CN101583243A - 布线电路基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的布线电路基板的制造方法具有：使导体图案、与导体图案电连接的镀覆引线、和设置于镀覆引线来限制刻蚀液浸入到导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时、利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线的工序。

Description

布线电路基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及布线电路基板及其制造方法，更详细而言，涉及带电路的悬浮基板等布线电路基板及其制造方法。
背景技术
以往，在带电路的悬浮基板等布线电路基板的制造方法中，在导体图案的端子部的表面设置镀金层。利用从馈电焊盘通过镀覆引线对导体图案馈电的电镀金，来形成镀金层。
例如，提出了如下的磁头悬浮构件的制造方法，即，在基板及绝缘层上，使导体层图案及与其电连接的镀覆用引线部(焊盘部)一体形成，接着，形成被覆层，该被覆层被覆镀覆用引线部的一部分，且具有使导体层图案露出的开口部。此后，利用来自镀覆用引线部的馈电，在开口部内的导体层图案上形成由金构成的电极焊盘，然后用抗蚀剂膜被覆电极焊盘后，利用刻蚀除去从被覆层露出的镀覆用引线部(例如参照日本国专利特开2002-20898号公报)。
然而，在上述的日本国专利特开2002-20898号公报的磁头悬浮构件的制造方法中，在刻蚀镀覆用引线部时，有时会过度刻蚀经被覆层被覆的镀覆用引线部。
也就是说，存在如下问题，即，因刻蚀液，使得经被覆层被覆的镀覆用引线部向导体层图案层一侧溶解，刻蚀液甚至达到电极焊盘下的导体层图案，导致该导体层图案受到污染，变色，或者溶解。
本发明的目的在于提供即使利用刻蚀除去镀覆引线、也能防止导体图案受到污染的布线电路基板及其制造方法。
本发明的布线电路基板的制造方法的特征为，具有：使导体图案、与所述导体图案电连接的镀覆引线、和设置于所述镀覆引线来限制刻蚀液浸入到所述导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用所述限制部分来限制所述刻蚀液浸入到所述导体图案的同时、利用所述刻蚀液来刻蚀所述镀覆引线的工序。
根据该方法，使导体图案、和设有限制部分的镀覆引线一体形成。此后，利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时，利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线。
因此，在通过镀覆引线对导体图案馈电的电镀之后，利用限制部分，能够防止导体图案中因刻蚀液而引起的溶解或变色。
另外，本发明的布线电路基板的特征为，具有：导体图案；及与所述导体图案电连接的镀覆引线，所述镀覆引线具有限制所述刻蚀液浸入到所述导体图案的限制部分。
根据该布线电路基板，在通过镀覆引线对导体图案馈电的电镀之后，当刻蚀镀覆引线时，利用限制部分，能够限制刻蚀液浸入到导体图案。
因此，利用限制部分，能够防止导体图案中因刻蚀液而引起的溶解或变色。
另外，本发明的布线电路基板中，最好是所述镀覆引线具有：垂直于和所述导体图案相对的方向的宽度方向长度较短的窄幅部分；及所述宽度方向长度相比所述窄幅部分要长的宽幅部分，至少所述宽幅部分是所述限制部分。
该布线电路基板中，由于在至少作为宽幅部分的限制部分，刻蚀液沿宽度方向扩散，因此能够延迟刻蚀液朝相对方向浸入。
而且，沿宽度方向扩散的刻蚀液与至少作为宽幅部分的限制部分以较大的接触面积接触，该接触面被刻蚀液溶解。因此，由于将接触面溶解后的刻蚀液的刻蚀能力下降，所以不易朝相对方向浸入，其结果是，利用限制部分能够有效防止刻蚀液朝相对方向浸入。
而且，又由于和宽幅部分接触而残留的刻蚀液通过清洗可容易除去，因此能够防止因刻蚀液所致的污染。
另外，本发明的布线电路基板中，最好是所述镀覆引线具有在对和所述导体图案相对的方向交叉的交叉方向上弯曲的弯曲部分，至少所述弯曲部分是所述限制部分。
该布线电路基板中，由于至少作为弯曲部分的限制部分在交叉方向上弯曲，因此限制部分的长度肯定比相对方向上的限制部分的直线长度要长。因此，即使刻蚀液浸入到限制部分内，利用限制部分也能限制相对方向上的刻蚀液的浸入。其结果是，能够有效防止导体图案中因刻蚀液而引起的溶解或变色。
另外，本发明的布线电路基板的特征为，具有：导体图案；及用于被覆限制部分的被覆部，该限制部分限制刻蚀液浸入到所述导体图案。
根据该布线电路基板，在利用刻蚀液对和导体图案电连接的镀覆引线进行刻蚀时，被覆部允许刻蚀液浸入，刻蚀液与限制部分接触。因此，利用限制部分能够防止刻蚀液浸入到导体图案。
另外，本发明的布线电路基板中，最好是在所述被覆部形成有：垂直于和所述导体图案相对的方向的宽度方向长度较短的窄幅开口部；及所述宽度方向长度相比所述窄幅开口部要长的宽幅开口部，至少所述宽幅开口部容纳所述限制部分。
