JP5760687B2 - 配線板 - Google Patents

Description

本発明は、他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板に関する。

従来、配線板の接続端子列と他の基板の接続端子列とを接続するとき、コネクタを介して接続端子列同士を接続している。しかし、電子機器の小型化にともなって、接続端子列同士の接続部分の空間を小さくする要求が高まっている。そこで、特許文献１に示されるように、コネクタを用いずに、接続端子列同士を接続する方法が提案されていた。

同文献１の技術によれば、基板の被接続端子列の周囲に絶縁層を形成して被接続端子列に対応する溝を形成する。そして、この基板に接続する配線板の接続端子列をこの溝に嵌めこむことにより、配線板の接続端子列と基板の接続端子列とを位置決めする。

特開平１０−４１５９９号公報

しかし、上記文献１の技術は、基板の端面から突出する接続端子列を他の基板の接続端子列に接続する場合には適用することができるものの、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続する場合には同技術を適用することができない。

また、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するとき、接続端子列同士を対向させるため、作業者は、接続端子列の背面しか視認することができず接続端子列を視認することができないため、接続端子列同士を位置決めすることが困難であった。

本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板を提供することにある。

以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
本発明に係る配線板は、２枚の第１基板と前記２枚の第１基板に挟まれた配線パターンとを含む本体部と、前記配線パターンのうち前記第１基板から突出する部分により構成される接続端子列と前記接続端子列が配置される第２基板とを含む接続端子部とを備える配線板であって、前記接続端子部は、前記接続端子列を構成する複数の接続端子と、前記各接続端子の上面に設けられて導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層と、前記接続端子列を構成する前記接続端子のうち少なくとも１組の接続端子の間に設けられて接続端子同士を絶縁する絶縁層とを備え、前記絶縁層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成され、前記第２基板は透明であり、前記接続端子列は透明な接着剤層により前記第２基板に接着されて、他の基板の被接続端子列に接続されるものであり、前記透明な接着剤層及び前記第２基板を介して前記接続端子列及び前記被接続端子列が視認可能であり、前記接続端子列の一部が位置決めの基準として用いられて前記接続端子列を前記被接続端子列に対して位置決め可能とされている。
（１）例えば、基板の一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板において、前記接続端子列の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、前記他の基板の被接続端子列に対して位置決めするためのマークが設けられ、このマーク越しに前記他の基板の特定位置を視認することができるものとされている。

この構成によれば、このマーク越しに他の基板の特定位置を視認することができるため、配線板のマークと他の基板の特定位置とを一致させることができる。したがって、他の基板の被接続端子列と特定位置との位置関係が、配線板の接続端子列とマークとの位置関係と同じであるとき、配線板のマークと他の基板の特定位置とを一致させることにより、両者を所定の配置に位置決めすることができる。また、配線板のマーク越しに他の基板の特定位置を視認するため、配線板の接続端子列および基板の被接続端子列を視認することができなくても、接続端子列を被接続端子列に対して位置決めすることができる。

（２）また上記配線板において、前記マークは、前記接続端子列を構成する接続端子の少なくとも１つ、または前記接続端子の端縁もしくは角部である。

この構成によれば、接続端子またはその一部を位置決め用のマークとするため、印刷またはレーザマーキング等により新たなマークを配線板に形成する必要がない。このため、マークを形成する工程を省略することができるため配線板の製造工程を簡略にすることができる。また、マークを形成するスペースを確保する必要がないため、配線板を小さくすることができる。

（３）また、上記配線板において、前記基板は、配線の接続端子列以外の部分を覆う２枚の第１基板と、前記接続端子列の裏側面を支持する第２基板とにより構成され、かつ前記第２基板が前記他の基板を透視することができる基板により形成される。

この構成では、第２基板が透明であるため接続端子を位置決めのためのマークとして用いることができる。マークとして機能する接続端子を基準にして他の基板の被接続端子を視認することができるため、接続端子と他の基板の被接続端子とを一致させることにより、配線板の接続端子列を基板の被接続端子列に対して位置決めすることができる。

（４）また、上記配線板において、前記基板は前記他の基板を透視することができるものである。
この構成によれば、配線板の基板が透明であるためマークを基準にして他の基板の特定位置を視認することができる。これにより、配線板の同マークと他の基板の特定位置とを一致させて、配線板の接続端子列を基板の被接続端子列に対して位置決めすることができる。

（５）上記配線板において、前記マークは前記基板を貫通する貫通孔である。
この構成によれば、マークが貫通孔であるため、この貫通孔越しに他の基板の特定位置を視認することができる。これにより、配線板の同マークと他の基板の特定位置とを一致させて、配線板の接続端子列を基板の被接続端子列に対し位置決めすることができる。

（６）上記配線板において、前記マークは、前記基板の端部に設けられた切り欠きである。
この構成によれば、マークが切り欠きであるため、この切り欠き越しに他の基板の特定位置を視認することができる。これにより、配線板の同マークと他の基板の特定位置とを一致させて、配線板の接続端子列を基板の被接続端子列に対して位置決めすることができる。

（７）上記配線板において、前記マークは、このマークと前記他の基板の特定位置との位置ずれの許容範囲を定めるものである。

この構成によれば、配線板のマークと他の基板との位置ずれが許容範囲内にあるか否かを視認することができる。これにより、配線板の接続端子列と基板の被接続端子列とが所定の位置関係にあるか否かを容易に判定することができる。

