位於第二上墊片3311以及第二下墊片3313上。圖5B更揭示圖5A之天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之施作截面圖。於本實施例中，第一導接組件32之第一導電黏固元件322與第二導電黏固元件323以及第二導接組件33之第三導電黏固元件332與第四導電黏固元件333可為相同材料或元件所構成，例如但不限於導電黏膠。於進行導接黏固作業時，訊號傳輸線2之饋線21與接地線22係分別與第一導接組件32之第一導電黏固元件322與第二導接組件33之第三導電黏固元件332導接於絕緣載板31之上表面。天線組件14之饋點142及接地點143係分別與第一導接組件32之第二導電黏固元件323與第二導接組件33之第四導電黏固元件333導接於絕緣載板31之下表面。透過一紫外光燈體5之照射而使第一導接組件32之第一導電黏固元件322與第二導電黏固元件323反應固化以及使第二導接組件33之第三導電黏固元件332與第四導電黏固元件333反應固化，進而將訊號傳輸線2黏固於絕緣載板31上表面，並使絕緣載板31下表面與天線組件14黏固，同時將天線組件14之饋點142導接至訊號傳輸線2之饋線21，並將天線組件14之接地點143導接至訊號傳輸線2之接地線22。相較於先前之實施例，於本實施例中，第一導接組件32與第二導接組件33更分別包括第一金屬柱321與第二金屬柱331，藉此可降低第一導接組件32與第二導接組件33之阻抗。

圖5C係揭示圖5A之天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之另一示範性施作截面圖。如圖3、5A及5C所示，本實施例之觸控模組1之結構、元件與功能係與圖5A及5B所示之觸控模組1相似，且相同的元件標號代表相同之元件、結構與功能，於此不再贅述。相較於圖5A及5B之天線導接裝置3，第一導接組件32之第一導電黏固元件322以及第二導接組件33之第三導電黏固元件332可為相同材料或元件所構成，第一導接組件32之第二導電黏固元件323以及第二導接組件33之第四導電黏固元件333可為相同材料或元件所構成。第一導電黏固元件322及第三導電黏固元件332之構成材料可選自但不受限於導電黏膠、熱壓導電塊、焊接錫膏、銀塗層或其他可導電之高溫黏合固化材料，其黏合固化之操作溫度範圍以介於180°C至250°C為較佳。第二導電黏固元件323及第四導電黏固元件333之構成材料可選自但不受限於導電黏膠、熱壓導電塊、焊接錫膏、銀塗層或其他可導電之低溫黏合固化材料，其黏合固化之操作溫度範圍以介於80°C至200°C為較佳。由於第一導電黏固元件322及第三導電黏固元件332係導接於訊號傳輸線2，而訊號傳輸線2可容許之固化操作溫度範圍較高，故可由高溫黏合固化材料構成。而第二導電黏固元件323及第四導電黏固元件333係導接於天線組件14上，過高的固化操作溫度會損害透光基板11之結構，因此其構成材料則選用較低溫黏合固化材料。換言之，第一導電黏固元件322及第三導電黏固元件332之構成材料的操作溫度係相對高於第二導電黏固元件323及第四導電黏固元件333之構成材料的操作溫度。實際操作時，高溫熱壓板4由上往下以熱壓固化方式進行固化黏合時，較高溫部分先與訊號傳輸線2接觸，可進行高溫黏合固化，而傳遞至天線模組14以及透光基板11之熱量溫度則遞減至適宜完成低溫黏合固化之操作。藉此，本實施例中之天線導接裝置3可有效將透光基板11上的天線組件14導接至訊號傳輸線2上，同時避免因高溫黏合作業而損害觸控模組1之結構。

