CN101419803B - 带电路的悬挂基板 - Google Patents

带电路的悬挂基板 Download PDF

Info

Publication number
CN101419803B
CN101419803B CN2008101691406A CN200810169140A CN101419803B CN 101419803 B CN101419803 B CN 101419803B CN 2008101691406 A CN2008101691406 A CN 2008101691406A CN 200810169140 A CN200810169140 A CN 200810169140A CN 101419803 B CN101419803 B CN 101419803B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pedestal
insulating layer
terminal
circuit
slide plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008101691406A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101419803A (zh
Inventor
井口浩俊
大泽徹也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN101419803A publication Critical patent/CN101419803A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101419803B publication Critical patent/CN101419803B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09554—Via connected to metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

带电路的悬挂基板具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板。

Description

带电路的悬挂基板
技术领域
本发明涉及带电路的悬挂基板，具体地讲，涉及使用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板。
背景技术
以往，在使用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板上安装有磁头，通常在其前端部形成有用于装备滑板的滑板装备部，该滑板用于装备磁头。
例如，提出有在悬挂板的前端部形成与滑动基板接合用的接合面，在该接合面的周端部设置具有同一厚度的棒状的4个间隔物(spacer)，使其形成为围住接合面内部的矩形框状(例如参照日本专利特开平10-27447号公报。)。而且，在日本专利特开平10-27447号公报中，在设置间隔物后，使间隔物与滑动基板接触，支持滑动基板。
发明内容
但是，在日本专利特开平10-27447号公报中提出的悬挂板中，当4个间隔物的上表面不位于同一平面的时候，载放于间隔物的滑动基板会产生松动，因此，具有无法精密调整滑动基板的浮升姿势(角度)这样的不理想现象。
本发明的目的是提供可以将滑板支持在稳定的姿势，可以将滑板的浮升姿势(角度)保持一定的带电路的悬挂基板。
本发明的带电路的悬挂基板的特征是，具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板。
若采用该带电路的悬挂基板，由于设有3个基座，可以利用该基座3点支持滑板。因此，可以将滑板支持在稳定的姿势。其结果是，可以将滑板的浮升姿势(角度)维持一定。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，较好的是所述各基座通过电解镀而形成。
然而，若通过电解镀形成基座，则在各基座的电流密度不同的时候，有时形成的各基座的厚度也不同。
但是，在该带电路的悬挂基板中，即使通过电解镀形成的各基座的厚度不同，由于3点支持，也可以将滑板保持在稳定的姿势。
在该带电路的悬挂基板中，由于是隔开间隔设置3个基座，因此可以通过电解镀将基座形成为同一厚度。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，较好的是进一步具备：与所述滑板装备部邻接配置的、与磁头电连接用的端子部；所述基座具备：与所述端子部相邻的2个相邻侧基座，以及从所述端子部离开的1个离开侧基座。
若采用该带电路的悬挂基板，则在基座装备滑板，还在滑板装备磁头，在端子部和磁头的连接端子电连接的时候，利用与端子部相邻的2个相邻侧基座，可以使相对于端子部的磁头的连接端子的位置更加稳定。因此，可以更精密地连接端子部和磁头的连接端子。其结果是可以提高连接可靠性。
另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，较好的是所述各相邻侧基座被配置于在与所述滑板装备部和所述端子部的邻接方向正交的方向延伸的直线上，所述离开侧基座被配置在沿着所述邻接方向延伸的直线之间，使得其横切所述各相邻侧基座。
