CN101645274A - 带电路的悬挂基板 - Google Patents

带电路的悬挂基板 Download PDF

Info

Publication number
CN101645274A
CN101645274A CN200910159278A CN200910159278A CN101645274A CN 101645274 A CN101645274 A CN 101645274A CN 200910159278 A CN200910159278 A CN 200910159278A CN 200910159278 A CN200910159278 A CN 200910159278A CN 101645274 A CN101645274 A CN 101645274A
Authority
CN
China
Prior art keywords
support substrate
metal support
magnetic head
zone
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910159278A
Other languages
English (en)
Inventor
吉田好成
金川仁纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN101645274A publication Critical patent/CN101645274A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4833—Structure of the arm assembly, e.g. load beams, flexures, parts of the arm adapted for controlling vertical force on the head
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0369—Etching selective parts of a metal substrate through part of its thickness, e.g. using etch resist

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

一种带电路的悬挂基板，包括：沿长度方向延伸的金属支承基板、形成在金属支承基板上的绝缘层、以及形成在绝缘层上的导体图案。在带电路的悬挂基板中，在长度方向一端部配置有磁头搭载区域，该磁头搭载区域供安装磁头的滑动器进行搭载，磁头搭载区域的至少一部分的金属支承基板的厚度比磁头搭载区域以外的金属支承基板的厚度薄。

Description

带电路的悬挂基板
技术领域
本发明涉及带电路的悬挂基板，更详细而言，涉及适用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板。
背景技术
以往，在硬盘驱动器中，使用的是搭载磁头的带电路的悬挂基板。例如，提出了在不锈钢箔基材上依次层叠有绝缘层和导体层的带电路的悬挂基板(例如参照日本专利特开平10-12983号公报)。
而且，在日本专利特开平10-12983号公报披露的带电路的悬挂基板中，不锈钢箔基材对安装磁头的滑动器予以支承，据此，一边使磁头与磁盘相对运动，一边使它们之间维持微小的间隔。
近年来，为了提高硬盘驱动器的记录密度，人们期望进一步缩小磁头与磁盘间的间隔。这种情况下，需要使磁头相对于磁盘表面的微小凹凸也能灵活地随动，需要高精度地维持磁头与磁盘间的间隔。
然而，在日本专利特开平10-12983号公报披露的带电路的悬挂基板中，若减小不锈钢箔基材的厚度，则可以提高磁头相对于磁盘的随动性。但是，在不锈钢箔基材的厚度整体减小时，不锈钢箔基材的刚性会下降。因此，在带电路的悬挂基板的制造工序中，容易产生翘曲和褶皱等变形，存在会产生次品的不理想情况。
另外，在将不锈钢箔基材的厚度较薄的带电路的悬挂基板组装到硬盘驱动器上时，由于刚性的下降，还存在操作性变差的不理想情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能提高磁头的随动性、并能防止变形的具有优良的操作性的带电路的悬挂基板。
