TWI426835B - 配線板 - Google Patents

Description

配線板

本發明係關於配線板，其具備用以連接於被連接基板之被連接端子列之連接端子列。

以往，在將基板之連接端子列連接於其他基板之連接端子列時，係透過連接器連接兩方之連接端子列。然而，伴隨電子機器之小型化，縮小兩方之連接端子列之連接部分之空間之要求變高。因此，已提出了一種如日本特開平10-41599號公報所示，不使用連接器連接兩方之連接端子列之方法。

根據日本特開平10-41599號公報之技術，於連接於配線板之連接端子列之被連接基板之被連接端子列周圍形成絕緣層，於該絕緣層形成對應被連接端子列之槽。藉由將配線板之連接端子列嵌入於此槽，定出配線板之連接端子列與被連接基板之被連接端子列之位置。

日本特開平10-41599號公報之技術能適用於將從基板端面突出之連接端子列連接於被連接基板之被連接端子列之情形。然而，該技術無法適用於連接設於基板表面之連接端子列彼此之情形。

又，在連接設於基板表面之連接端子列彼此之情形，由於使連接端子列彼此對向，作業者僅能目視確認連接端子列之背面。是以，由於作業者無法目視確認連接端子列，因此難以定出連接端子列彼此之位置。

本發明有鑒於上述實情，其目的在於提供能容易地定出連接端子列對被連接基板之被連接端子列之位置之配線板。

以下，記載用以達成上述目的之手段及其作用效果。

(1)根據本發明之一實施態樣，係一種配線板，具備配線板基板、以及形成於前述配線板基板之一面上且構成為連接於被連接基板之被連接端子列之連接端子列，其特徵在於：前述配線板，進一步具備用以對前述被連接基板之被連接端子列定出前述配線板之連接端子列之位置之標記，前述標記設於以前述連接端子列之特定部分為基準設定之前述配線板上之特定位置，前述配線板構成為能目視確認該標記與前述被連接基板之一部分。

此情形下，由於能目視確認標記與被連接基板之特定位置，因此能使配線板之標記與被連接基板之特定位置一致。是以，在被連接基板之被連接端子列與特定位置之位置關係，與配線板之連接端子列與標記之位置關係相同時，藉由使配線板之標記與被連接基板之特定位置一致，即能將連接端子列對被連接端子列定位成既定之配置。又，由於能目視確認配線板之標記與被連接基板之特定位置，因此即使在無法目視確認配線板之連接端子列及被連接基板之被連接端子列時，亦能將連接端子列對被連接端子列定位。

(2)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述連接端子列具備複數個連接端子；前述標記係前述複數個連接端子中之至少一個連接端子或前述至少一個連接端子之一部分。

此情形下，由於將連接端子或其一部分作為定位用標記，因此無需藉由印刷或雷射標記等來將新的標記形成於配線板。因此，由於能省略形成標記之步驟，因此能使配線板之製造步驟簡略。又，由於無需確保形成標記之空間，因此能縮小配線板。

(3)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述配線板具備具有延伸至前述連接端子列之複數配線之本體部、以及具有前述連接端子列之連接部；前述配線板基板具備夾著前述配線且構成前述本體部之2片第1子基板、以及支撐前述連接端子列之背面且構成前述連接部之第2子基板，前述第2子基板構成為能透過該第2子基板透視前述被連接基板。

此情形下，由於第2子基板為透明，因此能作為用以定位連接端子之標記使用。由於能以發揮標記功能之連接端子為基準目視確認被連接基板之被連接端子，因此藉由使連接端子與被連接基板之被連接端子一致，即能將配線板之連接端子列對被連接基板之被連接端子列定位。

(4)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述配線板基板構成為能透過該配線板基板透視前述被連接基板。此情形下，由於配線板之基板為透明，因此能以標記為基準來參照且能目視確認被連接基板之特定位置。藉此，能使配線板之該標記與被連接基板之特定位置一致，將配線板之連接端子列對被連接基板之被連接端子列定位。

(5)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述標記係貫通前述配線板基板之貫通孔。

此情形下，由於標記為貫通孔，因此能透過此貫通孔目視確認被連接基板之特定位置。藉此，能使配線板之該標記與被連接基板之特定位置一致，將配線板之連接端子列對被連接基板之被連接端子列定位。

(6)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述標記係設於前述配線板基板之端部之缺口。

此情形下，由於標記為缺口，因此能透過此缺口目視確認被連接基板之特定位置。藉此，能使配線板之該標記與被連接基板之特定位置一致，將配線板之連接端子列對被連接基板之被連接端子列定位。

(7)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述標記構成為定出該標記與前述被連接基板之特定位置之位置差之容許範圍。

此情形下，能目視確認配線板之標記與被連接基板之位置差是否在容許範圍內。藉此，能容易地判定配線板之連接端子列與被連接基板之被連接端子列是否為既定之位置關係。

此外，當將連接端子作為標記時，雖該連接端子與被連接基板之被連接端子最好為相同程度之大小，但亦可係其中一方略大於另一方。在連接端子較被連接端子小之情形下，能在將該連接端子配置於被連接基板之被連接端子上時目視確認對齊範圍。相反地，在該連接端子較被連接端子大之情形下，在將該連接端子配置於被連接基板之被連接端子上時，只要被連接基板之被連接端子全部被隱藏，即可判定配線板與被連接基板之位置差在容許範圍內。