该布线电路基板中，由于被允许浸入到被覆部的刻蚀液，在至少被宽幅开口部所容纳的限制部分，沿宽度方向扩散，因此能够延迟刻蚀液朝相对方向浸入。
而且，沿宽度方向扩散的刻蚀液与至少被宽幅开口部所容纳的限制部分以较大的接触面积接触，该接触面被刻蚀液溶解。因此，由于将接触面溶解后的刻蚀液的刻蚀能力下降，所以不易朝相对方向浸入，其结果是，利用被宽幅开口部所容纳的限制部分，能够有效防止刻蚀液朝相对方向浸入。
而且，又由于和被宽幅开口部所容纳的限制部分接触而残留的刻蚀液通过清洗可容易除去，因此能够防止因刻蚀液所致的污染。
另外，本发明的布线电路基板中，最好是在所述被覆部形成有在对和所述导体图案相对的方向交叉的交叉方向上弯曲的弯曲开口部，至少所述弯曲开口部被覆所述限制部分。
该布线电路基板中，由于至少被弯曲开口部所容纳的限制部分在相对方向上弯曲，因此被弯曲开口部所容纳的限制部分的长度肯定比相对方向上的限制部分的直线长度要长。因此，即使被允许浸入到被覆部的刻蚀液与限制部分接触，但利用至少被弯曲开口部所容纳的限制部分，也能限制相对方向上的刻蚀液的浸入。其结果是，能够有效防止导体图案中因刻蚀液而引起的溶解或变色。
附图说明
图1表示设置有多个本发明的布线电路基板的第一实施方式的布线电路基板集成体片材的俯视图。
图2表示沿图1的A-A线的剖视图。
图3表示图1所示的布线电路基板的第二镀覆引线的放大俯视图。
图4为图1所示的布线电路基板集成体片材的制造方法的工序图，
(a)表示准备金属支承基板的工序，
(b)表示在金属支承层上形成基底绝缘层的工序，
(c)表示在基底绝缘层上形成导体层的工序，
(d)表示在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层的工序，
(e)表示在端子部的表面形成镀覆层的工序，
(f)表示刻蚀镀覆引线的工序，
(f’)表示限制刻蚀液的浸入的工序。
图5表示在图4(c)的制造过程中的布线电路基板集成体片材的俯视图。
图6表示在图4(c)的制造过程中的布线电路基板集成体片材的镀覆引线的放大俯视图。
图7表示在图4(d)的制造过程中的布线电路基板集成体片材的镀覆引线的放大俯视图。
图8表示第一实施方式的变形例(宽幅部分及窄幅部分为限制部分、窄幅部分残留的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图9表示第一实施方式的变形例(宽幅部分及窄幅部分为限制部分、限制部分未残留的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图10表示第一实施方式的变形例(前侧窄幅部分及宽幅部分为限制部分的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图11表示第一实施方式的变形例(俯视宽幅部分大致呈圆形形状的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图12表示第一实施方式的变形例(俯视宽幅部分大致呈菱形形状的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图13表示第一实施方式的变形例(俯视宽幅部分大致呈三角形形状的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图14表示第一实施方式的变形例(宽幅部分相比窄幅部分朝宽度方向的一侧凸出的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图15表示本发明的布线电路基板的第二实施方式(俯视弯曲部分大致呈S字形状的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图16表示第二实施方式的变形例(俯视弯曲部分大致呈C字形状的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图17表示第二实施方式的变形例(俯视弯曲部分呈阶梯形状的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图18表示第二实施方式的变形例(俯视弯曲部分大致呈V字形状的状态)的第二镀覆引线的放大俯视图。
图19表示比较例1的布线电路基板的第二镀覆引线的放大俯视图。
具体实施方式
<第一实施方式>
图1表示设置有多个本发明的布线电路基板的第一实施方式的布线电路基板集成体片材的俯视图，图2表示沿图1的A-A线的剖视图，图3表示图1所示的布线电路基板的第二镀覆引线的放大俯视图，图4表示图1所示的布线电路基板集成体片材的制造方法的工序图，图5表示在图4(c)的制造过程中的布线电路基板集成体片材的俯视图，图6表示在图4(c)的制造过程中的布线电路基板集成体片材的镀覆引线的放大俯视图，图7表示在图4(d)的制造过程中的布线电路基板集成体片材的镀覆引线的放大俯视图。
