CN101562170A - 带电路的悬挂基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在第一开口部内，形成于绝缘层上的导体层；覆盖从第一开口部露出的导体层的表面，介于导体层与绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围第一开口部的第二开口部，形成于绝缘层下的金属支承层。金属支承层包括设置在第二开口部内，覆盖第一开口部的覆盖部。

Description

带电路的悬挂基板及其制造方法

与相关申请的相互关系

本申请主张于2008年4月28日申请的美国专利临时申请No.61/071,406的优先权，另外，本申请主张于2008年4月14日申请的日本专利申请No.2008-105034的优先权，其披露的内容被原封不动地编入本申请。

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

以往，已知一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：金属支承层、形成于金属支承层上的绝缘层、形成于绝缘层上的导体层、存在于导体层和绝缘层之间的金属薄膜。

在这样的带电路的悬挂基板的制造中，提出了如下技术方案：在绝缘层上形成第二开口部，并形成导体层使其填充在第二开口部内，然后，使用金属支承层作为电解电镀的导线部，形成垫部，之后，为防止金属支承层与导体层的短路，在金属支承层的与第二开口部相对的部分上形成比第二开口部大的第一开口部(例如参照日本专利特开2005-100488号公报。)。

而且，在日本专利特开2005-100488号公报揭示的带电路的悬挂基板中，由于导体层不从第二开口部直接露出，而是被金属薄膜覆盖，所以不会暴露在外部，因此可以防止导体层的腐蚀。

然而，近年来，对带电路的悬挂基板的品质要求越来越高，在日本专利特开2005-100488号公报所记载的带电路的悬挂基板的场合，防止导体层的腐蚀有时不是非常充分。

即，在带电路的悬挂基板的制造工序中，通过超声波清洗等对第二开口部的端缘施加应力时，金属薄膜容易从绝缘层发生界面剥离。在这种情况下，由于在之后的处理工序中，药液会进入金属薄膜与绝缘层的界面而保留在该界面上，所以导体层有时会变色(腐蚀)。

另外，在从第二开口部露出的金属薄膜有小孔等缺陷时，从该小孔露出的导体层也有变色(腐蚀)的可能。

发明内容

本发明的目的是提供一种能有效防止导体层腐蚀的带电路的悬挂基板及其制造方法。

为达到上述目的，本发明的带电路的悬挂基板的特征是包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在上述第一开口部内，形成于上述绝缘层上的导体层；覆盖从上述第一开口部露出的上述导体层的表面，介于上述导体层与上述绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围上述第一开口部的第二开口部，形成于上述绝缘层下的金属支承层，上述金属支承层包括设置在上述第二开口部内，覆盖上述第一开口部的覆盖部。

另外，本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的特征是包括：在金属支承层上形成形成有第一开口部的绝缘层的工序；在上述绝缘层的表面及从上述第一开口部露出的上述金属支承层的表面形成金属薄膜的工序；在形成于上述绝缘层上和上述第一开口部内的上述金属薄膜的表面，通过电镀形成导体层，使其通过上述金属薄膜与上述金属支承层电导通的工序；在上述导体层上，将上述金属支承层作为电解电镀的导线，通过电解电镀形成端子部的工序；以及在上述金属支承层开口形成包围上述第一开口部的第二开口部，使覆盖上述第一开口部的覆盖部保留的工序。

根据本发明的带电路的悬挂基板，由于第一开口部被覆盖部覆盖，所以可以防止在清洗工序等时药液进入第一开口部内。

尤其是在制造工序中，即使在对绝缘层或填充在其第一开口部内的导体层施加应力、第一开口部内的金属薄膜从绝缘层发生界面剥离时，由于第一开口部被覆盖部覆盖，所以也能防止药液进入第一开口部内的金属薄膜与绝缘层的界面。因此，可以有效防止导体层的腐蚀。

另外，即使在从第一开口部露出的金属薄膜有缺陷时，由于第一开口部被覆盖部覆盖，所以也能有效防止导体层的腐蚀。

另一方面，由于填充有导体层的第一开口部被第二开口部包围，所以可以防止导体层与金属支承层的短路。

其结果是，可以防止导体层的腐蚀，并确保较高的可靠性。

另外，根据本发明的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支承层上形成第二开口部，使覆盖第一开口部的覆盖部保留。因此，可以防止在清洗工序等时药液进入第一开口部内。

