JP2023029294A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents

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悠 杉本
Yu Sugimoto
康之 太田
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Abstract

【課題】変形が抑制され、端子に対して導電部材を正確に配置できる配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線回路基板1の製造方法は、第1工程と第2工程と第3工程とを備える。第1工程では、金属支持基板20と、ベース絶縁層3と、導体層4とを厚み方向の一方側に向かって順に備える積層材200を準備する。第2工程では、第1端子41を導電部材6で被覆する。第3工程を第2工程の後に実施する。第3工程では、金属支持基板20を外形加工して、金属支持層2を形成する。第2工程は、第4工程と第5工程と第6工程と第7工程とを備える。第4工程では、レジスト材81を積層材200の厚み方向の一方面に配置する。第5工程と、レジスト材81をパターンニングして、厚み方向に投影したときに端子を含むレジスト開口部72を有するレジスト層8を形成する。第6工程では、導電部材6をレジスト開口部72内に形成する。第7工程では、レジスト層8を除去する。【選択図】図3

Description

本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。
金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える配線回路基板が知られている(例えば、下記特許文献1参照。)。特許文献1に記載の配線回路基板では、導体層は、端子を有する。配線回路基板は、端子を被覆する導電部材をさらに備える。
特許文献1に記載される配線回路基板の製造方法は、積層材を準備する第1工程と、金属支持層を外形加工により形成する第2工程と、導電部材で端子を被覆する第3工程とを、この順で備える。第1工程における積層材は、金属支持基板と、ベース絶縁層と、導体層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。第2工程では、金属支持基板の一部を除去して、金属支持層を形成する。
特開2020-061202号公報
第3工程において、導電部材を端子に対して精度よく配置するために、開口部を有するレジストを上記した積層材に形成し、続いて、導電部材を開口部内に配置する方法が試案される。フォトレジストを積層材に積層した後、かかるフォトレジストをフォトリソグラフィーすることによって、レジストに開口部が形成される。
しかるに、第2工程の後の積層材は、金属支持基板の一部が除去されることから、機械強度が低い。そのため、フォトレジストの配置、および/または、フォトリソグラフィーによって、積層材が変形し、ひいては、製造された配線回路基板が変形するという不具合がある。変形は、皺の発生を含む。
さらに、フォトリソグラフィーにおけるマスクを介する露光において、マスクのフォトレジストに対するアライメント性は、上記した積層材の機械強度が低いことに起因して、低下する。すると、導電部材が端子に対して正確に配置されにくいという不具合がある。
本発明は、変形が抑制され、導電部材を端子に対して正確に配置できる配線回路基板の製造方法を提供する。
本発明(1)は、金属支持層と、絶縁層と、導体層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える配線回路基板の製造方法であって、前記導体層は、端子を有し、前記配線回路基板は、前記端子を被覆する導電部材をさらに備え、金属支持基板と、前記絶縁層と、前記導体層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える積層材を準備する第1工程と、前記端子を前記導電部材で被覆する第2工程と、前記第2工程の後に、前記金属支持基板を外形加工して、前記金属支持層を形成する第3工程とを備え、前記第2工程は、レジスト材を前記積層材の厚み方向の一方面に配置する第4工程と、前記レジスト材をパターンニングして、厚み方向に投影したときに前記端子を含む開口部を有するレジスト層を形成する第5工程と、前記導電部材を前記開口部内に形成する第6工程と、前記レジスト層を除去する第7工程とを備える、配線回路基板の製造方法を含む。
