JP2006227622A - コネクターを含むプラズマディスプレイ装置 - Google Patents

コネクターを含むプラズマディスプレイ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006227622A
JP2006227622A JP2006038762A JP2006038762A JP2006227622A JP 2006227622 A JP2006227622 A JP 2006227622A JP 2006038762 A JP2006038762 A JP 2006038762A JP 2006038762 A JP2006038762 A JP 2006038762A JP 2006227622 A JP2006227622 A JP 2006227622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
plasma display
width
display apparatus
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006038762A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5068953B2 (ja
Inventor
Sung-Tae Kim
ソンテ キム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of JP2006227622A publication Critical patent/JP2006227622A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5068953B2 publication Critical patent/JP5068953B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/46Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09427Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/098Special shape of the cross-section of conductors, e.g. very thick plated conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、絶縁距離を確保することができる電極ライン構造に形成されたコネクターを含むプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
【解決手段】電極14を含むプラズマディスプレイパネル12と、電極14に駆動信号を供給するために電極14と繋がれ、電極14の幅より狭い電極ライン13を含むコネクター11と、を備えたことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【選択図】図4

Description

本発明はコネクターを含むプラズマディスプレイ装置に関する。
一般的なプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと、プラズマディスプレイパネルを駆動するための駆動装置とを含む。一般的なプラズマディスプレイパネルは、自発光、高速応答性及び広い光視野角のような優秀な特徴を持っているので、プラズマディスプレイ装置の使用及び普及がさらに拡がっている。
一般的なプラズマディスプレイ装置は、原価低減及び製造工程の自動化のためにプラズマディスプレイパネルの電極に駆動信号を伝送するコネクターを含む。
図1及び図2は、一般的なプラズマディスプレイ装置のコネクターの断面図である。図1に示すのように、コネクター1の電極ライン3に導電性粒子を含む導電性接着フィルム5が1次圧着される。以後、図2に示すのように、導電性接着フィルム5に熱が加えられながら圧着基準点を基準に導電性接着フィルム5がプラズマディスプレイパネル2及びコネクター1に加えられた力によって圧着される。これによって導電性接着フィルム5が熱によって膨脹されながら導電性接着フィルムの電極ライン3とプラズマディスプレイパネルの電極4が繋がれる。導電性接着フィルム5はACF(Anisotropic Conductive Film)であることがある。
コネクター1の電極ライン3の幅(W1)とプラズマディスプレイパネル2の電極4の幅(W2)は等しいが、圧着過程でプラズマディスプレイパネル2の電極4とコネクター1のアライメント(alignment)が完全ではない場合電極ライン間の絶縁距離(通り)(L1)が短くなるおそれがある。電極ライン間の絶縁距離が短くなれば電極材のマイグレイション(migration)によって電極ライン間の絶縁が脆弱になる。
プラズマディスプレイパネル2の電極では、イオン化された電極材が電位差によって移動するマイグレイション現象が発生する。プラズマディスプレイパネル2の電極4でマイグレイションが発生する場合、電極材イオンがコネクター1の電極ライン3に付着して隣接電極ラインに移動する。
すなわち、電極表面に吸収された水気によって電極材が加水分解されて電極材がイオン化される。イオン化された電極材は電位差によって電極ライン3に付いて、接した電極ラインまで移動して電極ラインの間にショート(short)が発生する。また、電極材がイオン化されて移動するので、元々の電極はオープンになる可能性がある。特に、プラズマディスプレイパネル2の電極4が銀電極の場合、マイグレイション現象が著しいから電極ラインの間にショート発生の可能性が大きくなる。
したがって、電極ライン3の幅(W1)と電極4の幅(W2)が等しい場合、不完全なアライメントによって絶縁距離(L1)が短くなって電極材のマイグレイションによって電極ラインの間にショート(short)の発生する可能性がさらに大きくなる。
図3に示すように、電極ラインの幅(a)が電極の幅(b1)より大きい場合、電極材のマイグレイションによって電極ラインの間にショートの発生する可能性はさらに大きくなる。すなわち、電極ラインの幅(a)が電極の幅(b)より大きい場合電極ライン間の絶縁距離(L1)は短くなるので電極材のマイグレイションによって、電極ラインの間にショートの発生する可能性は大きくなる。なおかつ、電極ライン3と電極4の間のアライメントが不完全な場合、電極ライン間の絶縁距離(L1)がさらに短くなるのでマイグレイションによって電極ラインの間にショートの発生する可能性は大きくなる。