なお、接続端子をマークとする場合は、当該接続端子と他の基板の被接続端子とは同程度の大きさが好ましいが、一方が他方よりも少し大きくてもよい。接続端子の方が小さい場合は、他の基板の被接続端子上に当該接続端子を置くときに位置合わせ範囲を視認することができる。逆に、当該接続端子の方が他の基板の被接続端子よりも大きい場合は、他の基板の接続端子上に当該接続端子を置くときに、他の基板の被接続端子の全部が隠れていれば配線板と他の基板との位置ずれが許容範囲内にあると判定する。

（８）上記配線板において、前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層が設けられ、前記接続端子列を構成する接続端子のうち少なくとも１組の接続端子の間に、接続端子同士を絶縁する絶縁層が設けられ、前記絶縁層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成されている。

この構成によれば、配線板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とが接続されるとき、絶縁層が他の基板の被接続端子列の間の部分と接着する。すなわち、一方の基板の接続端子列と他の基板の被接続端子列とは導電接続層を介して電気的に接続され、かつ一方の配線板と他の基板とは絶縁接着剤により接着される。このため、一方の配線板と他の基板とが絶縁接着剤により接着されないものに比べて、配線板と基板との接続部分の強度を大きくすることができる。

（９）上記配線板において、前記接続端子列が形成されている部分を含む接続端子部に、接続端子部を補強する補強板が設けられ、前記接続端子部に前記マークが設けられている。

この構成によれば、補強板により接続端子列が補強される。また、この補強板に対してマークが形成されているため、接続端子列の基準位置に対するマークの位置精度を高くすることができる。

（１０）上記配線板において、前記補強板には、前記接続端子列に対応して加熱用孔が設けられている。
この構成によれば、補強板に加熱用孔が設けられているため、接続端子列を加熱するとき、補強板を介さずに、接続端子列が設けられている部分を加熱することができる。このため、接続端子列が設けられている部分が補強板により覆われているものと比較して、接続端子列を所定温度にまで速く加熱することができる。

（１１）上記配線板において、前記マークが、前記接続端子列の特定の部分を基準として異なる位置に２個設けられている。

この構成によれば、２つのマークを、それぞれに対応する他の基板の特定位置に一致させることにより、配線板の接続端子列の端子配列方向と被接続端子列の端子配列方向を一致させて両者を位置決めすることができる。

本発明によれば、コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対して位置決めすることができる接続端子列を有する配線板を提供することができる。

本発明の実施形態の配線板について、接続端子部の一部分の斜視構造に示す斜視図。 同実施形態の配線板の裏面の平面構造を示す平面図。 同実施形態の配線板と基板との接続方法を模式的に示す模式図。 同実施形態の配線板と基板とを位置決めしたものを平面視した平面図。 同実施形態の配線板と基板との接着方法を模式的に示す模式図。 本発明の実施形態の第１変形例について、この配線板と基板とを位置決めしたものを平面視した平面図。 本発明の実施形態の第２変形例について、この配線板と基板とを位置決めしたものを平面視した平面図。 本発明の実施形態の第３変形例について、この配線板と基板とを位置決めしたものを平面視した平面図。 本発明の実施形態の第４変形例について、接続端子部の一部分の斜視構造に示す斜視図。 同変形例の配線板について、製造過程にある製品の断面図。 同変形例の配線板について、製造過程にある製品の断面図。

図１〜図５を参照して本発明の配線板を具体化した一実施形態について説明する。
図１および図２に示すように、配線板１は、本体部１０と、本体部１０の先端部に設けられている接続端子部２０とを含む。接続端子部２０は、基板４０の被接続端子部５０と接続する。

本体部１０は、導電材料により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２を挟み込む基板１１と、基板１１と配線パターン１２との間に塗布されて基板１１と配線パターン１２とを接着する接着剤層１３とを備えている。なお、配線パターン１２とは、複数本の導体を配列したものを示す。

基板１１は透明なものが用いられる。具体的には、基板１１としては他の基板４０を透視することができる程度に透明なものが用いられる。また接着剤層１３を形成する接着剤は、硬化したときに透明であるものが用いられる。具体的には、接着剤としては接着剤が硬化したとき他の基板４０を透視することができる程度に透明なものが用いられる。すなわち、透明な基板１１および透明な接着剤層１３を備えることにより、配線板１は透明なものとされ、配線板１を一方の面側からみたときに他方の面側に配置されたものが透けて見える構造とされている。

基板１１としては、例えば、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートの絶縁性樹脂シートが挙げられる。接着剤層１３は、ポリエステル系接着剤を基板１１上に３０μｍの厚みとして形成される。配線パターン１２としては、例えば、厚み３５μｍの銅箔線が挙げられる。

接続端子部２０は、基礎部２０Ａと、基礎部２０Ａの上面に設けられた接続端子２２と、各接続端子２２の上面に形成された導電接続層２３と、隣接する接続端子２２の間に設けられた絶縁層２４と、当該接続端子部２０を補強する補強板２６とを含む。基礎部２０Ａは、本体部１０の基板１１を延長して設けられた部分と、本体部１０の接着剤層１３を延長して設けられた部分とを含む。以降では、接続端子２２の並びの方向を端子配列方向ＸＡとし、接続端子２２の長手方向を配線方向ＹＡとする。

接続端子２２は、配線パターン１２を延長して設けられ、互いに平行かつ等間隔に配列されて接続端子列２１を構成する。隣接する接続端子２２（中心線）の間隔ＤＡは、０．５ｍｍまたは０．３〜１．０ｍｍとされ、隣接する接続端子２２の側端同士の距離（以下、「端子間距離ＤＢ」）は０．２ｍｍまたは０．１５〜０．３ｍｍとされている。また、各接続端子２２は、基板１１上の積層された接着剤層１３の上に設けられて、同接続端子２２の下部が接着剤層１３に埋め込まれている。

