JP7381323B2 - 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板 - Google Patents

両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板 Download PDF

Info

Publication number
JP7381323B2
JP7381323B2 JP2019226977A JP2019226977A JP7381323B2 JP 7381323 B2 JP7381323 B2 JP 7381323B2 JP 2019226977 A JP2019226977 A JP 2019226977A JP 2019226977 A JP2019226977 A JP 2019226977A JP 7381323 B2 JP7381323 B2 JP 7381323B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
opening
thickness direction
layer
metal core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019226977A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021097121A (ja
Inventor
周作 柴田
理人 福島
鉄平 新納
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2019226977A priority Critical patent/JP7381323B2/ja
Priority to PCT/JP2020/042343 priority patent/WO2021124747A1/ja
Priority to KR1020227019662A priority patent/KR20220116443A/ko
Priority to CN202080086244.XA priority patent/CN114788426A/zh
Priority to US17/783,546 priority patent/US20230008736A1/en
Priority to TW109140539A priority patent/TW202126129A/zh
Publication of JP2021097121A publication Critical patent/JP2021097121A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7381323B2 publication Critical patent/JP7381323B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0323—Working metal substrate or core, e.g. by etching, deforming
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1484—Simultaneous treatments, e.g. soldering lead-in-hole components simultaneously with surface mounted components

Description

本発明は、両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板に関する。
配線回路基板においては、配線の高密度化のために、基板の両面に回路が設けられる構成が採用される場合がある。そのような両面配線回路基板では、両面の回路間を電気的に接続する必要がある。例えば、両面配線回路基板の製造過程において、最終製造物にて両面回路間に位置することとなるコア層を厚み方向に貫通するビアなどの導電構造部を、形成する必要がある。そのような両面配線回路基板の製造方法に関する技術については、例えば下記の特許文献１に記載されている。
特開２０１８－１２０９６８号公報
両面配線回路基板のコア層が金属製である場合、両面回路間の電気的接続のための上述の導電構造部は、従来、例えばその周囲を絶縁膜で囲むことによって金属コア層との間で絶縁を図りつつ形成する必要がある。しかしながら、そのような導電構造部を形成するには、比較的に多くの工程を要する。両面配線回路基板の製造において、その導電構造部の形成に多くの工程を要する方法は、製造効率の観点から好ましくない。
本発明は、金属コア層を有する両面配線回路基板を効率よく製造するのに適した両面配線回路基板の製造方法、および両面配線回路基板を提供する。
本発明［１］は、金属コア層と、前記金属コア層の厚み方向一方側に配置され、第１孔部を有する第１領域部、および、当該第１領域部と隣り合う少なくとも一つの第１開口部を有する、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の厚み方向一方側において少なくとも前記第１領域部上に配置された第１配線部、および、前記第１孔部内に配置され且つ前記第１配線部および前記金属コア層と接続している第１導通部、を有する第１導体層と、前記金属コア層の厚み方向他方側に配置され、厚み方向において前記第１領域部と対向する部分を含み且つ当該部分に第２孔部を有する第２領域部、および、当該第２領域部と隣り合う少なくとも一つの第２開口部を有する、第２絶縁層と、前記第２絶縁層の厚み方向他方側において少なくとも前記第２領域部上に配置された第２配線部、および、前記第２孔部内に配置され且つ前記第２配線部および前記金属コア層と接続している第２導通部、を有する第２導体層と、を備える積層体を用意する第１工程と、前記積層体における厚み方向一方側からの、前記第１開口部を介しての前記金属コア層に対する第１エッチング処理と、前記積層体における厚み方向他方側からの、前記第２開口部を介しての前記金属コア層に対する第２エッチング処理とにより、周囲が空隙によって囲まれ、前記第１領域部と前記第２領域部との間を厚み方向に延びて前記第１導通部および前記第２導通部と接続している、ビア部を、前記金属コア層において形成する、第２工程とを含む、両面配線回路基板の製造方法を含む。
本方法においては、金属コア層を有する両面配線回路基板の厚み方向における一方側の第１導体層と他方側の第２導体層との間を電気的に接続し且つ周囲が空隙によって囲まれたビア部が、金属コア層において、上述のような第１エッチング処理および第２エッチング処理によって形成される。このような本方法では、金属コア層においてビア部を他の部分から絶縁するための絶縁膜などを設ける必要がない。そのため、本方法は、金属コア層を有する両面配線回路基板の製造過程において、第１および第２導体層の間を電気的に接続するビア部の形成のための工程数を低減するのに適する。また、当該方法は、金属コア層の外郭（投影視における外郭）を形成するためのエッチングを上述の第１および第２エッチング処理にて実施するのに適し、従って、この観点からも工程数を低減するのに適する。以上のように工程数を低減するのに適する本製造方法は、金属コア層を有する両面配線回路基板を効率よく製造するのに適する。加えて、金属コア層に対する空隙の形成により、両面回路を電気的に接続する導電構造部（ビア部）を形成する本方法によると、金属コア層が厚い場合であっても、両面回路間を適切に電気的接続することが可能である。
本発明［２］は、前記第１エッチング処理と前記第２エッチング処理とを同時に行う、上記［１］に記載の両面配線回路基板の製造方法を含む。
このような構成は、金属コア層を有する両面配線回路基板の製造過程において工程数を低減するのに適し、従って、金属コア層を有する両面配線回路基板を効率よく製造するのに適する。
本発明［３］は、前記厚み方向の投影視において、前記第１開口部および前記第２開口部は、繋がって前記第１導通部および前記第２導通部を囲む、上記［１］または［２］に記載の両面配線回路基板の製造方法を含む。
積層体における厚み方向投影視において第１開口部および第２開口部が繋がって第１導通部および第２導通部を囲むという上述の構成は、金属コア層に対する第１開口部を介した第１エッチング処理と第２開口部を介した第２エッチング処理とにより、金属コア層においてビア部周囲の空隙を形成するのに適する。
