KR20220116443A - 양면 배선 회로 기판의 제조 방법 및 양면 배선 회로 기판 - Google Patents

Abstract

배선 회로 기판(X1)(양면 배선 회로 기판)의 제조 방법은, 적층체(Y1)를 준비하는 제 1 공정과, 제 2 공정을 포함한다. 적층체(Y1)는 금속 코어층(10), 절연층(20, 50) 및 도체층(30, 60)을 포함한다. 절연층(20)은 서로 이웃한 영역부(22)와 개구부(23)를 갖는다. 절연층(50)은 두께 방향으로 영역부(22)와 대향하는 부분을 포함하는 영역부(52)와, 그것과 서로 이웃한 개구부(53)를 갖는다. 도체층(30)은 배선부(31)와 도통부(32)를 포함한다. 도체층(60)은 배선부(61)와 도통부(62)를 포함한다. 제 2 공정에서는, 금속 코어층(10)에 대한 개구부(23, 53)를 통한 제 1 및 제 2 에칭 처리에 의해, 주위가 공극(13)으로 둘러싸이며, 영역부(22, 52) 사이를 연장하여 도통부(32, 62)와 접속되는 비아부(12)를 형성한다.

Description

양면 배선 회로 기판의 제조 방법 및 양면 배선 회로 기판

본 발명은 양면 배선 회로 기판의 제조 방법 및 양면 배선 회로 기판에 관한 것이다.

배선 회로 기판에서는, 배선의 고밀도화를 위해, 기판의 양면에 회로가 마련되는 구성이 채용되는 경우가 있다. 이러한 양면 배선 회로 기판에서는, 양면의 회로 사이를 전기적으로 접속할 필요가 있다. 예컨대, 양면 배선 회로 기판의 제조 과정에 있어서, 최종 제조물에서 양면 회로 사이에 위치하게 되는 코어층을 두께 방향으로 관통하는 비아 등의 도전 구조부를 형성할 필요가 있다. 이러한 양면 배선 회로 기판의 제조 방법에 관한 기술에 대해서는, 예컨대 하기의 특허문헌 1에 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제 2018-120968 호 공보

양면 배선 회로 기판의 코어층이 금속제인 경우, 양면 회로 간의 전기적 접속을 위한 상술한 도전 구조부는, 종래, 예컨대 그 주위를 절연막으로 둘러싸는 것에 의해 금속 코어층과의 사이에서 절연을 도모하면서 형성할 필요가 있다. 그러나, 이러한 도전 구조부를 형성하기 위해서는 비교적 많은 공정을 요한다. 양면 배선 회로 기판의 제조에 있어서, 그 도전 구조부의 형성에 많은 공정을 요하는 방법은 제조 효율의 관점에서 바람직하지 않다.

본 발명은 금속 코어층을 갖는 양면 배선 회로 기판을 효율적으로 제조하기에 적합한 양면 배선 회로 기판의 제조 방법, 및 양면 배선 회로 기판을 제공한다.

본 발명 [1]은, 금속 코어층과, 상기 금속 코어층의 두께 방향 일방측에 배치되고, 제 1 구멍부를 갖는 제 1 영역부, 및 해당 제 1 영역부와 서로 이웃한 적어도 하나의 제 1 개구부를 갖는 제 1 절연층과, 상기 제 1 절연층의 두께 방향 일방측에서 적어도 상기 제 1 영역부 상에 배치된 제 1 배선부, 및 상기 제 1 구멍부 내에 배치되며 또한 상기 제 1 배선부 및 상기 금속 코어층과 접속되어 있는 제 1 도통부를 갖는 제 1 도체층과, 상기 금속 코어층의 두께 방향 타방측에 배치되고, 두께 방향으로 상기 제 1 영역부와 대향하는 부분을 포함하며 또한 해당 부분에 제 2 구멍부를 갖는 제 2 영역부, 및 해당 제 2 영역부와 서로 이웃한 적어도 하나의 제 2 개구부를 갖는 제 2 절연층과, 상기 제 2 절연층의 두께 방향 타방측에서 적어도 상기 제 2 영역부 상에 배치된 제 2 배선부, 및 상기 제 2 구멍부 내에 배치되며 또한 상기 제 2 배선부 및 상기 금속 코어층과 접속되어 있는 제 2 도통부를 갖는 제 2 도체층을 구비하는 적층체를 준비하는 제 1 공정과, 상기 적층체에 있어서의 두께 방향 일방측으로부터의, 상기 제 1 개구부를 통한 상기 금속 코어층에 대한 제 1 에칭 처리와, 상기 적층체에 있어서의 두께 방향 타방측으로부터의, 상기 제 2 개구부를 통한 상기 금속 코어층에 대한 제 2 에칭 처리에 의해, 주위가 공극에 의해 둘러싸이며, 상기 제 1 영역부와 상기 제 2 영역부 사이를 두께 방향으로 연장하여 상기 제 1 도통부 및 상기 제 2 도통부와 접속되는 비아부를 상기 금속 코어층에 형성하는 제 2 공정을 포함하는, 양면 배선 회로 기판의 제조 방법을 포함한다.

본 방법에 있어서는, 금속 코어층을 갖는 양면 배선 회로 기판의 두께 방향에 있어서의 일방측의 제 1 도체층과 타방측의 제 2 도체층 사이를 전기적으로 접속하고 또한 주위가 공극에 의해 둘러싸인 비아부가, 금속 코어층에서, 상술한 바와 같은 제 1 에칭 처리 및 제 2 에칭 처리에 의해 형성된다. 이와 같은 본 방법에서는, 금속 코어층에서 비아부를 다른 부분으로부터 절연하기 위한 절연막 등을 마련할 필요가 없다. 따라서, 본 방법은, 금속 코어층을 갖는 양면 배선 회로 기판의 제조 과정에서, 제 1 및 제 2 도체층 사이를 전기적으로 접속하는 비아부의 형성을 위한 공정수를 줄이는 데 적합하다. 또한, 해당 방법은, 금속 코어층의 외곽(투영시(投影視)에 있어서의 외곽)을 형성하기 위한 에칭을 상술한 제 1 및 제 2 에칭 처리에 의해 실시하는 데 적합하고, 따라서, 이 관점에서도 공정수를 줄이는 데 적합하다. 이상과 같이 공정수를 줄이는 데 적합한 본 제조 방법은 금속 코어층을 갖는 양면 배선 회로 기판을 효율적으로 제조하기에 적합하다. 또한, 금속 코어층에 대한 공극의 형성에 의해, 양면 회로를 전기적으로 접속하는 도전 구조부(비아부)를 형성하는 본 방법에 의하면, 금속 코어층이 두꺼운 경우라도, 양면 회로 간을 적절하게 전기적 접속하는 것이 가능하다.

본 발명 [2]는, 상기 제 1 에칭 처리와 상기 제 2 에칭 처리를 동시에 실행하는, 상기 [1]에 기재된 양면 배선 회로 기판의 제조 방법을 포함한다.

이러한 구성은 금속 코어층을 갖는 양면 배선 회로 기판의 제조 과정에서 공정수를 줄이는 데 적합하며, 따라서 금속 코어층을 갖는 양면 배선 회로 기판을 효율적으로 제조하는 데 적합하다.

본 발명 [3]은, 상기 두께 방향의 투영시에서, 상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부는 이어져서 상기 제 1 도통부 및 상기 제 2 도통부를 둘러싸는, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 양면 배선 회로 기판의 제조 방법을 포함한다.

적층체에 있어서의 두께 방향 투영시에서, 제 1 개구부 및 제 2 개구부가 이어져서 제 1 도통부 및 제 2 도통부를 둘러싸는 상술한 구성은, 금속 코어층에 대한 제 1 개구부를 통한 제 1 에칭 처리와 제 2 개구부를 통한 제 2 에칭 처리에 의해, 금속 코어층에서 비아부 주위의 공극을 형성하기에 적합하다.

본 발명 [4]는, 상기 적층체가, 상기 제 1 절연층의 두께 방향 일방측에서 상기 제 1 도체층을 덮고, 또한 상기 제 1 개구부와 연통하는 제 3 개구부를 갖는 제 3 절연층과, 상기 제 2 절연층의 두께 방향 타방측에서 상기 제 2 도체층을 덮고, 또한 상기 제 2 개구부와 연통하는 제 4 개구부를 갖는 제 4 절연층을 더 구비하는, 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 양면 배선 회로 기판의 제조 방법을 포함한다.