此外，图1中，为了明确示出导体层4的相对配置，省略覆盖绝缘层5及镀覆层12。
图1中，该布线电路基板集成体片材(以下简略为“片材”。)21例如具有多个带电路的悬浮基板等的布线电路基板1，各布线电路基板1在大致矩形片状的金属支承基板22内，相互隔开一定间隔以整齐的排列状态配置。
布线电路基板1形成为在长边方向(以下有时称为前后方向)上延伸的大致矩形平带状。布线电路基板1如图2所示，具有金属支承层2、形成在金属支承层2上的基底绝缘层3、形成在基底绝缘层3上的导体层4、及形成在基底绝缘层3上以被覆导体层4的覆盖绝缘层5。
金属支承层2由金属支承基板22形成，作为形成金属支承基板22的金属材料，例如使用不锈钢、42号合金等，最好使用不锈钢。
另外，在金属支承层2的长边方向的另一端(以下称为后端)部，如图1所示，开有在长边方向上夹住后述的磁性侧端子部8B的支承开口部19。
金属支承层2的厚度例如为10～100μm，最好为18～50μm。
作为形成基底绝缘层3的绝缘材料，例如使用聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。其中，最好使用聚酰亚胺。
基底绝缘层3以和形成导体层4的部分对应的图案来形成。
基底绝缘层3的厚度例如为3～30μm，最好为5～15μm。
作为形成导体层4的导体材料，例如使用铜、镍、金、焊锡、或它们的合金等导体材料。最好使用铜。
导体层4如图2所示，形成在基底绝缘层3的表面，导体层4在制造后的布线电路基板1中，具有形成一体的导体图案6、和第二镀覆引线18。
导体图案6如图1所示，具有形成一体的：多个布线7，该多个布线7在宽度方向(与布线电路基板1的长边方向垂直的方向)上相互隔开一定的间隔来配置，并沿长边方向延伸；及端子部8，该端子部8分别与各布线7的长边方向两端部连接。
端子部8具有：外部侧端子部8A，该外部侧端子部8A配置在布线7的长边方向的一端(以下称为前端)部；及磁性侧端子部8B，该磁性侧端子部8B配置在布线7的后端部。
设置有多个外部侧端子部8A，使其分别连接各布线7的前端部，形成作为矩形焊盘。各外部侧端子部8A与未图示的读写基板连接。
设置有多个磁性侧端子部8B，使其分别连接各布线7的后端部，形成作为矩形焊盘。磁性侧端子部8B与未图示的磁头连接。
对应于各外部侧端子部8A设置有多个第二镀覆引线18。具体来讲，各第二镀覆引线18在宽度方向上隔开一定间隔来配置，续接在各外部侧端子部8A的前侧而形成。由此，第二镀覆引线18与导体图案6电连接。
第二镀覆引线18在后述的刻蚀工序(参照图4(f)及图4(f’))中，其前端面16A(图4(f))被刻蚀液溶解，形成作为往后侧后退的残留部分。即，第二镀覆引线18的前端面16A形成作为被刻蚀液从覆盖绝缘层5的前端面30往后侧浸蚀的浸蚀面16B(图4(f’))。
第二镀覆引线18如图3所示，在外部侧端子部8A的长边方向(与外部侧端子部8A相对的方向)一侧，具体来讲，在外部侧端子部8A的前侧，具有形成一体的相邻配置的窄幅部分10、和配置在窄幅部分10的前侧的宽幅部分11。
此外，第二镀覆引线18在刻蚀工序前，由前侧部分36及后侧部分35形成，通过在刻蚀工序中刻蚀前侧部分36，从而在刻蚀工序后，仅由后侧部分35形成。
窄幅部分10如图3所示，在长边方向上延伸那样形成，形成为宽度(宽度方向长度)W1较窄(较短)的俯视大致呈矩形的形状。具体来讲，各窄幅部分10形成为从各外部侧端子部8A的前端部的宽度方向中央向前侧延伸。
宽幅部分11形成为相邻配置在窄幅部分10的前侧、续接于窄幅部分10的俯视呈矩形的形状。更具体来讲，宽幅部分11形成为其后端边与窄幅部分10连接的俯视呈矩形的形状。
另外，宽幅部分11这样配置，使得将窄幅部分10及宽幅部分11在前后方向上投影时，使窄幅部分10包含在宽度方向中央。即，将宽幅部分11的宽度(宽度方向长度)W2形成为比窄幅部分10的宽度W1要宽(长)。
另外，宽幅部分11的浸蚀面16B位于在前后方向上、比后述的覆盖绝缘层5的前端面30往后侧稍微偏离一些的位置。
窄幅部分10的宽度W1例如为10～500μm，最好为15～250μm。另外，窄幅部分10的前后方向长度L1例如为10～500μm，最好为15～250μm。
另外，设窄幅部分10的宽度W1为100％的情况下，宽幅部分11的宽度W2例如为150％以上，最好为200％以上，进一步优选为250％以上，通常为500％以下。宽幅部分11的宽度W2例如为15μm以上，最好为25μm以上，进一步优选为50μm以上，通常为200μm以下。另外，宽幅部分11的前后方向长度L2例如为500μm以下，最好为250μm以下。
布线7的宽度例如为10～300μm，最好为15～150μm，各布线7之间的间隔(宽度方向的间隔)例如为10～200μm，最好为15～50μm。另外，端子部8的宽度例如为15～200μm，最好为50～100μm，各端子部8之间的间隔(宽度方向的间隔)例如为15～200μm，最好为20～100μm。
导体层4的厚度也可与导体图案6的厚度和第二镀覆引线18的厚度相同，例如为3～20μm，最好为7～15μm。