本发明的带电路的悬挂基板包括沿长度方向延伸的金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的导体图案，其特征是，在上述长度方向一端部配置有磁头搭载区域，该磁头搭载区域供安装磁头的滑动器进行搭载，上述磁头搭载区域的至少一部分的上述金属支承基板的厚度比上述磁头搭载区域以外的上述金属支承基板的厚度薄。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，较为理想的是，在上述磁头搭载区域内形成有朝上述长度方向一侧张开的近似U字形状的开口部，上述磁头搭载区域包括：在与上述长度方向垂直的垂直方向上被上述开口部夹持的舌片部、配置在上述开口部的上述垂直方向两个外侧的外伸支架部，至少上述舌片部和/或上述外伸支架部的上述金属支承基板的厚度比上述磁头搭载区域以外的上述金属支承基板的厚度薄。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，较为理想的是，上述磁头搭载区域的至少一部分的上述金属支承基板的厚度为10μm以上、不到15μm，上述磁头搭载区域以外的上述金属支承基板的厚度为15μm以上、25μm以下。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，较为理想的是，上述磁头搭载区域的至少一部分的上述金属支承基板的厚度比上述磁头搭载区域以外的上述金属支承基板的厚度薄1～15μm。
在本发明的带电路的悬挂基板中，磁头搭载区域的至少一部分的金属支承基板的厚度比磁头搭载区域以外的金属支承基板的厚度形成得薄。因此，磁头搭载区域的金属支承基板可以获得良好的柔软性和随动性。而且，若在磁头搭载区域内搭载滑动器，则可以使磁头相对于磁盘表面的凹凸灵活地随动。因此，可提高硬盘驱动器的记录密度。
另一方面，磁头搭载区域以外的金属支承基板的厚度比磁头搭载区域的至少一部分的金属支承基板的厚度形成得厚。因此，磁头搭载区域以外的金属支承基板可以确保良好的刚性。
其结果是，在带电路的悬挂基板朝硬盘驱动器安装时，磁头相对于磁盘可以获得优良的随动性，并且，在制造带电路的悬挂基板时，能防止产生次品，此外，在带电路的悬挂基板朝硬盘驱动器组装时，能以良好的操作性进行组装。
附图说明
图1是表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的局部剖切俯视图。
图2是表示图1所示的带电路的悬挂基板的前端部的沿A-A线剖切的剖视图。
图3是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，
(a)表示准备金属支承基板的工序，
(b)表示在金属支承基板上形成基底绝缘层的工序，
(c)表示在基底绝缘层上形成导体图案的工序，
(d)表示在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序。
图4接着图3，是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，
(e)表示在端子部的表面上形成金属镀层的工序，
(f)表示蚀刻万向支架部的金属支承基板的下部的工序，
(g)表示对金属支承基板进行外形加工并形成狭缝的工序。
图5是用于说明蚀刻工序的工序图，
(a)表示在带电路的悬挂基板的表面和背面层叠抗蚀膜的工序，
(b)表示将从抗蚀膜露出的金属支承基板的下部通过蚀刻去除的工序。
图6是表示本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的主要部分放大俯视图。
具体实施方式
图1是本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的局部剖切俯视图，图2是图1所示的带电路的悬挂基板的长度方向一端部(前端部)的沿A-A线剖切的剖视图，图3和图4是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图5是用于说明蚀刻工序的工序图。另外，图1中，为明确表示导体图案4与后述的金属支承基板2的相对配置，省略了后述的基底绝缘层3、覆盖绝缘层5和金属镀层8。
图1中，在该带电路的悬挂基板1中，在搭载供硬盘驱动器的磁头23(图2的双点划线)进行安装的滑动器24(图2的双点划线)的金属支承基板2上一体形成有用于连接磁头23和读写基板等外部基板(未图示)的导体图案4。
金属支承基板2是为了一边使安装的磁头23与磁盘(未图示)相对运动、一边维持磁头23与磁盘间的微小间隔而设置的。金属支承基板2与带电路的悬挂基板1的外形形状对应地形成，形成为沿长度方向延伸的俯视近似扁平带状。
如后文所述，导体图案4一体地包括：用于与磁头23的连接端子(未图示)连接的头部侧端子部6、用于与外部基板的连接端子(未图示)连接的外部侧端子部7、以及用于连接头部侧端子部6和外部侧端子部7(下面有时仅将其总称为“端子部9”)的多条布线10。
