JP7211930B2 - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。

従来、金属支持層と、その上に配置されるベース絶縁層と、その上に配置される配線と、金属支持層の上に、ベース絶縁層および配線を被覆するように配置されるカバー絶縁層とを備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。

特許文献１の配線回路基板では、カバー絶縁層の幅が、ベース絶縁層の幅より広い。

また、特許文献１では、金属シートに、ベース絶縁層、配線およびカバー絶縁層を順に形成し、その後、金属シートをエッチングして、金属支持層に外形加工している。

特開２００８－１５９８９９号公報

しかるに、生産効率の観点などから、エッチング液を上下方向両側から金属シートに接触させて、エッチングする場合がある。この場合には、金属シートの上下両面にエッチングレジストを所定パターンで配置する。

さらに、配線回路基板の用途および目的によって、金属支持層の幅をベース絶縁層の幅より狭くする要求がある。

そこで、金属シートを上下方向両側からエッチングして、上記した幅の金属支持層に外形加工する場合において、特許文献１の記載の配線回路基板のように、カバー絶縁層の幅がベース絶縁層の幅より広い場合には、カバー絶縁層の幅方向端部が、エッチングレジストの幅方向端部より外側に出張り易い。この場合には、エッチングレジストの端部を越えるカバー絶縁層に起因して、金属支持層を所望のパターンにエッチングできないという不具合がある。

本発明は、金属シートをエッチングして、所望の形状の金属支持層を形成できる配線回路基板の製造方法およびこれにより得られる配線回路基板を提供する。

本発明（１）は、ベース絶縁層を金属シートの厚み方向一方面に形成する第１工程と、配線層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に、前記配線層の延びる方向および前記厚み方向に直交する方向の幅が、前記ベース絶縁層の幅より狭くなるように、形成する第２工程と、カバー絶縁層を、前記ベース絶縁層において前記配線層から露出する前記厚み方向一方面に、前記配線層を被覆し、かつ、前記カバー絶縁層の幅が前記ベース絶縁層の幅より狭くなるように、形成する第３工程と、前記金属シートを厚み方向両側からエッチングして、金属支持層を、前記金属支持層の幅が前記ベース絶縁層の幅より狭くなるように形成する第４工程とを備える、配線回路基板の製造方法を含む。

この製造方法では、第３工程で、カバー絶縁層を、カバー絶縁層の幅がベース絶縁層の幅より狭くなるように、形成する。また、第４工程では、金属支持層を、金属支持層の幅がベース絶縁層の幅より狭くなるように、形成する。

そのため、金属支持層の外形形状に対応する第１レジストを、金属シートの厚み方向一方側に形成しても、第１レジストが、ベース絶縁層より幅が狭いカバー絶縁層の幅方向端部を被覆できる。従って、カバー絶縁層の幅方向端部が第１レジストの幅方向端部より外側に出張ることに起因する金属支持層の形状不良を抑制でき、所望の形状の金属支持層を形成できる。

本発明（２）は、前記第４工程では、前記延びる方向に直交する断面において、前記金属シートを、互いに間隔が隔てられる複数の金属体に分割し、前記第１工程では、前記複数の金属体のそれぞれに対応する前記ベース絶縁層を形成し、前記第２工程では、前記複数の金属体のそれぞれに対応する少なくとも１つの前記配線層を形成し、前記第３工程では、前記複数の金属体のそれぞれに対応する前記カバー絶縁層を形成する、（１）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

この製造方法の第４工程では、複数の金属体のそれぞれに対応する、ベース絶縁層、１つの配線層およびカバー絶縁層を形成するので、複数の金属体のそれぞれの外形形状を、ベース絶縁層、１つの配線層およびカバー絶縁層に対応して、設計できる。

本発明（３）は、前記第４工程は、第１レジストを、前記金属体に対応する前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層を被覆するように、前記金属シートの前記厚み方向一方面に配置する第５工程と、第２レジストを、厚み方向に投影したときに前記第１レジストと重なるように、前記金属シートの前記厚み方向他方面に配置する第６工程と、前記金属シートにおいて前記第１レジストおよび前記第２レジストのそれぞれの幅方向両端部に重複する重複部がサイドエッチングされるように、前記金属シートをエッチングする第７工程とを備える、（２）に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