이러한 구성은, 제 1 도체층을 피복 보호하기 위한 에칭 마스크와, 제 2 도체층을 피복 보호하기 위한 에칭 마스크를 별도로 마련하지 않고, 상술한 제 1 및 제 2 에칭 처리를 실시하는 데 적합하고, 따라서, 공정수를 줄이는 데 적합하다.

본 발명 [5]는, 주위가 공극에 의해 둘러싸여 있는 비아부와, 해당 비아부와 상기 공극을 거쳐서 서로 이웃한 코어층 주부(主部)를 포함하는 금속 코어층과, 상기 금속 코어층의 두께 방향 일방측에 배치되고 제 1 구멍부를 갖는 제 1 영역부, 및 해당 제 1 영역부와 서로 이웃한 적어도 하나의 제 1 개구부를 갖는 제 1 절연층과, 상기 제 1 절연층의 두께 방향 일방측에서 적어도 상기 제 1 영역부 상에 배치된 제 1 배선부, 및 상기 제 1 구멍부 내에 배치되며 또한 상기 제 1 배선부 및 상기 금속 코어층과 접속되어 있는 제 1 도통부를 갖는 제 1 도체층과, 상기 금속 코어층의 두께 방향 타방측에 배치되고, 두께 방향으로 상기 제 1 영역부와 대향하는 부분을 포함하며 또한 해당 부분에 제 2 구멍부를 갖는 제 2 영역부, 및 해당 제 2 영역부와 서로 이웃한 적어도 하나의 제 2 개구부를 갖는 제 2 절연층과, 상기 제 2 절연층의 두께 방향의 타방측에서 적어도 상기 제 2 영역부 상에 배치된 제 2 배선부, 및 상기 제 2 구멍부 내에 배치되며 또한 상기 제 2 배선부 및 상기 금속 코어층과 접속되어 있는 제 2 도통부를 갖는 제 2 도체층을 구비하는 양면 배선 회로 기판을 포함한다.

이러한 구조의 양면 배선 회로 기판은 그 제조 과정에 있어서 공정수를 줄이는 데 적합하고, 따라서 효율적으로 제조하기에 적합하다.

본 발명 [6]은, 상기 두께 방향의 투영시에서, 상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부는 이어져서 상기 제 1 도통부 및 상기 제 2 도통부를 둘러싸는, 상기 [5]에 기재된 양면 배선 회로 기판을 포함한다.

양면 배선 회로 기판의 두께 방향 투영시에서, 제 1 개구부 및 제 2 개구부가 이어져서 제 1 도통부 및 제 2 도통부를 둘러싸는 상술한 구성은, 해당 양면 배선 회로 기판의 제조 과정에 있어서, 금속 코어층에 대한 제 1 개구부를 통한 제 1 에칭 처리 및 제 2 개구부를 통한 제 2 에칭 처리에 의해, 금속 코어층에서 비아부 주위의 공극을 형성하기에 적합하다.

도 1은 본 발명의 양면 배선 회로 기판의 제 1 실시형태의 일 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 양면 배선 회로 기판의 부분 상면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 양면 배선 회로 기판의 부분 하면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 있어서의 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 양면 배선 회로 기판을 두께 방향으로 투영시한 경우의 제 1 개구부, 제 2 개구부, 제 1 도통부 및 제 2 도통부의 형상을 나타낸다.
도 6은 도 1에 도시된 양면 배선 회로 기판의 일 변형예에 있어서의 부분 상면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 양면 배선 회로 기판의 일 변형예에 있어서의 부분 하면도이다.
도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 양면 배선 회로 기판을 두께 방향으로 투영시한 경우의 제 1 개구부, 제 2 개구부, 제 1 도통부 및 제 2 도통부의 형상을 나타낸다.
도 9는 도 1에 도시된 양면 배선 회로 기판의 다른 변형예의 단면도이다.
도 10의 (A)는 도 1에 도시된 양면 배선 회로 기판의 다른 변형예의 부분 하면도이다. 도 10의 (B)는 도 1에 도시된 양면 배선 회로 기판의 다른 변형예에 있어서의 부분 하면도이다.
도 11은 제 1 실시형태의 양면 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서의 일부 공정을 도 1에 대응하는 단면의 변화로서 나타낸다. 도 11의 (A)는 준비 공정을 나타내고, 도 11의 (B)는 제 1 베이스 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 11의 (C)는 제 1 도체층 형성 공정을 나타내고, 도 11의 (D)는 제 1 커버 절연층 형성 공정을 나타낸다.
도 12는 도 11에 도시된 공정 이후에 이어지는 공정을 나타낸다. 도 12의 (A)는 제 2 베이스 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 12의 (B)는 제 2 도체층 형성 공정을 나타내고, 도 12의 (C)는 제 2 커버 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 12의 (D)는 에칭 공정을 나타낸다.
도 13은 제 1 실시형태의 양면 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서의 일부 공정을 도 4에 대응하는 단면의 변화로서 나타낸다. 도 13의 (A)는 준비 공정을 나타내고, 도 13의 (B)는 제 1 베이스 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 13의 (C)는 제 1 도체층 형성 공정을 나타내고, 도 13의 (D)는 제 1 커버 절연층 형성 공정을 나타낸다.
도 14는 도 13에 도시된 공정 이후에 이어지는 공정을 나타낸다. 도 14의 (A)는 제 2 베이스 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 14의 (B)는 제 2 도체층 형성 공정을 나타내고, 도 14의 (C)는 제 2 커버 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 14의 (D)는 에칭 공정을 나타낸다.
도 15는 제 1 실시형태의 양면 배선 회로 기판의 제조 방법의 변형예에 있어서의 중간 제조물인 적층체를 나타낸다. 도 15의 (A)는 도 1에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타내고, 도 15의 (B)는 도 4에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타낸다.
도 16은 도 15에 도시된 적층체를 두께 방향으로 투영시한 경우의 제 1 개구부, 제 2 개구부, 제 1 도통부 및 제 2 도통부의 형상을 나타낸다.
도 17은 제 1 실시형태의 양면 배선 회로 기판의 제조 방법의 변형예에 있어서의 에칭 공정을 나타낸다. 도 17의 (A)는 도 15의 (A)에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타내고, 도 17의 (B)는 도 15의 (B)에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타낸다.
도 18은 본 발명의 양면 배선 회로 기판의 제 2 실시형태의 일 단면도이다.
도 19는 도 18에 도시된 양면 배선 회로 기판의 부분 상면도이다.
도 20은 도 18에 도시된 양면 배선 회로 기판의 부분 하면도이다.
도 21은 도 19 및 도 20에 있어서의 XXI-XXI선을 따른 부분 단면도이다.
도 22는 도 18에 도시된 양면 배선 회로 기판을 두께 방향으로 투영시한 경우의 제 1 개구부, 제 2 개구부, 제 1 도통부 및 제 2 도통부의 형상을 나타낸다.
도 23은 제 2 실시형태의 양면 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서의 일부 공정을 도 18에 대응하는 단면의 변화로서 나타낸다. 도 23의 (A)는 준비 공정을 나타내고, 도 23의 (B)는 제 1 베이스 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 23의 (C)는 제 1 도체층 형성 공정을 나타내고, 도 23의 (D)는 제 1 커버 절연층 형성 공정을 나타낸다.
도 24는 도 23에 도시된 공정 이후에 이어지는 공정을 나타낸다. 도 24의 (A)는 제 2 베이스 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 24의 (B)는 제 2 도체층 형성 공정을 나타내고, 도 24의 (C)는 제 2 커버 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 24의 (D)는 에칭 공정을 나타낸다.
도 25는 제 2 실시형태의 양면 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서의 일부 공정을 도 21에 대응하는 단면의 변화로서 나타낸다. 도 25의 (A)는 준비 공정을 나타내고, 도 25의 (B)는 제 1 베이스 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 25의 (C)는 제 1 도체층 형성 공정을 나타내고, 도 25의 (D)는 제 1 커버 절연층 형성 공정을 나타낸다.
도 26은 도 25에 도시된 공정 이후에 이어지는 공정을 나타낸다. 도 26의 (A)는 제 2 베이스 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 26의 (B)는 제 2 도체층 형성 공정을 나타내고, 도 26의 (C)는 제 2 커버 절연층 형성 공정을 나타내고, 도 26의 (D)는 에칭 공정을 나타낸다.
도 27은 제 2 실시형태의 양면 배선 회로 기판의 제조 방법의 변형예에서 사용되는 중간 적층체를 나타낸다. 도 27의 (A)는 도 18에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타내고, 도 27의 (B)는 도 21에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타낸다.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 제 1 실시형태의 배선 회로 기판(X1)을 나타낸다. 도 1은 배선 회로 기판(X1)을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 2는 배선 회로 기판(X1)의 부분 상면도이다(다만, 후술하는 절연층(40)은 생략되어 있다). 도 3은 배선 회로 기판(X1)의 부분 하면도이다(다만, 후술하는 절연층(70)은 생략되어 있다). 도 4는 도 2 및 도 3의 IV-IV선을 따른 단면도이다.