導電接続層２３は、各接続端子２２の上面に形成されている。導電接続層２３としては、例えば、熱可塑性の銀ペーストにより１５μｍの厚みとして形成される。なお、銀ペーストとしては、平均粒径０．５〜５μｍの鱗片状銀粉末と、有機物が金属コーティングされた平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末とを含む銀ペーストを用いることが好ましい。平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末を銀ペーストに含有することにより、導電接続層２３の表面を平滑にすることができる。このため、これにより、導電接続層２３の表面部分と基板４０の被接続端子５２との接触面積を大きくすることができる。

絶縁層２４は、接着剤層１３の上に設けられている。絶縁層２４の上面の高さは、基板１１の上面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置よりも高い位置に設けられている。絶縁層２４と導電接続層２３との段差ＨＡは、他の基板４０の被接続端子５２の高さよりも大きくされている。また互いに隣接する絶縁層２４同士の端面距離ＷＡは、基板４０の被接続端子５２の幅方向の長さと同じまたは同長さよりも大きくされている。

絶縁層２４を形成する絶縁接着剤としては、例えばポリエステル系ホットメルト接続剤が挙げられる。絶縁層２４の溶融温度は、例えば、１２０℃〜１５０℃のものを用いることが好ましい。溶融温度が１２０℃よりも低いものである場合、配線板１と他の基板４０との接着強度が低下する虞がある。溶融温度が１５０℃よりも大きい場合、基板１１を変形させたり、基板１１と接着剤層１３との接着力を低下させたりする虞がある。

補強板２６は、接続端子部２０の裏側すなわち接続端子２２が形成されている面（裏面）と反対側に設けられている。補強板２６は透明なものが用いられ、補強板２６を接続端子部２０に設けたときに接続端子部２０が透明となるようにされている。補強板２６としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート基板、ポリイミド基板等が挙げられる。また補強板２６の耐熱温度が絶縁接着剤の溶融温度よりも大きいものが補強板２６として用いられる。

また、図２に示すように、補強板２６には、接続端子列２１に対応して加熱用孔３０が形成されている。加熱用孔３０は略四角形に設けられている。加熱用孔３０の上辺３１および下辺３２は接続端子２２の長手方向に直行する。加熱用孔３０の左辺３３は、接続端子列２１よりも外側に配置され、配線方向ＹＡに沿うようにされ、右辺３４は、接続端子列２１よりも外側に配置され、配線方向ＹＡに沿うようにされている。

また、接続端子部２０の両端部には、第１マーク２７と第２マーク２８とが設けられている。第１マーク２７および第２マーク２８は、配線板１の接続端子列２１を基板４０の被接続端子列５１に接続するときに、接続端子２２と被接続端子列５１とを位置あわせするために用いられる。第１マーク２７および第２マーク２８はレーザマーカあるいはインクジェット印字、スタンピング印字、スタンピングマーク成形等により形成される。

以降では、図３中、右端の接続端子２２の右側端縁と配線板１の先端縁との交点を、第１マーク２７の位置を規定するための原点（基準位置）ＫＡとする。また、この原点ＫＡを通過してかつ端子配列方向Ｘと同じ方向の軸をＸ軸とし、原点ＫＡを通過して配線方向Ｙと同じ方向の軸をＹ軸とする。なお、原点が設けられている接続端子２２を基準端子２２Ｋとする。

第１マーク２７は、図２中、接続端子列２１の右端の接続端子２２よりも右側、かつ補強板２６が設けられている部分に形成されている。また、第１マーク２７は十字形とされている。第１マーク２７は、その中心点が座標（Ｘ１，Ｙ１）となるように設けられている。

第２マーク２８は、図２中、接続端子列２１の左端の接続端子２２よりも左側、かつ補強板２６が設けられている部分に形成されている。また、第２マーク２８は十字形とされている。第２マーク２８は、その中心点が座標（Ｘ２，Ｙ１）となるように設けられている。

図３を参照して、配線板１が接続される基板４０について説明する。
基板４０は、ガラスエポキシ樹脂により形成されるベース板４１と、ベース板４１の一方の面に設けられた被接続端子部５０とを含む。

被接続端子部５０は、複数の被接続端子５２から構成される被接続端子列５１を有する。隣り合う被接続端子５２の間隔は、隣り合う接続端子２２の間隔と同じ長さにされている。以降では、被接続端子５２の並びの方向を端子配列方向ＸＢとし、被接続端子５２の長手方向を配線方向ＹＢとする。

被接続端子部５０の両端部には、第３マーク５３と第４マーク５４とが設けられている。第３マーク５３および第４マーク５４は、この基板４０の被接続端子列５１と配線板１の接続端子列２１とを接続するときに、被接続端子列５１と接続端子２２とを位置あわせするために用いられる。

なお、図３中、基準端子２２Ｋに接続される被接続端子（以下、「基準被端子５２Ｋ」）の右上角の頂点を、第３マーク５３の位置を規定するための原点（基準位置）ＫＢとする。また、この原点ＫＢを通過してかつ端子配列方向ＸＢと同じ方向の軸をＸ軸とし、原点ＫＢを通過して配線方向ＹＢと同じ方向の軸をＹ軸とする。

第３マーク５３は、図３中、被接続端子列５１の右端の被接続端子５２よりも右側部分に形成されている。また、第３マーク５３は十字形とされている。第３マーク５３はその中心点が座標（Ｘ１，Ｙ１）となるように設けられている。