この製造方法では、金属シートにおいて第１レジストおよび第２レジストのそれぞれの幅方向両端部に重複する重複部がサイドエッチングされるように、金属シートをエッチングするので、ベース絶縁層より幅が狭い金属支持層を確実に形成できる。

本発明（４）は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に配置されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される配線層であって、前記配線層の延びる方向および前記厚み方向に直交する方向の幅が前記ベース絶縁層の幅より狭い前記配線層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に、前記配線層を被覆するように配置されるカバー絶縁層であって、その幅が前記ベース絶縁層の幅より狭い前記カバー絶縁層とを備え、前記金属支持層の幅が、前記ベース絶縁層の幅より狭い、配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、金属支持層の幅、および、カバー絶縁層の幅が、ベース絶縁層の幅より狭い。つまり、これらの積層部分では、ベース絶縁層の幅が最も広い。そのため、積層部分を、ベース絶縁層の幅に合わせた幅狭形状とすることができる。

本発明 の配線回路基板およびその製造方法によれば、所望の形状の金属支持層を形成できる。

図１Ａ～図１Ｂは、本発明の配線回路基板の製造方法により得られる配線回路基板の一実施形態を示し、図１Ａが平面図、図１Ｂが底面図である。 図２Ａ～図２Ｂは、図１Ａ～図１Ｂに示す配線回路基板の断面図であり、図２ＡがＸ－Ｘ線に沿う正断面図、図２ＢがＹ－Ｙ線に沿う正断面図である。 図３Ａ～図３Ｅは、図２Ａに示す配線回路基板の製造方法の工程図であり、図３Ａが、ベース絶縁層を形成する第１工程、図３Ｂが、導体層を形成する第２工程、図３Ｃが、カバー絶縁層を形成する第３工程、図３Ｄが、第１レジストおよび第２レジストを形成する第６工程および第７工程、図３Ｅが、金属シートをエッチングする第７工程である。 図４Ａ～図４Ｂは、比較例における製造工程図であり、図４Ａが、第３工程、図４Ｂが、第５工程および第６工程を示す。 図５は、図２Ａに示す配線回路基板の変形例（１つの配線体金属部に対して、複数の配線が設けられる態様）の断面図である。

＜一実施形態＞
まず、本発明の配線回路基板の一実施形態を、図１Ａ～図２Ｂを参照して説明する。なお、図１Ａにおいて、後述するカバー絶縁層９は、後述するベース絶縁層７および導体層８の相対配置を明確に示すために、省略している。

図１Ａ～図２Ｂに示すように、この配線回路基板１は、所定厚みを有し、長手方向に延びる形状を有する。配線回路基板１は、配線体２と、第１連結体３と、第２連結体４とを一体的に備える。

配線体２は、長手方向に延びる。配線体２は、配線回路基板１における長手方向中間部である。配線体２は、厚み方向および長手方向に直交する幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）配置されている。複数の配線体２のそれぞれは、長手方向に沿う略直線形状を有する。

第１連結体３は、複数の配線体２の長手方向一端縁を幅方向に連結する。第１連結体３は、配線回路基板１の長手方向一端部である。第１連結体３は、例えば、平面視略矩形状を有する。

第２連結体４は、複数の配線体２の長手方向他端縁を幅方向に連結する。第２連結体４は、配線回路基板１の長手方向他端部である。第２連結体４は、例えば、平面視略矩形状を有する。

また、配線回路基板１は、開口部５を有する。開口部５は、複数の配線体２、第１連結体３および第２連結体４に囲まれている。開口部５は、配線回路基板１の厚み方向を貫通する。開口部５は、平面視略矩形状を有する。開口部５は、複数の配線体２を幅方向に隔てるスリット形状を有する。

図２Ａ～図２Ｂに示すように、配線回路基板１は、金属支持層６と、ベース絶縁層７と、導体層８と、カバー絶縁層９（図２Ｂにおいて図示せず）とを備える。

図１Ｂに示すように、金属支持層６は、配線回路基板１の外形形状よりわずかに小さい形状（略相似形状）を有する。金属支持層６は、配線体２に対応する配線体金属部１０と、第１連結体３に対応する第１連結金属部１１と、第２連結体４に対応する第２連結金属部１２とを一体的に有する。

