JP2020004535A - タッチセンサ及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 複雑な形状の操作パネルを容易に成形することができ、製造時に導電パターンに断線が発生したり、バリが発生するおそれを排除できるタッチセンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 操作対象の操作パネル1のフランジ7後部に別体の接続片10を接続し、これら操作パネル1と接続片10とに導電パターン20を形成する静電容量型のタッチセンサであり、導電パターン20を、三次元成形された操作パネル1の裏面に形成される複数の電極と、各電極から接続片10方向に伸びる複数本の導電ライン22とから形成し、各導電ライン22の端部23を接続片10の複数本の配線ライン13の先端部14表面に重ねて導通接続する。形が大きく異なる操作パネル1と接続片10とを別々に形成するので、操作パネル1の成形の自由度が向上し、一枚の樹脂シート2を用いて三次元形状の複雑な操作パネル1を容易に熱成形できる。【選択図】 図5

Description

本発明は、自動車搭載機器、家電製品、情報通信機器等の操作に用いられるタッチセンサ及びその製造方法に関するものである。
近年、自動車の音響機器や空調機器等の操作パネルには、デザイン性に優れ、直感的な操作が可能なタッチセンサが多く使用されている。このタッチセンサは、通常、三次元形状のパネルに、薄い樹脂に導電回路を形成した樹脂フィルムが貼着されることにより製造される。しかしながら、三次元形状のパネルに樹脂フィルムを美しく整えて貼着するには、樹脂フィルムの一部を伸縮させて貼着する作業が必要となるので、作業が煩雑化し、困難を来すことが多い。
この点に鑑み、従来においては、樹脂フィルムの貼着作業の容易化を図ることのできるタッチセンサが検討され、開発されている。この種のタッチセンサは、図示しないが、フィルムに回路パターンが印刷された回路パターン層と、この回路パターン層の裏面に選択的に積層される保護層と、回路パターン層の表面に部分的に積層される加飾層と、回路パターン層と加飾層とを接着する中間接着層と、加飾層を保護する保護層と、回路パターン層に保護層を介して裏面側から成形される支持体とを備え、これら回路パターン層、保護層、加飾層、中間接着層、保護層、及び支持体がそれぞれ三次元成形される(特許文献1参照)。
回路パターン層のフィルムは、例えば操作対象の円部の周縁から細長い接続用の矩形部が伸長することで形成される。また、回路パターン層の回路パターンは、例えばフィルムの円部に形成される複数の電極と、フィルムの円部と矩形部とに形成されて各電極の周縁部から矩形部方向に伸びる複数の導電ラインとを備え、これら複数の電極と導電ラインとが導電インクにより平面略スプーン形に配列して印刷される。
このようなタッチセンサを製造する場合には、先ず、回路パターン層、保護層、加飾層、中間接着層、及び保護層を積層して積層フィルムを形成し、この積層フィルムを高温の金型にセットして型締めすることにより、積層フィルムを立体的に三次元形成する。こうして積層フィルムを立体的に三次元形成したら、積層フィルムの回路パターン層の凹んだ裏面内に高温高圧の樹脂を保護層を介し射出して支持体を一体成形し、金型を冷却した後、金型を型開きして脱型すれば、タッチセンサを製造することができる。
特許第5225178号公報
特許文献1のタッチセンサは、以上のように製造され、樹脂フィルムの貼着作業の容易化を図ることができる他、優れた効果が期待できる。しかしながら、特許文献1の場合には、回路パターン層のフィルムが形状の大きく異なる円部と矩形部との組み合わせなので、成形の自由度が低く、フィルムを用いて三次元形状の複雑な回路パターン層を容易に成形できない余地がある。
また、タッチセンサの製造時の金型に積層フィルムが型締めされ、金型の上型と下型に回路パターン層の導電ラインが挟持されるので、金型の挟持が強い場合には、回路パターン層の導電ラインに断線が発生する余地がある。これに対し、金型の挟持が弱い場合には、導電ラインの断線を防ぐことができるものの、バリが発生し、支持体の成形が困難になる余地があり得る。
本発明は上記に鑑みなされたもので、複雑な形状の操作パネルを容易に成形することができ、製造時に導電パターンに断線が発生したり、バリが発生するおそれを排除することのできるタッチセンサ及びその製造方法を提供することを目的としている。
本発明においては上記課題を解決するため、操作パネルに別体の接続片が接続され、これら操作パネルと接続片とに導電パターンが形成されるセンサであって、