本発明の目的は、絶縁距離を確保することができる電極ライン構造に形成されたコネクターを含むプラズマディスプレイ装置を提供することにある。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極を含むプラズマディスプレイパネル及び前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれる電極ラインとを含むコネクターを含み、前記電極ラインの幅は前記電極の幅より狭い。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極を含むプラズマディスプレイパネル及び前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれる電極ラインを含むコネクターを含み、前記電極と対向する前記電極ラインの断面の最下部の幅は前記電極ラインの断面の最上部の幅より小さく、前記電極ラインの断面の最上部の幅は前記電極の幅より小さくすることが可能である。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極を含むプラズマディスプレイパネルと、前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれる電極ラインを含むコネクターとを備え、前記電極と対向する前記電極ラインの断面の最下部の幅は前記電極ラインの断面の最上部の幅と等しく、前記電極ラインの断面の最上部の幅は前記電極の幅より小さくすることが可能である。
前記電極はスキャン電極、サステイン電極、データ電極の内の少なくとも一つを含むことが可能である。
前記電極は銅(Cu)または銀(Ag)で形成することが可能である。
前記電極の幅は、前記電極ラインの幅の1.1倍以上1.5倍以下とすることが可能である。
導電性接着フィルムが、前記電極と前記電極ラインの間に介装されることができる。
前記導電性接着フィルムはACFとすることが可能である。
前記電極ラインと隣接電極ラインの間の幅は、前記電極と隣接電極の間の幅より大きくなることができる。
前記電極ラインはニッケルによってメッキされることができる。
前記電極ラインの表面にニッケル薄膜が形成されることができる。
前記電極と重なる前記電極ラインの表面にニッケル薄膜が形成されることができる。
前記コネクターは、TCP、COFまたはFPCの内の少なくとも一つとすることが可能である。
前記電極は、スキャン電極、サステイン電極、データ電極の内の少なくとも一つを含むことが可能である。
前記電極は銅(Cu)または銀(Ag)で形成することが可能である。
前記電極の幅は、前記電極ラインの断面の最上部の幅の1.1倍以上1.5倍以下とすることが可能である。
前記電極ラインと隣接電極ラインの間の幅は、前記電極と隣接電極の間の幅より大きくなることができる。
前記電極ラインの断面は梯形とすることが可能である。
前記電極は、スキャン電極、サステイン電極、データ電極のうちの少なくとも一つをすくむことが可能である。
前記電極は銅(Cu)または銀(Ag)で形成することが可能である。
前記電極の幅は、前記電極ラインの断面の最上部の幅の1.1倍以上1.5倍以下とすることが可能である。
前記電極ラインと隣接電極ラインの間の幅は、前記電極と隣接電極の間の幅より大きくなることができる。
前記電極ラインの断面は長方形または正方形であることがある。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極材のマイグレイションによる電極ラインの間のショート発生の可能性を減らすことができる。
本発明の実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極ラインと電極の間の不完全なアライメントが発生する場合にも、マイグレイションによる電極ラインの間のショート発生可能性を減らすことができる。
以下では本発明による具体的な実施形態を添付された図面を参照して説明する。
<第1実施形態>
図4は、本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイ装置の平面図である。
図4に示すのように、本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極14を含むプラズマディスプレイパネル12と、電極14に駆動信号を供給するために電極14と繋がれる電極ライン13を含むコネクター11と、を含む。電極ライン13の幅は電極14の幅より狭い。
電極ライン13の表面には、ニッケルによってメッキを施すことができる。また、電極ライン13の表面には、ニッケル薄膜を形成することができる。また、電極14と重なる電極ラインの表面にのみ、ニッケルによるメッキ又はニッケル薄膜を形成することも可能である。
電極14は、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の少なくとも一つである。すなわち、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内一つの電極の幅が電極ライン13の幅より大きくすることができる。言い換えれば、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極のうちの少なくとも1つの電極に接続するコネクタの電極ラインを電極の幅よりも小さく形成する。また、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の二つの電極それぞれの幅が電極ライン13の幅より大きくなることができる。また、スキャン電極、サステイン電極及びデータ電極それぞれの幅が電極ライン13の幅より大きくなることができる。
また、電極14は、銅や銀を含む。また、コネクター11は、COF(Chip on Film)、TCP(Tape Carrier Package)またはFPC(Flexible Printed Circuit)の内少なくとも一つを含む。また、コネクター11は、COF、TCPまたはFPCの何れのタイプのコネクタであっても良い。導電性接着フィルム15は、プラズマディスプレイパネル12及びコネクター11に合着されて、電極の間及び電極ラインの間を絶縁する。導電性接着フィルム15は、異方性導電膜ACF(Anisotropic Conductive Film)とすることが可能である。