头部侧端子部6配置在带电路的悬挂基板1的前端部，该带电路的悬挂基板1的前端部为磁头搭载区域11。
外部侧端子部7配置在带电路的悬挂基板1的长度方向另一端部(下面称为后端部)，该带电路的悬挂基板1的后端部为外部侧区域12。另外，在带电路的悬挂基板1中，配置在磁头搭载区域11(相当于后述的万向支架部21)与外部侧区域12之间的部分为布线部13。外部侧区域12从布线部13的后端部的宽度方向(与长度方向垂直的方向)一端朝宽度方向一侧突出，形成为俯视近似矩形。
布线部13形成为沿长度方向延伸的俯视近似矩形。在布线部13，各布线10在宽度方向上成列配置。
而且，如图2所示，该带电路的悬挂基板1包括：金属支承基板2、形成在金属支承基板2上的作为绝缘层的基底绝缘层3、形成在基底绝缘层3上的导体图案4、以及在基底绝缘层3上以覆盖导体图案4的形态形成的覆盖绝缘层5。
金属支承基板2由金属箔或金属薄板形成。另外，如图1所示，金属支承基板2在磁头搭载区域11、布线部13和外部侧区域12分别与它们的外形形状对应地形成。另外，金属支承基板2的详细说明会在后面给出，磁头搭载区域11的厚度T1与布线部13和外部侧区域12的厚度T2相比形成得较薄。
如图2所示，基底绝缘层3在金属支承基板2的表面上形成于与导体图案4对应的部分。另外，基底绝缘层3在磁头搭载区域11、布线部13和外部侧区域12的范围内连续形成，使金属支承基板2的周端部露出。
导体图案4形成于基底绝缘层3的表面。另外，如图1所示，导体图案4形成为如下的布线电路图案，该布线电路图案包括：在带电路的悬挂基板1的长度方向中途、具体而言是在布线部13沿着长度方向并行设置的多条(例如六条)布线10a、10b、10c、10d、10e和10f；磁头搭载区域11的头部侧端子部6；以及外部侧区域12的外部侧端子部7。
在布线部13，导体图案4的布线10a、10b、10c、10d、10e和10f从宽度方向一侧朝宽度方向另一侧依次并列配置。
头部侧端子部6形成在磁头搭载区域11内，沿着宽度方向成列配置，形成为方连接盘。在头部侧端子部6上连接着各布线10的前端。
外部侧端子部7形成在外部侧区域12内，沿着长度方向成列配置，形成为方连接盘。在外部侧端子部7上连接着各布线10的后端。
各布线10的宽度例如是10～150μm，较为理想的是20～100μm。各布线10间的间隔例如是10～200μm，较为理想的是20～150μm。
如图2所示，覆盖绝缘层5在基底绝缘层3的表面上以覆盖布线10并露出端子部9的形态形成。另外，覆盖绝缘层5在磁头搭载区域11、布线部13和外部侧区域12的范围内与布线10对应地连续形成。
另外，在带电路的悬挂基板1的端子部9的表面形成有金属镀层8。
下面，对带电路的悬挂基板1的前端部进行详细说明。
在带电路的悬挂基板1的前端部上，如图1和图2所示，磁头搭载区域11形成为使磁头23相对于磁盘具有随动性的万向支架部21。
万向支架部21配置于带电路的悬挂基板1的前端部，以从布线部13的前端朝前侧延伸的形态连续形成，形成为相对于布线部13朝宽度方向两个外侧膨胀的俯视近似矩形。另外，在万向支架部21形成有作为开口部的狭缝15，该狭缝15在俯视下呈朝前侧(长度方向一侧)张开的近似U字形。狭缝15在厚度方向上贯穿金属支承基板2。
万向支架部21一体地包括：配置在狭缝15的后侧的后部19、在宽度方向上被狭缝15夹持的舌片部16、配置在狭缝15的宽度方向两个外侧的外伸支架部17、以及配置在舌片部16的前侧的前部18。
后部19被划分成在长度方向上从布线部13的前端一直到狭缝15的俯视近似矩形的区域。
舌片部16由狭缝15分隔，据此，形成为俯视近似矩形。另外，舌片部16包括搭载部20和端子形成部22。
搭载部20是搭载供图2的双点划线所示的磁头23进行安装的滑动器24的区域，配置在舌片部16的后侧部，并被划分成沿宽度方向延伸的俯视近似矩形。
端子形成部22是形成头部侧端子部6的区域，对置配置在搭载部20的前侧部。
外伸支架部17以相对于后部19和前部18朝宽度方向两个外侧伸出的形态形成。具体而言，外伸支架部17被划分成沿着长度方向延伸的俯视近似矩形，外伸支架部17以连接后部19的宽度方向外侧端部和前部18的宽度方向外侧端部的形态形成。
前部18被划分成从舌片部16的前端一直到万向支架部21的前端缘的俯视近似矩形的区域。另外，前部18被划分成架设外伸支架部17的前端部的宽度方向内侧端部。