導電パターンは、操作パネルの電極から接続片方向に伸びる導電ラインを有し、この導電ラインが接続片の配線ラインに重ねて導通接続されることを特徴としている。
なお、操作パネルは、三次元形状に成形され、周壁からフランジが幅方向外側に突出しており、
接続片は、操作パネルのフランジに接続される樹脂シートと、この樹脂シートの少なくとも裏面に形成される配線ラインとを含み、
導電パターンは、操作パネルの裏面に直接形成される電極と、操作パネルの裏面に直接形成される導電ラインとを含み、この導電ラインが電極から操作パネルのフランジを経由して接続片の裏面方向に伸び、導電ラインの端部が接続片の配線ラインの端部に重ねて導通接続されるようにすることができる。
また、接続片には、配線ラインを被覆する絶縁保護層を含むことができる。
また、操作パネルのフランジと接続片の樹脂シートとに、接続片の脱落を防止する補強材が設けられるようにすることもできる。
また、操作パネルのフランジに、接続片の樹脂シートに嵌まる嵌合溝が形成され、操作パネルのフランジの嵌合溝に接続片の樹脂シートが嵌めて接続されることにより、操作パネルのフランジ裏面と接続片の樹脂シート裏面とが略面一に揃えられるようにすることが可能である。
また、操作パネルのフランジの嵌合溝と接続片の樹脂シートとの間の隙間に、接続片用の位置ずれ防止材が充填されるようにすることが可能である。
また、操作パネルのフランジと接続片の少なくともいずれか一方に、視覚センサ用の位置決めマークが形成されるようにすることも可能である。
また、本発明においては上記課題を解決するため、操作パネルに別体の接続片を接続し、これら操作パネルと接続片とに導電パターンを形成する請求項1ないし7のいずれかに記載のタッチセンサの製造方法であって、
操作パネルに導電パターンの電極を形成し、この電極から接続片方向に導電ラインを伸ばすとともに、この導電ラインを接続片の配線ラインに重ねて導通接続することを特徴としている。
ここで、特許請求の範囲における操作パネルは、樹脂含有の成形材料や樹脂シート(樹脂フィルムを含む)等により各種成形法で成形することができる。接続片の樹脂シートには、絶縁性の樹脂シートや樹脂フィルムが含まれる。この樹脂シートは、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。また、導電パターンや絶縁保護層も、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。視覚センサ用の位置決めマークは、操作パネルのフランジ及び接続片の樹脂シート、操作パネルのフランジ、又は接続片の樹脂シートに形成することができる。さらに、本発明に係るタッチセンサは、タッチスイッチやタッチパッド等として利用することができる。
本発明によれば、操作パネルと接続片とを別々に形成した後、接続するので、操作パネルの成形の自由度が向上する。また、操作パネルの製造に金型を使用する場合、金型に配線ラインや導電ラインが挟まれることがないので、これら配線ラインや導電ラインに断線が発生するおそれを低減することができる。
本発明によれば、操作パネルを成形する場合、複雑な形状の操作パネルを容易に成形することができるという効果がある。また、タッチセンサの製造時に導電パターンに断線が発生したり、バリが発生するおそれを有効に排除することができるという効果がある。
請求項2記載の発明によれば、操作パネルが立体的な三次元形状なので、使用者が直感的に操作可能であり、しかも、操作パネルの立体化により、高級感や上質感を醸し出すことができる。また、操作パネルの裏面に導電パターンを直接形成するので、導電性や静電容量を確保するため、異方性導電フィルム等を用いる必要が少なく、製造コストの削減が期待できる。また、操作パネルの張り出したフランジに接続片の樹脂シートを接続するので、接続片の接続が容易となる。
請求項3記載の発明によれば、絶縁保護層により、樹脂シートの配線ラインを被覆して外部の塵埃、液体等から保護することができる。
請求項4記載の発明によれば、操作パネルのフランジに接続片を接続する場合、フランジと接続片の樹脂シートとに補強材を設けるので、接続片の接続強度の向上が期待できる。
請求項5記載の発明によれば、操作パネルのフランジ裏面と接続片の樹脂シート裏面とを略面一に揃えるので、フランジと接続片との間に段差の生じることが少なく、樹脂シートの端部、及び配線ラインの端部に導電ライン用の導電材料を跡切れることなく塗布して導電ラインを形成することが可能となる。したがって、導電ラインの断線を防いだり、連続した導電ラインを円滑に形成することが可能となる。
請求項6記載の発明によれば、嵌合溝と樹脂シートとの隙間に、位置ずれ防止材を充填するので、接続片の位置ずれを防ぎ、導電ラインの端部と配線ラインの端部との間に導通接続部を適切に位置合わせして形成することが可能となる。
