JP6985211B2 - 配線回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板に関する。

従来、平坦形状のベース部およびベース部の下面から下方に延びる櫛歯状のフィンを備えるヒートシンクを、上面に発熱素子が実装された基板の下面に設置し、発熱素子から発生する熱をヒートシンクのフィンから放出する放熱構造が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。

特開昭５５−１４０２５５号公報

しかるに、放熱構造において、より高い放熱性が求められる。

本発明は、放熱性に優れる配線回路基板を提供する。

本発明（１）は、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線体を備え、前記複数の配線体のそれぞれは、絶縁部と、前記絶縁部の厚み方向一方面に配置される配線部と、前記絶縁部の厚み方向他方面に配置され、金属系材料からなり、厚み方向長さＴの、前記複数の配線体の並列方向における長さＷに対する比（Ｔ／Ｗ）が、２以上である支持部とを備える、配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、配線体が互いに間隔を隔てて並列配置されることから、配線部で生じる熱を、複数の配線体間の空気を介して、対流させ、効率的な放熱を図ることができる。

また、支持部は、厚み方向長さＴの、複数の配線体の並列方向における長さＷに対する比（Ｔ／Ｗ）が、２以上と高いため、上記した空気との接触面積を大きくすることができる。そのため、上記した対流に基づく放熱効率に優れる。

さらに、支持部は、上記した比（Ｔ／Ｗ）が２以上と高く、かつ、金属系材料からなることから、配線部から絶縁部に伝導した熱を、厚み方向他方側に向かって効率的に放出することができる。

そのため、この配線回路基板は、配線体における放熱性に優れる。

本発明（２）は、一の前記支持部は、一の前記支持部と前記並列方向に隣接する他の前記支持部に面する側面を有し、前記側面の面積は、前記側面を前記並列方向に投影したときの投影面積以上である、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、側面の面積が、側面を並列方向に投影したときの投影面積以上ので、支持部の側面と空気との接触面積を確実に大きくすることができる。そのため、支持部からの対流に基づく放熱効率により一層優れる。

本発明（３）は、前記支持部の材料が、金属である、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、支持部の材料が、金属であるので、支持部からの放熱性に優れる。

本発明（４）は、前記複数の配線体の、前記並列方向および前記厚み方向に直交する直交方向端部を連結する連結体を備え、前記連結体は、前記配線部の直交方向端部に連続する端子部と、前記支持部の直交方向端部に連続する連結支持部とを備え、前記連結支持部は、厚み方向に投影したときに、複数の前記端子部を含むように前記並列方向に連続する、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、連結支持部が、厚み方向に投影したときに、複数の端子部を含むように並列方向に連続するので、連結支持部は、複数の端子部を確実に支持することができる。

そのため、この配線回路基板では、配線体における放熱性に優れながら、連結体における端子部の機械強度にも優れる。

本発明の配線回路基板は、配線体における放熱性に優れる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の平面図を示す。 図２Ａおよび図２Ｂは、図１に示す配線回路基板の断面図であり、図２Ａが、Ａ−Ａ線に沿う断面図、図２Ｂが、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図を示す。

配線回路基板の全体構成
本発明の配線回路基板の一実施形態を、図１、図２Ａおよび図２Ｂを参照して、説明する。なお、図１において、後述するベース絶縁層７およびカバー絶縁層９は、後述する金属系支持層６および導体層８の相対配置を明確に示すために、省略している。

この配線回路基板１は、厚み方向一方面および他方面を有しており、厚み方向に直交する長手方向に延びる形状を有する。図１に示すように、配線回路基板１は、連結体の一例としての第１連結体２と、連結体の一例としての第２連結体３と、配線体４とを一体的に備える。好ましくは、配線回路基板１は、第１連結体２と、第２連結体３と、配線体４とのみを備える。

第１連結体２は、配線回路基板１の長手方向一端部を形成する。第１連結体２は、平面視略矩形平板形状を有する。第１連結体２の平面視における寸法は、特に限定されない。

第２連結体３は、配線回路基板１の長手方向他端部を形成しており、第１連結体２に対して、長手方向他方側に配線体４を隔てて対向配置されている。第２連結体３は、平面視略矩形平板形状を有する。第２連結体３の平面視における寸法は、特に限定されない。