第４マーク５４は、図３中、被接続端子列５１の左端の被接続端子５２よりも左側部分に形成されている。また、第４マーク５４は十字形とされている。第４マーク５４はその中心点が座標（Ｘ２，Ｙ１）となるように設けられている。

図３および図４を参照して、配線板１と基板４０との位置決め方法を説明する。
まず、被接続端子５２が設けられている面を上側に向けて、土台６１に基板４０を固定する。この固定は、配線板１と基板４０との接続が完了した後で、土台６１から基板４０を容易に取り外すことができる態様で行なわれる。例えば、粘着テープにより土台６１と基板４０とを仮固定する。あるいは鉄などの強磁性体を土台６１として、磁石を用いて基板４０を土台６１に固定することもできる。

次に、接続端子２２を下側に向けて、基板４０に対して配線板１を位置決めする。具体的には、配線板１の接続端子部２０と基板４０の被接続端子部５０とを重ね合わせ、第１マーク２７の中心と第３マーク５３との中心とを一致させ、第２マーク２８の中心と第４マーク５４との中心を一致させて、配線板１を基板４０に対して位置決めする。なお、位置決め作業は、顕微鏡を用いて、第１マーク２７の中心と第３マーク５３との中心との位置ずれ、および第２マーク２８の中心と第４マーク５４との中心との位置ずれが所定範囲（以下、「許容範囲」）内に入るように行うことが好ましい。例えば、端子間距離ＤＢが０．２ｍｍにある場合位置ずれの許容範囲は±０．０５ｍｍとされる。

第１マーク２７と第２マーク２８は基準端子２２Ｋの特定の位置を原点ＫＡとして所定座標に設けられている。第３マーク５３と第４マーク５４は基準被端子５２Ｋの特定の位置を原点ＫＢとして所定位置に設けられている。また、第１マーク２７の座標と第３マーク５３の座標とは同じくされ、第２マーク２８の座標と第４マーク５４の座標とは同じくされている。このような関係により、配線板１の接続端子列２１と基板４０の被接続端子列５１とが互いにずれることなく位置決めされる。

なお、配線板１と基板４０とが重ね合わされたとき、接続端子２２の導電接続層２３と、当該接続端子２２に対応する被接続端子列５１とが互いに接触するとともに、絶縁層２４が被接続端子５２の間に嵌り込んだ状態となる。

図５を参照して、配線板１と基板４０と接着方法を説明する。
配線板１と基板４０とを位置決めした後、補強板２６の加熱用孔３０に対応した部分に加熱機７０のヒータ部７１を押し当てて、配線板１の接続端子列２１を加熱する。このとき、絶縁層２４の一部が溶融するため、配線板１の絶縁層２４と被接続端子５２の間の部分とが接着する。

本実施形態によれば以下の効果を奏する。
（１）本実施形態では、基準端子２２Ｋの特定の位置（原点ＫＡ）を基準として設定された特定の座標に、他の基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めするための第１マーク２７が設けられている。そして、第１マーク２７越しに、他の基板４０の特定位置にある第３マーク５３を視認することができるものとされている。

この構成によれば、第１マーク２７越しに、当該第１マークを基準として他の基板４０の第３マーク５３を視認することができるため、配線板１の第１マーク２７と他の基板４０の第３マーク５３とを一致させることができる。

また、他の基板４０の被接続端子列５１と第３マーク５３との位置関係が、配線板１の接続端子列２１と第１マーク２７との位置関係と同じとしているため、配線板１の第１マーク２７と他の基板４０の第３マーク５３とを一致させることにより、両者を所定の配置に位置決めすることができる。

また、配線板１の第１マーク２７越しに他の基板４０の第３マーク５３を視認するため、配線板１の接続端子列２１および基板４０の被接続端子列５１を視認することができなくても、接続端子列２１を被接続端子列５１に対して位置決めすることができる。

（２）本実施形態では、基板１１を透明として、第１マーク２７越しに他の基板４０を透視することができる構造としている。この構成によれば、配線板１の基板１１が透明であるため第１マーク２７越しに当該第１マークを基準にして他の基板４０の第３マーク５３を視認することができる。これにより、配線板１の第１マーク２７と他の基板４０の第３マーク５３とを一致させて、配線板１の接続端子列２１を被接続端子列５１に対して位置決めすることができる。

（３）本実施形態では、接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面に、銀粉末を含む銀ペーストにより形成された導電接続層２３が設けられ、接続端子２２の間に、接続端子２２同士を絶縁する絶縁層２４が設けられている。そして、絶縁層２４は、ホットメルト接着剤により形成されている。

この構成によれば、配線板１の接続端子列２１と他の基板４０の被接続端子列５１とが接続されるとき、絶縁層２４が他の基板４０の被接続端子列５１の間の部分と接着する。すなわち、一方の配線板１の接続端子列２１と他の基板４０の被接続端子列５１とは導電接続層２３を介して電気的に接続される。また配線板１と他の基板４０とはホットメルト接着剤より接着される。このため、配線板１と他の基板４０とがホットメルト接着剤により接着されていないものに比べて、配線板１と基板４０との接続部の強度を大きくすることができる。

（４）本実施形態では、接続端子列２１が形成されている部分を含む接続端子部２０に、接続端子部２０を補強する補強板２６が設けられている。また、接続端子部２０に第１マーク２７が設けられている。

この構成によれば、補強板２６により接続端子列２１が補強される。また、この補強板２６に対して第１マーク２７が形成されているため、接続端子列２１の基準位置（原点ＫＡ）に対する第１マーク２７の位置精度を高くすることができる。