(8)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述連接端子列具備：複數個連接端子；導電連接層，配置於前述各連接端子之上面且由包含導電粒子之導電性樹脂形成以及絕緣層，配置於前述連接端子中之至少一對之間且使連接端子彼此絕緣；前述絕緣層由絕緣接著劑形成。

此情形下，在連接配線板之連接端子列與被連接基板之被連接端子列時，絕緣層係與被連接基板之被連接端子列接著。亦即，配線板之連接端子列與被連接基板之被連接端子列透過導電連接層而電氣連接，且配線板與被連接基板藉由絕緣接著劑而連接。因此，與不藉由絕緣接著劑連接配線板與被連接基板者相較，能增大配線板與被連接基板之連接部分之強度。

(9)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述配線板具備：設於具有前述連接端子列之連接部且補強該連接部之補強板；於前述補強板設有前述標記。

此情形下，藉由補強板補強連接端子列。又，由於於此補強板形成有標記，因此能提高標記對連接端子列之基準位置之位置精度。

(10)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述補強板於對應前述連接端子列之位置具備加熱用孔。

此情形下，由於補強板具備加熱用孔，因此在加熱連接端子列時不經由補強板即能加熱設有連接端子列之部分。因此，與設有連接端子列之部分被補強板覆蓋者相較，能將連接端子列更快速地加熱至既定溫度。

(11)根據本發明之另一實施態樣，其亦可為：前述標記於以前述連接端子列之特定部分為基準設定之不同位置設有2個。

此情形下，能藉由使2個標記一致於分別對應之被連接基板之特定位置，使配線板之連接端子列之端子排列方向與被連接基板之被連接端子列之端子排列方向一致來將兩者定位。

參照圖1～圖5說明將本發明之配線板具體化之一實施形態。

如圖1及圖2所示，配線板1包含本體部10與設於本體部10之前端部之連接部20。連接部20與被連接基板40之被連接部50連接。

本體部10具備藉由導電材料形成之配線圖案12、夾著配線圖案12之配線板基板11、塗布於配線板基板11及配線圖案12間而接著配線板基板11及配線圖案12之接著劑層13。配線圖案12顯示排列有複數支導體者。

配線板基板11為透明。具體而言，配線板基板11透明至能透視被連接基板40之程度。又，形成接著劑層13之接著劑在硬化時為透明。具體而言，接著劑在硬化時為透明至能透視被連接基板40之程度。亦即，由於具備透明之配線板基板11及透明之接著劑層13，因此配線板1為透明，進而配線板1具有在從一面側觀看時能透視配置於另一面側者之構造。

作為配線板基板11，例如可舉出厚度12μm之聚對苯二甲酸乙二酯之絕緣性樹脂片。接著劑層13係將聚酯系接著劑以30μm之厚度塗布於配線板基板11上而形成。作為配線圖案12可舉出例如厚度35μm之銅箔線。

連接部20包含基礎部20A、配置於基礎部20A上面之連接端子22、形成於各連接端子22上面之導電連接層23、配置於相鄰之連接端子22之間之絕緣層24、以及補強該連接部20之補強板26。基礎部20A包含藉由延伸本體部10之配線板基板11而形成之部分與藉由延伸本體部10之接著劑層13而形成之部分。之後，連接端子22之長度方向作為配線方向YA來參照。與配線方向YA正交且沿著配線板1之面之方向作為端子排列方向XA來參照。

連接端子22藉由延伸配線圖案12而形成。連接端子22排列成彼此平行且等間隔，構成連接端子列21。相鄰之連接端子22之中心線間隔DA為0.5mm或0.3～1.0mm。相鄰之連接端子22側端間之距離(以下稱為「端子間距離DB」)為0.2mm或0.15～0.3mm。又，各連接端子22配置於積層於配線板基板11上之接著劑層13上。連接端子22之下部埋入於接著劑層13。

導電連接層23形成於各連接端子22之上面。導電連接層23例如由熱可塑性之銀糊以15μm之厚度形成。作為銀糊，最好使用包含平均粒徑0.5～5μm之鱗片狀銀粉末與金屬塗布有有機物之平均粒徑20nm以下之球狀銀粉末之銀糊。藉由使銀糊含有平均粒徑20nm以下之球狀銀粉末，能使導電連接層23之表面成為平滑。藉由平滑之表面，能增大導電連接層23之表面部分與被連接基板40之被連接端子52之接觸面積。

絕緣層24配置於接著劑層13上。絕緣層24之上面高度係以配線板基板11之上面為基準面25設於較導電連接層23上面之位置高之位置。絕緣層24與導電連接層23之段差HA較被連接基板40之被連接端子52之高度大。又，彼此相鄰之絕緣層24彼此之端面距離WA與被連接基板40之被連接端子52之寬度方向長度相同或較相同長度大。

作為形成絕緣層24之絕緣接著劑，可舉出例如聚酯系熱熔接著劑。絕緣層24之熔融溫度例如最好係120℃～150℃。當絕緣層24之熔融溫度較120℃低時，有配線板1與被連接基板40之接著強度降低之虞。當絕緣層24之熔融溫度較150℃大時，有配線板基板11變形或配線板基板11與接著劑層13之接著力降低之虞。