本発明［４］は、前記積層体が、前記第１絶縁層の厚み方向一方側において前記第１導体層を覆い、且つ前記第１開口部と連通する第３開口部を有する、第３絶縁層と、前記第２絶縁層の厚み方向他方側において前記第２導体層を覆い、且つ前記第２開口部と連通する第４開口部を有する、第４絶縁層とを更に備える、上記［１］から［３］のいずれか一つに記載の両面配線回路基板の製造方法を含む。
このような構成は、第１導体層を被覆保護するためのエッチングマスクと第２導体層を被覆保護するためのエッチングマスクとを別途設けずに、上述の第１および第２エッチング処理を実施するのに適し、従って、工程数を低減するのに適する。
本発明［５］は、周囲が空隙によって囲まれているビア部と、当該ビア部と前記空隙を介して隣り合うコア層主部と、を含む金属コア層と、前記金属コア層の厚み方向一方側に配置され、第１孔部を有する第１領域部、および、当該第１領域部と隣り合う少なくとも一つの第１開口部を有する、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の厚み方向一方側において少なくとも前記第１領域部上に配置された第１配線部、および、前記第１孔部内に配置され且つ前記第１配線部および前記金属コア層と接続している第１導通部、を有する第１導体層と、前記金属コア層の厚み方向他方側に配置され、厚み方向において前記第１領域部と対向する部分を含み且つ当該部分に第２孔部を有する第２領域部、および、当該第２領域部と隣り合う少なくとも一つの第２開口部を有する、第２絶縁層と、前記第２絶縁層の厚み方向他方側において少なくとも前記第２領域部上に配置された第２配線部、および、前記第２孔部内に配置され且つ前記第２配線部および前記金属コア層と接続している第２導通部、を有する第２導体層と、を備える両面配線回路基板を含む。
このような構造の両面配線回路基板は、その製造過程において工程数を低減するのに適し、従って、効率よく製造するのに適する。
本発明［６］は、前記厚み方向の投影視において、前記第１開口部および前記第２開口部は、繋がって前記第１導通部および前記第２導通部を囲む、上記［５］に記載の両面配線回路基板を含む。
両面配線回路基板の厚み方向投影視において第１開口部および第２開口部が繋がって第１導通部および第２導通部を囲むという上述の構成は、当該両面配線回路基板の製造過程において、金属コア層に対する第１開口部を介した第１エッチング処理と第２開口部を介した第２エッチング処理とにより、金属コア層においてビア部周囲の空隙を形成するのに適する。
本発明の両面配線回路基板の第１実施形態の一断面図である。 図１に示す両面配線回路基板の部分上面図である。 図１に示す両面配線回路基板の部分下面図である。 図２および図３におけるIV-IV線に沿った断面図である。 図１に示す両面配線回路基板を厚み方向に投影視した場合の第１開口部、第２開口部、第１導通部、および第２導通部の形状を表す。 図１に示す両面配線回路基板の一変形例における部分上面図である。 図１に示す両面配線回路基板の一変形例における部分下面図である。 図６および図７に示す両面配線回路基板を厚み方向に投影視した場合の第１開口部、第２開口部、ビア部、第１導通部、および第２導通部の形状を表す。 図１に示す両面配線回路基板の他の変形例における断面図である。 図１０Ａは、図１に示す両面配線回路基板の他の変形例における部分下面図である。図１０Ｂは、図１に示す両面配線回路基板の他の変形例における部分下面図である。 第１実施形態の両面配線回路基板の製造方法における一部の工程を、図１に相当する断面の変化として表す。図１１Ａは用意工程を表し、図１１Ｂは、第１のベース絶縁層形成工程を表し、図１１Ｃは、第１の導体層形成工程を表し、図１１Ｄは、第１のカバー絶縁層形成工程を表す。 図１１に示す工程の後に続く工程を表す。図１２Ａは、第２のベース絶縁層形成工程を表し、図１２Ｂは、第２の導体層形成工程を表し、図１２Ｃは、第２のカバー絶縁層形成工程を表し、図１２Ｄはエッチング工程を表す。 第１実施形態の両面配線回路基板の製造方法における一部の工程を、図４に相当する断面の変化として表す。図１３Ａは用意工程を表し、図１３Ｂは、第１のベース絶縁層形成工程を表し、図１３Ｃは、第１の導体層形成工程を表し、図１３Ｄは、第１のカバー絶縁層形成工程を表す。 図１３に示す工程の後に続く工程を表す。図１４Ａは、第２のベース絶縁層形成工程を表し、図１４Ｂは、第２の導体層形成工程を表し、図１４Ｃは、第２のカバー絶縁層形成工程を表し、図１４Ｄはエッチング工程を表す。 第１実施形態の両面配線回路基板の製造方法の変形例における中間製造物である積層体を表す。図１５Ａは、図１に示す断面に対応する断面を表し、図１５Ｂは、図４に示す断面に対応する断面を表す。 図１５に示す積層体を厚み方向に投影視した場合の第１開口部、第２開口部、第１導通部、および第２導通部の形状を表す。 第１実施形態の両面配線回路基板の製造方法の変形例におけるエッチング工程を表す。図１７Ａは、図１５Ａに示す断面に対応する断面を表し、図１７Ｂは、図１５Ｂに示す断面に対応する断面を表す。 本発明の両面配線回路基板の第２実施形態の一断面図である。 図１８に示す両面配線回路基板の部分上面図である。 図１８に示す両面配線回路基板の部分下面図である。 図１９および図２０におけるXXI-XXI線に沿った断面図である。 図１８に示す両面配線回路基板を厚み方向に投影視した場合の第１開口部、第２開口部、第１導通部、および第２導通部の形状を表す。 第２実施形態の両面配線回路基板の製造方法における一部の工程を、図１８に相当する断面の変化として表す。図２３Ａは用意工程を表し、図２３Ｂは、第１のベース絶縁層形成工程を表し、図２３Ｃは、第１の導体層形成工程を表し、図２３Ｄは、第１のカバー絶縁層形成工程を表す。 図２３に示す工程の後に続く工程を表す。図２４Ａは、第２のベース絶縁層形成工程を表し、図２４Ｂは、第２の導体層形成工程を表し、図２４Ｃは、第２のカバー絶縁層形成工程を表し、図２４Ｄはエッチング工程を表す。 第２実施形態の両面配線回路基板の製造方法における一部の工程を、図１８に相当する断面の変化として表す。図２５Ａは用意工程を表し、図２５Ｂは、第１のベース絶縁層形成工程を表し、図２５Ｃは、第１の導体層形成工程を表し、図２５Ｄは、第１のカバー絶縁層形成工程を表す。 図２５に示す工程の後に続く工程を表す。図２６Ａは、第２のベース絶縁層形成工程を表し、図２６Ｂは、第２の導体層形成工程を表し、図２６Ｃは、第２のカバー絶縁層形成工程を表し、図２６Ｄはエッチング工程を表す。 第２実施形態の両面配線回路基板の製造方法の変形例で用いる中間積層体を表す。図２７Ａは、図１８に示す断面に対応する断面を表し、図２７Ｂは、図２１に示す断面に対応する断面を表す。
図１から図４は、本発明の第１実施形態の配線回路基板Ｘ１を表す。図１は、配線回路基板Ｘ１を概略的に表す断面図である。図２は、配線回路基板Ｘ１の部分上面図である（但し、後述の絶縁層４０は省略されている）。図３は、配線回路基板Ｘ１の部分下面図である（但し、後述の絶縁層７０は省略されている）。図４は、図２および図３におけるIV-IV線に沿った断面図である。
配線回路基板Ｘ１は、両面配線回路基板であって、金属コア層１０と、絶縁層２０,４０,５０,７０と、導体層３０,６０とを備える。
金属コア層１０は、図１に示すように、コア層主部１１およびビア部１２を有する。コア層主部１１は、配線回路基板Ｘ１の剛性を確保するための要素である。ビア部１２は、配線回路基板Ｘ１における両面の回路間を電気的に接続するための要素である。ビア部１２は、図１および図４に示すように、周囲が空隙１３によって囲まれている。この空隙１３を介して、ビア部１２とコア層主部１１とは隣り合う。具体的には、コア層主部１１は、板形状を有し、そのコア層主部１１に円筒形状の空隙１３が形成されている。そして、その空隙１３内に、円柱形状のビア部１２が、コア層主部１１と間隔を隔てて配置されている。ビア部１２とコア層主部１１との間の離隔距離は、例えば１０μｍ以上であり、好ましくは１５μｍ以上である。ビア部１２は、このような空隙１３によって囲まれることにより、コア層主部１１から絶縁されている。
金属コア層１０の構成材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｃｕ合金、ステンレス、および４２アロイが挙げられ、熱伝導性および導電性の観点からは、好ましくはＣｕおよびＣｕ合金が挙げられる。
金属コア層１０の厚みは、例えば１０μｍ以上であり、好ましくは１５μｍ以上であり、また、例えば５００μｍ以下であり、好ましくは３００μｍ以下である。