배선 회로 기판(X1)은 양면 배선 회로 기판이며, 금속 코어층(10), 절연층(20, 40, 50, 70) 및 도체층(30, 60)을 구비한다.

금속 코어층(10)은 도 1에 도시된 바와 같이 코어층 주부(11) 및 비아부(12)를 갖는다. 코어층 주부(11)는 배선 회로 기판(X1)의 강성을 확보하기 위한 요소이다. 비아부(12)는 배선 회로 기판(X1)에 있어서의 양면의 회로 간을 전기적으로 접속하기 위한 요소이다. 비아부(12)는, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 주위가 공극(13)에 의해 둘러싸여 있다. 이 공극(13)을 거쳐서, 비아부(12)와 코어층 주부(11)는 서로 이웃한다. 구체적으로는, 코어층 주부(11)는 판 형상을 갖고, 그 코어층 주부(11)에 원통 형상의 공극(13)이 형성되어 있다. 그리고, 그 공극(13) 내에, 원기둥 형상의 비아부(12)가 코어층 주부(11)와 간격을 두고 배치되어 있다. 비아부(12)와 코어층 주부(11) 사이의 이격 거리는, 예컨대 10㎛ 이상이며, 바람직하게는 15㎛ 이상이다. 비아부(12)는 이러한 공극(13)에 의해 둘러싸임으로써, 코어층 주부(11)로부터 절연되어 있다.

금속 코어층(10)의 구성 재료로서는, 예컨대 Cu, Cu 합금, 스테인리스, 및 42 알로이를 들 수 있고, 열전도성 및 도전성의 관점에서는, 바람직하게는 Cu 및 Cu 합금을 들 수 있다.

금속 코어층(10)의 두께는, 예컨대 10㎛ 이상이고, 바람직하게는 15㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 500㎛ 이하이고, 바람직하게는 300㎛ 이하이다.

절연층(20)(제 1 절연층)은 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 금속 코어층(10)의 두께 방향 일방측에 배치된 베이스 절연층이며, 주부(21)와, 영역부(22)(제 1 영역부)와, 해당 영역부(22)와 서로 이웃하며 또한 주부(21)와 영역부(22) 사이에 개재된 복수(본 실시형태에서는 하나의 영역부(22)에 대하여 2개)의 개구부(23)(제 1 개구부)를 포함하는 패턴 형상을 갖는다.

주부(21)는, 두께 방향의 투영시(이하, 간단히 「투영시」로 표현하는 경우가 있음)에서, 코어층 주부(11)와 중복된다.

영역부(22)는 내측 부분(22a)과 복수의 연결 부분(22b)을 갖는다.

내측 부분(22a)은, 투영시에서, 비아부(12)와 중복되어 비아부(12)의 두께 방향 일방단에 접하고, 본 실시형태에서는 원형 형상을 갖는다. 이 내측 부분(22a) 내에서, 영역부(22)는 구멍부(22c)를 갖는다. 구멍부(22c)는 내측 부분(22a)의 투영시 중앙부에서 내측 부분(22a)을 그 두께 방향으로 관통한다.

연결 부분(22b)은 내측 부분(22a)과 주부(21)를 연결한다. 연결 부분(22b)은, 투영시에서, 후술하는 개구부(53)와 중복되며 또한 후술하는 연결 부분(52b)과 중복되지 않는 부분으로서, 내측 부분(22a)을 사이에 두도록 복수(본 실시형태에서는, 하나의 영역부(22)에서 2개) 배치되어 있다. 각 연결 부분(22b)은 일단이 내측 부분(22a)에 연결되며 또한 타단이 주부(21)에 연결되어 있는 스트립 형상을 갖는다.

개구부(23)는, 배선 회로 기판(X1)의 후술하는 제조 과정에 있어서의, 금속 코어층(10)에 대한 에칭 공정에서 에칭 창으로서 기능하는 개구부이며, 절연층(20)을 그 두께 방향으로 관통한다. 개구부(23)는, 본 실시형태에서는, 영역부(22)를 사이에 두고 2개 배치되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 각 개구부(23)는 부채꼴 형상을 갖고, 영역부(22)와 2개의 개구부(23)가 합쳐져서 투영시 대략 원형을 이룬다.

절연층(20)의 구성 재료로서는, 예컨대 폴리이미드, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르술폰, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 및 폴리염화비닐 등의 합성 수지를 들 수 있고, 바람직하게는 감광성 폴리이미드가 사용된다(후술하는 절연층(40, 50, 70)의 구성 재료에 대해서도 마찬가지이다).

절연층(20)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상, 바람직하게는 3㎛ 이상이며, 또한 예컨대 35㎛ 이하, 바람직하게는 20㎛ 이하이다.

도체층(30)(제 1 도체층)은, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 절연층(20)의 두께 방향 일방측에 배치된 소정 패턴 형상의 배선부(31)(제 1 배선부)와, 도통부(32)(제 1 도통부)를 포함한다. 배선부(31)는 본 실시형태에서는 절연층(20)의 주부(21) 상 및 영역부(22) 상에 걸쳐서 배치되어 있다. 구체적으로는, 도 2에 도시된 바와 같이, 배선부(31)는 그 일단이 내측 부분(22a) 상에 배치되고, 연결 부분(22b) 상을 통과하여 영역부(22) 밖으로 연장된다. 도통부(32)는 절연층(20)에 있어서의 구멍부(22c) 내에 배치되고, 배선부(31)와 접속되며, 또한 금속 코어층(10)의 비아부(12)의 두께 방향 일방단과 접속되어 있다.

도체층(30)의 구성 재료로서는, 예컨대 구리, 니켈, 금, 땜납, 또는 이들의 합금 등의 금속 재료를 들 수 있고, 바람직하게는 구리를 들 수 있다(후술하는 도체층(60)의 구성 재료에 대해서도 마찬가지이다).

도체층(30)의 두께는, 예컨대 3㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 50㎛ 이하, 바람직하게는 30㎛ 이하이다.

절연층(40)(제 3 절연층)은 절연층(20)의 두께 방향 일방측에서 도체층(30)을 덮도록 배치된 커버 절연층이며, 개구부(41)(제 3 개구부)를 갖는 패턴 형상을 갖는다. 개구부(41)는 투영시에서 절연층(20)의 개구부(23)와 중복되어, 개구부(23)와 연통한다. 본 실시형태에서는, 개구부(41)는 개구부(23)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖는다. 개구부(41)는, 배선 회로 기판(X1)의 후술하는 제조 과정에 있어서의, 금속 코어층(10)에 대한 에칭 공정에서, 에칭 창으로서 기능할 수 있다.

절연층(40)의 두께(절연층(20)으로부터의 높이)는 도체층(30)의 두께보다 큰 한도에서, 예컨대 4㎛ 이상, 바람직하게는 6㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 60㎛ 이하, 바람직하게는 40㎛ 이하이다.

절연층(50)(제 2 절연층)은 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 금속 코어층(10)의 두께 방향의 타방측에 배치된 베이스 절연층이며, 주부(51)와, 영역부(52)(제 2 영역부)와, 해당 영역부(52)와 서로 이웃하며 또한 주부(51)와 영역부(52) 사이에 개재된 복수(본 실시형태에서는 하나의 영역부(52)에 대하여 2개)의 개구부(53)(제 2 개구부)를 포함하는 패턴 형상을 갖는다.

주부(51)는 투영시에서 코어층 주부(11)와 중복된다.

영역부(52)는 내측 부분(52a)과 복수의 연결 부분(52b)을 갖는다.

내측 부분(52a)은 투영시에서 비아부(12)와 중복되어 비아부(12)의 두께 방향 타방단에 접하고, 본 실시형태에서는 원형 형상을 갖는다. 또한, 내측 부분(52a)은 두께 방향으로 상술한 영역부(22)의 내측 부분(22a)과 대향한다. 이 내측 부분(52a) 내에서, 영역부(52)는 구멍부(52c)를 갖는다. 구멍부(52c)는 내측 부분(52a)의 투영시 중앙부에서 내측 부분(52a)을 그 두께 방향으로 관통한다.

