CN103871428A - 带电路的悬挂基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带电路的悬挂基板。其包括：金属支承层；基底绝缘层，其形成在金属支承层之上；导体层，其形成在基底绝缘层之上；以及滑橇，其借助基座支承于金属支承层之上。导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分。导体重叠部分以与滑橇隔开间隔的方式设置。

Description

带电路的悬挂基板

技术领域

本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及一种用于硬盘驱动器中的带电路的悬挂基板。

背景技术

以往，公知的是，为了精细地调节磁头的位置，在用于搭载磁头的带电路的悬挂基板中设置微型驱动器。

例如，提出一种磁头悬架组件，其包括：舌部，其具有载物台，且形成有导体部（日文：トレース）；磁头滑橇，其固定于载物台；以及压电元件，其设于舌部内，用于以能够使载物台转动的方式支承载物台（例如，参照日本特开2010-146631号公报。）。

在日本特开2010-146631号公报的磁头悬架组件中，通过压电元件的伸缩动作来使载物台和磁头滑橇转动。另外，导体部以绕过转动时的磁头滑橇的端部的方式进行缠绕。

然而，需要以在厚度方向上与磁头滑橇相重叠的方式配置导体部，以谋求带电路的悬挂基板的小型化和导体部的高密度化。

但是，若以在厚度方向上与磁头滑橇相重叠的方式配置导体部，则在磁头滑橇转动时，存在磁头滑橇与导体部相摩擦而使导体部破损这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种以能够使滑橇相对于导体重叠部分相对移动的方式安装滑橇的、能够在谋求小型化和导体层的高密度化的同时防止导体重叠部分的损伤的带电路的悬挂基板。

本发明提供一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承层；基底绝缘层，其形成在上述金属支承层之上；导体层，其形成在上述基底绝缘层之上；以及滑橇，其借助基座支承于上述金属支承层之上，上述导体层包括在向基板的厚度方向投影时与上述滑橇的投影面重叠的导体重叠部分，上述导体重叠部分以与上述滑橇隔开间隔的方式设置。

在该带电路的悬挂基板中，由于导体层包括在向基板的厚度方向投影时与滑橇的投影面重叠的导体重叠部分，因此能够谋求带电路的悬挂基板的小型化和导体层的高密度化。

另外，由于导体重叠部分以与滑橇隔开间隔的方式设置，因此，即使滑橇相对于导体重叠部分移动，也能够防止导体重叠部分因与滑橇相接触而导致的损伤。

另外，优选的是，本发明的带电路的悬挂基板还包括以覆盖上述导体层的方式形成在上述基底绝缘层之上的覆盖绝缘层，上述基座包括：基座基底层，其包含在上述基底绝缘层内；基座导体层，其包含在上述导体层内，并形成在上述基座基底层之上；以及基座覆盖层，其包含在上述覆盖绝缘层内，并以覆盖上述基座导体层的方式形成在上述基座基底层之上。

在该带电路的悬挂基板中，由于滑橇搭载于包括基座基底层、基座导体层以及基座覆盖层在内的基座，因此能够可靠地设置导体重叠部分与滑橇之间的间隔。

并且，在该带电路的悬挂基板中，由于基座基底层包含在基底绝缘层内，基座导体层包含在导体层内，基座覆盖层包含在覆盖绝缘层内，因此能够在形成基底绝缘层、导体层以及覆盖绝缘层的同时形成包括基座基底层、基座导体层以及基座覆盖层在内的基座。因此，能够简化包括基座在内的带电路的悬挂基板的层结构。

另外，优选的是，该带电路的悬挂基板包括与上述导体层电连接的压电元件，上述金属支承层构成为上述滑橇随着上述压电元件的伸缩而运动。

在该带电路的悬挂基板中，由于金属支承层构成为滑橇随着压电元件的伸缩而运动，因此能够使滑橇移动。因此，能够精密地调节搭载于滑橇的磁头的位置。

另外，优选的是，在该带电路的悬挂基板中，上述压电元件以在向基板的厚度方向投影时夹持上述滑橇的方式隔开间隔地设有多个，上述导体层包括用于连接多个上述压电元件的布线，上述布线包含上述导体重叠部分。

在该带电路的悬挂基板中，能够在有效地防止包含导体重叠部分的布线与滑橇相接触的同时利用该包含导体重叠部分的布线将多个压电元件连接起来。另外，由于以多个压电元件夹持滑橇的方式隔开间隔地设有多个压电元件，因此能够使滑橇高效地移动。

另外，由于布线包含与滑橇的投影面相重叠的导体重叠部分，因此能够谋求布线的高密度化，进而能够谋求带电路的悬挂基板的紧凑化。

另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述导体层包括与压电元件电连接的端子，上述端子和上述基座以互相隔开间隔的方式配置。

在该带电路的悬挂基板中，由于端子和基座以互相隔开间隔的方式配置，因此能够有效地防止由基座支承的滑橇与端子之间的接触，从而能够有效地防止由于该接触而导致的端子的损伤。

另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述基底绝缘层包括用于支承上述导体重叠部分且在向基板的厚度方向投影时与上述滑橇的投影面重叠的基底重叠部分，上述基底重叠部分的厚度形成得薄于上述基底绝缘层的除了上述基底重叠部分以外的部分的厚度。

在该带电路的悬挂基板中，基底重叠部分的厚度形成得薄于基底绝缘层的除了基底重叠部分以外的厚度，因此能够可靠且充分地确保导体重叠部分与滑橇之间的间隔。

另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述基座的厚度形成得厚于上述导体重叠部分和/或上述绝缘重叠部分的厚度。

在该带电路的悬挂基板中，由于基座的厚度形成得厚于导体重叠部分和/或绝缘重叠部分的厚度，因此能够可靠且充分地确保导体重叠部分与滑橇之间的间隔。

另外，优选的是，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述金属支承层包括用于支承上述导体重叠部分且在向基板的厚度方向投影时与上述滑橇的投影面重叠的支承重叠部分，上述支承重叠部分的厚度形成得薄于上述金属支承层的除了上述支承重叠部分以外的部分的厚度。