絶縁層２０（第１絶縁層）は、図１および図４に示すように、金属コア層１０の厚み方向一方側に配置されたベース絶縁層であり、主部２１と、領域部２２（第１領域部）と、当該領域部２２と隣り合い且つ主部２１と領域部２２との間に介在する複数（本実施形態では、一つの領域部２２に対して二つ）の開口部２３（第１開口部）とを含むパターン形状を有する。
主部２１は、厚み方向の投影視（以下、単に「投影視」と表現する場合がある）においてコア層主部１１と重複する。
領域部２２は、内側部分２２ａと、複数の連結部分２２ｂとを有する。
内側部分２２ａは、投影視において、ビア部１２と重複してビア部１２の厚み方向一方端に接し、本実施形態では円形状を有する。この内側部分２２ａ内において、領域部２２は孔部２２ｃを有する。孔部２２ｃは、領域部２２ａの投影視中央部において、領域部２２ａをその厚み方向に貫通する。
連結部分２２ｂは、内側部分２２ａと主部２１とを連結する。連結部分２２ｂは、投影視において後述の開口部５３と重複し且つ後述の連結部分５２ｂと重複しない部分であり、内側部分２２ａを挟むように複数（本実施形態では、一つの領域部２２において二つ）配置されている。各連結部分２２ｂは、一端が内側部分２２ａに連結され且つ他端が主部２１に連結されているストリップ形状を有する。
開口部２３は、配線回路基板Ｘ１の後述の製造過程における、金属コア層１０に対するエッチング工程にて、エッチング窓として機能する開口部であり、絶縁層２０をその厚み方向に貫通する。開口部２３は、本実施形態では、領域部２２を挟んで二つ配置されている。また、本実施形態では、図２に示すように、各開口部２３は扇形状を有し、領域部２２と二つの開口部２３とが合わさって投影視略円形状をなす。
絶縁層２０の構成材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が挙げられ、好ましくは感光性ポリイミドが用いられる（後述の絶縁層４０,５０,７０の構成材料についても同様である）。
絶縁層２０の厚みは、例えば１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上であり、また、例えば３５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下である。
導体層３０（第１導体層）は、図１および図４に示すように、絶縁層２０の厚み方向一方側に配置された所定パターン形状の配線部３１（第１配線部）と、導通部３２（第１導通部）とを含む。配線部３１は、本実施形態では、絶縁層２０の主部２１上と領域部２２上とにわたって配置されている。具体的には、図２に示すように、配線部３１は、その一端が内側部分２２ａ上に配置され、連結部分２２ｂ上を通過して、領域部２２外に延びる。導通部３２は、絶縁層２０における孔部２２ｃ内に配置され、配線部３１と接続し、且つ、金属コア層１０のビア部１２の厚み方向一方端と接続している。
導体層３０の構成材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属材料が挙げられ、好ましくは銅が挙げられる（後述の導体層６０の構成材料についても同様である）。
導体層３０の厚みは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。
絶縁層４０（第３絶縁層）は、絶縁層２０の厚み方向一方側において導体層３０を覆うように配置されたカバー絶縁層であり、開口部４１（第３開口部）を有するパターン形状を有する。開口部４１は、投影視において絶縁層２０の開口部２３と重複し、開口部２３と連通する。本実施形態では、開口部４１は、開口部２３と同一または実質的に同一の開口形状を有する。開口部４１は、配線回路基板Ｘ１の後述の製造過程における、金属コア層１０に対するエッチング工程にて、エッチング窓として機能しうる。
絶縁層４０の厚み（絶縁層２０からの高さ）は、導体層３０の厚みより大きい限りにおいて、例えば４μｍ以上、好ましくは６μｍ以上であり、また、例えば６０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下である。
絶縁層５０（第２絶縁層）は、図１および図４に示すように、金属コア層１０の厚み方向他方側に配置されたベース絶縁層であり、主部５１と、領域部５２（第２領域部）と、当該領域部５２と隣り合い且つ主部５１と領域部５２との間に介在する複数（本実施形態では、一つの領域部５２に対して二つ）の開口部５３（第２開口部）とを含むパターン形状を有する。
主部５１は、投影視においてコア層主部１１と重複する。
領域部５２は、内側部分５２ａと、複数の連結部分５２ｂとを有する。
内側部分５２ａは、投影視においてビア部１２と重複してビア部１２の厚み方向他方端に接し、本実施形態では円形状を有する。また、内側部分５２ａは、厚み方向において上述の領域部２２の内側部分２２ａと対向する。この内側部分５２ａ内において、領域部５２は孔部５２ｃを有する。孔部５２ｃは、領域部５２ａの投影視中央部において、領域部５２ａをその厚み方向に貫通する。
連結部分５２ｂは、内側部分５２ａと主部５１とを連結する。連結部分５２ｂは、投影視において上述の開口部２３と重複し且つ連結部分２２ｂと重複しない部分であり、内側部分５２ａを挟むように複数（本実施形態では、一つの領域部５２において二つ）配置されている。各連結部分５２ｂは、一端が内側部分５２ａに連結され且つ他端が主部５１に連結されているストリップ形状を有する。連結部５２ｂが延びる方向と、上述の連結部２２ｂが延びる方向とは、投影視において交差（本実施形態では直交）している。
開口部５３は、配線回路基板Ｘ１の後述の製造過程における、金属コア層１０に対するエッチング工程にて、エッチング窓として機能する開口部であり、絶縁層５０をその厚み方向に貫通する。開口部５３は、本実施形態では、領域部５２を挟んで二つ配置されている。また、本実施形態では、図３に示すように、各開口部５３は扇形状を有し、領域部５２と二つの開口部５３とが合わさって投影視略円形状をなす。
絶縁層５０の厚みは、例えば１μｍ以上、好ましくは３μｍ以上であり、また、例えば３５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下である。
導体層６０（第２導体層）は、図１および図４に示すように、絶縁層５０の厚み方向他方側に配置された所定パターン形状の配線部６１（第２配線部）と、導通部６２（第２導通部）とを含む。配線部６１は、本実施形態では、絶縁層５０の主部５１上と領域部５２上とにわたって配置されている。具体的には、図３に示すように、配線部６１は、その一端が内側部分５２ａ上に配置され、連結部分５２ｂ上を通過して、領域部５２外に延びる。導通部６２は、絶縁層５０における孔部５２ｃ内に配置され、配線部６１と接続し、且つ、金属コア層１０のビア部１２の厚み方向他方端と接続している。
導体層６０の厚みは、例えば３μｍ以上、好ましくは５μｍ以上であり、また、例えば５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。
絶縁層７０（第４絶縁層）は、絶縁層５０の厚み方向他方側において導体層６０を覆うように配置されたカバー絶縁層であり、開口部７１（第４開口部）を有するパターン形状を有する。開口部７１は、投影視において絶縁層５０の開口部５３と重複し、開口部５３と連通する。本実施形態では、開口部７１は、開口部５３と同一または実質的に同一の開口形状を有する。開口部７１は、配線回路基板Ｘ１の後述の製造過程における、金属コア層１０に対するエッチング工程にて、エッチング窓として機能しうる。
絶縁層７０の厚み（絶縁層５０からの高さ）は、導体層６０の厚みより大きい限りにおいて、例えば４μｍ以上、好ましくは６μｍ以上であり、また、例えば６０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下である。
配線回路基板Ｘ１では、図５に示すように、その厚み方向の投影視において、絶縁層２０の開口部２３と絶縁層５０の開口部５３とは、繋がって導通部３２,６２を囲む（図５では、開口部５３の形状を破線で表し、開口部２３および導通部３２,６２の形状を実線で表す）。本実施形態では、上記投影視において、開口部２３,５３は繋がって円環形状をなす。また、配線回路基板Ｘ１の厚み方向の投影視において、開口部２３と開口部５３とは繋がってビア部１２を囲む。本実施形態では、このような開口形状で開口部２３,５２は設けられている（上述のように、絶縁層４０の開口部４１は、開口部２３と同一または実質的に同一の開口形状を有し、絶縁層７０の開口部７１は、開口部５３と同一または実質的に同一の開口形状を有する）。