연결 부분(52b)은 내측 부분(52a)과 주부(51)를 연결한다. 연결 부분(52b)은, 투영시에서 상술한 개구부(23)와 중복되며 또한 연결 부분(22b)과 중복되지 않는 부분이며, 내측 부분(52a)을 사이에 두도록 복수(본 실시형태에서는, 하나의 영역부(52)에서 2개) 배치되어 있다. 각 연결 부분(52b)은 일단이 내측 부분(52a)에 연결되며 또한 타단이 주부(51)에 연결되어 있는 스트립 형상을 갖는다. 연결 부분(52b)이 연장되는 방향과 상술한 연결 부분(22b)이 연장되는 방향은 투영시에서 교차(본 실시형태에서는 직교)하고 있다.

개구부(53)는, 배선 회로 기판(X1)의 후술하는 제조 과정에 있어서의, 금속 코어층(10)에 대한 에칭 공정에서, 에칭 창으로서 기능하는 개구부이며, 절연층(50)을 그 두께 방향으로 관통한다. 개구부(53)는, 본 실시형태에서는, 영역부(52)를 사이에 두고 2개 배치되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 각 개구부(53)는 부채꼴 형상을 가지며, 영역부(52)와 2개의 개구부(53)가 합쳐져서 투영시 대략 원형을 이룬다.

절연층(50)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상, 바람직하게는 3㎛ 이상이며, 또한 예컨대 35㎛ 이하, 바람직하게는 20㎛ 이하이다.

도체층(60)(제 2 도체층)은, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 절연층(50)의 두께 방향 타방측에 배치된 소정 패턴 형상의 배선부(61)(제 2 배선부)와, 도통부(62)(제 2 도통부)를 포함한다. 배선부(61)는 본 실시형태에서는 절연층(50)의 주부(51) 상 및 영역부(52) 상에 걸쳐서 배치되어 있다. 구체적으로는, 도 3에 도시된 바와 같이, 배선부(61)는 그 일단이 내측 부분(52a) 상에 배치되고, 연결 부분(52b) 상을 통과하여 영역부(52) 밖으로 연장된다. 도통부(62)는 절연층(50)에 있어서의 구멍부(52c) 내에 배치되고, 배선부(61)와 접속되며, 또한 금속 코어층(10)의 비아부(12)의 두께 방향 타방단과 접속되어 있다.

도체층(60)의 두께는, 예컨대 3㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 50㎛ 이하, 바람직하게는 30㎛ 이하이다.

절연층(70)(제 4 절연층)은 절연층(50)의 두께 방향 타방측에서 도체층(60)을 덮도록 배치된 커버 절연층이며, 개구부(71)(제 4 개구부)를 갖는 패턴 형상을 갖는다. 개구부(71)는 투영시에서 절연층(50)의 개구부(53)와 중복되어, 개구부(53)와 연통한다. 본 실시형태에서는, 개구부(71)는 개구부(53)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖는다. 개구부(71)는, 배선 회로 기판(X1)의 후술하는 제조 과정에 있어서의, 금속 코어층(10)에 대한 에칭 공정에서, 에칭 창으로서 기능할 수 있다.

절연층(70)의 두께(절연층(50)으로부터의 높이)는 도체층(60)의 두께보다 큰 한도에서, 예컨대 4㎛ 이상, 바람직하게는 6㎛ 이상이며, 또한, 예컨대 60㎛ 이하, 바람직하게는 40㎛ 이하이다.

배선 회로 기판(X1)에서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 그 두께 방향의 투영시에서, 절연층(20)의 개구부(23)와 절연층(50)의 개구부(53)는 이어져서 도통부(32, 62)를 둘러싼다(도 5에서는 개구부(53)의 형상을 파선으로 나타내고, 개구부(23) 및 도통부(32, 62)의 형상을 실선으로 나타낸다). 본 실시형태에서는, 상기 투영시에서, 개구부(23, 53)는 이어져서 원환 형상을 이룬다. 또한, 배선 회로 기판(X1)의 두께 방향의 투영시에서, 개구부(23)와 개구부(53)는 이어져서 비아부(12)를 둘러싼다. 본 실시형태에서는, 이러한 개구 형상으로 개구부(23, 53)가 마련되어 있다(상술한 바와 같이, 절연층(40)의 개구부(41)는 개구부(23)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖고, 절연층(70)의 개구부(71)는 개구부(53)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖는다).

배선 회로 기판(X1)에서는, 절연층(20)이, 도 6에 도시된 바와 같은 투영시 형상의 영역부(22) 및 개구부(23)를 포함하는 패턴 형상을 갖고, 또한, 절연층(50)이, 도 7에 도시된 바와 같은 투영시 형상의 영역부(52)(두께 방향으로 영역부(22)에 대향하는 부분을 포함함) 및 개구부(53)를 포함하는 패턴 형상을 가질 수도 있다(절연층(40)의 개구부(41)는 개구부(23)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖고, 도 6에서는 생략한다. 절연층(70)의 개구부(71)는 개구부(53)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖고, 도 7에서는 생략한다). 본 변형예에서는, 영역부(22)에 있어서 내측 부분(22a)과 연결 부분(22b)으로 대략 직사각형 형상을 형성하고, 이러한 영역부(22)를 사이에 두는 각 개구부(23)도 대략 직사각형 형상을 가지며, 영역부(22)와 2개의 개구부(23)가 합쳐져서 투영시 대략 직사각형 형상을 이룬다. 마찬가지로, 본 변형예에서는, 영역부(52)에 있어서 내측 부분(52a)과 연결 부분(52b)으로 대략 직사각형 형상을 형성하고, 이러한 영역부(52)를 사이에 두는 각 개구부(53)도 대략 직사각형 형상을 가지며, 영역부(52)와 2개의 개구부(53)가 합쳐져서 투영시 대략 직사각형 형상을 이룬다. 그리고, 본 변형예에서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 그 두께 방향의 투영시에서, 절연층(20)의 개구부(23)와 절연층(50)의 개구부(53)는 이어져서 직사각형 프레임 형상을 이루어 도통부(32, 62)를 둘러싼다. 또한, 배선 회로 기판(X1)의 두께 방향의 투영시에서, 절연층(20)의 개구부(23)와 절연층(50)의 개구부(53)는 이어져서 비아부(12)를 둘러싼다.

배선 회로 기판(X1)에서는, 예컨대 도 9에 도시된 바와 같이, 도체층(30)의 도통부(32)와 도체층(60)의 도통부(62)는, 두께 방향에 직교하는 면내 방향으로 서로 위치 어긋나게 배치될 수도 있다. 이러한 구성에서도, 비아부(12)에 의한 도체층(30, 60) 사이의 전기적 접속을 실현할 수 있다.

배선 회로 기판(X1)에서는, 도체층(30)의 도통부(32)가 접속하는 배선부(31) 및 도체층(60)의 도통부(62)가 접속하는 배선부(61) 중 일방은 전극 패드부일 수도 있다. 도체층(30)의 도통부(32)가 접속하는 배선부(31)가 전극 패드부인 경우, 해당 전극 패드부를 외부에 노출시키는 소정의 개구부가 절연층(40)에 마련된다. 도체층(60)의 도통부(62)가 접속하는 배선부(61)가 전극 패드부인 경우, 해당 전극 패드부를 외부에 노출시키는 소정의 개구부가 절연층(70)에 마련된다. 도 10의 (A) 및 도 10의 (B)는, 각각, 도체층(60)의 도통부(62)가 접속하는 배선부(61)가 전극 패드부(61a)인 경우를 예시적으로 도시한다(다만, 절연층(70)은 생략한다). 도 10의 (B)에 도시된 변형예에서는, 절연층(50)에서, 영역부(52)가 주부(51)로부터 이격되어 있다.

도 11 내지 도 14는 배선 회로 기판(X1)의 제조 방법을 나타낸다. 도 11 및 도 12는 본 제조 방법을 도 1에 대응하는 단면의 변화로서 나타내고, 도 13 및 도 14는 본 제조 방법을 도 4에 대응하는 단면의 변화로서 나타낸다.

본 제조 방법에서는, 우선, 도 11의 (A) 및 도 13의 (A)에 도시된 바와 같이, 금속 코어층(10)을 준비한다(준비 공정).