在该带电路的悬挂基板中，将磁头配置在最合适位置，可以有效地将滑板的浮升姿势稳定化。
附图说明
图1是表示本发明的带电路悬挂基板的一实施形态的俯视图。
图2是表示图1所示的带电路的悬挂基板的前端部的放大俯视图。
图3是图2所示的在前端部设置的基座的放大图，
(a)表示剖视图，
(b)表示俯视图。
图4表示图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，
(a)表示准备金属支持基板的工序，
(b)表示同时形成基底绝缘层及基座基底绝缘层的工序，
(c)表示同时形成导体图案及基座导体层的工序，
(d)表示形成欠缺部的工序。
图5是表示在图1所示的带电路的悬挂基板装备滑板的状态的剖视图。
图6是本发明的带电路的悬挂基板的其他实施形态(俯视基座为大致圆板状的形态)的在前端部设置的基座的放大剖视图。
图7是表示比较例1的带电路的悬挂基板的前端部的放大俯视图。
具体实施方式
图1是表示本发明的带电路悬挂基板的一实施形态的俯视图；图2是表示图1所示的带电路的悬挂基板的前端部的放大俯视图；图3是图2所示的设置在前端部的基座的放大图，(a)表示剖视图，(b)表示俯视图；图4表示图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图；图5是表示在图1所示的带电路的悬挂基板装备滑板的状态的剖视图。另外，在图1及图2中为了明确表示导体图案4的相对配置，省略了后述的基底绝缘层3及覆盖绝缘层。另外，在图3(b)中为了明确表示基座导体层18的相对配置，省略了后述的金属镀敷层30。
图1中，该带电路的悬挂基板1是在沿长边方向延伸的金属支持基板2一体形成被该金属支持基板2支持的、将磁头(参照图5)与读写基板(未图示)电连接用的导体图案4。
导体图案4一体地具备与磁头25的连接端子26(参照图5)连接用的磁头侧连接端子部6(下面有时简称为“端子部6”)、与读写基板的连接端子(未图示)连接用的外部侧连接端子部7、连接磁头侧连接端子部6及外部侧端子部7用的布线8。
布线8沿着金属支持基板2的长边方向设有多条(4条)，在宽度方向(与长边方向正交的方向)互相隔开间隔并列配置。
磁头侧连接端子部6配置在金属支持基板2的前端部(长边方向一端部)，作为角连接盘(land)并列设置多个(4个)，使其与各布线8的前端部分别连接。
外部侧连接端子部7配置在金属支持基板2的后端部(长边方向另一端部)，作为角连接盘并列设置多个(4个)，使其与各布线8的后端部分别连接。该外部侧连接端子部7与读写基板的端子部(未图示)连接。
另外，该带电路的悬挂基板1如图4(d)所示，包括：金属支持基板2、在金属支持基板2上形成的基底绝缘层3、在基底绝缘层3上形成的导体图案4、在基底绝缘层3上形成的未图示的覆盖绝缘层。
基底绝缘层3在金属支持基板2的表面作为与导体图案4对应的图案而形成。
未图示的覆盖绝缘层覆盖布线8，使端子部6露出而形成。
接下来，参照图2及图3，对带电路的悬挂基板1的前端部进行详细说明。
图2中，在带电路的悬挂基板1的前端部形成有：端子部6、欠缺部10、作为滑板装备部的装备部11。
各端子部6配置在前端部的前端，在宽度方向互相隔开间隔配置而成。另外，各端子部6的后端面配置得在宽度方向为一个面。另外，端子部6的前端与布线8连接。即，布线8的宽度方向一侧的1对(2条)布线8A和宽度方向另一侧的1对(2条)布线8B分别通过带电路的悬挂基板1的前端部的宽度方向两端部，到达端子部8的前端后，向宽度方向内侧弯曲，再向后侧弯曲后，与各端子部6的前端连接而绕成。
各端子部6的宽度(宽度方向的长度)例如为15～200μm，最好为50～100μm；各端子部6间的间隔(宽度方向的间隔)例如为15～200μm，最好为20～100μm。据此，配置在宽度方向最外侧的端子部6的最外侧端缘间的长度L1，即宽度方向一最外侧的端子部6的宽度方向一侧的端缘到宽度方向另一最外侧的端子部6的宽度方向另一侧端缘的长度L1例如为400～1100μm，最好设定为500～1000μm。
欠缺部10形成为俯视时向着前端打开的大致U字状，在厚度方向贯穿金属支持基板2而形成。欠缺部10在宽度方向配置在宽度方向一侧的1对布线8A和宽度方向另一侧的1对布线8B之间。具体地讲，在欠缺部10与金属支持基板2的宽度方向两端部设有边缘，使其宽度方向两个外侧有1对布线8能够通过；且在其与金属支持基板2的前端部的端缘设有边缘，使端子部6在其前侧能隔开间隔配置。
装备部11被划分为俯视大致矩形的形状，作为欠缺部10的宽度方向内侧的区域。另外，装备部11在长边方向与端子部6隔开间隔地邻接配置。在该装备部11设有支持滑板23(参照图5)用的3个基座12。
基座12包括：作为与端子部6邻接的相邻侧基座的第1基座13及第2基座14，作为从端子部6离开的离开侧基座的第3基座15。
第1基座13及第2基座14配置在装备部11的前端部，在宽度方向相互隔开间隔相对配置。更具体地讲，第1基座13及第2基座14形成在沿着宽度方向(与端子部6和装备部11的邻接方向正交的方向)的直线35(假想线)上。
更具体地讲，第1基座13及第2基座14间的宽度方向间隔S1例如为配置在上述宽度方向最外侧的端子部6的最外侧端缘间的长度L1的2/3以上，最好为其2/3～1。更具体地讲，例如为266～1100μm，最好为300～1000μm。