配線回路基板Ｘ１では、絶縁層２０が、図６に示すような投影視形状の領域部２２および開口部２３を含むパターン形状を有し、且つ、絶縁層５０が、図７に示すような投影視形状の領域部５２（厚み方向において領域部２２に対向する部分を含む）および開口部５３を含むパターン形状を有してもよい（絶縁層４０の開口部４１は、開口部２３と同一または実質的に同一の開口形状を有し、図６では省略する。絶縁層７０の開口部７１は、開口部５３と同一または実質的に同一の開口形状を有し、図７では省略する）。本変形例では、領域部２２において内側部分２２ａと連結部２２ｂとで略矩形状を形成し、そのような領域部２２を挟む各開口部２３も略矩形状を有し、領域部２２と二つの開口部２３とが合わさって投影視略矩形状をなす。同様に、本変形例では、領域部５２において内側部分５２ａと連結部５２ｂとで略矩形状を形成し、そのような領域部５２を挟む各開口部５３も略矩形状を有し、領域部５２と二つの開口部５３とが合わさって投影視略矩形状をなす。そして、本変形例では、図８に示すように、その厚み方向の投影視において、絶縁層２０の開口部２３と絶縁層５０の開口部５３とは、繋がって矩形枠形状をなして導通部３２,６２を囲む。また、配線回路基板Ｘ１の厚み方向の投影視において、絶縁層２０の開口部２３と絶縁層５０の開口部５３とは、繋がってビア部１２を囲む。
配線回路基板Ｘ１では、例えば図９に示すように、導体層３０の導通部３１と導体層６０の導通部５１とは、厚さ方向に直交する面内方向において互いに位置ずれして配置されてもよい。このような構成においても、ビア部１２による導体層３１,５１間の電気的接続を実現することができる。
配線回路基板Ｘ１では、導体層３０の導通部３２が接続する配線部３１、および、導体層６０の導通部６２が接続する配線部６１の一方は、電極パッド部であってもよい。導体層３０の導通部３２が接続する配線部３１が電極パッド部である場合、当該電極パッド部を外部に露出させる所定の開口部が絶縁層４０には設けられる。導体層６０の導通部６２が接続する配線部６１が電極パッド部である場合、当該電極パッド部を外部に露出させる所定の開口部が絶縁層７０には設けられる。図１０Ａおよび図１０Ｂは、それぞれ、導体層６０の導通部６２が接続する配線部６１が電極パッド部６１Ａである場合を例示的に示す（但し、絶縁層７０は省略する）。図１０Ｂに示す変形例では、絶縁層５０において、領域部５２が主部５１から離隔している。
図１１から図１４は、配線回路基板Ｘ１の製造方法を表す。図１１および図１２は、本製造方法を、図１に相当する断面の変化として表し、図１３および図１４は、本製造方法を、図４に相当する断面の変化として表す。
本製造方法では、まず、図１１Ａおよび図１３Ａに示すように、金属コア層１０を用意する（用意工程）。
次に、図１１Ｂおよび図１３Ｂに示すように、金属コア層１０上に、ベース絶縁層である絶縁層２０を形成する（第１のベース絶縁層形成工程）。本工程では、例えば次のようにして絶縁層２０を形成する。まず、金属コア層１０の厚み方向一方面上に、絶縁層２０形成用の感光性樹脂を含有する溶液（ワニス）を塗布して乾燥させて、絶縁膜を形成する。次に、この絶縁膜をパターニングする。具体的には、当該絶縁膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。例えば以上のようにして、金属コア層１０が部分的に露出する孔部２２ｃおよび開口部２３を含む所定パターンの絶縁層２０を金属コア層１０上に形成することができる。
次に、図１１Ｃおよび図１３Ｃに示すように、絶縁層２０上に導体層３０を形成する（第１の導体層形成工程）。本工程では、例えば次のようにして導体層３０を形成する。まず、絶縁層２０の厚み方向一方面上、および、金属コア層１０の厚み方向一方面において絶縁層２０では覆われていない表面の上に、例えばスパッタリング法により、電解めっき膜形成用の通電層である薄いシード層（図示略）を形成する。シード層の構成材料としては、銅、クロム、ニッケル、およびこれらの合金が挙げられる。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、導体層３０のパターン形状に相当する開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムをシード層上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。導体層３０の形成においては、次に、電解めっき法により、レジストパターンの開口部内の領域にてシード層上に金属材料を成長させる。金属材料としては、好ましくは銅が用いられる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。例えば以上のようにして、配線部３１および導通部３２を含む所定パターンの導体層３０を形成することができる。
本製造方法では、次に、図１１Ｄおよび図１３Ｄに示すように、絶縁層２０の厚み方向一方側において導体層３０を覆うように、カバー絶縁層である絶縁層４０を形成する（第１のカバー絶縁層形成工程）。本工程では、例えば次のようにして絶縁層４０を形成する。まず、絶縁層２０および導体層３０の厚み方向一方面上に、絶縁層４０形成用の感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥させて、絶縁膜を形成する。次に、この絶縁膜をパターニングする。具体的には、当該絶縁膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。例えば以上のようにして、開口部４１を含む所定パターンの絶縁層４０を形成することができる。
次に、図１２Ａおよび図１４Ａに示すように、金属コア層１０上に、ベース絶縁層である絶縁層５０を形成する（第２のベース絶縁層形成工程）。本工程では、例えば次のようにして絶縁層５０を形成する。まず、金属コア層１０の厚み方向他方面上に、絶縁層５０形成用の感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥させて、絶縁膜を形成する。次に、この絶縁膜をパターニングする。具体的には、当該絶縁膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。例えば以上のようにして、金属コア層１０が部分的に露出する孔部５２ｃおよび開口部５１を含む所定パターンの絶縁層５０を金属コア層１０の厚み方向他方面上に形成することができる。
次に、図１２Ｂおよび図１４Ｂに示すように、絶縁層５０上に導体層６０を形成する（第２の導体層形成工程）。本工程では、例えば次のようにして導体層６０を形成する。まず、絶縁層５０の厚み方向他方面上、および、金属コア層１０の厚み方向他方面において絶縁層５０では覆われていない表面の上に、例えばスパッタリング法により、電解めっき膜形成用の通電層である薄いシード層（図示略）を形成する。次に、シード層上にレジストパターンを形成する。レジストパターンは、導体層６０のパターン形状に相当する開口部を有する。レジストパターンの形成においては、例えば、感光性のレジストフィルムをシード層上に貼り合わせてレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜に対し、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。導体層６０の形成においては、次に、電解めっき法により、レジストパターンの開口部内の領域にてシード層上に金属材料を成長させる。金属材料としては、好ましくは銅が用いられる。次に、レジストパターンをエッチングにより除去する。次に、シード層においてレジストパターン除去によって露出した部分を、エッチングにより除去する。例えば以上のようにして、配線部６１および導通部６２を含む所定パターンの導体層６０を形成することができる。
本製造方法では、次に、図１２Ｃおよび図１４Ｃに示すように、絶縁層５０の厚み方向他方側において導体層６０を覆うように、カバー絶縁層である絶縁層７０を形成する（第２のカバー絶縁層形成工程）。本工程では、例えば次のようにして絶縁層７０を形成する。まず、絶縁層５０および導体層６０の厚み方向他方面上に、絶縁層７０形成用の感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥させて、絶縁膜を形成する。次に、この絶縁膜をパターニングする。具体的には、当該絶縁膜に対して、所定マスクを介しての露光処理と、その後の現像処理と、その後に必要に応じてベイク処理とを施す。例えば以上のようにして、開口部７１を含む所定パターンの絶縁層７０を形成することができる。