（５）本実施形態では、接続端子列２１に対応して加熱用孔３０が設けられている。この構成によれば、補強板２６に加熱用孔３０が設けられているため、接続端子列２１を加熱するとき、補強板２６を介さずに、接続端子列２１が設けられている部分を加熱することができる。このため、接続端子列２１が設けられている部分が補強板２６により覆われているものと比較して、接続端子列２１を所定温度にまで速く加熱することができる。

（６）本実施形態では、第１マーク２７と第２マーク２８とが接続端子列２１の特定の部分を基準として異なる位置に設けられている。この構成によれば、第１マーク２７を他の基板４０の第３マーク５３に一致させるとともに第２マーク２８を他の基板４０の第４マーク５４に一致させることにより、配線板１の接続端子列２１の端子配列方向ＸＡと被接続端子列５１の端子配列方向ＸＢを一致させて両者を位置決めすることができる。

＜第１変形例＞
図６を参照して、基板４０に対する配線板１の位置決め構造の変形例を説明する。
本変形例の配線板１は、上記実施形態の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、上記実施形態では、第１マーク２７の中心と第３マーク５３との中心が一致し、第２マーク２８の中心と第４マーク５４との中心が一致するように、配線板１と基板４０とを位置決めする。これに対して、本変形例では、第１マーク１２７は、第３マーク１５３が内側に入る形状にされている。なお、第２マークと第４マークの関係は第１マーク１２７と第３マーク１５３との関係と同様である。以下、この変更にともない生じる上記実施形態の構成からの詳細な変更について説明する。上記実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。

配線板１の第１マーク１２７は、図６中、接続端子列２１の右端の接続端子２２よりも右側、かつ補強板２６が設けられている部分に形成されている。第１マーク１２７は所定内径を有するドーナツ状とされている。

一方、第３マーク１５３は、円形とされ、直径は、第１マーク１２７の内径よりも小さくされている。例えば、第１マーク１２７の内径と第３マーク１５３の直径との差は０．１ｍｍとされている。すなわち、第１マーク１２７内に第３マーク１５３にあるとき、第１マーク１２７の中心と第３マーク１５３の中心との位置ずれが±０．０５ｍｍ以内となる。

配線板１の接続端子列２１と基板４０の被接続端子列５１とを位置決めするときは、第１マーク１２７の内側に第３マーク１５３が入るように、配線板１と基板４０とを位置決めする。これにより、第１マーク１２７と第３マーク１５３との位置ずれが許容範囲内にあるか否かを容易に視認することができる。

本変形例によれば、上記（１）〜（６）の効果に加えて、以下の作用効果を奏することができる。
（７）本変形例では、第１マーク１２７はこの第１マーク１２７と他の基板４０の第３マーク１５３との位置ずれの許容範囲を定めるものとして構成されている。この構成によれば、配線板１の第１マーク１２７と他の基板４０の第３マーク１５３との位置ずれが許容範囲内にあるか否かを視認することができる。これにより、配線板１の接続端子列２１と基板４０の被接続端子列５１とが所定の位置関係にあるか否かを容易に判定することができる。

＜第２変形例＞
図７を参照して、基板４０に対する配線板１の位置決め構造の変形例を説明する。
本変形例の配線板１は、上記実施形態の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、上記実施形態では、第１マーク２７の中心と第３マーク５３との中心が一致し、第２マーク２８の中心と第４マーク５４との中心が一致するように、配線板１と基板４０とを位置決めする。これに対して、本変形例では、第１マーク２２７は、第３マーク２５３が内側に入る形状として形成されている。なお、第２マークと第４マークとの関係は第１マーク２２７と第３マーク２５３との関係と同様である。以下、この変更にともない生じる上記実施形態の構成からの詳細な変更について説明する。上記実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。

配線板１の第１マーク２２７は、図７中、接続端子列２１の右端の接続端子２２よりも右側、かつ補強板２６が設けられている部分に形成されている。第１マーク２２７は、所定径を有する貫通孔とされている。

一方、第３マーク２５３は、円形とされ、直径は、第１マーク２２７の直径よりも小さくされている。例えば、第１マーク２２７の直径と第３マーク２５３の直径との差は０．１ｍｍとされる。すなわち、第１マーク２２７内に第３マーク２５３にあるとき、第１マーク２２７の中心と第３マーク２５３の中心との位置ずれが±０．０５ｍｍ以内となる。

配線板１の接続端子列２１と基板４０の被接続端子列５１とを位置決めするときは、第１変形例と同様、第１マーク２２７の内側に第３マーク２５３が入るように、配線板１と基板４０とを位置決めする。これにより、第１マーク２２７と第３マーク２５３との位置ずれが許容範囲内にあるか否かを容易に視認することができる。

なお、この変形例の場合、第１マーク２２７が貫通孔として形成されているため、基板１１および接着剤層１３を透明とする必要がない。したがって、基板１１および接着剤層１３を有色の材料から選択することができる。

本変形例によれば、上記（１）〜（７）の効果に加えて、以下の作用効果を奏することができる。
（８）本変形例では、第１マーク２２７は基板１１を貫通する貫通孔として構成されている。この構成によれば、第１マーク２２７が貫通孔であるため、この貫通孔越しに他の基板４０の第３マーク２５３を視認することができる。これにより、配線板１の第１マーク２２７と他の基板４０の第３マーク２５３とを一致させて、配線板１の接続端子列２１を基板４０の被接続端子列５１に対し位置決めすることができる。