在该万向支架部21，各布线10中的宽度方向一侧的三条布线10(10a、10b和10c)以及宽度方向另一侧的三条布线10(10d、10e和10f)分别从布线部13的前端经由后部19、外伸支架部17和前部18一直到达端子形成部22，并以与头部侧端子部6连接的形态折回。具体而言，各布线10在后部19朝宽度方向两个外侧弯曲，之后，在外伸支架部17的后端部朝长度方向一侧弯曲，接着在外伸支架部17的前端部朝宽度方向内侧弯曲，之后，在前部18以朝长度方向另一侧弯曲的形态折回。
而且，在该带电路的悬挂基板1中，如图2所示，万向支架部21和布线部13的前端部25的金属支承基板2的厚度T1与其它部分的金属支承基板2、也就是布线部13的长度方向中途(下面简称为中途部)和后端部以及外部侧区域12的金属支承基板2的厚度T2相比形成得较薄。
具体而言，如图1的阴影部分和图2所示，万向支架部21(后部19、舌片部16、外伸支架部17和前部18)以及布线部13的前端部25的金属支承基板2的厚度T1例如是10μm以上、不到15μm，较为理想的是11μm以上、不到14μm。若万向支架部21的金属支承基板2的厚度T1处在上述范围内，则可以确实地使磁头23具有优良的随动性。
另外，布线部13的中途部和后端部以及外部侧区域12的金属支承基板2的厚度T2例如是15μm以上、25μm以下，较为理想的是18μm以上、20μm以下。若布线部13(中途部和后端部)以及外部侧区域12的金属支承基板2的厚度T2处在上述范围内，则可以确实地确保带电路的悬挂基板1的良好的刚性。
即，万向支架部21以及布线部13的前端部25的金属支承基板2的厚度T1比布线部13的中途部和后端部以及外部侧区域12的金属支承基板2的厚度T2形成得例如薄1～15μm，较为理想的是薄4～12μm。
在上述金属支承基板2的厚度T1和T2满足上述关系时，可以确实地使磁头23具有优良的随动性，并可以确实地确保带电路的悬挂基板1具有良好的刚性。
下面，参照图3～图5对该带电路的悬挂基板1的制造方法进行说明。
首先，在本方法中，如图3(a)所示，准备金属支承基板2。
作为形成金属支承基板2的金属，例如可以使用不锈钢、42合金等，较为理想的是使用不锈钢。金属支承基板2的厚度T与上述外部侧区域12的金属支承基板2的厚度T2相同。
接下来，如图3(b)所示，在金属支承基板2上形成基底绝缘层3。
作为形成基底绝缘层3的绝缘材料，例如可以使用聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。这其中，较为理想的是使用感光性的合成树脂，更为理想的是使用感光性聚酰亚胺。
为了形成基底绝缘层3，在金属支承基板2的表面例如涂布感光性的合成树脂，干燥后，以形成基底绝缘层3的图案进行曝光和显影，并根据需要使其固化。
另外，为了形成基底绝缘层3，也可以在金属支承基板2的表面均匀涂布上述合成树脂的溶液，之后干燥，接下来，根据需要，通过加热使其固化，之后，通过蚀刻等形成为上述图案。
此外，为了形成基底绝缘层3，例如也可以将合成树脂预先形成为上述图案的薄膜，将该薄膜通过已知的粘接剂层粘贴于金属支承基板2的表面。
这样形成的基底绝缘层3的厚度例如是1～20μm，较为理想的是8～15μm。
接下来，如图3(c)所示，在基底绝缘层3上形成导体图案4。
作为形成导体图案4的导体材料，例如可以使用铜、镍、金、锡、焊料、或者它们的合金等导体材料，较为理想的是使用铜。
为了形成导体图案4，例如可以使用加成法、减成法等已知的图案形成法，较为理想的是使用加成法。
在加成法中，具体而言，首先，在包含基底绝缘层3的金属支承基板2的表面通过溅射法等形成导体种膜。接下来，在该导体种膜的表面以与导体图案4的相反图案形成抗镀膜。之后，在从抗镀膜露出的、基底绝缘层3的导体种膜的表面通过电解镀覆形成导体图案4。之后，将抗镀膜及层叠有该抗镀膜的部分的导体种膜去除。
这样形成的导体图案4的厚度例如是3～50μm，较为理想的是5～25μm。
接下来，如图3(d)所示，在基底绝缘层3上形成覆盖绝缘层5。形成覆盖绝缘层5的绝缘材料可以例举与基底绝缘层3的绝缘材料同样的材料。
为了形成覆盖绝缘层5，在包含导体图案4的基底绝缘层3的表面例如涂布感光性的合成树脂，干燥后，以上述图案进行曝光和显影，并根据需要使其固化。
另外，为了形成覆盖绝缘层5，也可以在包含导体图案4的基底绝缘层3的表面均匀涂布上述合成树脂的溶液，之后干燥，接下来，根据需要，通过加热使其固化，之后，通过蚀刻等形成为上述图案。
此外，为了形成覆盖绝缘层5，例如也可以将合成树脂预先形成为上述图案的薄膜，将其薄膜通过已知的粘接剂层粘贴于包含导体图案4的基底绝缘层3的表面。
这样形成的覆盖绝缘层5的厚度例如是2～25μm，较为理想的是3～10μm。
接下来，在本方法中，如图4(e)所示，在从覆盖绝缘层5露出的端子部9的表面形成金属镀层8。
作为形成金属镀层8的金属，例如可以使用金、镍等金属材料。
