JP5068953B2 - コネクターを含むプラズマディスプレイ装置 - Google Patents

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Description

本発明はコネクターを含むプラズマディスプレイ装置に関する。
一般的なプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと、プラズマディスプレイパネルを駆動するための駆動装置とを含む。一般的なプラズマディスプレイパネルは、自発光、高速応答性及び広い光視野角のような優秀な特徴を持っているので、プラズマディスプレイ装置の使用及び普及がさらに拡がっている。
一般的なプラズマディスプレイ装置は、原価低減及び製造工程の自動化のためにプラズマディスプレイパネルの電極に駆動信号を伝送するコネクターを含む。
図１及び図２は、一般的なプラズマディスプレイ装置のコネクターの断面図である。図１に示すのように、コネクター１の電極ライン３に導電性粒子を含む導電性接着フィルム５が１次圧着される。以後、図２に示すのように、導電性接着フィルム５に熱が加えられながら圧着基準点を基準に導電性接着フィルム５がプラズマディスプレイパネル２及びコネクター１に加えられた力によって圧着される。これによって導電性接着フィルム５が熱によって膨脹されながら導電性接着フィルムの電極ライン３とプラズマディスプレイパネルの電極４が繋がれる。導電性接着フィルム５はＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）であることがある。
コネクター１の電極ライン３の幅（Ｗ１）とプラズマディスプレイパネル２の電極４の幅（Ｗ２）は等しいが、圧着過程でプラズマディスプレイパネル２の電極４とコネクター１のアライメント（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）が完全ではない場合電極ライン間の絶縁距離(通り)(L1)が短くなるおそれがある。電極ライン間の絶縁距離が短くなれば電極材のマイグレイション（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）によって電極ライン間の絶縁が脆弱になる。
プラズマディスプレイパネル２の電極では、イオン化された電極材が電位差によって移動するマイグレイション現象が発生する。プラズマディスプレイパネル２の電極４でマイグレイションが発生する場合、電極材イオンがコネクター１の電極ライン３に付着して隣接電極ラインに移動する。
すなわち、電極表面に吸収された水気によって電極材が加水分解されて電極材がイオン化される。イオン化された電極材は電位差によって電極ライン３に付いて、接した電極ラインまで移動して電極ラインの間にショート（ｓｈｏｒｔ）が発生する。また、電極材がイオン化されて移動するので、元々の電極はオープンになる可能性がある。特に、プラズマディスプレイパネル２の電極４が銀電極の場合、マイグレイション現象が著しいから電極ラインの間にショート発生の可能性が大きくなる。
したがって、電極ライン３の幅（Ｗ１）と電極４の幅（Ｗ２）が等しい場合、不完全なアライメントによって絶縁距離（Ｌ１）が短くなって電極材のマイグレイションによって電極ラインの間にショート（ｓｈｏｒｔ）の発生する可能性がさらに大きくなる。
図３に示すように、電極ラインの幅（ａ１）が電極の幅(b1)より大きい場合、電極材のマイグレイションによって電極ラインの間にショートの発生する可能性はさらに大きくなる。すなわち、電極ラインの幅（ａ１）が電極の幅（ｂ１）より大きい場合電極ライン間の絶縁距離（Ｌ１）は短くなるので電極材のマイグレイションによって、電極ラインの間にショートの発生する可能性は大きくなる。なおかつ、電極ライン３と電極４の間のアライメントが不完全な場合、電極ライン間の絶縁距離（Ｌ１）がさらに短くなるのでマイグレイションによって電極ラインの間にショートの発生する可能性は大きくなる。
本発明の目的は、絶縁距離を確保することができる電極ライン構造に形成されたコネクターを含むプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極を含むプラズマディスプレイパネル及び前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれる電極ラインとを含むコネクターを含み、前記電極ラインの幅は前記電極の幅より狭い。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極を含むプラズマディスプレイパネル及び前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれる電極ラインを含むコネクターを含み、前記電極と対向する前記電極ラインの断面の最下部の幅は前記電極ラインの断面の最上部の幅より小さく、前記電極ラインの断面の最上部の幅は前記電極の幅より小さくすることが可能である。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極を含むプラズマディスプレイパネルと、前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれる電極ラインを含むコネクターとを備え、前記電極と対向する前記電極ラインの断面の最下部の幅は前記電極ラインの断面の最上部の幅と等しく、前記電極ラインの断面の最上部の幅は前記電極の幅より小さくすることが可能である。
前記電極はスキャン電極、サステイン電極、データ電極の内の少なくとも一つを含むことが可能である。
前記電極は銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）で形成することが可能である。
前記電極の幅は、前記電極ラインの幅の１．１倍以上１．５倍以下とすることが可能である。
導電性接着フィルムが、前記電極と前記電極ラインの間に介装されることができる。
前記導電性接着フィルムはＡＣＦとすることが可能である。
前記電極ラインと隣接電極ラインの間の幅は、前記電極と隣接電極の間の幅より大きくなることができる。
前記電極ラインはニッケルによってメッキされることができる。
前記電極ラインの表面にニッケル薄膜が形成されることができる。
前記電極と重なる前記電極ラインの表面にニッケル薄膜が形成されることができる。
前記コネクターは、ＴＣＰ、ＣＯＦまたはＦＰＣの内の少なくとも一つとすることが可能である。
前記電極は、スキャン電極、サステイン電極、データ電極の内の少なくとも一つを含むことが可能である。
前記電極は銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）で形成することが可能である。