請求項7記載の発明によれば、操作パネルのフランジに接続片を接続する際、位置決めマークを視覚センサにより撮像して画像処理等することで、操作パネルのフランジに接続片を高精度に接続することができる。また、高精度な位置決め接続により、樹脂シート、及び配線ラインの端部に導電ライン用の導電材料を高精度に塗布して導電ラインを連続形成することができる。
本発明に係るタッチセンサの実施形態を模式的に示す斜視説明図である。 図1を裏面側から模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係るタッチセンサの実施形態における操作パネル、接続片、導電パターンを裏面側から模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係るタッチセンサの実施形態を模式的に示す断面側面図である。 本発明に係るタッチセンサの実施形態を模式的に示す要部断面説明図である。 本発明に係るタッチセンサの第2の実施形態を模式的に示す要部断面説明図である。 本発明に係るタッチセンサの第3の実施形態における操作パネルを裏面側から模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係るタッチセンサの第3の実施形態を模式的に示す断面側面図である。 本発明に係るタッチセンサの第3の実施形態における補強材を設けた変形例を模式的に示す要部断面説明図である。 本発明に係るタッチセンサの第3の実施形態における補強材を省略した変形例を模式的に示す要部断面説明図である。 本発明に係るタッチセンサの第4の実施形態における位置ずれ防止材の充填前の状態を模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係るタッチセンサの第4の実施形態における位置ずれ防止材の充填後の状態を模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係るタッチセンサの第5の実施形態における複数の位置決めマークを模式的に示す斜視説明図である。 本発明に係るタッチセンサの第5の実施形態における接続片の一対の位置決めマークを模式的に示す平面説明図である。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるタッチセンサは、図1ないし図5に示すように、操作対象の操作パネル1に別体の接続片10を接続し、これら操作パネル1と接続片10とに導電パターン20を形成する静電容量型のセンサであり、導電パターン20を、操作パネル1に形成される複数の電極21と、各電極21から接続片10方向に伸びる複数本の導電ライン22とから形成し、各導電ライン22を接続片10の複数本の配線ライン13に重ねて接続するようにしている。
操作パネル1は、図1ないし図4に示すように、例えば厚さ3mm程度の所定の樹脂シート2を使用して平面矩形の三次元形状に成形される。この操作パネル1の所定の樹脂シート2としては、特に限定されるものではないが、例えばポリエステル系、ポリプロピレン系、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、フェノール樹脂系、ガラス繊維含浸エポキシ樹脂、ABS樹脂、アクリル樹脂、あるいはこれらのアロイ製の絶縁シート等があげられる。これらの中でも、寸法安定性や絶縁性に優れる可撓性のポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート、ポリカーボネートとABS樹脂のアロイ製の絶縁シートが最適である。
操作パネル1は、立体的な断面略ハット形に熱成形(例えば、真空成形や圧空成形等)され、指等で接触操作される平面略矩形の天井3の略中心部に、平面円形の陥没部4が徐々に縮径となるよう凹み形成されるとともに、天井3の両側部に、平面略半円弧形の模様部5がそれぞれ形成されており、この左右一対の模様部5が所定の間隔をおき陥没部4を挟んで対向する。また、操作パネル1の前後左右の周壁6は、天井3の周縁部から下方に向け徐々に幅方向外側に広がるよう傾斜形成され、下端部から補強用のフランジ7が幅方向外側に水平に突出しており、このフランジ7の後部中央の裏面に接続片10が接続される。
なお、操作パネル1は、樹脂シート2の他、樹脂含有の成形材料により三次元形状に成形しても良い。この場合、操作パネル1は、肉厚の三次元形状に射出成形等することができる。
接続片10は、図1ないし図5に示すように、操作パネル1のフランジ7の後部中央裏面に接続される細長い平面矩形の樹脂フィルム11と、この樹脂フィルム11の表裏面のうち、少なくとも裏面に形成される複数本の配線ライン13と、この複数本の配線ライン13を被覆する絶縁保護層15とを備えて操作パネル1とは別に形成され、図示しない外部回路に接続される。
