CN112204660A - 布线电路基板 - Google Patents

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Abstract

布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。

Description

布线电路基板
技术领域
本发明涉及一种布线电路基板。
背景技术
以往公知一种具有平坦的基底绝缘层和配置于其上表面的导体图案的带电路的悬挂基板等布线电路基板。(例如参照专利文献1)。
专利文献1的带电路的悬挂基板的导体图案独立地具有电源图案和信号图案。电源图案包括电源用端子和与该电源用端子相连续的电源布线。另外，信号图案包括头部用端子和与该头部用端子相连续的信号布线。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-158963号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，由于与信号布线相比，较大的电流流经电源布线，因此，为了减少电在电源布线中的传输损失，与信号布线相比，电源布线形成得较厚且其宽度较宽。另外，电源用端子与电源布线同时形成，另外，头部用端子与信号布线同时形成。因此，电源用端子也形成为比头部用端子厚(换言之，头部用端子形成为比电源用端子薄)。于是，电源用端子的上表面相对于头部用端子的上表面而言位于上侧。
将在平坦的下表面具有电源电极和头部电极的滑动件以该滑动件的下表面被设为水平的状态搭载于带电路的悬挂基板，在该情况下，使电源电极在上下方向上与电源用端子相对，使头部电极在上下方向上与头部用端子相对，接着，使电源电极与电源用端子相接触。这时，需要使头部电极与头部用端子相接触，但由于头部用端子比电源用端子薄，因此，头部电极不与头部用端子相接触，而是在该头部电极与该头部用端子之间隔有间隔。其结果是，发生头部电极与头部用端子的连接不良这样的不良情况。
即便如此，当希望使头部电极与头部用端子相接触而在维持滑动件的水平姿态的状态下将头部电极强力地向下方按下时，电源用端子自电源电极受到向下的较大的应力，由此导致在电源用端子产生损伤，其结果是，发生电源用端子与电源电极的连接不良这样的不良情况。
另一方面，在专利文献1中，在滑动件的下表面，预先使电源电极和头部电极的上下位置对应于电源用端子和头部用端子的上表面的上下位置的差异而不同。但是，在这样的专利文献1中，需要针对每个产品精确地设计滑动件的电源电极和头部电极的上下位置，因此，制造工序复杂，得到的连接构造也复杂。
本发明提供一种具有能够简便地构成简易的连接构造并且连接可靠性优异的第1端子和第2端子的布线电路基板。
用于解决问题的方案
本发明(1)包括一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具有绝缘层和配置于所述绝缘层的表面的导体层，所述导体层具有：第1布线；第1端子，其与所述第1布线电连接；第2布线，其与所述第1布线相互独立，且具有相对于所述第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2；以及第2端子，其与所述第2布线电连接，所述第1端子的表面和所述第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
在将具有与第1端子相对应的第1电极和与第2端子相对应的第2电极的电子元件保持沿着相对于厚度方向正交的方向的姿态并且安装于布线电路基板时，在该布线电路基板中，第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置，因此，在第1端子与第1电极相接触的同时，第2端子能够与第2电极相接触。因此，能够抑制第1端子和第2端子中的任一者受到较大的应力，能够抑制基于此造成的损伤。其结果是，第1端子和第2端子相对于电子元件的电连接可靠性优异。
另外，由于能够将电子元件保持沿着上述的方向的姿态，因此，能够构成简易的连接构造。
因而，该布线电路基板的连接可靠性优异，并且能够构成简易的连接构造。
本发明(2)包括(1)所述的布线电路基板，其中，所述第1端子具有：第1连续部，其与所述第1布线相连续，且具有与所述第1布线相同的厚度T1；以及第1加高部，其在厚度方向上与所述第1连续部相邻地配置，且具有与所述第2布线相同的厚度T2，所述第2端子具有：第2连续部，其与所述第2布线相连续，且具有与所述第2布线相同的厚度T2；以及第2加高部，其在厚度方向上与所述第2连续部相邻地配置，且具有与所述第1布线相同的厚度T1。
在该布线电路基板中，第1端子具有：第1连续部，其具有与第1布线相同的厚度T1；以及第1加高部，其具有与第2布线相同的厚度T2，因此，该第1端子的厚度为第1连续部的厚度T1和第1加高部的厚度T2之和，即T1+T2。
另一方面，第2端子具有：第2连续部，其具有与第2布线相同的厚度T2；以及第2加高部，其具有与第1布线相同的厚度T1，因此，该第2端子的厚度为第2连续部的厚度T2和第2加高部的厚度T1之和，即T2+T1。
因此，第1端子的厚度(T1+T2)与第2端子的厚度(T2+T1)相同。
其结果是，第1端子的表面和第2端子的表面能够在厚度方向上可靠地配置于大致同一位置。
本发明(3)包括(2)所述的布线电路基板，其中，所述第1加高部相对于所述第1连续部配置于厚度方向一侧和另一侧中的任意一侧，所述第2加高部相对于所述第2连续部配置于厚度方向一侧和另一侧中的任意另一侧。
在该布线电路基板中，第1加高部相对于第1连续部配置于厚度方向一侧和另一侧中的任意一侧，第2加高部相对于第2连续部配置于厚度方向一侧和另一侧中的任意另一侧。
因此，在该布线电路基板的制造方法中，若同时形成具有厚度T1的第1布线、第1连续部以及第2加高部，另外，同时形成具有厚度T2的第2布线、第2连续部以及第1加高部，则能够通过两个工序简便地形成具有它们的导体层。