尤其是在制造工序中，即使在对绝缘层或填充在其第一开口部内的导体层施加应力、第一开口部内的金属薄膜从绝缘层发生界面剥离时，由于覆盖部覆盖第一开口部，所以也可以防止药液进入第一开口部内的金属薄膜与绝缘层的界面。因此，可以有效防止导体层的腐蚀。

另外，即使在从第一开口部露出的金属薄膜有缺陷时，由于覆盖部覆盖第一开口部，所以可以有效防止导体层的腐蚀。

另一方面，在本方法中，由于在金属支承层上形成开口，以设置包围第一开口部的第二开口部，所以可以防止导体层与金属支承层的短路。

其结果是，可以得到能确保较高的可靠性并能防止导体层腐蚀的带电路的悬挂基板。

附图说明

图1是表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。

图2是用于说明本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的一实施方式的工序图，

(a)表示在支承基板上形成形成有第一开口部的基底绝缘层的工序，

(b)表示在基底绝缘层的表面、以及从第一开口部露出的支承基板的表面形成金属薄膜的工序，

(c)表示通过电镀形成导体层的工序，

(d)表示去除从导体层露出的金属薄膜的工序，

(e)表示形成金属皮膜的工序。

图3接着图2，是用于说明本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的一实施方式的工序图，

(f)表示形成形成有垫开口部的覆盖绝缘层的工序，

(g)表示去除从垫开口部露出的金属皮膜的工序，

(h)表示在从垫开口部露出的导体层的表面通过电解电镀形成垫的工序，

(i)表示在支承基板上形成开口、以设置第二开口部并使覆盖部保留的工序。

图4是图1所示的带电路的悬挂基板的覆盖部的放大仰视图。

具体实施方式

图1是表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图；图3(i)是图1所示的带电路的悬挂基板主要部分放大俯视图；图4是图1所示的带电路的悬挂基板的覆盖部(后述)的放大仰视图。另外，图3(i)表示包含形成有带电路的悬挂基板的外部侧连接端子部(后述)的部分的、沿着该带电路的悬挂基板的长度方向的截面的一部分。

图1中，在带电路的悬挂基板1上安装硬盘驱动器的磁头(未图示)，带电路的悬挂基板1克服磁头和磁盘相对运动时的空气流，在使磁头与磁盘之间保持微小间隔的状态下支承该磁头。在该带电路的悬挂基板1上一体形成有用于连接磁头与作为外部电路的读写基板的导体层4，作为布线电路图案。

带电路的悬挂基板1如图1及图3(i)所示，包括：沿长度方向延伸的作为金属支承层的支承基板2；形成在支承基板2上，由绝缘体形成的作为绝缘层的基底绝缘层3；在基底绝缘层3上形成的作为布线电路图案的导体层4。另外，带电路的悬挂基板1包括存在于导体层4和基底绝缘层3之间的金属薄膜13。另外，该布线电路图案形成为互相隔开间隔平行配置的多条布线4a、4b、4c及4d。

在支承基板2的前端部(长度方向一端部)，通过剪切该支承基板2，形成用于安装磁头的万向接头(gimbal)5。另外，在该支承基板2的前端部形成有用于连接磁头与各布线4a、4b、4c及4d的作为端子部的磁头侧连接端子部6。

另外，在支承基板2的后端部形成有用于连接读写基板7(虚线)的端子部8(虚线)与各布线4a、4b、4c及4d的作为端子部的外部侧连接端子部9。该外部侧连接端子部9在布线4a、4b、4c及4d的后端部(长度方向另一端部)，与各布线4a、4b、4c及4d对应地在从垫开口部25露出的导体层4上分别作为由镀金层24及镀镍层23形成的垫16而形成，垫开口部25在后述的覆盖绝缘层10上分别开口成近似矩形。

