JPH11121894A

JPH11121894A - 回路基板の接続構造

Info

Publication number: JPH11121894A
Application number: JP21410898A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Matsuura; 正浩松浦; Hiroyuki Nakado; 浩行中堂; Toshimitsu Ando; 利光安藤; Shinmatsu Kuwabara; 新松桑原
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 1997-08-12
Filing date: 1998-07-29
Publication date: 1999-04-30

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント基板とフレキシブル基板とを接続す
るにあたって、目視によるも、その各接続端子の位置合
わせを容易に行なえるようにする。【解決手段】プリント基板１側の第１接続端子群１０
の末端に位置する接続端子１ａ，１ｎの側方部位に位置
決めパターン１２１，１２２を形成するとともに、フレ
キシブル基板２側にその位置決めパターンと対応する開
口部２３を設け、同開口部２３内に表れる位置決めパタ
ーン１２１，１２２により、プリント基板１とフレキシ
ブル基板２の位置合わせを行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板の接続構造
に関し、さらに詳しく言えば、硬質プリント基板に対し
てＴＣＰあるいはフラットケーブルのごときフレキシブ
ル基板を接続する際や、フレキシブル基板同士（例え
ば、ＴＣＰとヒートシールコネクタ）を接続する際の位
置決め技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６には、第１従来例として例えば液晶
表示パネル駆動用の硬質プリント基板１に対して、フレ
キシブル基板としてのＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅ
ｒＰａｃｋａｇｅ）２を手作業にて接続する状態が例
示されている。

【０００３】すなわち、プリント基板１の表面には、そ
れぞれが矩形状をなす複数の接続端子１ａ〜１ｎを所定
の間隔をもって横一列に配列してなる接続端子群１０が
形成されており、これに対して、ＴＣＰ２の可撓性平面
端子部２１の裏面には、上記接続端子群１０と同様に、
それぞれが矩形状をなす複数の接続端子２ａ〜２ｎを所
定の間隔をもって横一列に配列してなる接続端子群２０
が形成されている。

【０００４】ここで、各接続端子群１０，２０の並び方
向である横方向をＸ軸方向、それと直交する縦方向をＹ
軸方向とすると、プリント基板１の接続端子群１０にＴ
ＣＰ２の接続端子群２０を接続するにあたっては、Ｘ，
Ｙの両軸方向に沿ってその各接続端子同士を正確に位置
合わせする必要があるが、製品の小型化に伴なって、接
続端子部もますます小さくなってきており、各接続端子
１ａ〜１ｎ，２ａ〜２ｎ同士を目視にて位置合わせする
ことが大変難しくなってきている。

【０００５】そこで、この第１従来例においては、Ｙ軸
方向の位置合わせ用として、プリント基板１側にＴＣＰ
２の外形、例えばＴＣＰ２の肩稜線２２，２２に沿った
目印線１１，１１をシルク印刷などで形成し、この目印
線１１，１１を基準としてＹ軸方向の位置合わせを行な
い、Ｘ軸方向については、各接続端子１ａ〜１ｎ，２ａ
〜２ｎ同士の重なり具合を見るようにして、両者の位置
合わせを行なうようにしている。

【０００６】次に、第２従来例として、図７に示されて
いるＴＣＰ３とヒートシールコネクタ４とを接続する場
合について説明する。なお、図７（ａ）は接続する前の
ＴＣＰ３とヒートシールコネクタ４とを分離して示した
要部平面図であり、また、図７（ｂ）は図７（ａ）の末
端接続端子部分におけるＡ−Ａ線断面図である。

【０００７】この第２従来例においては、ＴＣＰ３の接
続端子部が下側配置で、これに対してヒートシールコネ
クタ４の接続端子部が上側配置として示されており、Ｔ
ＣＰ３の平面端子部３１には、上記第１従来例と同様
に、それぞれが矩形状をなす複数の接続端子３ａ〜３ｎ
を所定の間隔をもって横一列に配列してなる接続端子群
３０が形成されている。

【０００８】なお、この接続端子群３０は例えばポリイ
ミドフィルムからなる可撓性基板３２上に形成されてお
り、その平面端子部３１以外の部分は所定のレジスト膜
３３にて被覆されている。