前記電極の幅は、前記電極ラインの断面の最上部の幅の１．１倍以上１．５倍以下とすることが可能である。
前記電極ラインと隣接電極ラインの間の幅は、前記電極と隣接電極の間の幅より大きくなることができる。
前記電極ラインの断面は梯形とすることが可能である。
前記電極は、スキャン電極、サステイン電極、データ電極のうちの少なくとも一つをすくむことが可能である。
前記電極は銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）で形成することが可能である。
前記電極の幅は、前記電極ラインの断面の最上部の幅の１．１倍以上１．５倍以下とすることが可能である。
前記電極ラインと隣接電極ラインの間の幅は、前記電極と隣接電極の間の幅より大きくなることができる。
前記電極ラインの断面は長方形または正方形であることがある。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極材のマイグレイションによる電極ラインの間のショート発生の可能性を減らすことができる。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極ラインと電極の間の不完全なアライメントが発生する場合にも、マイグレイションによる電極ラインの間のショート発生可能性を減らすことができる。
以下では本発明による具体的な実施形態を添付された図面を参照して説明する。
＜第１実施形態＞
図４は、本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置の平面図である。
図４に示すのように、本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極１４を含むプラズマディスプレイパネル１２と、電極１４に駆動信号を供給するために電極１４と繋がれる電極ライン１３を含むコネクター１１と、を含む。電極ライン１３の幅は電極１４の幅より狭い。
電極ライン１３の表面には、ニッケルによってメッキを施すことができる。また、電極ライン１３の表面には、ニッケル薄膜を形成することができる。また、電極１４と重なる電極ラインの表面にのみ、ニッケルによるメッキ又はニッケル薄膜を形成することも可能である。
電極１４は、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の少なくとも一つである。すなわち、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内一つの電極の幅が電極ライン１３の幅より大きくすることができる。言い換えれば、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極のうちの少なくとも１つの電極に接続するコネクタの電極ラインを電極の幅よりも小さく形成する。また、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の二つの電極それぞれの幅が電極ライン１３の幅より大きくなることができる。また、スキャン電極、サステイン電極及びデータ電極それぞれの幅が電極ライン１３の幅より大きくなることができる。
また、電極１４は、銅や銀を含む。また、コネクター１１は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）またはＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）の内少なくとも一つを含む。また、コネクター１１は、ＣＯＦ、ＴＣＰまたはＦＰＣの何れのタイプのコネクタであっても良い。導電性接着フィルム１５は、プラズマディスプレイパネル１２及びコネクター１１に合着されて、電極の間及び電極ラインの間を絶縁する。導電性接着フィルム１５は、異方性導電膜ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）とすることが可能である。
図５は、図４のＡ−Ａ’に対する断面を示すのである。図５に示すように、コネクター１１の電極ライン１３は、導電性接着フィルム１５によってプラズマディスプレイパネル１２の電極１４と電気的に繋がれる。また、導電性接着フィルム１５は、電極の間及び電極ラインの間を絶縁する。図５に示すように、本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置で電極１４と対向する電極ライン１３の断面の最下部の幅（ａ３）は、電極ライン１３の断面の最上部の幅（ａ２）より狭く、かつ、電極ライン１３の断面の最上部の幅（ａ２）は電極の幅（ｂ２）より狭い。本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置で電極ライン１３の断面は梯形である。
これによって、絶縁距離（Ｌ３）は、電極１４と電極１４の間の距離（Ｄ）より大きい。電極（１２）の幅（ｂ２）は、電極ライン１３の断面の最上部の幅（ａ２）の１．１倍以上１．５倍以下である。
電極ラインの間の絶縁距離（Ｌ３）が、図２及び図３での絶縁距離（Ｌ１）より大きいので、電極材のマイグレイションによる電極ラインの間のショートの発生可能性が減る。
コネクター１１の電極ライン１３に導電性接着フィルム１５が仮に１次圧着される。そして電極ライン１３がプラズマディスプレイパネルの電極１４にアライメントされた後圧着基準点を基準に導電性接着フィルム１５がプラズマディスプレイパネル１２及びコネクター１１に加えられた力によって圧着される。
本発明の第１実施形態では、電極ライン１３の断面の最上部の幅（ａ２）がプラズマディスプレイパネル１２の電極１４の幅（ｂ２）より小さいから、電極ライン１３がプラズマディスプレイパネルの電極１４の間のアライメントが正確ではないとしても、電極材のマイグレイションによる電極ラインの間のショート発生可能性が減る。
すなわち、電極ライン１３の断面の最上部の幅（ａ２）がプラズマディスプレイパネル１２の電極１４の幅（ｂ２）より小さいから、電極ラインの間の絶縁距離（Ｌ３）が図２及び図３での絶縁距離（Ｌ１）より大きく、これにより、マイグレイションによる電極ラインの間のショート発生可能性が減る。特に、電極１４に含まれた銀のマイグレイションによる電極ラインの間のショート現象の発生可能性を減らすことができる。