다음으로, 도 11의 (B) 및 도 13의 (B)에 도시된 바와 같이, 금속 코어층(10) 상에, 베이스 절연층인 절연층(20)을 형성한다(제 1 베이스 절연층 형성 공정). 본 공정에서는, 예컨대 다음과 같이 하여 절연층(20)을 형성한다. 우선, 금속 코어층(10)의 두께 방향 일방면 상에, 절연층(20) 형성용의 감광성 수지를 함유하는 용액(바니쉬)을 도포하고 건조시켜서 절연막을 형성한다. 다음으로, 이 절연막을 패터닝한다. 구체적으로는, 해당 절연막에 대해, 소정 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라 베이크 처리를 실시한다. 예컨대, 이상과 같이 하여, 금속 코어층(10)이 부분적으로 노출되는 구멍부(22c) 및 개구부(23)를 포함하는 소정 패턴의 절연층(20)을 금속 코어층(10) 상에 형성할 수 있다.

다음으로, 도 11의 (C) 및 도 13의 (C)에 도시된 바와 같이, 절연층(20) 상에 도체층(30)을 형성한다(제 1 도체층 형성 공정). 본 공정에서는, 예컨대 다음과 같이 하여 도체층(30)을 형성한다. 우선, 절연층(20)의 두께 방향 일방면 상, 및 금속 코어층(10)의 두께 방향 일방면에 있어서 절연층(20)으로 덮이지 않은 표면 상에, 예컨대 스퍼터링법에 의해, 전해 도금막 형성용의 통전층인 얇은 시드층(도시 생략)을 형성한다. 시드층의 구성 재료로서는, 구리, 크롬, 니켈 및 이들의 합금을 들 수 있다. 다음으로, 시드층 상에 레지스트 패턴을 형성한다. 레지스트 패턴은 도체층(30)의 패턴 형상에 대응하는 개구부를 갖는다. 레지스트 패턴의 형성에 있어서는, 예컨대 감광성의 레지스트 필름을 시드층 상에 접합하여 레지스트막을 형성한 후, 해당 레지스트막에 대하여 소정 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라 베이크 처리를 실시한다. 다음으로, 도체층(30)의 형성에 있어서는, 전해 도금법에 의해 레지스트 패턴의 개구부 내의 영역에서 시드층 상에 금속 재료를 성장시킨다. 금속 재료로서는 바람직하게는 구리가 사용된다. 다음으로, 레지스트 패턴을 에칭에 의해 제거한다. 다음으로, 시드층에 있어서 레지스트 패턴 제거에 의해 노출된 부분을 에칭에 의해 제거한다. 예컨대, 이상과 같이 하여, 배선부(31) 및 도통부(32)를 포함하는 소정 패턴의 도체층(30)을 형성할 수 있다.

본 제조 방법에서는, 다음으로, 도 11의 (D) 및 도 13의 (D)에 도시된 바와 같이, 절연층(20)의 두께 방향 일방측에서 도체층(30)을 덮도록, 커버 절연층인 절연층(40)을 형성한다(제 1 커버 절연층 형성 공정). 본 공정에서는, 예컨대 다음과 같이 하여 절연층(40)을 형성한다. 우선, 절연층(20) 및 도체층(30)의 두께 방향 일방면 상에, 절연층(40) 형성용의 감광성 수지의 용액(바니쉬)을 도포하고 건조시켜서 절연막을 형성한다. 다음으로, 이 절연막을 패터닝한다. 구체적으로는, 해당 절연막에 대해, 소정 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라 베이크 처리를 실시한다. 예컨대, 이상과 같이 하여, 개구부(41)를 포함하는 소정 패턴의 절연층(40)을 형성할 수 있다.

다음으로, 도 12의 (A) 및 도 14의 (A)에 도시된 바와 같이, 금속 코어층(10) 상에 베이스 절연층인 절연층(50)을 형성한다(제 2 베이스 절연층 형성 공정). 본 공정에서는, 예컨대 다음과 같이 하여 절연층(50)을 형성한다. 우선, 금속 코어층(10)의 두께 방향의 타방면 상에, 절연층(50) 형성용의 감광성 수지의 용액(바니쉬)을 도포하고 건조시켜서 절연막을 형성한다. 다음으로, 이 절연막을 패터닝한다. 구체적으로는, 해당 절연막에 대해, 소정 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라 베이크 처리를 실시한다. 예컨대, 이상과 같이 하여, 금속 코어층(10)이 부분적으로 노출되는 구멍부(52c) 및 개구부(53)를 포함하는 소정 패턴의 절연층(50)을 금속 코어층(10)의 두께 방향 타방면 상에 형성할 수 있다.

다음으로, 도 12의 (B) 및 도 14의 (B)에 도시된 바와 같이, 절연층(50) 상에 도체층(60)을 형성한다(제 2 도체층 형성 공정). 본 공정에서는, 예컨대 다음과 같이 하여 도체층(60)을 형성한다. 우선, 절연층(50)의 두께 방향 타방면 상, 및 금속 코어층(10)의 두께 방향 타방면에 있어서 절연층(50)으로 덮이지 않은 표면 상에, 예컨대 스퍼터링법에 의해, 전해 도금막 형성용의 통전층인 얇은 시드층(도시 생략)을 형성한다. 다음으로, 시드층 상에 레지스트 패턴을 형성한다. 레지스트 패턴은 도체층(60)의 패턴 형상에 대응하는 개구부를 갖는다. 레지스트 패턴의 형성에 있어서는, 예컨대 감광성의 레지스트 필름을 시드층 상에 접합하여 레지스트막을 형성한 후, 해당 레지스트막에 대해, 소정 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라 베이크 처리를 실시한다. 다음으로, 도체층(60)의 형성에 있어서는, 전해 도금법에 의해, 레지스트 패턴의 개구부 내의 영역에서 시드층 상에 금속 재료를 성장시킨다. 금속 재료로서는 바람직하게는 구리가 사용된다. 다음으로, 레지스트 패턴을 에칭에 의해 제거한다. 다음으로, 시드층에 있어서 레지스트 패턴 제거에 의해 노출된 부분을 에칭에 의해 제거한다. 예컨대, 이상과 같이 하여, 배선부(61) 및 도통부(62)를 포함하는 소정 패턴의 도체층(60)을 형성할 수 있다.

본 제조 방법에서는, 다음으로, 도 12의 (C) 및 도 14의 (C)에 도시된 바와 같이, 절연층(50)의 두께 방향 타방측에서 도체층(60)을 덮도록, 커버 절연층인 절연층(70)을 형성한다(제 2 커버 절연층 형성 공정). 본 공정에서는, 예컨대 다음과 같이 하여 절연층(70)을 형성한다. 우선, 절연층(50) 및 도체층(60)의 두께 방향 타방면 상에, 절연층(70) 형성용의 감광성 수지의 용액(바니쉬)을 도포하고 건조시켜서 절연막을 형성한다. 다음으로, 이 절연막을 패터닝한다. 구체적으로는, 해당 절연막에 대해, 소정 마스크를 통한 노광 처리와, 그 후의 현상 처리와, 그 후에 필요에 따라 베이크 처리를 실시한다. 예컨대, 이상과 같이 하여, 개구부(71)를 포함하는 소정 패턴의 절연층(70)을 형성할 수 있다.

본 실시형태에서는, 상기와 같은 각 공정을 거침으로써, 중간 제조물로서 적층체(Y1)를 얻을 수 있다. 적층체(Y1)는, 상술한 코어층 주부(11) 및 비아부(12)가 아직 형성되어 있지 않은 금속 코어층(10)과, 해당 금속 코어층(10)의 두께 방향 일방측에 배치된 절연층(20), 도체층(30) 및 절연층(40)과, 금속 코어층(10)의 두께 방향 타방측에 배치된 절연층(50), 도체층(60) 및 절연층(70)을 구비한다. 적층체(Y1)에 있어서의 절연층(20)은, 구멍부(22c)를 갖는 영역부(22)와, 해당 영역부(22)와 서로 이웃한 적어도 하나의 개구부(23)를 갖는다. 적층체(Y1)에 있어서의 도체층(30)은, 절연층(20)의 두께 방향 일방측에서 적어도 영역부(22) 상에 배치되어 있는 배선부(31)와, 구멍부(22c) 내에 배치되고 또한 배선부(31) 및 금속 코어층(10)과 접속되는 도통부(32)를 포함한다. 적층체(Y1)에 있어서의 절연층(40)은, 절연층(20)의 두께 방향 일방측에서 도체층(30)을 덮고, 또한 절연층(20)의 개구부(23)와 연통하는 개구부(41)를 갖는다. 적층체(Y1)에 있어서의 절연층(50)은, 두께 방향으로 절연층(20)의 영역부(22)와 대향하는 부분을 포함하며 또한 해당 부분에 구멍부(52c)를 갖는 영역부(52)와, 해당 영역부(52)와 서로 이웃한 적어도 하나의 개구부(53)을 갖는다. 적층체(Y1)에 있어서의 도체층(60)은, 절연층(50)의 두께 방향 타방측에서 적어도 영역부(52) 상에 배치되어 있는 배선부(61)와, 구멍부(52c) 내에 배치되고 또한 배선부(61) 및 금속 코어층(10)과 접속되는 도통부(62)를 포함한다. 적층체(Y1)에 있어서의 절연층(70)은, 절연층(50)의 두께 방향의 타방측에서 도체층(60)을 덮고, 또한 절연층(50)의 개구부(53)와 연통하는 개구부(71)를 갖는다. 또한, 적층체(Y1)에서는, 배선 회로 기판(X1)에 관해서 도 5를 참조하여 상술한 바와 마찬가지로, 두께 방향의 투영시에서, 절연층(20)의 개구부(23)와 절연층(50)의 개구부(53)는 이어져서 도통부(32, 62)를 둘러싼다(절연층(40)의 개구부(41)는 개구부(23)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖고, 절연층(70)의 개구부(71)는 개구부(53)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖는다).