配線体４は、配線回路基板１の長手方向中間部（あるいは中央部）を形成する。配線体４は、平面視において、第１連結体２および第２連結体３の間に配置されている。配線体４は、長手方向に延びる形状を有する。配線体４は、第１連結体２および第２連結体３を長手方向に架橋している。また、配線体４は、配線回路基板１の短手方向（長手方向および厚み方向に直交する方向）（配線体４の並列方向の一例）にやや長いにおいて互いに間隔を隔てて複数並列配置されている。隣接する配線体４間には、開口部５が形成されている。

開口部５は、例えば、配線回路基板１の短手方向に配線体４を隔てている。開口部５は、長手方向に延びるスリット形状を有し、配線回路基板１を厚み方向に貫通している。

複数の配線体４の長手方向一端部は、１つの第１連結体２によって短手方向に連結されている。これにより、複数の配線体４の長手方向一端部は、１つの第１連結体２によって束ねられている。

また、複数の配線体４の長手方向他端部は、１つの第２連結体３によって短手方向に連結されている。これにより、複数の配線体４の長手方向他端部は、１つの第２連結体３によって束ねられている。

配線体４の長手方向長さは、第１連結体２および第２連結体３の長手方向における間隔であって、用途および目的に応じて、適宜設定される。

複数の配線体４のそれぞれの短手方向長さは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下、より好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。開口部５の短手方向長さは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下である。配線体４の短手方向長さの、開口部５の短手方向長さに対する比は、例えば、４０以下、好ましくは、１０以下であり、また、例えば、０．１以上、好ましくは、０．５以上である。

配線回路基板の層構成
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、この配線回路基板１は、金属系支持層６と、金属系支持層６の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の厚み方向一方面に配置される導体層８と、ベース絶縁層７の厚み方向一方面に、導体層８を部分的に被覆するように配置されるカバー絶縁層９とを備える。配線回路基板１は、好ましくは、金属系支持層６と、ベース絶縁層７と、導体層８と、カバー絶縁層９とのみを備える。

金属系支持層６は、配線回路基板１の厚み方向他方面を形成する。図１、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、金属系支持層６は、配線回路基板１と同様の外形形状を有する。具体的には、金属系支持層６は、第１連結体２、第２連結体３および配線体４に対応する外形形状を有する。金属系支持層６において、第１連結体２を形成する部分が、連結支持部の一例としての第１連結金属部１３であり、第２連結体３を形成する部分が、連結支持部の一例としての第２連結金属部１４であり、配線体４を形成する部分が、支持部の一例としての配線体金属部１５である。

第１連結金属部１３は、平面視において、後述する複数の第１端子部１１を含むように、短手方向に連続する略平板形状を有する。

第２連結金属部１４は、平面視において、後述する複数の第２端子部１２を含むように、短手方向に連続する略平板形状を有する。

配線体金属部１５は、開口部５の厚み方向他方側部分を区画している。配線体金属部１５は、厚み方向および短手方向に沿って切断した切断面（断面視と同義）において、厚み方向に長い略矩形状を有する。

また、金属系支持層６は、厚み方向一方面である第１金属面２１と、厚み方向他方面である第２金属面２２と、それらの周端縁を厚み方向に連結する側面である金属側面２３とを一体的に備える。

第１金属面２１および第２金属面２２は、厚み方向に対向しており、平行する平坦面である。

金属側面２３は、厚み方向に沿って真っ直ぐに延びる平坦面である。また、配線体金属部１５の金属側面２３は、長手方向に沿って真っ直ぐに延びる平坦面でもある。配線体金属部１５における金属側面２３は、開口部５に臨む金属内側面３１と、短手方向外側に臨む金属外側面３２とを備える。

金属内側面３１は、一の配線体金属部１５と短手方向に隣接する他の配線体金属部１５に面する側面の一例である。開口部５を挟んで対向する（面する）２つの金属内側面３１は、平行しており、平面視において、後述する主配線部１０の導体側面２９にも平行する。なお、金属内側面３１の面積Ｓ０は、配線体金属部１５が断面視略矩形状であることから、金属内側面３１を短手方向に投影したときの投影面積Ｓ１と同一である。金属内側面３１の面積Ｓ０は、次に説明する金属系支持層６の厚みＴを、長手方向長さで乗じた値である。

金属系支持層６の厚みＴは、第１金属面２１および第２金属面２２の対向長さであって、また、金属側面２３の厚み方向長さである。具体的には、金属系支持層６の厚みＴは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、好ましくは、２５０μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上、好ましくは、１０００μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下である。

配線体金属部１５の短手方向長さＷは、上記した配線体４の短手方向長さで例示した範囲から適宜選択され、具体的には、配線体金属部１５の短手方向長さＷは、配線体４の短手方向長さと同一である。なお、複数の配線体４において、配線体金属部１５の短手方向長さＷが、隣接する２つの金属内側面３１間の距離（長さ）である。