本发明(4)包括(1)所述的布线电路基板，其中，所述第1端子具有第1连续部，该第1连续部与所述第1布线相连续，且具有与所述第1布线相同的厚度T1，所述第2端子具有第2连续部，该第2连续部与所述第2布线相连续，且具有与所述第2布线相同的厚度T2，所述布线电路基板具有第3加高部，该第3加高部在厚度方向上与所述第1连续部相邻地配置，该第3加高部具有从所述第2连续部的厚度T2减去所述第1连续部的厚度T1得到的厚度(T2-T1)。
在该布线电路基板中，第1端子具有第1连续部，该第1连续部具有与第1布线相同的厚度T1，第2端子具有第2连续部，该第2连续部具有与第2布线相同的厚度T2，并且具有第3加高部，该第3加高部具有从第2连续部的厚度T2减去第1连续部的厚度T1得到的厚度(T2-T1)。
于是，第1端子的厚度为第1连续部的厚度和第3加高部的厚度之和，即T1+[T2-T1]＝T2。另一方面，第2端子的厚度为第2连续部的厚度即T2。因此，能够将第1端子的表面和第2端子在厚度方向上可靠地配置于大致同一位置。
本发明(5)包括(4)所述的布线电路基板，其中，所述第3加高部包含于所述导体层。
在该布线电路基板中，由于第3加高部包含于导体层，因此，能够以较高的精度设定第3加高部的厚度。因此，能够将第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上进一步可靠地配置于大致同一位置。
本发明(6)包括(4)所述的布线电路基板，其中，所述第3加高部包含于所述绝缘层。
在该布线电路基板中，由于第3加高部包含于绝缘层，因此，能够减少导体层的形成工序。
本发明(7)包括(1)所述的布线电路基板，其中，所述第1端子具有第1连续部，该第1连续部与所述第1布线相连续，且具有与所述第1布线相同的厚度T1，所述第2端子具有第2连续部，该第2连续部与所述第2布线相连续，且具有与所述第2布线相同的厚度T2，所述布线电路基板具有减薄部，该减薄部在厚度方向上与所述第2连续部相邻地配置，该减薄部与周围相比，厚度减薄了从所述第2连续部的厚度T2减去所述第1连续部的厚度T1得到的厚度(T2-T1)的量。
由于该布线电路基板具有减薄部，因此，能够谋求具有与减薄部相邻地配置的第2连续部的第2端子的薄型化，进而能够谋求表面的位置配置于与第2端子相同的位置的第1端子的薄型化。
本发明(8)包括(7)所述的布线电路基板，其中，所述减薄部包含于所述绝缘层。
在该布线电路基板中，由于减薄部包含于绝缘层，因此，能够谋求与第2端子相对应的绝缘层的薄型化，能够降低与第2端子相连接的电子元件的高度。
本发明(9)包括(7)所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板具有配置于绝缘层的背面的金属层，减薄部包含于金属层。
在该布线电路基板中，由于减薄部包含于金属层，因此，能够谋求与第2端子相对应的金属层的薄型化，能够降低与第2端子相连接的电子元件的高度。
发明的效果
本发明的布线电路基板的连接可靠性优异，并且能够构成简易的连接构造。
附图说明
图1表示本发明的布线电路基板的一实施方式的局部放大俯视图。
图2表示图1所示的布线电路基板的沿着A-A’弯折剖切线的剖视图。
图3A～图3B是图1所示的布线电路基板的侧剖视图，图3A表示沿着B-B线的图，图3B表示沿着C-C线的图。
图4A～图4C是图2所示的布线电路基板的制造工序图，图4A表示准备工序，图4B表示第1导体层形成工序(导体层形成工序)，图4C表示第2导体层形成工序(导体层形成工序)。
图5表示图2所示的布线电路基板的变形例的剖视图。
图6A～图6C是图4A～图4C所示的布线电路基板的制造工序图的变形例，图6A表示形成第1布线和第1连续部的第1工序，图6B表示形成第2导体层的第2工序，图6C表示形成第2加高部的第3工序。
图7表示图6C所示的布线电路基板的变形例的剖视图。
图8A～图8B是图4A～图4C所示的布线电路基板的制造工序图的变形例，图8A表示形成导体层所含的第3加高部的工序，图8B表示形成第1导体图案和第2导体图案的工序。
图9A～图9C是图4A～图4C所示的布线电路基板的制造工序图的变形例，图9A表示准备工序，图9B表示形成基底绝缘层所含的第3加高部的工序，图9C表示形成第1导体图案和第2导体图案的工序。
图10表示图2所示的布线电路基板的变形例(基底绝缘层具有减薄基底部的方式)的剖视图。
图11表示图2所示的布线电路基板的变形例(金属支承层具有减薄金属部的方式)的剖视图。
图12A～图12C表示图1～图3B所示的布线电路基板的变形例，图12A表示俯视图，图12B表示沿着图12A的B-B线的侧剖视图，图12C表示沿着图12A的C-C线的侧剖视图。
图13A～图13C表示图1～图3B所示的布线电路基板的变形例，图13A表示俯视图，图13B表示沿着图13A的B-B线的侧剖视图，图13C表示沿着图13A的C-C线的侧剖视图。
图14A～图14B表示图13B～图13C所示的布线电路基板的变形例，图14A表示经过第1布线和第2布线的侧剖视图，图14B表示经过第1端子和第2端子的侧剖视图。
具体实施方式
参照图1～图3B来说明本发明的布线电路基板的一实施方式。
该布线电路基板1具有沿长度方向延伸并且具有厚度的片形状。具体而言，布线电路基板1具有沿着长度方向的、在俯视时呈大致矩形平板的形状。此外，布线电路基板1例如包括柔性印刷布线板等。
布线电路基板1具有作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层2、配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面(表面的一个例子)的导体层3以及以局部地覆盖导体层3的方式配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面的覆盖绝缘层4。优选的是，布线电路基板1仅具有基底绝缘层2、导体层3以及覆盖绝缘层4。
基底绝缘层2具有与布线电路基板1相同的外形形状。基底绝缘层2具有厚度，并具有平坦的厚度方向一侧的面和厚度方向另一侧的面。作为基底绝缘层2的材料，能够举出例如聚酰亚胺等树脂(绝缘性树脂材料)等。基底绝缘层2的厚度没有特别限定，例如是1μm以上，例如是1000μm以下。
导体层3具有第1布线5、第1端子6、第2布线7以及第2端子8。此外，导体层3在长度方向另一端部具有与第1布线5相连续并经由第1布线5与第1端子6电连接的第3端子(未图示)、和与第2布线7相连续并经由第2布线7与第2端子8电连接的未图示的第4端子(未图示)。