圖6A係揭示第三較佳實施例具天線之金屬網格觸控模組及其天線導接裝置之結構示意圖，以及圖6B則係揭示圖6A天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之截面圖。如圖6A及6B所示，本實施例之觸控模組1之結構、元件與功能係與圖5A所示之觸控模組1相似，且相同的元件標號代表相同之元件、結構與功能，於此不再贅述。相較於圖5A之天線導接裝置3，，本實施例之天線導接裝置3之絕緣載板31係為撓性絕緣載板，第一導電黏固元件322並非位於第一上墊片3212上，且第二導電黏固元件332並非位於第二上墊片3312上。第一導接組件32更包括第一連接線路324，第二導接組件33更包括第二連接線路334，其中第一連接線路324連接於第一上墊片3212與第一導電黏固元件322之間，第二連接線路334連接於第二上墊片3312與第三導電黏固元件332之間。由於天線導接裝置3之絕緣載板31係為撓性絕緣載板，因此可配合空間設計需求將天線導接裝置3彎折，並可實現將天線組件14之饋點142導接至訊號傳輸線2之饋線21，並將天線組件14之接地點143導接至訊號傳輸線2之接地線22。

藉此，天線導接裝置3更可將觸控模組1上之天線組件14導接至位於觸控模組1側面之訊號傳輸線2，以避免因訊號傳輸線之引入而增加電子設備之整體厚度，更有助於達成整體裝置窄框化甚至無框化設計需求。

綜上所述，本案提供一種具天線之金屬網格觸控模組及其天線導接裝置，其中天線導接裝置係架構為一導接貼片形式，可將金屬網格觸控模組上之天線組件與訊號傳輸線相導接，使黏固導接製程簡化，操作容易，毋需藉由高溫焊接固化，故不會於黏固導接過程中致損透光基板，具提升良率之效果。該天線導接裝置亦可針對適合高溫黏固操作之訊號傳輸線與適合低溫黏固操作之天線組件，分別提供不同適用溫度範圍之導電黏固材料，透過低溫焊接、紫外光固化或熱壓固化等方式，即可完成天線組件與訊號傳輸線之導接作業。該天線導接裝置更可因應設計，配合訊號傳輸線與天線組件之配置而完成導接，避免因訊號傳輸線之引入而增加整體裝置之厚度，並有助於達成整體裝置窄框化甚至無框化設計需求。

本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1‧‧‧觸控模組
11‧‧‧透光基板
111‧‧‧可視區
112‧‧‧周邊線路區
12‧‧‧金屬網格
121‧‧‧第一感應電極
122‧‧‧第二感應電極
13‧‧‧金屬接線
14‧‧‧天線組件
141‧‧‧天線本體
142‧‧‧饋點
143‧‧‧接地點
2‧‧‧訊號傳輸線
21‧‧‧饋線
22‧‧‧接地線
23‧‧‧絕緣層
24‧‧‧外覆層
3‧‧‧天線導接裝置
31‧‧‧絕緣載板
311‧‧‧第一導電穿孔
312‧‧‧第二導電穿孔
313‧‧‧上表面
314‧‧‧下表面
32‧‧‧第一導接組件
321‧‧‧第一金屬柱
3211‧‧‧第一上墊片
3212‧‧‧第一連接部
3213‧‧‧第一下墊片
322‧‧‧第一導電黏固元件
323‧‧‧第二導電黏固元件
324‧‧‧第一連接線路
33‧‧‧第二導接組件
331‧‧‧第二金屬柱
3311‧‧‧第二上墊片
3312‧‧‧第二連接部
3313‧‧‧第二下墊片
332‧‧‧第三導電黏固元件
333‧‧‧第四導電黏固元件
334‧‧‧第二連接線路
4‧‧‧高溫熱壓板
5‧‧‧紫外光燈體
AA‧‧‧截面

圖1A係揭示本案第一較佳實施例之具天線之金屬網格觸控模組之結構示意圖。 圖1B係為圖1A所示之訊號傳輸線之結構示意圖。 圖2A係揭示圖1A中AA截面上天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之一示範例的截面圖。 圖2B係揭示圖1A中AA截面上天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之另一示範例的截面圖。 圖3係揭示第二較佳實施例之具天線之金屬網格觸控模組之結構示意圖。 圖4係揭示圖3中AA截面上天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之一示範例的截面圖。 圖5A揭示圖3中AA截面上天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之另一示範例的截面圖。 圖5B係揭示圖5A之天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之一示範性施作截面圖。 圖5C係揭示圖5A之天線導接裝置導接訊號傳輸線及天線組件之另一示範性施作截面圖。 圖6A係揭示第三較佳實施例之天線導接裝置饋接訊號傳輸線及具天線之金屬網格觸控模組之結構示意圖。 圖6B係揭示圖6A天線導接裝置饋接訊號傳輸線及具天線之金屬網格觸控模組之截面圖。

