JP2000259803A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 平面コイルの形状等の変更が容易で導線間の
間隙を任意に設定でき、加工中及び得られた平面コイル
の変形を容易に防止する。 【解決手段】 導線１４を同一平面上に複数回卷回した
平面コイル１８の端子１６、１６に、半導体素子２０を
ワイヤ２２によって電気的に接続して成るＩＣカードを
製造する際に、金属板１０の一面側を覆うレジスト層１
２にパターニングを施した後、金属板を給電層とする電
解めっきによって、金属板の表面に導線等を形成して、
金属板と一体に形成した平面コイルの前駆体１８ａを形
成し、これに搭載した半導体素子と前駆体とを電気的に
接続し、前駆体と半導体素子とを封止する封止層２６を
金属板の一面側に形成した後、金属板を除去して導線同
士を電気的に絶縁した平面コイルを形成し、その後、金
属板を除去して平面コイル等の一部が露出する封止層の
面を絶縁材によって封止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードの製造方
法に関し、更に詳細には導線が実質的に同一平面上に複
数回卷回された平面コイルと半導体素子とが電気的に接
続されて成るＩＣカードの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、図７に示す如く、導線１
０２が複数回卷回されて成る矩形状の平面コイル１００
と半導体素子１０４とから構成されている。かかる平面
コイル１００と半導体素子１０４とは、ＰＶＣ等から成
り且つ表面側に文字等が印刷された二枚の樹脂フィルム
１０６によって挟み込まれており、二枚の樹脂フィルム
１０６はポリウレタン樹脂等から成る接着剤層によって
接着されている。この接着剤層は、平面コイル１００及
び半導体素子１０４を封止してもいる。かかるＩＣカー
ドは、カード処理装置に設けられた磁場内を通過する際
に、平面コイル１００内に電磁誘導による電力が発生し
て半導体素子１０４を起動し、半導体素子１０４とカー
ド処理装置との情報の授受をアンテナとしての平面コイ
ル１００を介して行うことができる。このＩＣカードで
は、平面コイル１００と半導体素子１０４との電気的な
接続は、平面コイル１００に設けられた端子１０８、１
０８と、半導体素子１０４の電極端子１１０、１１０と
を接続するワイヤ１１２、１１２によってなされてい
る。この様な、ＩＣカードを構成する平面コイル１００
は、特開平６−３１０３２４号公報において、プレス加
工によって形成することが提案されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前掲の公報に記載され
たように、プレス加工によって形成した平面コイル１０
０を用いてＩＣカードを製造する製造方法は、被覆電線
を卷回して形成した平面コイルを用いてＩＣカードを製
造する場合に比較して、ＩＣカードの低コスト化及び量
産化を図ることができる。しかし、プレス加工によって
形成された平面コイル１００は、そのプレス加工性等の
関係からプレス加工を施す金属板の厚さに制限があり、
プレス加工中や得られた平面コイルの搬送中に変形が発
生し易くなることもある。更に、平面コイルの形状等を
変更する場合には、プレス金型を変更することを要す
る。このため、プレス加工では、平面コイルの形状等を
容易に変更することは困難である。