本実施形態では、以上のような各工程を経ることにより、中間製造物として積層体Ｙ１が得られる。積層体Ｙ１は、上述のコア層主部１１およびビア部１２が未だ形成されていない金属コア層１０と、当該金属コア層１０の厚み方向一方側に配置された絶縁層２０、導体層３０および絶縁層４０と、金属コア層１０の厚み方向他方側に配置された絶縁層５０、導体層６０および絶縁層７０とを備える。積層体Ｙ１における絶縁層２０は、孔部２２ｃを有する領域部２２と、当該領域部２２と隣り合う少なくとも一つの開口部２３とを有する。積層体Ｙ１における導体層３０は、絶縁層２０の厚み方向一方側において少なくとも領域部２２上に配置されている配線部３１と、孔部２２ｃ内に配置され且つ配線部３１および金属コア層１０と接続している導通部３２とを含む。積層体Ｙ１における絶縁層４０は、絶縁層２０の厚み方向一方側において導体層３０を覆い、且つ、絶縁層２０の開口部２３と連通する開口部４１を有する。積層体Ｙ１における絶縁層５０は、厚み方向において絶縁層２０の領域部２２と対向する部分を含み且つ当該部分に孔部５２ｃを有する領域部５２と、当該領域部５２と隣り合う少なくとも一つの開口部５３とを有する。積層体Ｙ１における導体層６０は、絶縁層５０の厚み方向他方側において少なくとも領域部５２上に配置されている配線部６１と、孔部５２ｃ内に配置され且つ配線部６１および金属コア層１０と接続している導通部６２とを含む。積層体Ｙ１における絶縁層７０は、絶縁層５０の厚み方向他方側において導体層６０を覆い、且つ、絶縁層５０の開口部５３と連通する開口部７１を有する。また、積層体Ｙ１では、配線回路基板Ｘ１に関して図５を参照して上述したのと同様に、厚み方向の投影視において、絶縁層２０の開口部２３と絶縁層５０の開口部５３とは、繋がって導通部３２,６２を囲む（絶縁層４０の開口部４１は、開口部２３と同一または実質的に同一の開口形状を有し、絶縁層７０の開口部７１は、開口部５３と同一または実質的に同一の開口形状を有する）。
本製造方法では、次に、図１２Ｄおよび図１４Ｄに示すように、金属コア層１０に対するエッチング処理により、金属コア層１０においてコア層主部１１およびビア部１２を形成する（エッチング工程）。エッチング処理のためのエッチング液としては、例えば塩化第二鉄を使用する。
本工程におけるエッチング処理は、第１エッチング処理および第２エッチング処理を含む。第１エッチング処理は、積層体Ｙ１における厚み方向一方側からの、絶縁層２０,４０の開口部２３,４１を介しての金属コア層１０に対するエッチング処理である。第２エッチング処理は、積層体Ｙ１における厚み方向他方側からの、開口部５３,７１を介しての金属コア層１０に対するエッチング処理である。本工程では、第１および第２エッチング処理を同時に実施することもでき、第１エッチング処理の終了後に第２エッチング処理を実施することもでき、第２エッチング処理の終了後に第１エッチング処理を実施することもできる。好ましくは、第１および第２エッチング処理を同時に実施する。このようなエッチング工程により、周囲が空隙１３によって囲まれたビア部１２（絶縁層２０の領域部２２と絶縁層５０の領域部５２との間を厚み方向に延びて導通部３２,６２と接続している）を、金属コア層１０において形成する。
積層体Ｙ１では、その厚み方向の投影視において、絶縁層２０,４０の開口部２３,４１と絶縁層５０,７０の開口部５３,７１とは、繋がって導通部３２,６２を囲む。このような構成によると、エッチング工程において、金属コア層１０に対する開口部２３,４１を介した上述の第１エッチング処理と開口部５３,７１を介した上述の第２エッチング処理とにより、金属コア層１０内においてビア部１２の周囲を囲む空隙１３を適切に形成することができる。
また、本実施形態では、好ましくは、金属コア層１０の外郭（投影視における外郭）を形成するためのエッチング処理も、第１および第２エッチング処理によって行われる。これにより、金属コア層１０におけるビア部１２の形成と、金属コア層１０の外郭の形成とを、併行して実施することができる。ただし、ビア部１２が形成される上述のエッチング工程とは別に、金属コア層１０の外郭を形成するためのエッチング処理を実施してもよい。
以上のようにして、金属コア層１０にビア部１２が形成された配線回路基板Ｘ１を製造することができる。
本製造方法においては、金属コア層１０を有する配線回路基板Ｘ１の厚み方向一方側の導体層３０と他方側の導体層６０との間を電気的に接続し且つ周囲が空隙１３によって囲まれたビア部１２が、金属コア層１０において、上述のような第１エッチング処理および第２エッチング処理によって形成される。このような方法によると、金属コア層１０においてビア部１２を他の部分から絶縁するための絶縁膜などを設ける必要がない。そのため、本方法は、金属コア層１０を有する配線回路基板Ｘ１の製造過程において、導体層３０,６０間を電気的に接続するビア部１２の形成のための工程数を低減するのに適する。また、当該方法は、金属コア層１０の外郭を形成するためのエッチングを上述の第１および第２エッチング処理にて実施するのに適し、従って、工程数を低減するのに適する。以上のように工程数を低減するのに適する本製造方法は、金属コア層１０を有する配線回路基板Ｘ１を効率よく製造するのに適する。
加えて、金属コア層１０に対する空隙１３の形成により、両面回路を電気的に接続する導電構造部（ビア部１２）を形成する本方法によると、金属コア層１０が厚い場合であっても、両面回路間を適切に電気的接続することが可能である。
本実施形態では、上述のように、第１エッチング処理と前記第２エッチング処理とが同時に行われるのが好ましい。このような構成は、金属コア層１０を有する配線回路基板Ｘ１の製造過程において工程数を低減するのに適し、従って、配線回路基板Ｘ１を効率よく製造するのに適する。
本実施形態では、上述のように、図１２Ｄおよび図１４Ｄに示すエッチング工程に付される積層体Ｙ１が、絶縁層４０（絶縁層２０の厚み方向一方側において導体層３０を覆い、且つ、絶縁層２０の開口部２３と連通してエッチング窓として機能する開口部４１を有する）と、絶縁層７０（絶縁層５０の厚み方向他方側において導体層６０を覆い、且つ、絶縁層５０の開口部５３と連通してエッチング窓として機能する開口部７１を有する）とを備える。このような構成は、導体層３０を被覆保護するためのエッチングマスクと、導体層６０を被覆保護するためのエッチングマスクとを別途設けずに、第１および第２エッチング処理を実施するのに適し、従って、工程数を低減するのに適する。
配線回路基板Ｘ１の製造方法においては、図１５Ａおよび図１５Ｂに示すように、絶縁層４０,７０の代わりにレジストマスク１０１,１０２を設けた積層体Ｙ２を用いて、金属コア層１０に対するエッチング工程を実施してもよい（図１５Ａは、図１に示す断面に対応する断面を表し、図１５Ｂは、図４に示す断面に対応する断面を表す）。図１６に示すように、積層体Ｙ２においては、その厚み方向の投影視において、絶縁層２０の開口部２３と絶縁層５０の開口部５３とは、繋がって円環形状をなして導通部３２,６２を囲む。また、図１５に示すように、積層体Ｙ２において、レジストマスク１０１は、絶縁層２０の厚み方向一方側において導体層３０を覆うように配置され、開口部１０１ａを有するパターン形状を有する。開口部１０１ａは、開口部２３と連通し、開口部２３と同一または実質的に同一の開口形状を有する。レジストマスク１０２は、絶縁層５０の厚み方向一方側において導体層６０を覆うように配置され、開口部１０２ａを有するパターン形状を有する。開口部１０２ａは、開口部５３と連通し、開口部５３と同一または実質的に同一の開口形状を有する。
積層体Ｙ２は、例えば、上述の用意工程（図１１Ａ，図１３Ａ）と、第１の絶縁層形成工程（図１１Ｂ，図１３Ｂ）と、その後の第１の導体層形成工程（図１１Ｃ，図１３Ｃ）と、第２の絶縁層形成工程（図１２Ａ，図１４Ａ）と、その後の第２の導体層形成工程（図１２Ｂ，図１４Ｂ）と、第１の導体層形成工程より後にレジストマスク１０１を形成する第１のレジストマスク形成工程と、第２の導体層形成工程より後にレジストマスク１０２を形成する第２のレジストマスク形成工程とを経ることにより、得られる。第１のレジストマスク形成工程では、レジストマスク１０１は、例えば、絶縁層２０の厚み方向一方側において導体層３０を覆うように配置された感光性レジスト膜をパターニングして形成することができる。第２のレジストマスク形成工程では、レジストマスク１０２は、例えば、絶縁層５０の厚み方向他方側において導体層６０を覆うように配置された感光性レジスト膜をパターニングして形成することができる。
そして、本変形例におけるエッチング工程では、このような積層体Ｙ２を用いて、金属コア層１０に対する第１エッチング処理および第２エッチング処理を実施して、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、金属コア層１０にコア層主部１１およびビア部１２を形成する（図１７Ａは、図１５Ａに示す断面に対応する断面を表し、図１７Ｂは、図１５Ｂに示す断面に対応する断面を表す）。
本変形例における第１エッチング処理は、積層体Ｙ２における厚み方向一方側からの、絶縁層２０の開口部２３とレジストマスク１０１の開口部１０１ａとを介しての金属コア層１０に対するエッチング処理である。本変形例における第２エッチング処理は、積層体Ｙ２における厚み方向他方側からの、絶縁層５０の開口部５３とレジストマスク１０２の開口部１０２ａとを介しての金属コア層１０に対するエッチング処理である。本工程では、第１および第２エッチング処理を同時に実施することもでき、第１エッチング処理の終了後に第２エッチング処理を実施することもでき、第２エッチング処理の終了後に第１エッチング処理を実施することもできる。工程数の低減の観点からは、第１および第２エッチング処理を同時に実施するのが好ましい。このようなエッチング工程により、周囲が空隙１３によって囲まれたビア部１２（絶縁層２０の領域部２２と絶縁層５０の領域部５２との間を厚み方向に延びて導通部３２,６２と接続している）を、金属コア層１０において形成する。
エッチング工程の後、積層体Ｙ２からレジストマスク１０１,１０２を除去する。
以上のような過程を経ることによっても、周囲が空隙１３によって囲まれたビア部１２を含む金属コア層１０を有する配線回路基板Ｘ１を製造することができる。本方法においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
なお、本方法においても、必要により、図１１Ｄおよび図１３Ｄを参照して上述したように、カバー絶縁層である絶縁層４０を形成し（第１のカバー絶縁層形成工程）、図１２Ｃおよび図１４Ｃを参照して上述したように、カバー絶縁層である絶縁層７０を形成してもよい（第２のカバー絶縁層形成工程）。
図１８から図２１は、本発明の第２実施形態の配線回路基板Ｘ２を表す。図１８は、配線回路基板Ｘ２を概略的に表す断面図である。図１９は、配線回路基板Ｘ２の部分上面図である（但し、絶縁層４０は省略されている）。図２０は、配線回路基板Ｘ２の部分下面図である（但し、絶縁層７０は省略されている）。図２１は、図１９および図２０におけるXXI-XXI線に沿った断面図である。
配線回路基板Ｘ２は、以下に説明すること以外は配線回路基板Ｘ１と同様であり、同一の部材には同一の参照符号を付している。
配線回路基板Ｘ２の金属コア層１０において、ビア部１２は、金属コア層１０の投影視形状における所定端部に位置する。
配線回路基板Ｘ２の絶縁層２０において、領域部２２および開口部２３も、ビア部１２形成位置に対応した上記所定端部に位置する。
領域部２２は、図１９に示すように、投影視矩形状であり、内側部分２２ａが遊端部をなす。内側部分２２ａと主部２１とを連結する連結部２２ｂは一つである。
開口部２３は、領域部２２を挟む投影視略Ｕ字形状であって、絶縁層２０の縁端に近接する側が開放された投影視Ｕ字形状を有する。本実施形態では、領域部２２と開口部２３とが合わさって投影視略矩形状をなす。
配線回路基板Ｘ２における配線部３１は、内側部分２２ａ上に配置された一端から連結部分２２ｂ上を通過して、開口部２３のＵ字形状開放側から領域部２２外に延びる。
配線回路基板Ｘ２における絶縁層４０において、開口部４１は、開口部２３と同様に、絶縁層２０の縁端に近接する側が開放された投影視Ｕ字形状を有する。
配線回路基板Ｘ２の絶縁層５０において、領域部５２および開口部５３は、ビア部１２形成位置に対応した上記所定端部に位置する。
領域部５２は、図２０に示すように、投影視矩形状であり、内側部分５２ａが遊端部をなす。内側部分５２ａと主部５１とを連結する連結部５２ｂは一つである。連結部５２ｂは、厚さ方向に直交する面内方向において、ビア部１２に対して連結部２２ｂとは反対の側に位置する。
開口部５３は、絶縁層５０の所定の縁端から切り欠かれるように形成された切欠き開口部である。開口部５３は、領域部５２を挟む投影視略Ｕ字形状であって、絶縁層５０の縁端に近接する側とは反対の側が開放された投影視Ｕ字形状を有する。
配線回路基板Ｘ２における配線部６１は、内側部分５２ａ上に配置された一端から連結部分５２ｂ上を通過して、開口部５３のＵ字形状開放側（上述の開口部２３のＵ字形状開放側とは反対側）から、領域部２２外に延びる。
また、配線回路基板Ｘ２の厚み方向の投影視において、開口部２３と開口部５３とは繋がって矩形枠形状をなしてビア部１２を囲む。本実施形態では、このような開口形状で開口部２３,５４は設けられている。
図２３から図２６は、配線回路基板Ｘ２の製造方法を表す。図２３および図２４は、本製造方法を、図１８に相当する断面の変化として表し、図２５および図２６は、本製造方法を、図２１に相当する断面の変化として表す。以下の各工程の具体的な実施手法は、配線回路基板Ｘ１の製造方法において対応する工程に関して上述したのと同様である。
本製造方法では、まず、図２３Ａおよび図２５Ａに示すように、金属コア層１０を用意する（用意工程）。
次に、図２３Ｂおよび図２５Ｂに示すように、金属コア層１０上に、ベース絶縁層である絶縁層２０を形成する（第１のベース絶縁層形成工程）。
次に、図２３Ｃおよび図２５Ｃに示すように、絶縁層２０上に導体層３０を形成する（第１の導体層形成工程）。
次に、図２３Ｄおよび図２５Ｄに示すように、絶縁層２０の厚み方向一方側において導体層３０を覆うように、カバー絶縁層である絶縁層４０を形成する（第１のカバー絶縁層形成工程）。
次に、図２４Ａおよび図２６Ａに示すように、金属コア層１０上に、ベース絶縁層である絶縁層５０を形成する（第２のベース絶縁層形成工程）。
次に、図２４Ｂおよび図２６Ｂに示すように、絶縁層５０上に導体層６０を形成する（第２の導体層形成工程）。
次に、図２４Ｃおよび図２６Ｃに示すように、絶縁層５０の厚み方向他方側において導体層６０を覆うように、カバー絶縁層である絶縁層７０を形成する（第２のカバー絶縁層形成工程）。
本実施形態では、以上のような各工程を経ることにより、中間製造物として積層体Ｙ３が得られる。
本製造方法では、次に、図２４Ｄおよび図２６Ｄに示すように、金属コア層１０に対するエッチング処理により、金属コア層１０においてコア層主部１１およびビア部１２を形成する（エッチング工程）。
また、本実施形態では、開口部５３が切欠き開口部として形成されていることから、金属コア層１０を外形加工するためのエッチング処理も、第１および第２エッチング処理によって行われる。これにより、金属コア層１０におけるビア部１２の形成と、金属コア層１０の外形加工とを、併行して実施することができる。
以上のようにして、金属コア層１０の端部にビア部１２が形成された配線回路基板Ｘ２を製造することができる。
配線回路基板Ｘ２およびその製造方法においても、配線回路基板Ｘ１およびその製造方法に関して上述したのと同様の作用効果が奏される。
配線回路基板Ｘ２の製造方法においては、絶縁層４０,７０の代わりにレジストマスク１０１,１０２を設けた、図２７に示す積層体Ｙ４を用いて、金属コア層１０に対するエッチング工程を実施してもよい。具体的には、配線回路基板Ｘ１に関して積層体Ｙを用いてエッチング工程を実施する場合として上述したのと同様である。
また、本発明に関して上述した各実施形態および各変形例は、適宜組み合わせて実施することが可能である。
Ｘ１，Ｘ２ 配線回路基板（両面配線回路基板）
Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４ 積層体
１０ 金属コア層
１１ コア層主部
１２ ビア部
１３ 空隙
２０，４０，５０，７０ 絶縁層
２１，５１ 主部
２２，５２， 領域部
２２ａ，５２ａ， 孔部
２３，４１，５３，７１ 開口部
３０，６０ 導体層
３１，６１ 配線部
３２，６２ 導通部