为了形成金属镀层8，例如在以覆盖金属支承基板2的形态形成未图示的抗镀膜后，例如进行电解镀覆或非电解镀覆，较为理想的是进行电解镀金或非电解镀金。之后，去除抗镀膜。
这样形成的金属镀层8的厚度例如是0.2～3μm，较为理想的是0.5～2μm。
接下来，在本方法中，如图4(f)所示，减小与万向支架部21和布线部13的前端部25对应的金属支承基板2的厚度。
具体而言，将与万向支架部21和布线部13的前端部25对应的金属支承基板2的下部去除。
作为去除金属支承基板2的下部的方法，例如可以使用蚀刻。
为了蚀刻金属支承基板2的下部，如图5(a)所示，在带电路的悬挂基板1的表面(覆盖绝缘层5、导体图案4、基底绝缘层3和金属支承基板2的上表面)、与布线部13的中途部和后端部以及外部侧区域12对应的金属支承基板2的背面(下表面)，层叠抗蚀膜(蚀刻掩膜)26。
为了层叠抗蚀膜26，在带电路的悬挂基板1的表面和背面层叠感光性的干膜抗蚀膜。接下来，通过光掩膜对干膜抗蚀膜进行曝光和显影，形成上述图案的抗蚀膜。
接下来，如图5(b)所示，将从抗蚀膜26露出的金属支承基板2的下部通过蚀刻去除。
作为蚀刻中使用的蚀刻液，例如可以使用氯化铁水溶液等已知的蚀刻液。另外，作为蚀刻条件，可以根据用途和目的适当地选择已知的半蚀刻条件。
之后，将抗蚀膜26例如通过剥离或蚀刻等去除。
据此，可以使与万向支架部21和布线部13的前端部25对应的金属支承基板2的厚度T1变得比与布线部13的中途部和后端部以及外部侧区域12对应的金属支承基板2的厚度T2薄。
接下来，在本方法中，如图4(g)所示，例如通过蚀刻、穿孔、激光加工等对金属支承基板2进行外形加工，并形成狭缝15，从而得到带电路的悬挂基板1。据此，在带电路的悬挂基板1上形成万向支架部21、布线部13和外部侧区域12。
而且，在该带电路的悬挂基板1中，万向支架部21和前端部25的金属支承基板2的厚度T1形成得比布线部13的中途部和后端部以及外部侧区域12的金属支承基板2的厚度T2薄。因此，万向支架部21的金属支承基板2可以获得良好的柔软性和随动性。另外，若在万向支架部21的搭载部20搭载滑动器24，则可使磁头23灵活地跟随磁盘(未图示)的表面的凹凸进行动作。因此，可以提高硬盘驱动器的记录密度。
另一方面，布线部13的中途部和后端部以及外部侧区域12的金属支承基板2的厚度T2比万向支架部21的金属支承基板2的厚度T1形成得厚。因此，布线部13的中途部和后端部以及外部侧区域12的金属支承基板2可以确保良好的刚性。
其结果是，在带电路的悬挂基板1朝硬盘驱动器安装时，磁头23相对于磁盘可以获得优良的随动性，并且，在制造带电路的悬挂基板1时，可以防止因翘曲和褶皱等变形而产生次品，此外，在带电路的悬挂基板1朝硬盘驱动器组装时，能以良好的操作性进行组装。
另外，在上述说明中，相对于布线部13的中途部和后端部以及外部侧区域12的金属支承基板2的厚度T2，减小万向支架部21和布线部13的前端部25两者的金属支承基板2的厚度T1，虽然未图示，但例如也可以仅减小万向支架部21的金属支承基板2的厚度T1。
另外，如图6的阴影部分所示，在万向支架部21，相对于布线部13和外部侧区域12的金属支承基板2的厚度T2可以仅减小舌片部16和外伸支架部17的金属支承基板2的厚度T1。此外，也可以仅减小舌片部16的金属支承基板2和外伸支架部17的金属支承基板2中任一方的厚度T1。
[实施例]
下面通过实施例，更具体地说明本发明，但本发明并不限于任何实施例。
实施例1
首先，准备由厚度(T)25μm的不锈钢形成的金属支承基板(参照图3(a))，接下来，在金属支承基板的表面涂布感光性聚酰胺酸树脂的清漆，干燥后，进行曝光和显影，并加热固化，据此，以上述图案形成厚度10μm的由聚酰亚胺形成的基底绝缘层(参照图3(b))。
接下来，在包含金属支承基板的基底绝缘层的表面，通过铬溅射法和铜溅射法依次形成厚度0.03μm的铬薄膜和厚度0.07μm的铜薄膜作为导体薄膜。接下来，在导体薄膜的表面形成与导体图案相反图案的抗镀膜，之后，在从抗镀膜露出的导体薄膜的表面通过电解镀铜形成厚度15μm的导体图案。接下来，将抗镀膜和形成有抗镀膜部分的导体薄膜通过化学蚀刻去除(参照图3(c))。
接下来，在包含导体图案的基底绝缘层的表面涂布感光性聚酰胺酸树脂的清漆，干燥后，进行曝光和显影，并加热固化，据此，以覆盖布线并露出端子部的图案形成厚度5μm的由聚酰亚胺形成的覆盖绝缘层(参照图3(d))。接下来，在端子部的表面通过电解镀金形成由金形成的厚度0.5μm的金属镀层(参照图4(e))。
接下来，蚀刻万向支架部和布线部的前端部的金属支承基板(参照图4(f))。