＜第３変形例＞
図８を参照して、基板４０に対する配線板１の位置決め構造の変形例を説明する。
本変形例の配線板１は、上記変形例２の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、上記変形例２では、第１マーク２２７を貫通孔として構成している。これに対して、本変形例では、第１マーク３２７は切り欠きとして構成している。なお、第２マークと第４マークとの関係は第１マーク３２７と第３マーク３５３との関係と同様である。以下、この変更にともない生じる上記実施形態の構成からの詳細な変更について説明する。上記実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。

配線板１の第１マーク３２７は、図８中、接続端子部２０の右側端の一部を切り欠くことにより形成され、第１マーク３２７の形状は矩形とされている。第１マーク３２７としての切り欠きはプレス金型により形成される。

一方、第３マーク３５３は、矩形とされ、第１マーク３２７よりも小さくされている。例えば、第１マーク３２７の端子配列方向ＸＡの長さと第３マーク３５３の端子配列方向ＸＢの長さとの差は０．１ｍｍとされ、第１マーク３２７の配線方向ＹＡの長さと第３マーク３５３の配線方向ＹＢの長さとの差は０．１ｍｍとされている。すなわち、第１マーク３２７内に第３マーク３５３にあるとき、第１マーク３２７の中心（対角点）と第３マーク３５３の中心（対角点）との位置ずれが±０．０５ｍｍ以内となる。

配線板１の接続端子列２１と基板４０の被接続端子列５１とを位置決めするときは、第１変形例と同様、第１マーク３２７の内側に第３マーク３５３が入るように、配線板１と基板４０とを位置決めする。これにより、第１マーク３２７と第３マーク３５３との位置ずれが許容範囲内にあるか否かを容易に視認することができる。

なお、この変形例の場合、第１マーク３２７が切り欠きとして形成されているため、基板１１および接着剤層１３を透明とする必要がない。したがって、基板１１および接着剤層１３を有色の材料から選択することができる。

本変形例によれば、上記（１）〜（７）の効果に加えて、以下の作用効果を奏することができる。
（９）本変形例では、第１マーク３２７は、基板１１の端部に設けられた切り欠きとして構成されている。この構成によれば、第１マーク３２７が切り欠きであるため、この切り欠き越しに他の基板４０の第３マーク３５３を視認することができる。これにより、配線板１の第１マーク３２７と他の基板４０の第３マーク３５３とを一致させて、配線板１の接続端子列２１を基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めすることができる。

＜第４変形例＞
図９を参照して、基板４０に対する配線板１の位置決め構造の変形例を説明する。
図３に示す実施形態の配線板１では、接続端子部２０に第１マーク２７および第２マーク２８を形成している。これに対して、図９に示す本変形例では、２つの接続端子２２を第１マークおよび第２マークとして用いる。この場合、第１マークと一致させる第３マークすなわち他の基板４０の被接続端子部５０側のマークは、当該接続端子２２に接続される被接続端子５２となる。同様に第２マークと一致させる第４マークすなわち他の基板４０の被接続端子部５０側のマークは、当該接続端子２２に接続される被接続端子５２となる。以下、この変更にともない生じる上記実施形態の構成からの詳細な変更について説明する。上記実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。

本体部１０は、導電材料により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２を挟み込む第１基板１１１と、第１基板１１１と配線パターン１２との間に塗布されて第１基板１１１と配線パターン１２とを接着する接着剤層１１２と、接続端子列を支持する第２基板１２０とを備えている。配線パターン１２は、最初に挙げた実施形態と同様のものであり、例えば、厚み３５μｍの銅箔線により形成されている。

第１基板１１１としては、例えば、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートの絶縁性樹脂シートが挙げられる。上記最初に挙げた実施形態では、透明な基板１１が用いられているが、本変形例では、第１基板１１１として不透明な基板を用いることができる。

接着剤層１１２は、ポリエステル系接着剤を基板１１上に２０〜１００μｍの厚みとして形成される。接着剤層１１２は、上記最初に挙げた実施形態では、硬化したときに透明であるものが用いられるが、本変形例では、硬化したとき透明になるものでも、不透明になるものでもよい。

第１基板１１１は、配線パターン１２の延長方向の端部すなわち接続端子部２０を構成する部分を残して、当該接続端子部２０を構成する部分以外の部分を被覆する。第２基板１２０は接続端子部２０に直接貼り付けられる。

第２基板１２０は、剛性のある基板１２１と、接続端子２２に接着する接着剤層１２２とを備えている。接着剤層１２２は基板１２１の一方の面に塗布されている。接着剤層１２２は透明で、かつ加熱しても透明な状態を維持する。基板１２１も透明であり、厚みが５０〜１５０μｍのポリエチレンテレフタレートの絶縁性樹脂シートにより形成されている。

第２基板１２０は、この接着剤層１２２を介して接続端子列２１に接着されている。第２基板１２０は接続端子２２の変形を抑制する補強板として機能する。なお、第１基板１１１は、実施形態の基板１１に相当する。第２基板１２０は実施形態の補強板２６に相当する。

第２基板１２０の形は限定されない。本変形例では、接続端子２２の先端と第２基板１２０と端縁とが一致しているが、第２基板１２０の端縁が接続端子２２の先端の延長上に位置するように、第２基板１２０を形成してもよい。

接続端子部２０の構造は、最初の実施形態の接続端子部２０の構造と同じである。すなわち、接続端子２２の上面には導電接続層２３が形成されている。隣接する接続端子２２の間には絶縁層２４が形成されている。