接続片10の樹脂フィルム11としては、特に限定されるものではないが、例えばポリエステル系、ポリプロピレン系、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、フェノール樹脂系、ガラス繊維含浸エポキシ樹脂、アクリル製の絶縁フィルム等があげられ、厚さが100μm以上200μm以下、好ましくは120μm以上180μm以下、より好ましくは140μm以上160μm以下程度に設定される。これらの絶縁フィルムの中では、寸法安定性や絶縁性に優れる可撓性のポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート製の絶縁フィルムが好適である。
このような樹脂フィルム11は、図2ないし図5に示すように、屈曲可能な平面長方形の帯形に形成されるとともに、先端部が既に成形された操作パネル1のフランジ7の後部中央裏面に両面粘着材12、接着剤、あるいは接着材等により貼着され、自由な末端部が外部回路に着脱自在に接続される。
複数本の配線ライン13は、樹脂フィルム11の幅方向に所定の間隔をおいて配列形成され、各配線ライン13が樹脂フィルム11の長手方向に伸長されており、各配線ライン13の先端部14が導電ライン22に電気的に接続される。この配線ライン13は、金、銀、銅、ニッケル、クロム、アルミニウム、真鍮、これらの積層部材や合金、導電ペースト、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、導電性ポリマー等の導電材料を使用して印刷される。
絶縁保護層15は、例えば接続片10の樹脂フィルム11用の樹脂フィルムにより、細長い透明の平面矩形に形成され、樹脂フィルム11の裏面に粘着材や接着材を介し積層接着されて複数本の配線ライン13を覆い、配線ライン13を外部の塵埃から有効に被覆保護する。この絶縁保護層15は、配線ライン13の他、配線ライン13と導電パターン20の導電ライン22との接続部を部分的に被覆する(図5参照)。
導電パターン20は、図3ないし図5に示すように、操作パネル1の裏面にパターン形成される複数の電極21と、この複数の電極21から操作パネル1のフランジ7を経由して接続片10の裏面方向に伸長される複数本の導電ライン22とを備え、各導電ライン22の端部23が接続片10の配線ライン13の先端部14に重ねて導通接続される。
複数の電極21は、例えば接続片10の配線ライン13と同様の導電材料により操作パネル1の内部裏面、具体的には操作パネル1の天井3裏面に直接形成され、各電極21が平面円形、楕円形、円弧形、扇形、矩形、多角形等に形成されており、操作パネル1の天井3の表面に触れる指等との間に静電容量を形成する。この複数の電極21は、例えば操作パネル1の陥没部4や模様部5等に必要数が対向するよう配列される。
複数本の導電ライン22は、例えば配線ライン13と同様の導電材料により形成され、大部分が操作パネル1の裏面に直接配列形成されるとともに、残部が接続片10に直接配列形成される。各導電ライン22は、図5に部分的に示すように、電極21の周縁部から操作パネル1の周壁6の裏面、フランジ7の裏面、接続片10の樹脂フィルム11の先端部を順次経由して配線ライン13の先端部14の表面に乗り上げるよう接続され、配線ライン13の先端部14との間に接続部、すなわち、導通接続部24を形成する。導電ライン22と配線ライン13とは、電気的な接続を良好に形成するため、略同じ幅の線条に形成されることが望ましい。
上記構成において、静電容量型のタッチセンサを製造する場合には、先ず、操作パネル1用の樹脂シート2を用意し、この樹脂シート2を加熱して軟化させ、この軟化した樹脂シート2を金型上に配置するとともに、金型内を真空引きすることにより、金型内に軟化した樹脂シート2を密着させ、三次元形状の操作パネル1を熱成形する。
また、操作パネル1の熱成形と前後して接続片10用の樹脂フィルム11を用意し、この樹脂フィルム11に配線ライン13用の導電材料を印刷して乾燥硬化させることにより、複数本の配線ライン13を配列形成し、その後、樹脂フィルム11を所定の大きさ・長さに切断して接続片10を形成する。導電材料の印刷方法としては、特に限定されるものではないが、生産の効率化とコスト低減の観点からすると、スクリーン印刷法が好ましい。
次いで、操作パネル1のフランジ7の後部に接続片10の先端部を位置決めしながら両面粘着材12を介して後付け粘着し、操作パネル1と接続片10の裏面を揃えて同じ向きとする。この際、接続片10の樹脂フィルム11が薄膜なので、操作パネル1のフランジ7の後部裏面と接続片10の先端部との間に大きな段差の生じることが少なく、導電パターン20の連続形成の容易化に資することができる。