また、配線体金属部１５の厚みＴの、配線体金属部１５の短手方向長さＷに対する比（Ｔ／Ｗ）は、２以上である。なお、比（Ｔ／Ｗ）は、配線体金属部１５を厚み方向および短手方向に沿って切断した切断面におけるアスペクト比に相当する。アスペクト比（Ｔ／Ｗ）が２未満であれば、配線体４における主配線部１０（後述）で生じる熱を、開口部５における空気を利用して、効率的に放出することができない。

また、アスペクト比（Ｔ／Ｗ）は、好ましくは、２．５以上、より好ましくは、３以上、さらに好ましくは、３．５以上であり、また、１０００以下、さらには、１００以下である。比（Ｔ／Ｗ）が上記した下限以上であれば、配線体４における主配線部１０で生じる熱を、開口部５における空気を利用して、効率的に放出することができる。

金属系支持層６の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属系材料（具体的には、金属材料）から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属系材料としては、周期表で、第１族〜第１６族に分類されている金属元素や、これらの金属元素を２種類以上含む合金などが挙げられる。なお、金属系材料としては、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属系材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。

なお、第１連結支持部１３、第２連結支持部１４および配線体金属部１５の材料は、同一である。

なお、金属系支持層６は、材料が金属である金属支持層６を含む。

金属系支持層６の熱伝導率は、例えば、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらには、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、６０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、７５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好適である。金属系支持層６の熱伝導率が上記した下限以上であれば、主配線部１０から配線体ベース部１８に伝導した熱を、厚み方向他方側に向かって効率的に放出することができる。

金属系支持層６の熱伝導率は、ＪＩＳ Ｈ ７９０３：２００８（有効熱伝導率測定法）によって求められる。

ベース絶縁層７は、例えば、金属系支持層６の第１金属面２１全面に配置されている。具体的には、ベース絶縁層７は、第１連結体２、第２連結体３および配線体４に対応する外形形状を有する。ベース絶縁層７において、第１連結体２を形成する部分が、第１連結ベース部１６であり、第２連結体３を形成する部分が、第２連結ベース部１７であり、配線体４を形成する部分が、絶縁部の一例としての配線体ベース部１８である。

第１連結ベース部１６は、第１連結金属部１３の第１金属面２１全面に配置されている。第２連結ベース部１７は、第２連結金属部１４の第１金属面２１全面に配置されている。

配線体ベース部１８は、配線体金属部１５の第１金属面２１全面に配置されている。換言すれば、配線体金属部１５は、配線体ベース部１８の厚み方向他方面（後述する第２ベース面２５）に配置されている。また、配線体ベース部１８は、上記した配線体金属部１５と、後述する配線体カバー部３３とともに、開口部５を区画している。

また、ベース絶縁層７は、厚み方向一方面である第１ベース面２４と、厚み方向他方面である第２ベース面２５と、それらの周端縁を厚み方向に連結する側面であるベース側面２６とを一体的に備える。

第１ベース面２４は、第１金属面２１に平行する平坦面である。

第２ベース面２５は、第１金属面２１に接触する平坦面である。

ベース側面２６は、厚み方向に沿って真っ直ぐに延びる平坦面である。また、ベース側面２６は、配線体ベース部１８においては、金属側面２３と厚み方向に面一に形成されている。なお、ベース側面２６は、配線体ベース部１８において、金属内側面３１と面一に形成されるベース内側面３７を有する。ベース内側面３７は、開口部５を部分的に区画している。

ベース絶縁層７の厚みは、第１ベース面２４および第１金属面２１の対向長さであって、また、ベース側面２６の厚み方向長さであり、具体的には、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。ベース絶縁層７の厚みの、金属系支持層６の厚みＴに対する比は、例えば、１０以下、好ましくは、１以下、より好ましくは、０．１以下であり、また、例えば、０．００５以上である。

ベース絶縁層７の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂が挙げられる。

なお、ベース絶縁層７の熱伝導率は、金属系支持層６の熱伝導率に比べて低く、具体的には、例えば、１Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、また、例えば、０．０１ Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは、０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
ベース絶縁層７の熱伝導率は、ＪＩＳ Ａ １４１２（熱絶縁材の熱伝導率測定法）によって求められる。

導体層８は、ベース絶縁層７の第１ベース面２４に配置されている。具体的には、導体層８は、第１連結ベース部１６、第２連結ベース部１７および配線体ベース部１８の第１ベース面２４に配置されている。