另外，在图1中虽然未图示，但实际上在导体层4上覆盖着由绝缘体形成的覆盖绝缘层10。

而且，在该带电路的悬挂基板1上，基底绝缘层3形成有第一开口部11，在第一开口部11内填充导体层4，支承基板2形成有第二开口部12。

如图3(i)所示，第一开口部11在基底绝缘层3上以贯穿其厚度方向的形态形成，在仰视(俯视)下，设置在与垫16不同的位置上。具体而言，第一开口部11与垫16在长度方向上隔开间隔配置。第一开口部11如图4的虚线所示，在仰视下，形成为近似矩形。关于第一开口部11的尺寸，其一边的长度例如为30～2000μm，较为理想的是60～1000μm。

导体层4与第一开口部11对应地形成。另外，在导体层4的填充在第一开口部11内的部分，形成有在宽度方向上从各布线4a、4b、4c及4d膨胀的膨胀部15。另外，如图3(i)所示，导体层4从第一开口部11露出的表面被金属薄膜13覆盖。

如图3(i)及图4所示，第二开口部12在支承基板2上与第一开口部11在厚度方向相对配置，并以贯穿厚度方向的形态形成。更具体而言，在沿厚度方向投影时，第二开口部12包围第一开口部11(膨胀部15)，形成为比第一开口部11大，且仰视近似矩形。

关于第二开口部12的尺寸，其一边的长度例如为50～2000μm，较为理想的是80～1000μm。

而且，支承基板2包括覆盖部14。

覆盖部14设置在第二开口部12内，覆盖第一开口部11。

即，覆盖部14与第二开口部12的内侧面隔开间隔配置。具体而言，在仰视(在沿厚度方向投影时)下，覆盖部14的外侧面配置在第二开口部12的内侧面的内侧(长度方向内侧及宽度方向内侧)、第一开口部11的内侧面的外侧(长度方向外侧及宽度方向两个外侧)。即，在仰视(在沿厚度方向投影时)下，覆盖部14的外侧面位于第二开口部12的内侧面和第一开口部的内侧面之间。

另外，覆盖部14的上表面与从第一开口部11露出的导体层4(形成于从第一开口部11露出的导体层4的下表面的金属薄膜13)的下表面、以及基底绝缘层3的第一开口部11的周端的下表面接触。据此，覆盖部14通过金属薄膜13与导体层4电导通，另一方面，与第二开口部12的外周的支承基板2的电导通被断开。

覆盖部14在仰视下的配置及尺寸根据第一开口部11及第二开口部12的大小作适当设定，具体而言，覆盖部14的外侧面与第二开口部12的内侧面之间的间隔D1例如为30～300μm，较为理想的是50～100μm；覆盖部14的外侧面与第一开口部11的内侧面之间的间隔D2例如为5～100μm，较为理想的是10～50μm。

接下来，参照图2及图3说明本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的一实施方式。另外，图2及图3表示包含形成有带电路的悬挂基板1的外部侧连接端子部9的部分的、沿该带电路的悬挂基板1的长度方向的截面的一部分。

在本方法中，如图2(a)所示，准备支承基板2，在该支承基板2上，以规定图案形成形成有第一开口部11的基底绝缘层3。

作为支承基板2，例如可以使用金属箔或者金属薄板，作为这样的金属，例如可以使用不锈钢、42合金等。较为理想的是使用不锈钢。另外，其厚度例如为10～60μm，较为理想的是15～30μm；其宽度例如为50～500mm，较为理想的是125～300mm。

另外，作为用于形成基底绝缘层3的绝缘体，只要可以用作带电路的悬挂基板的绝缘体，对其没有特别限制。作为这样的绝缘体，例如可以例举聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂。这其中，较为理想的是使用感光性的合成树脂，更为理想的是使用感光性聚酰亚胺树脂。

另外，在基底绝缘层3由聚酰亚胺树脂形成、且支承基板2由不锈钢形成时，基底绝缘层3的第一开口部11的周端与覆盖部14可以紧贴性较佳地接触。因此，可以通过覆盖部14防止药液进入第一开口部11。

为了使用感光性聚酰亚胺树脂在支承基板2上以包含第一开口部11的规定图案形成基底绝缘层3，例如，在支承基板2的表面涂布感光性聚酰亚胺树脂清漆，在光刻加工后使其固化。另外，在不使用感光性的合成树脂时，例如可以在支承基板2上以规定图案涂布合成树脂或者作为干膜粘贴合成树脂。