図１Ｂおよび図２Ａに示すように、配線体金属部１０は、複数の配線体２に対応して設けられている。複数の配線体金属部１０のそれぞれは、複数の配線体２のそれぞれの外形形状より狭い（幅方向長さ短い）。複数の配線体金属部１０のそれぞれは、例えば、断面視略矩形状を有する。なお、断面は、配線体２が延びる方向に直交する方向（幅方向および厚み方向に沿う方向）に切断した面であり、以降同様である。配線体金属部１０は、配線体２の幅方向両端縁より幅方向内側に配置されている。

図１Ｂおよび図２Ｂに示すように、第１連結金属部１１は、第１連結体３の周端縁より面方向内側に配置されている。

図１Ｂに示すように、第２連結金属部１２は、第２連結体４の周端縁より幅方向内側に配置されている。

金属支持層６の材料は、特に限定されず、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。具体的には、金属支持層６の材料としては、例えば、カルシウムなどの第２族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第４族金属元素、バナジウムなどの第５族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第６族金属元素、マンガンなどの第７族金属元素、鉄などの第８族金属元素、コバルトなどの第９族金属元素、ニッケル、白金などの第１０族金属元素、銅、銀、金などの第１１族金属元素、亜鉛などの第１２族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第１３族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第１４族金属元素が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。

金属支持層６の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下である。配線体金属部１０の幅Ｗ１は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。なお、配線体金属部１０の幅Ｗ１は、配線体金属部１０の幅方向両端面間における最長距離である。

図２Ａ～図２Ｂに示すように、ベース絶縁層７は、金属支持層６の厚み方向一方面に配置されている。ベース絶縁層７は、配線回路基板１と同一の外形形状を有する。図１Ａ～図１Ｂに示すように、ベース絶縁層７は、配線体２に対応する配線体ベース部１３と、第１連結体３に対応する第１連結ベース部１４と、第２連結体４に対応する第２連結ベース部１５とを一体的に有する。

図１Ａ～図２Ａに示すように、配線体ベース部１３は、配線体２と同一の外形形状を有する。つまり、配線体ベース部１３は、複数の配線体２に対応して複数（２つ）設けられている。複数の配線体ベース部１３のそれぞれは、例えば、断面視略矩形状を有する。配線体ベース部１３の幅Ｗ２は、配線体金属部１０の幅Ｗ１より広い。配線体ベース部１３の幅方向両端部は、厚み方向に投影したときに、配線体金属部１０の幅方向両端面より、外側に突出している。つまり、配線体ベース部１３の幅方向両端部の厚み方向他方面は、厚み方向他方側に露出している。換言すれば、配線体ベース部１３の厚み方向他方面の幅方向両端部が、配線体金属部１０から露出する。一方、配線体ベース部１３の厚み方向他方面の幅方向中間部は、配線体金属部１０の厚み方向一方面全面に接触する。

図１Ｂおよび図２Ｂに示すように、第１連結ベース部１４は、第１連結体３と同一の外形形状を有する。第１連結ベース部１４は、底面視において、例えば、第１連結金属部１１より大きい略矩形状を有する。

第２連結ベース部１５は、第２連結体４と同一の外形形状を有する。第２連結ベース部１５は、底面視において、例えば、第２連結金属部１２より大きい略矩形状を有する。

ベース絶縁層７の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂が挙げられる。

ベース絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。配線体ベース部１３の幅Ｗ２は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、８００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。配線体金属部１０の幅Ｗ１に対する配線体ベース部１３の幅Ｗ２の比（Ｗ２／Ｗ１）は、１超過、好ましくは、１．０５以上、より好ましくは、１．１以上、さらに好ましくは、１．２５以上であり、また、例えば、５以下、好ましくは、３以下である。

図２Ａ～図２Ｂに示すように、導体層８は、ベース絶縁層７の厚み方向一方面に配置されている。図１Ａに示すように、導体層８は、配線体２に対応する配線層の一例としての配線１６と、第１連結体３に対応する第１端子１７と、第２連結体４に対応する第２端子１８とを一体的に有する。