この配線回路基板の製造方法によれば、端子を導電部材で被覆する第2工程の後に、金属支持基板を外形加工して、金属支持層を形成する第3工程を実施する。
そのため、第2工程では、金属支持基板で積層材を支持しながら、導電部材を配置できる。その結果、積層材の変形を抑制し、ひいては、配線回路基板の変形を抑制できる。
さらに、第2工程では、導電部材を端子に対して正確に配置できる。
本発明(2)は、前記第1工程から前記第3工程のそれぞれをロール-トゥ-ロール法で実施する、(1)に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
この配線回路基板の製造方法によれば、第1工程から第3工程までを、長尺の金属支持基板を用いるロール-トゥ-ロール法で実施して、第2工程で導電部材を端子に配置するときでも、端子は、まだ外形加工されていない金属支持基板によって支持される。そのため、配線回路基板の変形および/または導電部材の配置の精度の低下を確実に抑制できる。
本発明(3)は、前記第6工程は、導電性ペーストを印刷する工程を含む、(1)または(2)に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明(4)は、前記第6工程は、めっきを実施する工程を含む、(1)または(2)に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明(5)は、前記第7工程では、アミン含有剥離液で前記レジスト層を前記積層材から剥離する、(1)から(4)のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明(6)は、前記第3工程は、第2レジスト層で前記導電部材を被覆する第8工程と、前記金属支持基板をエッチングする第9工程と、前記第2レジスト層を除去する第10工程とを備える、(1)から(5)のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明(7)は、前記端子の幅は、30μm以下である、(1)から(6)のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明(8)は、前記端子は、複数配置されており、隣接する前記端子間の間隔は、30μm以下である、(1)から(7)のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明(9)は、前記第1工程の後で、前記第2工程の前に、金属保護層を前記端子の表面に形成する第11工程をさらに備える、(1)から(8)のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明の配線回路基板の製造方法は、変形が抑制され、端子に対して導電部材を正確に配置できる配線回路基板を製造できる。
図1は、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態により製造される配線回路基板の平面図である。 図2は、図1の配線回路基板の断面図である。 図3Aから図3Dは、配線回路基板の製造方法の工程図である。図3Aは、第1工程である。図3Bは、第11工程である。図3Cは、第2工程である。図3Dは、第3工程である。 図4Aから図4Cは、第2工程の説明図である。図4Aは、第4工程である。図4Bは、第5工程である。図4Cは、第6工程である。図4Dは、第7工程である。 図5Aから図5Cは、第1変形例の製造方法の工程図である。図5Aは、第5工程である。図5Bは、第6工程である。図5Cは、第7工程である。 図6Aから図6Cは、第2変形例の製造方法の工程図である。図6Aは、第1工程である。図6Bは、第11工程である。図6Cは、第2工程である。図6Dは、第3工程である。 図7は、第3変形例により得られる配線回路基板の断面図である。 図8Aから図8Cは、第4変形例の製造方法の工程である。図8Aは、第1工程である。図8Bは、第2工程である。図8Cは、第3工程である。
1. 一実施形態
本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態を、図1~図3Dを参照して説明する。
1.1 配線回路基板1
配線回路基板1は、例えば、回路付サスペンション基板、または、金属支持板付き(補強板付き)プリント配線板である。配線回路基板1は、面方向に延びる。面方向は、厚み方向に直交する。具体的には、配線回路基板1は、第1方向に延びる。第1方向は、面方向に含まれる。配線回路基板1は支持材11に複数支持されている。支持材11は、配線回路基板1の面方向の外側に配置される。