配線板１の接続端子列２１と基板４０の被接続端子列５１とを位置決めは、次のように行う。
接続端子列２１の両端の接続端子２２のそれぞれを第１マークおよび第２マークとする。そして、第１マークである接続端子２２越しに基板４０の一方の端の被接続端子５２（第３マーク）を確認し、当該接続端子２２と被接続端子５２とを一致させるとともに、第２マークである接続端子２２越しに基板４０の他方の端の被接続端子５２（第４マーク）を確認し、当該接続端子２２と被接続端子５２とを一致させる。このとき、基板４０の被接続端子列５１が明確に見えるようにするために、配線板１から基板４０に向けて光を照射してもよい。

また、接続端子２２と被接続端子５２とを一致させるとき、次のように接続端子２２の端縁を基準にしてもよい。この位置決めに関して、図３を参照して説明する。図３に示す配線板１は本変形例の配線板１と異なるものであるが、接続端子２２の配列構造と本変形例の配線板１の接続端子２２の配列構造は同じであるため、接続端子２２と被接続端子５２とを一致させるときの位置決めの説明において、図３を用いる。

第１マークの接続端子２２の端縁２２Ａ（図３参照）と第３マークの被接続端子５２の端縁５２Ａ（図３参照）との間の距離と、第２マークの接続端子２２の端縁２２Ｂと第４マークの被接続端子５２の端縁５２Ｂとの間の距離とが均等になるように、接続端子列２１と被接続端子列５１との位置合わせを行う。また、この場合において、接続端子２２の端縁をマークとして用いることに代えて、接続端子２２の角部を位置合わせのためのマークとしてもよい。

図１０および図１１を参照して、上記配線板１の製造方法について説明する。
図１０（ａ）に示すように、複数本の銅箔線を並行に配列し、配線パターン１２を形成する。これら配線パターン１２の一方の面に第１のシート２００を接着し、続いて、この第１のシート２００と一致させるように他方の面から第２のシート２００を接着する。

第１のシート２００は、第１基板１１１と同一の材料の母材シートにより構成されている。この母材シートの一方の面には、加熱により接着剤層１１２となる接着剤が塗布されている。

第１のシート２００は、一方向に長いシートであり、延長方向に、所定距離を隔てて、矩形の窓２０１が形成されている。窓２０１の延長方向の長さは、接続端子部２０の長さの２倍程度とされている。窓２０１の幅は、接続端子列２１の幅よりも大きい。隣り合う窓２０１同士の距離は、配線板１の長さと一致している。すなわち、窓２０１は、接続端子列２１に対応する部分に形成されている。そして、シート２００を配線パターン１２に貼り付けたとき、２つのシートの窓２０１がほぼ一致して接続端子部２０が覆われないようにしている。

図１０（ａ）および図１１（ａ）に示すように、第１切断線ＣＡ、第２切断線ＣＢおよび第３切断線ＣＣに沿ってシートを切断する。これにより、配線板１が切り出される。次に、図１１（ｂ）に示すように、配線板１の両端部に、第２基板１２０を接着する。第２基板１２０の一部はシート２００（すなわち第１基板１１１）と重ねる。

次に、接続端子部２０の上に導電接続層２３および絶縁層２４を形成するための転写シート１３０を用意する。
図１１（ｃ）に示すように、転写シート１３０は、剥離シート１３１上に、導電接続層２３に対応する導電材料１３３と、絶縁層２４に対応する絶縁材料１３２とが交互に塗布されたものである。

剥離シート１３１の表面には例えばシリコーン層が形成されている。これは、導電材料１３３および絶縁材料１３２を接続端子部２０に貼り付けた後に同剥離シート１３１を剥がすとき剥離シート１３１に導電材料１３３および絶縁材料１３２が付かないようにするためである。

導電材料１３３は、例えば熱可塑性の銀ペーストにより形成されている。
スクリーン印刷により剥離シート１３１の所定領域、すなわち接続端子２２に対応する領域に銀ペーストを塗布し、その後乾燥し、さらに硬化させることにより、導電材料１３３が形成される。

絶縁材料１３２は、例えばポリエステル系ホットメルト接続剤（以下、「ホットメルト」）により形成される。スクリーン印刷により剥離シート１３１の所定領域、すなわち隣り合う接続端子２２の間隙部分に領域にホットメルトを塗布し、ホットメルトを乾燥する。以上のようにして、転写シート１３０を形成する。

図１１（ｄ）に示すように、転写シート１３０を配線板１の接続端子部２０に貼り付けるとともに、プレス板等により、導電材料１３３を接続端子２２に、絶縁材料１３２を第２基板１２０に押し付ける。プレス板等により導電材料１３３および絶縁材料１３２を第２基板１２０に押し付けるとき１２０〜２００℃で加熱する。この後、剥離シート１３１を取り除く。以上の工程によって、配線板１が形成される。

図１０および図１１では、シートを切断して配線板１に切り分けてから第２基板１２０を接着して導電材料１３３と絶縁材料１３２を転写したが、第２基板１２０を接続端子部２０に対応する部分に接着してからシートを切断してもよい。また、第２基板１２０を接続端子部２０に対応する部分に接着し、さらに第２基板１２０に対して導電材料１３３と絶縁材料１３２とを転写してからシートを切断してもよい。

本変形例によれば、上記（１）〜（６）の効果に準じた効果に加えて、以下の効果を奏する。
（１０）本変形例では、他の基板４０に対する接続端子列２１の位置決めのため、接続端子２２を第１マークおよび第２マークとして用いる。これにより、第１マークとしての接続端子２２を基準にして他の基板４０の第３マークとしての被接続端子５２を視認することができる。また、第２マークとしての接続端子２２越しに他の基板４０の第４マークとしての被接続端子５２を視認することができる。これにより、接続端子２２と他の基板４０の被接続端子５２とを一致させて、配線板１の接続端子列２１を基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めすることができる。