接下来，在本方法中，如图2(b)所示，在基底绝缘层3的表面以及从第一开口部11露出的支承基板2的表面形成金属薄膜13。

金属薄膜13的形成可以使用真空蒸镀法，溅射蒸镀法尤为理想。另外，作为形成金属薄膜13的金属，较为理想的是使用铬或铜等。更具体而言，例如，在基底绝缘层3的表面(基底绝缘层3的上表面及基底绝缘层3的第一开口部11的内侧面)以及从第一开口部11露出的支承基板2的表面，通过溅射蒸镀法依次形成铬薄膜和铜薄膜。另外，铬薄膜的厚度例如为100～

铜薄膜的厚度例如为500～

接下来，如图2(c)所示，在形成于基底绝缘层3上和第一开口部11内的金属薄膜13的表面通过电镀形成导体层4。

导体层4由导体形成，只要可以用作带电路的悬挂基板的导体，对其没有特别限制。作为这样的导体，例如可以使用铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等，较为理想的是使用铜。

为了通过电镀形成导体层4，虽然未图示，首先，在金属薄膜13上形成布线电路图案的相反图案的镀覆抗蚀膜，接下来，在基底绝缘层3的未形成有镀覆抗蚀膜的部分通过电镀形成与布线电路图案同一图案的导体层4。电镀可以使用电解电镀或非电解电镀，但较为理想的是使用电解电镀，更为理想的是使用电解镀铜。

另外，这样形成的导体层4被填充在第一开口部11内，导体层4在该第一开口部11处通过金属薄膜13与支承基板2电导通。另外，例如如图1所示，导体层4形成为互相隔开规定间隔平行配置的多条布线4a、4b、4c及4d的图案。

导体层4的厚度例如为2～15μm，较为理想的是5～10μm；各布线4a、4b、4c及4d的宽度例如为10～500μm，较为理想的是30～200μm；各布线4a、4b、4c及4d间的间隔例如为10～200μm，较为理想的是30～100μm。

之后，例如通过化学蚀刻(湿法蚀刻)等公知的蚀刻或者剥离来去除镀覆抗蚀膜。

接下来，如图2(d)所示，将从导体层4露出的金属薄膜13(即形成有镀覆抗蚀膜的部分的金属薄膜13)同样通过化学蚀刻(湿法蚀刻)等公知的蚀刻去除。

之后，如图2(e)所示，在导体层4的表面及支承基板2的表面形成金属皮膜20。该金属皮膜20较为理想的是通过非电解镀镍形成为硬质的镍皮膜。金属皮膜20的厚度只要是导体层4的表面不露出的程度即可，例如是0.05～0.1μm左右。

接下来，如图3(f)所示，将用于覆盖导体层4的覆盖绝缘层10形成为规定图案。作为用于形成覆盖绝缘层10的绝缘体，可以使用与基底绝缘层3同样的绝缘体，较为理想的是使用感光性聚酰亚胺树脂。

覆盖绝缘层10的形成可以使用与形成基底绝缘层3的方法同样的方法。在这样形成的覆盖绝缘层10上形成垫开口部25，覆盖绝缘层10使导体层4(形成于导体层4的表面的金属皮膜20)从垫开口部25露出。另外，覆盖绝缘层10的厚度例如为1～30μm，较为理想的是2～5μm。

接下来，如图3(g)所示，将从垫开口部25露出的金属皮膜20例如通过剥离等去除。另外，与此同时，将形成在支承基板2上的金属皮膜20也去除。

然后，如图3(h)所示，在从垫开口部25露出的导体层4上(上表面)通过电解电镀形成垫16。作为用于电解电镀的金属，只要可以形成带电路的悬挂基板的端子部，对其没有特别限制，例如可以使用铜、镍、铬、金等。

为了通过电解电镀形成垫16，例如，首先，除了形成垫16的部分以外，用镀覆抗蚀膜覆盖支承基板2及覆盖绝缘层10。接下来，在该工序中，由于导体层4在第一开口部11内通过金属薄膜13与支承基板2电导通，所以将支承基板2用作电解电镀的导线，进行电解电镀。

另外，垫16也可以形成为多层，例如，如图3(h)所示，依次实施电解镀镍与电解镀金，依次形成镀镍层23和其上的镀金层24。另外，镀镍层23及镀金层24的厚度例如都是1～5μm左右。