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイ装置の平面図であり、図７は、本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図である。図７は、図６のＢ−Ｂ‘に対する断面を示す。本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極１４を含むプラズマディスプレイパネル１２と、電極１４に駆動信号を供給するために電極１４と繋がれる電極ライン１３を含むコネクター１１と、を含む。電極１４と対向する電極ライン１３の断面の最下部の幅（ａ３）は、電極ライン１３の断面の最上部の幅（ａ２）と等しく、電極ライン１３の断面の最上部の幅（ａ２）は電極１４の幅（ｂ２）より小さい。本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイ装置で電極ライン１３の断面は長方形または正方形である。
電極ライン１３の表面には、ニッケルによってメッキを施すことができる。また、電極ライン１３の表面には、ニッケル薄膜が形成されることができる。また、電極１４と重なる電極ラインの表面にのみ、ニッケルによるメッキ又はニッケル薄膜を形成することも可能である。電極１４は、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の少なくとも一つである。
すなわち、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の一つの電極だけが電極ライン１３の幅より大きくなることができる。言い換えれば、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極のうちの少なくとも１つの電極に接続するコネクタの電極ラインを電極の幅よりも小さく形成する。また、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の二つの電極それぞれの幅が電極ライン１３の幅より大きくなることができる。また、スキャン電極、サステイン電極及びデータ電極それぞれの幅が電極ライン１３の幅より大きくなることができる。
また電極１４は銅や銀を含む。また、コネクター１１は、ＣＯＦ、ＴＣＰまたはＦＰＣの内の一つを含む。また、コネクター１１は、ＣＯＦ、ＴＣＰまたはＦＰＣの何れのタイプのコネクタであっても良い。導電性接着フィルム１５は、プラズマディスプレイパネル１２及びコネクター１１に合着されて電極の間及び電極ラインの間を絶縁する。導電性接着フィルム１５は、異方性導電膜ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）とすることが可能である。
電極ライン１３の断面の最上部の幅（ａ２）がプラズマディスプレイパネル１２の電極１４の幅（ｂ２）より小さいから、絶縁距離（Ｌ３）が図２及び図３の絶縁距離（Ｌ１）より大きい。電極１２の幅（ｂ２）は、電極ライン１３の断面の最上部の幅（ａ２）より１．１倍以上１．５倍以下である。これによって絶縁距離（Ｌ３）は電極と電極の間の距離（Ｄ）より大きい。
コネクター１１の電極ライン１３に導電性接着フィルム１５がかりに１次圧着される。そして電極ライン１３がプラズマディスプレイパネルの電極１４にアライメントされた後圧着基準点を基準で導電性接着フィルム１５がプラズマディスプレイパネル１２及びコネクター１１に加えられた力によって圧着される。
本発明の第１実施形態及び第２実施形態で導電性接着フィルム１５は、コネクター１１の電極ライン１３に１次に圧着できるが、プラズマディスプレイパネル１２の電極１４に１次的に圧着されることもできる。
一般的なプラズマディスプレイ装置のコネクターの断面図。 一般的なプラズマディスプレイ装置のコネクターの断面図。 一般的なプラズマディスプレイ装置のもう一つのコネクターの断面図。 本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置の平面図。 本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図。 本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイ装置の平面図。 本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図。

Claims (9)

  1. 複数の電極を含むプラズマディスプレイパネルと、
    前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれ、前記電極の幅より幅が狭い複数の電極ラインを含むコネクターと、を備え、
    隣接する電極ラインの間の距離は、隣接する電極の間の距離よりも大きく、
    前記電極と対向する前記電極ラインの断面の最下部の幅は前記断面の最上部の幅より小さく、
    前記断面の最上部の幅は前記電極の幅より小さく、
    前記電極ラインの断面の最下部と隣接する前記電極ラインの断面の最下部との距離は、前記電極ラインの断面の最上部と隣接する前記電極ラインの断面の最上部との距離よりも大きく、
    前記電極ラインの断面の最上部と隣接する前記電極ラインの断面の最上部との距離は、隣接する電極の間の距離よりも大きく、
    前記電極の幅は、前記電極ラインの断面の最上部の幅の１．１倍以上１．５倍以下であることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
  2. 前記電極は、スキャン電極、サステイン電極、データ電極の内の少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
  3. 前記電極は、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）で形成されていることを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
  4. 導電性接着フィルムが前記電極と前記電極ラインの間に介装されることを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
  5. 前記導電性接着フィルムはＡＣＦであることを特徴とする、請求項４記載のプラズマディスプレイ装置。
  6. 前記電極ラインは、ニッケルによってメッキされることを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
  7. 前記電極ラインの表面にニッケル薄膜が形成されることを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
  8. 前記電極と重なる前記電極ラインの表面にニッケル薄膜が形成されることを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
  9. 前記コネクターは、ＴＣＰ、ＣＯＦまたはＦＰＣの内の少なくとも一つであることを特徴とする、請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201123377A (en) * 2009-12-16 2011-07-01 Raydium Semiconductor Corp Electronic chip and substrate with void