另外，第1基座13及第2基座14间的中点P最好位于配置在宽度方向最外侧的端子部6的垂直2等分线36上。
另外，长边方向的第1基座13及第2基座14与端子部6之间的长边方向的间隔例如为400μm以内，最好为200μm以内，通常为20μm以上。
第3基座15配置在装备部11的后端部，在长边方向及宽度方向分别与第1基座13及第2基座14隔开间隔配置。
更具体地讲，第3基座15配置在沿长边方向分别延伸的直线33(假想线)及直线34(假想线)之间，使其横切第1基座13及第2基座14。
另外，第3基座15最好配置在第1基座13及第2基座14的垂直2等分线37上。另外，该垂直2等分线37在通过上述中点P的时候，第1基座13及第2基座14的垂直2等分线37最好和配置在宽度方向最外侧的端子部6的垂直2等分线36为同一直线。
另外，长边方向的第3基座15和端子部6之间的长边方向的间隔例如为1200μm以内，最好为1000μm以内，通常为250μm以上。
各基座12也可以分别形成为同一形状或者不同形状，例如如图2及图3(b)所示，形成为俯视大致圆环状。
基座12如图3(a)所示，形成在金属支持基板2上，包括基座基底绝缘层16和在基座基底绝缘层16上形成的基座导体层18。
基座基底绝缘层16如图3(b)所示，在装备部11的金属支持基板2的表面形成为中央形成有开口部17的俯视大致圆环状。
基座导体层18在从基座基底绝缘层16的表面及基座基底绝缘层16的开口部17露出的金属支持基板2的表面，形成为中央凹下的俯视大致圆形状。另外，基座导体层18在基座基底绝缘层16的上表面，从基座基底绝缘层16的径向内侧端部连续形成至径向中途，且使基座基底绝缘层16的径向外侧端部露出。基座导体层18的在基座基底绝缘层16形成的部分的上表面为支持滑板23用的支持部40，该支持部40的上表面支持滑板23(参照图5)。
关于基座导体层18的尺寸，基座导体层18的外径D1例如为10～200μm，最好为50～150μm；基座基底绝缘层16的外径D2例如为110～300μm，最好为150～250μm；基座基底绝缘层16的内径D3例如为10～200μm，最好为50～150μm。如果基座导体层18的外径D1及基座基底绝缘层16的内径D3超过上述范围，则有时无法稳定支持滑板23。
另外，基座基底绝缘层16的厚度例如为1～20μm，最好为1～10μm。另外，基座导体层18的厚度例如为3～50μm，最好为5～25μm。
另外，在上述说明中，虽然基座12形成为俯视圆环状，但也可以形成为其它合适的形状，例如可以形成为三角框状、矩形框状(四角形框状)等。
另外，在该带电路的悬挂基板1中，如图3(a)所示，在端子部6的表面(图3(a)中未图示)及基座导体层18的表面设有金属镀敷层30。
接下来，参照图4说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。在该方法中，首先如图4(a)所示，准备金属支持基板2。
作为形成金属支持基板2的金属材料，例如可以使用不锈钢、42合金等，最好使用不锈钢。金属支持基板2的厚度例如为15～30μm，最好为15～25μm。
该方法接下来如图4(b)所示，形成基底绝缘层3，且同时在前端部形成基座基底绝缘层16。
形成基底绝缘层3及基座基底绝缘层16的材料可以相同或者不同，例如可以使用聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂。其中，较好的是使用感光性的合成树脂，更好的是使用感光性聚酰亚胺。
为了形成基底绝缘层3及基座基底绝缘层16，例如在金属支持基板2的整个表面涂布感光性合成树脂的清漆，干燥后，以上述图案曝光及显影，根据需要使其硬化。
另外，形成基底绝缘层3及基座基底绝缘层16也可以在金属支持基板2的整个表面均匀涂布上述合成树脂的溶液，干燥后根据需要加热使其硬化，其后通过蚀刻等形成上述图案。并且，基底绝缘层3及基座基底绝缘层16的形成也可以例如预先将合成树脂形成上述图案的薄膜，使用已知的粘结剂层将该薄膜粘贴在金属支持基板2的表面。
这样形成的基底绝缘层3(及基座基底绝缘层16)的厚度例如为1～20μm，最好为1～10μm。
该方法接下来如图4(c)所示，形成导体图案4，且同时在前端部形成基座导体层18。
作为形成导体图案4及基座导体层18的导体材料，例如可以使用铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等导体材料，最好使用铜。
为了形成导体图案4及基座导体层18，例如可以使用加成法、减成法等已知的图案形成法，最好使用运用了电解镀的加成法。
例如在加成法中，首先在包含基底绝缘层3的表面和各基座基底绝缘层16的表面的金属支持基板2的表面通过溅射法等形成导体种膜，接下来在该导体种膜上以与导体图案4和各基座导体层18相反的图案形成镀敷抗蚀膜。其后，通过从基底绝缘层3露出的金属支持基板2及从基座基底绝缘层16的开口部17露出的金属支持基板2供电进行电解镀，在从镀敷抗蚀膜露出的导体种膜上形成导体图案4和各基座导体层18。其后，去除镀敷抗蚀膜及层叠有该镀敷抗蚀膜的部分的导体种膜。
这样形成的导体图案4(及基座导体层18)的厚度例如为3～50μm，最好为5～25μm。
接下来，虽然未图示，形成覆盖绝缘层。形成覆盖绝缘层的绝缘材料可以使用与上述基底绝缘层3及基座基底绝缘层16同样的材料。