1.2 配線回路基板集合体シート12
複数の配線回路基板1と、支持材11とは、配線回路基板集合体シート12に備えられる。配線回路基板集合体シート12は、平帯形状を有する。配線回路基板集合体シート12は、スリット16を有する。スリット16は、配線回路基板1と、支持材11とを隔てる。スリット16は、例えば、後述する金属支持基板20に形成される。
1.3 支持材11
支持材11は、配線回路基板1の周囲にスリット16を隔てて配置されている。支持材11は、配線回路基板集合体シート12の外形形状と同じ外形形状を有する。支持材11は、複数の配線回路基板1のそれぞれを複数のジョイント13を介して支持する。複数の配線回路基板1のそれぞれは、第1部14と、第2部15とを備える。
1.4 第1部14
第1部14は、配線回路基板1の第1方向の一端部に配置される。第1部14は、平面視略矩形状を有する。第1部14には、スライダ(図示せず)が実装される。
1.5 第2部15
第2部15は、配線回路基板1の第1方向の他端部および中間部に配置される。第2部15は、第1方向に延びる。第2部15は、平面視略矩形状を有する。第2部15は、第1部14より幅が狭い。幅は、第2方向の長さである。第2方向は、第1方向に交差する。第2方向は、好ましくは、厚み方向および第1方向に直交する。第2部15は、第1部14の第1方向の他端縁の中間部に連続する。第2部15には、外部回路基板(図示せず)が実装される。
1.6 配線回路基板1の層構成
図2に示すように、配線回路基板1は、金属支持層2と、ベース絶縁層3と、導体層4とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。複数の配線回路基板1のそれぞれは、金属保護層5と、導電部材6とをさらに備える。複数の配線回路基板1のそれぞれは、カバー絶縁層7をさらに備える。
1.6.1 金属支持層2
金属支持層2は、第1部14と第2部15(図1参照)とに配置されている。金属支持層2は、金属開口部21を有する。金属開口部21は、第1部14における金属支持層2を厚み方向に貫通する。金属支持層2の外形は、後述するスリット16によって形成されている。金属支持層2の厚みは、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。金属支持層2の材料は、例えば、金属である。金属としては、例えば、ステンレスが挙げられる。
1.6.2 ベース絶縁層3
ベース絶縁層3は、第1部14と第2部15とに配置されている。ベース絶縁層3は、金属支持層2の厚み方向の一方面に配置されている。また、ベース絶縁層3は、金属支持層2の金属開口部21の内周端部に重複するベース周部31を有する。ベース周部31の厚み方向の他方面は、金属開口部21内に面する。つまり、ベース周部31の厚み方向の他方面は、金属開口部21から厚み方向の他方側に露出する。ベース周部31の厚みは、ベース周部31の周囲のベース絶縁層3の厚みよりも薄い。
さらに、ベース絶縁層3は、ベース開口部32を有する。ベース開口部32は、ベース周部31の内端縁によって仕切られている。
ベース絶縁層3の厚みは、例えば、5μm以上であり、また、例えば、150μm以下である。ベース絶縁層3の材料は、例えば、絶縁性の樹脂である。樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。
1.6.3 導体層4
導体層4は、第1部14と第2部15とに配置されている。導体層4は、ベース絶縁層3の厚み方向の一方面に配置されている。導体層4は、複数の第1端子41と、複数の第2端子42(図1参照)と、複数の配線43(図1参照)とを有する。
1.6.3.1 複数の第1端子41
複数の第1端子41は、第1部14におけるベース周部31の厚み方向の一方面に配置されている。また、複数の第1端子41は、厚み方向に投影したときに、金属開口部21に含まれる。図1に示すように、複数の第1端子41は、第2方向に互いに間隔を隔てて配置されている。複数の第1端子41のそれぞれは、第1方向に延びる。第1端子41は、ランド状を有する。
1.6.3.2 複数の第2端子42
複数の第2端子42は、第2部15におけるベース絶縁層3の厚み方向の一方面に配置されている。複数の第2端子42は、第1方向に互いに間隔を隔てて配置されている。第2端子42は、ランド状を有する。
1.6.3.3 複数の配線43