作为形成覆盖绝缘层5的绝缘材料，使用与上述的基底绝缘层3相同的绝缘材料。
覆盖绝缘层5如图2所示，形成在基底绝缘层3上，使得覆盖第二镀覆引线18及布线7(图2中未示出)。另外，覆盖绝缘层5中，如图3所示，形成有使端子部8露出的俯视大致呈矩形形状的覆盖开口部13。
覆盖绝缘层5的前端部如图3所示，从俯视角度来看包含宽幅部分11的浸蚀面16B，且在前后方向上于前侧和浸蚀面16B隔开一定间隔配置。即，覆盖绝缘层5的前端面30配置于在前后方向上、宽幅部分11的浸蚀面16B的稍前侧。由此，在宽幅部分11的浸蚀面16B的前侧，形成有宽度方向截面中与宽幅部分11形状相同的空洞14。
另外，覆盖绝缘层5中，在各外部侧端子部8A的前侧，设置有用于被覆第二镀覆引线18的后侧部分35的被覆部34。具体来讲，在前后方向上，从外部侧端子部8A的前端起直到覆盖绝缘层5的前端面30的整个区域，形成有被覆部34。
另外，覆盖绝缘层5的厚度例如为2～20μm，最好为4～15μm。
另外，该布线电路基板1中，如图2所示，在端子部8的表面设置有镀覆层12。
作为形成镀覆层12的镀覆材料，例如使用金或镍等金属材料，最好使用金。镀覆层12的厚度例如为0.2～5μm，最好为0.5～3μm。
接着，参照图4～图7，说明该布线电路基板1的制造方法。
首先，该方法中，如图4(a)所示，准备形成金属支承层2的金属支承基板22。
接着，该方法中，如图4(b)所示，在金属支承层2上形成基底绝缘层3。
为了形成基底绝缘层3，在金属支承基板22的上表面均匀涂敷上述的合成树脂的溶液(清漆)后，进行干燥，然后根据需要，通过加热进行固化。另外，基底绝缘层3的形成中，可在金属支承层2的上表面例如涂敷感光性的清漆，干燥后，以上述图案进行曝光并显影，根据需要，通过加热进行固化。而且，基底绝缘层3的形成中，例如也可预先在上述图案的薄膜上形成合成树脂，将该薄膜通过公知的粘合剂层粘贴在金属支承层2的上表面。
接着，该方法中，如图4(c)所示，将导体层4作为具有形成一体的导体图案6、镀覆引线9的图案，形成在基底绝缘层3上。
镀覆引线9如图5及图6所示，是为了在后述的形成镀覆层12的工序(参照图4(e))的电镀中对导体图案6馈电而设置的。另外，镀覆引线9如图5及图6所示，作为图案形成在基底绝缘层3上。具体来讲，镀覆引线9具有形成一体的第一镀覆引线17、和第二镀覆引线18。
对每一个片材21设置一根第一镀覆引线17，具体来讲，在金属支承基板22的前端侧的基底绝缘层3的表面，形成为沿宽度方向延伸的直线形状。另外，第一镀覆引线17的宽度方向的一端部与未图示的馈电部电连接。
对应于各外部侧端子部8A设置有多个第二镀覆引线18，形成在与各布线电路基板1对应的基底绝缘层3的表面。具体来讲，第二镀覆引线18如图2所示，通过利用刻蚀工序刻蚀前侧部分36，从而由后侧部分35形成，该后侧部分35形成作为具有形成一体的窄幅部分10和宽幅部分11的图案。另外，第二镀覆引线18中，后侧部分35的窄幅部分10续接于外部侧端子部8A而形成，前侧部分36续接于第一镀覆引线17而形成。
此外，前侧部分36这样形成，使得沿长边方向以和后侧部分35的宽幅部分11的宽度W2相同的宽度延伸。即，各第二镀覆引线18这样形成，使得从各外部侧端子部8A起向前侧延伸，直至第一镀覆引线17的后端部的宽度方向的中途部分。
即，第二镀覆引线18与第一镀覆引线17及外部侧端子部8A接触，并将它们电连接。
然后，镀覆引线9利用与未图示的馈电部的电连接、及与外部侧端子部8A的电连接，将未图示的馈电部和外部侧端子部8A电连接。
为了形成导体层4，例如使用加成法、减成法等公知的图案形成法。最好使用加成法。
加成法中，首先在基底绝缘层3的上表面，形成未图示的金属薄膜(种膜)。作为金属薄膜，例如使用铜、铬、镍及它们的合金等金属材料。金属薄膜利用溅射、镀覆等薄膜形成方法来形成。
接着，在金属薄膜的表面，层叠干膜抗蚀剂，将其曝光并显影，形成与导体层4相反图案的未图示的镀覆抗蚀剂。然后，利用电镀，在从镀覆抗蚀剂露出的金属薄膜的表面，形成导体层4，接着，利用刻蚀等将镀覆抗蚀剂及形成有镀覆抗蚀剂的部分的金属薄膜除去。
这样形成的导体层4的尺寸可适当选择，第一镀覆引线17的前后方向长度L3例如为30μm以上，最好为50μm以上，进一步优选为100μm以上，通常为5000μm以下。另外，第二镀覆引线18的长度(前后方向长度、即第一镀覆引线17的后端边缘和第二镀覆引线18的后端边缘之间的间隔)L4例如为40～1000μm，最好为60～500μm。
接着，该方法中，如图4(d)及图7所示，在基底绝缘层3上以上述图案形成覆盖绝缘层5。
覆盖绝缘层5中设有被覆部34。另外，被覆部34中形成有与第二镀覆引线18的后侧部分35对应的开口。具体来讲，被覆部34中，与后侧部分35的窄幅部分10对应的开口形成作为窄幅开口部28，与后侧部分35的宽幅部分11对应的开口形成作为宽幅开口部29。
而且，窄幅开口部28及宽幅开口部29容纳第二镀覆引线18的后侧部分35，该后侧部分35在之后的刻蚀工序(图4(f)及图4(f’))中，形成作为限制刻蚀液浸入到外部侧端子部8A的限制部分。
宽幅开口部29的前后方向长度L2’例如为10～550μm，最好为15～300μm。
为了形成覆盖绝缘层5，在包含导体层4的基底绝缘层3的上表面，例如涂敷感光性的合成树脂的溶液(清漆)，干燥后，以上述图案进行曝光并显影，根据需要，通过加热进行固化。另外，覆盖绝缘层5的形成中，例如可以预先在上述图案的薄膜上形成合成树脂，将该薄膜通过公知的粘合剂层粘贴在包含导体层4的基底绝缘层3的上表面。
接着，该方法中，如图4(e)所示，在从覆盖开口部13露出的端子部8的表面形成镀覆层12。
镀覆层12利用通过第一镀覆引线17及第二镀覆引线18对导体图案6馈电的电镀来形成。
电镀中，首先，在除了端子部8的表面的导体层4及金属支承基板22的表面形成抗蚀剂。接着，将金属支承基板22浸渍到电镀浴中，同时从未图示的馈电部，通过第一镀覆引线17及第二镀覆引线18，对端子部8馈电。此后，除去镀覆抗蚀剂。
接着，该方法中，如图4(f)及图4(f’)所示，利用第二镀覆引线18的后侧部分35限制刻蚀液浸入到外部侧端子部8A的同时，对第一镀覆引线17及第二镀覆引线18的前侧部分36进行刻蚀。
作为限制刻蚀液的浸入的同时、对第一镀覆引线17及第二镀覆引线18的前侧部分36进行刻蚀方法，例如使用湿法刻蚀(化学刻蚀)。
具体来讲，首先，在镀覆层12及金属支承基板22的表面层叠未图示的刻蚀抗蚀剂。此后，将层叠有刻蚀抗蚀剂的金属支承基板2浸渍到刻蚀液中。作为刻蚀液，例如使用氯化铁水溶液等公知的刻蚀液(药液)。
此后，例如用水、甲醇、或丙酮等清洗用溶剂清洗金属支承基板22(清洗工序)，接着，进行干燥，然后利用刻蚀或剥离等除去刻蚀抗蚀剂。
由此，来除去第一镀覆引线17及第二镀覆引线18的前侧部分36。
该刻蚀工序中，通常设定刻蚀条件，使得如图4(f)所示，使形成的第二镀覆引线18的后侧部分35的前端面(宽幅部分11的前端面)16A和覆盖绝缘层5的前端面30在厚度方向及宽度方向上大致位于同一平面上。
然而，在除去第一镀覆引线17及第二镀覆引线18的前侧部分36之后，后侧部分35的一部分被刻蚀。
这里，如图4(f’)所示，利用宽幅部分11限制刻蚀液浸入到外部侧端子部8A。
即，由于宽幅部分11因被过度刻蚀(过刻蚀)而导致的导体材料的溶解，而使得宽幅部分11的前端面16A往后侧后退，具体来讲，在前后方向上后退到从宽幅开口部29的前端直至宽幅开口部29的后端的中途部分，位于从覆盖绝缘层5的前端面30往后侧偏离的位置。或者，在刻蚀工序后到洗净工序为止的期间，由于因附着于宽幅部分11的前端面16A而残留的刻蚀液所引起的导体材料的溶解，而使得宽幅部分11的前端面16A往后侧后退，位于从覆盖绝缘层5的前端面30往后侧偏离的位置。
于是，因宽幅部分11的前端面16A的后退，从而形成浸蚀面16B。
即，浸蚀面16B在前后方向上，与外部侧端子部8A隔开一定间隔配置，浸蚀面16B和外部侧端子部8A之间的间隔为宽幅部分11及窄幅部分10未被刻蚀液浸蚀而残留的间隔(能够限制刻蚀液浸入到外部侧端子部8A的间隔)。
更具体来讲，宽幅开口部29允许刻蚀液向后侧浸入。由此，宽幅部分11的前端面16A往后侧后退，而且，通过形成浸蚀面16B，从而限制刻蚀液进一步向后侧浸入。
此后，如图1所示，利用刻蚀等切去金属支承基板22，形成支承开口部19，从而得到形成有多个布线电路基板1的片材21。
而且，该方法中，形成一体的导体图案6、设有宽幅部分11的第二镀覆引线18及第一镀覆引线17。此后，利用宽幅部分11限制刻蚀液浸入到外部侧端子部8A的同时，利用刻蚀液对第二镀覆引线18的前侧部分36及第一镀覆引线17进行刻蚀。
即，利用刻蚀液对第二镀覆引线18的前侧部分36及第一镀覆引线17进行刻蚀后，被覆部34的宽幅开口部29允许刻蚀液浸入，刻蚀液与宽幅部分11接触。
因此，在通过第一镀覆引线17及第二镀覆引线18对外部侧端子部8A馈电进行电镀之后，利用宽幅部分11能够防止刻蚀液浸入到外部侧端子部8A。
另外，宽幅部分11(被宽幅开口部29所容纳的宽幅部分11)中，由于刻蚀液沿宽度方向扩散，因此能够延迟刻蚀液向后侧浸入。
而且，沿宽度方向扩散的刻蚀液与宽幅部分11(被宽幅开口部29所容纳的宽幅部分11)以较大的接触面积接触，该接触面(前端面16A)被刻蚀液溶解。因此，由于将接触面(前端面16A)溶解后的刻蚀液的刻蚀能力下降，因此不易向后侧浸入，其结果是，利用宽幅部分11(被宽幅开口部29所容纳的宽幅部分11)，能够有效防止刻蚀液向后侧浸入。
而且，又由于和宽幅部分11(被宽幅开口部29所容纳的宽幅部分11)接触而残留的刻蚀液通过清洗可容易除去，因此能够防止因刻蚀液所致的污染。
此外，上述的说明中，是将限制部分设置作为宽度较大的宽幅部分11，但只要限制部分中与刻蚀液之间的接触面积为预定面积以上即可，例如，虽未图示，但也可设置作为厚度较厚的膜厚部分。
另外，上述的说明中，是续接于外部侧端子部8A而形成了第二镀覆引线18，但例如，虽未图示，也可续接于磁性侧端子部8B或布线7而形成。
另外，上述的说明中，是将本发明的布线电路基板作为具有金属支承层2的带电路的悬浮基板举例示出的，但本发明的布线电路基板并不局限于此。例如，本发明的布线电路基板也可广泛适用于具有金属支承层2以作为加强层的柔性布线电路基板、或不具有金属支承层2的柔性布线电路基板等其它布线电路基板。
图8～图14是上述的第一实施方式的变形例的第二镀覆引线放大俯视图，图8表示宽幅部分及窄幅部分为限制部分、窄幅部分残留的状态，图9表示宽幅部分及窄幅部分为限制部分、限制部分未残留的状态，图10表示前侧窄幅部分及宽幅部分为限制部分的状态，图11表示俯视宽幅部分大致呈圆形形状的状态，图12表示俯视宽幅部分大致呈菱形形状的状态，图13表示俯视宽幅部分大致呈三角形形状的状态，图14表示宽幅部分相比窄幅部分朝宽度方向的一侧凸出的状态。
此外，在之后的各图中，对和上述相同的构件附加相同的标号，并省略其说明。
上述的说明中，在图4(f)及图4(f’)所示的刻蚀工序中，是仅将宽幅部分11作为限制部分，来限制刻蚀液向外部侧端子部8A的浸入，但作为限制部分，至少包含宽幅部分11即可。例如，参照图8及图9，也可将宽幅部分11及窄幅部分10两者作为限制部分。
即，在图8所示的布线电路基板1的制造的刻蚀工序中，参照图7，宽幅部分11的全部、和窄幅部分10的前侧部分被溶解。即，被宽幅开口部29所容纳的宽幅部分11、和被窄幅开口部28所容纳的窄幅部分10被作为限制刻蚀液向外部侧端子部8A的浸入的限制部分。
具体来讲，刻蚀工序中，在宽幅部分11及窄幅部分10的前侧部分溶解了的部分，容纳这些部分的被覆部34的宽幅开口部29及窄幅开口部28允许刻蚀液向后侧浸入。而且，利用形成于窄幅部分10的浸蚀面16B，来限制刻蚀液进一步向后侧浸入。
窄幅部分10的浸蚀面16B形成于在前后方向上从窄幅开口部28的前端直至后端的中途部分。
因此，在窄幅部分10的浸蚀面16B的前侧，形成有与宽幅部分11及窄幅部分10的前侧部分对应的空洞14。
由此，在刻蚀工序后的布线电路基板中，仅残留有窄幅部分10的后侧部分37。
另外，在图9所示的布线电路基板1的制造的刻蚀工序中，宽幅部分11的全部、和窄幅部分10的全部都被溶解。
浸蚀面16B形成于窄幅开口部28的后端。此外，浸蚀面16B与外部侧端子部8A的前端面共面。
因此，在浸蚀面16B(外部侧端子部8A的前端面)的前侧，形成有与宽幅部分11及窄幅部分10对应的空洞14。即，空洞14形成为与第二镀覆引线18的后侧部分35相同的形状。
由此，刻蚀工序后的布线电路基板1中，第二镀覆引线18全部被刻蚀，没有残留。
另外，上述的说明中，是将宽幅部分11作为限制部分，但例如，如图10所示，也可将宽幅部分11、和在其前侧以比其小的宽度形成的前侧窄幅部分20作为限制部分。
在参照图4(c)的导体层4的形成中，将第二镀覆引线18的后侧部分35形成作为具有形成一体的窄幅部分10、宽幅部分11及前侧窄幅部分20的图案。
宽幅部分11如图10所示，形成在第二镀覆引线18的后侧部分35中的前后方向中途部分。
另外，前侧窄幅部分20参照图10，如虚线所示，续接于宽幅部分11的前端部而形成。前侧窄幅部分20的宽度W3例如与窄幅部分10的宽幅W1相同，最好为15～250μm。另外，前侧窄幅部分20的长度L3例如为10～500μm，最好为15～250μm。
此后，利用图4(f)及图4(f’)所示的刻蚀工序，对前侧窄幅部分20及宽幅部分11的前侧部分进行刻蚀。由此，在前后方向上的从宽幅开口部29的前端直至后端的中途部分形成浸蚀面16B。
另外，上述的说明中，是将宽幅部分11形成为俯视大致呈矩形的形状，但可形成为合适的形状，例如，如图11所示，可形成为俯视大致呈圆形的形状，另外，如图12所示，可形成为俯视大致呈菱形的形状，而且，如图13所示，可形成为俯视大致呈三角形的形状。
图11中，俯视大致呈圆形形状的宽幅部分11的内径D1例如为15～500μm，最好为30～250μm。
图12中，俯视大致呈菱形形状的宽幅部分11其前后方向上的两顶点与窄幅部分10及前侧窄幅部分20连接。宽幅部分11的最大宽度W4例如为15～500μm，最好为30～250μm。
图13中，宽幅部分11在俯视时，形成为尖头向后侧的大致等腰三角形的形状。具体来讲，宽幅部分11形成为相等长度的两边在前后方向上延伸、越往后侧两边越相互接近的俯视大致呈三角形的形状(俯视呈锥形的形状)。
另外，上述的说明中，是将宽幅部分11这样配置，使得在将窄幅部分10及宽幅部分11在前后方向上投影时，使窄幅部分10包含在宽度方向中央，但例如，如图14所示，可配置成使窄幅部分10包含在宽度方向的另一端侧。即，宽幅部分11形成为使得在宽度方向上相比窄幅部分10朝宽度方向的一侧凸出。
另外，上述的说明中，是在第二镀覆引线18的后侧部分35设置了窄幅部分10及宽幅部分11，但例如，虽未图示，也可不设置窄幅部分10，而仅设置宽幅部分11。
<第二实施方式>
图15表示本发明的布线电路基板的第二实施方式的第二镀覆引线的放大俯视图。
上述的说明中，是设置了宽幅部分11以作为限制部分，但例如，如图11所示，也可设置弯曲部分23以作为限制部分。
图15中，第二镀覆引线18的后侧部分35具有窄幅部分10和弯曲部分23。
弯曲部分23形成为使得在与前后方向交叉的交叉方向上弯曲。具体来讲，弯曲部分23以相同宽度形成为俯视大致呈S形的形状。
即，弯曲部分23具有形成一体的朝宽度方向的另一侧凸出而弯曲成圆弧状的第一弯曲部31、和从第一弯曲部31的前端朝宽度方向的一侧凸出而弯曲成圆弧状的第二弯曲部32。
弯曲部分23的宽度W5与上述的窄幅部分10的宽度W1相同。
由此，如图15的点划线所示，弯曲部分23(刻蚀工序前的弯曲部分23)的长度L5、即通过弯曲部分23的宽度方向中央的线段的长度L5，例如被设定成100～150μm，最好被设定成150～350μm。
另外，在参照图4(c)的导体层4的形成工序中所形成的导体层4中，第二镀覆引线18的后侧部分35具有形成一体的窄幅部分10、弯曲部分23及前侧窄幅部分20。
接着，参照图4(d)，通过形成覆盖绝缘层5使其被覆窄幅部分10、弯曲部分23及前侧窄幅部分20，从而形成容纳这些部分的被覆部34。
被覆部34中，形成与弯曲部分23对应的开口作为弯曲开口部33，形成与前侧窄幅开口部42对应的开口作为前侧窄幅开口部42，窄幅开口部28、弯曲开口部33及前侧窄幅开口部42容纳第二镀覆引线18的后侧部分35。
此后，参照图4(f)及图4(f’)，在刻蚀第一镀覆引线17及第二镀覆引线18的前侧部分36的工序中，利用前侧窄幅部分20及弯曲部分23来限制刻蚀液浸入到外部侧端子部8A。
由此，在弯曲部分23的前后方向中途部分形成浸蚀面16B。
具体来讲，前侧窄幅开口部42及弯曲开口部33允许刻蚀液向后侧浸入。由此，前端面16A往后侧后退，然后，通过形成浸蚀面16B，从而限制刻蚀液进一步向后侧浸入。
而且，该布线电路基板1中，前侧窄幅部分20的长度、弯曲部分23(被弯曲开口部33所容纳、刻蚀工序前的弯曲部分23)的长度L5的总计长度肯定比前侧窄幅部分20和弯曲部分23的前后方向的直线长度要长。
因此，即使被允许浸入到前侧窄幅开口部42及弯曲开口部33的刻蚀液与前侧窄幅部分20及弯曲部分23接触，但藉此，也能够限制刻蚀液向后侧浸入。
其结果是，能够有效防止外部侧端子部8A中因刻蚀液而引起的溶解或变色。
此外，上述的说明中，是由窄幅部分10、弯曲部分23及前侧窄幅部分20形成了第二镀覆引线18的后侧部分35，但例如，可不形成前侧窄幅部分20，而由窄幅部分10及弯曲部分23来形成。在这种情况下，仅将弯曲部分23作为限制部分，或者，将弯曲部分23和窄幅部分10作为限制部分，来限制刻蚀液的浸入。
图16～18是上述的第二实施方式的变形例的第二镀覆引线的放大俯视图，图16表示俯视弯曲部分大致呈C字形状的状态，图17表示俯视呈阶梯形状的状态，图18表示俯视弯曲部分大致呈V字形状的状态。
另外，上述的说明中，是将弯曲部分23形成为俯视大致呈S字的形状，但例如，也可形成为俯视大致呈C字的形状(参照图16)、俯视呈阶梯形的形状(参照图17)、和俯视大致呈V字的形状(图18参照)。
图16中，弯曲部分23形成为俯视大致呈C字的形状。弯曲部分23配置成使得朝宽度方向的另一侧开口，其后端部与窄幅部分10连接。
图17中，弯曲部分23形成为俯视呈阶梯形的形状。第二镀覆引线18的后侧部分35具有窄幅部分10、和从窄幅部分10的前端部向宽度方向的另一侧延伸的直线部分25。
直线部分25配置成使得与覆盖绝缘层5的前端面30平行。另外，直线部分25是从窄幅部分10的前端部朝宽度方向的另一侧弯折那样形成。
图18中，弯曲部分23形成为前后方向中途弯折的俯视大致呈V字的形状。即，第二镀覆引线18的后侧部分具有弯曲部分23，该弯曲部分23具有形成一体的续接于外部侧端子部8A的前端部而形成的第一倾斜部分27、和续接于第一倾斜部分27的前端部而配置在倾斜部分27的前侧的第二倾斜部分41。
第一倾斜部分27形成为从外部侧端子部8A的前端部向前侧斜向宽度方向的一侧延伸的、俯视大致呈矩形的形状。
第二倾斜部分41形成为从第一倾斜部分27的前端部朝宽度方向的另一侧弯折而向前侧斜向宽度方向的另一侧延伸的、俯视大致呈矩形的形状。
<第三实施方式>
上述的第一实施方式中，是设限制部分至少为宽幅部分11，另外，上述的第二实施方式中，是设限制部分至少为弯曲部分23，并分别进行了说明，但例如，虽未图示，也可设限制部分为宽幅部分11和弯曲部分23的两部分。
实施例
下面示出实施例及比较例，来进一步具体说明本发明，但本发明并不局限于这些实施例及比较例。
实施例1
首先，准备厚度25μm的由不锈钢构成的金属支承基板(参照图4(a))，在金属支承层的上表面，涂敷感光性聚酰胺酸树脂的清漆，干燥后，将其曝光并显影，进一步加热固化，从而以上述的图案形成厚度10μm的由聚酰亚胺构成的基底绝缘层(参照图4(b))。
接着，利用铬溅射和铜溅射，在基底绝缘层的上表面，依次形成厚度0.03μm的铬薄膜和厚度0.07μm的铜薄膜，以作为金属薄膜。然后，在金属薄膜的表面，层叠干膜抗蚀剂，将其曝光并显影，形成与导体层相反图案的镀覆抗蚀剂。接着，利用电镀铜，在从镀覆抗蚀剂露出的金属薄膜的表面，形成厚度10μm的导体层，此后，利用刻蚀将镀覆抗蚀剂及形成有镀覆抗蚀剂的部分的金属薄膜除去(参照图4(c))。
导体层具有形成一体的包括布线及端子部的导体图案、在后侧部分包括窄幅部分及宽幅部分的第一镀覆引线、及第二镀覆引线(参照图5及图6)。
布线的宽度为20μm，各布线间的间隔为20μm，端子部的宽度为100μm，各端子部间的间隔为30μm。
另外，第一镀覆引线的前后方向长度(L3)为500μm。
另外，第二镀覆引线中，窄幅部分的宽度(W1)为20μm，窄幅部分的前后方向长度(L1)为30μm，宽幅部分的宽度(W2)为50μm，宽幅部分的前后方向长度(L4)为100μm。
接着，在包含导体层的基底绝缘层的上表面，涂敷感光性聚酰胺酸树脂的清漆，干燥后，将其曝光并显影，进一步加热固化，从而以具有覆盖开口部的图案，形成厚度10μm的由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层(参照图4(d))。
覆盖绝缘层中，在外部侧端子部的前侧设有被覆部，被覆部中，形成有容纳第二镀覆引线的后侧部分的、窄幅开口部及宽幅开口部。宽幅开口部的长边方向长度(L2’)为80μm。
接着，在除了端子部的表面的导体层及金属支承基板的表面形成镀覆抗蚀剂，此后，利用通过第一镀覆引线及第二镀覆引线对端子部馈电的电镀金，在端子部的表面，形成由金构成的厚度2μm的镀覆层(参照图4(e))。此后，除去镀覆抗蚀剂。
接着，在镀覆层及金属支承基板的表面，层叠刻蚀抗蚀剂，此后，通过使用氯化铁水溶液的刻蚀，除去第一镀覆引线及第二镀覆引线的前侧部分(参照图4(f))。
此后，水洗金属支承基板，接着，除去刻蚀抗蚀剂。
此外，利用对第一镀覆引线及第二镀覆引线的前侧部分进行刻蚀的刻蚀工序，使得在宽幅开口部内，形成了位于从覆盖绝缘层的前端面往后侧偏离的位置的浸蚀面(参照图3及图4(f’))。
此后，切去金属支承基板，形成支承开口部，从而得到形成有多个布线电路基板的片材(参照图1)。
比较例1
除了仅由窄幅部分(10)来形成第一镀覆引线(17)的后侧部分(35)以外，与实施例1相同，得到形成有多个布线电路基板(1)的片材(21)(参照图19)。
此外，利用对第一镀覆引线(17)及第二镀覆引线(18)的前侧部分(36)进行刻蚀的刻蚀工序，使得窄幅部分(10)及外部侧端子部(8A)的前端部被溶解。
(评价)
1)外部侧端子部有无变色
对于实施例1及比较例1的片材的布线电路基板，观察外部侧端子部中有无变色。
其结果是，实施例1中，未确认出外部侧端子部的变色。
另一方面，比较例1中，确认出外部侧端子部的变色。
此外，上述说明是提供作为本发明的举例表示的实施方式，该说明仅仅只是举例表示，不应作为限定来解释。对于该技术领域的从业者来说是显而易见的本发明的变形例，包含在后述的权利要求范围内。

Claims (7)

1.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，具有：
使导体图案、与所述导体图案电连接的镀覆引线、和设置于所述镀覆引线来限制刻蚀液浸入到所述导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及
利用所述限制部分来限制所述刻蚀液浸入到所述导体图案的同时、利用所述刻蚀液来刻蚀所述镀覆引线的工序。
2.一种布线电路基板，其特征在于，具有：
导体图案；及
与所述导体图案电连接的镀覆引线，
所述镀覆引线具有限制所述刻蚀液浸入到所述导体图案的限制部分。
3.如权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，
所述镀覆引线具有：
垂直于和所述导体图案相对的方向的宽度方向长度较短的窄幅部分；及
所述宽度方向长度相比所述窄幅部分要长的宽幅部分，
至少所述宽幅部分是所述限制部分。
4.如权利要求2所述的布线电路基板，其特征在于，
所述镀覆引线具有在对和所述导体图案相对的方向交叉的交叉方向上弯曲的弯曲部分，
至少所述弯曲部分是所述限制部分。
5.一种布线电路基板，其特征在于，具有：
导体图案；及
用于被覆限制部分的被覆部，该限制部分限制刻蚀液浸入到所述导体图案。
6.如权利要求5所述的布线电路基板，其特征在于，
在所述被覆部形成有：
垂直于和所述导体图案相对的方向的宽度方向长度较短的窄幅开口部；及
所述宽度方向长度相比所述窄幅开口部要长的宽幅开口部，
至少所述宽幅开口部容纳所述限制部分。
7.如权利要求5所述的布线电路基板，其特征在于，
在所述被覆部形成有在对和所述导体图案相对的方向交叉的交叉方向上弯曲的弯曲开口部，
至少所述弯曲开口部容纳所述限制部分。
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