補強板26配置於連接部20之背面、亦即與形成有連接端子22之面對向之面。補強板26為透明，進而將補強板26配置於連接部20時係能透視連接部20。作為補強板26，可舉出例如聚對苯二甲酸乙二酯基板、聚醯亞胺基板等。又，補強板26具有較絕緣接著劑之熔融溫度高之耐熱溫度。

再者，亦可如圖12所示，配線板1不具備本體部而僅具備連接部20。於配線板基板11上以既定間隔配置配線圖案12，藉由接著劑層13加以接著。此情形下，配線圖案12僅由連接端子22構成。與圖1所示之形態同樣地，絕緣層24配置於接著劑層13上，導電連接層23形成於連接端子22上面。亦可於配線板基板11下面(與配置配線圖案12之面相反之面)上配置補強板26,或亦可不配置。此情形下，配線板1如圖12所示，能連接於發揮被連接端子作用之複數導線452突出之扁平電纜440。

又，如圖2所示，於與連接端子列21對應之補強板26之位置形成有加熱用孔30。加熱用孔30為大致四角形。加熱用孔30之上緣31及下緣32沿著與連接端子22之長度方向正交之方向延伸。加熱用孔30之左緣33配置於較連接端子列21左側，沿配線方向YA延伸。加熱用孔30之右緣34配置於較連接端子列21右側，沿配線方向YA延伸。

又，於連接部20之右端與左端設有第1標記27與第2標記28。第1標記27及第2標記28係在將配線板1之連接端子列21連接於被連接基板40之被連接端子列51時作為用以將連接端子22與被連接端子列51之位置整合之基準使用。第1標記27及第2標記28係藉由雷射標記器或噴墨印字、沖壓印字、沖壓標記成形等來設置。

以下，圖3中配置於最右方之連接端子22之右側端緣與配線板1之前端緣之交點作為用以規定第1標記27位置之原點(基準位置)KA來參照。又，通過此原點KA且沿端子排列方向XA延伸之軸線作為X軸來參照，通過原點KA且沿配線方向YA延伸之軸線作為Y軸來參照。配置於最右方之連接端子22作為基準端子22K來參照。

第1標記27，設於圖2中較連接端子列21中配置於最右方之連接端子22更右方之部分、且具有補強板26之部分。第1標記27為十字形。第1標記27之中心點配置於座標(X1,Y1)。

第2標記28，設於圖2中較連接端子列21中配置於最左方之連接端子22更左方之部分、且具有補強板26之部分。第2標記28為十字形。第2標記28之中心點配置於座標(X2,Y1)。

參照圖3說明連接配線板1之被連接基板40。

被連接基板40包含由玻璃環氧樹脂製造之底板41、配置於底板41之一面之被連接部50。

被連接部50具有由複數個被連接端子52構成之被連接端子列51。相鄰之被連接端子52之間隔與相鄰之連接端子22之間隔相同。以下，被連接端子52之長度方向作為配線方向YB來參照。又，與配線方向YB正交且沿著底板41之面之方向作為端子排列方向XB來參照。

於連接部20之右端與左端設有第3標記53與第4標記54。第3標記53及第4標記54係在連接被連接基板40之被連接端子列51與配線板1之連接端子列21時作為用以使被連接端子列51與連接端子22之位置整合之基準使用。

圖3中，連接於基準端子22K之被連接端子(以下稱為「基準被連接端子52K」)右上之頂點作為用以規定第3標記53之位置之原點(基準位置)KB來參照。又，通過此原點KB且沿端子排列方向XB延伸之軸線作為X軸來參照，通過原點KB且沿配線方向YB延伸之軸線作為Y軸來參照。

第3標記53，設於圖3中較被連接端子列51中配置於最右方之被連接端子52更右方。第3標記53為十字形。第3標記53之中心點配置於座標(X1,Y1)。

第4標記54，設於圖3中較被連接端子列51中配置於最左方之被連接端子52更左方。第4標記54為十字形。第4標記54之中心點配置於座標(X2,Y1)。

參照圖3及圖4說明配線板1與被連接基板40之定位方法。

首先，使具有被連接端子52之被連接基板40之面朝向上方，被連接基板40固定於基台61。被連接基板40係以在配線板1與被連接基板40連接後亦能容易地從基台61卸除之狀態固定。例如藉由黏著帶暫時固定基台61與被連接基板40。或者亦能將鐵等強磁性體作為基台61使用磁石將被連接基板40固定於基台61。

其次，使具有連接端子22之配線板1之面朝向下方，定出配線板1對被連接基板40之位置。具體而言，首先疊合配線板1之連接部20與被連接基板40之被連接部50。其次，使第1標記27之中心與第3標記53之中心一致，且使第2標記28之中心與第4標記54之中心一致，定出配線板1對被連接基板40之位置。定位作業最好係使用顯微鏡以第1標記27之中心與第3標記53之中心之位置差、以及第2標記28之中心與第4標記54之中心之位置差成為既定範圍(以下稱為「容許範圍」)內之方式進行。例如，在端子間距離DB為0.2mm時，位置差之容許範圍設定為±0.05mm。