在该带电路的悬挂基板中，由于支承重叠部分的厚度形成得薄于金属支承层的除了支承重叠部分以外的部分的厚度，因此能够可靠且充分地确保导体重叠部分与滑橇之间的间隔。

附图说明

图1是表示作为本发明的带电路的悬挂基板的第1实施方式的第1带电路的悬挂基板的俯视图。

图2是表示图1所示的第1带电路的悬挂基板的仰视图。

图3是表示图1所示的第1带电路的悬挂基板的A-A剖视图。

图4是表示图1所示的第1带电路的悬挂基板的B-B剖视图。

图5是图4所示的第1带电路的悬挂基板的制造工序图，

图5的（a）表示准备金属支承层的工序，

图5的（b）表示形成基底绝缘层的工序，

图5的（c）表示形成导体层的工序，

图5的（d）表示形成覆盖绝缘层的工序。

图6是用于接着图5说明图4所示的第1带电路的悬挂基板的制造工序图，

图6的（e）表示形成收容空间的工序，

图6的（f）表示形成金属保护层的工序，

图6的（g）表示使狭缝形成于金属支承层的工序。

图7是表示具有图1所示的第1带电路的悬挂基板的磁头悬架组件的俯视图。

图8是表示图7所示的磁头悬架组件中的第1带电路的悬挂基板的放大俯视图。

图9是用于说明图7所示的磁头悬架组件中的滑橇的旋转的俯视图。

图10是作为本发明的带电路的悬挂基板的第2实施方式的第1带电路的悬挂基板的剖视图，其是表示与图4相对应的剖视图。

图11是作为本发明的带电路的悬挂基板的第3实施方式的第1带电路的悬挂基板的剖视图，其是表示与图4相对应的剖视图。

图12是作为本发明的带电路的悬挂基板的第4实施方式的第1带电路的悬挂基板的剖视图，其是表示与图4相对应的剖视图。

具体实施方式

第1实施方式

在图1中，将纸面上下方向作为“前后方向”（第1方向），将纸面左右方向作为“左右方向”（第2方向），将纸面纸厚方向作为“上下方向”（第3方向或厚度方向）。图2以后的各附图的方向以图1的方向为基准。

如图1和图2所示，作为本发明的带电路的悬挂基板的第1实施方式的第1带电路的悬挂基板1呈短条（日文：短尺）的俯视大致矩形平板状，详细而言，呈俯视大致Z字形状（参照图1）或仰视大致S字形状（参照图2），在第1带电路的悬挂基板1上安装后述的滑橇2（参照图3），带有滑橇2的该第1带电路的悬挂基板1在搭载于后述的长条（日文：長尺）的第2带电路的悬挂基板3（参照图7）之后被安装于硬盘驱动器。

如图1所示，该第1带电路的悬挂基板1包括金属支承层4和由金属支承层4支承的导体层30。

如图1和图2所示，金属支承层4呈第1带电路的悬挂基板1的俯视时的外形形状，具体而言，金属支承层4包括：基部5，其沿一方向延伸；以及第1可动部6和第2可动部7，其分别与基部5的两端部连续，该基部5、第1可动部6以及第2可动部7形成为一体。

基部5呈窄幅的俯视大致矩形形状，具体而言，形成为随着朝向左侧去而逐渐向前侧倾斜的直线状。

第1可动部6一体地包括：第1压电元件搭载部8，其与基部5的左端部相连接；以及第1滑橇搭载部9，其与第1压电元件搭载部8连续。

第1压电元件搭载部8形成为朝向右侧（内侧）开口的俯视大致日语コ字形状（或C字形状），该第1压电元件搭载部8包括成为一体的以下各部分：第1前支承部10和第1后支承部11，其在前后方向上互相隔开间隔地相对配置；第1外连结部12，其用于将第1前支承部10和第1后支承部11连结起来；以及第1内连结部13，其用于将第1前支承部10和基部5连结起来。

第1前支承部10和第1后支承部11分别形成为在左右方向上稍长的俯视大致矩形形状，且分别配置于第1可动部6的前端部和后端部。

第1外连结部12以将第1前支承部10的左端部和第1后支承部11的左端部连结起来的方式形成为在前后方向上较长的窄幅的俯视大致矩形形状。

第1内连结部13形成为自第1前支承部10的右端部向后侧延伸的俯视大致矩形形状。第1内连结部13用于将第1前支承部10和基部5连结起来。第1内连结部13的前后方向长度被设定为短于第1外连结部12的前后方向长度。

第1滑橇搭载部9形成为一边自第1后支承部11的右端部朝向右侧延伸一边向前侧鼓出的平板形状。具体而言，第1滑橇搭载部9形成为其前后方向长度长于第1后支承部11的前后方向长度的俯视大致梯形状。详细而言，第1滑橇搭载部9形成为由在左右方向上相对的、互相平行的右边和左边以及用于将该右边和左边的前端部和后端部连结起来的后边和前边构成的外形形状，右边和左边分别以与后边正交的方式形成，前边以随着朝向右侧去而逐渐向后侧倾斜的方式形成。第1滑橇搭载部9的后边形成为与第1后支承部11的后端缘平齐。

另外，第1滑橇搭载部9以相对于基部5隔有狭缝17的方式设于基部5的后侧。另外，第1滑橇搭载部9的前侧部分以相对于第1外连结部12隔有后述的第1收容空间16的方式设于第1外连结部12的右侧。并且，第1滑橇搭载部9以相对于后述的第2可动部7的第2后支承部20和第2内连结部23隔有狭缝17的方式设于后述的第2可动部7的第2后支承部20和第2内连结部23的左侧。即，在第1滑橇搭载部9中，仅有其后侧部分的左端部与第1后支承部11连续。

狭缝17以在金属支承层4的厚度方向上贯穿金属支承层4的方式形成。

此外，在第1后支承部11和第1滑橇搭载部9的交界的后端部形成有以自后端面朝向前侧地切缺口的方式构成的第1缺口部14。利用第1缺口部14划分第1后支承部11和第1滑橇搭载部9。

另外，通过第1压电元件搭载部8中的第1前支承部10的后表面、第1后支承部11的前表面、第1外连结部12的右表面、第1内连结部13的左表面以及第1滑橇搭载部9的前侧部分的左表面而形成有用于收容后述的第1压电元件15的第1收容空间16。

第1收容空间16呈沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状，并以在金属支承层4的厚度方向上贯穿金属支承层4且与狭缝17相连通的方式形成。即，基部5与第1压电元件搭载部8的第1后支承部11以及基部5与第1滑橇搭载部9以隔有第1收容空间16、狭缝17的方式分开。

第2可动部7与基部5的右端部相连接，另外，第2可动部7以基部5的中央部C为中心而与第1可动部6点对称地形成。即，第2可动部7包括第2压电元件搭载部18和第2滑橇搭载部19。另外，第2压电元件搭载部18包括第2后支承部20、第2前支承部21、第2外连结部22以及第2内连结部23。另外，在第2前支承部21和第2滑橇搭载部19的交界形成有第2缺口部24。另外，通过第2后支承部20的前表面、第2前支承部21的后表面、第2外连结部22的左表面、第2内连结部23的右表面以及第2滑橇搭载部19的后侧部分的右表面而形成有用于收容后述的第2压电元件25（参照图8）的第2收容空间26。