導体層８において、第１連結体２に含まれる部分が第１端子部１１および第１補助配線部１９であり、第２連結体３に含まれる部分が第２端子部１２および第２補助配線部２０であり、配線体４に含まれる部分が配線部の一例としての主配線部１０である。

第１端子部１１は、第１連結体２内において、複数の配線体４（主配線部１０）に対応して、配線回路基板１の短手方向に間隔を隔てて複数配置されている。複数の第１端子部１１は、厚み方向に投影したときに、第１連結金属部１３に含まれるように、短手方向に間隔を隔てて整列配置されている。

第１端子部１１は、第１連結ベース部１６の第１ベース面２４に配置されている。第１端子部１１は、第１ベース面２４における長手方向他端部に第１補助配線部１９が形成される領域が確保されるように、第１ベース面２４における長手方向一端部および中央部に配置されている。第１端子部１１は、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。

第１補助配線部１９は、第１連結体２内の第１連結ベース部１６の第１ベース面２４に、第１端子部１１に連続するように配置されている。第１補助配線１９は、第１端子部１１の長手方向他端縁から長手方向他方側に向かって延びる平面視略直線形状を有する。第１補助配線部１９は、第１端子部１１の長手方向他端縁および次に説明する主配線部１０の長手方向一端縁を連結する。第１補助配線１９の短手方向長さは、第１端子部１１の短手方向長さに対して、短い。第１補助配線１９の短手方向長さの、第１端子部１１の短手方向長さに対する比は、例えば、０．８以下、好ましくは、０．５以下であり、また、例えば、０．００１以上、好ましくは、０．０１以上である。第１補助配線１９の短手方向長さは、主配線部１０の短手方向長さと同一である。

第２端子部１２は、第２連結体３内において、複数の配線体４（主配線部１０）に対応して、配線回路基板１の短手方向に間隔を隔てて複数配置されている。複数の第２端子部１２は、厚み方向に投影したときに、第２連結金属部１４に含まれるように、短手方向に整列配置されている。第２端子部１２は、第２連結ベース部１７の第１ベース面２４に配置されている。第２端子部１２は、第１ベース面２４における長手方向一端部に第２補助配線部２０が形成される領域が形成される領域が確保されるように、第１ベース面２４における長手方向他端部および中央部に配置されている。第２端子部１２は、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。

第２補助配線部２０は、第２連結体３内の第２連結ベース部１７の第１ベース面２４において、第２端子部１２に連続するように配置されている。第２補助配線２０は、第２端子部１２の長手方向一端縁から長手方向一方側に向かって延びる平面視略直線形状を有する。第２補助配線部２０は、第２端子部１２の長手方向一端縁および次に説明する主配線部１０の長手方向他端縁を連結する。第２補助配線部２０の短手方向長さは、第２端子部１２の短手方向長さに対して、短い。第２補助配線部２０の短手方向長さの、第２端子部１２の短手方向長さに対する比は、例えば、０．８以下、好ましくは、０．５以下であり、また、例えば、０．００１以上、好ましくは、０．０１以上である。第２補助配線部２０の短手方向長さは、主配線部１０の短手方向長さと同一である。

主配線部１０は、配線体ベース部１８の第１ベース面２４に配置されている。具体的には、複数の主配線部１０のそれぞれは、複数の配線体ベース部１８の第１ベース面２４の短手方向略中央部に配置されている。また、主配線部１０は、厚み方向に投影したときに、配線体ベース部１８に包含されている。具体的には、複数の主配線部１０のそれぞれは、複数の配線体ベース部１８の第１ベース面２４の短手方向両端部に次に説明するカバー絶縁層９が形成される領域が確保されるように配置されている。

主配線部１０は、配線体ベース部１８（あるいは、配線体金属部１５）と１対１対応で設けられている。

また、主配線部１０の長手方向一端縁は、第１連結体２における第１補助配線１９の長手方向他端縁に連続している。主配線部１０の長手方向他端縁は、第２連結体３における第２補助配線部２０の長手方向一端縁に連続している。これにより、主配線部１０は、第１補助配線１９および第２補助配線部２０とともに、長手方向に延びる平面視略直線形状を形成し、第１端子部１１および第２端子部１２を長手方向に接続する配線を形成している。

主配線部１０の短手方向長さは、例えば、第１補助配線１９および第２補助配線部２０の短手方向長さと同一である。

導体層８は、厚み方向一方面である第１導体面２７と、厚み方向他方面である第２導体面２８と、それらの周端縁を厚み方向に連結する側面である導体側面２９とを一体的に備える。