複数の配線43は、第1部14と第2部15とのベース絶縁層3の厚み方向の一方面に配置されている。複数の配線43のそれぞれは、複数の第1端子41のそれぞれと、複数の第2端子42のそれぞれとを電気的に接続する。複数の配線43のそれぞれは、第1部14において、厚み方向に投影したときに、金属開口部21と重複しない。なお、配線43の一部は、厚み方向に投影したときに、金属開口部21と重複してもよい。
1.6.3.4 導体層4の材料および寸法
導体層4の材料としては、例えば、金属が挙げられる。金属としては、例えば、銅が挙げられる。導体層4の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、また、例えば、50μm以下、好ましくは、20μm以下である。
複数の第1端子41のそれぞれの幅は、例えば、30μm以下、好ましくは、25μm以下、より好ましくは、20μm以下、さらに好ましくは、15μm以下であり、また、例えば、1μm以上である。隣接する第1端子41間の間隔は、例えば、30μm以下、好ましくは、25μm以下、より好ましくは、20μm以下、さらに好ましくは、15μm以下であり、また、例えば、1μm以上である。上記した幅および/または距離が、上記した上限以下であれば、複数の第1端子41がファインピッチとなる。
複数の第2端子42の寸法および間隔は、限定されない。複数の配線43の寸法および間隔は、限定されない。
1.6.4 金属保護層5
図2に示すように、金属保護層5は、第1端子41の表面と、第2端子42(図1参照)の表面とに配置されている。詳しくは、金属保護層5は、第1端子41の厚み方向の一方面と、側面とに配置されている。金属保護層5の材料としては、例えば、耐腐食性を有する金属が挙げられる。金属としては、例えば、金、および、ニッケルが挙げられる。金属保護層5の厚みは、例えば、1nm以上であり、また、例えば、300nm以下である。金属保護層5は、単層または多層である。
1.6.5 導電部材6
導電部材6は、複数の第1端子41のそれぞれ(の一部)を被覆する。本実施形態では、導電部材6は、第1端子41の厚み方向の一方面に配置された金属保護層5の厚み方向の一方面に配置されている。本実施形態では、導電部材6は、金属保護層5の側面には、配置されていない。導電部材6は、断面視略半円形状を有する。半円の円弧は、厚み方向の一方側に向かって膨らむ。具体的でには、導電部材6は、バンプである。
導電部材6の材料としては、例えば、銀、錫、鉛、銅、ビスマス、インジウム、亜鉛、および、それらの合金が挙げられる。合金は、はんだ、および、銀錫合金を含む。
導電部材6の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上、より好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、50μm以下である。
1.6.6 カバー絶縁層7
カバー絶縁層7は、第1部14と第2部15とに配置されている。カバー絶縁層7は、ベース絶縁層3の厚み方向の一方面に配置されている。カバー絶縁層7は、配線43を被覆する。カバー絶縁層7は、第1端子41と第2端子42(図1参照)とを露出する。カバー絶縁層7の材料は、例えば、上記したベース絶縁層3の材料と同じである。カバー絶縁層7の厚みは、限定されない。
1.7 配線回路基板1の製造方法
配線回路基板1の製造方法は、第1工程と、第2工程と、第3工程とを備える。配線回路基板1の製造方法は、第11工程をさらに備える。本実施形態の製造方法では、第1工程と、第11工程と、第2工程と、第3工程とが、この順に実施される。上記した各工程では、ロール-トゥ-ロール法が実施される。
1.7.1 第1工程
図3Aに示すように、第1工程では、積層材200を準備する。積層材200は、ロール-トゥ-ロール法の搬送方向に沿う長尺形状を有する。積層材200は、金属支持基板20と、上記したベース絶縁層3と、上記した導体層4と、カバー絶縁層7とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。金属支持基板20は、金属支持層2を形成するための長尺の金属板である。なお、ベース絶縁層3は、第2薄部35を備える。第2薄部35は、ベース開口部32に対応して形成される。
第1工程では、図3Aの仮想線で示すように、金属支持基板20に、金属開口部21を形成する。金属開口部21の形成方法としては、例えば、エッチング、および、レーザ加工が挙げられる。なお、この金属支持基板20は、上記したスリット16をまだ有さない。