본 제조 방법에서는, 다음으로, 도 12의 (D) 및 도 14의 (D)에 도시된 바와 같이, 금속 코어층(10)에 대한 에칭 처리에 의해, 금속 코어층(10)에 코어층 주부(11) 및 비아부(12)를 형성한다(에칭 공정). 에칭 처리를 위한 에칭액으로서는, 예컨대 염화 제이철을 사용한다.

본 공정에서의 에칭 처리는 제 1 에칭 처리 및 제 2 에칭 처리를 포함한다. 제 1 에칭 처리는, 적층체(Y1)에 있어서의 두께 방향 일방측으로부터의, 절연층(20, 40)의 개구부(23, 41)를 통한 금속 코어층(10)에 대한 에칭 처리이다. 제 2 에칭 처리는 적층체(Y1)에 있어서의 두께 방향 타방측으로부터의, 개구부(53, 71)를 통한 금속 코어층(10)에 대한 에칭 처리이다. 본 공정에서는, 제 1 및 제 2 에칭 처리를 동시에 실시할 수도 있고, 제 1 에칭 처리의 종료 후에 제 2 에칭 처리를 실시할 수도 있으며, 제 2 에칭 처리의 종료 후에 제 1 에칭 처리를 실시할 수도 있다. 바람직하게는, 제 1 및 제 2 에칭 처리를 동시에 실시한다. 이러한 에칭 공정에 의해, 주위가 공극(13)에 의해 둘러싸인 비아부(12)(절연층(20)의 영역부(22)와 절연층(50)의 영역부(52) 사이를 두께 방향으로 연장하여 도통부(32, 62)와 접속함)를 금속 코어층(10)에 형성한다.

적층체(Y1)에서는, 그 두께 방향의 투영시에서, 절연층(20, 40)의 개구부(23, 41)와 절연층(50, 70)의 개구부(53, 71)는 이어져서 도통부(32, 62)를 둘러싼다. 이러한 구성에 의하면, 에칭 공정에서, 금속 코어층(10)에 대한 개구부(23, 41)를 통한 상술한 제 1 에칭 처리와 개구부(53, 71)를 통한 상술한 제 2 에칭 처리에 의해, 금속 코어층(10) 내에서 비아부(12)의 주위를 둘러싸는 공극(13)을 적절하게 형성할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 바람직하게는, 금속 코어층(10)의 외곽(투영시에 있어서의 외곽)을 형성하기 위한 에칭 처리도, 제 1 및 제 2 에칭 처리에 의해 실행된다. 이에 의해, 금속 코어층(10)에 있어서의 비아부(12)의 형성과 금속 코어층(10)의 외곽의 형성을 병행하여 실시할 수 있다. 다만, 비아부(12)가 형성되는 상술한 에칭 공정과는 별도로, 금속 코어층(10)의 외곽을 형성하기 위한 에칭 처리를 실시할 수도 있다.

이상과 같이 하여, 금속 코어층(10)에 비아부(12)가 형성된 배선 회로 기판(X1)을 제조할 수 있다.

본 제조 방법에서는, 금속 코어층(10)을 갖는 배선 회로 기판(X1)의 두께 방향 일방측의 도체층(30)과 타방측의 도체층(60) 사이를 전기적으로 접속하며 또한 주위가 공극(13)에 의해 둘러싸인 비아부(12)가, 금속 코어층(10)에서, 상술한 바와 같은 제 1 에칭 처리 및 제 2 에칭 처리에 의해 형성된다. 이러한 방법에 의하면, 금속 코어층(10)에 있어서 비아부(12)를 다른 부분으로부터 절연하기 위한 절연막 등을 마련할 필요가 없다. 그 때문에, 본 방법은, 금속 코어층(10)을 갖는 배선 회로 기판(X1)의 제조 과정에서, 도체층(30, 60) 사이를 전기적으로 접속하는 비아부(12)의 형성을 위한 공정수를 줄이는 데 적합하다. 또한, 해당 방법은 금속 코어층(10)의 외곽을 형성하기 위한 에칭을 상술한 제 1 및 제 2 에칭 처리에 의해 실시하기에 적합하고, 따라서 공정수를 줄이는 데 적합하다. 이상과 같이 공정수를 줄이는 데 적합한 본 제조 방법은 금속 코어층(10)을 갖는 배선 회로 기판(X1)을 효율적으로 제조하기에 적합하다.

나아가, 금속 코어층(10)에 대한 공극(13)의 형성에 의해, 양면 회로를 전기적으로 접속하는 도전 구조부(비아부(12))를 형성하는 본 방법에 의하면, 금속 코어층(10)이 두꺼운 경우라도, 양면 회로 사이를 적절히 전기적 접속하는 것이 가능하다.

본 실시형태에서는, 상술한 바와 같이, 제 1 에칭 처리와 상기 제 2 에칭 처리를 동시에 실행하는 것이 바람직하다. 이러한 구성은 금속 코어층(10)을 갖는 배선 회로 기판(X1)의 제조 과정에서 공정수를 줄이는 데 적합하고, 따라서 배선 회로 기판(X1)을 효율적으로 제조하기에 적합하다.

본 실시형태에서는, 상술한 바와 같이, 도 12의 (D) 및 도 14의 (D)에 도시된 에칭 공정에 적용되는 적층체(Y1)는, 절연층(40)(절연층(20)의 두께 방향 일방측에서 도체층(30)을 덮고, 또한 절연층(20)의 개구부(23)와 연통하여 에칭 창으로서 기능하는 개구부(41)를 가짐)과, 절연층(70)(절연층(50)의 두께 방향의 타방측에서 도체층(60)을 덮고, 또한 절연층(50)의 개구부(53)와 연통하여 에칭 창으로서 기능하는 개구부(71)를 가짐)를 구비한다. 이러한 구성은 도체층(30)을 피복 보호하기 위한 에칭 마스크와 도체층(60)을 피복 보호하기 위한 에칭 마스크를 별도로 마련하지 않고, 제 1 및 제 2 에칭 처리를 실시하기에 적합하며, 따라서 공정수를 줄이는 데 적합하다.

배선 회로 기판(X1)의 제조 방법에서는, 도 15의 (A) 및 도 15의 (B)에 도시된 바와 같이, 절연층(40, 70) 대신에 레지스트 마스크(101, 102)를 마련한 적층체(Y2)를 이용하여, 금속 코어층(10)에 대한 에칭 공정을 실시할 수도 있다(도 15의 (A)는 도 1에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타내고, 도 15의 (B)는 도 4에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타낸다). 도 16에 도시된 바와 같이, 적층체(Y2)에서는, 그 두께 방향의 투영시에서, 절연층(20)의 개구부(23)와 절연층(50)의 개구부(53)는 이어져서 원환 형상을 이루어 도통부(32, 62)를 둘러싼다. 또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 적층체(Y2)에 있어서, 레지스트 마스크(101)는, 절연층(20)의 두께 방향 일방측에서 도체층(30)을 덮도록 배치되고, 개구부(101a)를 갖는 패턴 형상을 갖는다. 개구부(101a)는 개구부(23)와 연통하고, 개구부(23)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖는다. 레지스트 마스크(102)는 절연층(50)의 두께 방향 일방측에서 도체층(60)을 덮도록 배치되고, 개구부(102a)를 갖는 패턴 형상을 갖는다. 개구부(102a)는 개구부(53)와 연통하고, 개구부(53)와 동일 또는 실질적으로 동일한 개구 형상을 갖는다.