为了形成覆盖绝缘层，在覆盖绝缘层3的整个表面涂布例如感光性合成树脂的清漆，干燥后以上述图案曝光及显影，根据需要使其硬化。
另外，覆盖绝缘层的形成也可以是在基底绝缘层3的整个表面均匀涂布上述合成树脂的溶液后干燥，再根据需要加热使其硬化，其后通过蚀刻形成上述图案。并且，形成覆盖绝缘层也可以例如预先将合成树脂形成上述图案的薄膜，使用已知的粘结剂层将该薄膜粘贴在基底绝缘层3的表面。
这样，在基底绝缘层3上形成覆盖布线8的覆盖绝缘层。
这样形成的覆盖绝缘层的厚度例如为2～25μm，最好为5～15μm。
虽然在图4中未图示，但该方法接下来在端子部6的表面及基座导体层18的表面形成金属镀敷层30(图3(a))。金属镀敷层30由金或镍等金属材料形成。金属镀敷层30例如可以通过从金属支持基板2供电进行电解镀或者非电解镀而形成。最好通过电解镀金或者电解镀镍等电解镀来形成。这样形成的金属镀敷层30的厚度例如为0.2～5μm，最好为0.5～3μm。
该方法接下来如图4(d)所示，通过化学蚀刻切下金属支持基板2，形成欠缺部10，同时通过外形加工，得到带电路的悬挂基板1。
接下来，参照图5说明在得到的带电路的悬挂基板1装备滑板23，磁头25的连接端子26和端子部6的连接方法。
滑板23形成为俯视呈大致矩形形状的较厚平板状，形成有与端子部6连接用的连接端子26的磁头25装备在滑板23的前端面。
虽然未图示，但该方法首先根据需要俯视下在装备部11的中央层叠已知的粘结剂。
然后，在装备部11载放滑板23，使得滑板23的下表面与各基座12的支持部40的上表面(金属镀敷层30的上表面)接触。载放滑板23使得磁头25的连接端子26俯视下被配置在端子部6的附近。
据此，滑板23的下表面得到基座12支持，且与基座12不接触的滑板23的下表面被粘结剂固定，滑板23被装备在装备部11。
接下来，在磁头25的连接端子26和端子部6之间形成焊锡球24(虚线)，使得它们通过焊锡球24可以电连接。焊锡球24由已知的焊锡材料形成。
据此，磁头25的连接端子26和端子部6电连接。
而且，若采用该带电路的悬挂基板1，由于设有3个基座12，可以通过基座12对滑板23进行3点支持。因此，可以将滑板23保持在稳定的姿势。其结果是，可以将滑板23的浮升姿势(角度)维持一定。
另外，在该带电路的悬挂基板1中，即使通过电解镀形成的各基座12的厚度不同，由于3点支持，也可以将滑板23保持在稳定的姿势。
在该带电路的悬挂基板1中，由于是隔开间隔设置3个基座12，因此可以通过电解镀形成相同厚度的基座12。
另外，若采用该带电路的悬挂基板1，在基座12装备滑板23，还在滑板23装备磁头25，在将端子部6和磁头25的连接端子26电连接的时候，通过与端子部6邻接的第1基座13及第2基座14，可以使相对于端子部6的磁头25的连接端子26的位置更加稳定。因此，可以更精密地连接端子部6和磁头25的连接端子26。其结果是，可以提高带电路的悬挂基板1的连接可靠性。
并且，在该带电路的悬挂基板1中，将磁头25配置在最合适位置，可以有效地将滑板23的浮升姿势稳定化。
另外，上述说明中，基座12形成为俯视大致圆环状，但例如也可如图6所示，形成俯视大致圆板状。
即，在图6中，基座基底绝缘层16未形成有开口部17(参照图3)，而是形成平板的俯视圆板状。
基座导体层18在基座基底绝缘层16的表面形成为平板的俯视大致圆板状。
另外，可以不在该基座12的基座导体层18的表面设置金属镀敷层30(图3(a))。另外，虽然在图6中未图示，金属镀敷层30可以设置在基座导体层18的表面。设置金属镀敷层30的时候，例如通过非电解镀等形成金属镀敷层30。
在该带电路的悬挂基板1中，由于基座12形成为平板的俯视大致圆板状，所以可以确实地支持滑板23。
较好的是如图3(a)所示，将基座12形成为俯视大致圆环状。若将基座12形成俯视大致圆环状，由于基座导体层18的凹部19和金属支持基板2接触，所以通过从金属支持基板2通电进行电解镀，可以容易地形成金属镀敷层30。
以下所示为实施例及比较例，对本发明进行进一步的具体说明，但本发明并不限定于任何的实施例或比较例。
实施例1
准备厚度20μm的由不锈钢箔形成的金属支持基板(参照图4(a))。
接下来，在该金属支持基板的整个表面涂布感光性聚酰胺酸树脂的清漆，干燥后，通过光掩膜曝光后加热，其后显影硬化，在金属支持基板上同时形成基底绝缘层和基座基底绝缘层(参照图4(b))。
基底绝缘层及基座基底绝缘层的厚度为10μm。另外，基座基底绝缘层形成为俯视圆环状，其尺寸为外径199μm，内径105μm。
接下来，通过加成法在包含基底绝缘层的表面和各基座基底绝缘层的表面的金属支持基板的表面使用溅射法形成由厚度30nm的铬薄膜及厚度70nm的铜薄膜形成的导体种膜。接下来，在该导体种膜上以与导体图案和各基座导体层相反的图案形成镀敷抗蚀膜，其后，在从镀敷抗蚀膜露出的导体种膜上通过从金属支持基板供电进行电解镀，由铜形成导体图案和各基座导体层(参照图4(c))。其后，去除镀敷抗蚀膜及层叠有该镀敷抗蚀膜的部分的导体种膜。
据此，形成具备基座基底绝缘层及基座导体层的3个基座。
各导体图案和各基座导体层的厚度为10μm。导体图案的各端子部的宽度为80μm，各端子部间的间隔为50μm。配置在宽度方向最外侧的端子部的最外侧端缘间的长度为730μm。另外，第1基座及第2基座间的中点位于配置在宽度方向最外侧的端子部的垂直2等分线上。