【０００９】ヒートシールコネクタ４は例えばポリエス
テルフィルムからなる可撓性基板４２を有し、その裏面
側（図７（ａ）で紙面の裏側）には、上記接続端子群３
０と同様に、それぞれが矩形状をなす複数の接続端子４
ａ〜４ｎを所定の間隔をもって横一列に配列してなる接
続端子群４０が形成されている。

【００１０】そして、接続端子群４０上を含む可撓性基
板４２の裏面全面にわたってホットメルト樹脂からなる
接着剤層４３が形成されている。また、ＴＣＰ３の平面
端子部３１と対向する平面端子部４１を除いて、接着剤
層４３上にはオーバーコート層４４が形成されている。

【００１１】この場合、ＴＣＰ３の平面端子部３１とヒ
ートシールコネクタ４の平面端子部４１の各幅Ｗは同幅
で、その各接続端子群３０，４０も同一配置とされてい
るため、両者を接続するに際しては、その幅Ｗ方向の両
端を目視により揃えて平面端子部３１，４１を重ね合わ
せた上で、図示しないヒーターバーにて加熱することに
より、接着剤層４３を溶融させて各接続端子３ａ〜３
ｎ，４ａ〜４ｎ同士をそれぞれ電気的に接続するように
している。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
１従来例では、目線を転じながら各接続端子１ａ〜１
ｎ，２ａ〜２ｎ同士の重なり具合と目印線１１，１１の
両方を見ての位置合わせ作業となるため、その作業性が
悪く、この点の改善が求められていた。

【００１３】また、上記第２従来例によれば、各基板
３，４の幅Ｗ方向の両端を揃えることにより、それに伴
なって各接続端子３ａ〜３ｎ，４ａ〜４ｎはその横方向
（Ｘ軸方向）にはほぼ正確に位置合わせされるが、奥行
き方向（Ｙ軸方向）のずれが問題となる。

【００１４】すなわち、ヒートシールコネクタ４の接着
剤層４３は例えば黄ばんだように着色されているため透
視度が悪く、したがって、ヒートシールコネクタ４の反
接続端子形成面側からは、平面端子部３１，４１の重な
り部分がよく見えない。

【００１５】このため、作業マニュアルにて、平面端子
部３１と平面端子部４１とを重ねる場合、その平面端子
部３１の端縁３１１とオーバーコート層４４側の端縁４
４１とを基準として、それらを一致させるように指示し
たとしても、奥行き方向においてしばしばずれが発生
し、これが接続不良の原因となり、リペア対象となって
しまう。

【００１６】ちなみに、図７（ｂ）において、ヒートシ
ールコネクタ４がＴＣＰ３に対して右側にずれると、そ
のオーバーコート層４４がＴＣＰ３の平面端子部３１上
に載り上がるとともに、ヒートシールコネクタ４の接続
端子群４０がＴＣＰ３のレジスト膜３３上に載り上がる
ことになるため、各接続端子群３０，４０間にギャップ
が発生し、接続不良となる。

【００１７】これとは、反対にヒートシールコネクタ４
がＴＣＰ３に対して左側にずれると、各接続端子群３
０，４０間の接触面積がその分減少するため、たとえ接
続できたとしても、信頼性の面で不安が残る。

【００１８】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その第１の目的は、硬質プリント基
板とフレキシブル基板とを接続するにあたって、目視に
よるも、その各接続端子の位置合わせを容易に行なえる
ようにした回路基板の接続構造を提供することにある。

【００１９】また、本発明の第２の目的は、ＴＣＰやヒ
ートシールコネクタなどのフレキシブル基板同士を接続
するにあたって、目視により、その両基板の位置合わせ
を容易に行なえるようにした回路基板の接続構造を提供
することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記各目的を達成するた
め、本発明の基本的な構成上の特徴は、所定の間隔をも
って横一列に形成されたそれぞれが矩形状をなす複数の
接続端子を含む第１接続端子群を有する第１回路基板
と、上記第１接続端子群と同じく所定の間隔をもって横
一列に形成されたそれぞれが矩形状をなす複数の接続端
子を含む第２接続端子群を有する第２回路基板とを備
え、上記第１接続端子群と上記第２接続端子群とを対面
させて接続してなる回路基板の接続構造において、上記
第１回路基板もしくは上記第２回路基板のいずれか一方
の回路基板側には、上記第１接続端子群と上記第２接続
端子群とを対面させる際に、それら両回路基板の重ね合
わせ部分において位置合わせ基準となる他方の回路基板
側の所定部位を透視可能とする透視窓が設けられている
ことにある。