配線１６は、複数の配線体２のそれぞれに設けられている。図２Ａに示すように、複数の配線１６のそれぞれは、複数の配線体ベース部１３の厚み方向一方面の幅方向中間部（具体的には、中央部分）に配置されている。また、配線１６の幅Ｗ３は、配線体金属部１０の幅Ｗ１より狭い。さらに、配線１６は、厚み方向に投影したときに、配線体金属部１０に含まれる。配線１６は、断面視略矩形状を有する。

図１Ａに示すように、第１端子１７は、配線１６の長手方向一端縁に連続する。第１端子１７は、例えば、平面視略矩形状を有する。第１端子１７は、第１連結ベース部１４の厚み方向一方面に配置されている。第１端子１７は、複数の配線１６に対応して設けられている。

第２端子１８は、配線１６の長手方向他端縁に連結する。第２端子１８は、例えば、平面視略矩形状を有する。第２端子１８は、第２連結ベース部１５の厚み方向一方面に配置されている。第２端子１８は、複数の配線１６に対応して設けられている。

導体層８の材料としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、それらの
合金などが挙げられる。好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅が挙げられる。

導体層８の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。配線１６の幅Ｗ３は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。また、配線体ベース部１３の幅Ｗ２に対する配線１６の幅Ｗ３の比（Ｗ３／Ｗ２）は、１未満、好ましくは、０．９以下、好ましくは、０．８以下、より好ましくは、０．７、さらに好ましくは、０．５以下であり、また、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．１以上である。また、配線体金属部１０の幅Ｗ１に対する配線１６の幅Ｗ３の比（Ｗ３／Ｗ１）は、例えば、０．１以上、好ましくは、０．２以上であり、また、例えば、５以下、好ましくは、２以下である。

図２Ａに示すように、カバー絶縁層９は、ベース絶縁層７の厚み方向一方面に、導体層８を被覆するように、配置されている。カバー絶縁層９は、厚み方向に投影したときに、ベース絶縁層７に含まれる。カバー絶縁層９は、配線体２に対応する配線体カバー部１９を有する。

配線体カバー部１９は、複数の配線体２に対応して複数（２つ）設けられている。複数の配線体カバー部１９のそれぞれは、例えば、断面視において、厚み方向他方側に向かって開く略Ｕ字形状を有する。配線体カバー部１９は、厚み方向一方面２０と、厚み方向一方面２０と厚み方向他方側に対向する他方面２１と、それらの幅方向両端縁を連結する両側面２２とを有する。厚み方向一方面２０は、配線体ベース部１３の厚み方向一方面に平行な平坦面を有する。他方面２１は、配線１６の厚み方向一方面および幅方向両側面と、配線体ベース部１３における配線１６の周囲の厚み方向一方面とに接触する。両側面２２は、厚み方向一方側に向かうに従って、互いの対向距離が短くなるテーパ面である。

カバー絶縁層９の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂が挙げられる。

カバー絶縁層９の厚みは、配線体カバー部１９における厚み方向一方面２０と、配線１６の厚み方向一方面との間隔であって、具体的には、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。配線体カバー部１９の幅Ｗ４は、断面視における両側面２２間における最長距離であって、配線体ベース部１３の幅Ｗ２より狭く、配線体ベース部１３の幅Ｗ３より狭い。配線体カバー部１９の幅Ｗ４は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。配線体ベース部１３の幅Ｗ２に対する、配線体カバー部１９の幅Ｗ４の比（Ｗ４／Ｗ２）は、１未満、好ましくは、０．９５以下、より好ましくは、０．９以下、さらに好ましくは、０．８以下であり、また、例えば、０．５以上である。

次に、配線回路基板１の製造方法を、図３Ａ～図３Ｅを参照して説明する。この方法は、ベース絶縁層７を金属シート２５の厚み方向一方面に形成する第１工程と、導体層８をベース絶縁層７の厚み方向一方面に形成する第２工程と、カバー絶縁層９で配線１６を被覆する第３工程と、金属シート２５をエッチングして、金属支持層６を形成する第４工程とを備える。この製造方法では、第１工程～第４工程が順に実施される。なお、この製造方法は、例えば、ロール－トゥ－ロール法で実施される。