另外，长边方向的第1基座及第2基座与端子部之间的长边方向的间隔为120μm。第1基座及第2基座间的宽度方向的间隔为590μm(即配置在宽度方向最外侧的端子部的最外侧端缘间的长度的2.42/3)。长边方向的第3基座与端子部之间的长边方向的间隔为970μm。
另外，各基座形成为俯视圆环状，基座导体层的外径为140μm。
接下来，在基底绝缘层的表面涂布感光性聚酰胺酸树脂的清漆，干燥后通过光掩膜曝光后加热，其后显影，以上述图案形成覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的厚度为5μm。
接下来，通过电解镀金在基座导体层的表面及端子部的表面形成厚度2μm的由金形成的金属镀敷层(参照图3(a))。
其后，通过湿法蚀刻切下金属支持基板，形成欠缺部，同时通过外形加工得到带电路的悬挂基板(参照图4(d))。
比较例1
比较例1中除了将3个基座变更为1个较大的基座以外，与实施例1同样操作，得到带电路的悬挂基板。
即，如图7所示，在装备部将基座基底绝缘层沿着装备部的各边连续形成为俯视矩形框状。基座基底绝缘层的宽度方向的长度为790μm，长边方向长度为925μm，各边的宽度为70μm。
另外，使基座导体层露出基座基底绝缘层的外侧端部40μm，形成为俯视矩形状。据此，形成1个俯视矩形框状的基座。
评价
1)厚度测定
测定了实施例1及比较例1中得到的带电路的悬挂基板的各基座的最大厚度和最小厚度之差。
其结果是，在实施例1的带电路的悬挂基板中，基座的最大厚度和最小厚度之差约为0.3μm。另一方面，在比较例1的带电路的悬挂基板中，该差值约为1μm。
2)滑板的装备
实施例1及比较例1中得到的带电路的悬挂基板中，在装备部的中央涂布粘结剂，接下来将滑板通过基座支持而固定。
其结果是，在实施例1中可以将滑板保持在稳定的姿势。但是，在比较例1中会产生松动，无法将滑板保持在稳定的姿势。
另外，上述的说明提供了作为本发明示例的实施形态，但这只是示例，并非限定性的解释。对该技术领域的从业人员明显是本发明的变形例也包含在本发明专利要求的范围内。

Claims (5)

1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板，
所述基座具备：与端子部相邻的2个相邻侧基座、以及
从端子部离开的1个离开侧基座，
3个所述基座包括基座基底绝缘层、及形成在基座基底绝缘层上的基座导体层，
所述基座基底绝缘层的形状为内径为10～200μm的俯视圆环状，
所述基座导体层的形状为外径为10～200μm的俯视圆环状。
2.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，具备设有3个基座的滑板装备部，所述基座互相隔开间隔配置，用于支持装备磁头的滑板，
所述基座具备：与端子部相邻的2个相邻侧基座、以及
从端子部离开的1个离开侧基座，
3个所述基座包括基座基底绝缘层、及形成在基座基底绝缘层上的基座导体层，
所述基座基底绝缘层及所述基座导体层的形状为俯视圆板状，且所述基座导体层的外径为10～200μm。
3.如权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，所述各基座导体层通过电解镀而形成。
4.如权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
所述端子部与所述滑板装备部邻接配置，用于与磁头电连接。
5.如权利要求4所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，
所述各相邻侧基座被配置于在与所述滑板装备部和所述端子部的邻接方向正交的方向延伸的直线上，
所述离开侧基座被配置在沿着所述邻接方向延伸的直线之间，使得其横切所述各相邻侧基座。
CN2008101691406A 2007-10-23 2008-10-22 带电路的悬挂基板 Expired - Fee Related CN101419803B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007275536A JP4892453B2 (ja) 2007-10-23 2007-10-23 回路付サスペンション基板
JP2007-275536 2007-10-23
JP2007275536 2007-10-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101419803A CN101419803A (zh) 2009-04-29
CN101419803B true CN101419803B (zh) 2013-12-18

Family

ID=40562320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101691406A Expired - Fee Related CN101419803B (zh) 2007-10-23 2008-10-22 带电路的悬挂基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8395055B2 (zh)
JP (1) JP4892453B2 (zh)