図5は、図4のA−A’に対する断面を示すのである。図5に示すように、コネクター11の電極ライン13は、導電性接着フィルム15によってプラズマディスプレイパネル12の電極14と電気的に繋がれる。また、導電性接着フィルム15は、電極の間及び電極ラインの間を絶縁する。図5に示すように、本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイ装置で電極14と対向する電極ライン13の断面の最下部の幅(a)は、電極ライン13の断面の最上部の幅(a)より狭く、かつ、電極ライン13の断面の最上部の幅(a)は電極の幅(b)より狭い。本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイ装置で電極ライン13の断面は梯形である。
これによって、絶縁距離(L3)は、電極14と電極14の間の距離(D)より大きい。電極(12)の幅(b2)は、電極ライン13の断面の最上部の幅(a)の1.1倍以上1.5倍以下である。
電極ラインの間の絶縁距離(L3)が、図2及び図3での絶縁距離(L1)より大きいので、電極材のマイグレイションによる電極ラインの間のショートの発生可能性が減る。
コネクター11の電極ライン13に導電性接着フィルム15が仮に1次圧着される。そして電極ライン13がプラズマディスプレイパネルの電極14にアライメントされた後圧着基準点を基準に導電性接着フィルム15がプラズマディスプレイパネル12及びコネクター11に加えられた力によって圧着される。
本発明の第1実施形態では、電極ライン13の断面の最上部の幅(a)がプラズマディスプレイパネル12の電極14の幅(b)より小さいから、電極ライン13がプラズマディスプレイパネルの電極14の間のアライメントが正確ではないとしても、電極材のマイグレイションによる電極ラインの間のショート発生可能性が減る。
すなわち、電極ライン13の断面の最上部の幅(a)がプラズマディスプレイパネル12の電極14の幅(b)より小さいから、電極ラインの間の絶縁距離(L3)が図2及び図3での絶縁距離(L1)より大きく、これにより、マイグレイションによる電極ラインの間のショート発生可能性が減る。特に、電極14に含まれた銀のマイグレイションによる電極ラインの間のショート現象の発生可能性を減らすことができる。
<第2実施形態>
図6は、本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイ装置の平面図であり、図7は、本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図である。図7は、図6のB−B‘に対する断面を示す。本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイ装置は、電極14を含むプラズマディスプレイパネル12と、電極14に駆動信号を供給するために電極14と繋がれる電極ライン13を含むコネクター11と、を含む。電極14と対向する電極ライン13の断面の最下部の幅(a)は、電極ライン13の断面の最上部の幅(a)と等しく、電極ライン13の断面の最上部の幅(a)は電極14の幅(b)より小さい。本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイ装置で電極ライン13の断面は長方形または正方形である。
電極ライン13の表面には、ニッケルによってメッキを施すことができる。また、電極ライン13の表面には、ニッケル薄膜が形成されることができる。また、電極14と重なる電極ラインの表面にのみ、ニッケルによるメッキ又はニッケル薄膜を形成することも可能である。電極14は、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の少なくとも一つである。
すなわち、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の一つの電極だけが電極ライン13の幅より大きくなることができる。言い換えれば、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極のうちの少なくとも1つの電極に接続するコネクタの電極ラインを電極の幅よりも小さく形成する。また、スキャン電極、サステイン電極またはデータ電極の内の二つの電極それぞれの幅が電極ライン13の幅より大きくなることができる。また、スキャン電極、サステイン電極及びデータ電極それぞれの幅が電極ライン13の幅より大きくなることができる。
また電極14は銅や銀を含む。また、コネクター11は、COF、TCPまたはFPCの内の一つを含む。また、コネクター11は、COF、TCPまたはFPCの何れのタイプのコネクタであっても良い。導電性接着フィルム15は、プラズマディスプレイパネル12及びコネクター11に合着されて電極の間及び電極ラインの間を絶縁する。導電性接着フィルム15は、異方性導電膜ACF(Anisotropic Conductive Film)とすることが可能である。
電極ライン13の断面の最上部の幅(a)がプラズマディスプレイパネル12の電極14の幅(b)より小さいから、絶縁距離(L3)が図2及び図3の絶縁距離(L1)より大きい。電極12の幅(b)は、電極ライン13の断面の最上部の幅(a)より1.1倍以上1.5倍以下である。これによって絶縁距離(L3)は電極と電極の間の距離(D)より大きい。
コネクター11の電極ライン13に導電性接着フィルム15がかりに1次圧着される。そして電極ライン13がプラズマディスプレイパネルの電極14にアライメントされた後圧着基準点を基準で導電性接着フィルム15がプラズマディスプレイパネル12及びコネクター11に加えられた力によって圧着される。
本発明の第1実施形態及び第2実施形態で導電性接着フィルム15は、コネクター11の電極ライン13に1次に圧着できるが、プラズマディスプレイパネル12の電極14に1次的に圧着されることもできる。
一般的なプラズマディスプレイ装置のコネクターの断面図。 一般的なプラズマディスプレイ装置のコネクターの断面図。 一般的なプラズマディスプレイ装置のもう一つのコネクターの断面図。 本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイ装置の平面図。 本発明の第1実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図。 本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイ装置の平面図。 本発明の第2実施形態によるプラズマディスプレイ装置の断面図。

Claims (23)

  1. 電極を含むプラズマディスプレイパネルと、
    前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれ、前記電極の幅より狭い電極ラインを含むコネクターと、
    を備えたことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
  2. 前記電極は、スキャン電極、サステイン電極、データ電極の内の少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイ装置。
  3. 前記電極は、銅(Cu)または銀(Ag)で形成されていることを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイ装置。
  4. 前記電極の幅は、前記電極ラインの幅の1.1倍以上1.5倍以下であることを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイ装置。
  5. 導電性接着フィルムが前記電極と前記電極ラインの間に介装されることを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイ装置。
  6. 前記導電性接着フィルムはACFであることを特徴とする、請求項5記載のプラズマディスプレイ装置。
  7. 前記電極及び前記電極ラインは複数であり、
    隣接する電極ラインの間の距離は、隣接する電極の間の距離よりも大きいことを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイ装置。
  8. 前記電極ラインは、ニッケルによってメッキされることを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイ装置。
  9. 前記電極ラインの表面にニッケル薄膜が形成されることを特徴とする、請求項1記載の
    プラズマディスプレイ装置。
  10. 前記電極と重なる前記電極ラインの表面にニッケル薄膜が形成されることを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイ装置。
  11. 前記コネクターは、TCP、COFまたはFPCの内の少なくとも一つであることを特徴とする、請求項1記載のプラズマディスプレイ装置。
  12. 電極を含むプラズマディスプレイパネルと、
    前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれる電極ラインであって、前記電極と対向する前記電極ラインの断面の最下部の幅は前記断面の最上部の幅より小さく、前記断面の最上部の幅は前記電極の幅より小さい前記電極ラインを含むコネクターと、
    を備えたことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
  13. 前記電極は、スキャン電極、サステイン電極、データ電極の内の少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項12記載のプラズマディスプレイ装置。
  14. 前記電極は、銅(Cu)または銀(Ag)で形成されていることを特徴とする、請求項12記載のプラズマディスプレイ装置。
  15. 前記電極の幅は、前記最上部の幅の1.1倍以上1.5倍以下であることを特徴とする、請求項12記載のプラズマディスプレイ装置。
  16. 前記電極及び前記電極ラインは複数であり、
    隣接する電極ラインの間の距離は、隣接する電極の間の距離よりも大きいことを特徴とする、請求項12記載のプラズマディスプレイ装置。
  17. 前記電極ラインの断面は梯形であることを特徴とする、請求項12記載のプラズマディスプレイ装置。
  18. 電極を含むプラズマディスプレイパネルと、
    前記電極に駆動信号を供給するために前記電極と繋がれる電極ラインであって、前記電極と対向する前記電極ラインの断面の最下部の幅は前記断面の最上部の幅と等しく、前記断面の最上部の幅は前記電極の幅より小さい前記電極ラインを含むコネクターと、
    を備えたことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
  19. 前記電極は、スキャン電極、サステイン電極、データ電極の内の少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項18記載のプラズマディスプレイ装置。
  20. 前記電極は、銅(Cu)または銀(Ag)で形成されていることを特徴とする、請求項18記載のプラズマディスプレイ装置。
  21. 前記電極の幅は、前記最上部の幅の1.1倍以上1.5倍以下であることを特徴とする、請求項18記載のプラズマディスプレイ装置。
  22. 前記電極及び前記電極ラインは複数であり、
    隣接する電極ラインの間の距離は、隣接する電極の間の距離よりも大きいことを特徴とする、請求項18記載のプラズマディスプレイ装置。
  23. 前記電極ラインの断面は長方形または正方形であることを特徴とする、請求項18記載のプラズマディスプレイ装置。
JP2006038762A 2005-02-17 2006-02-16 コネクターを含むプラズマディスプレイ装置 Expired - Fee Related JP5068953B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050013327A KR100718963B1 (ko) 2005-02-17 2005-02-17 플라즈마 디스플레이 패널의 씨오에프/티씨피 패키지
KR10-2005-0013327 2005-02-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006227622A true JP2006227622A (ja) 2006-08-31
JP5068953B2 JP5068953B2 (ja) 2012-11-07

Family

ID=36540188

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006038762A Expired - Fee Related JP5068953B2 (ja) 2005-02-17 2006-02-16 コネクターを含むプラズマディスプレイ装置

Country Status (6)

Country Link
US (3) US7612501B2 (ja)
EP (1) EP1693876B1 (ja)
JP (1) JP5068953B2 (ja)
KR (1) KR100718963B1 (ja)
CN (1) CN1822285B (ja)
DE (1) DE602006016030D1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201123377A (en) * 2009-12-16 2011-07-01 Raydium Semiconductor Corp Electronic chip and substrate with void
KR102082778B1 (ko) * 2012-08-27 2020-03-02 삼성디스플레이 주식회사 Fpcb 조립체 및 그것을 채용한 평판 표시 장치
KR20200145877A (ko) * 2019-06-19 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 칩온 필름의 제조 장치, 및 칩온 필름의 제조 방법

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6366989A (ja) * 1986-09-08 1988-03-25 株式会社日立製作所 フレキシブル配線基板
JPH0415993A (ja) * 1990-05-09 1992-01-21 Fujikura Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JPH05258830A (ja) * 1992-03-16 1993-10-08 Hitachi Chem Co Ltd 回路の接続方法
JPH0846314A (ja) * 1994-07-27 1996-02-16 Toshiba Corp 電気的接続方法
JPH08162755A (ja) * 1994-12-02 1996-06-21 Nippondenso Co Ltd 電気的接続装置
JPH11144621A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Hitachi Ltd プラズマディスプレイパネルの回路基板の接続構造
JP2000049432A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材
JP2003218492A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Mitsubishi Electric Corp 端子接続構造及びマトリクス型平面ディスプレイ装置
JP2005031684A (ja) * 2003-07-09 2005-02-03 Lg Electronics Inc プラズマディスプレイパネルの接続構造及び接続方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0415993Y2 (ja) 1985-12-18 1992-04-09
JP2964730B2 (ja) * 1991-09-30 1999-10-18 日本電気株式会社 プラズマディスプレイパネル
US5818168A (en) * 1994-09-07 1998-10-06 Hitachi, Ltd. Gas discharge display panel having communicable main and auxiliary discharge spaces and manufacturing method therefor
US7078859B2 (en) * 1995-03-31 2006-07-18 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Coating composition and use thereof
JPH09199039A (ja) * 1996-01-11 1997-07-31 Hitachi Ltd ガス放電型表示パネル及びその製造方法
US6086441A (en) * 1997-04-30 2000-07-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for connecting electrodes of plasma display panel
JP3259771B2 (ja) * 1999-01-25 2002-02-25 日本電気株式会社 プラズマディスプレイパネル
KR20010010400A (ko) * 1999-07-20 2001-02-15 김순택 교류 플라즈마 디스플레이 패널
JP2001228823A (ja) * 1999-12-07 2001-08-24 Pioneer Electronic Corp プラズマディスプレイ装置
US6603262B2 (en) * 1999-12-09 2003-08-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrode plate and manufacturing method for the same, and gas discharge panel having electrode plate and manufacturing method for the same
US6614183B2 (en) * 2000-02-29 2003-09-02 Pioneer Corporation Plasma display panel and method of manufacturing the same
JP4263336B2 (ja) * 2000-04-12 2009-05-13 パイオニア株式会社 プラズマディスプレイパネルの隔壁構造
JP2002170492A (ja) * 2000-11-29 2002-06-14 Pioneer Electronic Corp プラズマディスプレイパネル
TW556241B (en) * 2001-02-14 2003-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Panel for discharging within cells positioned on a pair of line electrodes
KR100404200B1 (ko) * 2001-07-12 2003-11-03 엘지전자 주식회사 유기 el 디스플레이 패널
JP3870824B2 (ja) * 2001-09-11 2007-01-24 住友電気工業株式会社 被処理物保持体、半導体製造装置用サセプタおよび処理装置
JP2004014333A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Pioneer Electronic Corp プラズマディスプレイパネル
KR100536198B1 (ko) * 2003-10-09 2005-12-12 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6366989A (ja) * 1986-09-08 1988-03-25 株式会社日立製作所 フレキシブル配線基板
JPH0415993A (ja) * 1990-05-09 1992-01-21 Fujikura Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JPH05258830A (ja) * 1992-03-16 1993-10-08 Hitachi Chem Co Ltd 回路の接続方法
JPH0846314A (ja) * 1994-07-27 1996-02-16 Toshiba Corp 電気的接続方法
JPH08162755A (ja) * 1994-12-02 1996-06-21 Nippondenso Co Ltd 電気的接続装置
JPH11144621A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Hitachi Ltd プラズマディスプレイパネルの回路基板の接続構造
JP2000049432A (ja) * 1998-07-30 2000-02-18 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材
JP2003218492A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Mitsubishi Electric Corp 端子接続構造及びマトリクス型平面ディスプレイ装置
JP2005031684A (ja) * 2003-07-09 2005-02-03 Lg Electronics Inc プラズマディスプレイパネルの接続構造及び接続方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090227172A1 (en) 2009-09-10
DE602006016030D1 (de) 2010-09-23
US7612501B2 (en) 2009-11-03
US8011989B2 (en) 2011-09-06
KR20060092026A (ko) 2006-08-22
KR100718963B1 (ko) 2007-05-16
US20080061696A1 (en) 2008-03-13
JP5068953B2 (ja) 2012-11-07
EP1693876A3 (en) 2009-04-01
EP1693876B1 (en) 2010-08-11
EP1693876A2 (en) 2006-08-23
US20060181189A1 (en) 2006-08-17
CN1822285B (zh) 2010-05-26
US7821204B2 (en) 2010-10-26
CN1822285A (zh) 2006-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008060526A (ja) チップフィルムパッケージ、及びこれを含むディスプレイパネルアセンブリ
JP2007287949A (ja) フラットディスプレイパネル及び接続構造
EP3010061B1 (en) Flexible printed circuit boards structure
CN107990175A (zh) 一种柔性led灯带
JP5068953B2 (ja) コネクターを含むプラズマディスプレイ装置
US10264670B2 (en) Structure for flexible printed circuit boards
US9872389B2 (en) Flexible printed circuit board structure
EP3010059B1 (en) Organic light-emitting element
JP2003243821A (ja) 配線基板の接続方法及び配線基板
JPH06222377A (ja) 平面型表示装置
CN108112164A (zh) 显示装置
WO2023077547A1 (zh) 显示模组及显示装置
JP2005024660A (ja) 液晶表示素子
US10206290B2 (en) Method for manufacturing structure for flexible printed circuit boards
TW202014068A (zh) 可撓式電路板及電路總成
JP2009277745A (ja) 基板電極構造及び基板電極と駆動素子を使用した接合構造
JP2006253452A (ja) 回路基板の樹脂接合構造
JP2010147127A (ja) 回路接続構造体
JP2006128159A (ja) 可撓配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081111

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110726

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120501

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120717

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120816

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees