JP2020004535A - タッチセンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
導電パターンは、操作パネルの電極から接続片方向に伸びる導電ラインを有し、この導電ラインが接続片の配線ラインに重ねて導通接続されることを特徴としている。
接続片は、操作パネルのフランジに接続される樹脂シートと、この樹脂シートの少なくとも裏面に形成される配線ラインとを含み、
導電パターンは、操作パネルの裏面に直接形成される電極と、操作パネルの裏面に直接形成される導電ラインとを含み、この導電ラインが電極から操作パネルのフランジを経由して接続片の裏面方向に伸び、導電ラインの端部が接続片の配線ラインの端部に重ねて導通接続されるようにすることができる。
また、操作パネルのフランジと接続片の樹脂シートとに、接続片の脱落を防止する補強材が設けられるようにすることもできる。
また、操作パネルのフランジに、接続片の樹脂シートに嵌まる嵌合溝が形成され、操作パネルのフランジの嵌合溝に接続片の樹脂シートが嵌めて接続されることにより、操作パネルのフランジ裏面と接続片の樹脂シート裏面とが略面一に揃えられるようにすることが可能である。
また、操作パネルのフランジと接続片の少なくともいずれか一方に、視覚センサ用の位置決めマークが形成されるようにすることも可能である。
操作パネルに導電パターンの電極を形成し、この電極から接続片方向に導電ラインを伸ばすとともに、この導電ラインを接続片の配線ラインに重ねて導通接続することを特徴としている。
請求項4記載の発明によれば、操作パネルのフランジに接続片を接続する場合、フランジと接続片の樹脂シートとに補強材を設けるので、接続片の接続強度の向上が期待できる。
2 樹脂シート
3 天井
6 周壁
7 フランジ
8 嵌合溝
9 隙間
10 接続片
11 樹脂フィルム(樹脂シート)
13 配線ライン
14 先端部
15 絶縁保護層
20 導電パターン
21 電極
22 導電ライン
23 端部
24 導通接続部
30 補強材
31 位置ずれ防止材
32 位置決めマーク
Claims (8)
- 操作パネルに別体の接続片が接続され、これら操作パネルと接続片とに導電パターンが形成されるタッチセンサであって、
導電パターンは、操作パネルの電極から接続片方向に伸びる導電ラインを有し、この導電ラインが接続片の配線ラインに重ねて導通接続されることを特徴とするタッチセンサ。 - 操作パネルは、三次元形状に成形され、周壁からフランジが幅方向外側に突出しており、
接続片は、操作パネルのフランジに接続される樹脂シートと、この樹脂シートの少なくとも裏面に形成される配線ラインとを含み、
導電パターンは、操作パネルの裏面に直接形成される電極と、操作パネルの裏面に直接形成される導電ラインとを含み、この導電ラインが電極から操作パネルのフランジを経由して接続片の裏面方向に伸び、導電ラインの端部が接続片の配線ラインの端部に重ねて導通接続される請求項1記載のタッチセンサ。 - 接続片は、配線ラインを被覆する絶縁保護層を含んでなる請求項2記載のタッチセンサ。
- 操作パネルのフランジと接続片の樹脂シートとに、接続片の脱落を防止する補強材が設けられる請求項2又は3記載のタッチセンサ。
- 操作パネルのフランジに、接続片の樹脂シートに嵌まる嵌合溝が形成され、操作パネルのフランジの嵌合溝に接続片の樹脂シートが嵌めて接続されることにより、操作パネルのフランジ裏面と接続片の樹脂シート裏面とが略面一に揃えられる請求項2、3、又は4記載のタッチセンサ。
- 操作パネルのフランジの嵌合溝と接続片の樹脂シートとの間の隙間に、接続片用の位置ずれ防止材が充填される請求項5記載のタッチセンサ。
- 操作パネルのフランジと接続片の少なくともいずれか一方に、視覚センサ用の位置決めマークが形成される請求項2ないし6のいずれかに記載のタッチセンサ。
- 操作パネルに別体の接続片を接続し、これら操作パネルと接続片とに導電パターンを形成する請求項1ないし7のいずれかに記載のタッチセンサの製造方法であって、
操作パネルに導電パターンの電極を形成し、この電極から接続片方向に導電ラインを伸ばすとともに、この導電ラインを接続片の配線ラインに重ねて導通接続することを特徴とするタッチセンサの製造方法。
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Citations (7)
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---|---|---|---|---|
JP2007005387A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Sharp Corp | フレキシブルプリント基板の製造方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
JP2007234915A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Sony Corp | 配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法 |
JP5225178B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2013-07-03 | 信越ポリマー株式会社 | 静電容量センサ及びその製造方法 |
JP2013145661A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続構造体 |
JP2014086344A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Futaba Corp | タッチスイッチ装置 |
JP2016081809A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | 株式会社翔栄 | 立体センサ |
JP2016080809A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007005387A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Sharp Corp | フレキシブルプリント基板の製造方法および光ピックアップ装置の製造方法 |
JP2007234915A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Sony Corp | 配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法 |
JP5225178B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2013-07-03 | 信越ポリマー株式会社 | 静電容量センサ及びその製造方法 |
JP2013145661A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続構造体 |
JP2014086344A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Futaba Corp | タッチスイッチ装置 |
JP2016080809A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器 |
JP2016081809A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | 株式会社翔栄 | 立体センサ |
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