即，首先，在带电路的悬挂基板的表面和背面层叠感光性的干膜抗蚀膜，并通过光掩膜对其进行曝光和显影，据此，形成具有露出万向支架部和布线部的前端部的图案的抗蚀膜(参照图5(a))。
接下来，使用氯化铁水溶液作为蚀刻液，将从抗蚀膜露出的金属支承基板的下部通过蚀刻去除(参照图5(b))。
之后，使用氢氧化钠水溶液作为剥离液，将抗蚀膜通过剥离去除。
据此，使万向支架部和布线部的前端部的金属支承基板的厚度(T1)比外部侧区域的金属支承基板的厚度(T2)25μm形成得薄12μm，具体而言，形成为13μm。
接下来，通过化学蚀刻对金属支承基板进行外形加工，并形成狭缝，据此，得到带电路的悬挂基板(参照图1和图4(g))。
另外，上述说明提供了作为本发明例举的实施方式，但这只是单纯的例举，并非限定性的解释。对于本技术领域的从业人员而言明显是本发明的变形例包含在权利要求书内。

Claims (4)

1.一种带电路的悬挂基板，包括沿长度方向延伸的金属支承基板、形成在所述金属支承基板上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的导体图案，其特征在于，
在所述长度方向一端部配置有磁头搭载区域，该磁头搭载区域供安装磁头的滑动器进行搭载，
所述磁头搭载区域的至少一部分的所述金属支承基板的厚度比所述磁头搭载区域以外的所述金属支承基板的厚度薄。
2.如权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
在所述磁头搭载区域内形成有朝所述长度方向一侧张开的近似U字形状的开口部，
所述磁头搭载区域包括：
在与所述长度方向垂直的垂直方向上被所述开口部夹持的舌片部、以及
配置在所述开口部的所述垂直方向两个外侧的外伸支架部，
至少所述舌片部和/或所述外伸支架部的所述金属支承基板的厚度比所述磁头搭载区域以外的所述金属支承基板的厚度薄。
3.如权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
所述磁头搭载区域的至少一部分的所述金属支承基板的厚度在10μm以上且不到15μm，
所述磁头搭载区域以外的所述金属支承基板的厚度在15μm以上且25μm以下。
4.如权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，所述磁头搭载区域的至少一部分的所述金属支承基板的厚度比所述磁头搭载区域以外的所述金属支承基板的厚度薄1～15μm。
CN200910159278A 2008-08-06 2009-08-05 带电路的悬挂基板 Pending CN101645274A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008202665A JP2010040115A (ja) 2008-08-06 2008-08-06 回路付サスペンション基板
JP2008202665 2008-08-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101645274A true CN101645274A (zh) 2010-02-10

Family

ID=41652717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910159278A Pending CN101645274A (zh) 2008-08-06 2009-08-05 带电路的悬挂基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100033875A1 (zh)
JP (1) JP2010040115A (zh)
CN (1) CN101645274A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102280111A (zh) * 2010-05-20 2011-12-14 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板及其制造方法
WO2016082315A1 (zh) * 2014-11-27 2016-06-02 深圳市华星光电技术有限公司 弯折型印刷电路板
CN112204660A (zh) * 2018-06-01 2021-01-08 日东电工株式会社 布线电路基板

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8758910B2 (en) * 2010-06-29 2014-06-24 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Substrate for suspension, and production process thereof