之后，如图3(i)所示，在支承基板2上形成开口。

为了在支承基板2上形成开口，例如可以使用干法蚀刻或湿法蚀刻(化学蚀刻)等蚀刻，或例如使用钻头加工或激光加工等。较为理想的是使用蚀刻。

然后，在支承基板2上形成包围第一开口部11的第二开口部12，使覆盖第一开口部11的覆盖部14保留。

另外，在该支承基板2上形成开口的同时，如图1所示，通过外形加工形成万向接头5，得到带电路的悬挂基板1。

另外，上面未说明磁头侧连接端子部6的形成方法，但磁头侧连接端子部6的形成也与外部侧连接端子部9一样。

而且，在根据本方法得到的带电路的悬挂基板1中，由于第一开口部11被覆盖部14覆盖，所以可以防止在带电路的悬挂基板1的制造后的清洗工序等中，药液进入第一开口部11内。

尤其是在带电路的悬挂基板1的制造工序中，即使在对基底绝缘层3或填充在其第一开口部11内的导体层4施加应力，第一开口部11内的金属薄膜13从基底绝缘层3发生界面剥离时，由于第一开口部11被覆盖部14覆盖，所以也可以防止药液进入第一开口部11内的金属薄膜13与基底绝缘层3的界面。因此，可以有效防止导体层4的腐蚀。

另外，即使从第一开口部11露出的金属薄膜13有缺陷时，由于第一开口部11被覆盖部14覆盖，所以也可以有效防止导体层4的腐蚀。

另一方面，由于填充有导体层4的第一开口部11被第二开口部12包围，所以可以防止导体层4与支承基板2的短路。

其结果是，可以防止导体层4的腐蚀，并确保较高的可靠性。

另外，在根据本方法得到的带电路的悬挂基板1中，如图3(h)所示，在形成垫开口部25前的、通过电解电镀形成垫16的工序中，由于支承基板2通过金属薄膜13与导体层4电导通，所以在该工序中可以将支承基板2用作形成垫16用的电解电镀的导线。

另外，在上述的说明中，将第一开口部11、第二开口部12及覆盖部14形成为仰视下近似矩形，但对其形状没有特别限定，可以根据目的及用途将其形成适当的形状，例如，虽然未图示，也可以形成为仰视下为近似圆形、近似多边形(除矩形外)等。

另外，在上述的说明中，第一开口部11内的导体层4形成有膨胀部15，但虽然未图示，例如在第一开口部11的宽度和各布线4a、4b、4c及4d的宽度相同时，也可以不形成膨胀部15，而将导体层4形成为直线状。

另外，在上述的说明中，在导体层4的表面形成有金属皮膜20，但虽然未图示，例如也可以不形成金属皮膜20，在导体层4的表面直接形成覆盖绝缘层10。

实施例

下面通过实施例及比较例，进一步具体说明本发明，但本发明不限于任何实施例及比较例。

(带电路的悬挂基板的制作)

实施例1

准备厚度25μm的由不锈钢形成的支承基板，接下来，在其表面涂布聚酰胺酸树脂的清漆后，以130℃加热，由此形成聚酰胺酸树脂的皮膜。之后，使皮膜通过光掩模曝光，将曝光部分以180℃加热而使其干燥，然后使用碱性显影剂显影，由此将该皮膜形成为图案。

接下来，将该皮膜以350℃加热，使其固化(酰亚胺化)，据此，将由厚度15μm的聚酰亚胺树脂形成的基底绝缘层形成为包含第一开口部的图案(参照图2(a))。另外，第一开口部在俯视下是矩形，其一边的长度是60μm。

接下来，在基底绝缘层的表面和从第一开口部露出的支承基板的表面，用溅射蒸镀法依次形成厚度为

的铬薄膜和厚度为的铜薄膜(参照图2(b))。

之后，使用干膜抗蚀膜形成布线电路图案的相反图案的镀覆抗蚀膜，接下来，通过电解镀铜在基底绝缘层的未形成有镀覆抗蚀膜的部分形成与布线电路图案相同图案的导体层(参照图2(c))。