KR102082778B1 (ko) * 2012-08-27 2020-03-02 삼성디스플레이 주식회사 Ｆｐｃｂ 조립체 및 그것을 채용한 평판 표시 장치
KR20200145877A (ko) * 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 칩온 필름의 제조 장치, 및 칩온 필름의 제조 방법

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0415993Y2 (ja) 1985-12-18 1992-04-09
JPH0783162B2 (ja) * 1986-09-08 1995-09-06 株式会社日立製作所 フレキシブル配線基板
JPH0415993A (ja) * 1990-05-09 1992-01-21 Fujikura Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2964730B2 (ja) * 1991-09-30 1999-10-18 日本電気株式会社 プラズマディスプレイパネル
JP2995993B2 (ja) * 1992-03-16 1999-12-27 日立化成工業株式会社 回路の接続方法
JPH0846314A (ja) * 1994-07-27 1996-02-16 Toshiba Corp 電気的接続方法
US5818168A (en) * 1994-09-07 1998-10-06 Hitachi, Ltd. Gas discharge display panel having communicable main and auxiliary discharge spaces and manufacturing method therefor
JPH08162755A (ja) * 1994-12-02 1996-06-21 Nippondenso Co Ltd 電気的接続装置
US7078859B2 (en) * 1995-03-31 2006-07-18 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Coating composition and use thereof
JPH09199039A (ja) * 1996-01-11 1997-07-31 Hitachi Ltd ガス放電型表示パネル及びその製造方法
US6086441A (en) * 1997-04-30 2000-07-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for connecting electrodes of plasma display panel
JPH11144621A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Hitachi Ltd プラズマディスプレイパネルの回路基板の接続構造
JP2000049432A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材
JP3259771B2 (ja) * 1999-01-25 2002-02-25 日本電気株式会社 プラズマディスプレイパネル
KR20010010400A (ko) 1999-07-20 2001-02-15 김순택 교류 플라즈마 디스플레이 패널
JP2001228823A (ja) * 1999-12-07 2001-08-24 Pioneer Electronic Corp プラズマディスプレイ装置
US6603262B2 (en) * 1999-12-09 2003-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrode plate and manufacturing method for the same, and gas discharge panel having electrode plate and manufacturing method for the same
US6614183B2 (en) * 2000-02-29 2003-09-02 Pioneer Corporation Plasma display panel and method of manufacturing the same
JP4263336B2 (ja) * 2000-04-12 2009-05-13 パイオニア株式会社 プラズマディスプレイパネルの隔壁構造
JP2002170492A (ja) * 2000-11-29 2002-06-14 Pioneer Electronic Corp プラズマディスプレイパネル
TW556241B (en) * 2001-02-14 2003-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Panel for discharging within cells positioned on a pair of line electrodes
KR100404200B1 (ko) * 2001-07-12 2003-11-03 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ 디스플레이 패널
JP3870824B2 (ja) * 2001-09-11 2007-01-24 住友電気工業株式会社 被処理物保持体、半導体製造装置用サセプタおよび処理装置
JP2003218492A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Mitsubishi Electric Corp 端子接続構造及びマトリクス型平面ディスプレイ装置
JP2004014333A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Pioneer Electronic Corp プラズマディスプレイパネル
KR100512992B1 (ko) * 2003-07-09 2005-09-05 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법
KR100536198B1 (ko) 2003-10-09 2005-12-12 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널

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