次いで、操作パネル1の天井3の裏面に導電パターン20の電極21用の導電材料を塗布して乾燥硬化させることにより、複数の電極21を直接形成し、電極21の周縁部から操作パネル1の周壁6の裏面、フランジ7の裏面、接続片10の樹脂フィルム11の先端部、及び配線ライン13の先端部14の表面に導電ライン22用の導電材料を連続塗布して乾燥硬化させることで、複数本の導電ライン22を直接形成し、導電ライン22の端部23と配線ライン13の先端部14との間に導通接続部24を形成する。導電パターン20用の導電材料の塗布方法としては、特に限定されるものではないが、パターン変更が容易なディスペンサ法、エッチング液や廃液を大幅に削減可能なインクジェット法が良い。
導電パターン20を形成したら、接続片10の樹脂フィルム11裏面に絶縁保護層15を積層接着し、複数本の配線ライン13を被覆するとともに、接続片10の配線ライン13と導電ライン22との導通接続部24を部分的に被覆すれば、タッチセンサを製造することができる。
上記によれば、形が大きく異なる操作パネル1と接続片10とを一体ではなく、別々に形成して後から一体化するので、操作パネル1の成形の自由度が大幅に向上する。したがって、一枚の樹脂シート2を用いて三次元形状の複雑な操作パネル1を容易に成形することができる。
また、操作パネル1の製造時の金型に配線ライン13や導電ライン22が挟持されることがないので、これら配線ライン13や導電ライン22に断線が発生するおそれを有効に排除することができる。また、バリ発生のおそれをも有効に排除することができる。さらに、操作パネル1の裏面に導電パターン20を貼着するのではなく、直接描いて形成するので、異方性導電フィルム(ACF)を用いる必要がなく、製造コストの削減が大いに期待できる。
次に、図6は本発明の第2の実施形態を示すもので、この場合には、操作パネル1のフランジ7の後部と接続片10の樹脂フィルム11とに、接続片10の脱落を防止する補強材30を設けるようにしている。
補強材30は、特に限定されるものではないが、例えば各種の接着剤、具体的にはアクリル系接着剤やエポキシ系接着剤等からなり、フランジ7の後部周縁と樹脂フィルム11の表面とに接着され、乾燥硬化することにより、フランジ7の後部から接続片10が剥がれて脱落するのを防止するよう機能する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、操作パネル1のフランジ7の後部に接続片10の先端部を粘着する他、フランジ7の後部周縁と樹脂フィルム11の表面とに補強材30を接着するので、接続片10の接続強度を大幅に向上させることができるのは明らかである。
次に、図7ないし図10は本発明の第3の実施形態を示すもので、この場合には、操作パネル1のフランジ7の後部中央に、接続片10の樹脂フィルム11の先端部に僅かな隙間を介して遊嵌する嵌合溝8を形成し、フランジ7の嵌合溝8に樹脂フィルム11の先端部を遊嵌して接続することにより、フランジ7の裏面と樹脂フィルム11の裏面とを略面一に揃えるようにしている。
嵌合溝8は、操作パネル1のフランジ7の後部中央裏面に、樹脂フィルム11の先端部よりも僅かに大きい平面矩形に切り欠き形成され、樹脂フィルム11と両面粘着材12の厚さ分だけ凹み形成される。また、フランジ7の後部周縁と樹脂フィルム11の表面とには補強材30が必要に応じ、接着されたり(図8、図9参照)、省略される(図10参照)。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、フランジ7の裏面と樹脂フィルム11の裏面とを略面一に揃えるので、フランジ7の後部裏面と接続片10との間に段差の生じることがなく、樹脂フィルム11の先端部、及び配線ライン13の先端部14の表面に導電ライン22用の導電材料を跡切れることなく塗布して導電ライン22を簡易に連続形成することができる。したがって、段差に伴う導電材料の断絶や導電ライン22の断線を防止し、導電ライン22を確実かつ容易に形成することができるのは明らかである。
次に、図11と図12は本発明の第4の実施形態を示すもので、この場合には、接続片10の接着時における位置ずれを考慮し、操作パネル1のフランジ7の嵌合溝8に接続片10の樹脂フィルム11の先端部を遊嵌して粘着した後、これら嵌合溝8と樹脂フィルム11の先端部との間の隙間9に、接続片10用の位置ずれ防止材31を充填するようにしている。
位置ずれ防止材31は、特に限定されるものではないが、例えば各種の接着剤、具体的にはアクリル系接着剤やエポキシ系接着剤等からなり、嵌合溝8の内部と樹脂フィルム11の先端部との僅かな隙間9に充填され、乾燥硬化することにより、接続片10の位置ずれを防止するよう機能する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、嵌合溝8と樹脂フィルム11の先端部との隙間9に、位置ずれ防止材31を介在するので、嵌合溝8内で接続片10がXY方向に位置ずれするのを防止し、配線ライン13の先端部14と導電ライン22の端部23との間に導通接続部24を高精度に形成することができる。
次に、図13と図14は本発明の第5の実施形態を示すもので、この場合には、操作パネル1のフランジ7と接続片10とに、視覚センサ用の位置決めマーク32をそれぞれ形成するようにしている。
複数の位置決めマーク32は、操作パネル1に形成される場合には、樹脂フィルム11の先端部を挟むようフランジ7の後部に並べて穿孔形成され、接続片10に形成される場合には、樹脂フィルム11あるいは絶縁保護層15の先端部両側にそれぞれ形成される。各位置決めマーク32は、必要に応じ、○、◎、△、□等の色付き模様に印刷される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、操作パネル1のフランジ7の後部に接続片10の先端部を後から粘着する際、これらの複数の位置決めマーク32をカメラ等の視覚センサにより撮像して画像処理することで、フランジ7の後部に接続片10の先端部を高精度に位置決め粘着することができる。また、高精度な位置決め粘着により、樹脂フィルム11の先端部、及び配線ライン13の先端部14の表面に導電ライン22用の導電材料を高精度に塗布して導電ライン22を形成することが可能となる。
なお、上記実施形態では操作パネル1を三次元形状に成形したが、何らこれに限定されるものではなく、二次元成形しても良い。また、操作パネル1は、平面矩形でも良いが、平面円形、楕円形、多角形でも良い。また、操作パネル1は、断面略C字形、略M字形、略U字形、略V字形、略W字形、半円形、半楕円形等の三次元形状に熱成形しても良い。操作パネル1の陥没部4や模様部5は、必要に応じ、増やしても良い。また、操作パネル1を、型締めした金型に樹脂含有の成形材料を射出し、三次元形状の樹脂成形体に射出成形することもできる。
また、操作パネル1のフランジ7に接続片10の先端部を粘着した後、操作パネル1の天井3の裏面に導電パターン20の複数の電極21を直接形成したり、電極21の周縁部から操作パネル1の周壁6の裏面、フランジ7の裏面、接続片10の樹脂フィルム11の先端部、及び配線ライン13の先端部14の表面に複数本の導電ライン22を直接形成したが、何らこれに限定されるものではない。
例えば、操作パネル1の熱成形後、操作パネル1の天井3の裏面に導電パターン20の複数の電極21を直接形成したり、電極21の周縁部から操作パネル1の周壁6の裏面、フランジ7の裏面に複数本の導電ライン22の大部分を直接形成することができる。この場合、操作パネル1のフランジ7に接続片10の先端部を粘着した後、接続片10の樹脂フィルム11の先端部、及び配線ライン13の先端部14の表面に導電ライン22の残部を直接形成することができる。
また、操作パネル1の天井3と周壁6の裏面とに、導電パターン20の電極21用の導電材料をそれぞれ塗布して乾燥硬化させることにより、複数の電極21を直接形成することも可能である。さらに、接続片10の配線ライン13を、必要に応じ、樹脂フィルム11の表裏面に形成することも可能である。
本発明に係るタッチセンサ及びその製造方法は、自動車搭載機器、家電製品、携帯機器、ゲーム機器、コンピュータ機器、住宅設備、情報通信機器等の製造分野で使用される。
1 操作パネル
2 樹脂シート
3 天井
6 周壁
7 フランジ
8 嵌合溝
9 隙間
10 接続片
11 樹脂フィルム(樹脂シート)
13 配線ライン
14 先端部
15 絶縁保護層
20 導電パターン
21 電極
22 導電ライン
23 端部
24 導通接続部
30 補強材
31 位置ずれ防止材
32 位置決めマーク

Claims (8)

  1. 操作パネルに別体の接続片が接続され、これら操作パネルと接続片とに導電パターンが形成されるタッチセンサであって、
    導電パターンは、操作パネルの電極から接続片方向に伸びる導電ラインを有し、この導電ラインが接続片の配線ラインに重ねて導通接続されることを特徴とするタッチセンサ。
  2. 操作パネルは、三次元形状に成形され、周壁からフランジが幅方向外側に突出しており、
    接続片は、操作パネルのフランジに接続される樹脂シートと、この樹脂シートの少なくとも裏面に形成される配線ラインとを含み、