Claims (6)

  1. 金属コア層と、
    前記金属コア層の厚み方向一方側に配置され、第１孔部を有する第１領域部、および、当該第１領域部と隣り合う少なくとも一つの第１開口部を有する、第１絶縁層と、
    前記第１絶縁層の厚み方向一方側において少なくとも前記第１領域部上に配置された第１配線部、および、前記第１孔部内に配置され且つ前記第１配線部および前記金属コア層と接続している第１導通部、を有する第１導体層と、
    前記金属コア層の厚み方向他方側に配置され、厚み方向において前記第１領域部と対向する部分を含み且つ当該部分に第２孔部を有する第２領域部、および、当該第２領域部と隣り合う少なくとも一つの第２開口部を有する、第２絶縁層と、
    前記第２絶縁層の厚み方向他方側において少なくとも前記第２領域部上に配置された第２配線部、および、前記第２孔部内に配置され且つ前記第２配線部および前記金属コア層と接続している第２導通部、を有する第２導体層と、を備える積層体を用意する第１工程と、
    前記積層体における厚み方向一方側からの、前記第１開口部を介しての前記金属コア層に対する第１エッチング処理と、前記積層体における厚み方向他方側からの、前記第２開口部を介しての前記金属コア層に対する第２エッチング処理とにより、周囲が空隙によって囲まれ、前記第１領域部と前記第２領域部との間を厚み方向に延びて前記第１導通部および前記第２導通部と接続している、ビア部を、前記金属コア層において形成する、第２工程とを含むことを特徴とする、両面配線回路基板の製造方法。
  2. 前記第１エッチング処理と前記第２エッチング処理とを同時に行うことを特徴とする、請求項１に記載の両面配線回路基板の製造方法。
  3. 前記厚み方向の投影視において、前記第１開口部および前記第２開口部は、繋がって前記第１導通部および前記第２導通部を囲むことを特徴とする、請求項１または２に記載の両面配線回路基板の製造方法。
  4. 前記積層体が、
    前記第１絶縁層の厚み方向一方側において前記第１導体層を覆い、且つ前記第１開口部と連通する第３開口部を有する、第３絶縁層と、
    前記第２絶縁層の厚み方向他方側において前記第２導体層を覆い、且つ前記第２開口部と連通する第４開口部を有する、第４絶縁層と、を更に備えることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一つに記載の両面配線回路基板の製造方法。
  5. 周囲が空隙によって囲まれているビア部と、当該ビア部と前記空隙を介して隣り合うコア層主部と、を含む金属コア層と、
    前記金属コア層の厚み方向一方側に配置され、第１孔部を有する第１領域部、および、当該第１領域部と隣り合う少なくとも一つの第１開口部を有する、第１絶縁層と、
    前記第１絶縁層の厚み方向一方側において少なくとも前記第１領域部上に配置された第１配線部、および、前記第１孔部内に配置され且つ前記第１配線部および前記金属コア層と接続している第１導通部、を有する第１導体層と、
    前記金属コア層の厚み方向他方側に配置され、厚み方向において前記第１領域部と対向する部分を含み且つ当該部分に第２孔部を有する第２領域部、および、当該第２領域部と隣り合う少なくとも一つの第２開口部を有する、第２絶縁層と、
    前記第２絶縁層の厚み方向他方側において少なくとも前記第２領域部上に配置された第２配線部、および、前記第２孔部内に配置され且つ前記第２配線部および前記金属コア層と接続している第２導通部、を有する第２導体層と、を備えることを特徴とする、両面配線回路基板。
  6. 前記厚み方向の投影視において、前記第１開口部および前記第２開口部は、繋がって前記第１導通部および前記第２導通部を囲むことを特徴とする、請求項５に記載の両面配線回路基板。
JP2019226977A 2019-12-17 2019-12-17 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板 Active JP7381323B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019226977A JP7381323B2 (ja) 2019-12-17 2019-12-17 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板
PCT/JP2020/042343 WO2021124747A1 (ja) 2019-12-17 2020-11-12 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板
KR1020227019662A KR20220116443A (ko) 2019-12-17 2020-11-12 양면 배선 회로 기판의 제조 방법 및 양면 배선 회로 기판
CN202080086244.XA CN114788426A (zh) 2019-12-17 2020-11-12 两面布线电路基板的制造方法和两面布线电路基板
US17/783,546 US20230008736A1 (en) 2019-12-17 2020-11-12 Manufacturing method for double-sided wiring circuit board and double- sided wiring circuit board
TW109140539A TW202126129A (zh) 2019-12-17 2020-11-19 兩面配線電路基板之製造方法及兩面配線電路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019226977A JP7381323B2 (ja) 2019-12-17 2019-12-17 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021097121A JP2021097121A (ja) 2021-06-24
JP7381323B2 true JP7381323B2 (ja) 2023-11-15

Family

ID=76431583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019226977A Active JP7381323B2 (ja) 2019-12-17 2019-12-17 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230008736A1 (ja)
JP (1) JP7381323B2 (ja)
KR (1) KR20220116443A (ja)
CN (1) CN114788426A (ja)
TW (1) TW202126129A (ja)
WO (1) WO2021124747A1 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010108576A (ja) 2008-10-31 2010-05-13 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817651A (ja) * 1981-07-24 1983-02-01 Hitachi Ltd 多層回路板とその製造方法
JPS61295691A (ja) * 1985-06-25 1986-12-26 川崎製鉄株式会社 フレキシブル基板
EP0247575B1 (en) * 1986-05-30 1993-07-21 Furukawa Denki Kogyo Kabushiki Kaisha Multilayer printed wiring board and method for producing the same
JPS63261736A (ja) * 1987-04-20 1988-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板
US4963697A (en) * 1988-02-12 1990-10-16 Texas Instruments Incorporated Advanced polymers on metal printed wiring board
JP2760829B2 (ja) * 1989-01-13 1998-06-04 株式会社日立製作所 電子基板
US5072075A (en) * 1989-06-28 1991-12-10 Digital Equipment Corporation Double-sided hybrid high density circuit board and method of making same
US5231751A (en) * 1991-10-29 1993-08-03 International Business Machines Corporation Process for thin film interconnect
AT398876B (de) * 1991-10-31 1995-02-27 Philips Nv Zwei- oder mehrlagige leiterplatte
KR20040088592A (ko) * 1996-01-11 2004-10-16 이비덴 가부시키가이샤 프린트 배선판 및 그의 제조방법
JP3241605B2 (ja) * 1996-09-06 2001-12-25 松下電器産業株式会社 配線基板の製造方法並びに配線基板
JP4201436B2 (ja) * 1999-07-14 2008-12-24 日東電工株式会社 多層配線基板の製造方法
JP2001237512A (ja) * 1999-12-14 2001-08-31 Nitto Denko Corp 両面回路基板およびこれを用いた多層配線基板ならびに両面回路基板の製造方法
JP4061137B2 (ja) * 2002-06-27 2008-03-12 日本特殊陶業株式会社 積層樹脂配線基板及びその製造方法
JP4430976B2 (ja) * 2004-05-10 2010-03-10 富士通株式会社 配線基板及びその製造方法
JP4813204B2 (ja) * 2006-02-16 2011-11-09 日本メクトロン株式会社 多層回路基板の製造方法
SG150410A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-30 Micron Technology Inc Partitioned through-layer via and associated systems and methods
JP2009283671A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Sharp Corp プリント配線板の製造方法
KR20150024944A (ko) * 2011-07-13 2015-03-09 이비덴 가부시키가이샤 전자 부품 내장 배선판 및 그 제조 방법
TWI583723B (zh) * 2012-01-20 2017-05-21 Asahi Kasei E-Materials Corp Multilayer printed circuit boards
US8742553B2 (en) * 2012-02-28 2014-06-03 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board
CN102724807A (zh) * 2012-06-08 2012-10-10 加弘科技咨询(上海)有限公司 印刷电路板
JP2015211194A (ja) * 2014-04-30 2015-11-24 イビデン株式会社 プリント配線板および半導体パッケージ、ならびにプリント配線板の製造方法
US9743526B1 (en) * 2016-02-10 2017-08-22 International Business Machines Corporation Wiring board with stacked embedded capacitors and method of making
JP2018120968A (ja) 2017-01-25 2018-08-02 太陽誘電株式会社 プリント配線板、プリント配線板を用いたモジュールおよびプリント配線板を用いたカメラモジュール
TWI678952B (zh) * 2017-12-13 2019-12-01 欣興電子股份有限公司 線路板結構及其製作方法
US10517167B1 (en) * 2018-10-19 2019-12-24 Eagle Technology, Llc Systems and methods for providing a high speed interconnect system with reduced crosstalk
DE112019006308T5 (de) * 2018-12-21 2021-09-09 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Leistungsumwandlungsvorrichtung, darin enthaltene Mehrschichtplatine und Fahrzeug mit darin eingebauter Leistungsumwandlungsvorrichtung
JP2020202248A (ja) * 2019-06-07 2020-12-17 イビデン株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010108576A (ja) 2008-10-31 2010-05-13 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220116443A (ko) 2022-08-23
JP2021097121A (ja) 2021-06-24
WO2021124747A1 (ja) 2021-06-24
US20230008736A1 (en) 2023-01-12
CN114788426A (zh) 2022-07-22
TW202126129A (zh) 2021-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4404088B2 (ja) コイル部品
CN104576596B (zh) 半导体基板及其制造方法
JPH03270092A (ja) 多層配線基板の形成方法
JP2010123879A (ja) コイル構造体及びその製造方法
JP2014232779A (ja) 配線回路基板
JP7381323B2 (ja) 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板
JPH05327211A (ja) 多層フレキシブルプリント基板およびその製法
JP2006245121A (ja) 配線部材およびフレキシャーの製造方法
US20190057800A1 (en) Multilayer substrate and a manufacturing method of the multilayer substrate
JP4952827B2 (ja) フレキシャーおよびフレキシャーの製造方法
JP2020013827A (ja) コイル基板
TW200930282A (en) Circuit board and process thereof
JP7369807B2 (ja) 配線回路基板
JP5391222B2 (ja) メタルコア基板およびコア板構造
JP2023042068A (ja) 配線回路基板
JP2006244563A (ja) 配線部材およびフレキシャーの製造方法
WO2021100471A1 (ja) 配線回路基板
JP2024046012A (ja) 集合体シート
JP2022010969A (ja) 印刷配線板およびその製造方法
JP2017147375A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP2022115402A (ja) 配線回路基板
TW201709789A (zh) 線路板的製造方法
TWI440416B (zh) 具有線圈結構環繞埋入元件之多層電路板及其製造方法
JP2022115403A (ja) 配線回路基板
JP2020013825A (ja) コイル基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231017

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231102

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7381323

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150