第1標記27及第2標記28設於以基準端子22K之特定位置為原點KA之既定座標之位置。第3標記53及第4標記54設於以基準被連接端子52K之特定位置為原點KB之既定座標之位置。又，第1標記27之座標與第3標記53之座標相同，第2標記28之座標與第4標記54之座標相同。藉由此種關係，配線板1之連接端子列21與被連接基板40之被連接端子列51彼此精確地被定位。

在配線板1與被連接基板40已疊合時，連接端子22之導電連接層23與對應該連接端子22之被連接端子列51彼此接觸，且絕緣層24嵌入被連接端子52之間。

參照圖5說明配線板1與被連接基板40之接著方法。

在定出配線板1與被連接基板40之位置後，將加熱機70之加熱部71壓抵於對應補強板26之加熱用孔30之部分，以加熱配線板1之連接端子列21。此時，藉由絕緣層24之一部分熔融，而接著配線板1之絕緣層24與被連接端子52間之部分。

根據本實施形態，發揮以下效果。

(1)本實施形態中，係於以基準端子22K之特定位置(原點KA)為基準設定之特定座標設有第1標記27。第1標記27用以定出配線板1之連接端子列21對被連接基板40之被連接端子列51之位置。設於被連接基板40之特定位置之第3標記53，能透過配線板基板11與第1標記27一起目視確認。

根據此構成，由於能將第1標記作為基準來參照，且能透過配線板基板11目視確認被連接基板40之第3標記53，因此能將配線板1與被連接基板40配置成配線板1之第1標記27與被連接基板40之第3標記53之位置一致。

又，此構成，第3標記53對被連接基板40之被連接端子列51之位置關係與第1標記27對配線板1之連接端子列21之位置關係相同。因此，藉由使配線板1之第1標記27與被連接基板40之第3標記53之位置一致，即能以既定配置定出連接端子列21對被連接端子列51之位置。

又，由於能目視確認配線板1之第1標記27與被連接基板40之第3標記53，因此即使係無法目視確認配線板1之連接端子列21及被連接基板40之被連接端子列51之情形，亦能定出連接端子列21對被連接端子列51之位置。

(2)本實施形態中，配線板基板11為透明，而能透視第1標記27與被連接基板40。根據此構成，能透過配線板1之基板11以該第1標記為基準目視確認被連接基板40之第3標記53。藉此，能使配線板1之第1標記27與被連接基板40之第3標記53之位置一致，定出配線板1之連接端子列21對被連接端子列51之位置。

(3)本實施形態中，於構成連接端子列21之各連接端子22之上面設有由包含銀粉末之銀糊形成之導電連接層23。又，於連接端子22之間設有使連接端子22彼此絕緣之絕緣層24。絕緣層24由熱熔接著劑形成。

根據此構成，在連接配線板1之連接端子列21與被連接基板40之被連接端子列51時，絕緣層24係與被連接基板40之被連接端子列51之被連接端子52間之部分接著。亦即，配線板1之連接端子列21與被連接基板40之被連接端子列51透過導電連接層23而電氣連接。且配線板1與被連接基板40藉由熱熔接著劑而接著。藉由以熱熔接著劑接著配線板1與被連接基板40，能增大配線板1與被連接基板40之連接部之強度。

(4)本實施形態中，於具有連接端子列21之連接部20設有補強連接部20之補強板26。又，於連接部20設有第1標記27。

根據此構成，藉由補強板26補強連接端子列21。又，由於於此補強板26設有第1標記27，因此能提高第1標記27對連接端子列之基準位置(原點KA)之位置精度。

(5)本實施形態中，於對應連接端子列21之補強板26之部分設有加熱用孔30。根據此構成，在加熱連接端子列21時不經由補強板26即能加熱具有連接端子列21之部分。因此，與具有連接端子列21之部分被補強板26覆蓋之情形相較，能將連接端子列21更快速地加熱至既定溫度。

(6)本實施形態中，第1標記27與第2標記28以連接端子列21之特定部分為基準設定設於不同之位置。根據此構成，能藉由使第1標記27一致於被連接基板40之第3標記53，且使第2標記28一致於被連接基板40之第4標記54，而能以配線板1之連接端子列21之端子排列方向XA與被連接端子列51之端子排列方向XB一致之方式定出連接端子列21與被連接端子列51之位置。

<第1變形例>

參照圖6說明配線板1對被連接基板40之定位構造之變形例。

第1變形例之配線板1與上述實施形態之構成在下述點中相異。亦即，上述實施形態中，係以第1標記27之中心與第3標記53之中心一致、第2標記28之中心與第4標記54之中心一致之方式，定出配線板1與被連接基板40之位置。相對於此，第1變形例中，第1標記127具有第3標記153進入內側之形狀。第2標記及第4標記之關係與第1標記127及第3標記153之關係相同。以下，說明第1變形例中自上述實施形態之構成之詳細變更。對與上述實施形態共通之部分賦予相同之符號，省略其說明。

第1標記127，形成於圖6中較連接端子列21右端之連接端子22更右方之部分、且具有補強板26之部分。第1標記127係具有既定內徑之環狀。

另一方面，第3標記153係圓形，該圓形之直徑較第1標記127之內徑小。例如，第1標記127之內徑與第3標記153之直徑之差設定為0.1mm。亦即，當於第1標記127內存在第3標記153時，第1標記127之中心與第3標記153之中心之位置差在±0.05mm以內。

