TW202016711A - 觸控面板之製作方法及觸控面板 - Google Patents

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張國書
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大陸商業成科技（成都）有限公司
大陸商業成光電（深圳）有限公司
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Abstract

本發明提供一種觸控面板之製作方法，包括如下步驟：步驟S1：提供一基板及覆蓋所述基板之導電層，對所述導電層進行圖案化得到間隔設置於所述基板之複數觸控電極塊；步驟S2：裁切所述基板得到第一子基板及第二子基板，所述第一子基板及所述第二子基板上分別形成有複數所述觸控電極塊；步驟S3：上下層迭所述第一子基板及所述第二子基板使第一子基板上之觸控電極塊及所述第二子基板上之觸控電極塊相互絕緣。本發明還提供一種觸控面板。

Description

觸控面板之製作方法及觸控面板
本發明涉及一種觸控面板之製作方法及採用該方法製作之觸控面板。
於習知技術中，各類觸控面板往往具備不同之尺寸或者形狀，則觸控面板於製作過程中相應就需要開發各種形狀尺寸之光罩以配合形成觸控面板上各類結構（如觸控電極）之特定形狀及尺寸，而於很多情況下，每一類結構之需求量可能並不大，但卻需要製作多類之結構，故導致投注於治具（例如光罩）上之費用就太高，十分不利於產品之成本控制。
本發明一方面提供一種觸控面板之製作方法，包括如下步驟： 步驟S1：於一基板上形成導電層，並對所述導電層進行圖案化形成間隔設置之複數觸控電極塊； 步驟S2：裁切所述基板得到分離之第一子基板及第二子基板，所述第一子基板及所述第二子基板上分別形成有複數所述觸控電極塊； 步驟S3：層迭所述第一子基板及所述第二子基板使所述第一子基板上之觸控電極塊及所述第二子基板上之觸控電極塊相互絕緣。
本發明另一方面提供一種觸控面板，包括： 第一子基板； 第二子基板，所述第一子基板及所述第二子基板上形成有複數觸控電極塊，所述第一子基板及所述第二子基板層迭設置，所述第一子基板上之觸控電極塊及所述第二子基板上之觸控電極塊相互絕緣； 所述第一子基板上之觸控電極塊及所述第二子基板上之觸控電極塊於同一次圖案化過程中形成。
本發明實施例提供之觸控面板之製作方法，觸控驅動電極及觸控感應電極（亦即觸控電極塊）藉由一次圖案化製程於基板上形成，經過裁切、層迭，最終形成觸控面板之結構，是故即使最終需要製成之觸控產品之形狀、尺寸不同，只需於裁切時根據該觸控產品之形狀、尺寸裁切出形成有觸控電極塊之第一子基板及第二子基板即可，實現了觸控驅動電極及觸控感應電極於一次圖案化過程中形成，並且實現了不同形狀、尺寸之觸控產品得使用同一光罩來形成其觸控電極塊，節省了治具成本，有利於觸控產品之成本控制。
實施例一
請參考圖1，本實施例提供之觸控面板製作方法，包括： 步驟S1：於一基板上形成導電層，並對所述導電層進行圖案化形成間隔設置之複數觸控電極塊； 步驟S2：裁切所述基板得到分離之第一子基板及第二子基板，所述第一子基板及所述第二子基板上分別形成有複數所述觸控電極塊； 步驟S3：層迭所述第一子基板及所述第二子基板，並使所述第一子基板上之觸控電極塊及所述第二子基板上之觸控電極塊相互絕緣； 步驟S4：提供一蓋板，複數連接墊形成於蓋板上，將所複數連接墊與接觸墊一一對應連接； 步驟S5：將每一個連接墊與控制電路連接，以建立觸控電極塊與控制電路之間之電連接。
請參考圖2，於步驟S1中，提供一基板11並於基板11之一表面形成導電層12，對導電層12進行圖案化，形成相互間隔且絕緣之複數觸控電極塊121，於本實施例中，每一個觸控電極塊121為矩形條狀，且複數觸控電極塊121大致平行設置。於其他實施例中，觸控電極塊121亦得為其他形狀，例如菱形。