JP2012221539A (ja) * 2011-04-13 2012-11-12 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
JP5938223B2 (ja) * 2012-02-10 2016-06-22 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP6802688B2 (ja) * 2016-11-02 2020-12-16 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2017188185A (ja) * 2017-07-05 2017-10-12 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法
JP6965315B2 (ja) 2019-08-21 2021-11-10 日東電工株式会社 配線回路基板、容器および基板収容セット

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5282103A (en) * 1992-10-07 1994-01-25 Read-Rite Corporation Magnetic head suspension assembly fabricated with integral load beam and flexure
US5737152A (en) * 1995-10-27 1998-04-07 Quantum Corporation Suspension with multi-layered integrated conductor trace array for optimized electrical parameters
JP3487052B2 (ja) * 1995-12-21 2004-01-13 株式会社日立製作所 磁気ヘッド支持機構
JPH09204623A (ja) * 1996-01-24 1997-08-05 Sony Corp 磁気ヘッド装置
CN1106788C (zh) * 1996-02-13 2003-04-23 日东电工株式会社 电路基片
CN1090200C (zh) * 1996-02-13 2002-09-04 日东电工株式会社 电路基片,形成电路的支承基片及其生产方法
JPH1012984A (ja) * 1996-02-13 1998-01-16 Nitto Denko Corp 回路基板、回路付きサスペンション基板及びそれらの製造方法
JP3725991B2 (ja) * 1999-03-12 2005-12-14 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ 磁気ディスク装置
US6639757B2 (en) * 2001-01-10 2003-10-28 Hutchinson Technology Inc. Heat dissipation structures for integrated lead disk drive head suspensions
JP2003016754A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Mitsumi Electric Co Ltd 磁気ヘッド用ジンバル
JP2003162875A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッド及びその製造方法
JP3595306B2 (ja) * 2002-01-31 2004-12-02 株式会社東芝 ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えた磁気ディスク装置
JP3877631B2 (ja) * 2002-04-10 2007-02-07 日本発条株式会社 ディスクドライブ用サスペンションの配線部材
JP4076434B2 (ja) * 2002-12-12 2008-04-16 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ 磁気ヘッド及びヘッド・ジンバル・アセンブリ