在定出配線板1之連接端子列21與被連接基板40之被連接端子列51之位置時，係以第3標記153進入第1標記127內側之方式定出配線板1與被連接基板40之位置。藉此，能容易地目視確認第1標記127與第3標記153之位置差是否在容許範圍內。

根據第1變形例，除了上述(1)～(6)之效果以外，尚能發揮以下之作用效果。

(7)第1變形例中，第1標記127構成為定出配線板1之第1標記127與被連接基板40之第3標記153之位置差之容許範圍。根據此構成，能目視確認配線板1之第1標記127與被連接基板40之第3標記153之位置差是否在容許範圍內。藉此，能容易地判定配線板1之連接端子列21與被連接基板40之被連接端子列51是否具有既定之位置關係。

<第2變形例>

參照圖7說明配線板1對被連接基板40之定位構造之變形例。

第2變形例之配線板1與上述實施形態之構成在下述點中相異。亦即，上述實施形態中，係以第1標記27之中心與第3標記53之中心一致、且第2標記28之中心與第4標記54之中心一致之方式，定出配線板1與被連接基板40之位置。相對於此，第2變形例中，第1標記227具有第3標記253進入內側之形狀。第2標記及第4標記之關係與第1標記227及第3標記253之關係相同。以下，說明第2變形例中自上述實施形態之構成之詳細變更。對與上述實施形態共通之部分賦予相同之符號，省略其說明。

配線板1之第1標記227，形成於圖7中較連接端子列21右端之連接端子22更右方之部分、且具有補強板26之部分。第1標記227係具有既定既定徑之貫通孔。

另一方面，第3標記253係圓形，該圓形之直徑較第1標記227之直徑小。例如，第1標記227之直徑與第3標記253之直徑之差設定為0.1mm。亦即，當於第1標記227內存在第3標記253時，第1標記227之中心與第3標記253之中心之位置差在±0.05mm以內。

在定出配線板1之連接端子列21與被連接基板40之被連接端子列51之位置時，與第1變形例同樣地，係以第3標記253進入第1標記227內側之方式定出配線板1與被連接基板40之位置。藉此，能容易地目視確認第1標記227與第3標記253之位置差是否在容許範圍內。

根據第2變形例，第1標記227形成為貫通孔。因此，配線板基板11及接著劑層13無需為透明。是以，配線板基板11及接著劑層13能以有色材料製造。

根據第2變形例，除了上述(1)～(7)之效果以外，尚能發揮以下之作用效果。

(8)第1變形例中，第1標記227形成為貫通配線板基板11之貫通孔。根據此構成，能透過貫通孔目視確認被連接基板40之第3標記253。藉此，能使配線板1之第1標記227與被連接基板40之第3標記253之位置一致，定出配線板1之連接端子列21對被連接基板40之被連接端子列51之位置。

<第3變形例>

參照圖8說明配線板1對被連接基板40之定位構造之變形例。

第3變形例之配線板1與第2變形例之構成在下述點中相異。亦即，第2變形例中，第1標記227形成為貫通孔。相對於此，第3變形例中，第1標記327形成為缺口。第2標記及第4標記之關係與第1標記327及第3標記353之關係相同。以下，說明第3變形例中自上述實施形態之構成之詳細變更。對與上述實施形態共通之部分賦予相同之符號，省略其說明。

配線板1之第1標記327，藉由切除連接部20右端之一部分而形成。第1標記327之形狀為矩形。作為第1標記327之缺口係藉由沖壓模具形成。

另一方面，第3標記353為矩形，較第1標記327小。例如，第1標記327之沿著端子排列方向XA之長度與第3標記353之沿著端子排列方向XB之長度之差為0.1mm。又，第1標記327之沿著配線方向YA之長度與第3標記353之沿著配線方向YB之長度之差為0.1mm。亦即，當於第1標記327內存在第3標記353時，第1標記327之中心(對角線之交點)與第3標記353之中心之位置差在±0.05mm以內。

在定出配線板1之連接端子列21與被連接基板40之被連接端子列51之位置時，與第1變形例同樣地，係以第3標記353進入第1標記327內側之方式定出配線板1與被連接基板40之位置。藉此，能容易地目視確認第1標記327與第3標記353之位置差是否在容許範圍內。

根據第3變形例，第1標記327形成為缺口。因此，配線板基板11及接著劑層13無需為透明。是以，配線板基板11及接著劑層13能以有色材料製造。

根據第3變形例，除了上述(1)～(7)之效果以外，尚能發揮以下之作用效果。

(9)第3變形例中，第1標記327形成為設於配線板基板11端部之缺口。根據此構成，能透過缺口目視確認被連接基板40之第3標記353。藉此，能使配線板1之第1標記327與被連接基板40之第3標記353之位置一致，定出配線板1之連接端子列21對被連接基板40之被連接端子列51之位置。

<第4變形例>

參照圖9說明配線板1對被連接基板40之定位構造之變形例。

圖3所示之實施形態之配線板1，係於連接部20形成有第1標記27及第2標記28。相對於此，圖9所示之第4變形例，兩個連接端子22係作為第1標記及第2標記使用。此情形下，作為與第1標記一致之第3標記、亦即被連接基板40之被連接部50上之標記，係使用連接於第1標記用之連接端子22之被連接端子52。同樣地，作為與第2標記一致之第4標記、亦即被連接基板40之被連接部50側之標記，係使用連接於第2標記用之連接端子22之被連接端子52。以下，說明第4變形例中自上述實施形態之構成之詳細變更。對與上述實施形態共通之部分賦予相同之符號，省略其說明。