請參考圖3，於步驟S2中，對基板11進行裁切（沿圖3虛線處），得到第一子基板111及第二子基板112。第一子基板111及第二子基板112上分別形成有複數觸控電極塊121。第一子基板111及第二子基板112之形狀、尺寸以及其上形成之觸控電極塊121之數量根據需要製成之最終產品之形狀、尺寸決定，於本實施例中，裁切出之第一子基板111及第二子基板112之形狀為大致為矩形，圖3僅示出第一子基板111及第二子基板112上之觸控電極塊121均為4個，於一實施例中，觸控電極塊121之數量可大於4個。
於一實施例中，對基板11進行裁切得到之第一子基板111及第二子基板112上之觸控電極塊121之尺寸小於未裁切時形成於基板11上之觸控電極塊121之尺寸。
於本實施例中，基板11被裁切得到分離之第一基板111及第二基板112之後，基板11還具有剩餘部分，可繼續被裁切以製成更多之觸控結構。
請同時參考圖3及圖4，於步驟S3中，將形成有觸控電極塊121之第一子基板111及第二子基板112層迭設置，使得第一子基板111上之觸控電極塊121及第二子基板112上之觸控電極塊121上下層迭且相互絕緣。於本實施例中，層迭方式為：將第一子基板111上之觸控電極塊121及第二子基板112之間藉由透明絕緣膠體粘合。於一實施例中，亦得採取其他之層迭方式，例如將第一子基板111未設置觸控電極塊121之表面與第二子基板112未設置觸控電極塊121之表面粘合、或者將第一子基板111設置觸控電極塊121之表面及第二子基板112設置觸控電極塊121之表面之間設置絕緣膠粘合。
第一子基板111上之觸控電極塊121及第二子基板112上之觸控電極塊121之長度延伸方向相互交叉，本實施例中為相互垂直。於一實施例中，第一子基板111上之觸控電極塊121及第二子基板112上之觸控電極塊121之長度延伸方向亦得交叉呈其他之角度。
於一實施例中，步驟S3完成之後，第一子基板111及第二子基板112其中一者上形成之觸控電極塊121作為觸控驅動電極，另一者上形成之觸控電極塊121作為觸控感應電極，第一子基板111及第二子基板112上之觸控電極塊121配合形成雙層互容式之觸控結構。於其他實施例中，第一子基板111及第二子基板112上之觸控電極塊121亦得配合形成雙層自容式之觸控結構。
本實施例提供之觸控面板之製作方法，觸控驅動電極及觸控感應電極（亦即觸控電極塊121）藉由一次圖案化製程於基板11上形成，經過裁切、層迭，最終形成觸控面板之結構，是故即使最終需要製成之觸控產品之形狀、尺寸不同，只需於裁切時根據該觸控產品之形狀、尺寸裁切出形成有觸控電極塊121之第一子基板111及第二子基板112，實現了觸控驅動電極及觸控感應電極於一次圖案化過程中形成，並且實現了不同形狀、尺寸之觸控產品得使用同一光罩來形成其觸控電極塊121。
若於裁切過程中出現偏差，導致裁切下來之部分有某處損壞之，可對該裁切下來之部分繼續進行裁切，去除損壞部分，使其形成更小之尺寸，可利用於與其形狀尺寸匹配之觸控產品上，是故，本實施例提供之觸控面板之製作方法，使得於製作過程中對材料之利用更加靈活，材料利用率更高。
請同時參考圖3及圖5，本實施例提供之觸控面板製作方法，本實施例中，步驟S1中圖案化形成複數觸控電極塊121之同時還於每一個觸控電極塊121長度延伸方向之端部形成接觸墊122。步驟S4中：提供一蓋板140，複數連接墊形成於蓋板140上，將複數連接墊與接觸墊一一對應連接。
將觸控電極塊121之寬度表示為d1，接觸墊122之寬度表示為d2，連接墊130之寬度表示為d3。接觸墊122之寬度d2相較於觸控電極塊121之寬度d2要大，於一實施例中，接觸墊122之寬度d2是連接墊之寬度d3之2~10倍，以使得接觸墊122及連接墊130於電接觸時，得允許一個較大之誤差範圍，降低了電連接之精度要求，則有利於避免電連接失敗。接觸墊122及連接墊130可為金屬、合金等導電材料。
本實施例中，步驟S4還包括提供一蓋板140，連接墊130形成於蓋板140上，藉由將層迭之後之第一子基板111及第二子基板112設置於蓋板140上，使接觸墊122與連接墊130建立電連接。於一實施例中，蓋板140為玻璃蓋板。
本實施例中，連接墊130形成於蓋板140之二相鄰之第一側邊141及第二側邊142上。則第一子基板111上之觸控電極塊121藉由接觸墊122與第二側邊142上之連接墊130一一對應電連接，第二子基板112上之觸控電極塊121藉由接觸墊122與第一側邊141上之連接墊130一一對應電連接。且接觸墊122及連接墊130之間藉由導電膠粘合。
雖然第一子基板111及第二子基板112上之觸控電極塊121層迭設置，處於不同之平面，而第一側邊141及第二側邊142上所有之連接墊130都處於同一平面，然因為實際之產品中，基板11為柔性基板，則第一子基板111、第二子基板112為柔性，且第一子基板111、第二子基板112及觸控電極塊121之厚度都較小，是故可直接將處於上層之第一子基板111及其上之觸控電極塊121彎折至接觸墊122與連接墊130電連接。
請同時參考圖3及圖6，於步驟S5中：將每一個連接墊與控制電路連接，以建立觸控電極塊與控制電路之間之電連接。
於本實施例中，控制電路15包括第一控制電路151及第二控制電路152，其中，第一控制電路151及第二控制電路152分別形成於二分離之柔性電路板上；於一實施例中，第一控制電路151及第二控制電路152亦可形成於一整張柔性電路板上。
第一控制電路151與第一側邊141上之連接墊130電連接，第二控制電路152與第二側邊142上之連接墊130電連接。其中，第一控制電路151及第二控制電路152與連接墊130之間藉由導電膠粘合。
其中，第一控制電路151及第二控制電路152做於柔性電路板上，方便操作與適應觸控面板之內部結構。第一控制電路151及第二控制電路152都電連接至觸控IC（圖未示），其中一者用於傳輸觸控驅動訊號，另一者用於傳輸觸控感測訊號，第一子基板111及第二子基板112其中一者上之觸控電極塊121作為觸控驅動電極，另一者上之觸控電極塊121作為觸控感測電極。
本實施例提供之觸控面板製作方法，於蓋板140上設置連接墊130，藉由將連接墊130同時連接觸控電極塊121長度延伸方向末端之接觸墊122及控制電路15，建立起觸控電極塊121及控制電路15之電連接，避免了使用大量之走線，節省了觸控面板之邊框面積。
於一實施例中，還於蓋板140上設置連接墊121之區域塗覆油墨層，用於覆蓋接觸墊122、連接墊130、第一控制電路151、第二控制電路152。
可參考圖3及圖6，本實施例還提供一種觸控面板100，採用如上述之觸控面板製作方法製成，包括：第一子基板111及第二子基板112。其中，第一子基板111及第二子基板112上皆形成有複數觸控電極塊121，且第一子基板111上之觸控電極塊121與第二子基板112上之觸控電極塊121層迭設置、相互絕緣交叉。於本實施例中，層迭方式為：將第一子基板111上之觸控電極塊121及第二子基板112之間藉由透明絕緣膠體粘合。第一子基板111及第二子基板112其中一者上之觸控電極塊121作為觸控驅動電極，另一者上之觸控電極塊121作為觸控感測電極。
第一子基板111上之觸控電極塊121與第二子基板112上之觸控電極塊121是於一次圖案化過程中採用同一光罩形成之，節省了製程步驟且節省了製程所需治具成本。
觸控模組100包括蓋板140及控制電路15，觸控電極塊121長度延伸方向之末端形成有接觸墊122，蓋板140之第一側邊141及第二側邊142上皆形成有複數連接墊130。第一子基板111上之觸控電極塊121末端之接觸墊122與第二側邊142上之連接墊130一一對應電連接，第二子基板112上之觸控電極塊121末端之接觸墊122與第一側邊141上之連接墊130一一對應電連接。控制電路15包括與第一側邊141上之連接墊130電連接之第一控制電路151及與第二側邊142上之連接墊130電連接之第二控制電路152，則觸控電極塊121藉由接觸墊122及連接墊130與控制電路15建立了電連接。
觸控面板100上定義有顯示區AA及圍繞顯示區AA之非顯示區NA，所有觸控電極塊121設置於顯示區AA，連接墊130及接觸墊122形成於非顯示區NA。
本實施例提供之觸控面板100，得實現如上述之觸控面板製作方法帶來之所有有益效果。
以上所述僅為本發明之實施方式，並非是故限制本發明之專利範圍，凡是利用本發明說明書及圖式內容所作之等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用於其他相關之技術領域，均同理包括於本發明之專利保護範圍內。
100:觸控面板 11:基板 111:第一子基板 112:第二子基板 12:導電層 121:觸控電極塊 122:接觸墊 130:連接墊 140:蓋板 141:第一側邊 142:第二側邊 d1、d2、d3:寬度 15:控制電路 151:第一控制電路 152:第二控制電路 AA:顯示區 NA:非顯示區
圖1是本發明實施例提供之觸控面板之製作方法之流程圖。
圖2是圖1中步驟S1時觸控面板之結構示意圖。
圖3是圖1中步驟S2時觸控面板之結構示意圖。
圖4是圖1中步驟S3時觸控面板之結構示意圖。
圖5是圖1中步驟S4時觸控面板之結構示意圖。
圖6是圖1中步驟S5時觸控面板之結構示意圖。
S1、S2、S3、S4、S5:步驟

Claims (10)

  1. 一種觸控面板之製作方法，其改良在於，包括如下步驟： 步驟S1：於一基板上形成導電層，並對所述導電層進行圖案化形成間隔設置之複數觸控電極塊； 步驟S2：裁切所述基板得到分離之第一子基板及第二子基板，所述第一子基板及所述第二子基板上分別形成有複數所述觸控電極塊； 步驟S3：層迭所述第一子基板及所述第二子基板使所述第一子基板上之觸控電極塊及所述第二子基板上之觸控電極塊相互絕緣。
  2. 如請求項1所述之觸控面板之製作方法，其中，步驟S1中形成間隔設置之複數觸控電極塊包括： 形成複數沿相同方向延伸之長條形之觸控電極塊。
  3. 如請求項2所述之觸控面板製作方法，其中，步驟S3中層迭所述第一子基板及所述第二子基板還包括： 使所述第一子基板上之觸控電極塊及所述第二子基板上之觸控電極塊之長度延伸方向相互交叉。
  4. 如請求項1所述之觸控面板製作方法，其中，步驟S1中形成複數觸控電極塊還包括於每一個所述觸控電極塊長度延伸方向之端部形成接觸墊。
  5. 如請求項4所述之觸控面板製作方法，其中，於步驟S3之後還包括步驟S4：提供一蓋板，複數連接墊形成於所述蓋板上，將所述複數連接墊與所述接觸墊一一對應連接。
  6. 如請求項5所述之觸控面板製作方法，其中，於步驟S4之後，還包括： 步驟S5，將每一個所述連接墊與控制電路連接，以建立所述觸控電極塊與所述控制電路之間之電連接。
  7. 一種觸控面板，其改良在於，包括： 第一子基板，其一表面上形成有複數觸控電極塊； 第二子基板，其一表面上形成有複數觸控電極塊，所述第一子基板及所述第二子基板層迭設置，所述第一子基板上之觸控電極塊及所述第二子基板上之觸控電極塊相互絕緣； 所述第一子基板上之觸控電極塊及所述第二子基板上之觸控電極塊於同一次圖案化過程中形成。
  8. 如請求項7所述之觸控面板，其中，所述觸控面板定義有顯示區及圍繞所述顯示區之非顯示區，所有所述觸控電極塊設置於所述顯示區，每一個所述觸控電極塊之長度延伸方向之端部形成有接觸墊； 所述觸控面板還包括複數連接墊，所述接觸墊與所述連接墊一一對應連接，所述連接墊及所述接觸墊形成於非顯示區。
  9. 如請求項8所述之觸控面板，其中，所述觸控面板包括蓋板， 每一個所述連接墊設置於所述蓋板上。
  10. 如請求項8所述之觸控面板，其中，所述觸控面板包括與每一個所述連接墊電性連接之控制電路。
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