第1工程では、上記した金属開口部21を形成した後に、ベース開口部32を形成する。ベース開口部32を形成するには、上記した第2薄部35を除去する。また、ベース開口部32の形成とともに、ベース周部31を形成する。ベース開口部32およびベース周部31の形成方法としては、例えば、エッチング、および、レーザ加工が挙げられる。
1.7.2 第11工程
第11工程は、第1工程の後で、第2工程の前に、実施される。図3Bに示すように、第11工程では、金属保護層5を、第1端子41の表面と、第2端子42(図1参照)の表面とに形成する。第11工程では、めっきが実施される。
1.7.3 第2工程
図3Cに示すように、第2工程では、第1端子41を導電部材6で被覆する。第2工程は、第4工程と、第5工程と、第6工程と、第7工程とを備える。第2工程では、第4工程と、第5工程と、第6工程と、第7工程とがこの順で実施される。
1.7.3.1 第4工程
図4Aに示すように、第4工程では、レジスト材81を積層材200の厚み方向の一方面および他方面に配置する。レジスト材81としては、例えば、フォトレジストが挙げられる。具体的には、ドライフィルムレジスト(仮想線参照)からなるレジスト材81を、積層材200の厚み方向の一方面および他方面のそれぞれに積層する。詳しくは、シート形状を有するレジスト材81を、積層材200の厚み方向の一方側および他方側のそれぞれから、積層材200の一方面および他方面のそれぞれに対して接触させる。この際、レジスト材81が積層材200に対して圧力がかかることは、許容される。積層材200における金属支持基板20が、上記した圧力を受け止める。
1.7.3.2 第5工程
図4Bに示すように、第5工程では、レジスト材81をパターンニングして、レジスト層8A、8Bを形成する。レジスト層8A、8Bは、第1レジスト層8Aと、第2レジスト層8Bとを含む。第2レジスト層8Bは、第1レジスト層8Aに対して厚み方向の他方側に配置される。本実施形態では、フォトリソグラフィーによって、レジスト材81をパターンニングして、開口部の一例としてのレジスト開口部72を形成して、第1レジスト層8Aを形成する。。レジスト開口部72は、レジスト材81を厚み方向に貫通する。本実施形態では、レジスト開口部72は、導電部材6よりわずかに大きいパターンを有する。つまり、レジスト開口部72は、金属保護層5の厚み方向の一方面および側面と、第1端子41の側面に配置される金属保護層5の近傍のベース絶縁層3の厚み方向の一方面とを、露出する。一方、第2レジスト層8Bに、開口部を形成しなくてもよい。
1.7.3.3 第6工程
図4Cに示すように、第6工程は、導電部材6をレジスト開口部72内に形成する工程を含む。本実施形態では、第6工程は、印刷工程と、リフロー工程とを備える。第6工程では、印刷工程と、リフロー工程とは、順に実施される。
印刷工程は、導電性ペースト61を印刷する工程である。例えば、印刷工程では、導電性ペースト61を印刷(塗布)して、導電性ペースト61をレジスト開口部72内に充填する。印刷工程では、例えば、スキージ62が用いられる。具体的には、印刷工程では、第1レジスト層8Aの厚み方向の一方面に導電性ペースト61を配置し、続いて、スキージ62の先端を第1レジスト層8Aの厚み方向の一方面に対して面方向に移動させる(擦る)。
リフロー工程では、上記した導電性ペースト61を加熱する。具体的には、導電性ペースト61が印刷された積層材200を加熱する。リフロー温度は、例えば、200℃以上、好ましくは、225℃以上であり、例えば、275℃以下、好ましくは、250℃以下である。リフロー時間は、例えば、3秒以上、好ましくは、5秒以上であり、例えば、300秒以下、好ましくは、200秒以下である。
図4Dに示すように、リフロー工程によって、導電性ペースト61は、自己凝集して、断面視略半円形状を有する導電部材6を形成する。つまり、リフロー工程では、金属保護層5の側面を被覆していた導電性ペースト61が、厚み方向の一方側に移動して、金属保護層5の厚み方向の一方面に至り、そこで、導電性ペースト61が凝集して、上記した形状の導電部材6を形成する。
1.7.3.4 第7工程
第7工程では、図4Dに示すように、レジスト層8A、8Bを除去する。例えば、レジスト層8A、8Bを積層材200から剥離する。剥離では、剥離液が用いられる。剥離液としては、例えば、アミン含有剥離液、水酸化ナトリム含有剥離液、および、塩素含有剥離液が挙げられる。剥離液として、好ましくは、金属支持基板20の腐食抑制の観点から、アミン含有剥離液が挙げられる。