本體部10具備藉由導電材料形成之配線圖案12、夾著配線圖案12之第1子基板111、塗布於第1子基板111及配線圖案12間而接著第1子基板111及配線圖案12之接著劑層112、以及支撐連接端子列之第2子基板120。配線圖案12係與最初所舉之實施形態相同者，例如藉由厚度35μm之銅箔線形成。

作為第1子基板111,例如可舉出厚度12μm之聚對苯二甲酸乙二酯之絕緣性樹脂片。上述最初所舉之實施形態中，雖係使用透明之配線板基板11，但本變形例中亦能使用不透明之基板作為第1子基板111。

接著劑層112係將聚酯系接著劑以20～100μm之厚度塗布於配線板基板11上而形成。接著劑層112在上述最初所舉之實施形態中，雖在硬化時會透明，但本第4變形例中，可係硬化時會透明，亦可係不透明。

第1子基板111係覆蓋配線圖案12之延伸方向之端部、亦即構成連接部20之部分以外之部分。第2子基板120直接貼附於連接部20。

第2子基板120具備具有剛性之第2子基板本體121、接著於連接端子22之接著劑層122。接著劑層122塗布於第2子基板本體121之一面。接著劑層122為透明且即使加熱亦維持透明之狀態。第2子基板本體121亦為透明，由具有50～150μm之厚度之聚對苯二甲酸乙二酯之絕緣性樹脂片形成。

第2子基板120透過接著劑層122接著於連接端子列21。第2子基板120發揮抑制連接端子22之變形之補強板功能。第1子基板111相當於上述實施形態之配線板基板11。第2子基板120相當於上述實施形態之補強板26。

第2子基板120之形狀並不限定。第4變形例中，連接端子22之前端與第2子基板120之端緣係一致。亦可取代此方式，以第2子基板120之端緣位於連接端子22前端之延伸線上之方式形成第2子基板120。

連接部20與最初實施形態之連接部20之構造相同。亦即，於連接端子22上面形成有導電連接層23。於相鄰之連接端子22之間形成有絕緣層24。

配線板1之連接端子列21與被連接基板40之被連接端子列51之位置如下述方式定出。

連接端子列21兩端之連接端子22分別作為第1標記及第2標記使用。確認第1標記即連接端子22與被連接基板40之一端之被連接端子52(第2標記)，使該連接端子22與被連接端子52之位置一致，且確認第2標記即連接端子22與被連接基板40之另一端之被連接端子52(第4標記)，使該連接端子22與被連接端子52之位置一致。此時，亦可從配線板1向被連接基板40照射光以明確地看到被連接基板40之被連接端子列51。

又，在使連接端子22與被連接端子52之位置一致時，亦可如下述般使連接端子22之端緣作為基準。關於此定位，參照圖3說明。圖3所示之配線板1雖與本第4變形例之配線板1相異，但連接端子22之排列構造與第4變形例之配線板1之連接端子22之排列構造相同。因此，關於使連接端子22與被連接端子52之位置一致時之定位之說明係使用圖3。

將連接端子列21與被連接端子列51之位置整合成第1標記之連接端子22之端緣22A(參照圖3)至第3標記之被連接端子52之端緣52A(參照圖3)之距離與第2標記之連接端子22之端緣22B至第4標記之被連接端子52之端緣52B之距離相等。亦可取代此方式，在此情形下，使用連接端子22之角部取代連接端子22之端緣作為對齊用之標記。

參照圖10及圖11說明上述配線板1之製造方法。

如圖10所示，藉由使複數支銅箔線並行排列，形成配線圖案12。於此等配線圖案12之一面接著第1片材200，繼而，從另一面接著第2片材200而整合於此第1片材200。

第1片材200藉由與第1子基板111相同材料之母材片構成。於此母材片之一面塗布有藉由被加熱而形成接著劑層112之接著劑。

第1片材200係沿一方向較長之片材，具備沿延伸方向具有既定長度之矩形窗201。沿著延伸方向之窗201之長度係連接部20之長度之約2倍。窗201之寬度較連接端子列21之寬度大。沿第1片材200之延伸方向相鄰之窗201彼此之距離與配線板1之長度一致。亦即，窗201形成於對應連接端子列21之部分。又，在將片材200貼附於配線圖案12時，兩個片材之窗201大致一致，連接部20不被覆蓋。

如圖10及圖11(a)所示，沿第1切斷線CA、第2切斷線CB及第3切斷線CC切斷片材。藉此切出配線板1。其次，如圖11(b)所示，於配線板1之兩端部接著第2子基板120。第2子基板120之一部分與片材200(亦即第1子基板111)重疊。

其次，準備用以於連接部20上形成導電連接層23及絕緣層24之轉印片材130。

如圖11(c)所示，轉印片材130係於剝離片材131上交互塗布對應導電連接層23之導電材料133與對應絕緣層24之絕緣材料132而形成。

於剝離片材131表面形成有例如矽層。其係為了防止在將導電材料133及絕緣材料132貼附於連接部20後剝離該剝離片材131時於剝離片材131附著導電材料133及絕緣材料132。

導電材料133例如由熱可塑性之銀糊形成。

藉由網板印刷於剝離片材131之既定區域、亦即對應連接端子22之區域塗布銀糊，在其後藉由使之乾燥進而使之硬化而形成導電材料133。

絕緣材料132例如由聚酯系熱熔接著劑形成。藉由網板印刷於剝離片材131之既定區域、亦即相鄰之連接端子22間之區域塗布熱熔接著劑，使熱熔接著劑乾燥。以上述方式形成轉印片材130。

如圖11(d)所示，轉印片材130貼附於配線板1之連接部20，且藉由壓板等將導電材料133按壓於連接端子22，將絕緣材料132按壓於第2子基板120。導電材料133及絕緣材料132在被壓板按壓於第2子基板120時，係以120～200℃加熱。此後，除去剝離片材131。藉由以上步驟形成配線板1。

圖10及圖11中，片材被切分成配線板1後，接著第2子基板120，並轉印導電材料133與絕緣材料132。亦可取代此方式，在於對應連接部20之部分接著第2子基板120後，再切斷片材。又，亦可於對應連接部20之部分接著第2子基板120，進而對第2子基板120轉印導電材料133與絕緣材料132後，再切斷片材。

根據第4變形例，除了上述(1)～(6)之效果以外，尚能發揮以下之效果。

(10)第4變形例中，由於定出連接端子列21對被連接基板40之位置，因此連接端子22作為第1標記及第2標記使用。藉此，可將作為第1標記之連接端子22作為基準來參照，且能目視確認作為被連接基板40之第3標記之被連接端子52。又，能目視確認作為第2標記之連接端子22與作為被連接基板40之第4標記之被連接端子52。藉此，能使連接端子22與被連接基板40之被連接端子52之位置一致，定出配線板1之連接端子列21對被連接基板40之被連接端子列51之位置。

(其他實施形態)

本發明之實施態樣不限於上述實施形態及變形例所示之態樣。例如，本發明之實施態樣亦能如以下所示變更並實施。又，以下之各變形例，不僅適用於上述各實施例，亦能將不同變形例彼此組合來實施。

‧上述實施形態中，雖為了對被連接基板40定位而於配線板1設有兩個標記，但亦可設有一個標記。此情形下，係使配線板1相對被連接基板40旋轉，以使連接端子列21之端子排列方向XA與被連接端子列51之端子排列方向XB一致，且使配線板1之第1標記27及被連接基板40之第3標記53之位置一致。

‧上述實施形態中，雖使用一層之補強板26，但亦能使用兩層以上之補強板26。此情形下，亦可將加熱用孔30形成為貫通兩層。又，亦可僅於外側之一層形成加熱用孔30。

‧上述實施形態中，雖配線板1之補強板26具備加熱用孔30，但亦可不具備加熱用孔30。此情形下，係透過補強板26加熱連接部20。

‧上述實施形態中，雖配線板1之補強板26包圍連接部20外周，但補強板26不限定於此形態。例如，補強板26亦可僅覆蓋配線板1之前端部。又，補強板26亦可覆蓋配線板1之前端部及兩端部。

‧上述實施形態中，雖於補強板26形成有第1標記27及第2標記28，但標記27,28亦能形成於具有補強板26之部分以外之部分。

‧上述實施形態中，雖配線板1之背面具被補強板26，但亦可不具備補強板26。

‧上述實施形態中，雖絕緣層24以兩層形成，但絕緣層24之構造不限定於此。例如，絕緣層24亦能以一層形成。又，絕緣層24亦能以三層以上形成。又，雖導電連接層23以一層形成，但亦能以兩層以上形成。

‧上述實施形態中，雖導電連接層23由銀糊形成，但亦可取代此方式，由異向性樹脂形成。此情形下，在塗布異向性樹脂後之步驟中，異向性樹脂係被壓縮而形成導電連接層23。

‧上述實施形態中，形成有較導電連接層23上面之位置高之絕緣層24。作為此種形成絕緣層24之方法，有藉由網板印刷使絕緣層24成為兩層之方法、在將絕緣層24與導電連接層23形成為相同高度後壓縮導電連接層23之方法等。

‧上述實施形態中，導電連接層23之上面與絕緣層24之上面亦可為大致相同高度。

‧上述實施形態中，導電連接層23之上面亦可較絕緣層24之上面高。

‧上述實施形態中，導電連接層23與絕緣層24亦可取代轉印而直接印刷。

‧上述實施形態中，絕緣層24形成於各連接端子22之間。亦能取代此方式，僅於連接端子列21中一方端之連接端子22外側與另一方端之連接端子22外側形成絕緣層24。又，亦可於各連接端子22之間之任一個或兩個以上形成絕緣層24。

‧上述第4變形例中，如圖9所示，於連接端子列21之一面直接貼附有第2子基板120。亦能取代此方式，至少一方之第1子基板111為透明，且該透明之第1子基板111延伸至連接部20，並於此第1子基板111貼附第2子基板120。第1子基板111及第2子基板120，具有在貼合第1子基板111及第2子基板120時能透視被連接基板40程度之透明性。亦即，藉由此種構造，由於貼合第1子基板111及第2子基板120而成之合板為透明，因此與第4變形例同樣地，能使連接端子22與被連接基板40之被連接端子52之位置一致，定出配線板1之連接端子列21對被連接基板40之被連接端子列51之位置。