此外，第2滑橇搭载部19以向前后方向投影时相对于第1滑橇搭载部9向右侧偏移的方式配置。因此，如参照图8那样，以将滑橇2沿着前后方向架设于第1滑橇搭载部9和第2滑橇搭载部19的方式搭载滑橇2，并且，将第1压电元件15和第2压电元件25分别收容于第1收容空间16和第2收容空间26，在使第1压电元件15和第2压电元件25伸缩时，滑橇2随着第1压电元件15和第2压电元件25的伸缩而运动。后面详细叙述滑橇2的随着第1压电元件15和第2压电元件25的运动。

如图1所示，导体层30包括互相独立的电源图案31和接地图案34。

电源图案31设置于基部5、第1可动部6以及第2可动部7，具体而言，电源图案31包括成为一体的第1压电元件侧电源端子35、第2压电元件侧电源端子36以及用于将第1压电元件侧电源端子35、第2压电元件侧电源端子36电连接的第1电源布线37。

如图1和图2所示，第1压电元件侧电源端子35以与第1前支承部10隔开间隔的方式配置于第1前支承部10的后侧，具体而言，该第1压电元件侧电源端子35形成于用于覆盖第1收容空间16的前端部的第1基底层61（后述）。第1压电元件侧电源端子35与后述的第1压电元件15（参照图8）电连接。

第2压电元件侧电源端子36以与第2后支承部20隔开间隔的方式配置于第2后支承部20的前侧，具体而言，该第2压电元件侧电源端子36形成于用于覆盖第2收容空间26的后端部的第1基底层61（后述）。第2压电元件侧电源端子36与后述的第2压电元件25（参照图8）电连接。

如图1所示，第1电源布线37以俯视大致倒S字形状配置于第1前支承部10、基部5和第2后支承部20，另外，第1电源布线37以将第1压电元件侧电源端子35和第2压电元件侧电源端子36电连接的方式布线。具体而言，第1电源布线37自第1压电元件侧电源端子35的前端部向前侧延伸，之后到达第1前支承部10，然后向后侧折回。即，在第1前支承部10，第1电源布线37向右侧弯曲，接着向后侧弯曲。之后，第1电源布线37在第1内连结部13上向后侧延伸，接着沿着基部5呈倾斜状延伸，之后在第2内连结部23上向后侧延伸，之后，在第2后支承部20向前侧折回。即，在第2后支承部20，第1电源布线37向右侧弯曲，接着向前侧弯曲。之后，第1电源布线3到达第2压电元件侧电源端子36的后端部。

另外，如图8所示，在后述的滑橇2安装于第1带电路的悬挂基板1的情况下，基部5上的第1电源布线37形成导体重叠部分28，该导体重叠部分28在向基板的厚度方向投影时与滑橇2的投影面重叠。

另外，基部5形成用于支承导体重叠部分28且在向基板的厚度方向投影时与滑橇2的投影面重叠的支承重叠部分29。

并且，如图1所示，电源图案31包括第1电路侧电源端子40。第1电路侧电源端子40与在第1前支承部10分支的第1电源布线37电连接。第1电路侧电源端子40与后述的第2带电路的悬挂基板3的第2电路侧电源端子76（参照图7）电连接。

接地图案34包括互相独立地设置的第1接地图案32和第2接地图案33。

第1接地图案32设置于第1后支承部11和第1滑橇搭载部9，具体而言，第1接地图案32包括成为一体的以下各部分：第1压电元件侧接地端子42、第1接地部43以及用于将该第1压电元件侧接地端子42和第1接地部43电连接的第1接地布线44。

第1压电元件侧接地端子42以与第1压电元件搭载部8隔开间隔的方式配置于第1压电元件搭载部8的第1后支承部11的前侧，具体而言，第1压电元件侧接地端子42形成于用于覆盖第1收容空间16的后端部的第2基底层62（后述）。第1压电元件侧接地端子42与后述的第1压电元件15（参照图8）电连接。

第1接地部43设于第1滑橇搭载部9上的左端部的前后方向中途。第1接地部43使第1滑橇搭载部9接地。

第1接地布线44以将第1压电元件侧接地端子42和第1接地部43电连接的方式布线，具体而言，第1接地布线44以朝向前侧开口的俯视大致U字形状配置于第1后支承部11和第1滑橇搭载部9。详细而言，第1接地布线44自第1压电元件侧接地端子42的后端部向后侧延伸，之后，到达第1后支承部11，之后向前侧折回。即，在第1后支承部11，第1接地布线44向右侧弯曲，接着向前侧弯曲。接着，第1接地布线44一边接近第1缺口部14的前侧一边朝向前侧延伸，从而达到第1接地部43的后端部。

另外，第1接地图案32包括作为自第1接地部43连续地延伸的基座导体层的第1基座导体层46。

第1基座导体层46以宽度比第1接地部43的宽度窄的窄细状设置在后述的第1基座基底层47之上，具体而言，第1基座导体层46以俯视时朝向后侧开口的大致U字形状形成于第1滑橇搭载部9的前端部、左端部的前侧部分以及右端部的前侧部分。详细而言，第1基座导体层46以如下方式形成：第1基座导体层46自第1接地部43的前端部朝向前侧延伸，接着，在第1滑橇搭载部9的前端部，在向右侧弯曲之后，沿着前边呈倾斜状延伸，之后，到达第1滑橇搭载部9的右端部，之后向后侧延伸。

第2接地图案33还包括第1电路侧接地端子45，除此以外，第2接地图案33以基部5的中央部C为中心而与第1接地图案32点对称地形成。即，第2接地图案33包括第2压电元件侧接地端子52、第2接地部53以及第2接地布线54。另外，第2接地图案33包括作为自第2接地部53连续地延伸的基座导体层的第2基座导体层56。

第1电路侧接地端子45与在第2前支承部21分支的第2接地布线54电连接。

并且，如图3和图4所示，该第1带电路的悬挂基板1包括：金属支承层4；基底绝缘层60，其形成在金属支承层4之上；导体层30，其形成在基底绝缘层60之上；覆盖绝缘层65，其以覆盖导体层30的方式形成在基底绝缘层60之上；以及金属保护层70，其用于覆盖导体层30。

金属支承层4形成为形成有第1收容空间16、第2收容空间26以及多个狭缝17的上述形状。金属支承层4由例如不锈钢、42合金、铝、铜－铍、磷青铜等金属材料（导体材料）形成。优选由不锈钢形成。金属支承层4的厚度例如为10μm以上，优选为15μm以上，另外，金属支承层4的厚度例如为150μm以下，优选为100μm以下。

基底绝缘层60设置于基部5、第1可动部6以及第2可动部7，具体而言，如图1所示，基底绝缘层60包括互相独立的第1基底层61、第2基底层62以及第3基底层63。

第1基底层61以在基部5、第1内连结部13、第1前支承部10、第2内连结部23以及第2后支承部20上连续的方式形成于金属支承层4的上表面。

另外，第1基底层61的在基部5的与上述第1电源布线37相对应的部分（用于支承上述第1电源布线37的部分）构成基底重叠部分51。

并且，第1基底层61形成为自第1前支承部10分别向前侧和后侧延伸出。此外，在第1基底层61的自第1前支承部10向后侧延伸出且覆盖第1收容空间16的前端部的部分形成有以将基底绝缘层60在其厚度方向上贯穿的方式形成的基底开口部（在图1中未图示）。

另外，第1基底层61形成为自第2后支承部20向前侧延伸出。在第1基底层61的自第2后支承部20向前侧延伸出且覆盖第2收容空间26的后端部的部分形成有以将基底绝缘层60在其厚度方向上贯穿的方式形成的基底开口部（未图示）。

第2基底层62以在第1后支承部11、第1滑橇搭载部9上连续的方式形成于金属支承层4的上表面。

第2基底层62形成为自第1后支承部11向前侧延伸出。另外，如图4所示，第2基底层62的自第1后支承部11向前侧延伸出的部分覆盖第1收容空间16的后端部，在该第2基底层62形成有以将基底绝缘层60在其厚度方向上贯穿的方式形成的基底开口部64。

并且，第2基底层62的位于第1滑橇搭载部9的部分形成为沿着第1滑橇搭载部9的周端部的俯视大致梯形框形状。即，第2基底层62形成为俯视时使第1滑橇搭载部9的中央部暴露的图案。此外，第1滑橇搭载部9上的第2基底层62因在向第1滑橇搭载部9搭载滑橇2时支承该滑橇2而构成第1基座基底层47。另外，如图4所示，在第1滑橇搭载部9上，在第2基底层62的与第1接地部43相对应的部分形成有以将基底绝缘层60在其厚度方向上贯穿的方式形成的基底开口部64。并且，第1滑橇搭载部9上的第1基座基底层47呈俯视框形状，因此，如后述那样，第1基座基底层47连同第1基座导体层46和第1基座覆盖层48一起形成相对于填充到内侧的粘接剂而言的堰部（日文：ダム部）。

如图1所示，第3基底层63以在第2前支承部21和第2滑橇搭载部19上连续的方式形成于金属支承层4的上表面，另外，第3基底层63除了自第2前支承部21向前侧延伸出之外，还以基部5的中央部C为中心而与第2基底层62点对称地形成。另外，第2滑橇搭载部19上的第3基底层63构成第2基座基底层57。

基底绝缘层60由例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。基底绝缘层60的厚度例如为3μm以上，优选为4μm以上，另外，基底绝缘层60的厚度例如为17μm以下，优选为12μm以下。

如图1所示，导体层30形成为包括电源图案31和接地图案34在内的导体图案。第1压电元件侧电源端子35包括：下部，其被填充到用于覆盖第1收容空间16的前端部的第1基底层61的基底开口部（在图1中未图示）内；以及上部，其自下部向上侧和外侧鼓出。由此，第1压电元件侧电源端子35的下部的下表面自第1基底层61向下侧暴露并与第1基底层61的下表面形成得平齐。另一方面，第2压电元件侧电源端子36包括：下部，其被填充到第1基底层61的在第2收容空间26后端部的部分上的基底开口部64（在图1中未图示）内；以及上部，其自下部向上侧和外侧鼓出。由此，第2压电元件侧电源端子36的下部的下表面自第1基底层61向下面暴露并与第1基底层61的下表面形成得平齐。

如图4所示，在第1接地图案32中，第1压电元件侧接地端子42包括：下部，其被填充到形成于用于覆盖第1收容空间16的后端部的第2基底层62的基底开口部64内；以及上部，其自下部向上侧和外侧鼓出。由此，第1压电元件侧接地端子42的下部的下表面自第2基底层62向下侧暴露并与第2基底层62的下表面形成得平齐。另外，第1接地部43也包括：下部，其被填充到形成于第1滑橇搭载部9的第2基底层62的基底开口部64内；以及上部，其自下部向上侧和外侧鼓出。另一方面，第1接地部43的下部的下表面与金属支承层4相接触。由此，第1接地部43使金属支承层4接地。

在第2接地图案33中，第2压电元件侧接地端子52包括：下部，其被填充到用于覆盖第2收容空间26的前端部的第3基底层63的基底开口部64内；以及上部，其自下部向上侧和外侧鼓出。由此，第2压电元件侧接地端子52的下部的下表面自第3基底层63向下侧暴露并与第3基底层63的下表面形成得平齐。

导体层30由例如铜、镍、金、焊锡、或上述金属的合金等导体材料等形成。优选由铜形成。

导体层30的厚度（包括第1压电元件侧电源端子35的上部的厚度、第1压电元件侧接地端子42的上部的厚度、第2压电元件侧电源端子36的上部的厚度以及第2压电元件侧接地端子52的上部的厚度）例如为3μm以上，优选为5μm以上，另外，导体层30的厚度例如为50μm以下，优选为20μm以下。

覆盖绝缘层65覆盖接地图案34的一部分地形成，其包括第1基座覆盖层48和第2基座覆盖层58。

第1基座覆盖层48是图1的斜线阴影所示的构件，其设于第1滑橇搭载部9，如图3和图4所示，该第1基座覆盖层48在第1基座基底层47之上形成为覆盖第1基座导体层46和第1接地部43的图案。具体而言，第1基座覆盖层48形成于第1基座导体层46以及第1接地部43的上部的侧面和上表面并形成于自第1基座导体层46和第1接地部43暴露的第1基座基底层47的上表面。即，如图1所示，第1基座覆盖层48为与第1基座基底层47相同的宽度，在俯视时，第1基座覆盖层48形成为朝向后侧开口的大致U字形状的图案。

由此，如图3和图4所示，在第1滑橇搭载部9上，第1基座基底层47、第1基座导体层46以及第1基座覆盖层48的层叠部分构成作为用于支承由图3的假想线所示的滑橇2的基座的第1基座49。

第1基座49的厚度例如厚于基部5上的第1基底层61、第1电源布线37以及金属保护层70（后述）的合计厚度，具体而言，第1基座49的厚度例如为6μm以上，优选为10μm以上，另外，第1基座49的厚度例如为70μm以下，优选为30μm以下。

第2基座覆盖层58是图1的斜线阴影所示的构件，其设于第2滑橇搭载部19并以基部5的中央部C为中心而与第1基座覆盖层48点对称地形成。

由此，在第2滑橇搭载部19上，第2基座基底层57、第2基座导体层56以及第2基座覆盖层58的层叠部分构成作为用于支承图3的假想线所示的滑橇2的基座的第2基座59。第2基座59的厚度与第1基座49的厚度相同。

覆盖绝缘层65的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外，覆盖绝缘层65的厚度例如为40μm以下，优选为10μm以下。此外，覆盖绝缘层65的厚度为覆盖绝缘层65的上表面与基底绝缘层60的上表面之间的距离。

金属保护层70以覆盖电源图案31和自覆盖绝缘层65暴露的接地图案34的方式形成。即，如图4所示，金属保护层70形成于第1压电元件侧电源端子35（参照图1）的上部、第2压电元件侧电源端子36（参照图1）的上部以及第1电源布线37的侧面和上表面。另外，金属保护层70形成于第1压电元件侧接地端子42的上部以及第1接地布线44（参照图1）的侧面和上表面且形成于第2压电元件侧接地端子52的上部以及第2接地布线54（参照图1）的侧面和上表面。另外，金属保护层70形成于第1电路侧电源端子40的上表面和侧面以及第1电路侧接地端子45的上表面和侧面。

金属保护层70由例如镍、铬、或镍与铬的合金（镍铬合金）等形成。金属保护层70的厚度薄于覆盖绝缘层65的厚度，例如，金属保护层70的厚度为覆盖绝缘层65的厚度的例如10%以下，优选为5%以下，更优选为1%以下，另外，金属保护层70的厚度为覆盖绝缘层65的厚度的例如0.1%以上。具体而言，金属保护层70的厚度例如为1μm以下，优选为0.1μm以下，另外，金属保护层70的厚度例如为0.01μm以上。若金属保护层70的厚度超过上述上限，则上述基部5上的电源图案31的金属保护层70有时会与滑橇2（参照图3和图4）相接触。

接下来，参照图5和图6说明第1带电路的悬挂基板1的制造方法。

如图5的（a）所示，在该方法中，首先，准备平板状的金属支承层4。

如图5的（b）所示，接着，在该方法中，以形成有基底开口部64的上述图案在金属支承层4的上表面形成基底绝缘层60。其中，在金属支承层4的与第1收容空间16（参照图1）的前端部和后端部以及第2收容空间26（参照图1）的前端部和后端部相对应的部分的上表面也形成基底绝缘层60。

具体而言，在金属支承层4的整个上表面上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥而形成覆膜之后，对覆膜进行曝光和显影，并进行加热固化，从而以上述图案形成基底绝缘层60。由此，形成包含第1基座基底层47和第2基座基底层57在内的基底绝缘层60。

如图5的（c）所示，接着，在该方法中，利用添加法或减去法等，以上述图案在金属支承层4和基底绝缘层60之上形成导体层30。优选利用添加法以包括电源图案31和接地图案34（第1接地图案32和第2接地图案33）在内的图案形成导体层30。由此，形成包含第1基座导体层46和第2基座导体层56在内的导体层30。

如图5的（d）所示，接着，在该方法中，在基底绝缘层60之上，以覆盖接地图案34的一部分（第1基座导体层46和第1接地部43以及第2基座导体层56和第2接地部53）的方式形成覆盖绝缘层65。

具体而言，在金属支承层4的包含导体层30和基底绝缘层60在内的整个上表面上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥而形成覆膜之后，对覆膜进行曝光和显影，并进行加热固化，从而以上述图案形成覆盖绝缘层65。由此，形成包含第1基座覆盖层48和第2基座覆盖层58在内的覆盖绝缘层65。

如图6的（e）所示，接着，在该方法中，在金属支承层4上形成第1收容空间16和第2收容空间26。具体而言，通过例如干蚀刻、湿蚀刻（化学蚀刻）等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等而在金属支承层4上形成第1收容空间16和第2收容空间26。优选通过湿蚀刻在金属支承层4上形成第1收容空间16和第2收容空间26。

如图6的（f）所示，接着，在该方法中，在电源图案31的侧面和上表面以及自覆盖绝缘层65暴露的接地图案34的侧面和上表面形成金属保护层70。具体而言，通过例如溅射、电解电镀或非电解镀等形成金属保护层70。优选通过非电解镀形成金属保护层70。

如图6的（g）所示，接着，在该方法中，在金属支承层4上形成狭缝17，并对金属支承层4进行外形加工。

由此，制得第1带电路的悬挂基板1。

接下来，参照图7和图8说明通过将第1带电路的悬挂基板1安装于第2带电路的悬挂基板3并将滑橇2和第1压电元件15搭载于第1带电路的悬挂基板1而成的磁头悬架组件（HGA）100。

在图7中，为了使金属支承层4和金属支承基板80的相对位置清楚，省略了第2带电路的悬挂基板3上的后述的基底绝缘层和覆盖绝缘层。

如图7所示，该磁头悬架组件100包括成为一体的以下各部分：第2带电路的悬挂基板3、安装于第2带电路的悬挂基板3的第1带电路的悬挂基板1以及安装于第1带电路的悬挂基板1的滑橇2。

第2带电路的悬挂基板3形成为沿前后方向较长地延伸的平板形状，包括金属支承基板80和由金属支承基板80支承的导体图案81。

金属支承基板80呈第2带电路的悬挂基板3的外形形状，包括布线部91和与布线部91连续的安装部92。

布线部91形成为在前后方向上较长的俯视大致矩形的平板形状。

安装部92形成为自布线部91的前端部向左右方向两外侧鼓出的俯视大致矩形的平板形状。

安装部92包括成为一体的以下各部分：悬臂部93，当向前后方向投影时，悬臂部93自布线部91向左右方向两外侧鼓出；搭载区域94，其形成于悬臂部93的内侧；以及连结部95，其用于将悬臂部93的前端部和搭载区域94的前端部连结起来。

悬臂部93是沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状的区域。

搭载区域94配置于安装部92的宽度方向中央和前后方向中央，是俯视大致矩形形状的区域。另外，搭载区域94是在俯视时与第1带电路的悬挂基板1的金属支承层4相同形状的区域。

连结部95在左右方向上隔开间隔地设有两个，各连结部95是沿左右方向延伸的俯视大致矩形形状的区域。

此外，在安装部92，以将金属支承基板80在其厚度方向上贯穿的方式形成有前侧开口的俯视大致U字形状的支承开口部96。支承开口部96在左右方向上划分悬臂部93和搭载区域94。

导体图案81包括互相独立的第1图案71、第2图案72以及第3图案73。

第1图案71包括成为一体的以下各部分：磁头侧端子66、外部侧端子67以及用于将磁头侧端子66和外部侧端子67电连接的信号布线68。

多个磁头侧端子66在左右方向上互相隔开间隔地配置于搭载区域94的前侧。磁头侧端子66与搭载于如图3的假想线所示的滑橇2的前端部的磁头27（参照图3）电连接。

另外，多个外部侧端子67在左右方向上互相隔开间隔地配置于布线部91的后端部。外部侧端子67与未图示的读写基板等外部电路基板（未图示）相连接。

信号布线68是差动信号布线，在布线部91，信号布线68沿着前后方向设有多个，且在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。另外，在安装部92，信号布线68以如下方式布线：信号布线68自布线部91的前端部向外侧（左右方向两外侧）弯曲，在悬臂部93的左右方向两外侧，信号布线68与悬臂部93平行地向前侧前进，在连结部95向内侧弯曲，之后在连结部95的前侧折回。

第2图案72包括成为一体的以下各部分：第2电路侧电源端子76、供给侧电源端子77以及第2电源布线78。

在左侧的连结部95设有1个第2电路侧电源端子76。

在布线部91的后端部设有1个供给侧电源端子77，该供给侧电源端子77与外部侧端子67隔开间隔地配置于外部侧端子67的内侧。供给侧电源端子77与电源（未图示）相连接。

第2电源布线78以在布线部91和安装部92与信号布线68并列的方式设于信号布线68的内侧，具体而言，第2电源布线78沿着前后方向配置。第2电源布线78以将第2电路侧电源端子76和供给侧电源端子77电连接的方式布线。

第3图案73包括成为一体的以下各部分：第2电路侧接地端子86、供给侧接地端子87以及供给侧接地布线88。

在右侧的连结部95设有1个第2电路侧接地端子86。

在布线部91的后端部设有1个供给侧接地端子87，该供给侧接地端子87与外部侧端子67和供给侧电源端子77隔开间隔地配置于外部侧端子67和供给侧电源端子77的内侧。

供给侧接地布线88以在布线部91和安装部92与信号布线68并列的方式设于右侧部分的信号布线68的内侧，具体而言，供给侧接地布线88沿着前后方向配置。

供给侧接地布线88以将第2电路侧接地端子86和供给侧接地端子87电连接的方式布线。

另外，在第2带电路的悬挂基板3上设有第2基底绝缘层和第2覆盖绝缘层，该第2基底绝缘层在厚度方向上介于金属支承基板80与导体图案81之间，该第2覆盖绝缘层用于覆盖导体图案81的上表面和侧面，对此，在图7和图8中没有图示。

第2带电路的悬挂基板3的未图示的第2基底绝缘层以与导体图案81相对应的方式设于导体图案81的下表面。

如参照图7那样，第2带电路的悬挂基板3的未图示的第2覆盖绝缘层形成为覆盖信号布线68且使第1图案71上的磁头侧端子66和外部侧端子67暴露的图案。另外，未图示的第2覆盖绝缘层形成为覆盖第2图案72的第2电源布线78且使第2电路侧电源端子76和供给侧电源端子77暴露的图案。并且，未图示的第2覆盖绝缘层形成为覆盖第3图案73的供给侧接地布线88且使第2电路侧接地端子86和供给侧接地端子87暴露的图案。

第1带电路的悬挂基板1搭载于搭载区域94，具体而言，第1带电路的悬挂基板1以在厚度方向上与搭载区域94重叠的方式搭载于搭载区域94。

在该磁头悬架组件100的第1带电路的悬挂基板1上搭载有滑橇2、第1压电元件15以及第2压电元件25。

如图8所示，滑橇2以与第1带电路的悬挂基板1的基部5、第1滑橇搭载部9以及第2滑橇搭载部19相重叠的方式搭载于第1滑橇搭载部9和第2滑橇搭载部19。具体而言，滑橇2呈沿前后方向延伸的俯视大致矩形平板状，并载置于第1基座49和第2基座59。具体而言，如图3和图4所示，滑橇2的下表面以与第1基座49的上表面和第2基座59的上表面相接触的方式支承于第1基座49和第2基座59。即，滑橇2借助第1基座49和第2基座59支承于金属支承层4。

此外，如图8所示，在由第1基座49和第1基座基底层47围成的第1滑橇搭载部9的中央部填充有未图示的粘接剂，利用该粘接剂将滑橇2的后端部粘接和固定于第1滑橇搭载部9。另外，在由第2基座59和第2基座基底层57围成的第2滑橇搭载部19的中央部填充有未图示的粘接剂，利用该粘接剂将滑橇2的前端部粘接和固定于第2滑橇搭载部19。

另一方面，如图3和图4所示，基部5上的第1电源布线37（导体重叠部分28）在向基板的厚度方向投影时与滑橇2的投影面重叠，且第1电源布线37和滑橇2在厚度方向上隔开间隔L1。

间隔L1例如为1μm以上，优选为3μm以上，更优选为5μm以上，另外，间隔L1例如为30μm以下，优选为20μm以下。

如图6的（g）的假想线和图8所示，第1压电元件15被收容在第1收容空间16内，且形成为沿前后方向延伸的俯视大致平板状。第1压电元件15以第1压电元件15的前表面与第1前支承部10的后表面相抵接且其后表面与第1后支承部11的前表面相抵接的方式被收容在第1收容空间16内。另一方面，第1压电元件15的左右两面以分别与第1外连结部12和第1内连结部13隔开间隔的方式配置于第1外连结部12和第1内连结部13的内侧，具体而言，第1压电元件15的左表面与第1外连结部12的右表面隔开间隔，且第1压电元件15的右表面与第1内连结部13的左表面隔开间隔。

另外，在第1压电元件15的前端部的上表面和后端部的上表面设有未图示的电极，该电极通过例如焊锡等与第1压电元件侧电源端子35和第1压电元件侧接地端子42电连接。

另外，第2压电元件25被收容在第2收容空间26内，其配置为以基部5的中央部C为中心而与第1压电元件15点对称，且与第2压电元件侧电源端子36和第2压电元件侧接地端子52电连接。

接下来，参照图9说明磁头悬架组件100中的搭载于第1带电路的悬挂基板1的滑橇2的旋转（转动）。

首先，如参照图1、图7以及图9那样，第1压电元件15由未图示的电源经由供给侧电源端子77、第2电源布线78、第2电路侧电源端子76、第1电路侧电源端子40、第1电源布线37以及第1压电元件侧电源端子35供电，通过控制电压而使第1压电元件15沿箭头所示的前后方向收缩。同样地，第2压电元件25由未图示的电源经由第2压电元件侧电源端子36供电，通过控制电压而使第2压电元件25沿箭头所示的前后方向收缩。

于是，基部5的两端部在前后方向上被沿互相不同的方向加压，使得第1后支承部11相对于第1前支承部10相对地向前侧（向接近第1前支承部10的方向）移动且使得第2前支承部21相对于第2后支承部20相对地向后侧（向接近第2后支承部20的方向）移动。即，基部5的俯视时的姿势发生变化，具体而言，基部5的左端部向后侧移动，且基部5的右端部向前侧移动。由此，使基部5的左右方向长度变长。

在这种情况下，第1滑橇搭载部9向左侧移动，且第2滑橇搭载部19向右侧移动。即，第1可动部6和第2可动部7在左右方向上互相分开。

由此，滑橇2以基部5的中央部C为中心，如图9的箭头所示那样，向右（顺时针）旋转。此外，基部5向左（逆时针）旋转，因此，相对于基部5而言，滑橇2相对旋转得较多。

与此相对，当第1压电元件15和第2压电元件25伸长时，滑橇2向与上述相反的方向、即向左（逆时针）旋转，对此没有图示。

并且，在该第1带电路的悬挂基板1中，由于导体层30具有在向基板的厚度方向投影时与滑橇2的投影面重叠的导体重叠部分28即基部5上的第1电源布线37，因此能够谋求第1带电路的悬挂基板1的小型化和导体层30的高密度化。

另外，在该第1带电路的悬挂基板1中，由于滑橇2搭载于包括第1基座基底层47、第1基座导体层46以及第1基座覆盖层48在内的第1基座49以及包括第2基座基底层57、第2基座导体层56以及第2基座覆盖层58在内的第2基座59，因此，能够可靠地设置导体重叠部分28与滑橇2之间的间隔L1。

并且，在该第1带电路的悬挂基板1中，由于第1基座基底层47和第2基座基底层57包含在基底绝缘层60内，第1基座导体层46和第2基座导体层56包含在导体层30内，第1基座覆盖层48和第2基座覆盖层58包含在覆盖绝缘层65内，因此能够在形成基底绝缘层60、导体层30以及覆盖绝缘层65的同时形成包括第1基座基底层47、第1基座导体层46以及第1基座覆盖层48在内的第1基座49和包括第2基座基底层57、第2基座导体层56以及第2基座覆盖层58在内的第2基座59。因此，能够简化包括第1基座49和第2基座59在内的第1带电路的悬挂基板1的层结构。

另外，在该第1带电路的悬挂基板1中，由于金属支承层4构成为滑橇2随着第1压电元件15和第2压电元件25的伸缩而运动，因此能够使滑橇2旋转。因此，能够精密地调节被搭载于滑橇2的磁头27的位置。

另外，在该第1带电路的悬挂基板1中，能够在有效地防止包含导体重叠部分28的第1电源布线37与滑橇2相接触的同时利用该包含导体重叠部分28的第1电源布线37将第1压电元件15和第2压电元件25连接起来。另外，由于第1压电元件15和第2压电元件25以滑橇2介于中间的方式隔开间隔地设有多个，因此能够使滑橇2高效地移动。

另外，由于第1电源布线37包含与滑橇2的投影面相重叠的导体重叠部分28，因此能够谋求第1电源布线37的高密度化，进而能够谋求第1带电路的悬挂基板1的紧凑化。

另外，在该带电路的悬挂基板中，第1压电元件侧电源端子35和第1压电元件侧接地端子42与第1基座49以互相隔开间隔的方式配置，另外，第2压电元件侧电源端子36和第2压电元件侧接地端子52与第2基座59以互相隔开间隔的方式配置。因此，能够有效地防止由第1基座49和第2基座59支承的滑橇2与各端子之间的接触，从而能够有效地防止由于该接触而导致的各端子的损伤。

变形例

在第1实施方式中，使用了通过将第1带电路的悬挂基板1安装于第2带电路的悬挂基板3而成的磁头悬架组件100，但也可以通过如下方法制造磁头悬架组件100，例如，一体地形成第1带电路的悬挂基板1的金属支承层4和第2带电路的悬挂基板3的金属支承基板80，并在金属支承层4和金属支承基板80之上依次层叠各层，从而一体地形成第1带电路的悬挂基板1和第2带电路的悬挂基板3。

另外，在第1实施方式中，将第1带电路的悬挂基板1搭载于第2带电路的悬挂基板3，但也可以是，例如，不将第1带电路的悬挂基板1搭载于第2带电路的悬挂基板3，而是将第1带电路的悬挂基板1直接用作磁头悬架组件100。

并且，在第1实施方式中，在第1带电路的悬挂基板1上设有金属保护层70，但也可以在不设置金属保护层70的情况下构成第1带电路的悬挂基板1。

第2实施方式

在图10中，对于与第1实施方式相同的构件，标注相同的附图标记而省略其详细的说明。

如图10所示，也可以使形成基底重叠部分51的第1基底层61的厚度形成得薄于第2基底层62和第3基底层63的厚度。

具体而言，第1基底层61的厚度为第2基底层62和第3基底层63的厚度的例如70%以下，优选为50%以下，更优选为40%以下，另外，第1基底层61的厚度为第2基底层62和第3基底层63的厚度的例如10%以上。详细而言，第1基底层61的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外，第1基底层61的厚度例如为7μm以下，优选为5μm以下。

包括厚度不同的第1基底层61、第2基底层62以及第3基底层63在内的基底绝缘层60是这样形成的：对由感光性的绝缘材料的清漆形成的覆膜进行灰度曝光。

并且，在该第1带电路的悬挂基板1中，由于作为基底重叠部分的第1基底层61的厚度形成得薄于第2基底层62的厚度和第3基底层63的厚度，因此能够可靠且充分地确保导体重叠部分28即基部5上的第1电源布线37与滑橇2之间的间隔L1。具体而言，间隔L1例如为3μm以上，优选为5μm以上，另外，间隔L1例如为30μm以下，优选为20μm以下。

第3实施方式

在图11中，对于与第1实施方式相同的构件，标注相同的附图标记而省略其详细的说明。

将覆盖绝缘层65的厚度设定在了40μm以下，但例如，如参照图11那样，能够使覆盖绝缘层65的厚度形成得比上述厚度厚、具体而言，能够将覆盖绝缘层65的厚度设定为超过40μm且例如在80μm以下。

第1电源布线37与滑橇2之间的间隔L1例如为2μm以上，优选为10μm以上，另外，第1电源布线37与滑橇2之间的间隔例如为40μm以下，优选为20μm以下。

在该第1带电路的悬挂基板1中，由于使第1基座覆盖层48和第2基座覆盖层58的厚度以及第1基座49和第2基座59的厚度形成得厚于第1实施方式的第1基座覆盖层48和第2基座覆盖层58的厚度以及第1基座49和第2基座59的厚度，因此能够可靠且充分地确保导体重叠部分28即基部5上的第1电源布线37与滑橇2之间的间隔。

第4实施方式

在图12中，对于与第1实施方式相同的构件，标注相同的附图标记而省略其详细的说明。

如图12所示，也可以使基底重叠部分51即金属支承层4中的基部5的厚度形成得薄于第1可动部6和第2可动部7的厚度。

具体而言，基部5的厚度为第1可动部6和第2可动部7的厚度的例如80%以下，优选为60%以下，更优选为50%以下，另外，基部5的厚度为第1可动部6和第2可动部7的厚度的例如30%以上。详细而言，基部5的厚度例如为3μm以上，优选为5μm以上，另外，基部5的厚度例如为120μm以下，优选为50μm以下。

包括基部5、第1可动部6以及第2可动部7且基部5的厚度与第1可动部6和第2可动部7的厚度不同的金属支承层4通过例如对金属支承层4的上表面进行的半蚀刻等而形成。

第1电源布线37与滑橇2之间的间隔L1例如为5μm以上，优选为10μm以上，另外，第1电源布线37与滑橇2之间的间隔L1例如为50μm以下，优选为30μm以下。

并且，在该第1带电路的悬挂基板1中，由于基部5的厚度形成得薄于第1可动部6和第2可动部7的厚度，因此能够可靠且充分地确保基部5上的第1电源布线37与滑橇2之间的间隔L1。

实施例

能够将以下所示的实施例的数值替换成在实施方式中记载的数值（即，上限值或下限值）。

实施例1

与第1实施方式相对应的实施例

首先，准备了由平板状的厚度50μm的不锈钢（SUS304）构成的金属支承层（参照图5的（a））。

接着，在金属支承层的整个上表面上涂敷感光性聚酰胺酸（polyamic acid）树脂的清漆并使其干燥而形成覆膜之后，对覆膜进行曝光和显影，并进行加热固化，从而以包括互相独立的第2基底层、第3基底层以及用于形成基底重叠部分的第1基底层在内的图案形成了厚度10μm的基底绝缘层（参照图5的（b））。

接着，利用添加法由铜以包括具有导体重叠部分的电源图案和接地图案在内的图案形成了厚度10μm的导体层（参照图5的（c））。

接着，在包含导体层和基底绝缘层在内的金属支承层的整个上表面上涂敷感光性聚酰胺酸树脂的清漆并使其干燥而形成覆膜之后，对覆膜进行曝光和显影，并进行加热固化，从而以包括第1基座覆盖层和第2基座覆盖层在内的图案形成了厚度5μm的覆盖绝缘层（参照图5的（d））。

之后，利用化学蚀刻在金属支承层上形成了第1收容空间和第2收容空间（参照图6的（e））。

接着，通过在金属支承层上形成狭缝并对金属支承层进行外形加工，从而获得了第1带电路的悬挂基板（参照图6的（g））。

之后，将滑橇搭载于第1带电路的悬挂基板。

滑橇的下表面与基部上的电源图案之间的间隔L1为5μm。

实施例2

与第2实施方式相对应的实施例

在基底绝缘层的形成过程中，除了对覆膜进行灰度曝光以外，进行与实施例1相同的处理，从而获得了第1带电路的悬挂基板，接着，将滑橇搭载于第1带电路的悬挂基板。

此外，由厚度5μm的第1基底层以及厚度10μm的第2基底层和第3基底层形成了基底绝缘层（参照图10）。

滑橇的下表面与基部上的电源图案之间的间隔L1为10μm以上。

实施例3

与第3实施方式相对应的实施例

除了将覆盖绝缘层、即第1基座覆盖层和第2基座覆盖层的厚度变更为12μm以外，进行与实施例1相同的处理，从而获得了第1带电路的悬挂基板，接着，将滑橇搭载于第1带电路的悬挂基板。

滑橇的下表面与基部上的电源图案之间的间隔L1为10μm以上。

实施例4

与第4实施方式相对应的实施例

除了对金属支承层的上表面进行了半蚀刻以外，进行与实施例1相同的处理，从而获得了第1带电路的悬挂基板，接着，将滑橇搭载于第1带电路的悬挂基板。

此外，在金属支承层中，作为支承重叠部分的基部的厚度为20μm，第1可动部和第2可动部的厚度为50μm。

滑橇的下表面与支承重叠部分即基部上的电源图案之间的间隔L1为10μm以上。

另外，上述说明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，其仅为示例，不能进行限定性解释。本领域技术人员容易想到的本发明的变形例包含在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，

该带电路的悬挂基板包括：

金属支承层；

基底绝缘层，其形成在上述金属支承层之上；

导体层，其形成在上述基底绝缘层之上；以及

滑橇，其借助基座支承于上述金属支承层之上，

上述导体层包括在向基板的厚度方向投影时与上述滑橇的投影面重叠的导体重叠部分，

上述导体重叠部分以与上述滑橇隔开间隔的方式设置。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

该带电路的悬挂基板还包括以覆盖上述导体层的方式形成在上述基底绝缘层之上的覆盖绝缘层，

上述基座包括：

基座基底层，其包含在上述基底绝缘层内；

基座导体层，其包含在上述导体层内，并形成在上述基座基底层之上；以及

基座覆盖层，其包含在上述覆盖绝缘层内，并以覆盖上述基座导体层的方式形成在上述基座基底层之上。

3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

该带电路的悬挂基板包括与上述导体层电连接的压电元件，

上述金属支承层构成为上述滑橇随着上述压电元件的伸缩而运动。

4.根据权利要求3所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述压电元件以在向基板的厚度方向投影时夹持上述滑橇的方式隔开间隔地设有多个，

上述导体层包括用于连接多个上述压电元件的布线，

上述布线包含上述导体重叠部分。

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述导体层包括与压电元件电连接的端子，

上述端子和上述基座以互相隔开间隔的方式配置。

6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述基底绝缘层包括用于支承上述导体重叠部分且在向基板的厚度方向投影时与上述滑橇的投影面重叠的基底重叠部分，

上述基底重叠部分的厚度形成得薄于上述基底绝缘层的除了上述基底重叠部分以外的部分的厚度。

7.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，

上述金属支承层包括用于支承上述导体重叠部分且在向基板的厚度方向投影时与上述滑橇的投影面重叠的支承重叠部分，

上述支承重叠部分的厚度形成得薄于上述金属支承层的除了上述支承重叠部分以外的部分的厚度。

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