1.7.4 第3工程
第3工程は、第2工程の後に実施される。図3Dに示すように、第3工程では、金属支持基板20を外形加工して、金属支持層2を形成する。
本実施形態では、第3工程は、第8工程と、第9工程と、第10工程とを備える。第3工程では、第8工程と、第9工程と、第10工程とが、この順で実施される。
1.7.4.1 第8工程
第8工程では、図3Cの仮想線で示すように、第2レジスト層9で導電部材6を被覆する。例えば、第2フォトレジストを積層材200および導電部材6に対して配置し、フォトリソグラフィーによって、第2レジスト層9を形成する。第2レジスト層9は、スリット16に対応する金属支持基板20を露出する。
1.7.4.2 第9工程
第9工程では、金属支持基板20をエッチングする。例えば、上記した第2レジスト層9をエッチングレジストとして用いる。
第9工程によって、スリット16が金属支持基板20に形成される。スリット16が金属支持基板20に形成されることによって、上記した金属支持層2の外形が形成される。
これによって、金属支持層2と、ベース絶縁層3と、導体層4と、金属保護層5と、導電部材6とを備える配線回路基板1が製造される。また、複数の配線回路基板1と、支持材11と、スリット16とを備える配線回路基板集合体シート12が製造される。
1.7.4.3 第10工程
第10工程では、第2レジスト層9を除去する。例えば、第2レジスト層9を剥離によって、除去する。
その後、必要により、ジョイント13(図1参照)が切断されて、配線回路基板1が、支持材11から切り離される。
また、スライダ(図示せず)が、第1部14に実装される。スライダの電極(図示せず)と、第1端子41とが、導電部材6を介して、電気的に接続される。
また、外部回路基板(図示せず)が、第2部15に実装される。外部回路の端子(図示せず)と、外部回路基板とが、電気的に接続される。
2. 一実施形態の作用効果
この配線回路基板1の製造方法によれば、第1端子41を導電部材6で被覆する第2工程の後に、金属支持基板20を外形加工して、金属支持層2を形成する第3工程を実施する。
そのため、第2工程では、金属支持基板20で積層材200を支持しながら、導電部材6を配置できる。その結果、積層材200の変形を抑制し、ひいては、配線回路基板1の変形を抑制できる。
さらに、第2工程では、導電部材6を第1端子41に対して正確に配置できる。
さらに、第1工程から第3工程までを、長尺の金属支持基板20を用いるロール-トゥ-ロール法で実施して、第2工程で導電部材6を第1端子41に配置するときでも、第1端子41は、金属開口部21がまだ形成されていない金属支持基板20によって支持される。そのため、配線回路基板1と配線回路基板集合体シート12との変形、および/または、導電部材6の第1端子41への配置の精度の低下を確実に抑制できる。
3. 一実施形態の変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
3.1 第1変形例
変形例の第5工程から第7工程を、図5Aから図5Cを参照して説明する。
図5Aに示すように、第5工程では、レジスト層8A、8Bを形成する。この変形例では、レジスト層8Aのレジスト開口部72は、導電部材6と同じ大きさのパターンを有する。詳しくは、レジスト層8Aは、金属保護層5の厚み方向の一方面を露出し、第1端子41の側面に配置される金属保護層5を被覆する。
図5Bに示すように、第6工程は、めっきを実施する工程を含む。めっきでは、上記したレジスト層8がめっきレジストとして用いられる。第6工程によって、導電部材6がレジスト開口部72内に配置される。導電部材6が、レジスト開口部72内で、堆積する。
図5Cに示すように、第7工程では、レジスト層8A、8Bを除去する。
これによって、導電部材6は、第1端子41の厚み方向の一方面の中央部(端縁を除く部分)を被覆する。導電部材6は、断面視略矩形状を有する。
その後、図5Cの仮想線で示すように、第3工程において、金属支持基板20にスリット16を形成する。
3.2 第2変形例
図6Dに示すように、第9工程において、金属開口部21を形成してもよい。第9工程では、エッチングによって、金属開口部21とスリット16とを同時に形成する。
図6Dに示すように、ベース周部31の厚みと、その周囲のベース絶縁層3の厚みとは、同一である。
一方、図6Aに示すように、第1工程では、金属開口部21を、積層材200の金属支持基板20には形成しない。
3.3 第3変形例