    導電パターンは、操作パネルの裏面に直接形成される電極と、操作パネルの裏面に直接形成される導電ラインとを含み、この導電ラインが電極から操作パネルのフランジを経由して接続片の裏面方向に伸び、導電ラインの端部が接続片の配線ラインの端部に重ねて導通接続される請求項1記載のタッチセンサ。
  3. 接続片は、配線ラインを被覆する絶縁保護層を含んでなる請求項2記載のタッチセンサ。
  4. 操作パネルのフランジと接続片の樹脂シートとに、接続片の脱落を防止する補強材が設けられる請求項2又は3記載のタッチセンサ。
  5. 操作パネルのフランジに、接続片の樹脂シートに嵌まる嵌合溝が形成され、操作パネルのフランジの嵌合溝に接続片の樹脂シートが嵌めて接続されることにより、操作パネルのフランジ裏面と接続片の樹脂シート裏面とが略面一に揃えられる請求項2、3、又は4記載のタッチセンサ。
  6. 操作パネルのフランジの嵌合溝と接続片の樹脂シートとの間の隙間に、接続片用の位置ずれ防止材が充填される請求項5記載のタッチセンサ。
  7. 操作パネルのフランジと接続片の少なくともいずれか一方に、視覚センサ用の位置決めマークが形成される請求項2ないし6のいずれかに記載のタッチセンサ。
  8. 操作パネルに別体の接続片を接続し、これら操作パネルと接続片とに導電パターンを形成する請求項1ないし7のいずれかに記載のタッチセンサの製造方法であって、
    操作パネルに導電パターンの電極を形成し、この電極から接続片方向に導電ラインを伸ばすとともに、この導電ラインを接続片の配線ラインに重ねて導通接続することを特徴とするタッチセンサの製造方法。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005387A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Sharp Corp フレキシブルプリント基板の製造方法および光ピックアップ装置の製造方法
JP2007234915A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Sony Corp 配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法
JP5225178B2 (ja) * 2009-04-03 2013-07-03 信越ポリマー株式会社 静電容量センサ及びその製造方法
JP2013145661A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Tokai Rubber Ind Ltd 配線体接続構造体
JP2014086344A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Futaba Corp タッチスイッチ装置
JP2016081809A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 株式会社翔栄 立体センサ
JP2016080809A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007005387A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Sharp Corp フレキシブルプリント基板の製造方法および光ピックアップ装置の製造方法
JP2007234915A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Sony Corp 配線基板、配線ケーブル、電子機器および配線接続方法
JP5225178B2 (ja) * 2009-04-03 2013-07-03 信越ポリマー株式会社 静電容量センサ及びその製造方法
JP2013145661A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Tokai Rubber Ind Ltd 配線体接続構造体
JP2014086344A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Futaba Corp タッチスイッチ装置
JP2016080809A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器
JP2016081809A (ja) * 2014-10-20 2016-05-16 株式会社翔栄 立体センサ

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