第1布线5沿长度方向延伸，具体而言，具有沿着长度方向的大致直线形状。第1布线5在基底绝缘层2的厚度方向一侧的面，至少形成于长度方向中央部的区域。例如，第1布线5在与长度方向和厚度方向正交的宽度方向(相当于短边方向)上隔有间隔地相邻地配置多个(在图1和图3A中为两个)。
作为第1布线5，其为用于传递较小的电流的小电流布线(例如小于10A，甚至小于1A的电流)，能够举出例如传输信号的信号布线(差动布线等)、地线(接地线等)等。
第1布线5具有较薄的厚度T1。具体而言，第1布线5的厚度T1例如是200μm以下，优选为100μm以下，更优选为50μm以下，另外，例如是1μm以上。
另外，第1布线5具有较窄的宽度W1(宽度方向长度)。具体而言，第1布线5的宽度W1例如是1000μm以下，优选为500μm以下，另外，例如是1μm以上，优选为5μm以上。第1布线5的截面积S1为厚度T1和宽度W1之积(T1×W1)，具体而言，例如是0.1mm2以下，优选为0.025mm2以下，另外，例如是1μm2以上，优选为100μm2以上。
第1端子6与第1布线5的长度方向一端相连续。因此，第1端子6与第1布线5电连接。作为第1端子6，能够举出输入输出信号的信号端子、接地端子等。第1端子6具有在俯视时呈大致矩形焊盘状的形状。具体而言，第1端子6相比于第1布线5宽度较大，且具有在长度方向上稍长的、俯视时呈大致矩形的形状。如图3B所示，第1端子6配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面，在沿着宽度方向剖切观察时，具有中央部向厚度方向一侧隆起的第1凸面11。
第1端子6具有第1连续部9和第1加高部10。优选的是，第1端子6仅具有第1连续部9和第1加高部10。
如图1所示，第1连续部9具有与第1端子6相同的、俯视时的外形形状。另外，第1连续部9与第1布线5相连续。具体而言，第1连续部9具有从第1布线5的长度方向一端缘朝向长度方向一侧延伸的、俯视时呈大致矩形的形状。如图2和图3B所示，第1连续部9在沿着长度方向剖切观察以及沿着宽度方向剖切观察时，均呈大致矩形形状。
第1连续部9形成第1端子6的下层。具体而言，第1连续部9形成于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。例如，第1连续部9与多个第1布线5相对应地在宽度方向上隔有间隔地相邻地配置有多个(在图1中为两个)。
第1连续部9具有与第1布线5相同的厚度T1。由此，第1连续部9的厚度方向一侧的面与第1布线5的厚度方向一侧的面形成1个平坦面(连续面)。
如图1所示，第1连续部9的宽度W2相对于上述的第1布线5的宽度W1而言较大，第1连续部9的宽度W2例如是10μm以上，优选为50μm以上，更优选为100μm以上，另外，例如是5mm以下。第1连续部9的宽度W2相对于第1布线5的宽度W1之比(W2/W1)例如是1.5以上，优选为5以上，更优选为10以上，另外，例如是1000以下。
第1连续部9的俯视面积为上述的宽度W2和长度之积，例如是0.01mm2以上，优选为0.1mm2以上，另外，例如是100mm2以下，优选为10mm2以下。
如图2和图3B所示，第1加高部10是用于对第1端子6的第1方向一侧的面进行加高的构件。第1加高部10在厚度方向上相对于第1连续部9相邻地配置。具体而言，第1加高部10配置在第1连续部9的厚度方向一侧的面(相邻地配置在一侧)。第1加高部10形成第1端子6的上层。因此，第2加高部10的厚度方向一侧的面形成第1端子6的在第1方向上的最靠一侧的面(位于最靠第1方向一侧的位置的面)。
如图1所示，第1加高部10例如具有在俯视时比第1连续部9小的形状(具体而言，是比第1连续部9小的相似形状)。第1加高部10配置于第1连续部9的宽度方向中央部且是长度方向一端部和中央部的区域。由此，第1加高部10在沿厚度方向投影时，在长度方向上与第1布线5的长度方向一端缘隔有间隔。不过，如图2所示，第1加高部10经由第1连续部9与第1布线5电连接。此外，如图1和图3B所示，第1加高部10使第1连续部9的周端部(去除长度方向一端部)的厚度方向一侧的面朝向厚度方向一侧暴露。另外，第1加高部10在沿着长度方向剖切观察以及沿着宽度方向剖切观察时，均呈大致矩形形状。
第1加高部10具有比第1连续部9的厚度T1厚的厚度T2，更具体而言，具有与后述的第2布线7的厚度T2相同的厚度。在说明第1布线7时对厚度T2进行详细说明。
第1加高部10的宽度W3相对于第1连续部9的宽度W2而言较窄，具体而言，第1加高部10的宽度W3例如是3mm以下，优选为1mm以下，另外，例如是6μm以上，优选为40μm以上。第1加高部10的宽度W3相对于第1连续部9的宽度W2之比(W3/W2)例如是1以下，优选为0.98以下，更优选为0.95以下，另外，例如是0.01以上。此外，也可以是，第1加高部10的宽度W3相对于第1布线5的宽度W1而言较宽。
此外，第1加高部10的俯视面积为上述的宽度W3和长度之积。第1加高部10的俯视面积相对于第1端子6(第1连续部9)的俯视面积之比例如是0.005以上，优选为0.05以上，另外，例如是50以下，优选为5以下。
第1端子6的厚度为第1端子6在厚度方向上的最大长度，具体而言，是第1连续部9的厚度T1和第1加高部10的厚度T2之和(T1+T2)。第1端子6的厚度例如是10μm以上，优选为20μm以上，另外，例如是100μm以下，优选为50μm以下。
如图1和图3A所示，第2布线7与第1布线5独立地(电气独立地)设置。具体而言，第2布线7在第1布线5的宽度方向一侧隔有间隔地配置。第2布线7沿长度方向延伸，具体而言，具有沿着长度方向的大致直线形状。第2布线7在基底绝缘层2的厚度方向一侧的面至少形成于长度方向中央部的区域。例如，第2布线7在宽度方向上隔有间隔地相邻地配置有多个(在图1中为两个)。
作为第2布线7，例如是用于传递比第1布线5大的电流(例如1A以上，甚至是10A以上的大电流)的大电流布线，能够举出例如动力布线(电源布线等)等。
如图2所示，第2布线7具有比较厚的厚度T2。具体而言，第2布线7的厚度T2比第1布线5的厚度T1厚。详细而言，第2布线7的厚度T2例如是2以上，优选为5以上，更优选为10以上，另外，例如是300以下。另外，第2布线7的厚度T2相对于第1布线5的厚度T1之比(T2/T1)例如大于1，优选为1.25以上，更优选为1.5以上，进一步优选为大于1.5，尤其优选为1.6以上，另外，例如是100以下，优选为50以下，更优选为20以下。
第2布线7具有比第1布线5的宽度W1宽的宽度W4。更具体而言，第2布线7的宽度W4例如是2μm以上，优选为10μm以上，另外，例如是2000μm以下，优选为1000μm以下。另外，第2布线7的宽度W4相对于第1布线5的宽度W1之比(W4/W1)例如是1.2以上，优选为1.5以上，更优选为2以上，另外，例如是100以下。
第2布线7的截面积S2为厚度T2和宽度W4之积(T2×W4)，具体而言，例如是100μm2以上，优选为1000μm2以上，另外，例如是1mm2以下，优选为0.1mm2以下。第2布线7的截面积S2相对于第1布线5的截面积S1之比(S2/S1)例如是0.01以上，优选为0.1以上，另外，例如是1以下，优选为0.95以下。
第2端子8与第2布线7的长度方向一端相连续。因此，第2端子8与第2布线7电连接。作为第2端子8，能够举出例如输入输出电源电流的电源端子等。第2端子8具有在俯视时呈大致矩形焊盘状的形状。具体而言，第2端子8相对于第2布线7宽度较大，且具有在长度方向上稍长的、俯视时呈大致矩形的形状。第2端子8在第1端子6的宽度方向一侧隔有间隔地配置有多个。另外，第2端子8配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。
如图3B所示，第2端子8在沿着宽度方向剖切观察时，具有中央部向厚度方向一侧隆起的第2凸面14。
如图2和图3B所示，第2端子8具有第2加高部13和第2连续部12。优选的是，第2端子8仅具有第2加高部13和第2连续部12。
第2加高部13是用于对第2端子8的第1方向一侧的面进行加高的构件。第2加高部13形成第2端子8的下层。
第2加高部13配置在基底绝缘层2的厚度方向一侧的面(与之相接触)。如图1和图2所示，第2加高部13在第2端子8的宽度方向中央部，与第2布线7的长度方向一端缘隔有间隔地配置在长度方向一侧。第2加高部13具有沿长度方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状。另外，如图2和图3B所示，第2加高部13在沿着长度方向剖切观察以及沿着宽度方向剖切观察时，均呈大致矩形形状。
第2加高部13具有与第1端子6的第1连续部9的厚度T1相同的厚度T1。由此，如图3B所示，第2加高部13的厚度方向一侧的面在沿宽度方向投影时，配置于与第1连续部9的厚度方向一侧的面相同的位置，而且配置于与第1布线5的厚度方向一侧的面相同的位置。
第2加高部13的宽度W6设定为比后述的第2连续部12的宽度W5窄，具体而言，第2加高部13的宽度W6例如是5mm以下，优选为1mm以下，另外，例如是10μm以上，优选为100μm以上。
第2加高部13的俯视面积为上述的宽度W6和长度之积，并设定为其与后述的第2连续部12的俯视面积之比处于预定范围。
如图1和图3B所示，第2连续部12具有与第2端子8相同的、俯视时的外形形状。另外，第2连续部12与第2布线7相连续。具体而言，第2连续部12具有从第2布线7的长度方向一端缘朝向长度方向一侧延伸的、俯视时呈大致矩形的形状。
如图2和图3B所示，第2连续部12形成第2端子8的上层。另外，第2连续部12的厚度方向一侧的面形成第2端子8的第2凸面14。第2连续部12以覆盖第2加高部13的方式配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。具体而言，第2连续部12配置于在基底绝缘层2的处于第2加高部13的外侧附近的厚度方向一侧的面和第2加高部13的厚度方向一侧的面、长度方向另一侧面以及宽度方向两侧面。详细而言，如图2所示，第2连续部12在将其宽度方向中央部沿着长度方向剖切的剖切面中，从第2布线7的长度方向一端缘沿着基底绝缘层2的厚度方向一侧的面朝向长度方向一侧延伸，接着，在第2加高部13的长度方向另一侧，沿着第2加高部13的长度方向另一侧面朝向厚度方向一侧弯折(立起)，然后，沿着第2加高部13的厚度方向一侧的面形成。此外，第2连续部12的宽度方向中央部中的长度方向一端面与第2加高部13的长度方向一端面平齐地形成。由此，第2连续部12的宽度方向中央部在沿着长度方向剖切观察时，呈大致曲柄形状。
第2连续部12的宽度方向中央部中的长度方向一端部和中央部配置在第2加高部13的厚度方向一侧的面(相邻地配置在一侧)。换言之，第2加高部13配置在第2连续部12的宽度方向中央部中的、长度方向一端部和中央部的厚度方向另一侧的面(相邻地配置在另一侧)。
如图3B所示，第2连续部12在将长度方向中央部沿着宽度方向剖切的剖切面中，宽度方向两端部位于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面(与之相接触)，接着，沿着基底绝缘层2的厚度方向一侧的面朝向宽度方向中央延伸，在第2加高部13的宽度方向两外侧，沿着第2加高部13的宽度方向两侧面朝向厚度方向一侧弯折(立起)，然后，沿着第2加高部13的厚度方向一侧的面形成。
将第2连续部12的长度方向一端部沿着宽度方向剖切成的剖切面的形状与将第2连续部12的长度方向中央部沿着宽度方向剖切成的剖切面的形状相同。因此，第2连续部12的长度方向中央部和一端部在沿着宽度方向剖切观察时，具有向厚度方向另一侧开放的大致帽形状。此外，将第2连续部12的长度方向另一端部沿着宽度方向剖切成的剖切面的形状为大致矩形。
第2连续部12具有与第2布线7的厚度T2(即，第1端子6的第1加高部10的厚度)相同的厚度T2。此外，第2连续部12的厚度T2为第2加高部13的厚度方向一侧的面和第2连续部12的厚度方向一侧的面之间的厚度方向长度。另外，第2连续部12的厚度T2与第2布线7的厚度T2相同。
第2连续部12具有相对于第2加高部13的宽度W6而言较宽的宽度W5。第2连续部12的宽度W5例如是20μm以上，优选为120μm以上，更优选为150μm以上，另外，例如是10mm以下。第2连续部12的宽度W5相对于第2加高部13的宽度W6之比(W5/W6)例如是0.01以上，优选为0.1以上，另外，例如是1以下，优选为0.98以下。
第2连续部12的俯视面积为上述的宽度W5和长度之积，具体而言，与第2端子8的俯视面积相同。第2连续部12的俯视面积例如是0.1mm2以上，优选为0.5mm2以上，另外，例如是100mm2以下，优选为10mm2以下。第2加高部13的俯视面积相对于第2连续部12的俯视面积之比例如是0.01以上，优选为0.1以上，另外，例如是1以下，优选为0.98以下。
第2端子8的厚度是第2连续部12的厚度T2和第2加高部13的厚度T1之和(T1+T2)。于是，第2端子8的厚度[T1+T2]与第1端子6的厚度[T1+T2]相同。因此，第1端子6的第1凸面11和第2端子8的第2凸面14在沿宽度方向投影时，在厚度方向上位于大致同一位置。
此外，如图1和图2所示，在导体层3中，第1布线5和第1端子6构成第1导体图案15，该第1导体图案15形成彼此导通的电气通路。另外，第2布线7和第2端子8构成第2导体图案16，该第2导体图案16形成彼此导通的电气通路。
另外，该导体层3包括具有厚度T1的第1导体层17和具有厚度T2的第2导体层18。第1导体层17包括第1布线5、第1连续部9以及第2加高部13。第2导体层18包括第1加高部10、第2布线7以及第2连续部12。
作为导体层3的材料，能够举出例如铜、银、金、铁、铝、铬、它们的合金等。从得到良好的电气特性的观点来看，优选地举出铜、铜合金等含铜的金属。
覆盖绝缘层4以覆盖第1布线5和第2布线7且使第1端子6和第2端子8暴露的方式配置在基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。作为覆盖绝缘层4的材料，能够举出与基底绝缘层2的材料相同的材料。覆盖绝缘层4的厚度没有特别限定，例如是1μm以上，例如是1000μm以下。
接着，参照图4A～图4C来说明该布线电路基板1的制造方法。
该布线电路基板1的制造方法具有准备基底绝缘层2的准备工序(参照图4A)、形成导体层3的导体层形成工序(参照图4B和图4C)以及形成覆盖绝缘层4(参照图4C的假想线)的覆盖工序。另外，导体层形成工序例如具有形成第1导体层17的第1导体层形成工序和形成第2导体层18的第2导体层形成工序。优选的是，该布线电路基板1的制造方法仅具有准备工序、第1导体层形成工序、第2导体层形成工序以及覆盖工序。
如图4A所示，在准备工序中准备基底绝缘层2。
基底绝缘层2例如通过将上述的树脂涂布于未图示的支承片的表面，根据需要利用光刻法形成为适当的图案。或者能够直接准备预先形成为片形状的材料来作为基底绝缘层2。
接着，如图4B～图4C所示，在导体层形成工序中，使导体层3形成于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。具体而言，在导体层形成工序中，依次实施第1导体层形成工序(参照图4B)和第2导体层形成工序(参照图4C)。
如图4B所示，在第1导体层形成工序中，通过同时形成具有相同的厚度T1的第1布线5、第1连续部9以及第2加高部13，使由它们构成的第1导体层17形成于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。作为形成第1导体层17的方法，能够举出例如加成法、减成法等导体图案形成方法，优选地举出加成法。
接着，如图4C所示，在第2导体层形成工序中，分别在基底绝缘层2的厚度方向一侧的面、第1连续部9的厚度方向一侧的面以及第2加高部13的厚度方向一侧的面同时分别形成具有相同的厚度T2的第2布线7、第1加高部10以及第2连续部12，使由它们构成的第2导体层18形成于基底绝缘层2、第1连续部9以及第2加高部13的厚度方向一侧的面。作为形成第2导体层18的方法，能够举出与形成第1导体层17的方法相同的方法。
优选地举出加成法。
由此，形成具有第1布线5和第1端子6的第1导体图案15以及具有第2布线7和第2端子8的第2导体图案16。由此形成具有第1导体图案15和第2导体图案16的导体层3。
然后，如图4的假想线所示，在覆盖工序中，使覆盖绝缘层4以上述的图案形成于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。例如，将树脂涂布于基底绝缘层2和导体层3，利用光刻法形成为上述的图案。
由此制得布线电路基板1。
然后，如图1的假想线和图4C所示，在该布线电路基板1安装有例如滑动件等电子元件20。电子元件20在剖切时呈大致矩形形状，并具有设于平坦的厚度方向另一侧的面的第1电极21和第2电极22。第1电极21和第2电极22分别从电子元件20的厚度方向另一侧的面朝向厚度方向另一侧突出。第1电极21和第2电极22的突出面(厚度方向另一侧的面)在沿着电子元件20的厚度方向另一侧的面投影时，配置于大致相同的位置。
为了将电子元件20安装于布线电路基板1，使电子元件20以其厚度方向另一侧的面沿着相对于该另一侧的面正交的方向的方式(以成为所谓的水平的方式)，在厚度方向上与布线电路基板1的长度方向一端部隔有间隔地相对地配置，更具体而言，使第1电极21与第1端子6相对地配置，使第2电极22与第2端子8相对地配置。
接着，使电子元件20下降(向厚度方向另一侧移动)，使第1电极21的突出面与第1端子6的厚度方向一侧的面相接触，与此同时，使第2电极22的突出面与第2端子8的厚度方向一侧的面相接触。
于是，能够在保持具有与第1端子6相对应的第1电极21和与第2端子8相对应的第2电极22的电子元件20的水平姿态的同时，将电子元件20安装于布线电路基板1。也就是说，在该布线电路基板1中，由于第1端子6的表面和第2端子8的表面在厚度方向上配置于大致同一位置，因此，在第1端子6与第1电极21相接触的同时，第2端子8能够与第2电极22相接触。因此，能够抑制第1端子6和第2端子8中的任一者受到较大的应力，能够抑制基于此造成的损伤。其结果是，第1端子6和第2端子8相对于电子元件20的电连接可靠性优异。
另外，能够在将电子元件20保持沿着上述的方向的姿态(所谓的水平姿态)的同时，将第1端子6和第2端子8同时电连接，因此能够构成简易的连接构造。
因而，该布线电路基板1的连接可靠性优异，并且能够构成简易的连接构造。
另外，在该布线电路基板1中，第1端子6包括具有与第1布线5相同的厚度T1的第1连续部9和具有与第2布线7相同的厚度T2的第1加高部10，因此，第1端子6的厚度为第1连续部9的厚度T1和第1加高部10的厚度T2之和，即T1+T2。
另一方面，第2端子8包括具有与第2布线7相同的厚度T2的第2连续部12和具有与第1布线5相同的厚度T1的第2加高部13，因此，第2端子8的厚度为第2连续部的厚度T2和第2加高部的厚度T1之和，即T2+T1。
因此，第1端子6的厚度(T1+T2)和第2端子8的厚度(T2+T1)相同。
其结果是，第1端子6的表面和第2端子8的表面能够可靠地在厚度方向上配置于大致同一位置。
并且，在该布线电路基板1中，第1加高部10相对于第1连续部9配置于厚度方向一侧，第2加高部13相对于第2加高部12配置于厚度方向另一侧。
因此，在该布线电路基板1的制造方法中，在图4B所示的第1导体层形成工序中，同时形成具有厚度T1的第1连续部9和第2加高部13，在图4C所示的第2导体层形成工序中，同时形成具有厚度T2的第1加高部10和第2连续部12，从而能够通过两个工序(第1导体层形成工序和第2导体层形成工序)简便地形成具有该第1导体层和第2导体层的导体层3。
这样的布线电路基板1的用途没有特别限定，能够应用于各种领域。布线电路基板1在例如电子设备用布线电路基板(电子零部件用布线电路基板)、电气设备用布线电路基板(电气零部件用布线电路基板)等各种用途中使用。作为电子设备用布线电路基板和电气设备用布线电路基板，能够举出例如在位置信息传感器、障碍物检测传感器、温度传感器等传感器中使用的传感器用布线电路基板、例如在汽车、电车、飞机、作业车辆等输送车辆中使用的输送车辆用布线电路基板、例如在平板显示器、柔性显示器、投影型视频设备等视频设备中使用的视频设备用布线电路基板、例如在网络设备、大型通信设备等通信中继设备中使用的通信中继设备用布线电路基板、例如在计算机、平板电脑、智能手机、家庭用游戏机等信息处理终端中使用的信息处理终端用布线电路基板、例如在无人驾驶飞机、机器人等可动型设备中使用的可动型设备用布线电路基板、例如在可穿戴型医疗用装置、医疗诊断用装置等医疗设备中使用的医疗设备用布线电路基板、例如在冰箱、洗衣机、吸尘器、空调设备等电气设备中使用的电气设备用布线电路基板、例如在数码相机、DVD录像装置等录像电子设备中使用的录像电子设备用布线电路基板等。
变形例
在以下的各变形例中，对于与上述的一实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，并省略其详细的说明。另外，各变形例除了特殊记载的内容之外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。并且能够适当组合一实施方式和变形例。
如图2的假想线所示，布线电路基板1还能够具有作为配置于基底绝缘层2的厚度方向另一侧的面(或背面)的金属层的一个例子的金属系支承层19。金属系支承层19配置于基底绝缘层2的厚度方向另一侧的面整个面。金属系支承层19的材料能够从例如公知或惯用的金属系材料(具体为金属材料)中适当选择并使用。具体而言，作为金属系材料，能够举出在元素周期表中被分类为第1族～第16族的金属元素、含两种以上这些金属元素的合金等。此外，作为金属系材料，也可以是过渡金属、典型金属中的任一者。更具体而言，作为金属系材料，能够举出例如钙等第2主族金属元素、钛、锆等第4副族金属元素、钒等第5副族金属元素、铬、钼、钨等第6副族金属元素、锰等第7副族金属元素、铁等第8副族(第8列)金属元素、钴等第8副族(第9列)金属元素、镍、铂等第8副族(第10列)金属元素、铜、银、金等第1副族金属元素、锌等第2副族金属元素、铝、镓等第3主族金属元素、锗、锡等第4主族金属元素。能够单独或组合使用这些金属元素。此外，金属系支承层19包括材料为金属的金属支承层19。金属系支承层19的厚度没有特别限定。这样的布线电路基板1包括例如具有金属系支承层19作为加强层的带加强层的柔性印刷布线板、具有金属系支承层19作为悬挂(弹簧)层的带电路的悬挂基板等。
在一实施方式中，依次实施第1导体层形成工序和第2导体层形成工序，但也可以以相反的顺序实施。另外，在一实施方式中，第1加高部10相对于第1连续部9配置于厚度方向一侧，第2加高部13相对于第2加高部12配置于厚度方向另一侧，但也可以如图5所示那样相反地配置。
具体而言，首先依次实施第2导体层形成工序和第1导体层形成工序。在第2导体层形成工序中，通过形成具有厚度T2的第1加高部10、第2布线7以及第2连续部12，来形成第2导体层18，接着，在第1导体层形成工序中，通过形成具有厚度T1的第1布线5、第1连续部9以及第2加高部13，来形成第1导体层17。
在第1端子6的宽度方向中央部且是长度方向一端部和中央部，第1加高部10和第1连续部9朝向厚度方向一侧依次配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。也就是说，第1加高部10相邻地配置在第1连续部9的厚度方向另一侧(配置于另一侧的面)。
另外，在第2端子8的宽度方向中央部且是长度方向一端部和中央部，第2连续部12和第2加高部13朝向厚度方向一侧依次配置于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。也就是说，第2加高部13相邻地配置在第2连续部12的厚度方向一侧(配置于一侧的面)。
或者也可以是，两个加高部分别配置于两个连续部各自的厚度方向上的相同的一侧。例如，如图6C所示，第1加高部10配置于第1连续部9的厚度方向一侧的面，第2加高部13配置于第2连续部12的厚度方向一侧的面。
在该布线电路基板1的制造方法中，如图6A～图6C所示，导体层形成工序具有3个工序即第1工序、第2工序以及第3工序。
如图6A所示，在第1工序中，形成具有厚度T1的第1布线5和第1连续部9。
接着，如图6B所示，在第2工序中，形成具有厚度T2的第1加高部10、第2布线7以及第2加高部12，来形成第2导体层18。此外，该第2工序相当于一实施方式的第2导体层形成工序。
然后，如图6C所示，在第3工序中，形成具有厚度T1的第2加高部13。
图4A～图4C所示的一实施方式比图6A～图6C所示的变形例优选。在图6A～图6C所示的变形例中，实施3个工序即第1工序、第2工序以及第3工序，形成导体层3，另一方面，图4A～图4C所示的一实施方式实施两个工序即第1导体层形成工序和第2导体层形成工序，形成导体层3，因此能够减少工序数。
此外，也可以是，如图7所示，第1加高部10配置于第1连续部9的厚度方向另一侧的面，第2加高部13配置于第2连续部12的厚度方向另一侧的面。
在上述的一实施方式和变形例中，第2端子8具有第2加高部13，但也可以是，如图8B所示，第2端子8不具有第2加高部13。
第2端子8不具有第2加高部13，仅具有第2连续部12。
另一方面，第1端子6包括第3加高部23，来替代图5所示的第1加高部10。第3加高部23具有从第2连续部12的厚度T2减去第1连续部9的厚度T1得到的厚度(T2-T1)。第3加高部23的材料与第1加高部10的材料相同。因此，第3加高部23包含在导体层3中。
形成该变形例的导体层3的导体层形成工序具有加高工序(参照图8A)、第1导体层形成工序(参照图8B)以及第2导体层形成工序(参照图8B)。
如图8A所示，在加高工序中，使第3加高部23以上述的厚度(T2-T1)形成于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。
接着，如图8B所示，在第1导体层形成工序中，使具有厚度T1的第1连续部9形成于第3加高部23的厚度方向一侧的面。与此同时，使第1布线5形成于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。
然后，在第2导体层形成工序中，使具有厚度T2的第2连续部12与第2布线7同时形成于基底绝缘层2的厚度方向一侧的面。
关于该变形例，在该布线电路基板1中，第1端子6具有第1连续部9，该第1连续部9具有与第1布线5相同的厚度T1，第2端子8具有第2连续部12，该第2连续部12具有与第2布线7相同的厚度T2，并且，设有第3加高部23，该第3加高部23具有从第2连续部12的厚度T2减去第1连续部9的厚度T1得到的厚度(T2-T1)。
于是，第1连续部9的厚度和第3加高部23的厚度之和即第1端子6的厚度为T1+[T2-T1]＝T2。另一方面，第2连续部12的厚度即第2端子8的厚度为T2。因此，能够可靠地将第1端子6的表面和第2端子8的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
并且，在该布线电路基板1中，由于第3加高部23包含在导体层3(第1端子6)中，因此，能够以较高的精度设定第3加高部23的厚度。因此，能够进一步可靠地将第1端子6的表面和第2端子8的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
另外，与图2所示的一实施方式和图6A～图7C所示的变形例相比，在图8B所示的变形例中，第2端子8不具有第2加高部13，因此第2端子8的结构较简单。
另外，如图8B所示，第3加高部23包含在导体层3中，但也可以如图9C所示，包含在基底绝缘层2中。在该变形例中，基底绝缘层2具有基底层24和第3加高部23。
基底层24相当于一实施方式的基底绝缘层2，具有平坦的厚度方向一侧的面和厚度方向另一侧的面。
第3加高部23为加高绝缘层。第3加高部23的形状和配置与导体层3所含的、图8B所示的第3加高部23相同。第3加高部23的材料与基底绝缘层2的材料相同。
如图9A所示，在布线电路基板1的制造方法的准备工序中，首先使基底层24形成为片形状，然后，如图9B所示，使第3加高部23形成于基底层24的厚度方向一侧的面的长度方向一端部。第3加高部23的形成方法与基底层24的形成方法相同。
然后，如图9C所示，形成第1导体图案15(第1布线5和第1连续部9)，另外，形成第2导体图案16(第2布线7和第2连续部12)。
在该布线电路基板1中，由于第3加高部23包含在绝缘层2中，因此能够减少导体层3的形成工序。
如图9A和图9B所示，使第3加高部23与基底层24彼此独立地形成，但例如能够一体地形成该第3加高部23与基底层24，对此未图示。
另外，如图10和图11所示，布线电路基板1能够具有减薄部来替代加高部。
如图10所示，基底绝缘层2在与第2连续部12相对应的部位，包括减薄基底部25，该减薄基底部25为比周围薄的减薄部的一个例子。
减薄基底部25形成于第2连续部12的厚度方向另一侧的面。减薄基底部25形成为比周围薄了从第2连续部12的厚度T2减去第1连续部的厚度T1得到的厚度(T2-T1)的量。
由此，第1端子6的厚度方向一侧的面和第2端子8的厚度方向一侧的面在沿宽度方向投影时，配置于大致同一位置。
在准备具有减薄基底部25的基底绝缘层2的准备工序中，在光刻法的感光中，进行灰度曝光。由此，在基底绝缘层2形成减薄基底部25。或者，也可以是，在形成平坦的片形状的基底绝缘层2之后，利用蚀刻(半蚀刻)等去除方法，去除基底绝缘层2的厚度方向一侧的部分。此外，也可以是，形成包括减薄基底部25的平坦状的第1基底绝缘层，接着，在第1基底绝缘层的厚度方向一侧的面的、除减薄基底部25之外的部分层叠平坦状的第2基底绝缘层，由第1基底绝缘层和第2基底绝缘层构成基底绝缘层2。在该情况下，减薄基底部25仅由第1基底绝缘层形成。
图10所示的布线电路基板1具有减薄基底部25，因此，能够谋求具有与减薄基底部25相邻地配置的第2连续部12的第2端子8的薄型化，而且能够谋求表面的位置配置于与第2端子8相同的位置的第1端子6的薄型化。因此，能够降低与第1端子6和第2端子8相连接的电子元件20的厚度方向位置。
另外，由于减薄基底部25包含在基底绝缘层2中，因此能够谋求基底绝缘层2的薄型化。
另外，如图11所示，在布线电路基板1具有金属系支承层19的情况下，也可以是，金属系支承层19具有作为减薄部的一个例子的减薄金属部26来替代基底绝缘层2。
减薄金属部26隔着基底绝缘层2形成于第2连续部12的厚度方向另一侧。减薄金属部26包含在金属系支承层19中，减薄金属部26形成为比周围薄了从第2连续部12的厚度T2减去第1连续部9的厚度T1得到的厚度(T2-T1)的量。
为了形成减薄金属部26，例如在形成平坦的片形状的金属系支承层19之后，通过半蚀刻等局部的去除方法来去除金属系支承层19的厚度方向一侧部分。
在图11所示的布线电路基板1中，由于减薄金属部26包含在金属系支承层19中，因此能够谋求金属系支承层19的薄型化。
在一实施方式中，如图2所示，第1端子6独立地具有第1连续部9和第1加高部10，但例如与能够一体地具有该第1连续部9和第1加高部10，对此未图示。
在一实施方式中，如图2所示，第2端子8独立地具有第2连续部12和第2加高部13，但例如也能够一体地具有该第2连续部12和第2加高部13，对此未图示。
另外，在一实施方式中，第1加高部10使第1连续部9的除去长度方向一端部的周端部暴露，但例如图12A和图13A所示那样，能够使第1连续部9的周端部的全部暴露。
另外，例如也可以是，第2连续部12偏移成使其宽度方向中央部中的长度方向一端面与第2加高部13的长度方向一端面平齐地配置，具体而言，向长度方向另一侧偏移地配置，对此未图示。
在一实施方式中，如图1所示，第2加高部13的俯视面积相对于第2连续部12的俯视面积而言较小。但也可以是，如图12A和图12C所示，第2加高部13的俯视面积相对于第2连续部12的俯视面积而言较大。
在该变形例中，在俯视时，第2加高部13包含第2连续部12。
另外，如图13A～图13C所示，第2布线7能够具有与第2连续部12相连续的第1层31和与第2加高部13相连续的第2层32。
第2层32形成第2布线7的厚度方向另一侧的面的宽度方向中央部。
第1层31形成第2布线7的厚度方向一侧的面。另外，第1层31覆盖第2层32的侧面和厚度方向一侧的面。第1层31相对于第2层32而言宽度较大，在俯视时包含第2层32。
并且，如图14A～图14B所示，第1层31和第2层32能够在俯视时彼此重叠。具体而言，第1层31的短边方向两端缘与第2层32的短边方向两端缘在厚度方向上一致。
第2连续部12和第2加高部13在俯视时彼此重叠，第2连续部12的短边方向两端缘与第2层32的短边方向两端缘在厚度方向上一致。
并且，第1连续部9和第1加高部10在俯视时彼此重叠，第1连续部9的短边方向两端缘与第1加高部10的短边方向两端缘在厚度方向上一致。
此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅仅是例示，不能进行限定性的解释。该技术领域的技术人员所明确的本发明的变形例包含在上述权利要求书中。
产业上的可利用性
布线电路基板能够应用于电子设备用布线电路基板、电气设备用布线电路基板等。
附图标记说明
1、布线电路基板；2、基底绝缘层；3、导体层；5、第1布线；6、第1端子；7、第2布线；8、第2端子；9、第1连续部；10、第1加高部；12、第2连续部；13、第2加高部；19、金属支承层；23、第3加高部；25、减薄基底部；26、减薄金属部。

Claims (9)

1.一种布线电路基板，其特征在于，
该布线电路基板具有绝缘层和配置于所述绝缘层的表面的导体层，
所述导体层具有：
第1布线；
第1端子，其与所述第1布线电连接；
第2布线，其与所述第1布线相互独立，且具有相对于所述第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2；以及
第2端子，其与所述第2布线电连接，
所述第1端子的表面和所述第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第1端子具有：
第1连续部，其与所述第1布线相连续，且具有与所述第1布线相同的厚度T1；以及
第1加高部，其在厚度方向上与所述第1连续部相邻地配置，且具有与所述第2布线相同的厚度T2，
所述第2端子具有：
第2连续部，其与所述第2布线相连续，且具有与所述第2布线相同的厚度T2；以及
第2加高部，其在厚度方向上与所述第2连续部相邻地配置，且具有与所述第1布线相同的厚度T1。
3.根据权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第1加高部相对于所述第1连续部配置于厚度方向一侧和另一侧中的任意一侧，
所述第2加高部相对于所述第2连续部配置于厚度方向一侧和另一侧中的任意另一侧。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第1端子具有第1连续部，该第1连续部与所述第1布线相连续，且具有与所述第1布线相同的厚度T1，
所述第2端子具有第2连续部，该第2连续部与所述第2布线相连续，且具有与所述第2布线相同的厚度T2，
所述布线电路基板具有第3加高部，该第3加高部在厚度方向上与所述第1连续部相邻地配置，该第3加高部具有从所述第2连续部的厚度T2减去所述第1连续部的厚度T1得到的厚度(T2-T1)。
5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第3加高部包含于所述导体层。
6.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第3加高部包含于所述绝缘层。
7.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
所述第1端子具有第1连续部，该第1连续部与所述第1布线相连续，且具有与所述第1布线相同的厚度T1，
所述第2端子具有第2连续部，该第2连续部与所述第2布线相连续，且具有与所述第2布线相同的厚度T2，
所述布线电路基板具有减薄部，该减薄部在厚度方向上与所述第2连续部相邻地配置，该减薄部与周围相比，厚度减薄了从所述第2连续部的厚度T2减去所述第1连续部的厚度T1得到的厚度(T2-T1)的量。
8.根据权利要求7所述的布线电路基板，其特征在于，
所述减薄部包含于所述绝缘层。
9.根据权利要求7所述的布线电路基板，其特征在于，
该布线电路基板具有配置于所述绝缘层的背面的金属层，
所述减薄部包含于所述金属层。
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