【０００４】また、平面コイル１００をエッチング加工
によって形成する方法もある。この方法では、銅板等の
金属板に形成したレジスト層にパターニングを施した
後、平面コイルを構成する導線に相当する部分以外の金
属板をエッチングにより除去することによって平面コイ
ルを形成する。かかるエッチング加工によれば、平面コ
イルの形状等を変更する場合には、金属板に形成したレ
ジスト層に施すパターニングを変更することによって容
易に対応できる。しかしながら、金属板をエッチングし
て平面コイルを形成する際には、平面コイルの内外方向
の導線間の間隙は、金属板の厚さに関係する。つまり、
導線間の間隙を狭くするには、金属板を薄くすることが
必要となる。この様に、金属板を薄くすると、エッチン
グ加工中或いは得られた平面コイルの搬送中に変形が発
生し易くなる。他方、エッチング加工中或いは得られた
平面コイルの搬送中の変形を防止すべく、金属板を厚く
すると、導線間の間隙を広くせざるを得ない。そこで、
本発明の課題は、平面コイルの形状等の変更を容易にで
き且つ平面コイルの内外方向の導線間の間隙を任意に設
定することができると共に、加工中及び得られた平面コ
イルの変形を容易に防止し得るＩＣカードの製造方法を
提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討した結果、金属板上に電解めっきによ
って形成した平面コイルの前駆体に、半導体素子を搭載
した後、前駆体及び半導体素子を樹脂封止し、次いで、
金属板をエッチングによって除去することによって、薄
い導線が狭間隙で卷回された平面コイルを具備するＩＣ
カードを容易に形成できることを見出し、本発明に到達
した。すなわち、本発明は、導線が実質的に同一平面上
に複数回卷回された平面コイルと半導体素子とが電気的
に接続されて成るＩＣカードを製造する際に、金属板の
一面側を覆うレジスト層にパターニングを施した後、前
記金属板を給電層とする電解めっきによって、前記金属
板の表面に平面コイルを構成する導線等を形成して、前
記金属板と一体に形成された平面コイルの前駆体を形成
し、次いで、前記前駆体に搭載した半導体素子と前駆体
とを電気的に接続すると共に、前記前駆体と半導体素子
とを封止する封止層を前記金属板の一面側に形成した
後、前記金属板を除去して内外方向に隣接する導線同士
が電気的に絶縁された平面コイルを形成し、その後、前
記金属板を除去して平面コイル等の一部が露出した封止
層の面を絶縁材によって封止することを特徴とするＩＣ
カードの製造方法にある。かかる本発明において、金属
板の一面側に形成する封止層及び／又は金属板を除去し
て平面コイル等の一部が露出する封止層の面を封止する
絶縁材を、絶縁性シートの貼着によって形成することに
よって、ＩＣカードの外装面の少なくとも一方側を形成
できる。

【０００６】また、本発明は、導線が実質的に同一平面
上に複数回卷回された平面コイルと半導体素子とが電気
的に接続されて成るＩＣカードを製造する際に、樹脂板
の一面側に形成した金属層を覆うレジスト層にパターニ
ングを施した後、前記金属層を給電層とする電解めっき
によって、前記金属層の表面に平面コイルを構成する導
線等を形成して、前記金属層と一体に形成された平面コ
イルの前駆体を形成し、次いで、前記金属層のうち、前
記平面コイルの導線間に相当する部分を除去して、内外
方向に隣接する導線同士が電気的に絶縁された平面コイ
ルを前記樹脂板の一面側に形成した後、前記平面コイル
に搭載した半導体素子と平面コイルとを電気的に接続
し、その後、前記平面コイルと半導体素子とを封止する
封止層を前記樹脂板の一面側に形成することを特徴とす
るＩＣカードの製造方法にある。かかる本発明におい
て、平面コイルが一面側に形成された樹脂板を、ＩＣカ
ードの外装体の一方側とすることによって、ＩＣカード
の製造工程の一部を省略できる。これらの本発明におい
て、平面コイルの導線等を、異なる金属によって形成し
た金属層が積層されて形成された少なくとも二層の多層
構造とすることによって、平面コイルの電気抵抗等の電
気特性を変更可能にできる。

【０００７】本発明によれば、平面コイルを構成する導
線等を電解めっきによって形成するため、平面コイルを
構成する導線等の厚さ及び幅、或いは内外方向の導線間
の間隙等を任意に設定できる。このため、カード処理装
置の特性に適合する平面コイルを容易に形成できる。し
かも、平面コイルの形状等の変更にも、レジスト層に形
成するパターニングの形状を変更することによって容易
に対処できる。更に、電解めっきによって形成する平面
コイルを構成する導線等は、プレス加工又はエッチング
加工によって形成した平面コイルを構成する導線等に比
較して薄くできる。このため、プレス加工して得られた
平面コイルの如く、端子にコイニングを施す等の加工を
不要にでき、且つ最終的に得られるＩＣカードの薄肉化
を図ることもできる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明においては、平面コイルの
担持体として用いた金属板又は樹脂板の一面側に、電解
めっきによって平面コイルの内外方向に隣接する導線同
士が電気的に接続されて成る前駆体を形成した後、この
隣接する導線同士を電気的に絶縁して形成した平面コイ
ルを用いてＩＣカードを形成することが肝要である。か
かる平面コイルを用いたＩＣカードの製造方法の一例を
図１に示す。図１においては、平面コイルの担持体とし
て、図１（ａ）に示す様に、アルミニウム製の金属板１
０を用いる。この金属板１０の一面側には、レジスト層
１２を形成する。レジスト層１２には、パターニング用
ネガフィルム等を介して光を照射し、感光した部分を除
去する現像処理を施してパターニングする。このパター
ニングによって、平面コイルの導線や端子を形成する部
分のレジスト層１２を除去し、底面に金属板１０が露出
する凹溝１３を形成する〔図１（ｂ）〕。更に、金属板
１０を給電層とする電解めっきによって凹溝１３、１３
・・に所望の厚さに銅を充填し、平面コイルを構成する
導線１４、１４・・及び端子１６、１６等を形成した後
〔図１（ｃ）〕、レジスト層１２を除去することによ
り、金属板１０の表面に金属板１０と一体に形成された
平面コイルの前駆体１８ａが形成される〔図１
（ｄ）〕。尚、前駆体１８ａの端子１６のボンディング
面には、ワイヤボンディング等のボンディング性を向上
すべく、銀又は金等の部分めっきを施してもよい。

【０００９】金属板１０の表面に形成された前駆体１８
ａには、半導体素子２０を搭載すると共に、半導体素子
２０の電極端子と前駆体１８ａの端子１６とをワイヤ２
２によって電気的に接続する〔図１（ｅ）〕。この際、
半導体素子２０の搭載は、図２に示す様に、接着材層２
４によって前駆体１８ａを構成する端子１６、１６の近
傍の導線１４・・上に接着することによって行うことが
できる。この様に、金属板１０上に形成された前駆体１
８ａ、及び前駆体１８ａに搭載された半導体素子２０
は、封止樹脂等の封止材により封止する〔図１
（ｆ）〕。この封止材によって形成された封止層２６
は、金属板１０上に所定厚さで封止材を印刷等によって
塗布して形成できる。尚、封止層２６を形成する封止材
は、半導体素子２０を前駆体１８ａに接着する図２に示
す接着材層２４を形成する接着材と同一材料であっても
よい。

【００１０】次いで、金属板１０をエッチングによって
溶解除去する〔図１（ｇ）〕。かかる金属板１０をエッ
チング除去することによって、内外方向に隣接する導線
同士を電気的に絶縁された平面コイル１８を形成でき
る。このエッチングの際に、図１に示す金属板１０はア
ルミニウムによって形成され、前駆体１８ａの導線１４
等は銅によって形成されているため、アルミニウムを溶
解するエッチング液には銅は溶解されず、前駆体１８ａ
の導線１４等は溶解除去されることがない。但し、金属
板１０が除去された封止層２６の面には、平面コイル１
８を構成する導線１４や端子１６の一部が露出する。こ
のため、かかる封止層２６の面を、封止層２６を形成す
る封止材と同一の絶縁材によって覆うことにより、ＩＣ
カードを形成できる〔図１（ｈ）〕。尚、必要に応じ
て、封止層２６の両面に、文字等を印刷してもよく、或
いは文字等が印刷された樹脂フィルムを貼着してもよ
い。

【００１１】図１に示すＩＣカードの製造方法によれ
ば、平面コイルの前駆体１８ａを金属板１０に付着させ
た状態で半導体素子２０を搭載し、ワイヤボンディン
グ、封止材による封止を行った後、金属板１０を溶解除
去している。このため、形成された平面コイル１８を構
成する導線１４等が幅狭で且つ薄い場合であっても、Ｉ
Ｃカードの製造工程において、形成された平面コイル１
８が単独で取り扱われることがなく、搬送等の際に、平
面コイル１８の変形等を防止できる。また、平面コイル
１８の形状等を変更する場合にも、パターニング用ネガ
フィルム等のパターンを変更することによって容易に対
応できる。更に、平面コイル１８の導線１４及び端子１
６等の厚さを薄くでき、プレス加工によって形成した平
面コイルの如く、端子１６や半導体素子２０を搭載する
平面コイルの導線にコイニングを施すことを要しない。

【００１２】図１（ｆ）の工程において、封止層２６を
所定厚さで封止材を印刷等によって塗布して形成してい
るが、図３（ａ）に示す様に、接着剤層としての封止材
２７が一面側に形成されたポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等の樹脂フィルム２９を金属板１０に貼着し
てもよい。更に、金属板１０をエッチングによって溶解
除去して平面コイル１８を形成した後〔図３（ｂ）〕、
平面コイル１８の導線１４や端子１６の一部が露出する
封止面に、図３（ｃ）に示す様に、図３（ａ）の工程と
同様に、接着剤層としての封止材３１が一面側に形成さ
れた樹脂フィルム３３を絶縁材として貼着してＩＣカー
ドを形成してもよい。この封止材３１は、封止材２７と
親和性を有するものであれば、封止材２７と異なる種類
の封止材であってもよく、樹脂フィルム３３も樹脂フィ
ルム２７と異なる種類の樹脂フィルムであってもよい。
この様に、形成されたＩＣカードの両面を形成する樹脂
フィルム２９、３３は、ＩＣカードの外装体として用い
ることができ、樹脂フィルム２９、３３の表面には文字
等の印刷を施すことができる。尚、図３においては、Ｉ
Ｃカードの両面を樹脂フィルム２９、３３によって形成
したが、いずれか一方の面を樹脂フィルムによって形成
してもよい。

【００１３】図１に示す平面コイル１８は、銅によって
形成されているが、アルミニウムによって平面コイル１
８を形成せんとする場合、アルミニウム製の金属板１０
をエッチング液によって溶解除去する際に、アルミニウ
ム製の平面コイルの前駆体１８ａも同時に溶解除去され
る。このため、図４に示す様に、レジスト層１２に形成
した凹溝１３の底面に露出するアルミニウム製の金属板
１０の直近には、金属板１０を給電層とする電解めっき
によって銅層１４ａを形成する。その後、銅層１４ａの
上面に、金属板１０を給電層とする電解めっきによって
アルミニウム層１４ｂを形成し、導線１４及び端子１
６、１６を形成する。この様に、アルミニウム製の金属
板１０の直近に形成された銅層１４ａは、金属板１０を
エッチング液によって溶解除去する際にバリア層となっ
て、平面コイルの前駆体１８ａの導線１４等が溶解除去
されることを防止できる。更に、導線１４等を、異なる
金属によって形成した金属層が積層されて形成された少
なくとも二層の多層構造とすることによって、平面コイ
ル１８の電気抵抗等の電気特性を変更可能である。尚、
図４において、銅層１４ａに代えて錫（Ｓｎ）層又はは
んだ層を電解めっきによって形成した後、電解めっきに
よってアルミニウム層１４ｂを形成し、導線１４及び端
子１６、１６を形成してもよい。

【００１４】また、図１においては、図２に示す様に、
平面コイルの前駆体１８ａに半導体素子２０を接着材層
２４によって接着しているが、図５に示す様に、異方性
導電性接着剤２５を用いて半導体素子２０を前駆体１８
ａに搭載できる。かかる異方性導電性接着剤２５は、接
着剤中に銀等の金属フィラーが高い配合率で配合されて
おり、押圧力を加えた箇所の接着剤が排除され金属フィ
ラーが同士が連結されて電気的導通を取ることができる
ものである。このため、半導体素子２０を前駆体１８ａ
に異方性導電性接着剤２５によって接着する際に、半導
体素子２０の電極端子としてのバンプ２１、２１によっ
て、異方性導電性接着剤２５を前駆体１８ａの端子１
６、１６の方向に押圧したとき、押圧箇所の接着剤が排
除され金属フィラー２７、２７・・・が連結されて電気
的導通を取ることができ、半導体素子２０のバンプ２
１、２１と前駆体１８ａの端子１６、１６とを電気的に
接続できる。尚、図１〜図５に示す導線１４は、銅によ
って形成しているが、鉄やニッケルによって導線１４を
形成してもよい。

【００１５】以上、述べてきたＩＣカードの製造方法で
は、金属板１０上に平面コイルの前駆体１８ａを電解め
っきによって形成したが、図６に示す様に、樹脂板３０
上に平面コイルの前駆体１８ａを電解めっきによって形
成してもよい。この樹脂板３０は、フィルム状のフレキ
シブル板であってもよい。この様に、樹脂板３０上に平
面コイル１８を形成する場合は、図６（ａ）に示す様
に、樹脂板３０の一面側に銅から成る金属層３２を形成
する。この金属層３２は、無電解めっき又はスパッタに
よって形成できる。この金属層３２の厚さは、０．０１
μｍ程度である。かかる金属層３２に形成したレジスト
層１２に、パターニング用ネガフィルム等を介して光を
照射し、感光した部分を除去する現像処理を施してパタ
ーニングする。このパターニングによって、平面コイル
の導線や端子を形成する部分のレジスト層１２を除去
し、底面に金属層３２が露出するて凹溝１３を形成する
〔図６（ｂ）〕。更に、金属層３２を給電層とする電解
めっきによって、凹溝１３、１３・・に所望の厚さに銅
を充填し、平面コイルの導線１４、１４・・及び端子１
６、１６等を形成した後〔図６（ｃ）〕、レジスト層１
２を除去することによって、金属層３２の表面に平面コ
イルの前駆体１８ａを形成できる〔図６（ｄ）〕。この
導線１４及び端子１６は、その厚さが５μｍ以上であ
り、金属層３２よりも著しく厚く形成されている。

【００１６】図６（ｄ）に示す平面コイルの前駆体１８
ａは、金属層３２上に形成されているため、前駆体１８
ａを形成する導線１４及び端子１６等は、金属層３２に
よって電気的に接続されている。このため、前駆体１８
ａの内外方向の導線間の金属層３２をエッチングによっ
て除去することによって、平面コイル１８を形成できる
〔図６（ｅ）〕。かかる金属層３２を除去する際に、導
線１４等の一部も同時にエッチングされるが、前述した
様に、厚さが０．０１μｍ程度である金属層３２に対
し、導線１４等は厚さがが５μｍ以上であるため、その
程度は問題とならない。この様に、樹脂板３０上に形成
された平面コイル１８には、図１（ｅ）に示す工程と同
様に、半導体素子２０を搭載した後、半導体素子２０の
電極端子と平面コイル１８の端子１６、１６とをワイヤ
２２によって接続する〔図６（ｆ）〕。次いで、樹脂板
３０上に形成された平面コイル１８、及び平面コイル１
８に搭載された半導体素子２０を、封止樹脂等の封止材
によって封止する封止層２６を形成する〔図６
（ｇ）〕。

【００１７】樹脂板３０と、この樹脂板３０上に形成た
平面コイル１８等を封止する封止層２６とから成る封止
体は、樹脂板３０を除去することなく、その両面に文字
等を印刷、或いは文字等が印刷された樹脂フィルムを貼
着してＩＣカードとしてもよい。また、樹脂板３０を剥
離等して除去する場合は、図１（ｇ）に示す様に、樹脂
板３０を除去した封止層２６の面には、平面コイル１８
の導線１４等の一部が露出する。このため、図１（ｈ）
に示す様に、封止層２６の面を、封止層２６を形成する
封止材によって覆うことによって、ＩＣカードを形成で
きる。これまで説明してきた図６に示すＩＣカードの製
造方法においては、金属層３２を銅によって形成すると
共に、導線１４及び端子１６も銅によって形成したが、
導線１４及び端子１６をアルミニウム（Ａｌ）、ニッケ
ル（Ｎｉ）、或いは鉄（Ｆｅ）によって形成してもよ
い。この様に、金属層３２を銅によって形成すると共
に、導線１４及び端子１６をアルミニウム（Ａｌ）、ニ
ッケル（Ｎｉ）、或いは鉄（Ｆｅ）によって形成する
と、エッチング液を選択することにより、導線１４及び
端子１６をエッチングすることなく金属層３２のみをエ
ッチング除去できる。尚、図１〜図６においては、半導
体素子２０の電極端子と平面コイル１８の端子１６、１
６とをワイヤ２２によってボンディングした後、封止層
２６によって封止しているが、半導体素子２０及び平面
コイル１８の端子１６、１６の部分を先にモールド等に
よって封止した後、平面コイル１８の全体を封止材によ
って封止してもよい。

【００１８】

【発明の効果】本発明の製造方法によれば、カード処理
装置の特性に適合する平面コイルを容易に形成できる。
しかも、平面コイルの形状等の変更にも容易に対処でき
る。更に、プレス加工によって得られた平面コイルの如
く、端子にコイニングを施す等の加工を不要にでき、且
つ最終的に得られるＩＣカードの薄肉化を図ることもで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣカードの製造方法の一例を説
明するための工程図である。

【図２】図１に示すＩＣカードの製造方法において、半
導体素子の搭載の状態を説明するための部分断面図であ
る。

【図３】図１に示すＩＣカードの製造方法において、平
面コイルを形成するための他の例を説明するための部分
工程図である。

【図４】図１に示すＩＣカードの製造方法において、平
面コイルを形成するための他の例を説明するための部分
断面図である。

【図５】図１に示すＩＣカードの製造方法において、半
導体素子の搭載方法の他の例を説明するための部分断面
図である。

【図６】本発明に係るＩＣカードの製造方法について、
他の例を説明するための工程図である。

【図７】一般的なＩＣカードを説明するための平面図で
ある。

【符号の説明】

１０ 金属板 １２ レジスト層 １３ 凹溝 １４ 導線 １６ 端子 １８ 平面コイル １８ａ 平面コイルの前駆体 ２０ 半導体素子 ２１ 半導体素子の電極端子 ２２ ワイヤ ２４ 接着材層 ２５ 異方性導電性接着剤 ２６ 封止材 ２７ 金属フィラー ２９、３３ 樹脂フィルム ３０ 樹脂板 ３２ 金属層

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
   された平面コイルと半導体素子とが電気的に接続されて
   成るＩＣカードを製造する際に、 金属板の一面側を覆うレジスト層にパターニングを施し
   た後、前記金属板を給電層とする電解めっきによって、
   前記金属板の表面に平面コイルを構成する導線等を形成
   して、前記金属板と一体に形成された平面コイルの前駆
   体を形成し、 次いで、前記前駆体に搭載した半導体素子と前駆体とを
   電気的に接続すると共に、前記前駆体と半導体素子とを
   封止する封止層を前記金属板の一面側に形成した後、前
   記金属板を除去して内外方向に隣接する導線同士が電気
   的に絶縁された平面コイルを形成し、 その後、前記金属板を除去して平面コイル等の一部が露
   出した封止層の面を絶縁材によって封止することを特徴
   とするＩＣカードの製造方法。
2. 【請求項２】 金属板の一面側に形成する封止層及び／
   又は金属板を除去して平面コイル等の一部が露出した封
   止層の面を封止する絶縁材を、絶縁性シートの貼着によ
   って形成する請求項１記載ＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】 導線が実質的に同一平面上に複数回卷回
   された平面コイルと半導体素子とが電気的に接続されて
   成るＩＣカードを製造する際に、 樹脂板の一面側に形成した金属層を覆うレジスト層にパ
   ターニングを施した後、前記金属層を給電層とする電解
   めっきによって、前記金属層の表面に平面コイルを構成
   する導線等を形成して、前記金属層と一体に形成された
   平面コイルの前駆体を形成し、 次いで、前記金属層のうち、前記平面コイルの導線間に
   相当する部分を除去して、内外方向に隣接する導線同士
   が電気的に絶縁された平面コイルを前記樹脂板の一面側
   に形成した後、前記平面コイルに搭載した半導体素子と
   平面コイルとを電気的に接続し、 その後、前記平面コイルと半導体素子とを封止する封止
   層を前記樹脂板の一面側に形成することを特徴とするＩ
   Ｃカードの製造方法。
4. 【請求項４】 平面コイルが一面側に形成された樹脂板
   を、ＩＣカードの外装体の一方側とする請求項３記載の
   ＩＣカードの製造方法。
5. 【請求項５】 平面コイルの導線等を、異なる金属によ
   って形成した金属層が積層されて形成された少なくとも
   二層の多層構造とする請求項１〜４のいずれか一項記載
   のＩＣカードの製造方法。