（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記実施形態および変形例にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施例についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。

・上記実施形態では、配線板１に、基板４０に対して位置決めするためにマークを２つ設けているが、マークは１つでもよい。この場合、接続端子列２１の端子配列方向ＸＡと被接続端子列５１の端子配列方向ＸＢとが一致するように、配線板１の第１マーク２７および基板４０の第３マーク５３を一致させつつ配線板１を基板４０に対して回転する。

・上記実施形態では、配線板１の補強板２６は一層にしているが２層以上としてもよい。この場合、２層を貫通するように加熱用孔３０を形成してもよい。また、外側の１層にだけ加熱用孔３０を設けてもよい。

・上記実施形態では、配線板１の補強板２６には加熱用孔３０が設けられているが、これを省略してもよい。この場合は、補強板２６を介して接続端子部２０を加熱する。
・上記実施形態では、配線板１の補強板２６は、接続端子部２０の外周を囲う枠体とされているが、補強板２６はこの形態に限定されない。例えば、配線板１の先端部のみを覆う形態としてもよい。また、配線板１の先端部および両端部を覆う形態とすることもできる。

・上記実施形態では、補強板２６に第１マーク２７および第２マーク２８を形成しているが、これらマーク２７，２８は補強板２６が設けられている部分以外の所に設けることができる。

・上記実施形態では、配線板１の裏面には補強板２６が設けられているが、これを省略してもよい。
・上記実施形態では、絶縁層２４を２層により形成しているが、絶縁層２４の構造はこれに限定されない。例えば、絶縁層２４を３層以上により形成することができる。また、導電接続層２３を１層により形成しているが、２層以上とすることもできる。

・上記実施形態では、導電接続層２３を銀ペーストにより形成しているが、これに代えて、異方性樹脂により形成することができる。この場合、異方性樹脂を塗布した後の工程において異方性樹脂を圧縮して、導電接続層２３を形成する。

・上記実施形態では、導電接続層２３の上面の位置よりも高い絶縁層２４を形成している。このような絶縁層２４を形成する方法としては、絶縁層２４をスクリーン印刷により２層とする方法、絶縁層２４と導電接続層２３とを同じ高さに形成した後に導電接続層２３を圧縮する方法等がある。

・上記実施形態では、絶縁層２４は各接続端子２２間に形成されているが、これに代えて、接続端子列２１のうち一方端の接続端子２２の外側と、他方端の接続端子２２の外側とにだけに絶縁層２４を形成することもできる。また、各接続端子２２間のいずれか１つまたは２つ以上に絶縁層２４を設ける構成としてもよい。

・上記第４変形例では、図９に示すように、接続端子列２１の一方の面に第２基板１２０を直接貼り付けているが、次の構成にしてもよい。すなわち、少なくとも一方の第１基板１１１を透明なものを採用し、かつ当該透明な第１基板１１１を接続端子部２０に延長し、この第１基板１１１に第２基板１２０を貼り付ける構造とする。第１基板１１１および第２基板１２０の透明性は、両者を貼り合わせたときに、他の基板４０が透視できる程度のものとする。すなわち、このような構造によっても、第１基板１１１および第２基板１２０が貼り合わせた合板が透明であることから第４変形例と同様に、接続端子２２と他の基板４０の被接続端子５２とを一致させて、配線板１の接続端子列２１を基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めすることができる。

１…配線板、１０…本体部、１１…基板、１２…配線パターン、１３…接着剤層、２０…接続端子部、２０Ａ…基礎部、２１…接続端子列、２２…接続端子、２２Ｋ…基準端子、２２Ａ…端縁、２２Ｂ…端縁、２３…導電接続層、２４…絶縁層、２５…基準面、２６…補強板、２７…第１マーク、２８…第２マーク、３０…加熱用孔、３１…上辺、３２…下辺、３３…左辺、３４…右辺、４０…基板、４１…ベース板、５０…被接続端子部、５１…被接続端子列、５２…被接続端子、５２Ａ…端縁、５２Ｂ…端縁、５２Ｋ…基準被端子、５３…第３マーク、５４…第４マーク、６０…組立治具、６１…土台、６２…上面、６３…第１位置決めピン、６４…第２位置決めピン、７０…加熱機、７１…ヒータ部、１１１…第１基板、１１２…接着剤層、１２０…第２基板、１２１…基板、１２２…接着剤層、１３０…転写シート、１３１…剥離シート、１３２…絶縁材料、１３３…導電材料、２００…シート、２０１…窓。

Claims (1)

1. ２枚の第１基板と前記２枚の第１基板に挟まれた配線パターンとを含む本体部と、前記配線パターンのうち前記第１基板から突出する部分により構成される接続端子列と前記接続端子列が配置される第２基板とを含む接続端子部とを備える配線板であって、
   前記接続端子部は、前記接続端子列を構成する複数の接続端子と、前記各接続端子の上面に設けられて導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層と、前記接続端子列を構成する前記接続端子のうち少なくとも１組の接続端子の間に設けられて接続端子同士を絶縁する絶縁層とを備え、前記絶縁層は、加熱により接着する絶縁接着剤により形成され、
   前記第２基板は透明であり、
   前記接続端子列は透明な接着剤層により前記第２基板に接着されて、他の基板の被接続端子列に接続されるものであり、前記透明な接着剤層及び前記第２基板を介して前記接続端子列及び前記被接続端子列が視認可能であり、前記接続端子列の一部が位置決めの基準として用いられて前記接続端子列を前記被接続端子列に対して位置決め可能とされていることを特徴とする配線板。

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