図３Ａに示すように、第１工程では、まず、金属シート２５を準備する。

金属シート２５は、金属支持層６を形成するための金属基材であって、金属支持層６より大きい外形形状を有する。金属シート２５の材料および厚みは、金属支持層６のそれらと同一である。

続いて、感光性の絶縁性樹脂を含むワニスを、金属シート２５の厚み方向一方面全面に塗布し、その後、フォトリソグラフィーによって、配線体ベース部１３、第１連結ベース部１４（図２Ｂ参照）および第２連結ベース部１５（図１Ａ～図１Ｂ参照）を有するベース絶縁層７を形成する。

図３Ｂに示すように、第２工程では、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などによって、配線１６、第１端子１７（図２Ｂ参照）および第２端子１８（図１Ａ～図１Ｂ参照）を有する導体層８を、ベース絶縁層７の厚み方向一方面に形成する。配線１６の幅Ｗ３は、配線体ベース部１３の幅Ｗ２より、狭い。

図３Ｃに示すように、第３工程では、感光性の絶縁性樹脂を含むワニスを、金属シート２５、ベース絶縁層７および導体層８の厚み方向一方面全面に塗布し、その後、フォトリソグラフィーによって、配線体カバー部１９を有するカバー絶縁層９を形成する。配線体カバー部１９は、配線１６を被覆する。配線体カバー部１９の幅Ｗ４は、配線体ベース部１３の幅Ｗ２より狭い。

図３Ｅに示すように、第４工程では、金属シート２５を厚み方向両側からエッチングして、金属支持層６を、配線体２における配線体金属部１０の幅Ｗ１が配線体ベース部１３の幅Ｗ２より狭くなるように、形成する。

図３Ｄ～図３Ｅに示すように、第４工程は、第１レジスト２３を金属シート２５の厚み方向一方面に配置する第５工程と、第２レジスト２４を金属シート２５の厚み方向他方面に配置する第６工程と、金属シート２５をエッチングする第７工程とを備える。第５工程および第６工程は、同時に実施する。または、第５工程および第６工程の順に実施する。さらには、第６工程および第５工程の順に実施してもよい。

第５工程では、第１レジスト２３を、配線体ベース部１３、配線１６および配線体カバー部１９を被覆するように、金属シート２５の厚み方向一方面に配置する。つまり、第１レジスト２３は、１つの配線体ベース部１３と、１つの配線１６と、１つの配線体カバー部１９とからなる配線体ユニット２６を被覆する。

第１レジスト２３は、幅方向に隣接する複数（２つ）の配線体ユニット２６をまとめて被覆しない。第１レジスト２３は、金属シート２５の厚み方向一方面において、複数（２つ）の配線体ユニット２６の間の中央部２７を露出する。

第１レジスト２３は、複数（２つ）の配線体ベース部１３の幅方向両端面（両側面）を被覆する。

第１レジスト２３において、配線体ベース部１３の幅方向両端面を被覆する端面被覆部２８の幅方向長さＬは、次の第７工程におけるサイドエッチングの量、および、第７工程で形成される配線体金属部１０の幅Ｗ１に応じて適宜設定される。配線体ベース部１３の端面被覆部２８の幅方向長さＬは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

なお、第１レジスト２３は、金属シート２５の厚み方向一方面において、幅方向最一方側に位置する配線体ユニット２６に対して幅方向一方側に遠隔する一方側遠隔部３１を露出する。また、第１レジスト２３は、金属シート２５の厚み方向一方面において、幅方向最他方側に位置する配線体ユニット２６に対して幅方向他方側に遠隔する他方側遠隔部３２を露出する。

第５工程では、まず、ドライフィルムレジストを、金属シート２５、ベース絶縁層７およびカバー絶縁層９の厚み方向一方面全面に配置し、その後、フォトリソグラフィーによって、上記した形状の第１レジスト２３を形成する。