CN (1) CN101419803B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4892453B2 (ja) * 2007-10-23 2012-03-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP5131140B2 (ja) * 2008-10-17 2013-01-30 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP5093701B2 (ja) 2010-12-28 2012-12-12 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ、並びにサスペンション用基板の製造方法
JP5448112B2 (ja) * 2012-05-29 2014-03-19 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板
JP6333508B2 (ja) * 2012-06-12 2018-05-30 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP2013257923A (ja) * 2012-06-12 2013-12-26 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
KR101416159B1 (ko) * 2013-09-06 2014-07-14 주식회사 기가레인 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판
JP6280828B2 (ja) * 2014-07-07 2018-02-14 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP6370666B2 (ja) * 2014-10-15 2018-08-08 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP6275658B2 (ja) * 2015-02-18 2018-02-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP6802688B2 (ja) * 2016-11-02 2020-12-16 日東電工株式会社 配線回路基板
JP7223504B2 (ja) * 2018-03-02 2023-02-16 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板集合体および回路付サスペンション基板集合体の製造方法
CN113088940B (zh) * 2020-01-08 2022-05-27 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 悬挂装置以及具有该悬挂装置的化学镀装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1627366A (zh) * 2003-12-04 2005-06-15 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板
CN1697027A (zh) * 2004-05-10 2005-11-16 日东电工株式会社 带有电路的悬挂基板
CN101031183A (zh) * 2006-03-02 2007-09-05 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5202803A (en) * 1991-07-02 1993-04-13 International Business Machines Corporation Disk file with liquid film head-disk interface
US5680275A (en) * 1996-03-19 1997-10-21 International Business Machines Corporation Adjustable solder bump spacer for slider-suspension attachment
JPH1027447A (ja) 1996-07-12 1998-01-27 Yamaha Corp 薄膜磁気ヘッド
JP3050173B2 (ja) * 1997-07-14 2000-06-12 日本電気株式会社 磁気ヘッド
US7006331B1 (en) * 2003-09-30 2006-02-28 Western Digital Technologies, Inc. Head gimbal assembly including a trace suspension assembly backing layer with a conductive layer formed upon a gimbal having a lower oxidation rate
JP2005190534A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Shinka Jitsugyo Kk サスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスクドライブ装置