1‧‧‧觸控模組

11‧‧‧透光基板

111‧‧‧可視區

112‧‧‧周邊線路區

12‧‧‧金屬網格

121‧‧‧第一感應電極

122‧‧‧第二感應電極

142‧‧‧饋點

143‧‧‧接地點

2‧‧‧訊號傳輸線

21‧‧‧饋線

22‧‧‧接地線

3‧‧‧天線導接裝置

31‧‧‧絕緣載板

32‧‧‧第一導接組件

33‧‧‧第二導接組件

4‧‧‧高溫熱壓板

Claims (19)

1. 一種天線導接裝置，其係組配導接於一具天線之金屬網格觸控模組之一天線組件與一訊號傳輸線之間，其中該天線組件包括一饋點及一接地點，該訊號傳輸線包括一饋線及一接地線，該天線導接裝置包含： 　至少一絕緣載板； 　一第一導接組件，設置於該至少一絕緣載板之至少一表面上，並導接黏固於該天線組件之該饋點及該訊號傳輸線之該饋線；以及 　一第二導接組件，設置於該至少一絕緣載板之該至少一表面上，並導接黏固於該天線組件之該接地點及該訊號傳輸線之該接地線，其中該第一導接組件與該第二導接組件係彼此相互隔離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之天線導接裝置，其中該具天線之金屬網格觸控模組包括一透光基板以及一金屬網格，該金屬網格係設置於該透光基板且架構形成一可視觸控區，其中該天線組件係設置於該透光基板上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之天線導接裝置，其中該第一導接組件與該第二導接組件係位於該絕緣載板之同一表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之天線導接裝置，其中該第一導接組件及該第二導接組件之構成材料係為一導電黏合固化材料，其中該導電黏合固化材料係選自一導電黏膠、一熱壓導電塊、一焊接錫膏或一銀塗層，且其黏合固化之操作溫度範圍係介於80°C至250°C。
5. 如申請專利範圍第1項所述之天線導接裝置，其中該絕緣載板包括一第一導電穿孔以及一第二導電穿孔，且該第一導接組件及該第二導接組件分別自該第一導電穿孔及該第二導電穿孔穿透導通設置於該至少一絕緣載板之一上表面及一下表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之天線導接裝置，其中該絕緣載板包括一第一導電穿孔以及一第二導電穿孔，且該第一導接組件包括： 　一第一金屬柱，包括一第一上墊片、一第一連接部及一第一下墊片，其中該第一連接部係嵌設於該第一導電穿孔，該第一上墊片係位於該絕緣載板之一上表面，該第一下墊片係位於該絕緣載板之一下表面； 　一第一導電黏固元件，連接於該第一上墊片，以架構於與該訊號傳輸線之該饋線導接；以及 　一第二導電黏固元件，位於該第一下墊片上，以架構於與該天線組件之該饋點導接。
7. 如申請專利範圍第6項所述之天線導接裝置，其中該第二導接組件包括： 　一第二金屬柱，包括一第二上墊片、一第二連接部及一第二下墊片，其中該第二連接部係嵌設於該第二導電穿孔，該第二上墊片係位於該絕緣載板之該上表面，該第二下墊片係位於該絕緣載板之該下表面； 　一第三導電黏固元件，連接於該第二上墊片，以架構於與該訊號傳輸線之該接地線導接；以及 　一第四導電黏固元件，位於該第二下墊片上，以架構於與該天線組件之該接地點導接。
8. 如申請專利範圍第7項所述之天線導接裝置，其中該第一導電黏固元件與該第三導電黏固元件之構成材料之黏合固化操作溫度係大於該第二導電黏固元件與該第四導電黏固元件之構成材料之黏合固化操作溫度。