第６工程では、第２レジスト２４を、厚み方向に投影したときに第１レジスト２３と重なるように、金属シート２５の厚み方向他方面に配置する。第２レジスト２４は、厚み方向に投影したときに、第１レジスト２３と同一パターンである。具体的には、ドライフィルムレジストを、金属シート２５の厚み方向他方面全面に配置し、その後、フォトリソグラフィーによって、上記した形状の第２レジスト２４を形成する。

第５工程および第６工程を実施することにより、第２レジスト２４、金属シート２５、ベース絶縁層７、導体層８、カバー絶縁層９および第１レジスト２３を含むレジスト積層体３０が得られる。レジスト積層体３０において、金属シート２５は、第１レジスト２３の端面被覆部（幅方向両端部）２８、および、第２レジスト２４の幅方向両端部に重複する重複部（金属内側部分）２９を含む。

第７工程では、金属シート２５を厚み方向一方側および他方側からエッチングする。例えば、金属シート２５を、エッチング液を用いるウエットエッチングにより、外形加工する。具体的には、レジスト積層体３０の厚み方向一方面および他方面に、エッチング液を接触させる。

すると、金属シート２５の厚み方向一方面および他方面と、エッチング液との接触により、まず、金属シート２５の中央部２７、一方側遠隔部３１、および他方側遠隔部３２が、除去される。

続いて、重複部２９（金属内側部分）が除去される。つまり、重複部２９がサイドエッチングされる。

さらに、サイドエッチングが進行し、金属シート２５において、配線体ベース部１３の幅方向両端部の厚み方向他方側に位置する両端部分３３が除去される。つまり、両端部分３３もサイドエッチングされる。すなわち、この第７工程では、金属シート２５において、中央部２７、一方側遠隔部３１および他方側遠隔部３２のエッチング除去の後に、金属シート２５の重複部２９および両端部分３３が順にサイドエッチングされる。

この第７工程によって、金属シート２５は、金属支持層６に形成される。また、配線体ユニット２６に対応する金属シート２５は、配線１６が延びる方向に直交する断面において、幅方向に互いに間隔が隔てられる複数（２つ）の配線体金属部１０に分割される。

これによって、金属支持層６、ベース絶縁層７、導体層８およびカバー絶縁層９を備える配線回路基板１が製造される。

（一実施形態の作用効果）
そして、この製造方法では、図３Ｃに示すように、第３工程で、カバー絶縁層９を、配線体カバー部１９の幅Ｗ４が配線体ベース部１３の幅Ｗ２より狭くなるように、形成する。また、図３Ｅに示すように、第４工程では、金属支持層６を、配線体金属部１０の幅Ｗ１が配線体ベース部１３の幅Ｗ２より狭くなるように、形成する。

そのため、図３Ｄに示すように、配線体金属部１０の外形形状に対応する第１レジスト２３を、金属シート２５の厚み方向一方側に形成しても、第１レジスト２３が、配線体ベース部１３より幅が狭い配線体カバー部１９の幅方向端部を被覆できる。従って、配線体カバー部１９の幅方向端部が第１レジスト２３の幅方向端部より外側に出張ることに起因する配線体金属部１０の形状不良（次の比較例で説明する）を抑制できる。そのため、所望の形状の配線体金属部１０を有する金属支持層６を形成できる。

他方、比較例では、図４Ａに示す第３工程で、カバー絶縁層９を、配線体カバー部１９の幅Ｗ４が配線体ベース部１３の幅Ｗ２より広くなるように、形成する。すると、図４Ｂに示す第５工程において、配線体金属部１０の外形形状に対応する第１レジスト２３を、金属シート２５の厚み方向一方側に形成しても、第１レジスト２３が、配線体ベース部１３より幅が広い配線体カバー部１９の両側面２２（の厚み方向他端部３４）を被覆できず、露出させてしまう。そうすると、かかる配線体カバー部１９の両側面２２（の厚み方向他端部３４）が、エッチングレジストとして機能してしまい、配線体金属部１０の形状不良（精度不良）を引き起こす。つまり、所望の幅より広い配線体金属部１０が形成されてしまう。そのため、所望の形状の配線体金属部１０を有する金属支持層６を形成できない。