図7に示すように、ベース絶縁層3は、ベース開口部32を備えなくてもよい。ベース絶縁層3は、金属開口部21を厚み方向の一方側から閉塞する。
3.4 第4変形例
図8Cに示すように、第1端子41の一部は、厚み方向の他方側に露出してもよい。第1端子41の第1方向の他端部は、厚み方向の他方側に露出する。第1端子41の第1方向の他端部の、厚み方向の他方面は、ベース周部31の厚み方向の他方面と面一である。
図8Aに示すように、第1工程で、積層材200を準備するとき、ベース絶縁層3は、上記した薄部33を有する。薄部33は、ベース周部31の第1方向の他方側に配置される。薄部33とベース周部31とには、段差34が形成される。第1端子41は、段差34に追従して、薄部33の厚み方向の一方面および側面と、ベース周部31の一方面および側面とに形成される。
図8Bに示すように、第2工程では、導電部材6は、厚み方向に投影したときに、段差34を含むように、薄部33とベース周部31とに配置される。
図8Cに示すように、金属支持基板20を外形加工して、金属開口部21を形成するとともに、薄部33を除去する。これによって、第1端子41の第1方向の他端部を露出する。
ロール-トゥ-ロール法に代えて、枚葉式で、配線回路基板1を製造することもできる。
1 配線回路基板
2 金属支持層
3 ベース絶縁層
4 導体層
5 金属保護層
6 導電部材
8 レジスト層
9 第2レジスト層
20 金属支持基板
21 金属開口部
41 第1端子
200 積層材

Claims (9)

  1. 金属支持層と、絶縁層と、導体層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える配線回路基板の製造方法であって、
    前記導体層は、端子を有し、
    前記配線回路基板は、前記端子を被覆する導電部材をさらに備え、
    金属支持基板と、前記絶縁層と、前記導体層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える積層材を準備する第1工程と、
    前記端子を前記導電部材で被覆する第2工程と、
    前記第2工程の後に、前記金属支持基板を外形加工して、前記金属支持層を形成する第3工程とを備え、
    前記第2工程は、
    レジスト材を前記積層材の厚み方向の一方面に配置する第4工程と、
    前記レジスト材をパターンニングして、厚み方向に投影したときに前記端子を含む開口部を有するレジスト層を形成する第5工程と、
    前記導電部材を前記開口部内に形成する第6工程と、
    前記レジスト層を除去する第7工程と
    を備える、配線回路基板の製造方法。
  2. 前記第1工程から前記第3工程のそれぞれをロール-トゥ-ロール法で実施する、請求項1に記載の配線回路基板の製造方法。
  3. 前記第6工程は、導電性ペーストを印刷する工程を含む、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
  4. 前記第6工程は、めっきを実施する工程を含む、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
  5. 前記第7工程では、アミン含有剥離液で前記レジスト層を前記積層材から剥離する、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
  6. 前記第3工程は、
    第2レジスト層で前記導電部材を被覆する第8工程と、
    前記金属支持基板をエッチングする第9工程と、
    前記第2レジスト層を除去する第10工程と
    を備える、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
  7. 前記端子の幅は、30μm以下である、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
  8. 前記端子は、複数配置されており、
    隣接する前記端子間の間隔は、30μm以下である、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
  9. 前記第1工程の後で、前記第2工程の前に、金属保護層を前記端子の表面に形成する第11工程をさらに備える、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
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