【００２１】この場合、位置合わせ基準となる他方の回
路基板側の所定部位は、同回路基板側に特定の意図をも
って形成された位置合わせマークもしくは同回路基板自
体の端縁などであってよく、いずれにしても本発明によ
れば、一方の回路基板の反接続端子形成面側から透視窓
を介してその位置合わせ基準が透視可能であるため、位
置ずれを許容できる範囲内に抑えて両基板を良好に接続
することができる。

【００２２】上記第１の目的を達成するため、本発明
は、所定の間隔をもって横一列に形成されたそれぞれが
矩形状をなす複数の接続端子を含む第１接続端子群を有
するプリント基板と、端子部に上記第１接続端子群と同
じく所定の間隔をもって横一列に形成されたそれぞれが
矩形状をなす複数の接続端子を含む第２接続端子群を有
するフレキシブル基板とを備え、上記第１接続端子群と
上記第２接続端子群とを対面させて接続してなる回路基
板の接続構造において、上記第１接続端子群の少なくと
も一方の端部に位置する接続端子の側方部位に位置決め
パターンが形成されているとともに、上記端子部には、
その反接続端子形成面側から上記位置決めパターンを透
視可能とする開口部が形成されていることを特徴として
いる。

【００２３】このように、プリント基板側の第１接続端
子群の末端に位置する接続端子の側方部位に位置決めパ
ターンが形成されているため、フレキシブル基板側の開
口部から、同開口部内での位置決めパターンの相対位置
を見ることにより、縦方向（Ｙ軸方向）の位置合わせを
行なうことができる。すなわち、従来のように目線を大
きく転ずることなく、縦方向および横方向（Ｘ軸方向）
の位置合わせを行なうことができる。

【００２４】ここで、各接続端子群の並び方向（Ｘ軸方
向）と直交する縦方向（Ｙ軸方向）を幅方向とすると、
開口部の幅は第２接続端子群の幅よりも狭く、かつ、位
置決めパターンの幅よりも大きくされていることが好ま
しく、これによれば、位置決めパターンが開口部のほぼ
中央に表れるようにすることにより、縦方向でのより正
確な位置合わせを行なうことができる。

【００２５】また、開口部は第２接続端子群の全体にわ
たって形成されていることが好ましく、これによれば、
端子部の反接続端子形成面側から、第１接続端子群に対
する第２接続端子群の重なり具合も直接的に見ることが
できるため、横方向の位置合わせもより確実に行なうこ
とができる。

【００２６】また、上記第２の目的を達成するため、本
発明は、可撓性基板を有し、その平面端子部に所定の間
隔をもって横一列に形成されたそれぞれが矩形状をなす
複数の接続端子を含む第１接続端子群が設けられている
とともに、同第１接続端子群を含む上記可撓性基板の全
面にわたってホットメルト樹脂からなる接着剤層が形成
されているヒートシールコネクタ基板と、端子部に上記
第１接続端子群と同じく所定の間隔をもって横一列に形
成されたそれぞれが矩形状をなす複数の接続端子を含む
第２接続端子群を有するフレキシブル基板とを備え、上
記第１接続端子群と上記第２接続端子群とを対面させて
接続してなる回路基板の接続構造において、上記ヒート
シールコネクタ基板の上記第１接続端子群の側方部位に
は、上記フレキシブル基板の上記端子部の端縁をその反
接続端子形成面側から透視可能とする透視窓が形成され
ていることを特徴としている。

【００２７】本発明によれば、各接続端子群を重ね合わ
せる際、上記透視窓を介してヒートシールコネクタ基板
の反接続端子形成面側からフレキシブル基板（例えば、
ＴＣＰ基板）の端子部の端縁を見ることができるため、
特に両基板の奥行き方向（各接続端子の延在方向）のず
れを許容できる範囲内に抑えて両基板を良好に接続する
ことができる。