図３Ａおよび図３Ｃに示すように、一実施形態の製造方法の第４工程では、複数の配線体金属部１０のそれぞれに対応する、配線体ベース部１３、１つの配線１６および配線体カバー部１９を形成するので、複数の配線体金属部１０のそれぞれの外形形状を、配線体ベース部１３、１つの配線１６および配線体カバー部１９に対応して、設計できる。

さらに、この製造方法では、金属シート２５における重複部２９（さらに両端部分３３）がサイドエッチングされるように、金属シート２５をエッチングするので、配線体ベース部１３層より幅が狭い配線体金属部１０を確実に形成できる。

また、図２Ａに示すように、この配線回路基板１では、配線体金属部１０の幅Ｗ１、および、配線体カバー部１９の幅Ｗ４が、配線体ベース部１３の幅Ｗ２より狭い。つまり、これらの積層部分である配線体２では、配線体ベース部１３の幅Ｗ２が最も広い。そのため、配線体２を、配線体ベース部１３の幅Ｗ２に合わせた幅狭形状とすることができる。

（変形例）
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

図５に示すように、配線回路基板１は、開口部５（図２Ａ参照）を有さない。複数（２つ）の配線１６は、１つの配線体金属部１０に対応して設けられる。つまり、配線回路基板１は、１つの配線体２を備え、かかる１つの配線体２は、複数（２つ）の配線１６を備える。

図５の変形例より、一実施形態が好適である。一実施形態であれば、図２Ａおよび図３Ｅに示すように、第４工程では、複数の配線体金属部１０のそれぞれに対応する１つの配線１６を形成する。そのため、複数の配線体金属部１０のそれぞれの外形形状を、対応する１つの配線１６に合わせて、設計できる。

１ 配線回路基板
６ 金属支持層
７ ベース絶縁層
９ カバー絶縁層
１６ 配線
２０ 厚み方向一方面（配線）
２１ 厚み方向他方面（配線）
２３ 第１レジスト
２４ 第２レジスト
２５ 金属シート
２９ 重複部
Ｗ１ 幅（配線体金属部の幅）
Ｗ２ 幅（配線体ベース部の幅）
Ｗ３ 幅（配線の幅）
Ｗ４ 幅（配線体カバー部の幅）

Claims (2)

1. ベース絶縁層を金属シートの厚み方向一方面に形成する第１工程と、
   配線層を、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に、前記配線層の延びる方向および前記厚み方向に直交する方向の幅が、前記ベース絶縁層の幅より狭くなるように、形成する第２工程と、
   カバー絶縁層を、前記ベース絶縁層において前記配線層から露出する前記厚み方向一方面に、前記配線層を被覆し、かつ、前記カバー絶縁層の幅が前記ベース絶縁層の幅より狭くなるように、形成する第３工程と、
   前記金属シートを厚み方向両側からエッチングして、金属支持層を、前記金属支持層の幅が前記ベース絶縁層の幅より狭くなるように形成する第４工程とを備え、
   前記第４工程では、前記延びる方向に直交する断面において、前記金属シートを、互いに間隔が隔てられる複数の金属体に分割し、
   前記第１工程では、前記複数の金属体のそれぞれに対応する前記ベース絶縁層を形成し、
   前記第２工程では、前記複数の金属体のそれぞれに対応する少なくとも１つの前記配線層を形成し、
   前記第３工程では、前記複数の金属体のそれぞれに対応する前記カバー絶縁層を形成し、
   前記第４工程は、
   第１レジストを、前記金属体に対応する前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層を被覆するように、前記金属シートの前記厚み方向一方面に配置する第５工程と、
   第２レジストを、厚み方向に投影したときに前記第１レジストと重なるように、前記金属シートの前記厚み方向他方面に配置する第６工程とを備え、
   前記第５工程では、前記第１レジストによって、複数の前記ベース絶縁層の幅方向端部における厚み方向一方面および幅方向端面を被覆することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
2. 前記第４工程は、
   前記金属シートにおいて前記第１レジストおよび前記第２レジストのそれぞれの幅方向両端部に重複する重複部がサイドエッチングされるように、前記金属シートをエッチングする第７工程
   を備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
   

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