第１導体面２７は、第１ベース面２４に平行する平坦面である。

第２導体面２８は、第１ベース面２４に接触する平坦面である。

導体側面２９は、平面視で、ベース側面２６の内側に配置されている。とりわけ、複数の配線体４のそれぞれにおいては、導体側面２９は、ベース側面２６に対して短手方向内側に配置されている。

導体層８の材料としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、それらの合金などが挙げられる。好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅が挙げられる。

導体層８の厚みは、第１導体面２７および第１ベース面２４の対向長さであって、また、導体側面２９の厚み方向長さであり、具体的には、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。

また、主配線部１０の短手方向長さは、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下であり、また、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上である。また、主配線部１０の短手方向長さの、配線体金属部１５の短手方向長さＷに対する比は、例えば、２以下、好ましくは、１以下であり、また、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上である。

カバー絶縁層９は、第１ベース面２４に、第１補助配線１９、第２補助配線部２０および主配線部１０の、第１導体面２７および導体側面２９を被覆するように、配置されている。一方、カバー絶縁層９は、第１端子部１１および第２端子部１２の少なくとも第１導体面２７を露出している。

カバー絶縁層９において、第１連結体２に含まれる部分が、第１連結カバー部（図１および図２には図示されず）であり、第２連結体３に含まれる部分が、第２連結カバー部（図１および図２には図示されず）であり、配線体４に含まれる部分が、配線体カバー部３３である。

図示しない第１連結カバー部は、第１端子部１１を露出するが、第１補助配線１９を被覆している。図示しないが第２連結カバー部は、第２端子部１２を露出するが、第２補助配線部２０を被覆している。

配線体カバー部３３は、主配線部１０の第１導体面２７および導体側面２９と、第１ベース面２４における主配線部１０の短手方向外側近傍部分とを被覆している。

カバー絶縁層９は、厚み方向一方面である第１カバー面３４と、厚み方向他方面である第２カバー面３５と、それらの周端縁を厚み方向に連結する側面であるカバー側面３６とを一体的に備える。

第１カバー面３４は、第１導体面２７に平行する平坦面である。

第２カバー面３５は、第１導体面２７および導体側面２９と、第１ベース面２４とに接触する。

カバー側面３６は、配線体ベース部１８においては、ベース側面２６と厚み方向に面一に形成されている。なお、カバー側面３６は、配線体カバー部３３においては、ベース内側面３７と面一に形成されるカバー内側面３８を有する。

そのため、複数の配線体４のそれぞれは、２つの配線体側面５０を有する。配線体側面５０は、金属側面２３、ベース側面２６およびカバー側面３６から形成（構成）されており、厚み方向に連続している。そのため、配線体４は、断面視において、厚み方向に長く延びる形状略直線形状を有する。なお、配線体側面５０は、断面視において、金属内側面３１、ベース内側面３７およびカバー内側面３８によって形成される配線体内側面５１を有しており、この配線体内側面５１は、開口部５を区画している。

カバー絶縁層９の厚みは、第１カバー面３４および第１導体面２７の対向長さであって具体的には、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

カバー絶縁層９の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂が挙げられる。

配線回路基板１の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。

この配線回路基板１を製造するには、例えば、まず、平板形状の金属シートを準備し、その後、上記した形状を有するベース絶縁層７、導体層８およびカバー絶縁層９を順次形成する。その後、金属シートを外形加工して、第１連結金属部１３、第２連結金属部１４および配線体金属部１５を形成することによって、金属系支持層６を形成する。外形加工は、特に限定されず、例えば、エッチング、レーザー加工、ウォータージェット（ウォーターカッター）、プレス打ち抜きなどが挙げられる。

あるいは、予め、第１連結金属部１３、第２連結金属部１４および配線体金属部１５を備える金属系支持層６の第１金属面２１に、ベース絶縁層７、導体層８およびカバー絶縁層９を順次形成することもできる。

図２Ｂの仮想線で示すように、その後、第１素子４１を第１連結体２に実装するとともに、第２素子４２を第２連結体３に実装する。

第１素子４１および／または第２素子４２としては、電流値が高い電流（例えば、１Ａ以上、さらには、１０Ａ以上の大電流）を入出力可能に構成されている。なお、第１素子４１は、厚み方向他方面に配置される第１電極４３を有する。第２素子４２は、厚み方向他方面に配置される第２電極４４を有する。

第１素子４１を第１端子部１１に実装するには、第１電極４３を第１端子部１１と電気的に接続する。第２素子４２を第２端子部１２に実装するには、第２電極４４を第２端子部１２と電気的に接続する。

そして、この配線回路基板１では、配線体４が互いに間隔を隔てて並列配置されることから、第１素子４１および／または第２素子４２からの大電流の入力に基づく主配線部１０で生じる熱を、複数の配線体４間（開口部５）の空気を介して、対流させ、とりわけ、厚み方向に対流させて、効率的な放熱を図ることができる。

また、配線体金属部１５のアスペクト比（Ｔ／Ｗ）が、２以上と高いため、上記した空気との接触面積を大きくすることができる。そのため、上記した対流に基づく放熱効率に優れる。

さらに、配線体金属部１５は、上記したアスペクト比（Ｔ／Ｗ）が２以上と高く、かつ、金属系材料からなることから、主配線部１０から配線体ベース部１８に伝導した熱を、配線体ベース部１８の厚み方向他方側に向かって、具体的には、配線体金属部１５の第１金属面２１から第２金属面２２に、さらには、第２金属面２２の厚み方向他方側に向けて効率的に放出することができる。

そのため、この配線回路基板１は、配線体４における放熱性に優れる。

また、この配線回路基板１では、配線体金属部１５の材料が、金属であるので、配線体金属部１５からの放熱性に優れる。

また、この配線回路基板１では、第１連結金属部１３は、厚み方向に投影したときに、複数の第１端子部１１を含むように短手方向に連続するので、第１連結金属部１３は、複数の第１端子部１１を確実に支持することができる。

第２連結金属部１４は、厚み方向に投影したときに、複数の第２端子部１２を含むように短手方向に連続するので、第２連結金属部１４は、複数の第２端子部１２を確実に支持することができる。

従って、この配線回路基板１では、配線体４における放熱性に優れながら、第１連結体２における第１端子部１１の機械強度、および、第２連結体３における第２端子部１２の機械強度にも優れる。そのため、第１端子部１１および第２端子部１２における接続信頼性に優れる。

このような配線回路基板１の用途は、特に限定されず、各種分野に用いられる。配線回路基板１は、例えば、電子機器用配線回路基板（電子部品用配線回路基板）、電気機器用配線回路基板（電気部品用配線回路基板）などの各種用途で用いられる。電子機器用配線回路基板および電気機器用配線回路基板としては、例えば、位置情報センサー、障害物検知センサー、温度センサーなどのセンサーで用いられるセンサー用配線回路基板、例えば、自動車、電車、航空機、工作車両などの輸送車両で用いられる輸送車両用配線回路基板、例えば、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、投影型映像機器などの映像機器で用いられる映像機器用配線回路基板、例えば、ネットワーク機器、大型通信機器などの通信中継機器で用いられる通信中継機器用配線回路基板、例えば、コンピュータ、タブレット、スマートフォン、家庭用ゲームなどの情報処理端末で用いられる情報処理端末用配線回路基板、例えば、ドローン、ロボットなどの可動型機器で用いられる可動型機器用配線回路基板、例えば、ウェアラブル型医療用装置、医療診断用装置などの医療機器で用いられる医療機器用配線回路基板、例えば、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、空調機器などの電気機器で用いられる電気機器用配線回路基板、例えば、デジタルカメラ、ＤＶＤ録画装置などの録画電子機器で用いられる録画電子機器用配線回路基板などが挙げられる。

変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。

図２Ａに示すように、一実施形態では、金属側面２３、ベース側面２６およびカバー側面３６が面一であるが、図示しないが、面一でなく、つまり、不連続であってもよい。図示しないが、例えば、ベース側面２６および／またはカバー側面３６は、厚み方向に投影したときに金属側面２３と重複せず、金属側面２３に対して、短手方向外側および内側のいずれかにずれて位置してもよい。

図２Ａに示すように、一実施形態では、配線体金属部１５における金属側面２３は、平坦面であるが、例えば、図示しないが、曲面であってもよい。

図示しないが、この変形例では、曲面である金属側面は、断面視において、厚み方向両端部から厚み方向中央部に向かうに従って、短手方向内側に向かって凹む凹面を備える。好ましくは、金属側面は、凹面のみを備える。つまり、金属側面は、断面視において、厚み方向両端部から厚み方向中央部に向かうに従って、短手方向内側に向かって凹む。これにより、配線体金属部の短手方向長さは、厚み方向両端部から厚み方向中央部に向かうに従って、短くなる。複数の配線体金属部のそれぞれは、厚み方向中央部がくびれる断面略鼓（砂時計）形状を有する。複数の配線体金属部のそれぞれには、短手方向両側面において、２つの凹面が設けられている。

金属側面の面積Ｓ０は、金属側面を短手方向に投影したときの投影面積Ｓ１に対して、大きい。そのため、本発明は、金属側面の面積Ｓ０は、金属側面を短手方向に投影したときの投影面積Ｓ１以上である態様を含み、具体的には、金属側面２３の面積Ｓ０が金属側面２３の投影面積Ｓ１と同一である一実施形態、および、金属側面の面積Ｓ０が金属側面の投影面積Ｓ１より大きい変形例の両方を含む。

この変形例では、具体的には、金属側面の面積Ｓ０の投影面積Ｓ１に対する面積比（Ｓ０／Ｓ１）が、例えば、１．０１以上、好ましくは、１．１以上、より好ましくは、１．２以上、さらに好ましくは、１．３以上であり、また、例えば、２以下である。

なお、上記した面積比（Ｓ０／Ｓ１）は、金属側面の長手方向長さと、金属側面の投影面の長手方向長さとが同一であることから、断面視において、金属系支持層６の厚みＴ（具体的には、金属側面の厚み方向一端縁から他端縁まで厚み方向距離）の、金属側面の厚み方向一端縁から他端縁までにおいて曲面（凹面）に沿う延べ長さＬに対する長さ比（厚みＴ／延べ長さＬ）と同一である。従って、面積比（Ｓ０／Ｓ１）は、上記した長さ比（厚みＴ／延べ長さＬ）として求められる。

なお、上記の変形例において、配線体金属部の短手方向長さＷは、２つの金属側面間長さの平均値として求められる。

また、図示しないが、この変形例では、金属側面が、屈曲面を有することができる。この場合には、１つの金属側面は、厚み方向に隣接する２つの凹面と、それらを厚み方向に連結する稜線とを一体的に備える。これにより、金属側面は、屈曲面に形成される。具体的には、１つの金属側面は、断面視において、厚み方向において中央部に稜線を有し、その両側に凹面を有する略Ｗ字形状を有する。そのため、複数の配線体金属部のそれぞれは、厚み方向に鼓（砂時計）が２つ連結されたような断面形状を有する。

上記の変形例における配線回路基板の製造方法を具体的に説明する。この製造方法では、例えば、エッチング（サブトラクティブ法）により、金属系支持層６を形成する。

具体的には、まず、金属シートと、その第１金属面（図２Ａおよび図２Ｂ参照）に形成されたベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層とを備える積層体を準備する。

続いて、エッチングレジストを、金属シートの第２金属面に配置する。エッチングレジストの平面視形状は、例えば、形成したい金属系支持層６の平面視形状と同一形状であって、また、ベース絶縁層およびカバー絶縁層の平面視形状と略同一である。

これにより、積層体およびエッチングレジストを備えるレジスト積層体を作製する。

その後、レジスト積層体をエッチング液に浸漬する。具体的には、金属シートにおいて、ベース絶縁層およびカバー絶縁層から露出する第１金属面と、エッチングレジストから露出する第２金属面とに、エッチング液を接触させる。

すると、第２金属面においてエッチングレジストから露出する露出部分においては、その短手方向中央部のエッチング速度は、その短手方向両端部（但し、第２金属面より短手方向外側）のエッチング速度に対して、高い。これは、エッチング液が、露出部分の短手方向両端部では、短手方向周辺部に比べて、滞留（停滞）し易いことに起因する。

このことは、第１金属面においてベース絶縁層から露出する露出部分についても同様である。なお、エッチング途中の第１金属面および第２金属面は、ともに、短手方向中央部が厚み方向内側に向かって凹む曲面となる。

すると、第１金属面および第２金属面の露出部分における短手方向中央部のエッチングは、短手方向両端部のエッチングよりも、早く完了する。そのため、短手方向中央部では、短手方向両端部に比べて、早く、第１金属面および第２金属面が消失する。つまり、まず、短手方向中央部において、開口部が形成され、続いて、開口部が短手方向両外側（両端部）に向かって広がる。

すると、２つの凹面および稜線を備える金属側面が形成される。このときに、エッチングを終了し、続いて、エッチングレジストを除去すれば、稜線を備える変形例（鼓が２つ連結された形状の配線体金属部を有する）の配線回路基板が得られる。