【００２８】この場合、上記透視窓は上記第１接続端子
群の両側に左右一対として配置されていることが好まし
く、これによれば、両基板の奥行き方向の位置合わせを
行なう際、両基板間の平行度を確実に出すことができ
る。

【００２９】本発明において、上記透視窓は、もっとも
簡単には当該透視窓部分の上記接着剤層を無くすること
により形成することができる。すなわち、特別な工程を
付加することなく、接着剤層の形成工程で透視窓を同時
に形成することができる。

【００３０】また、上記透視窓内には、上記フレキシブ
ル基板の上記端子部の端縁に対する位置合わせ用の基準
マークが形成されていることが好ましく、これによれ
ば、両基板間の平行度をより確実に出すことができる。

【００３１】さらに、上記基準マークは、上記接続端子
と同一の材料にて形成されていることが好ましい。すな
わち、ヒートシールコネクタにおいて、接続端子は例え
ば銀−カーボンペーストの印刷により形成されるが、基
準マークをそれと同一の材料とすることにより、接続端
子の印刷時に基準マークを同時に印刷することができる
ことになる。

【００３２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解するうえで、まず、図１ないし図３を参照しな
がら、その好適な第１実施例について説明する。なお、
この第１実施例において、先に説明した図６の第１従来
例と同一もしくは同一と見なされる部分にはそれと同じ
参照符号が付されている。

【００３３】図１に示されているように、この第１実施
例においても、プリント基板１の表面側には、それぞれ
が矩形状をなす複数の接続端子１ａ〜１ｎを所定の間隔
をもって例えばＸ軸方向に横一列に配列してなる第１接
続端子群１０が形成されているが、この場合、その両端
に位置する接続端子１ａと１ｎには、その側方に突出す
る位置決めパターン１２１，１２２がそれぞれ形成され
ている。

【００３４】すなわち、各位置決めパターン１２１，１
２２は、第１接続端子群１０の内側から見て、それぞれ
Ｘ軸方向に沿ってその外側に突出するように形成され、
これにより接続端子１ａと１ｎは向きは互いに逆である
が、それぞれ横向きのＴ字状を呈している。

【００３５】これに対して、フレキシブル基板として例
示されているＴＣＰ２の可撓性平面端子部２１の裏面に
も、第１接続端子群１０と同様に、それぞれが矩形状を
なす複数の接続端子２ａ〜２ｎを所定の間隔をもって横
一列に配列してなる第２接続端子群２０が形成されてい
る。

【００３６】本発明において、可撓性平面端子部２１の
上記位置決めパターン１２１，１２２と対応する部位に
は、その反接続端子形成面、すなわち接続端子２ａ〜２
ｎが形成されていない表面側から上記位置決めパターン
１２１，１２２を透視可能とする開口部２３が形成され
ている。

【００３７】図２はプリント基板１の第１接続端子群１
０上に、ＴＣＰ２の第２接続端子群２０を重ねた状態の
要部拡大平面図で、その各接続端子の重なり部分がクロ
スハッチングで示されている。なお、同図には一方の位
置決めパターン１２２側しか示されていないが、他方の
位置決めパターン１２１側も同様の構成である。

【００３８】ここで、開口部２３、位置決めパターン１
２１（１２２）およびＴＣＰ２側の接続端子２ａ〜２ｎ
の幅方向をＸ軸方向（横方向）と直交するＹ軸方向（縦
方向）とすると、開口部２３の幅Ｗ１は接続端子２ａ〜
２ｎの幅Ｗ２よりも狭く、かつ、位置決めパターンの幅
Ｗ３よりも大きくされている。

【００３９】この場合、位置決めパターン１２１（１２
２）と接続端子１ａ〜１ｎ、並びに、開口部２３と接続
端子２ａ〜２ｎのＹ軸方向（縦方向）の中心をそれぞれ
一致させ、かつ、Ｗ３をＷ１の１／４〜１／２、特に１
／３程度に設定することが視認性の点から好ましい。

【００４０】これによれば、接続端子１ａと２ａ、１ｎ
と２ｎを重ねつつ、その横にある位置決めパターン１２
１，１２２が開口部２３内に表れるようにする、好まし
くは開口部２３のほぼ中央に表れるようにすることによ
り、従来のように目線を大きく転ずることなく、第１お
よび第２接続端子群１０，２０の横方向と縦方向との正
確な位置合わせを行なうことができる。

【００４１】なお、ＴＣＰ２は、通常、透明もしくは半
透明なフレキシブル基板からなるため、その反接続端子
形成面側から接続端子１ａ〜１ｎに対する接続端子２ａ
〜２ｎの重なり状態を見ることができるが、この第１実
施例においては、その重なり状態を直接的に目視可能と
するため、開口部２３は図３に示されているように、位
置決めパターン１２１，１２２と対応する部位だけでな
く、第２接続端子群２０の各接続端子２ａ〜２ｎの全体
にわたって形成されている。

【００４２】上記第１実施例では、第１接続端子群１０
の両端に位置する接続端子１ａ、１ｎにそれぞれ位置決
めパターン１２１，１２２を形成しているが、場合によ
っては、その一方の位置決めパターンを省略してもよ
い。また、接続端子１ａ、１ｎに対して位置決めパター
ン１２１，１２２を連設しているが、接続端子１ａ、１
ｎと位置決めパターン１２１，１２２を分離してもよ
い。さらには、位置決めパターン１２１，１２２および
開口部２３の形状は任意に選択でき、上記第１実施例の
矩形に限定されるものではない。

【００４３】次に、図４および図５に示されているＴＣ
Ｐ３とヒートシールコネクタ基板４とを接続する場合の
本発明による第２実施例について説明する。なお、この
第２実施例において、先に説明した図７の第２従来例と
同一もしくは同一と見なされる部分にはそれと同じ参照
符号が付されている。

【００４４】この第２実施例で、ＴＣＰ３については先
に説明した図７の第２従来例と同じであり変形もしくは
変更されている箇所はないが、ヒートシールコネクタ基
板４には、ＴＣＰ３の平面端子部３１の端縁３１１をそ
の反接続端子形成面側（図４の紙面手前側）から透視可
能とする透視窓４６が設けられている。

【００４５】すなわち、この第２実施例では、ＴＣＰ３
側の端縁３１１がＴＣＰ３とヒートシールコネクタ基板
４とにおける奥行き方向の位置合わせ基準とされてお
り、ヒートシールコネクタ基板４の接続端子群４０の両
側には透視窓４６がそれぞれ形成されている。

【００４６】各透視窓４６は同一構成であるため、その
一方（図４において右側の透視窓４６）について、図５
（ａ）の要部拡大平面図およびそのＢ−Ｂ線断面図であ
る同図（ｂ）に基づいて説明する。

【００４７】単に、ＴＣＰ３側の端縁３１１を見えるよ
うにするのであれば、透視窓４６は切り欠きによる開口
であってもよいが、この第２実施例において、透視窓４
６は、当該部分における接着剤層４３およびオーバーコ
ート層４４をともに除去することにより形成されてい
る。すなわち、接着剤層４３およびオーバーコート層４
４は透視窓４６の部分を除いて形成されている。

【００４８】このように、透視窓４６は開口ではなく、
その部分には可撓性基板４２が残されており、同透視窓
４６内の可撓性基板４２にはＴＣＰ３側の端縁３１１に
対する位置合わせ用の基準マーク４７が形成されてい
る。

【００４９】この基準マーク４７は、好ましくはオーバ
ーコート層４４の端縁４４１に沿うように、透視窓４６
の中央部に形成された幅Ｗ１が例えば０．４ｍｍの直線
ラインからなり、接続端子群４０の形成工程において、
それと同一の材料である例えば銀−カーボンペーストの
塗膜によって形成されている。

【００５０】この第２実施例においても、ＴＣＰ３とヒ
ートシールコネクタ基板４は同幅であり、その各接続端
子群３０と４０の横方向（図４のＸ軸方向）の位置合わ
せは、両基板３，４の幅Ｗ方向の端縁を揃えることによ
り行なわれる（図７参照）。

【００５１】そして、奥行き方向（図４のＹ軸方向）の
位置合わせは、各透視窓４６，４６を見ながら、ＴＣＰ
３側の端縁３１１が基準マーク４７，４７に一致するよ
うに合わせることにより行なわれる。

【００５２】すなわち、ＴＣＰ３側の端縁３１１を両透
視窓４６，４６内の基準マーク４７，４７に合わせるこ
とにより、同端縁３１１がオーバーコート層４４の端縁
４４１に対してほぼ一致した位置となり、これにより奥
行き方向の適正な位置決めを行なうことができる。

【００５３】この場合において、基準マーク４７の幅Ｗ
１の寸法を奥行き方向におけるずれの許容範囲として、
その幅Ｗ１の範囲内で位置合わせ作業を行なうようにす
ることもできる。

【００５４】なお、実際にＴＣＰ３とヒートシールコネ
クタ基板４との奥行き方向の位置合わせ作業を観察し、
そのデータをとったところ、図７の第２従来例の場合、
その基板１対あたりの位置合わせ作業時間は５秒で、奥
行き方向のずれは１５０μｍ（いずれも平均値）であっ
た。

【００５５】これに対して、図４の第２実施例の場合に
は、基板１対あたりの位置合わせ作業時間は３秒で、奥
行き方向のずれは２０μｍ（いずれも平均値）であり、
本発明によれば、作業性および接続の信頼性がともに格
段と良くなることが確認された。

【００５６】また、本発明によれば、第１実施例および
第２実施例ともに、両基板の重ね合わせ部分における位
置合わせマークが外部から透視可能であるため、例えば
ＣＣＤカメラなどによる画像処理手段を適用して、位置
合わせ作業の自動化も実現可能である。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、第１の発明によれ
ば、プリント基板とフレキシブル基板とを手作業にて位
置合わせして、その各接続端子を例えばハンダ付けする
にあたって、プリント基板側の第１接続端子群の末端に
位置する接続端子の側方部位に位置決めパターンを形成
するとともに、フレキシブル基板側にその位置決めパタ
ーンと対応する開口部を設けたことにより、従来のよう
に目線を大きく転ずることなく、両基板の縦方向および
横方向の位置合わせを容易に行なうことができる。

【００５８】また、開口部の幅を第２接続端子群の幅よ
りも狭く、かつ、位置決めパターンの幅よりも大きくし
て、位置決めパターンが開口部のほぼ中央に表れるよう
にすることにより、縦方向でのより正確な位置合わせを
行なうことができる。

【００５９】さらには、開口部を第２接続端子群の全体
にわたって形成することにより、可撓性平面端子部の反
接続端子形成面側から、第１接続端子群に対する第２接
続端子群の重なり具合も直接的に見ることができるた
め、横方向の位置合わせもより確実に行なうことができ
る。

【００６０】また、第２の発明によれば、ヒートシール
コネクタ基板とフレキシブル基板の各接続端子群を重ね
合わせて接続するにあたって、ヒートシールコネクタ基
板側にフレキシブル基板側の端子部の端縁をその反接続
端子形成面側から透視可能とする透視窓を形成したこと
により、両基板の奥行き方向（各接続端子の延在方向）
のずれを許容できる範囲内に抑えて両基板を良好に接続
することができる。

【００６１】この場合、透視窓をヒートシールコネクタ
基板の両側に左右一対として配置するとともに、その透
視窓内にフレキシブル基板の端子部の端縁に対する位置
合わせ用の基準マークを形成することにより、両基板間
の平行度をより確実に出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例で、プリント基板とフレキ
シブル基板（ＴＣＰ）とを分離して示した平面図。

【図２】上記第１実施例のプリント基板の接続端子群上
にフレキシブル基板の接続端子群を重ねた状態の要部拡
大平面図。

【図３】上記フレキシブル基板の可撓性平面端子部を示
した斜視図。

【図４】本発明の第２実施例で、フレキシブル基板（Ｔ
ＣＰ）とヒートシールコネクタ基板とを分離して示した
平面図。

【図５】上記第２実施例の要部拡大平面図およびそのＢ
−Ｂ線断面図。

【図６】第１従来例におけるプリント基板とフレキシブ
ル基板（ＴＣＰ）とを分離して示した平面図。

【図７】第２従来例におけるフレキシブル基板（ＴＣ
Ｐ）とヒートシールコネクタ基板とを分離して示した平
面図およびそのＡ−Ａ線断面図。

【符号の説明】

１プリント基板１０第１接続端子群１ａ〜１ｎ第１接続端子群の接続端子１２１，１２２位置決めパターン２フレキシブル基板（ＴＣＰ）２０第２接続端子群２ａ〜２ｎ第２接続端子群の接続端子２１可撓性平面端子部２３開口部３フレキシブル基板（ＴＣＰ）３０接続端子群３１端子部３１１端子部の端縁４ヒートシールコネクタ基板４０接続端子群４１端子部４２可撓性基板４３接着剤層４４オーバーコート層４４１オーバーコート層の端縁４６透視窓４７位置合わせ用基準マーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者桑原新松東京都荒川区東日暮里５丁目７番18号オプトレックス株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の間隔をもって横一列に形成された
それぞれが矩形状をなす複数の接続端子を含む第１接続
端子群を有する第１回路基板と、上記第１接続端子群と
同じく所定の間隔をもって横一列に形成されたそれぞれ
が矩形状をなす複数の接続端子を含む第２接続端子群を
有する第２回路基板とを備え、上記第１接続端子群と上
記第２接続端子群とを対面させて接続してなる回路基板
の接続構造において、上記第１回路基板もしくは上記第
２回路基板のいずれか一方の回路基板側には、上記第１
接続端子群と上記第２接続端子群とを対面させる際に、
それら両回路基板の重ね合わせ部分において位置合わせ
基準となる他方の回路基板側の所定部位を透視可能とす
る透視窓が設けられていることを特徴とする回路基板の
接続構造。
【請求項２】所定の間隔をもって横一列に形成された
それぞれが矩形状をなす複数の接続端子を含む第１接続
端子群を有するプリント基板と、端子部に上記第１接続
端子群と同じく所定の間隔をもって横一列に形成された
それぞれが矩形状をなす複数の接続端子を含む第２接続
端子群を有するフレキシブル基板とを備え、上記第１接
続端子群と上記第２接続端子群とを対面させて接続して
なる回路基板の接続構造において、上記第１接続端子群
の少なくとも一方の端部に位置する接続端子の側方部位
に位置決めパターンが形成されているとともに、上記端
子部には、その反接続端子形成面側から上記位置決めパ
ターンを透視可能とする開口部が形成されていることを
特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項３】上記各接続端子群の並び方向と直交する
方向を幅方向として、上記開口部の幅は上記第２接続端
子群の幅よりも狭く、かつ、上記位置決めパターンの幅
よりも大きくされている請求項２に記載の回路基板の接
続構造。
【請求項４】上記開口部は上記第２接続端子群の全体
にわたって形成されている請求項２または３に記載の回
路基板の接続構造。
【請求項５】可撓性基板を有し、その平面端子部に所
定の間隔をもって横一列に形成されたそれぞれが矩形状
をなす複数の接続端子を含む第１接続端子群が設けられ
ているとともに、同第１接続端子群を含む上記可撓性基
板の全面にわたってホットメルト樹脂からなる接着剤層
が形成されているヒートシールコネクタ基板と、端子部
に上記第１接続端子群と同じく所定の間隔をもって横一
列に形成されたそれぞれが矩形状をなす複数の接続端子
を含む第２接続端子群を有するフレキシブル基板とを備
え、上記第１接続端子群と上記第２接続端子群とを対面
させて接続してなる回路基板の接続構造において、上記
ヒートシールコネクタ基板の上記第１接続端子群の側方
部位には、上記フレキシブル基板の上記端子部の端縁を
その反接続端子形成面側から透視可能とする透視窓が形
成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項６】上記透視窓は、上記第１接続端子群の両
側に左右一対として配置されていることを特徴とする請
求項５に記載の回路基板の接続構造。
【請求項７】上記透視窓は、当該透視窓部分の上記接
着剤層を無くすることにより形成されていることを特徴
とする請求項５または６に記載の回路基板の接続構造。
【請求項８】上記透視窓内には、上記フレキシブル基
板の上記端子部の端縁に対する位置合わせ用の基準マー
クが形成されていることを特徴とする請求項５，６また
は７に記載の回路基板の接続構造。
【請求項９】上記基準マークは、上記接続端子と同一
の材料にて形成されていることを特徴とする請求項７ま
たは８に記載の回路基板の接続構造。