9. 如申請專利範圍第7項所述之天線導接裝置，其中該第一導接組件更包括一第一連接線路，連接於該第一上墊片與該第一導電黏固元件之間，以及該第二導接組件更包括一第二連接線路，連接於該第二上墊片與該第二導接連固元件之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述之天線導接裝置，其中該絕緣載板為一撓性絕緣載板。
11. 一種具天線之金屬網格觸控模組，包括： 　一透光基板； 　一金屬網格，設置於該透光基板，且架構形成一可視觸控區； 　一天線組件，設置於該透光基板，且包括一天線本體、一饋點以及一接地點； 　一訊號傳輸線，包括一饋線以及一接地線；以及 　一天線導接裝置，包括： 　　至少一絕緣載板； 　　一第一導接組件，設置於該至少一絕緣載板之至少一表面上，並導接黏固於該天線組件之該饋點及該訊號傳輸線之該饋線；以及 　　一第二導接組件，設置於該至少一絕緣載板之該至少一表面上，並導接黏固於該天線組件之該接地點及該訊號傳輸線之該接地線，其中該第一導接組件與該第二導接組件係彼此相互隔離。
12. 如申請專利範圍第11項所述之具天線之金屬網格觸控模組，其中該第一導接組件與該第二導接組件係位於該絕緣載板之同一表面。
13. 如申請專利範圍第11項所述之具天線之金屬網格觸控模組，其中該第一導接組件及該第二導接組件之構成材料係為一導電黏合固化材料，其中該導電黏合固化材料係選自一導電黏膠、一熱壓導電塊、一焊接錫膏或一銀塗層，且其黏合固化之操作溫度範圍係介於80°C至250°C。
14. 如申請專利範圍第11項所述之具天線之金屬網格觸控模組，其中該絕緣載板包括一第一導電穿孔以及一第二導電穿孔，且該第一導接組件及該第二導接組件分別自該第一導電穿孔及該第二導電穿孔穿透導通設置於該至少一絕緣載板之一上表面及一下表面。
15. 如申請專利範圍第11項所述之具天線之金屬網格觸控模組，其中該絕緣載板包括一第一導電穿孔以及一第二導電穿孔，且該第一導接組件包括： 　一第一金屬柱，包括一第一上墊片、一第一連接部及一第一下墊片，其中該第一連接部係嵌設於該第一導電穿孔，該第一上墊片係位於該絕緣載板之一上表面，該第一下墊片係位於該絕緣載板之一下表面； 　一第一導電黏固元件，連接於該第一上墊片，以架構於與該訊號傳輸線之該饋線導接；以及 　一第二導電黏固元件，位於該第一下墊片上，以架構於與該天線組件之該饋點導接。
16. 如申請專利範圍第15項所述之具天線之金屬網格觸控模組，其中該第二導接組件包括： 　一第二金屬柱，包括一第二上墊片、一第二連接部及一第二下墊片，其中該第二連接部係嵌設於該第二導電穿孔，該第二上墊片係位於該絕緣載板之該上表面，該第二下墊片係位於該絕緣載板之該下表面； 　一第三導電黏固元件，連接於該第二上墊片，以架構於與該訊號傳輸線之該接地線導接；以及 　一第四導電黏固元件，位於該第二下墊片上，以架構於與該天線組件之該接地點導接。
17. 如申請專利範圍第16項所述之具天線之金屬網格觸控模組，其中該第一導電黏固元件與該第三導電黏固元件之構成材料之黏合固化操作溫度係大於該第二導電黏固元件與該第四導電黏固元件之構成材料之黏合固化操作溫度。
18. 如申請專利範圍第16項所述之具天線之金屬網格觸控模組，其中該第一導接組件更包括一第一連接線路，連接於該第一上墊片與該第一導電黏固元件之間，以及該第二導接組件更包括一第二連接線路，連接於該第二上墊片與該第二導接連固元件之間。
19. 如申請專利範圍第11項所述之具天線之金屬網格觸控模組，其中該絕緣載板為一撓性絕緣載板。