1．．．配線板

10．．．本體部

11．．．配線板基板

12．．．配線圖案

13．．．接著劑層

20．．．連接部

20A．．．基礎部

21．．．連接端子列

22．．．連接端子

22A,22B．．．端緣

22K．．．基準端子

23．．．導電連接層

24．．．絕緣層

25．．．基準面

26．．．補強板

27．．．第1標記

28．．．第2標記

30．．．加熱用孔

31．．．上緣

32．．．下緣

33．．．左緣

34．．．右緣

40．．．被連接基板

41．．．底板

50．．．被連接部

51．．．被連接端子列

52．．．被連接端子

52A,52B．．．端緣

52K．．．基準被連接端子

53．．．第3標記

54．．．第4標記

61．．．基台

70．．．加熱機

71．．．加熱部

111．．．第1子基板

112．．．接著劑層

120．．．第2子基板

121．．．第2子基板本體

122．．．接著劑層

127．．．第1標記

130．．．轉印片材

131．．．剝離片材

132．．．絕緣材料

133．．．導電材料

153．．．第3標記

200．．．第1片材

201‧‧‧窗

227‧‧‧第1標記

253‧‧‧第3標記

327‧‧‧第1標記

353‧‧‧第3標記

440‧‧‧扁平電纜

452‧‧‧導線

圖1係針對本發明之實施形態之配線板顯示連接部一部分之立體圖。

圖2係顯示本發明之實施形態之配線板背面之俯視圖。

圖3係顯示本發明之實施形態之配線板與被連接基板之連接方法之示意圖。

圖4係顯示定出本發明之實施形態之配線板與被連接基板之位置之樣子之俯視圖。

圖5係顯示本發明之實施形態之配線板與被連接基板之接著方法之示意圖。

圖6係針對本發明之實施形態之第1變形例顯示定出此配線板與被連接基板之位置之樣子之俯視圖。

圖7係針對本發明之實施形態之第2變形例顯示定出此配線板與被連接基板之位置之樣子之俯視圖。

圖8係針對本發明之實施形態之第3變形例顯示定出此配線板與被連接基板之位置之樣子之俯視圖。

圖9係針對本發明之實施形態之第4變形例顯示連接部一部分之立體圖。

圖10係針對第4變形例之配線板顯示處於製造過程之製品之圖。

圖11係針對第4變形例之配線板顯示處於製造過程之製品之圖。

圖12係顯示本發明之實施形態之一變形例之立體圖。

1．．．配線板

10．．．本體部

11．．．配線板基板

12．．．配線圖案

13．．．接著劑層

20．．．連接部

20A．．．基礎部

21．．．連接端子列

22．．．連接端子

22K．．．基準端子

23．．．導電連接層

24．．．絕緣層

25．．．基準面

26．．．補強板

27．．．第1標記

Claims (10)

1. 一種配線板，具備配線板基板、以及形成於前述配線板基板之一面上且構成為連接於被連接基板之被連接端子列之連接端子列，其特徵在於：前述配線板，進一步具備用以對前述被連接基板之被連接端子列定出前述配線板之連接端子列之位置之標記，前述標記設於以前述連接端子列之特定部分為基準設定之前述配線板上之特定位置，前述配線板構成為能目視確認該標記與前述被連接基板之一部分；前述連接端子列具備：複數個連接端子；導電連接層，配置於前述各連接端子之上面且由包含導電粒子之導電性樹脂形成；以及絕緣層，配置於前述連接端子中之至少一對之間且使連接端子彼此絕緣；前述絕緣層由絕緣接著劑形成。
2. 如申請專利範圍第1項之配線板，其中，前述連接端子列具備複數個連接端子；前述標記係前述複數個連接端子中之至少一個連接端子或前述至少一個連接端子之一部分。
3. 如申請專利範圍第2項之配線板，其中，前述配線板具備具有延伸至前述連接端子列之複數配線之本體部、以及具有前述連接端子列之連接部；前述配線板基板具備夾著前述配線且構成前述本體部 之2片第1子基板、以及支撐前述連接端子列之背面且構成前述連接部之第2子基板，前述第2子基板構成為能透過該第2子基板透視前述被連接基板。
4. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中，前述配線板基板構成為能透過該配線板基板透視前述被連接基板。
5. 如申請專利範圍第1項之配線板，其中，前述標記係貫通前述配線板基板之貫通孔。
6. 如申請專利範圍第1項之配線板，其中，前述標記係設於前述配線板基板之端部之缺口。
7. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中，前述標記構成為定出該標記與前述被連接基板之特定位置之位置差之容許範圍。
8. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中，前述配線板具備設於具有前述連接端子列之連接部且補強該連接部之補強板；於前述補強板設有前述標記。
9. 如申請專利範圍第8項之配線板，其中，前述補強板於對應前述連接端子列之位置具備加熱用孔。
10. 如申請專利範圍第1或2項之配線板，其中，前述標記於以前述連接端子列之特定部分為基準設定之不同位置設有2個。