之后，通过化学蚀刻去除镀覆抗蚀膜后，将形成有镀覆抗蚀膜部分的铬薄膜及铜薄膜通过化学蚀刻去除(参照图2(d))。

另外，该导体层被填充在第一开口部内，在第一开口部处通过金属薄膜与支承基板电导通。

另外，导体层厚度为20μm，将其图案作为各布线的宽度为20μm、各布线间的间隔为30μm的、互相隔开间隔平行配置的四条布线电路图案。

接下来，在导体层的表面及支承基板的表面通过非电解镀镍形成由厚度0.1μm的硬质的镍形成的金属皮膜(参照图2(e))。

之后，在金属皮膜及基底绝缘层上涂布聚酰胺酸树脂的清漆后，以130℃加热，由此形成聚酰胺酸树脂的皮膜。之后，使皮膜通过光掩模曝光，将曝光部分以180℃加热而使其干燥，然后使用碱性显影剂显影，由此将皮膜形成为覆盖导体层、形成有垫开口部的图案。

接下来，将该皮膜以350℃加热，使其固化(酰亚胺化)，据此，在导体层上形成由厚度3μm的聚酰亚胺树脂形成的覆盖绝缘层(参照图3(f))。

之后，将形成于支承基板的表面、导体层的磁头侧连接端子及外部侧连接端子的垫开口部的金属皮膜剥离(参照图3(g))。

接下来，在从垫开口部露出的导体层的上表面通过电解电镀形成垫。垫是使用支承基板作为电解电镀的导线，依次实施电解镀镍和电解镀金。关于垫的厚度，镀镍层为2μm，镀金层为1μm。

之后，在支承基板上形成开口。在支承基板上形成开口时，对金属支承层进行化学蚀刻，以保留覆盖第一开口部的覆盖部，并形成包围第一开口部的第二开口部(参照图3(i))。与此同时，通过外形加工形成万向接头，得到带电路的悬挂基板(参照图1)。

第一开口部在仰视下为矩形，其一边的长度是140μm。另外，覆盖部的外侧面与第二开口部的内侧面之间的间隔(D1)是70μm，覆盖部的外侧面与第一开口部的内侧面之间的间隔(D2)是20μm。

比较例1

除了在对支承基板形成开口时不保留覆盖部之外，与实施例1一样，设置第二开口部，得到带电路的悬挂基板。

即，在支承基板上形成开口，以使第一开口部在第二开口部内露出。

(评价)

对实施例1及比较例1的带电路的悬挂基板进行超声波清洗试验。即，用超声波清洗机将带电路的悬挂基板在纯水中以132KHz的频率进行30分钟的超声波处理。接下来，将其浸渍在碱性蚀刻液内30分钟，然后将其捞出而使其干燥，然后肉眼观察导体层。

其结果是，观察到实施例1的带电路的悬挂基板的导体层没有变色(腐蚀)。

另一方面，观察到比较例1的带电路的悬挂基板的导体层有变色(腐蚀)。

另外，上述说明提供了作为本发明例举的实施方式，但这只是单纯的例举，并非限定性的解释。对于本技术领域的从业人员而言明显是本发明的变形例包含在上述的权利要求书内。

Claims (2)

1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：

形成有第一开口部的绝缘层；

填充在所述第一开口部内，形成于所述绝缘层上的导体层；

覆盖从所述第一开口部露出的所述导体层的表面，介于所述导体层与所述绝缘层之间形成的金属薄膜；以及

形成有包围所述第一开口部的第二开口部，形成于所述绝缘层下的金属支承层，

所述金属支承层包括设置在所述第二开口部内，覆盖所述第一开口部的覆盖部。

2.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，包括：

在金属支承层上形成形成有第一开口部的绝缘层的工序；

在所述绝缘层的表面及从所述第一开口部露出的所述金属支承层的表面形成金属薄膜的工序；

在形成于所述绝缘层上和所述第一开口部内的所述金属薄膜的表面，通过电镀形成导体层，使其通过所述金属薄膜与所述金属支承层电导通的工序；

在所述导体层上，将所述金属支承层作为电解电镀的导线，通过电解电镀形成端子部的工序；以及

在所述金属支承层开口形成包围所述第一开口部的第二开口部，使覆盖所述第一开口部的覆盖部保留的工序。

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