적층체(Y2)는, 예컨대, 상술한 준비 공정(도 11의 (A), 도 13의 (A))과, 제 1 절연층 형성 공정(도 11의 (B), 도 13의 (B))과, 그 후의 제 1 도체층 형성 공정(도 11의 (C), 도 13의 (C))과, 제 2 절연층 형성 공정(도 12의 (A), 도 14의 (A))과, 그 후의 제 2 도체층 형성 공정(도 12의 (B), 도 14의 (B))과, 제 1 도체층 형성 공정보다 이후에 레지스트 마스크(101)를 형성하는 제 1 레지스트 마스크 형성 공정과, 제 2 도체층 형성 공정보다 이후에 레지스트 마스크(102)를 형성하는 제 2 레지스트 마스크 형성 공정을 거침으로써, 얻어진다. 제 1 레지스트 마스크 형성 공정에서는, 레지스트 마스크(101)는, 예컨대 절연층(20)의 두께 방향 일방측에서 도체층(30)을 덮도록 배치된 감광성 레지스트막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 제 2 레지스트 마스크 형성 공정에서는, 레지스트 마스크(102)는, 예컨대 절연층(50)의 두께 방향 타방측에서 도체층(60)을 덮도록 배치된 감광성 레지스트막을 패터닝하여 형성할 수 있다.

그리고, 본 변형예에 있어서의 에칭 공정에서는, 이러한 적층체(Y2)를 이용하여, 금속 코어층(10)에 대한 제 1 에칭 처리 및 제 2 에칭 처리를 실시하여, 도 17의 (A) 및 도 17의 (B)에 도시된 바와 같이, 금속 코어층(10)에 코어층 주부(11) 및 비아부(12)를 형성한다(도 17의 (A)는 도 15의 (A)에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타내고, 도 17의 (B)는 도 15의 (B)에 도시된 단면에 대응하는 단면을 나타낸다).

본 변형예에 있어서의 제 1 에칭 처리는, 적층체(Y2)에 있어서의 두께 방향 일방측으로부터의, 절연층(20)의 개구부(23)와 레지스트 마스크(101)의 개구부(101a)를 통한 금속 코어층(10)에 대한 에칭 처리이다. 본 변형예에 있어서의 제 2 에칭 처리는, 적층체(Y2)에 있어서의 두께 방향 타방측으로부터의, 절연층(50)의 개구부(53)와 레지스트 마스크(102)의 개구부(102a)를 통한 금속 코어층(10)에 대한 에칭 처리이다. 본 공정에서는, 제 1 및 제 2 에칭 처리를 동시에 실시할 수도 있고, 제 1 에칭 처리의 종료 후에 제 2 에칭 처리를 실시할 수도 있으며, 제 2 에칭 처리의 종료 후에 제 1 에칭 처리를 실시할 수도 있다. 공정수의 저감의 관점에서는, 제 1 및 제 2 에칭 처리를 동시에 실시하는 것이 바람직하다. 이러한 에칭 공정에 의해, 주위가 공극(13)에 의해 둘러싸인 비아부(12)(절연층(20)의 영역부(22)와 절연층(50)의 영역부(52) 사이를 두께 방향으로 연장하여 도통부(32, 62)와 접속함)를 금속 코어층(10)에 형성한다.

에칭 공정 후, 적층체(Y2)로부터 레지스트 마스크(101, 102)를 제거한다.

이상과 같은 과정을 거치는 것에 의해서도, 주위가 공극(13)에 의해 둘러싸인 비아부(12)를 포함하는 금속 코어층(10)을 갖는 배선 회로 기판(X1)을 제조할 수 있다. 본 방법에서도, 제 1 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 방법에서도, 필요에 따라, 도 11의 (D) 및 도 13의 (D)를 참조하여 상술한 바와 같이, 커버 절연층인 절연층(40)을 형성하고(제 1 커버 절연층 형성 공정), 도 12의 (C) 및 도 14의 (C)를 참조하여 상술한 바와 같이, 커버 절연층인 절연층(70)을 형성할 수도 있다(제 2 커버 절연층 형성 공정).

도 18 내지 도 21은 본 발명의 제 2 실시형태의 배선 회로 기판(X2)을 나타낸다. 도 18은 배선 회로 기판(X2)을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 19는 배선 회로 기판(X2)의 부분 상면도이다(다만, 절연층(40)은 생략되어 있다). 도 20은 배선 회로 기판(X2)의 부분 하면도이다(다만, 절연층(70)은 생략되어 있다). 도 21은 도 19 및 도 20에 있어서의 XXI-XXI선을 따른 부분 단면도이다.

배선 회로 기판(X2)은, 이하에 설명하는 것 이외는 배선 회로 기판(X1)과 마찬가지이며, 동일한 부재에는 동일한 도면부호를 부여한다.

배선 회로 기판(X2)의 금속 코어층(10)에 있어서, 비아부(12)는 금속 코어층(10)의 투영시 형상에 있어서의 소정 단부에 위치한다.

배선 회로 기판(X2)의 절연층(20)에 있어서, 영역부(22) 및 개구부(23)도, 비아부(12) 형성 위치에 대응한 상기 소정 단부에 위치한다.

영역부(22)는 도 19에 도시된 바와 같이 투영시 직사각형이며, 내측 부분(22a)은 유단부(遊端部)를 이룬다. 내측 부분(22a)과 주부(21)를 연결하는 연결 부분(22b)은 하나이다.

개구부(23)는 영역부(22)를 사이에 두는 투영시 대략 U자 형상이며, 절연층(20)의 가장자리에 근접하는 측이 개방된 투영시 U자 형상을 갖는다. 본 실시형태에서는, 영역부(22)와 개구부(23)가 합쳐져서 투영시 대략 직사각형 형상을 이룬다.

배선 회로 기판(X2)에 있어서의 배선부(31)는, 내측 부분(22a) 상에 배치된 일단으로부터 연결 부분(22b) 상을 통과하여, 개구부(23)의 U자 형상 개방측으로부터 영역부(22) 밖으로 연장된다.

배선 회로 기판(X2)에 있어서의 절연층(40)에서, 개구부(41)는, 개구부(23)와 마찬가지로, 절연층(20)의 가장자리에 근접하는 측이 개방된 투영시 U자 형상을 갖는다.

배선 회로 기판(X2)의 절연층(50)에 있어서, 영역부(52) 및 개구부(53)는 비아부(12) 형성 위치에 대응한 상기 소정 단부에 위치한다.

영역부(52)는 도 20에 도시된 바와 같이 투영시 직사각형이며, 내측 부분(52a)은 유단부를 이룬다. 내측 부분(52a)과 주부(51)를 연결하는 연결 부분(52b)은 하나이다. 연결 부분(52b)은 두께 방향에 직교하는 면내 방향에서, 비아부(12)에 대해 연결 부분(22b)과는 반대측에 위치한다.

개구부(53)는 절연층(50)의 소정의 가장자리로부터 절결되도록 형성된 절결 개구부이다. 개구부(53)는 영역부(52)를 사이에 두는 투영시 대략 U자 형상이며, 절연층(50)의 가장자리에 근접하는 측과는 반대측이 개방된 투영시 U자 형상을 갖는다.

배선 회로 기판(X2)에 있어서의 배선부(61)는, 내측 부분(52a) 상에 배치된 일단으로부터 연결 부분(52b) 상을 통과하여, 개구부(53)의 U자 형상 개방측(상술한 개구부(23)의 U자 형상 개방측과는 반대측)으로부터 영역부(52) 밖으로 연장된다.

또한, 배선 회로 기판(X2)의 두께 방향의 투영시에서, 개구부(23)와 개구부(53)는 이어져서 직사각형 프레임 형상을 이루어 비아부(12)를 둘러싼다. 본 실시형태에서는, 이러한 개구 형상으로 개구부(23, 53)가 마련되어 있다.

도 23 내지 도 26은 배선 회로 기판(X2)의 제조 방법을 나타낸다. 도 23 및 도 24는 본 제조 방법을 도 18에 대응하는 단면의 변화로서 나타내고, 도 25 및 도 26은 본 제조 방법을 도 21에 대응하는 단면의 변화로서 나타낸다. 이하의 각 공정의 구체적인 실시 방법은 배선 회로 기판(X1)의 제조 방법에 있어서 대응하는 공정에 관하여 상술한 것과 마찬가지이다.

본 제조 방법에서는, 우선, 도 23의 (A) 및 도 25의 (A)에 도시된 바와 같이, 금속 코어층(10)을 준비한다(준비 공정).

다음으로, 도 23의 (B) 및 도 25의 (B)에 도시된 바와 같이, 금속 코어층(10) 상에 베이스 절연층인 절연층(20)을 형성한다(제 1 베이스 절연층 형성 공정).

다음으로, 도 23의 (C) 및 도 25의 (C)에 도시된 바와 같이, 절연층(20) 상에 도체층(30)을 형성한다(제 1 도체층 형성 공정).

다음으로, 도 23의 (D) 및 도 25의 (D)에 도시된 바와 같이, 절연층(20)의 두께 방향 일방측에서 도체층(30)을 덮도록, 커버 절연층인 절연층(40)을 형성한다(제 1 커버 절연층 형성 공정).

다음으로, 도 24의 (A) 및 도 26의 (A)에 도시된 바와 같이, 금속 코어층(10) 상에 베이스 절연층인 절연층(50)을 형성한다(제 2 베이스 절연층 형성 공정).

다음으로, 도 24의 (B) 및 도 26의 (B)에 도시된 바와 같이, 절연층(50) 상에 도체층(60)을 형성한다(제 2 도체층 형성 공정).

다음으로, 도 24의 (C) 및 도 26의 (C)에 도시된 바와 같이, 절연층(50)의 두께 방향 타방측에서 도체층(60)을 덮도록, 커버 절연층인 절연층(70)을 형성한다(제 2 커버 절연층 형성 공정).

본 실시형태에서는, 이상과 같은 각 공정을 거침으로써, 중간 제조물로서 적층체(Y3)를 얻을 수 있다.

다음으로, 본 제조 방법에서는, 도 24의 (D) 및 도 26의 (D)에 도시된 바와 같이, 금속 코어층(10)에 대한 에칭 처리에 의해, 금속 코어층(10)에 코어층 주부(11) 및 비아부(12)를 형성한다(에칭 공정).

또한, 본 실시형태에서는, 개구부(53)가 절결 개구부로서 형성되어 있기 때문에, 금속 코어층(10)을 외형 가공하기 위한 에칭 처리도, 제 1 및 제 2 에칭 처리에 의해 행해진다. 이에 의해, 금속 코어층(10)에 있어서의 비아부(12)의 형성과 금속 코어층(10)의 외형 가공을 병행하여 실시할 수 있다.

이상과 같이 하여, 금속 코어층(10)의 단부에 비아부(12)가 형성된 배선 회로 기판(X2)을 제조할 수 있다.

배선 회로 기판(X2) 및 그 제조 방법에 있어서도, 배선 회로 기판(X1) 및 그 제조 방법에 관해서 상술한 것과 동일한 작용 효과가 나타난다.

배선 회로 기판(X2)의 제조 방법에 있어서는, 절연층(40, 70) 대신에 레지스트 마스크(101, 102)를 마련한, 도 27에 도시된 적층체(Y4)를 이용하여, 금속 코어층(10)에 대한 에칭 공정을 실시할 수도 있다. 구체적으로는, 배선 회로 기판(X1)에 관해서 적층체(Y2)를 이용하여 에칭 공정을 실시하는 경우로서 상술한 것과 마찬가지이다.

또한, 본 발명에 관해서 상술한 각 실시형태 및 각 변형예는 적절히 조합하여 실시하는 것이 가능하다.

산업상의 이용 가능성

본 발명의 양면 배선 회로 기판에 관한 기술은, 예컨대, 각종 플렉시블 배선판에 적용할 수 있다.

X1, X2: 배선 회로 기판(양면 배선 회로 기판)
Y1, Y2, Y3, Y4: 적층체
10: 금속 코어층
11: 코어층 주부
12: 비아부
13: 공극
20, 40, 50, 70: 절연층
21, 51: 주부
22, 52: 영역부
22a, 52a: 구멍부
23, 41, 53, 71: 개구부
30, 60: 도체층
31, 61: 배선부
32, 62: 도통부

Claims (6)

1. 금속 코어층과,
   상기 금속 코어층의 두께 방향 일방측에 배치되고, 제 1 구멍부를 갖는 제 1 영역부, 및 해당 제 1 영역부와 서로 이웃한 적어도 하나의 제 1 개구부를 갖는 제 1 절연층과,
   상기 제 1 절연층의 두께 방향 일방측에서 적어도 상기 제 1 영역부 상에 배치된 제 1 배선부, 및 상기 제 1 구멍부 내에 배치되며 또한 상기 제 1 배선부 및 상기 금속 코어층과 접속되어 있는 제 1 도통부를 갖는 제 1 도체층과,
   상기 금속 코어층의 두께 방향 타방측에 배치되고, 두께 방향으로 상기 제 1 영역부와 대향하는 부분을 포함하며 또한 해당 부분에 제 2 구멍부를 갖는 제 2 영역부, 및 해당 제 2 영역부와 서로 이웃한 적어도 하나의 제 2 개구부를 갖는 제 2 절연층과,
   상기 제 2 절연층의 두께 방향 타방측에서 적어도 상기 제 2 영역부 상에 배치된 제 2 배선부, 및 상기 제 2 구멍부 내에 배치되며 또한 상기 제 2 배선부 및 상기 금속 코어층과 접속되어 있는 제 2 도통부를 갖는 제 2 도체층을 포함하는 적층체를 준비하는 제 1 공정과,
   상기 적층체에 있어서의 두께 방향 일방측으로부터의, 상기 제 1 개구부를 통한 상기 금속 코어층에 대한 제 1 에칭 처리와, 상기 적층체에 있어서의 두께 방향 타방측으로부터의, 상기 제 2 개구부를 통한 상기 금속 코어층에 대한 제 2 에칭 처리에 의해, 주위가 공극에 의해 둘러싸이며, 상기 제 1 영역부와 상기 제 2 영역부 사이를 두께 방향으로 연장하여 상기 제 1 도통부 및 상기 제 2 도통부와 접속되는 비아부를 상기 금속 코어층에 형성하는 제 2 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는
   양면 배선 회로 기판의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 에칭 처리와 상기 제 2 에칭 처리를 동시에 실행하는 것을 특징으로 하는
   양면 배선 회로 기판의 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 두께 방향의 투영시(投影視)에서, 상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부는 이어져서 상기 제 1 도통부 및 상기 제 2 도통부를 둘러싸는 것을 특징으로 하는
   양면 배선 회로 기판의 제조 방법.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 적층체가,
   상기 제 1 절연층의 두께 방향 일방측에서 상기 제 1 도체층을 덮고, 또한 상기 제 1 개구부와 연통하는 제 3 개구부를 갖는 제 3 절연층과,
   상기 제 2 절연층의 두께 방향 타방측에서 상기 제 2 도체층을 덮고, 또한 상기 제 2 개구부와 연통하는 제 4 개구부를 갖는 제 4 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
   양면 배선 회로 기판의 제조 방법.
5. 주위가 공극에 의해 둘러싸인 비아부와, 해당 비아부와 상기 공극을 거쳐서 서로 이웃한 코어층 주부(主部)를 포함하는 금속 코어층과,
   상기 금속 코어층의 두께 방향 일방측에 배치되고, 제 1 구멍부를 갖는 제 1 영역부, 및 해당 제 1 영역부와 서로 이웃한 적어도 하나의 제 1 개구부를 갖는 제 1 절연층과,
   상기 제 1 절연층의 두께 방향 일방측에서 적어도 상기 제 1 영역부 상에 배치된 제 1 배선부, 및 상기 제 1 구멍부 내에 배치되며 또한 상기 제 1 배선부 및 상기 금속 코어층과 접속되어 있는 제 1 도통부를 갖는 제 1 도체층과,
   상기 금속 코어층의 두께 방향 타방측에 배치되고, 두께 방향으로 상기 제 1 영역부와 대향하는 부분을 포함하며 또한 해당 부분에 제 2 구멍부를 갖는 제 2 영역부, 및 해당 제 2 영역부와 서로 이웃한 적어도 하나의 제 2 개구부를 갖는 제 2 절연층과,
   상기 제 2 절연층의 두께 방향 타방측에서 적어도 상기 제 2 영역부 상에 배치된 제 2 배선부, 및 상기 제 2 구멍부 내에 배치되며 또한 상기 제 2 배선부 및 상기 금속 코어층과 접속되어 있는 제 2 도통부를 갖는 제 2 도체층을 포함하는 것을 특징으로 하는
   양면 배선 회로 기판.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 두께 방향의 투영시에서, 상기 제 1 개구부 및 상기 제 2 개구부는 이어져서 상기 제 1 도통부 및 상기 제 2 도통부를 둘러싸는 것을 특징으로 하는
   양면 배선 회로 기판.

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