JP2007537562A (ja) * 2004-05-14 2007-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレーティッド サスペンションアセンブリ用貴金属導電性リードの作製方法
JP4146843B2 (ja) * 2005-02-23 2008-09-10 Ｔｄｋ株式会社 磁気ヘッド
JP2006252657A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッド
WO2009044489A1 (ja) * 2007-10-05 2009-04-09 Fujitsu Limited マイクロアクチュエータ装置並びにヘッドサスペンションアセンブリおよび記憶媒体駆動装置
JP4892453B2 (ja) * 2007-10-23 2012-03-07 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP2011049277A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Fujitsu Ltd 電子装置およびフレキシブル基板の配線方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1627366A (zh) * 2003-12-04 2005-06-15 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板
CN1697027A (zh) * 2004-05-10 2005-11-16 日东电工株式会社 带有电路的悬挂基板
CN101031183A (zh) * 2006-03-02 2007-09-05 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009104712A (ja) 2009-05-14
US20090101399A1 (en) 2009-04-23
JP4892453B2 (ja) 2012-03-07
US8395055B2 (en) 2013-03-12
CN101419803A (zh) 2009-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101419803B (zh) 带电路的悬挂基板
CN101039545B (zh) 布线电路基板及布线电路基板的连接结构
JP5762119B2 (ja) 回路付きサスペンション基板およびその製造方法
CN100518440C (zh) 布线电路基板
US8014103B2 (en) Suspension board with circuit
CN102006716B (zh) 布线电路基板及其制造方法
CN104869746B (zh) 配线电路基板和其制造方法
CN101137272A (zh) 布线电路基板及其制造方法
CN103871428A (zh) 带电路的悬挂基板
CN104205216A (zh) 用于磁盘驱动器磁头悬架挠性件的接地特征
CN102573332A (zh) 布线电路板的制造方法
CN101242708A (zh) 布线电路基板及其制造方法
CN101583243B (zh) 布线电路基板及其制造方法
CN101645274A (zh) 带电路的悬挂基板
CN105513616A (zh) 带电路的悬挂基板
US9686869B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board
CN102686023A (zh) 配线电路基板及其制造方法
US9955579B2 (en) Printed circuit board having reduced loss of electric signal and method of manufacturing the same
US8917483B2 (en) Suspension board with circuit and suspension board assembly sheet with circuit, and method of manufacturing the same
CN101340773B (zh) 布线电路基板及其制造方法
CN101754580B (zh) 配线电路基板及其连接构造
JP5174785B2 (ja) 配線回路基板
JP2013020669A (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP5351830B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP5966296B2 (ja) サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20131218

Termination date: 20211022

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee