JP2016072347A - 積層セラミックコンデンサモジュールおよびその製造方法 - Google Patents

積層セラミックコンデンサモジュールおよびその製造方法 Download PDF

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俊昭 萩野
Toshiaki Hagino
俊昭 萩野
裕康 萩野
Hiroyasu Hagino
裕康 萩野
哲哉 萩野
Tetsuya Hagino
哲哉 萩野
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Abstract

【課題】放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止できる、大容量積層セラミックコンデンサモジュールを製造する。
【解決手段】幅方向略中央部に長手方向に延びる開口部5を有する銅板2の一方の面に、複数の積層セラミックコンデンサ3をその一方の電極部が開口部5の一方の側に、他方の電極部が開口部5の他方の側に、それぞれが銅板2の長手方向に対して、互いに平行になるように取り付け、銅板2の他方の面に、積層セラミックコンデンサ4をその一方の電極部が開口部5の一方の側に、他方の電極部が開口部5の他方の側に、それぞれが銅板2の長手方向に対して、互いに平行になるように取り付け、複数の積層セラミックコンデンサ3、4が取り付けられている領域よりも外側の銅板2を開口部5が含まれるように切断するように構成されている。
【選択図】図4

Description

本発明は積層セラミックコンデンサモジュールおよびその製造方法に関するものであり、さらに詳細には、複数の積層セラミックコンデンサが導電性板状部材に搭載された積層セラミックコンデンサモジュールおよびその製造方法に関するものである。
従来、大電流用途に用いられるコンデンサとして、複数個の積層セラミックコンデンサを並列接続した積層セラミックコンデンサモジュールが提案されている。たとえば、特開平10−241989号公報(特許文献1)や特開平10−223473号公報(特許文献2)は、複数個の積層セラミックコンデンサを外部電極の電極方向が合うように積層し、一体化したスタック型の積層セラミックコンデンサモジュールを開示している。
また、積層セラミックコンデンサをプリント基板上に高密度で設けることによって、作製された積層セラミックコンデンサモジュールも知られている。
特開平10−241989号公報 特開平10−223473号公報
しかしながら、特許文献1や特許文献2のように、積層セラミックコンデンサを積層したスタック型の積層セラミックコンデンサモジュールにおいては、積層セラミックコンデンサ同士の積層部分から放熱をすることができず、放熱効率が不十分で、高温化しやすく、したがって、スタック型の積層セラミックコンデンサモジュールにおいては、積層セラミックコンデンサモジュールを構成している各積層セラミックコンデンサの最大電流容量特性を活用することができないという問題があった。
また、積層セラミックコンデンサをプリント基板上に高密度で設けた積層セラミックコンデンサモジュールにあっては、各積層セラミックコンデンサの電極部をはんだでプリント基板上に接着しているが、このようにして作製された積層セラミックコンデンサモジュールに電圧を印加するたびに、各積層セラミックコンデンサは熱膨張を繰り返すため、経時的に、電極とはんだとの間にクラックが生じ、場合によっては、積層セラミックコンデンサ自体にクラックが生じるという問題があった。
したがって、本発明は、放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止することができる大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを提供することを目的とするものである。
本発明の他の目的は、放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止することができる大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを製造する方法を提供することにある。
本発明のかかる目的は、
互いに離間した導電性を有する二枚の導電性板状部材と、
それぞれが、前記二枚の導電性板状部材の一方の表面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、前記二枚の導電性板状部材の他方の表面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第一の複数の積層セラミックコンデンサと、
それぞれが、前記二枚の導電性板状部材の一方の裏面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、前記二枚の導電性板状部材の他方の裏面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第二の複数の積層セラミックコンデンサを備えたことを特徴とする積層セラミックコンデンサモジュールによって達成される。
本発明によれば、積層セラミックコンデンサモジュールは、互いに離間した導電性を有する二枚の導電性板状部材の一方の表面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、二枚の導電性板状部材の他方の表面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第一の複数の積層セラミックコンデンサと、二枚の導電性板状部材の一方の裏面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、二枚の導電性板状部材の他方の裏面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第二の複数の積層セラミックコンデンサを備えており、二枚の導電性板状部材は導線として機能するから、積層セラミックコンデンサモジュールは大きな容量を有し、また、各積層セラミックコンデンサは、その一方の側面が空気に晒されているから、各積層セラミックコンデンサ内で発生した熱は速やかに一方に側面から放出され、したがって、きわめて優れた放電特性を有し、かつ、大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを提供することが可能になる。
また、本発明によれば、各積層セラミックコンデンサの一方の電極は導電性板状部材の一方の表面または裏面に取り付けられ、他方の電極は導電性板状部材の他方の表面または裏面に取り付けられているから、積層セラミックコンデンサモジュールに繰り返し電圧を印加し、その結果、各積層セラミックコンデンサが熱膨張を繰り返しても、各積層セラミックコンデンサの電極を導電性板状部材の表面に取り付けているはんだと電極との間に、クラックが発生し、積層セラミックコンデンサクコンデンサ自体にクラックが発生することを確実に防止することが可能になる。
本発明の前記目的はまた、
導電性を有し、幅方向略中央部に長手方向に延びる開口部を有する導電性板状部材の一方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を前記開口部の一方の側に、他方の電極部を前記開口部の他方の側に取り付け、
同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを前記導電性板状部材の長手方向に対して、互いに平行になるように前記導電性板状部材の一方の面に取り付け、
前記導電性板状部材の他方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を前記開口部の前記一方の側に、他方の電極部を前記開口部の前記他方の側に取り付け、
同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを前記導電性板状部材の長手方向に対して、互いに平行になるように前記導電性板状部材の他方の面に取り付け、
前記導電性板状部材の長手方向に対して、前記複数の積層セラミックコンデンサが取り付けられている領域の外側領域でそれぞれ、前記導電性板状部材を前記開口部が含まれるように切断する
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法によって達成される。
本発明によれば、導電性を有し、幅方向略中央部に長手方向に延びる開口部を有する導電性板状部材の一方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を開口部の一方の側に、他方の電極部を開口部の他方の側に取り付け、同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを互いに平行になるように取り付け、導電性板状部材の他方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を開口部の前記一方の側に、他方の電極部を開口部の他方の側に取り付け、同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを互いに平行になるように取り付け、導電性板状部材の長手方向に対して、複数の積層セラミックコンデンサが取り付けられている領域の外側領域でそれぞれ、導電性板状部材を前記開口部が含まれるように切断するように構成されているから、導電性板状部材の切断後には、導電性板状部材は互いに離間した二枚の導電性板状部材に分割され、二枚の導電性板状部材が複数の積層セラミックコンデンサの導線として機能し、したがって、きわめて簡易な方法で、互いに離間した導電性を有する二枚の導電性板状部材の一方の表面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、二枚の導電板状部材の他方の表面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた複数の積層セラミックコンデンサと、二枚の導電性板状部材の前記一方の裏面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、二枚の導電性板状部材の前記他方の裏面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた複数の積層セラミックコンデンサを含む大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを製造することが可能になり、また、各積層セラミックコンデンサは、その一方の側面が空気に晒されているから、各積層セラミックコンデンサ内で発生した熱は速やかに一方に側面から放出され、したがって、きわめて優れた放電特性を有し、かつ、大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを製造することが可能になる。
さらに、本発明によれば、導電性板状部材の長手方向に対して、複数の積層セラミックコンデンサが取り付けられている領域の外側領域でそれぞれ、導電性板状部材を前記開口部が含まれるように切断することによって、積層セラミックコンデンサモジュールを製造するように構成されており、したがって、積層セラミックコンデンサモジュールの各積層セラミックコンデンサの一方の電極は導電性板状部材の一方の表面または裏面に取り付けられ、他方の電極は導電性板状部材の他方の表面または裏面に取り付けられているから、積層セラミックコンデンサモジュールに繰り返し電圧を印加し、その結果、各積層セラミックコンデンサが熱膨張を繰り返しても、各積層セラミックコンデンサの電極を導電性板状部材の表面に取り付けているはんだなどと電極との間に、クラックが発生し、積層セラミックコンデンサクコンデンサ自体にクラックが発生することを確実に防止することが可能になる。
本発明の好ましい実施態様においては、前記導電性板状部材が金属板によって構成されている。
本発明の他の好ましい実施態様においては、前記導電性板状部材が銅板によって構成されている。
本発明の好ましい実施態様においては、前記各積層セラミックコンデンサが前記導電性板状部材にはんだによって取り付けられている。
本発明において、はんだとして、クリームはんだを用いることが好ましい。
本発明によれば、放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止することができる大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを提供することが可能になる。
また、本発明によれば、放熱性に優れ、積層セラミックコンデンサに経時的にクラックなどが生じることを確実に防止することができる大容量の積層セラミックコンデンサモジュールを製造する方法を提供することが可能になる。
図1は、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュールの表面を示す略平面図である。 図2は、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュールの裏面を示す略平面図である。 図3は、図1および図2に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、幅方向に対して略中央部に、長手方向に延びる開口部が形成された銅板の略平面図である。 図4は、図1および図2に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、銅板の表面に5つの積層セラミックコンデンサが取り付けられた状態を示す略平面図である。 図5は、図1および図2に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、図4の矢印Aの方向から見た略側面図である。 図6は、図1および図2に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、銅板の裏面に5つの積層セラミックコンデンサが取り付けられた状態を示す略平面図である。 図7は、図1および図2に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、図6の矢印Bの方向から見た略側面図である。 図8は、図1および図2に示された積層セラミックコンデンサモジュールを製造する工程を示す工程図で、銅板の両側部が切断された後の銅板の表面の状態を示す略平面図である。
図1は、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュールの表面を示す略平面図である。
図1に示されるように、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュール1は、互いに平行で、所定の間隔Dで離間された二枚の銅板2aおよび銅板2bを備え、銅板2aの表面には、5つの積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の一方の電極部3a、3a、3a、3a、3aがクリームはんだによって取り付けられ、銅板2bの表面には、5つの積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の他方の電極部3b、3b、3b、3b、3bがクリームはんだによって取り付けられている。
図2は、本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュール1の裏面を示す略平面図である。
図2に示されるように、銅板2aの裏面には、5つの積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の一方の電極部4a、4a、4a、4a、4aがクリームはんだによって取り付けられ、銅板2bの裏面には、5つの積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の他方の電極部4b、4b、4b、4b、4bがクリームはんだによって取り付けられている。
したがって、図1および図2に示された積層セラミックコンデンサモジュールは合計で10の積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4が並列に接続されている。
このように、本実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュール1は、各積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4が取り付けられている銅板2aおよび銅板2bが導線としても機能するから、大容量の積層セラミックコンデンサモジュール1をコンパクト化することが可能になる。
また、本実施態様によれば、積層セラミックコンデンサモジュール1を構成する各積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4は、その一方の側面が空気に晒されているから、各積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4内で発生した熱は速やかに一方に側面から放出され、したがって、積層セラミックコンデンサモジュール1はきわめて優れた放電特性を有している。
さらに、本実施態様によれば、積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の一方の電極部3a、3a、3a、3a、3aは、銅板2aの表面に、クリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の他方の電極部3b、3b、3b、3b、3bは、銅板2bの表面に、クリームはんだによって取り付けられており、一方、積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の一方の電極部4a、4a、4a、4a、4aは、銅板2aの裏面に、クリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の他方の電極部4b、4b、4b、4b、4bは、銅板2bの裏面に、クリームはんだによって取り付けられているから、積層セラミックコンデンサモジュール1に繰り返し、電圧が印加され、その結果として、各積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4が熱膨張を繰り返しても、各積層セラミックコンデンサの電極を導電性板状部材の表面に取り付けているクリームはんだと電極との間に、クラックが発生し、積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4自体にクラックが発生することを確実に防止することが可能になる。
図3ないし図7は、図1および図2に示された本発明の好ましい実施態様にかかる積層セラミックコンデンサモジュール1を製造する工程を示す工程図である。
図3に示されるように、まず、幅方向に対して略中央部に、長手方向に延びる開口部5が形成された銅板2が用意される。
ここに、銅板2の開口部5は、エッチング、機械加工など周知の方法によって形成されている。
開口部5の幅Dは、取り付けられる積層セラミックコンデンサ3、4のサイズによって異なり、とくに限定されるものではないが、たとえば、1.0mmの設定することができる。
銅板2の厚さもとくに限定されるものではなく、たとえば、0.1ないし0.5mmに設定される。
次いで、図4に示されるように、5つの積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の一方の電極部3a、3a、3a、3a、3aが開口部5に対して、一方の側の銅板2の表面にクリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の他方の電極部3b、3b、3b、3b、3bが開口部5に対して、他方の側の銅板2の表面にクリームはんだによって取り付けられる。
図5は、図4の矢印Aの方向から見た略側面図であり、5つの積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3が銅板2の表面に取り付けられた状態を示している
さらに、図6に示されるように、5つの積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の一方の電極部4a、4a、4a、4a、4aが開口部5に対して、一方の側の銅板2の裏面にはんだによって取り付けられ、5つの積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の他方の電極部4b、4b、4b、4b、4bが開口部5に対して、他方の側の銅板2の裏面にはんだによって取り付けられる。
図7は、図6の矢印Bの方向から見た略側面図であり、5つの積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4が銅板2の裏面に取り付けられた状態を示している。
次いで、銅板2の両端部近傍で、開口部5を含むように、銅板2が切断される。
図8は、銅板2を切断した後の状態を示す図面である。
図8に示されるように、銅板2は銅板2aおよび銅板2bに分割され、銅板2aの表面には、5つの積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の一方の電極部3a、3a、3a、3a、3aがはんだによって取り付けられ、銅板2bの表面には、5つの積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の他方の電極部3b、3b、3b、3b、3bがはんだによって取り付けられている。したがって、銅板2の表面側の構成は、図1に示された積層セラミックコンデンサモジュール1の表面側の構成と同一である。
同様に、銅板2の裏面側の構成も、図2に示された積層セラミックコンデンサモジュール1の裏面側の構成と同一である。
したがって、図1および図2に示された積層セラミックコンデンサモジュール1と同一の積層セラミックコンデンサモジュールが作製されたことがわかる。
本実施態様によれば、単に、幅方向に対して略中央部に、長手方向に延びる開口部5が形成された銅板2を用意し、開口部5に対して、一方の側の銅板2の表面に、積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の一方の電極部3a、3a、3a、3a、3aをはんだ付けするとともに、開口部5に対して、他方の側の銅板2の表面に、積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の他方の電極部3b、3b、3b、3b、3bをはんだ付けし、開口部5に対して、一方の側の銅板2の裏面に、積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の一方の電極部4a、4a、4a、4a、4aをはんだ付けするとともに、開口部5に対して、他方の側の銅板2の裏面に、積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の他方の電極部4b、4b、4b、4b、4bをはんだ付けし、銅板2の両端部近傍で、開口部5を含むように、銅板2を切断するだけで、コンパクト化された大容量の積層セラミックコンデンサモジュール1を作製することが可能になる。
また、本実施態様によれば、積層セラミックコンデンサモジュール1を構成する各積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4は、その一方の側面が空気に晒されているから、各積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4内で発生した熱は速やかに一方に側面から放出され、したがって、きわめて優れた放電特性を有する積層セラミックコンデンサモジュール1を作製することが可能になる。
さらに、本実施態様によれば、積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の一方の電極部3a、3a、3a、3a、3aは、銅板2aの表面に、クリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3の他方の電極部3b、3b、3b、3b、3bは、銅板2bの表面に、クリームはんだによって取り付けられており、一方、積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の一方の電極部4a、4a、4a、4a、4aは、銅板2aの裏面に、クリームはんだによって取り付けられ、積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4の他方の電極部4b、4b、4b、4b、4bは、銅板2bの裏面に、クリームはんだによって取り付けられているから、積層セラミックコンデンサモジュール1に繰り返し、電圧が印加され、その結果として、各積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4が熱膨張を繰り返しても、各積層セラミックコンデンサの電極を導電性板状部材の表面に取り付けているクリームはんだと電極との間に、クラックが発生し、積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3、4、4、4、4、4自体にクラックが発生することを確実に防止することが可能になる。
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
たとえば、前記実施態様においては、銅板2aおよび銅板2bの一方の側に5つの積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3を取り付け、銅板2aおよび銅板2bの他方の側に5つの積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4を取り付けているが、銅板2aおよび銅板2bの一方の側ならびに銅板2aおよび銅板2bの他方の側に、それぞれ、複数の積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3および積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4が取り付けられていればよく、銅板2aおよび銅板2bの一方の側に5つの積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3を取り付け、銅板2aおよび銅板2bの他方の側に5つの積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4を取り付けることは必ずしも必要なことではない。さらに、銅板2aおよび銅板2bの一方の側に取り付けられた積層セラミックコンデンサの数と、銅板2aおよび銅板2bの他方の側に取り付けられた積層セラミックコンデンサの数とが同一であることも必ずしも必要でない。
また、前記実施態様においては、銅板2aおよび銅板2bの一方の側ならびに銅板2aおよび銅板2bの他方の側に、複数の積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3および複数の積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4を取り付けるように構成されているが、銅板2aおよび銅板2bを用いることは必ずしも必要ではなく、銅以外の導電性が高い金属によって作られた金属板を用いることができ、さらに、導電性が高い材料であれば、金属以外の材料によって作られた導電性板部材を用いることもできる。
また、前記実施態様においては、複数の積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3および複数の積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4はクリームはんだによって、銅板2の表裏面に取り付けられているが、複数の積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3および複数の積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4をクリームはんだによって、銅板2の表裏面に取り付けることは必ずしも必要がなく、クリームはんだを用いて、さらには、はんだ以外他の方法によって、複数の積層セラミックコンデンサ3、3、3、3、3および複数の積層セラミックコンデンサ4、4、4、4、4を板2の表裏面に取り付けるようにしてもよい。
1 積層セラミックコンデンサモジュール
2 銅板
2a 銅板
2b 銅板
3 積層セラミックコンデンサ
3a 積層セラミックコンデンサの一方の電極部
3b 積層セラミックコンデンサの他方の電極部
4 積層セラミックコンデンサ
4a 積層セラミックコンデンサの一方の電極部
4b 積層セラミックコンデンサの他方の電極部
5 開口部

Claims (8)

  1. 互いに離間した導電性を有する二枚の導電性板状部材と、
    それぞれが、前記二枚の導電性板状部材の一方の表面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、前記二枚の導電性板状部材の他方の表面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第一の複数の積層セラミックコンデンサと、
    それぞれが、前記二枚の導電性板状部材の一方の裏面に、一方の電極部または他方の電極部が取り付けられ、前記二枚の導電性板状部材の他方の裏面に、他方の電極部または一方の電極部が取り付けられた第二の複数の積層セラミックコンデンサと
    を備えたことを特徴とする積層セラミックコンデンサモジュール。
  2. 前記導電性板状部材が金属板によって構成されていることを特徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサモジュール。
  3. 前記導電性板状部材が銅板によって構成されていることを特徴とする請求項2に記載の積層セラミックコンデンサモジュール。
  4. 前記各積層セラミックコンデンサが前記導電性板状部材にはんだによって取り付けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサモジュール。
  5. 導電性を有し、幅方向略中央部に長手方向に延びる開口部を有する導電性板状部材の一方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を前記開口部の一方の側に、他方の電極部を前記開口部の他方の側に取り付け、
    同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを前記導電性板状部材の長手方向に対して、互いに平行になるように前記導電性板状部材の一方の面に取り付け、
    前記導電性板状部材の他方の面に、積層セラミックコンデンサの一方の電極部を前記開口部の前記一方の側に、他方の電極部を前記開口部の前記他方の側に取り付け、
    同様にして、複数の積層セラミックコンデンサを前記導電性板状部材の長手方向に対して、互いに平行になるように前記導電性板状部材の他方の面に取り付け、
    前記導電性板状部材の長手方向に対して、前記複数の積層セラミックコンデンサが取り付けられている領域の外側領域でそれぞれ、前記導電性板状部材を前記開口部が含まれるように切断する
    ことを特徴とする積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法。
  6. 前記導電性板状部材が金属板によって構成されていることを特徴とする請求項5に記載の積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法。
  7. 前記導電性板状部材が銅板によって構成されていることを特徴とする請求項6に記載の積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法。
  8. 前記各積層セラミックコンデンサが前記導電性板状部材にはんだによって取り付けられていることを特徴とする請求項5ないし7のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサモジュールの製造方法。

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