JP4238195B2 (ja) * 2004-10-25 2009-03-11 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP2008065952A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Fujitsu Ltd ヘッドサスペンションアセンブリおよびフレキシャ並びにヘッドジンバルアセンブリ
US7832082B1 (en) * 2006-10-10 2010-11-16 Hutchinson Technology Incorporated Method for manufacturing an integrated lead suspension component

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102280111A (zh) * 2010-05-20 2011-12-14 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板及其制造方法
CN102280111B (zh) * 2010-05-20 2015-05-13 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板及其制造方法
WO2016082315A1 (zh) * 2014-11-27 2016-06-02 深圳市华星光电技术有限公司 弯折型印刷电路板
CN112204660A (zh) * 2018-06-01 2021-01-08 日东电工株式会社 布线电路基板
US11272615B2 (en) 2018-06-01 2022-03-08 Nitto Denko Corporation Wiring circuit board
CN112204660B (zh) * 2018-06-01 2022-05-24 日东电工株式会社 布线电路基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010040115A (ja) 2010-02-18
US20100033875A1 (en) 2010-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101645274A (zh) 带电路的悬挂基板
CN1829413B (zh) 布线电路基板
CN102006716B (zh) 布线电路基板及其制造方法
CN100392517C (zh) 带有电路的悬挂基板
CN101419803B (zh) 带电路的悬挂基板
EP1991040B1 (en) Wired Circuit Board
US7649144B2 (en) Connection structure between wired circuit boards
CN101137272A (zh) 布线电路基板及其制造方法
JP4799902B2 (ja) 配線回路基板および配線回路基板の製造方法
JP2005100488A (ja) 回路付サスペンション基板およびその製造方法
CN104869746B (zh) 配线电路基板和其制造方法
CN101355853B (zh) 布线电路基板的制造方法
CN101583243A (zh) 布线电路基板及其制造方法
CN101115349A (zh) 布线电路基板
CN1976556B (zh) 配线电路基板
CN101562170A (zh) 带电路的悬挂基板及其制造方法
US9955579B2 (en) Printed circuit board having reduced loss of electric signal and method of manufacturing the same
JP2011243256A (ja) サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
CN103841772B (zh) 布线电路基板及其制造方法
JP4448702B2 (ja) 回路付サスペンション基板の製造方法
JP2007133929A (ja) 回路付サスペンション基板
JP5174785B2 (ja) 配線回路基板
US20230007783A1 (en) Method for producing wiring circuit board
JP2019135747A (ja) カテーテル用フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
JP2006229155A (ja) 配線回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20100210