一方、さらに、エッチングを続行すれば、稜線が消失するので、稜線を備えず、１つの凹面を備える金属側面が形成される。続いて、エッチングレジストを除去すれば、変形例（断面略鼓形状の配線体金属部を有する）の配線回路基板が得られる。

これらの変形例の配線回路基板では、金属側面の面積Ｓ０が、金属側面を短手方向に投影したときの投影面積Ｓ１に対して、大きい。

すると、金属側面２３の面積Ｓ０が金属側面２３の投影面積Ｓ１と同一である一実施形態（図２Ａ参照）、および、金属側面の面積Ｓ０が金属側面の投影面積Ｓ１より大きい変形例の両方を含む配線回路基板（つまり、金属側面２３の面積Ｓ０が金属側面２３の投影面積Ｓ１以上である配線回路基板）は、金属側面と空気との接触面積を、確実に大きくすることができる。そのため、配線体金属部からの対流に基づく放熱効率により一層優れる。

とりわけ、これら変形例では、図２Ａに示す一実施形態に比べて、金属側面と空気との接触面積を、より一層確実に大きくすることができる。そのため、配線体金属部からの対流に基づく放熱効率により一層優れる。

また、変形例では、１つの金属側面は、凹面と、凸面とを一体的に備える。凹面と凸面とは、厚み方向において順に配置されている。

図示しないが、この変形例では、１つの配線体金属部において、短手方向一方側における凹面は、短手方向他方側における凸面と短手方向に対向し、短手方向一方側における凸面は、短手方向他方側における凹面と短手方向に対向する。そのため、配線体金属部は、断面略Ｓ字形状を有する。

図示しないが、１つの配線体金属部において、短手方向一方側および他方側の両側における２つの凹面は、短手方向に対向する。短手方向一方側および他方側の両側における２つの凸面は、短手方向に対向する。

一実施形態では、支持部の一例として配線体金属部１５を挙げ、また、配線体金属部１５が、材料が金属である金属系支持層６に含まれている。しかし、金属系支持層６に代え、支持層とし、支持層の材料が、例えば、熱伝導性が高い粒子と、樹脂とを含む粒子樹脂組成物、例えば、セラミックスなどの焼成組成物であってもよい。

一実施形態では、第１連結体２および第２連結体３は、ともに、平面視において、第１端子部１１および第２端子部１２を含むように、短手方向に連続しているが、図示しないが、例えば、いずれか一方が、短手方向に連続し、他方が、短手方向に不連続であってもよい。この場合には、他方は、短手方向に間隔を隔てて複数に分割されて配置されている。さらには、図示しないが、例えば、第１連結体２および第２連結体３のいずれもが、短手方向に間隔を隔てて複数に分割されていてもよい。

一実施形態では、主配線部１０は、配線体ベース部１８に１つ設けているが、例えば、図示しないが、１つの配線体ベース部１８に複数設けることもできる。

１ 配線回路基板
２ 第１連結体
３ 第２連結体
４ 配線体
１０ 主配線部
１１ 第１端子部
１２ 第２端子部
１３ 第１連結金属部
１４ 第２連結金属部
１５ 配線体金属部
１６ 第１連結ベース部
１７ 第２連結ベース部
１８ 配線体ベース部
２４ 第１ベース面
２５ 第２ベース面
３１ 金属内側面

Claims (4)

1. 互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線体を備え、
   前記複数の配線体のそれぞれは、
   配線体ベース部と、
   前記配線体ベース部の厚み方向一方面に配置される主配線部と、
   前記配線体ベース部の厚み方向他方面に配置され、金属系材料からなり、厚み方向長さＴの、前記複数の配線体の並列方向における長さＷに対する比（Ｔ／Ｗ）が、２以上である支持部と、
   前記配線体ベース部の厚み方向一方面に、前記主配線部の厚み方向一方面の全部および側面の全部を被覆するように配置される配線体カバー部と
   を備えることを特徴とする、配線回路基板。
2. 一の前記支持部は、一の前記支持部と前記並列方向に隣接する他の前記支持部に面する側面を有し、
   前記側面の面積は、前記側面を前記並列方向に投影したときの投影面積以上であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記支持部の材料が、金属であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記複数の配線体の、前記並列方向および前記厚み方向に直交する直交方向端部を連結する連結体を備え、
   前記連結体は、
   前記主配線部の直交方向端部に連続する端子部と、
   前記支持部の直交方向端部に連続する連結支持部と
   を備え、
   前記連結支持部は、厚み方向に投影したときに、複数の前記端子部を含むように前記並列方向に連続することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。

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